KR100597637B1 - 반도체 제조설비의 리프트 오동작 제어장치 및 그 방법 - Google Patents

반도체 제조설비의 리프트 오동작 제어장치 및 그 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100597637B1
KR100597637B1 KR1020040043417A KR20040043417A KR100597637B1 KR 100597637 B1 KR100597637 B1 KR 100597637B1 KR 1020040043417 A KR1020040043417 A KR 1020040043417A KR 20040043417 A KR20040043417 A KR 20040043417A KR 100597637 B1 KR100597637 B1 KR 100597637B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pin
piston
solenoid valve
baking
cylinder
Prior art date
Application number
KR1020040043417A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050118329A (ko
Inventor
허승만
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040043417A priority Critical patent/KR100597637B1/ko
Priority to US11/147,343 priority patent/US20050274207A1/en
Publication of KR20050118329A publication Critical patent/KR20050118329A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100597637B1 publication Critical patent/KR100597637B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 제조설비에서 웨이퍼를 업/다운 시키기 위한 리프트의 오동작을 검출하여 인터록을 발생하기 위한 기술이다.
이를 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프트 오동작 제어방법은, 공정진행 시작 전에 핀 업/다운 알람시간을 설정 등록하는 단계와, 공정이 시작되어 피스톤이 업 또는 다운이 시작되고 상기 등록한 핀 업/다운 알람시간이 초과되어 상기 피스톤의 상한위치 또는 하한위치가 검출되지 않을 시 알람을 발생하는 단계를 포함한다.
본 발명은 반도체 제조설비에서 공정 진행 중에 베이크 핀을 승하강 시킬 때 실린더 내의 피스톤을 구동시키고 나서 미리 설정된 핀 업/다운 알람시간을 벗어날 경우 리프트 오동작상태로 판단하여 알람발생 및 인터록신호를 발생하므로, 실린더의 노후화로 인해 웨이퍼가 드롭되지 않도록 하여 웨이퍼 브로큰을 방지할 수 있고, 또한 반도체 제조설비의 리프트 오동작상태를 검출하여 미리 실린더를 교체하도록 하여 공정사고를 미연에 방지한다.
베이크 핀, 리프트 오동작 검출, 베이크

Description

반도체 제조설비의 리프트 오동작 제어장치 및 그 방법{DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING ERROR OPERATION OF LIFT IN SEMICONDUCTOR PRODUCT DEVICE}
도 1은 종래의 HP/CP 적용 전의 레시피를 세팅하기 위한 화면 예시도
도 2는 종래의 LPAH 적용 후의 레시피를 세팅하기 위한 화면 예시도
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 베이크 유니트의 구조도
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베이크 유니트의 업 및 다운 알람시간을 설정하기 위한 제어 흐름도
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리프트 오동작을 검출 제어 흐름도
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 HP/CP 적용전의 Recipe를 세팅하기 위한화면 예시도
도 7은 본 발명이 일 실시 예에 따른 LPAH 적용 후의 Recipe를 세팅하기 위한 화면 예시도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 베이크 플레이트 12: 베이크 핀
14: 핀홀 16: 핀홀더
18: 실린더 20: 업센서
22: 다운센서 24, 26: 제1 및 제2 솔레노이드 밸브
28: I/O보드 30: 콘트롤러
본 발명은 반도체 제조설비의 리프트 오동작 제어장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제조설비에서 웨이퍼를 업/다운 시키기 위한 리프트의 오동작을 검출하여 인터록을 발생하기 위한 리프트 오동작 제어장치 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정 중 폴리미드(Polymide)공정은 웨이퍼상에 보호막을 형성하는 공정으로 보호막의 재질로 비감광성 포토레지스트를 사용하고 있다. 따라서 웨이퍼상에 포토레지스트를 도포한 후 베이크 장치내에 웨이퍼를 넣고 기 설정된 온도로 가열하여 도포된 포토레지스트를 경화시킴으로 써 보호막이 형성된다.
그리고 반도체 제조공정에서 포토레지스트를 도포하기 위해서는 스피너라는 설비가 사용된다. 스피너는 포토레지스트를 공급하고 분사하는 포토레지스트 공급라인과 포토레지스트 분사노즐이 구비되어 있으며, 이와 별도로 도포공정 후 웨이퍼의 사이드와 이면 등 포토레지스트의 도포가 불필요한 부분에 잔류하는 포토레지스트를 세정, 제거하기 위한 용제 공급라인이 구비되어 있으며, 이 용제라인을 통하여 통상 시너(Thiner)라 불리우는 용제가 공급되어 웨이퍼의 가장자리에 잔류하 는 포토레지스트를 린스하는 사이드린스 및 웨이퍼의이면에 잔류하는 포토레지스트를 린스하는 백린스 등을 수행한다.
이러한 스피너설비는 웨이퍼의 고속회전에 의한 공정을 수행하는 베이크 유니트를 포함하고 있으며, 베이크 유니트는 공정시작 전에 베이킹 시간(Baking Time), 베이킹온도(Baking Temperature), 온도오프셋(Temprature Offset), 로워 리미트 알람(Lower Limit Alarm), 업퍼 리미트 알람(Upper Limit Alarm) 등을 도 1과 같이 HP/CP 레시피(RECIPE)를 세팅할 수 있다. 그리고 LPAH 레시피(RECIPE)는 도 2와 같이 세팅할 수 있다. HP/CP 및 LPAH RECIPE의 설정은 콘트롤러(30)의 메뉴화면에서 RECEIPE를 선택하면 Coater, Bake 등과 같은 서브메뉴가 표시되며, 이 서브메뉴중에 Bake를 선택한 후 HP/CP 또는 LPAH를 선택하여 세팅할 수 있다.
상기와 같은 종래의 스피너설비는 실린더 등이 노후화되어 베이크 핀 승하강 시 웨이퍼 드롭이 발생되어 웨이퍼 브로큰이 발생되는 문제가 있었다.
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 반도체 제조설비에서 실린더의 승하강 오류를 검출하여 알람을 발생하는 동시에 인터록을 발생하는 반도체 제조설비의 리프트 오동작 검출방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프트 오 동작 제어장치는, 베이크핀이 승하강할 수 있도록 내부를 관통하여 핀홀이 형성되고 그 상부로 웨이퍼(W)가 진공 흡착하여 유동되지 않도록 안착되는 베이크 플레이트와, 상기 베이크 핀에 연결된 베이크 핀홀더와, 상기 베이크 핀 홀더에 연결되어 상기 베이크 핀이 승하강 하도록 하는 피스톤을 구비하는 실린더와, 상기 실린더의 소정위치에 각각 설치되어 실린더의 피스톤 업 및 다운상태를 센싱하는 업 및 다운 센서와, 베이크 공정을 진행하기 위해 상기 실린더의 피스톤을 업 또는 다운시키기 위한 솔레노이드 밸브 제어신호를 출력하고, 상기 업 및 다운 센서로부터 업 또는 다운 센싱신호를 받아 솔레노이드 밸브 차단제어신호를 출력하며, 업 및 다운 명령을 발생한 후 상기 업 또는 다운 센서로부터 설정된 시간 내에 업 또는 다운 센싱신호가 수신되지 않거나 설정된 시간보다 빠르게 상기 업 또는 다운 센싱신호가 수신될 시 경보를 발생하는 콘트롤러와, 상기 콘트롤러의 제어신호를 받아 상기 실린더의 피스톤을 업 또는 다운시키기 위한 제1 및 제2 솔레노이드 밸브를 포함함을 특징으로 한다.
상기 콘트롤러는 상기 알람을 발생한 후 인터록신호를 발생함을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 양태에 따른 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프트 오동작 제어방법은, 공정진행 시작 전에 핀 업/다운 알람시간을 설정 등록하는 단계와, 공정이 시작되어 피스톤이 업 또는 다운이 시작되고 상기 등록한 핀 업/다운 알람시간이 초과되거나 미달되어 상기 피스톤의 상한위치 또는 하한위치가 검출될 시 알람을 발생하는 단계와, 상기 알람을 발생한 후 인터록신호 를 발생하여 상기 설비의 동작을 정지시키는 단계를 더 포함함을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 양태의 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프트 오동작 제어방법은, 공정진행 시작 전에 핀 업/다운 알람시간을 설정 등록하는 단계와, 공정이 시작되어 피스톤이 업 또는 다운이 시작되고 상기 등록한 핀 업/다운 알람시간이 초과되어 상기 피스톤의 상한위치 또는 하한위치가 검출되지 않을 시 알람을 발생하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시 양태에 따른 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프트 오동작 제어방법은, 공정진행 시작 전에 핀 업/다운 알람시간을 설정 등록하는 단계와, 베이크 핀이 승강되도록 제2 솔레노이드 밸브 구동명령을 발생하는 단계와, 상기 제2 솔레노이드 밸브 구동명령이 발생될 시 타이머를 구동시키는 단계와, 상기 타이머를 구동시킨 후 상기 등록한 핀 업/다운 알람시간을 초과하거나 미달되어 피스톤의 상한위치가 검출되는지 감지하는 단계와, 상기 핀 업/다운 알람시간을 초과하거나 미달되어 상기 피스톤의 상한위치가 검출될 시 알람을 발생하는 단계와, 베이크 핀이 하강되도록 제1 솔레노이드 밸브 구동명령을 발생하는 단계와, 상기 제1 솔레노이드 밸브 구동명령이 발생될 시 타이머를 구동시키는 단계와, 상기 타이머를 구동시킨 후 상기 등록한 핀 업/다운 알람시간을 초과하거나 미달되어 상기 피스톤의 하한위치가 검출되는지 감지하는 단계와, 상기 등록한 핀 업/다운 알람시간을 초과하거나 미달되어 상기 피스톤의 하한위치가 검출될 시 알람을 발생하는 단계와, 상기 알람을 발생한 후 인터록신호를 발생하여 상기 설비의 동작을 정지시키는 단계를 더 포함함을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 양태에 따른 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프트 오동작 제어방법은, 공정진행 시작 전에 핀 업/다운 알람시간을 설정 등록하는 단계와, 베이크 핀이 승강되도록 제2 솔레노이드 밸브 구동명령을 발생하는 단계와, 상기 제2 솔레노이드 밸브 구동명령이 발생될 시 타이머를 구동시키는 단계와, 상기 타이머를 구동시킨 후 상기 등록한 핀 업/다운 알람시간 범위에서 상기 피스톤의 상한위치를 검출하는 단계와, 상기 핀 업/다운 알람시간 범위에서 상기 피스톤의 상한위치가 검출되지 않을 시 알람을 발생하는 단계와, 베이크 핀이 하강되도록 제1 솔레노이드 밸브 구동명령을 발생하는 단계와, 상기 제1 솔레노이드 밸브 구동명령이 발생될 시 타이머를 구동시키는 단계와, 상기 타이머를 구동시킨 후 상기 등록한 핀 업/다운 알람시간 범위에서 피스톤의 하한위치가 검출되는지 감지하는 단계와, 상기 등록한 핀 업/다운 알람시간 범위에서 상기 피스톤의 하한위치가 검출되지 않을 시 알람을 발생하는 단계를 더 포함함을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 베이크 유니트의 구조도이다.
베이크핀(12)이 승하강할 수 있도록 내부를 관통하여 핀홀(14)이 형성되고 그 상부로 웨이퍼(W)가 진공 흡착하여 유동되지 않도록 안착되는 베이크 플레이트(10)와, 상기 베이크 핀(12)에 연결된 베이크 핀홀더(16)와, 상기 베이크 핀 홀더(16)에 연결되어 상기 베이크 핀(12)을 승하강 하도록 구동하는 실린더(18)와, 상기 실린더(18)의 일정위치에 각각 설치되어 실린더(18)의 피스톤 업 및 다운상태를 센싱하는 업 및 다운 센서(20, 22)와, 베이크 공정을 진행하기 위해 상기 실린더(18)의 피스톤을 업 또는 다운시키기 위한 솔레노이드 밸브 제어신호를 출력하고, 상기 업 및 다운 센서(20, 22)로부터 업 또는 다운 센싱신호를 받아 솔레노이드 밸브 차단제어신호를 출력하며, 업 및 다운 명령을 발생한 후 상기 업 또는 다운 센서(20, 22)로부터 설정된 시간 내에 업 또는 다운 센싱신호가 수신되지 않을 시 경보를 발생하는 동시에 인터록신호를 발생하는 콘트롤러(30)와, 상기 콘트롤러(30)의 제어신호를 받아 상기 실린더(18)를 업 또는 다운시키기 위한 제1 및 제2 솔레노이드 밸브(24, 26)와, 상기 업 및 다운 센서(20, 22)로부터 업 다운 센싱신호를 인터페이싱하여 콘트롤러(30)로 전달하고, 상기 콘트롤러(30)로부터 출력된 솔레노이드 밸브 제어신호를 상기 제1 및 제2 솔레노이드 밸브(24, 26)로 인가하기 위한 I/O보드(28)로 구성되어 있다. 상기 콘트롤러(30)는 키보드 및 모니터와 본체로 이루어진 퍼스널 컴퓨로 구성할 수 있으며, 각종 공정을 진행하기 위한 파라미터 입력 또는 관리를 수행한다.
실린더(18)는 베이크 핀(12)을 상승 또는 하강시키기 위한 피스톤을 구비하고 있다. 콘트롤러(30)는 베이크 핀(12)을 상승시키기 위해 솔레노이드 밸브 구동신호를 출력하여 제2 솔레노이드 밸브(26)로 인가한다. 그러면 제2 솔레노이드 밸브(26)는 오픈되어 실린더(18)의 하부로 에어를 공급한다. 이때 상기 실린더(18)는 제2 솔레노이드 밸브(26)로부터 에어가 공급되면 핀홀더(16)에 연결된 베이크 핀(12)을 상부로 상승시킨다. 업센서(20)는 상기 베이크 핀(12)이 상승될 때 실린더(18)의 피스톤의 상한위치를 검출하며, 그 검출한 신호는 I/O보드(28)를 통해 콘트롤러(30)로 인가된다. 그러면 콘트롤러(30)는 솔레노이드 밸브 차단제어신호를 출력하여 I/O보드(28)를 통해 제2 솔레노이드 밸브(26)로 인가한다. 상기 제2 솔레노이드 밸브(26)는 크로스 되어 실린더(18)로 공급되는 에어를 차단한다.
또한 베이크 핀을 하강시키기 위해서 콘트롤러(30)는 베이크 핀(12)을 하강시키기 위해 솔레노이드 밸브 구동신호를 출력하여 제1 솔레노이드 밸브(24)로 인가한다. 그러면 제1 솔레노이드 밸브(24)는 오픈되어 실린더(18)의 하부로 에어를 공급한다. 이때 상기 실린더(18)는 제1 솔레노이드 밸브(24)로부터 에어가 공급되면 핀홀더(16)에 연결된 베이크 핀(12)을 하부로 하강시킨다. 다운센서(22)는 상기 베이크 핀(12)이 하강될 때 실린더(18)의 피스톤의 하한위치를 검출하며, 그 검출한 신호는 I/O보드(28)를 통해 콘트롤러(30)로 인가된다. 그러면 콘트롤러(30)는 솔레노이드 밸브 차단제어신호를 출력하여 I/O보드(28)를 통해 제1 솔레노이드 밸브(24)로 인가한다. 상기 제1 솔레노이드 밸브(24)는 크로스 되어 실린더(18)로 공급되는 에어를 차단한다. 상기 피스톤의 하한위치는 베이크 핀(12)을 하강시킬 때 더 이상 하강되지 않도록 제한하는 위치이고, 피스톤의 상한위치는 베이크 핀(12)을 승강시킬 때 더 이상 승강되지 않도록 제한하는 위치이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베이크 유니트의 업 및 다운 알람시간을 설정하기 위한 제어 흐름도이고,
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리프트 오동작을 검출 제어 흐름도이며,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 HP/CP 적용전의 Recipe를 세팅하기 위한화면 예시도이고,
도 7은 본 발명이 일 실시 예에 따른 LPAH 적용 후의 Recipe를 세팅하기 위한 화면 예시도이다.
상술한 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예의 동작을 상세히 설명한다.
먼저 도 4를 참조하여 베이크 유니트의 리프트 업 및 다운 알람 시간을 설정하는 동작을 설명하면, 엔지니어가 공정 파라미터 등록메뉴를 선택하면 101단계에서 콘트롤러(30)는 공정파라미터 등록을 위한 메뉴를 표시하고 102단계로 진행한다. 상기 102단계에서 콘트롤러(30)는 Bake Recipe가 선택되었는지 검사하여 Bake Recipe가 선택되었으면 103단계로 진행한다. 상기 103단계에서 콘트롤러(30)는 핀 업 및 다운 알람 시간 설정을 위한 화면을 도 6이나 도 7과 같은 화면을 표시한다. 그런 후 엔지니어가 도 6이나 도 7에 표시된 화면의 핀업 알람시간과 핀다운 알람 시간을 입력시키고 세이브(Save) 아이콘을 클릭한다. 이때 104단계에서 콘트롤러(30)는 핀 업/다운 알람시간이 설정을 위한 Save아이콘이 클릭되었는지 검사하여 Save아이콘이 클릭되었으면 105단계로 진행한다. 상기 105단계에서 콘트롤러(30)는 핀 업/다운 알람시간을 데이터 베이스에 등록한다.
이와 같이 핀 업/다운 알람시간을 등록시켜 놓은 후 공정을 진행 중에 리프 트의 오동작 상태를 검출하여 제어하는 동작을 도 5를 참조하여 설명한다.
작업자가 콘트롤러(30)를 통해 공정진행 명령을 입력시킨 후 베이크 공정이 시작되면 201단계에서 베이크 공정을 진행하도록 제어한다. 그런 후 202단계에서 콘트롤러(30)는 제2 솔레노이드 밸브 구동명령이 발생되었는지 검사하여 제2 솔레노이드 밸브 구동명령이 발생되었으면 203단계로 진행한다. 상기 203단계에서 콘트롤러(30)는 내부 타이머(도시하지 않음)를 구동시킨다. 상기 제2 솔레노이드 밸브 구동 명령은 I/O보트(28)를 통해 제2 솔레노이드 밸브(26)로 인가된다. 상기 제2 솔레노이드 밸브(26)는 오픈되어 에어를 실린더(18)의 피스톤에 공급하여 피스톤이 승강하도록 한다. 상기 실린더(18)의 피스톤이 일정위치까지 승강하면 업센서(20)에 의해 피스톤의 상한위치를 센싱하여 그 센싱신호를 I/O보드(28)를 통해 콘트롤러(30)로 인가한다. 204단계에서 콘트롤러(30)는 업센서(20)로부터 센싱신호가 수신되었는지 검사하여 업센서(20)로부터 센싱신호가 수신되거나 수신되지 않아도 205단계로 진행한다. 상기 205단계에서 타이머 구동시간이 핀업 알람 설정시간 범위를 벗어났는지 검사하여 핀업 알람시간 범위를 벗어나지 않았으면 204단계로 돌아가고 핀업 알람시간 범위를 벗어났으면 210단계로 진행한다. 상기 210단계에서 콘트롤러(30)는 알람발생 및 인터록신호를 발생하여 엔지니어에게 리프트 오동작이 발생되었음을 통보하고 공정진행 중인 설비의 동작을 정지시킨다.
그러나 상기 202단계에서 제2 솔레노이드 밸브 구동명령이 발생하지 않으면 206단계로 진행하여 콘트롤러(30)는 제1 솔레노이드 밸브 구동명령이 발생되었는지 검사하여 제1 솔레노이드 밸브 구동명령이 발생되었으면 207단계로 진행한다. 상기 207단계에서 콘트롤러(30)는 내부 타이머(도시하지 않음)를 구동시킨다. 상기 제1 솔레노이드 밸브 구동 명령은 I/O보트(28)를 통해 제1 솔레노이드 밸브(24)로 인가된다. 상기 제1 솔레노이드 밸브(24)는 오픈되어 에어를 실린더(18)의 피스톤에 공급하여 피스톤이 하강시키도록 한다. 상기 실린더(18)의 피스톤이 일정위치까지 하강시키면 다운센서(22)에 의해 피스톤의 하한위치를 센싱하여 그 센싱신호를 I/O보드(28)를 통해 콘트롤러(30)로 인가한다. 208단계에서 콘트롤러(28)는 다운센서(22)로부터 센싱신호가 수신되었는지 검사하여 다운센서(22)로부터 센싱신호가 수신되거나 수신되지 않아도 209단계로 진행한다. 상기 209단계에서 타이머 구동시간이 핀다운 알람 설정시간 범위를 벗어났는지 검사하여 핀다운 알람시간 범위를 벗어나지 않았으면 208단계로 돌아가고 핀다운 알람시간 범위를 벗어났으면 210단계로 진행한다. 상기 210단계에서 콘트롤러(30)는 알람발생 및 인터록신호를 발생하여 엔지니어에게 리프트 오동작이 발생되었음을 통보하고 공정진행 중인 설비의 동작을 정지시킨다. 여기서 핀 업/다운 알람시간은 예를 들어 1.52초가 될 수 있으며, 제2 솔레노이드 밸브(26)를 구동시키고 나서 1.5초 이하인 1.2~1.3초 또는 1.6초 후에 업센서(20)로부터 센싱신호가 수신되면 콘트롤러(30)는 실린더(18)가 오동작하고 있는 것으로 판단하여 알람 발생 및 인터록신호를 발생한다. 그리고 제1 솔레노이드 밸브(24)를 구동시키고 나서 1.5초 이하인 1.2~1.3초 또는 1.6초 후에 다운센서(22)로부터 센싱신호가 수신되면 콘트롤러(30)는 실린더(18)가 오동작하고 있는 것으로 판단하여 알람 발생 및 인터록신호를 발생한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조설비에서 공정 진행 중에 베이크 핀을 승하강 시킬 때 실린더 내의 피스톤을 구동시키고 나서 미리 설정된 핀 업/다운 알람시간을 벗어날 경우 리프트 오동작상태로 판단하여 알람발생 및 인터록신호를 발생하므로, 실린더의 노후화로 인해 웨이퍼가 드롭되지 않도록 하여 웨이퍼 브로큰을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한 반도체 제조설비의 리프트 오동작상태를 검출하여 미리 실린더를 교체하도록 하여 공정사고를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프트 오동작 제어장치에 있어서,
    베이크핀이 승하강할 수 있도록 내부를 관통하여 핀홀이 형성되고 그 상부로 웨이퍼(W)가 진공 흡착하여 유동되지 않도록 안착되는 베이크 플레이트와,
    상기 베이크 핀에 연결된 베이크 핀홀더와,
    상기 베이크 핀 홀더에 연결되어 상기 베이크 핀이 승하강 하도록 하는 피스톤을 구비하는 실린더와,
    상기 실린더의 소정위치에 각각 설치되어 실린더의 피스톤 업 및 다운상태를 센싱하는 업 및 다운 센서와,
    베이크 공정을 진행하기 위해 상기 실린더의 피스톤을 업 또는 다운시키기 위한 솔레노이드 밸브 제어신호를 출력하고, 상기 업 및 다운 센서로부터 업 또는 다운 센싱신호를 받아 솔레노이드 밸브 차단제어신호를 출력하며, 업 및 다운 명령을 발생한 후 상기 업 또는 다운 센서로부터 설정된 시간 내에 업 또는 다운 센싱신호가 수신되지 않거나 설정된 시간보다 빠르게 상기 업 또는 다운 센싱신호가 수신될 시 경보를 발생하고 인터록신호를 발생하는 콘트롤러와,
    상기 콘트롤러의 제어신호를 받아 상기 실린더의 피스톤을 업 또는 다운시키기 위한 제1 및 제2 솔레노이드 밸브를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 리프트 오동작 제어장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프트 오동작 제어방법에 있어서,
    공정진행 시작 전에 핀 업/다운 알람시간을 설정 등록하는 단계와,
    베이크 핀이 하강되도록 제1 솔레노이드 밸브 구동명령을 발생하는 단계와,
    상기 제1 솔레노이드 밸브 구동명령이 발생될 시 타이머를 구동시키는 단계와,
    상기 타이머를 구동시킨 후 상기 등록한 핀 업/다운 알람시간을 초과하거나 미달되어 상기 피스톤의 하한위치가 검출되는지 감지하는 단계와,
    상기 베이크 핀이 승강되도록 제2 솔레노이드 밸브 구동명령을 발생하는 단계와,
    상기 제2 솔레노이드 밸브 구동명령이 발생될 시 타이머를 구동시키는 단계와,
    상기 타이머를 구동시킨 후 상기 등록한 핀 업/다운 알람시간을 초과하거나 미달되어 피스톤의 상한위치가 검출되는지 감지하는 단계와,
    상기 핀 업/다운 알람시간을 초과하거나 미달되어 상기 피스톤의 상한위치 또한 하한위치가 검출될 시 알람을 발생하는 단계와,
    상기 알람을 발생한 후 인터록신호를 발생하여 상기 설비의 동작을 정지시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프트 오동작 제어방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
KR1020040043417A 2004-06-14 2004-06-14 반도체 제조설비의 리프트 오동작 제어장치 및 그 방법 KR100597637B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040043417A KR100597637B1 (ko) 2004-06-14 2004-06-14 반도체 제조설비의 리프트 오동작 제어장치 및 그 방법
US11/147,343 US20050274207A1 (en) 2004-06-14 2005-06-08 Method for controlling lift errors in semiconductor manufacturing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040043417A KR100597637B1 (ko) 2004-06-14 2004-06-14 반도체 제조설비의 리프트 오동작 제어장치 및 그 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050118329A KR20050118329A (ko) 2005-12-19
KR100597637B1 true KR100597637B1 (ko) 2006-07-05

Family

ID=35459126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040043417A KR100597637B1 (ko) 2004-06-14 2004-06-14 반도체 제조설비의 리프트 오동작 제어장치 및 그 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20050274207A1 (ko)
KR (1) KR100597637B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230176487A1 (en) * 2001-02-19 2023-06-08 Asml Netherlands B.V. Substrate support system, lithographic apparatus and method of exposing a substrate
CN103545234A (zh) * 2012-07-11 2014-01-29 上海华虹Nec电子有限公司 升降装置、半导体芯片生产金属刻蚀设备及方法
JP6339909B2 (ja) * 2014-09-17 2018-06-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3266378A (en) * 1964-06-16 1966-08-16 Jared W Shaw Variable gain solenoid valve control system
US4077738A (en) * 1975-12-29 1978-03-07 Teledyne Industries, Inc. Time modulated position controller
US4343365A (en) * 1980-07-07 1982-08-10 Ford Motor Company Electrically operated hydraulic power lift system
US5538463A (en) * 1992-11-26 1996-07-23 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Apparatus for bevelling wafer-edge
US6110214A (en) * 1996-05-03 2000-08-29 Aspen Technology, Inc. Analyzer for modeling and optimizing maintenance operations
US5848670A (en) * 1996-12-04 1998-12-15 Applied Materials, Inc. Lift pin guidance apparatus
US6039151A (en) * 1997-04-25 2000-03-21 Inventio Ag Backup apparatus for a hydraulic elevator brake control
JP3848074B2 (ja) * 2000-10-31 2006-11-22 株式会社日立製作所 原子炉手動操作装置
KR100412262B1 (ko) * 2001-01-31 2003-12-31 삼성전자주식회사 베이크 장치
US6938505B2 (en) * 2002-08-13 2005-09-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Chamber wafer detection

Also Published As

Publication number Publication date
US20050274207A1 (en) 2005-12-15
KR20050118329A (ko) 2005-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090235864A1 (en) Control system for can coating
US20130304419A1 (en) Abnormality determination system and abnormality determination method for processing apparatus
JP5399191B2 (ja) 基板処理装置、基板処理装置のための検査装置、ならびに検査用コンピュータプログラムおよびそれを記録した記録媒体
JP2009509748A (ja) パラメータモニタリングを有する粘性材料分注システム及びそのようなシステムの作動方法
KR20060046147A (ko) 온도이상의 검지방법 및 반도체제조장치
US20060010710A1 (en) System and method of detecting misaligned wafer
KR100597637B1 (ko) 반도체 제조설비의 리프트 오동작 제어장치 및 그 방법
US12050206B2 (en) Pneumatic grip systems and material testing systems including pneumatic grip systems
JP2000033551A (ja) トップリング制御装置
JPH1197829A (ja) 電子部品接着用ボンドの塗布量調整方法
KR20090110630A (ko) 기판에 작용하는 충격을 감지하기 위한 기판처리장치와 기판처리방법
KR101037179B1 (ko) 기판 처리 장치에서의 온도 제어기의 오작동 검출 장치 및 방법
JP2000031237A (ja) 基板処理装置
JP2715058B2 (ja) 降雨システム
KR100607735B1 (ko) 반도체 현상 장치에서의 현상액 누출 감지 및 경보 시스템
KR101184266B1 (ko) 발전소 터빈용 유압 액추에이터의 검사장치 및 검사방법
KR20120133523A (ko) 베젤 개방 제어 장치
US5760693A (en) Vacuum apparatus for semiconductor device
KR100730492B1 (ko) 노즐 위치 조절 장치 및 그 방법
JP3442263B2 (ja) 液供給機構、液処理装置および液処理方法
KR100815044B1 (ko) 웨이퍼 현상노즐의 위치조절장치 및 그 방법
KR100802308B1 (ko) 반도체 기판의 포지션 감지장치 및 방법
JPH0225017A (ja) レジスト塗布装置
KR20220099091A (ko) 액 공급 장치, 액 공급 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JPH1192097A (ja) 高所作業車の安全装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090615

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee