KR20120133523A

KR20120133523A - 베젤 개방 제어 장치

Info

Publication number: KR20120133523A
Application number: KR1020110052207A
Authority: KR
Inventors: 정평순; 임광은
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2011-05-31
Filing date: 2011-05-31
Publication date: 2012-12-11
Also published as: KR101500705B1

Abstract

베젤 개방 제어 장치는 베젤, 제1 압력 체크부, 제2 압력 체크부 및 구동부를 포함한다. 베젤에는 반도체 웨이퍼가 내장된다. 제1 압력 체크부는 베젤의 압력이 설정 값 이하인지 체크하여 제1 제어 신호를 출력한다. 제2 압력 체크부는 베젤의 압력이 설정 값 이하인지 체크하여 제2 제어 신호를 출력한다. 구동부는 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호에 응답하여 베젤을 개폐한다. 따라서, 베젤 내부의 압력을 안전한 범위 이하로 확실하게 감소시킨 후 베젤의 개방 동작을 수행할 수 있다.

Description

베젤 개방 제어 장치{VESSEL OPEN CONTROLLING DEVICE}

본 발명은 베젤 개방 제어 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 웨이퍼의 세정에 이용되는 베젤 개방 제어 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 집적 회로 소자 중의 하나인 반도체 소자는 실리콘(silicon)을 기초로 한 웨이퍼(wafer)와 같은 기판으로부터 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정 등을 통하여 상기 웨이퍼의 상부면에 미세한 회로 패턴이 형성되어 제조된다.

상기 웨이퍼는 상기 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정 등이 수행되면서 상기 회로 패턴이 형성된 상부면이 각종 이물질로 오염될 수 있음에 따라, 상기 웨이퍼에는 상기 이물질을 제거하기 위하여 세정 공정이 수행될 수 있다.

상기 세정 공정은 베젤(vessel)의 내부 공간에 웨이퍼를 배치하고, 세정 약액 및 초임계 유체를 상기 웨이퍼 상으로 유입시켜 진행될 수 있다. 따라서, 상기 베젤의 내부는 상기 초임계 유체의 초임계를 유지하기 위한 고압 상태일 수 있다.

상기 세정 공정이 완료된 후에는 상기 웨이퍼를 인출하기 위해 상기 베젤을 개방하게 되는데, 고압 상태의 베젤을 개방하게 되면 인체에 위험을 야기할 수 있고 베젤을 비롯한 세정 장치의 구성 요소에 손상을 일으킬 수 있다.

따라서, 베젤의 압력을 확실히 감소시킨 후 베젤을 개방할 수 있는 베젤 개방 제어 장치가 요구된다.

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 베젤의 압력을 확실히 감소시킨 후 베젤을 개방하는 베젤 개방 제어 장치를 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 베젤 개방 제어 장치는 베젤, 제1 압력 체크부, 제2 압력 체크부 및 구동부를 포함한다. 상기 베젤에는 반도체 웨이퍼가 내장된다. 상기 제1 압력 체크부는 상기 베젤의 압력이 설정 값 이하인지 체크하여 제1 제어 신호를 출력한다. 상기 제2 압력 체크부는 상기 베젤의 압력이 상기 설정 값 이하인지 체크하여 제2 제어 신호를 출력한다. 상기 구동부는 상기 제1 제어 신호 및 상기 제2 제어 신호에 응답하여 상기 베젤을 개폐한다.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1 압력 체크부는 상기 베젤의 압력을 센싱하는 제1 압력 센서, 및 상기 제1 압력 센서로부터 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 이하인지 소프트웨어적으로 판단하는 컴퓨터를 포함할 수 있고, 상기 제2 압력 체크부는 상기 베젤의 압력을 센싱하는 제2 압력 센서, 및 상기 제2 압력 센서로부터 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 이하인지 하드웨어적으로 판단하는 판단부를 포함할 수 있다.

이와 같은 베젤 개방 제어 장치에 따르면, 베젤의 압력이 설정 값 이하인지 소프트웨어적인 방식과 하드웨어적인 방식을 병행하여 2중으로 체크할 수 있으므로, 베젤 내부의 압력을 안전한 범위 이하로 확실하게 감소시킨 후 베젤의 개방 동작을 수행할 수 있고, 이에 따라, 베젤 내에서 초임계 유체를 이용하여 반도체 웨이퍼를 세정하는 반도체 웨이퍼 세정 장치에 사용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤 개방 제어 장치를 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 베젤 개방 제어 장치의 베젤 개방 제어 방법을 나타내는 순서도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤 개방 제어 장치를 나타내는 구성도이다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 베젤 개방 제어 장치(100)는 베젤(110), 압력 스위치(120), 제1 압력 체크부(130), 제2 압력 체크부(140) 및 구동부(160)를 포함한다.

상기 베젤(110)은 반도체 웨이퍼(118)의 세정 장치에 포함되는 것으로서, 내부 공간을 형성하는 상부(112) 및 하부(114)를 포함하고, 상기 하부(114)의 상면에는 상기 반도체 웨이퍼(118)가 안착되는 지지대(116)가 배치된다.

상기 하부(114)는 상기 구동부(160)에 의해 상하 방향으로 이동한다. 구체적으로, 상기 반도체 웨이퍼(118) 및 상기 반도체 웨이퍼(118)를 세정하기 위한 약액과 초임계 유체를 유입시킬 경우에는 상기 하부(114)를 아래 방향으로 이동하여 상기 베젤(110)을 개방하고, 반도체 웨이퍼(118)를 세정하는 동안에는 상기 하부(114)를 위 방향으로 이동하여 상기 베젤(110)을 폐쇄한다.

상기 베젤(110)의 내부에서 상기 반도체 웨이퍼(118)는 초임계 유체를 통해 세정될 수 있으며, 이에 따라, 상기 반도체 웨이퍼(118)가 세정되는 공정 중에 상기 베젤(110)의 내부는 160 바(bar) 이상의 고압 상태일 수 있다.

상기 압력 스위치(120)는 상기 반도체 웨이퍼(118)의 세정 공정이 완료된 후에 상기 베젤(110)의 압력을 감소시킨다.

상기 제1 압력 체크부(130)는, 상기 반도체 웨이퍼(118)의 세정 공정이 완료되어 상기 압력 스위치(120)가 상기 베젤(110)의 압력을 감소시킨 후, 상기 베젤(110)의 압력이 설정 값 이하인지 체크하여 제1 제어 신호(CS1)를 출력한다. 예를 들면, 상기 설정 값은 1바(bar)일 수 있다. 또는, 상기 설정 값은 0으로서 진공 상태일 수 있다.

상기 제1 압력 체크부(130)는 제1 압력 센서(132) 및 컴퓨터(134)를 포함한다. 상기 제1 압력 센서(132)는 상기 베젤(110)의 압력을 센싱하고, 상기 컴퓨터(134)는 상기 제1 압력 센서(132)로부터 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 이하인지 소프트웨어적으로 판단하여 상기 제1 제어 신호(CS1)를 상기 구동부(160)로 출력한다. 구체적으로, 상기 컴퓨터(134)는, 상기 제1 압력 센서(132)로부터 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 초과이면 상기 구동부(160)를 중지하도록 하여 상기 베젤(110)의 폐쇄가 유지되는 제1 제어 신호(CS1)를 출력하고, 상기 제1 압력 센서(132)로부터 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 이하이면 상기 구동부(160)를 동작시키도록 하는 제1 제어 신호(CS1)를 출력한다.

상기 제2 압력 체크부(140)는 제2 압력 센서(142) 및 판단부(144)를 포함한다. 상기 제2 압력 센서(142)는 상기 베젤(110)의 압력을 센싱하고, 상기 판단부(144)는 상기 제2 압력 센서(142)로부터 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 이하인지 하드웨어적으로 판단하여 상기 제2 제어 신호(CS2)를 상기 구동부(160)로 출력한다. 구체적으로, 상기 판단부(144)는, 상기 제2 압력 센서(142)로부터 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 초과이면 상기 구동부(160)를 중지하도록 하는 제2 제어 신호(CS2)를 출력하고, 상기 제2 압력 센서(142)로부터 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 이하이면 상기 구동부(160)를 동작시키도록 하는 제2 제어 신호(CS2)를 출력한다. 예를 들면, 상기 제2 압력 센서(142)는 압력 게이지(gauge)일 수 있고, 상기 판단부(144)는 상기 압력 게이지의 압력 측정 값과 상기 설정 값을 비교하는 비교기일 수 있다.

상기 구동부(160)는 상기 제1 제어 신호(CS1) 및 상기 제2 제어 신호(CS2)에 응답하여 상기 베젤(110)의 폐쇄를 유지하거나 상기 베젤(110)을 개방시킨다. 구체적으로, 상기 제1 체크부(130)로부터 출력된 상기 제1 제어 신호(CS1)가 상기 구동부(160)를 중지하도록 하거나 상기 제2 체크부(140)로부터 출력된 상기 제2 제어 신호(CS2)가 상기 구동부(160)를 중지하도록 하면 상기 구동부(160)는 중지되어 상기 베젤(110)의 폐쇄를 유지한다. 반대로, 상기 제1 체크부(130)로부터 출력된 상기 제1 제어 신호(CS1)가 상기 구동부(160)를 동작하도록 하고 상기 제2 체크부(140)로부터 출력된 상기 제2 제어 신호(CS2)가 상기 구동부(160)를 동작하도록 하면 상기 구동부(160)는 동작하여 상기 베젤(110)을 개방한다.

상기 베젤 개방 제어 장치(100)는 상기 제1 압력 센서(132)로부터 센싱된 압력 값이 상기 설정 값을 초과하여 상기 구동부(160)를 중지하도록 하는 상기 제1 제어 신호(CS1) 또는 상기 제2 압력 센서(142)로부터 센싱된 압력 값이 상기 설정 값을 초과하여 상기 구동부(160)를 중지하도록 하는 상기 제2 제어 신호(CS2)에 응답하여 알람을 발생하는 알람 발생기(미도시)를 더 포함할 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 베젤 개방 제어 장치(100)의 베젤 개방 제어 방법을 나타내는 순서도이다.

도 1 및 2를 참조하면, 상기 베젤(110)에서 상기 반도체 웨이퍼(118)의 세정 공정이 수행된다(단계 S110). 상기 베젤(110)에서 상기 반도체 웨이퍼(118)는 약액 및 초임계 유체를 통해 세정되고, 이에 따라, 상기 반도체 웨이퍼(118)의 세정 공정 중에는 상기 베젤(110)의 압력은 고압 상태일 수 있다.

상기 반도체 웨이퍼(118)의 세정 공정이 완료되었는지 판단한다(단계 S120).

상기 반도체 웨이퍼(118)의 세정 공정이 완료되었으면, 상기 압력 스위치(120)로 상기 베젤(110)의 압력을 감소시킨다(단계 S130).

상기 제1 압력 센서(132)로 상기 베젤(110)의 압력을 센싱하고, 상기 컴퓨터(134)로 상기 제1 압력 센서(132)에 의해 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 이하인지 소프트웨어적으로 체크한다(단계 S140).

상기 제1 압력 센서(132)에 의해 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 초과이면 상기 베젤(110)의 압력을 감소시키고(단계 S130), 알람을 발생시키며(단계 S150), 상기 구동부(160)를 중지시켜 상기 베젤(110)의 폐쇄를 유지한다(단계 S160).

상기 제2 압력 센서(142)로 상기 베젤(110)의 압력을 센싱하고, 상기 판단부(144)로 상기 제2 압력 센서(142)에 의해 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 이하인지 하드웨어적으로 체크한다(단계 S170).

상기 제2 압력 센서(142)에 의해 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 초과이면 상기 베젤(110)의 압력을 감소시키고(단계 S130), 알람을 발생시키며(단계 S150), 상기 구동부(160)를 중지시켜 상기 베젤(110)의 폐쇄를 유지한다(단계 S160).

상기 제1 압력 센서(132)에 의해 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 이하이고 상기 제2 압력 센서(142)에 의해 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 이하이면 상기 구동부(160)를 동작시켜 상기 베젤(110)을 개방시킨다(단계 S180).

본 실시예에 따르면, 상기 베젤(110)의 압력이 설정 값 이하인지 소프트웨어적인 방식과 하드웨어적인 방식을 병행하여 2중으로 체크할 수 있다. 따라서, 상기 베젤(110) 내부의 압력을 안전한 범위 이하로 확실하게 감소시킨 후 상기 베젤(110)의 개방 동작을 수행할 수 있다.

이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명에 따른 액정 검사 장치는 기판 상 복수의 영역들에 각각 토출된 액정들을 중도에 정지하지 않고 이동하면서 촬상할 수 있으므로, 액정의 검사 시간을 감소시킬 수 있고, 이에 따라, 액정 표시 장치의 제조에 사용될 수 있다.

100: 베젤 개방 제어 장치 110: 베젤
120: 압력 스위치 130: 제1 압력 체크부
132: 제1 압력 센서 134: 컴퓨터
140: 제2 압력 체크부 142: 판단부
160: 구동부

Claims

반도체 웨이퍼가 내장되는 베젤;
상기 베젤의 압력이 설정 값 이하인지 체크하여 제1 제어 신호를 출력하는 제1 압력 체크부;
상기 베젤의 압력이 상기 설정 값 이하인지 체크하여 제2 제어 신호를 출력하는 제2 압력 체크부; 및
상기 제1 제어 신호 및 상기 제2 제어 신호에 응답하여 상기 베젤을 개폐하는 구동부를 포함하는 베젤 개방 제어 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 압력 체크부는 상기 베젤의 압력을 센싱하는 제1 압력 센서, 및 상기 제1 압력 센서로부터 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 이하인지 소프트웨어적으로 판단하는 컴퓨터를 포함하고,
상기 제2 압력 체크부는 상기 베젤의 압력을 센싱하는 제2 압력 센서, 및 상기 제2 압력 센서로부터 센싱된 압력 값이 상기 설정 값 이하인지 하드웨어적으로 판단하는 판단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 베젤 개방 제어 장치.