JP2009135232A - ロードポート - Google Patents
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Abstract
【課題】特にバッチ処理による半導体製造工程に適用するのに適したロードポートを提供する。
【解決手段】ロードポート1を、ウェーハが格納されたFOUP4を載置する主テーブル27とFOUP内のウェーハに対するマッピング手段24等とを備えたロードポート本体2と、FOUP4を主テーブル27上とロードポート本体2から離れた所定位置との間で移動させる移動機構3とを具備するものとして、移動機構3に、前記所定位置においてロードポート本体2に隣接する他の装置Cとの間で、ウェーハを格納した状態のFOUP4を受け渡し可能ととする空間34を設けた。
【選択図】図1
【解決手段】ロードポート1を、ウェーハが格納されたFOUP4を載置する主テーブル27とFOUP内のウェーハに対するマッピング手段24等とを備えたロードポート本体2と、FOUP4を主テーブル27上とロードポート本体2から離れた所定位置との間で移動させる移動機構3とを具備するものとして、移動機構3に、前記所定位置においてロードポート本体2に隣接する他の装置Cとの間で、ウェーハを格納した状態のFOUP4を受け渡し可能ととする空間34を設けた。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体の製造工程において、ミニエンバイロメント方式で用いられるロードポートに関するものである。
半導体の製造工程においては、歩留まりや品質の向上のため、クリーンルーム内でのウェーハの処理がなされている。しかしながら、素子の高集積化や回路の微細化、ウェーハの大型化が進んでいる今日では、小さな塵を管理するクリーンルームの実現は、コスト的にも技術的にも困難となってきている。このため、近年では、クリーンルームの清浄度向上に代わる方法として、ウェーハの周囲の局所的な空間のみ清浄度を向上する「ミニエンバイロメント方式」を取り入れ、ウェーハの搬送その他の処理を行う手段が採用されている。ミニエンバイロメント方式では、ウェーハを清浄な環境で搬送・保管するためのFOUP(Front-Opening Unified Pod)と呼ばれる格納用容器と、FOUP内のウェーハを半導体製造装置との間で出し入れするとともに搬送装置との間でFOUPの受け渡しを行うインターフェース部の装置であるロードポート(Load Port)が重要な装置として利用されている。すなわち、FOUP内と半導体製造装置内は高清浄度を維持しながら、ロードポートのある外側を低清浄度とすることで、クリーンルーム建設・稼働コストを抑制するようにされている。
ロードポートの主たる機能は通常、FOUP側のドアを密着させて開閉し、半導体製造装置内に設けられたウェーハの出し入れ装置との仲介を行う(例えば、特許文献1参照)、というものであるため、「FOUPオープナ」と呼ばれることもあるが、FOUP内に格納されたウェーハの枚数や位置をマッピングする機能を備えたロードポートも開発されている(例えば、特許文献2参照)。
特開2004−140011号公報
特開2006−173510号公報
従前は、ロードポートを介してFOUPから1枚ずつ半導体製造装置へウェーハを取り入れて枚葉ごとに半導体が製造されていたが、近年では、FOUP内の多数枚のウェーハをロードポートを介して一度に半導体製造装置内へ取り込んで半導体製造を行うという、バッチ処理による半導体製造がなされるようになってきている。このようなバッチ処理の場合、クリーンルーム内において半導体製造装置とその外側との間に、ストッカと呼ばれるFOUPの保管庫を設け、ストッカ内に複数のFOUPを格納しておき、ストッカ内に配置されたロードポートを介して順次FOUPからウェーハをまとめて半導体製造装置内に取り込んで半導体の製造を行い、製造後のウェーハをまとめて元のFOUPへロードポートを介して戻す、という工程が採用される。このようなバッチ処理による半導体製造の場合、FOUPごとの識別管理に加えて、各FOUP内のウェーハのマッピング管理についても、更なる効率化とコストダウンが求められる。
本発明は、以上のような課題と、ロードポートにFOUP内のウェーハに対するマッピング機能を備えることができることを考慮して、特にバッチ処理による半導体製造工程において、クリーンルーム内におけるストッカとその外部とのFOUPの受け渡しを効率よく行うことができるロードポートの提供を主たる目的としてなされたものである。
すなわち本発明に係るロードポートは、半導体の製造工程において用いられるものであって、ウェーハが格納されたFOUPを載置する主テーブル、及びFOUP内のウェーハに対するマッピング手段とを備えたロードポート本体と、FOUPを主テーブル上とロードポート本体から離れた所定位置との間で移動させる移動機構とを具備し、この移動機構に、前記所定位置においてロードポート本体に隣接する他の装置との間で、ウェーハを格納した状態のFOUPを受け渡し可能ととする空間を設けていることを特徴としている。
ここで、FOUPとは、上述の通りウェーハを清浄な環境で搬送・保管するためのFOUP(Front-Opening Unified Pod)と呼ばれる格納用容器のことであり、ロードポート本体とは、半導体製造におけるクリーンルーム内において半導体製造装置とその外側との間で、直接間接を問わずウェーハの出し入れのインターフェース部として機能する装置である。斯かるロードポート本体に備えられるマッピング手段は、例えばFOUPに格納されているウェーハの枚数(存否も含む)や位置等を検出・記憶等を行う装置から構成される手段である。通常、FOUP内にはウェーハを複数枚格納するための多段式カセットが内蔵されており、マッピング手段によってカセットの各段ごとのウェーハの枚数(存否も含む)や位置等を検出・記憶が行われる。さらに、「ロードポート本体から離れた所定位置」とは、主テーブルの上方、側方、斜め方向など、字句通りロードポート本体が存在しない位置、換言すればロードポート本体と接する位置やロードポート本体の内部を除く位置を意味する。さらにまた、移動機構に設けられる前記空間には、移動機構の構成部材間にFOUPを通過させ得る間隙を設けた構成の空間や、或いは移動機構の構成部材を避けてFOUPを通過させ得る空間、移動機構の構成部材を敢えて存在させない空間を採用することができる。
このような構成を有する本発明のロードポートでは、まず、適宜の搬送手段によって運ばれてきたFOUPを主テーブルに載置し、ウェーハに対してマッピング手段によりマッピングを行うことができ、次に移動手段によりFOUPをロードポート本体から離れた所定位置まで移動させて、前記空間を通してこのロードポート本体に隣接する他の装置へとウェーハを格納したままのFOUPを受け渡すことができる。さらに、当該他の装置から当該空間を通して前記所定位置でウェーハが格納されたFOUPを受け取り、移動手段によってFOUPを主テーブル上に戻し、適宜の搬送手段によってFOUPを別の位置へ運び出すことができる。
例えば、バッチ処理が可能な半導体製造装置に隣接してFOUPを多数収容可能なストッカを前記他の装置として配設し、このストッカに本発明に係るロードポートを配置する場合を考慮すると、このロードポートを介することによって、マッピング手段でマッピングされたウェーハを格納したFOUP、及び半導体製造装置で半導体が製造済のウェーハを格納されたFOUP(もちろん、ウェーハに対するマッピングは先になされている)を、ストッカへ直接出し入れすることが可能となる。なお、ストッカと半導体製造装置との間でのウェーハの出し入れは、適宜のロードポート(本発明とは異なる従来通りのロードポートで構わない)を介して密閉状態で行えばよい。すなわち、ストッカ内は半導体製造装置内と比べて低清浄度としつつ、本発明のロードポートによってストッカ内外にウェーハをFOUPに格納したまま出し入れでき、しかもストッカ内に収容されたFOUP内のウェーハは本発明のロードポートによって予めマッピング処理を施しておくことができるため、バッチ処理による半導体製造工程における時間短縮やコストダウンを効率的に図ることができる。よって本発明のロードポートは、ミニエンバイロメント方式においてバッチ処理による半導体製造に適したロードポートであるといえる。
また、従来のロードポートでは、半導体製造装置と接するように2台隣接して並べ、一方のロードポート上のFOUPからウェーハを半導体製造装置へ送り込み、他方のロードポート上の空のFOUPへ半導体製造装置から半導体製造済のウェーハを戻す、というウェーハの出し入れそれぞれに専用のロードポートを用いることが多く見られる。このような半導体製造工程の状況を踏まえ、バッチ処理の場合にもストッカの外側(半導体製造装置とは反対側)に本発明のロードポートとして、FOUPの出し入れそれぞれに専用のものを2台隣接させた使用態様を想定した場合、各ロードポートの横方向には広いスペースを確保するのは困難であると考えられる。そこで、本発明においては、ロードポートに備える移動機構を、主テーブルと前記所定位置として設定された該主テーブルの上方位置との間でFOUPを移動させる昇降機構として、ロードポート本体の上方位置においてストッカに対してFOUPを出し入れできるようにすることで、空間的な効率を向上することができる。
また、前述の昇降機構の場合も含めて移動機構には、前記所定位置を含むロードポート本体から離れた位置においてFOUPを載置する副テーブルを備えるものとすることで、主テーブルから離れた位置においてもFOUPを安定的に移動させることができる。
特にこのような副テーブルを移動機構に設ける場合、FOUPが主テーブルに載置されている際に、主テーブルと副テーブルとが干渉しないようにするためには、副テーブルに、主テーブルとの干渉を避ける凹部を形成することが望ましい。このようにすれば、既存のロードポートにおける主テーブルの構成に変更を加える必要性をなくすか、少なくとも低減することができる。
本発明のロードポートであれば、マッピング処理が施されたウェーハが格納されたFOUPを、ロードポート本体から離れた位置において隣接する装置、例えばバッチ処理による半導体製造工程において半導体製造装置に隣接配置される装置であるストッカに対して直接出し入れすることが可能となるため、ストッカ等の半導体製造装置に対してウェーハを出し入れする装置内でその都度マッピングを行う必要がなく、またストッカ等の内部を低清浄度とすることができることから、半導体製造のコスト削減や時間短縮等の効果を効率的に得ることができる。そのため、本発明によると、バッチ処理による半導体製造に用いるのに極めて適したロードポートを提供することが可能である。
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。図1は、本実施形態に係るロードポート1を適用して行われるバッチ処理による半導体製造のためのクリーンルームA内の一部を側方から概観した図であり、図2は同クリーンルームA内の一部を上方から概観した図である。これら各図に示すように、このクリーンルームA内には、半導体製造装置BとストッカCとを密接に配設しており、ストッカCの半導体製造装置Bとは反対側には、本実施形態のロードポート1を2台、隣接配置している。一方のロードポート1は、ウェーハ(図示省略)を格納した容器であるFOUP4をストッカCに設けられたシャッタCaを通じてストッカC内へ収容する際に用いられるものであり、他方のロードポート1は、ストッカC内からシャッタCaを通じて半導体として製造済のウェーハが格納されたFOUP4を取り出す際に用いられるものである。これら2台のロードポート1の構成は同等である。また、ストッカC内には、多数のFOUP4を同時に収容しているが、各FOUP4から順次ウェーハをカセット(想像線で示す)41ごと取り出し、又は各FOUP4へ半導体として製造済のウェーハをカセット41ごと戻し入れるために、従来から用いられている一般的なロードポート10を2台、半導体製造装置Aと密接させて配置している。さらに、ここで用いられるFOUP4としては、既知の適宜のものを利用することができる。また、半導体製造装置BやストッカCについても、バッチ処理による半導体製造に対応したものであれば適宜のものを利用することができる。なお、半導体製造装置B内とFOUP4内は高清浄度に維持されているが、それ以外のストッカC内を含むクリーンルームA全体は、比較的低清浄度としている。以下、本実施形態のロードポート1の構成について説明する。
このロードポート1は、図3及び図4に示すように、主としてロードポート本体2と、ロードポート本体2に載置されるFOUP4を移動させる移動機構の一態様である昇降機構3とから構成される。ロードポート本体2は、従来の一般的なロードポート10と同様の構成を有するものであり、矩形板状をなし略鉛直姿勢で配置されるロードポートフレーム21と、このロードポートフレーム21の高さ方向中央部からやや上方寄りの位置にブラケット23等の部材により略水平姿勢で設けられる支持板22と、ロードポートフレーム21の背面側等に設けられたマッピング装置24(図1、図2に模式的に示す)とを主として備えている。ロードポートフレーム21は、その下端部に台車25を取り付けることで起立姿勢が維持され、且つクリーンルームA内を移動可能とされており、通常は背面をストッカCの前面に密着した状態で使用される。なお、図3及び図4には、ロードポートフレーム21と支持板22と台車25とにより包囲されるロードポート本体2の内部が分かるように示しているが、通常は、この内部空間をカバー28(二点鎖線で図示する)で覆っている。
また、ロードポートフレーム21には、図3、図4、図5、図6に示すように、支持板22上のFOUP4の背面設けられる扉(図示省略)を密着させた状態でその扉を開けるとともに、通常は隣接する半導体製造装置B内とFOUP4内とを外気を遮断して連通させる開閉可能なドア26が形成されているが、本実施形態ではこのドア26は使用されない。また、支持板22の直上には、搬送装置等から運ばれてきたFOUP4を直接載置するための主テーブル27が設けられている。この主テーブル27には、図示例では平面視略三角形状をなす板状の部材であり、上向きに突出させた3つの突起27aを形成しており、これらの突起27aをFOUP4の底面に形成された穴(図示省略)に係合させることで、主テーブル27上におけるFOUP4の位置決めを図っている。さらにこの主テーブル27には、載置しているFOUP4をドア26に接離するように移動させる機能や、搬送装置から任意の方向で載置されたFOUP4の向きを正しい方向に変更する機能を設けることができるが、本実施形態ではこれらの機能は使用されない。また、各FOUP4内のウェーハに対してマッピング処理を行うマッピング手段は、上述したマッピング装置24や、マッピング装置24の主に高さ方向の位置決めのための昇降装置(図示省略)等から構成される。ここで、ウェーハのマッピングを行う際には、FOUP4の背面側の蓋(図示省略)を一旦開放することになる。その際、FOUP4内の清浄度が低下しないようにするために、ロードポート本体2においてN2パージガスを充満させた気密構造を設けておき、この気密構造と蓋が開放されたFOUP4を連通させた状態でマッピングを行うことにより、FOUP4内を高々度に清浄な状態を維持できるようにしている。
昇降機構3は、ロードポート本体2の主テーブル27に代わってFOUP4を載置し得る副テーブル31と、この副テーブル31を主テーブル27の近傍に設定される降下位置とその上方でありロードポートフレーム21の上端よりも高位置に設定される所定の上昇位置との間で昇降動作させる移動装置の一態様である昇降装置32と、この昇降装置32による副テーブル31の動作を安定させるガイド部33とを備えている。副テーブル31は、図3、図5に示す降下位置においては支持板22の上面側に重ねられており、その降下位置において主テーブル27及び主テーブル27の上述した動作と干渉しない凹部31aを形成した概略板状をなす部材である。この副テーブル31には、主テーブル27の突起27aとは位置を違えて上向きに突出させた3つの突起31bを形成しており、これらの突起31bをFOUP4の底面に形成された前述とは異なる穴(図示省略)に係合させることで、副テーブル31上におけるFOUP4の位置決めを図っている。すなわちFOUP4の底面には、6つの位置決め用の穴が形成されており、そのうちの3つを主テーブル27の突起27aと、残りの3つを副テーブル31の突起31bと、それぞれ係合させ得るようにしている。
昇降装置32は、本実施形態では複数(図示例では2本)の液圧式又はガス圧式シリンダ320から構成される。具体的にこのシリンダ320は、ロードポート本体2の台車25と支持板22との間に鉛直姿勢で介在させた円筒状のシリンダ本体321と、このシリンダ本体321から上方へ突出するように支持板22を貫通し上端部を副テーブル31に固定したロッド322とを有するものである。シリンダ本体321は、ロードポート本体2における支持板22に対する支持部材としての機能も有している。そして、液圧又はガス圧によりロッド322をシリンダ本体321から上下に突没させることで、副テーブル31を支持板22に重ねられた降下位置(図3、図5)と、所定の上昇位置(図4、図6)との間で上下動作するようにしている。なお、所定の上昇位置とは、ストッカCへFOUP4を入れ、又はストッカCからFOUP4を取り出すために、ストッカCに設けられたシャッタCa(図1、図2参照)の前方位置(真正面)を意味する。また、ガイド部33は、支持板22を上下に貫通して上端部を副テーブル31に固定して鉛直姿勢とされた複数(図示例では3本)のガイド棒331と、これらのガイド棒331を支持板22を貫通する位置でそれぞれ摺動可能に支持するガイドリング332とから構成される。すなわち、昇降装置32により副テーブル31が上下動作するのに応じて、ガイド棒331がガイドリング332に沿って上下動作することにより、2つのシリンダ320によるFOUP4を載置した副テーブル31の動きの安定性を向上している。
また、図4、図6に示す上昇位置では、FOUP4のシャッタCaを通じたストッカCへの出し入れがスムーズに行われるよう、副テーブル31に載置されたFOUP4の背後からストッカCのシャッタCaの前面までの間においては、昇降機構3を構成する部材を存在させない空間34としている。すなわち、この空間34を通じて、障害物なしでロードポート1とストッカCとの間でFOUP4を相互に受け渡しできるようにしている。もちろん、上昇位置ではFOUP4とストッカCのシャッタCaとの間にロードポート本体2の構成部材が存在することはない。
そして、FOUP4のストッカCへの出し入れは、次のような手順で行われる。まず、搬送装置により前工程から持ち込まれてロードポート本体2の主テーブル27に載置されたFOUP4については、上述したように気密状態下で、マッピング手段によって内部のウェーハに対するマッピングが行われる。次に昇降機構3によりFOUP4が副テーブル31に載置されて上昇位置まで達すると(図1及び図2、想像線を参照)、シャッタCaが自動的に開いて移送装置CbがストッカCから延び出し、副テーブル31からFOUP4を持ち上げて突起31bとFOUP4底面の穴との係合を解除して、ストッカC内へと運び入れる。ストッカC内では、格納されている多数のFOUP4が順にロードポート10に載置され、このロードポート10を介して密閉状態でFOUP4の内部からウェーハがカセット41に格納された状態で半導体製造装置B内へと運ばれる。なお、FOUP4から取り出されるウェーハは、既にロードポート1によりマッピング処理がなされているため、ストッカC内のロードポート10にはマッピング手段を必ずしも設ける必要はなく、この点でコスト削減が図られる。また、空のFOUP4は、適宜の手段で自動的に隣の取り出し用として設けられたロードポート10上へと移設される。一方、半導体製造装置Bにより半導体として製造が終えられたウェーハはカセット41に格納された状態で、ストッカC内の先述した取り出し用のロードポート10を通じてFOUP4内へと密閉状態で格納される。FOUP4の扉が閉じられると、当該FOUP4はストッカC内を順次移送装置Cbまで運ばれ、シャッタCaが開くと、先ほどのロードポート1の隣のロードポート1において上昇位置で待機している副テーブル31にFOUP4が移される。その後、昇降機構3が作動して降下位置まで副テーブル31及びFOUP4が下ろされると、FOUP4は主テーブル27に載置された後、搬送装置により次工程へと運び出される。
以上に説明したように、本実施形態のロードポート1を用いれば、従来よりあるロードポートとしての機能を阻害することなく、一旦主テーブル27に載置したFOUP4を昇降機構(移動機構)3により副テーブル31に載置した状態でロードポート本体2から離れた位置まで移動させ、その位置からマッピング処理が済んだウェーハをFOUP4ごと隣接するストッカCへ運び入れることができるようになり、さらに半導体として製造済のウェーハが格納されたFOUP4をストッカCからそのまま運び出すことができるようになることから、ミニエンバイロメント方式を適用したバッチ処理による半導体製造の効率化とコスト削減に大いに寄与することが可能である。
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。例えば移動機構は、上述した実施形態のような昇降機構3に限らず、FOUP4を載置した副テーブル31を左右や斜め方向に移動させるものとしても構わない。その他、ロードポート本体や移動機構を構成する各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
1…ロードポート
2…ロードポート本体
3…移動機構(昇降機構)
4…FOUP
24…マッピング装置
27…主テーブル
31…副テーブル
31a…凹部
32…昇降装置
34…空間
A…クリーンルーム
B…半導体製造装置
C…ストッカ
2…ロードポート本体
3…移動機構(昇降機構)
4…FOUP
24…マッピング装置
27…主テーブル
31…副テーブル
31a…凹部
32…昇降装置
34…空間
A…クリーンルーム
B…半導体製造装置
C…ストッカ
Claims (4)
- 半導体の製造工程において用いられるものであって、
ウェーハが格納されたFOUPを載置する主テーブルと、前記FOUP内のウェーハに対するマッピング手段とを備えたロードポート本体と、
前記FOUPを前記主テーブル上と前記ロードポート本体から離れた所定位置との間で移動させる移動機構とを具備し、
当該移動機構に、前記所定位置において前記ロードポート本体に隣接する他の装置との間で、前記ウェーハを格納した状態の前記FOUPを受け渡し可能とする空間を設けていることを特徴とするロードポート。 - 前記移動機構は、前記FOUPを、前記主テーブルと前記所定位置として設定された該主テーブルの上方位置との間で移動させる昇降機構である請求項1に記載のロードポート。
- 前記移動機構は、前記所定位置を含む前記ロードポート本体から離れた位置において前記FOUPを載置する副テーブルを具備している請求項1又は2の何れかに記載のロードポート。
- 前記副テーブルに、前記FOUPが前記主テーブルに載置されている際に、当該主テーブルとの干渉を避ける凹部を形成している請求項3に記載のロードポート。
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