JP2006186361A - ロードポート上にfoupを配置する装置およびその方法 - Google Patents

ロードポート上にfoupを配置する装置およびその方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006186361A
JP2006186361A JP2005369701A JP2005369701A JP2006186361A JP 2006186361 A JP2006186361 A JP 2006186361A JP 2005369701 A JP2005369701 A JP 2005369701A JP 2005369701 A JP2005369701 A JP 2005369701A JP 2006186361 A JP2006186361 A JP 2006186361A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foup
load port
feeler
disk
activated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005369701A
Other languages
English (en)
Inventor
Gert Weniger
ヴェーニガー ゲルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Leica Microsystems CMS GmbH
KLA Tencor MIE Jena GmbH
Original Assignee
Leica Microsystems Jena GmbH
Leica Microsystems CMS GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leica Microsystems Jena GmbH, Leica Microsystems CMS GmbH filed Critical Leica Microsystems Jena GmbH
Publication of JP2006186361A publication Critical patent/JP2006186361A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】ロードポート上にFOUPを配置する装置およびその方法を提供する。
【解決手段】ディスク状対象物を処理するシステムのロードポート20上にFOUPを配置する装置が開示されている。ロードポート20上でのFOUPの正確なオリエンテーションと位置決めのみならず、ロードポート20をロードまたはアンロードするためのクリアランスを表示するいくつかのインジケータライト23がロードポート20に設けられる。活性化されるとFOUP内のディスク状対象物を処理するためのクリアランスを与える、動作エレメント30がロードポートに配列される。
【選択図】図2

Description

本発明は、ロードポート上にFOUPを配置する装置に関する。本発明は特に、ディスク状対象物を処理するシステムのロードポート上にFOUPを配置する装置であって、これにより、ロードポート上のFOUPの正確なオリエンテーションと位置決めのみならず、ロードポートをロードまたはアンロードするためのクリアランスを表示するいくつかのインジケータライトがロードポートに設けられた装置に関する。
更に、本発明は、ロードポート上にFOUPを配置する方法に関する。
半導体の製造において、ウェーハまたはディスク状基板はそれぞれ、生産工程中に多数の処理工程で連続的に処理される。ディスク状基板はコンテナ、FOUPに入れられてシステムへ輸送され、その後、様々な処理工程がシステムで行なわれる。
最先端技術によると、FOUPはシステムのロードポート上に配置される。ロードポート上のFOUPの正確な位置とオリエンテーションはセンサにより認識され、オペレータに対しては点灯装置により視覚化される。FOUPのディスク状対象物の処理が行なわれている時は、FOUPはロードポートから取り除くことはできない。それにもかかわらず取り除かれると、このことが光学または音響信号により表示される。オペレータがこの警報を切ることができる。
特許文献1は、処理機械においてロードポートを方向付けるための装置を開示している。上記装置は、処理機械内の対応ピンと相互に作用する少なくとも2つの垂直方向の穿孔が実装された台板を有する。少なくとも1つの水平方向の穿孔が設けられたオリエンテーションブロックが方向付け用に設けられる。ロードポートのオリエンテーションは穿孔を介して光源と検出器により確定される。
米国特許出願公開第2002/0155641 A1号明細書
本発明の基本的な目的は、未使用のロードポート上にFOUPを安全に配置できるとともに、警報を発動させることなくFOUPをこれらのロードポートからいつでも取り除くことができる装置を製作することである。
この目的は、ディスク状対象物を処理するシステムのロードポート上にFOUPを配置する装置により解決される。上記ロードポートは、ロードポート上のFOUPの正確なオリエンテーションと位置決めのみならず、ロードポートをロードまたはアンロードするためのクリアランスと、を表示するいくつかのインジケータライトを備える。更に、活性化されるとFOUP中のディスク状対象物を処理するためのクリアランスを与える動作エレメントがロードポートに配列される。
本発明のさらなる目的は、FOUPを安全に配置できるとともに、警報を発動することなくFOUPに電源を入れることができる方法を利用可能にすることである。
この目的は、以下の特徴、すなわち
未使用のロードポート上にFOUPを配置する工程と、
ロードポート上のFOUPの正確なオリエンテーションを確認する工程と、
ロードポート20に設けられるフィーラ30の動作を確認する工程と、
フィーラ30が活性化されると、FOUPの複数の配置および/または除去を可能にする工程と、
を含む方法により解決される。
例えば別のシステムで処理が発生する前にFOUPをロードポート上に配置できるようにロードポートが実装されると特に有利である。ディスク状対象物を処理するシステムのロードポート上にFOUPを配置する装置は、ロードポートにいくつかのインジケータライトを備えている。インジケータライトは、ロードポート上でのFOUPの正確なオリエンテーションと位置決めを表示する。FOUPのタイプと正確な位置決めはセンサによって確定することができる。フィーラがロードポートに配列され、活性化されるとFOUP中のディスク状対象物を処理するためのクリアランスを与える。
フィーラは、ディスク状対象物の処理がまだ始まっていないこと、従ってFOUPはいつでも取り除くことができることを示すインジケータライトを備える。ロードポートはSEMI E15に準じて実装され、FOUPの底側と連結する。
ロードポート上にFOUPを配置する方法は、未使用のロードポート上にFOUPを設定する工程と、ロードポート上のFOUPの正確なオリエンテーションを確認する工程と、ロードポートに設けられるフィーラの動作を確認する工程と、フィーラが活性化されると、FOUPの複数の配置および/または除去を可能にする工程と、を含む。フィーラの動作はフィーラ中のライトにより表示される。活性化された、すなわち点灯されたフィーラにより、ロードポートからFOUPの複数の配置および/または除去が可能となる。
本発明の更に有利な展開は従属請求項から推測することができる。
本発明の主題は概略的に線図で表され、添付図面に基づいて以下に説明される。
図1は、マイクロ検査装置101とマクロ検査装置102とを含むシステム100の第1の実施形態の概略図を示す。マクロ検査装置102はモジュールとして実装され、従って迅速かつ容易にシステム100に接続することができる。ディスク状対象物4の正面側と背面側2、3(図4を参照)はマクロ検査装置102において画像化される。更に、システム100は少なくとも1つのFOUP103を備え、これを介してディスク状対象物4がシステム100へ、およびシステム100から輸送される。本システムは、FOUP103からディスク状対象物4を取り除きそれらをFOUP103内に配置するかあるいはそれらをマクロ検査装置102または3パドルハンドラ105へ転送するハンドラ104を備えている。図1において表されたシステム100は第1の転送位置、第2の転送位置および第3の転送位置を含む。3パドルハンドラ105は、第1の転送位置でハンドラ104からディスク状対象物4を引き取る。第2の転送位置には、3パドルハンドラ105からディスク状対象物4を引き取る前調節器106が存在する。第3の転送位置では、マイクロ検査装置101が3パドルハンドラ105からディスク状対象物を引き取る。前述のシステム100は、この具体的な実施形態に限定されないことは明白である。1つまたはいくつかのFOUP103が、ディスク状対象物を処理するシステム100と相互に作用することができる他の多くの配置が考えられる。
図2は、ディスク状基板を処理するシステム100へ接続されたロードポート20の透視図である。ロードポート20はシステム100へ接続され、従ってディスク状基板を処理するシステム100との間のインタフェースを形成する。ロードポート20は、FOUP(図示せず)101を配置することができる台板21を備える。台板21自体は、SEMI E15標準に準拠して実装されるとともにFOUP101の底側(図示せず)と連結する接続板22を支える。連結により、FOUP101はロードポート20上へしっかりと取り付けられる。前述の連結に加え、FOUP101とロードポート20間の結合要素(図示せず)が互いに把持し合い、確実な取り付けが完成する。従ってディスク状対象物を有するFOUP101が偶然にロードポート20から外れることはあり得ない。この結果、ディスク状対象物を保護する追加の安全水準が組み込まれる。更に、ロードポート20上のFOUP101の正確な位置合わせを表示するいくつかのインジケータライト23がロードポート20に設けられる。同様にして、インジケータライト23は、FOUP101がロードポート上に配置されたかどうか、あるいは存在するFOUPを取り除いてよいかどうかを表示する。更に、開口部25がロードポート20に設けられ、これを介してディスク状対象物はFOUPからシステム100へ輸送される。
図3は、本発明によるフィーラ30を有するロードポート20の透視図である。フィーラ30により、ロック装置を初期化することなくFOUP101をロードポート上へ配置することができ、これによりFOUP101内に含まれるディスク状対象物がシステム100により処理される前にFOUP101が取り除かれることを防ぐ。一旦、オペレータがロードポート上にFOUP101を配置し、フィーラ30を押すかあるいは活性化すると、FOUP101内に含まれるディスク状対象物が処理される。動作エレメント30を活性化することなく、オペレータがロードポート20上にFOUP101を置く場合、FOUP101はロードポート20上に確実に固定され、そして要望に応じ除去可能であり、また再度下降させることができる。
図4は、ロードポート20の台板21上に設けられるフィーラ30の概略図である。フィーラ30は、ディスク状対象物の処理がまだ始まっておらず、従ってFOUPはロードポート20からいつでも取り除くことができることを示す内部ライトを備える。動作エレメント30は活性化要素31を更に含み、これを介してフィーラ30の活性化あるいは不活性化をそれぞれ行うことができる。
図5は、本発明による処理のフローチャートの図式である。解放された、または未使用のロードポート20が利用可能である。第1段階40では、オペレータはこのロードポート20上でFOUPを配置するかまたは取り除くことができる。この時、ロードポート20はFOUPが正しく配置されたかどうかを確定する検査を行う。FOUPが正しく配置されていない場合は、これを補正することができる。第1の状態問合せ42において、FOUPの位置が確定される。続いて、状態問合せ43aは、動作エレメント30中のインジケータライト33が活性化されたかどうかを確定する。活性化されない場合は、当該処理を再開することができ、第2の状態問合せ44が、FOUP中のディスク状基板を処理することができるか否かを確定する。処理するか否かの確定は、動作エレメント30を活性化すること(45)により起動される。さらなる状態問合せ43bでは、動作エレメント30中のインジケータライト33が不活性化されるかどうかが確定される。動作エレメント30中のインジケータライト33が不活性化されると、FOUP中のディスク状対象物が処理される。FOUPの処理46が続いて発生する。一旦処理が終了すると、FOUPはロードポート20から取り除くことができる。言いかえれば、FOUPはロードポート20から除去される(47)。動作エレメント30が押されない場合、FOUPはロードポート20からいつでも取り除くことができる。
マイクロ検査装置とマクロ検査装置とを含むシステムの第1の実施形態の概略図である。 ディスク状基板を処理するシステムへ接続されたロードポートの透視図である。 本発明によるフィーラを有するロードポートの透視図である。 ロードポートの台板上に設けられるフィーラの概略図である。 本発明による処理のフローチャートの図式である。
符号の説明
4 ディスク状対象物
20 ロードポート
21 台板
22 接続板
23 インジケータライト
25 開口部
30 フィーラ
30 動作エレメント
31 活性化要素
33 インジケータライト
100 システム
101 マイクロ検査装置
102 マクロ検査装置
103 FOUP
104 ハンドラ
105 3パドルハンドラ
106 前調節器

Claims (10)

  1. ディスク状対象物を処理するシステムのロードポート上にFOUPを配置する装置であって、前記ロードポートは、ロードポート上でFOUPの正確なオリエンテーションと位置決めを表示するとともに前記ロードポートをロードまたはアンロードするためのクリアランスを表示するいくつかのインジケータライトを備えて構成され、フィーラがロードポートに配列され、活性化されると前記FOUPにおいて前記ディスク状対象物を処理するためのクリアランスを与える装置。
  2. 前記ディスク状対象物の処理がまだ始まっておらず、従って前記FOUPが前記ロードポートからいつでも取り除くことができることを表示する内部ライトを前記フィーラが備える、請求項1に記載の装置。
  3. 前記ディスク状対象物が、ウェーハ、またはガラス基板上のウェーハ、またはリソグラフィ用マスク、または平面パネル表示装置である、請求項1に記載の装置。
  4. 前記ロードポートがSEMI E15に準じて実装され、前記FOUPの底側と連結する、請求項1に記載の装置。
  5. ロードポート上にFOUPを配置する方法であって、
    未使用のロードポート上にFOUPを配置する工程と、
    前記ロードポート上の前記FOUPの正確なオリエンテーションを確認する工程と、
    前記ロードポート20に設けられるフィーラ30の動作を確認する工程と、
    前記フィーラ30が活性化されると、前記FOUPの複数の配置および/または除去を可能にする工程と、
    を特徴とする方法。
  6. 前記フィーラの活性化は前記フィーラの内部ライトにより表示される、請求項5に記載の方法。
  7. 前記フィーラが活性化されると、前記FOUPにおけるディスク状対象物が処理される、請求項5に記載の方法。
  8. 前記FOUPにおけるディスク状対象物の処理を終えた後、前記FOUPは前記ロードポートから取り除くことができる、請求項7に記載の方法。
  9. 前記フィーラが活性化されず、前記LOAD表示器が活性化されると、前記FOUPはロードポート上に確実に固定することができ、前記フィーラが活性化されず、前記UNLOAD表示器が活性化されると、前記FOUPは何回でも取り除くことができる、請求項8に記載の方法。
  10. 前記ディスク状対象物が、ウェーハ、またはガラス基板上のウェーハ、またはリソグラフィ用マスク、または平面パネル表示装置である、請求項5に記載の方法。
JP2005369701A 2004-12-24 2005-12-22 ロードポート上にfoupを配置する装置およびその方法 Pending JP2006186361A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004062591A DE102004062591A1 (de) 2004-12-24 2004-12-24 Vorrichtung und Verfahren zum Abstellen einer FOUP auf einem Loadport

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006186361A true JP2006186361A (ja) 2006-07-13

Family

ID=36590512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005369701A Pending JP2006186361A (ja) 2004-12-24 2005-12-22 ロードポート上にfoupを配置する装置およびその方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20060182537A1 (ja)
JP (1) JP2006186361A (ja)
DE (1) DE102004062591A1 (ja)
TW (1) TW200621610A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009135232A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Sinfonia Technology Co Ltd ロードポート
DE102018102762B3 (de) 2018-02-07 2019-08-01 Uwe Beier Ladeschleuse für einen Substratbehälter, Vorrichtung mit einer Ladeschleuse und Verfahren zum Betrieb einer Ladeschleuse
JP7428959B2 (ja) * 2019-10-07 2024-02-07 Tdk株式会社 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5246218A (en) * 1992-09-25 1993-09-21 Intel Corporation Apparatus for securing an automatically loaded wafer cassette on a wafer processing equipment
US5844683A (en) * 1996-05-22 1998-12-01 Applied Materials, Inc. Position sensor system for substrate holders
US6068668A (en) * 1997-03-31 2000-05-30 Motorola, Inc. Process for forming a semiconductor device
JP3998418B2 (ja) * 1998-01-16 2007-10-24 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 半導体ウエファーカセットの位置決め及び検知機構
US6060721A (en) * 1998-05-06 2000-05-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus for detecting correct positioning of a wafer cassette
US6541787B2 (en) * 2001-04-18 2003-04-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Optically aligning a loadport on a process machine by transmitting light through a system of apertures
US6573522B2 (en) * 2001-06-27 2003-06-03 Applied Matrials, Inc. Locator pin integrated with sensor for detecting semiconductor substrate carrier
US6530736B2 (en) * 2001-07-13 2003-03-11 Asyst Technologies, Inc. SMIF load port interface including smart port door
US6775918B2 (en) * 2002-02-06 2004-08-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Wafer cassette pod equipped with position sensing device

Also Published As

Publication number Publication date
DE102004062591A1 (de) 2006-07-06
US20060182537A1 (en) 2006-08-17
TW200621610A (en) 2006-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW309503B (ja)
JPH04250648A (ja) ウェハ−保持装置
CN113161273B (zh) 位置偏离检测方法及装置、位置异常判定及搬送控制方法
JP2019145742A (ja) コンタクト精度保証方法、コンタクト精度保証機構、および検査装置
US8326559B2 (en) Substrate processing system, system inspecting method, system inspecting program and recording medium storing the program recorded therein
US20090149982A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer program
JP2006186361A (ja) ロードポート上にfoupを配置する装置およびその方法
JP2005310989A (ja) 基板及びフォトマスクの受け渡し方法、並びに基板及びフォトマスクの受け渡し装置
JP7007948B2 (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
JP2008227148A (ja) 半導体ウエハの試験方法およびその装置
JPH1187459A (ja) 基板搬送装置、半導体製造システムおよびデバイス製造方法
JPH0936599A (ja) 基板の保持方法およびその装置
KR101650487B1 (ko) 오토 프로브 검사 장치 및 이를 이용한 패널 검사 방법
JP2006186360A (ja) ディスク状対象物を処理するシステムにおけるリカバリ用の装置、およびその方法
KR20060011671A (ko) 파티클 감지수단을 갖는 노광설비의 얼라인장치
WO2020187473A1 (en) A substrate container, a lithographic apparatus and a method using a lithographic apparatus
JPH09306973A (ja) 基板吸着装置
JPH07148660A (ja) ウェーハ貼付け方法とウェーハ貼付け装置
JP2007173285A (ja) ウェーハプローバ装置およびウェーハ検査方法
KR20070089445A (ko) 웨이퍼 로딩 장치
JP6824635B2 (ja) 円盤状基板を取り扱う装置、及び支持アダプター
KR20060075084A (ko) 쿨다운 챔버의 웨이퍼 id식별장치
TWI499876B (zh) 半導體元件之監控方法
JP2636350B2 (ja) 透明絶縁基板及びその搬送方法
KR20040047044A (ko) 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송시스템