JP6824635B2 - 円盤状基板を取り扱う装置、及び支持アダプター - Google Patents

円盤状基板を取り扱う装置、及び支持アダプター Download PDF

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Description

この発明は、円盤状基板を扱うための装置、及びこのタイプの装置で使用される支持アダプターに関する。
フォトリソグラフィー法に関連して使用される円盤状基板を扱うための装置は、当該技術において知られている。フォトリソグラフィー法によって、微細構造部品、例えば集積回路、半導体チップ、あるいは微小電気機械システム(MEMS)が生産可能である。生産方法では、最初にマスクが装置へ装填される。その後、基板(「ウェハ」)は、フォトレジスト(「レジスト」)で覆われ、続いてマスクを通して露光される。基板へ部分的に作用した照光は、フォトレジストの物理的及び/又は化学的性質を変化させる。続いて、フォトレジストは、マスクによって形成された領域において除去可能である。取り扱われた基板は、引き続きさらに処理可能である。
微細構造部品を生産するために使用されるマスクは、支持部(「チャック」)を使用して、装置内に位置決めすることによって装置へ装填される。この支持部は、マスクが規定位置において装置へ導入されることを確保するために、一般的に、マスクの方へ正確に配向されている。このタイプの支持部は、またマスク装填支持部として知られている。装置内では、少なくとも1つの保持手段が設けられ、保持手段はマスクが装置によって装填されるように支持部からマスクを受け取り保持可能である。その後、(被覆された)基板は、この目的のために装置に最初に据え付けなければならない基板を支持するのに適した、装置内の別の支持部に置かれる。このタイプの支持部は、プロセス支持部として知られている。
異なるマスクを使用して異なる微細構造部品が生産される場合、新しいマスクを装填しなければならない毎に、支持部が変更されねばならないことが不利であることは分かっている。
この発明の目的は、異なる微細構造部品を効率的に生産することができるかの選択肢を提供することである。
この目的は、円盤状基板を取り扱う装置による発明によって達成され、この装置は、支持部を備え、この支持部は、円盤状基板用の支持面と、支持部に結合可能でかつ円盤状基板の取り扱いに使用されるマスクを支持可能な支持アダプターとを有し、支持部への支持アダプターの結合を検出するインタフェースが設けられ、インタフェースと協働しかつ支持アダプターが支持部に結合されているか否か、特にインタフェースがふさがれている(occupied)か否かを検出するコントロールシステムが設けられる。
発明の基礎となる思想は、基板を支持するために、及びそれぞれのマスクを支持するために、同じ支持部が使用可能であるという方法において、支持部と協働可能な支持アダプターを提供することである。その結果、別のマスクが装填されるべきときに、支持部は必ずしも変更する必要がないことから、効率は増加可能である。代わりに、支持アダプターは、簡単な方法で支持部に置かれ支持部に結合可能であり、その結果、時間が節約される。インタフェースによって、コントロールシステムは、支持アダプターが実際に支持部に結合されているか否かを検出する。したがってコントロールシステムは、基板あるいはマスクが支持部に配置されているか否かに関する情報を間接的に受け取る。
基板を支持し、かつマスクを運ぶために支持アダプターが装填可能である、単一の支持部が使用可能である。固定して位置決めされた支持アダプターにマスクが装填可能であるように、装填された支持アダプターは、指定位置にて支持部に位置する。
支持アダプターが支持部に装填されたか否かは、インタフェース及びコントロールシステムによって決定される。したがって、支持部、及び支持部に装填された支持アダプターに、どのマスクが装填可能であるかそれぞれ検出することができる。これは、マスクの装填プロセスが始まる前に、支持アダプターが支持部に装填されているか否かを、インタフェースが検出することを意味する。
特に、インタフェースは電気機械インタフェースである。電気機械エレメントは、支持部及び/又は支持アダプターに設けられ、ここで電気機械エレメントは、インタフェースの一部であり検出用に使用される。電気機械エレメントは、状態が電子的に分析される機械的エレメントであることができる。
インタフェース及びコントロールシステムは、一般的に、支持部に装填された支持アダプターが検出可能なように形成される。支持部に、あるいは支持部に結合された支持アダプターにマスクが装填されたか否かは、インタフェースによって検出されない。支持アダプターが支持部に配置されたか否かがインタフェースを用いてチェックされる前に、マスクの装填プロセスは行なわれない。
その支持部は、基板が扱われているときに装置にて一般的に使用される支持部である。この支持部は、以下でプロセス支持部と呼ばれる。
1つの態様において、支持アダプターは、特にコントロールシステムがソフトウェアにおける別のプログラムにアクセスするような方法において、インタフェースを介して支持部をコード化する。インタフェースのコード化の結果として、マスク支持用に設けられた支持部、言い換えるとマスク装填支持部、が据え付けられたことは、コントロールシステムのソフトウェアに伝えられる。したがってコントロールシステムは、コード化されたインタフェースに基づいてマスクが支持部に配置されたことを検出し、その結果、コントロールシステムは、マスクが非装填あるいは装填されたときに提供される一般的なプログラムシーケンスを始めることができる。
さらなる態様では、コントロールシステムは、メモリにつながれるか、あるいは支持部及び支持アダプターの値、特に重量及び/又は寸法が格納されたメモリを備える。その結果、コントロールシステムは、装置を作動させるプロセスを正確にコントロール可能なために重要である関連データにアクセスすることができる。したがってそのコントロール装置は、例えば、装填中にマスクが損傷しないことを確保しながら、支持アダプターが間に配置された状態で、マスクが支持部におけるどの高さに位置決めされるかを設定することができる。
さらに、少なくとも1つの放射源及び/又はマスクを保持することができる1つの保持手段が設けられてもよい。マスクが装填されるとき、同じ支持部において支持アダプターを配置するように支持アダプターがその後に伸ばされる(extended)ことが可能な方法で、支持部及び支持アダプターに配置された保持手段がマスクを取り上げる。少なくとも1つの放射源によって、支持部に置かれた基板は、微細構造部品を生産するように、その後、マスクを通して放射により照射可能である。
通常のように、マスクは、位置決め手段と呼ぶことができる保持手段によって、支持部に、及び(任意的に)支持部に装填された支持アダプターに、移送される。支持アダプターは、それ自身、支持アダプターによってマスクが装填され位置決めされる定位置を有する中間モジュールに相当(represents)する。したがって、動かない支持アダプターは、支持部及び支持アダプターにそれぞれ単にマスクを移送する可動な保持手段から区別される。
実際、ある支持アダプターが支持部に置かれていることが、あるいは、支持部に位置決めされる支持アダプターがないことが、インタフェースによって検出されて装填された後に、マスクの装填プロセスは、唯一始められる。
例えば、支持アダプターはまず支持部に装填され、そしてこれはインタフェースによって検出される。そこで直ちに、支持アダプターに適している適切なマスクを装着するために、マスク装填プログラムのシーケンスが始められる。そうする際に、支持アダプターのためにマスクがその所定位置に到達する間、マスクは保持手段によって移動される。マスクがその所定位置に到達した後、装填したマスクを通して基板が露光される支持部に基板が装填可能なように、支持アダプターが除去される。
したがって、先行技術とは対照的に単に一つの支持部が設けられるので、マスク及び基板を装填するためにアダプターを取り外すことは必要ではない。先行技術では、プロセス支持部及びマスク装填支持部が設けられていた。
特に、コントロールシステムは、好ましくはインタフェースの状態の機能のように、放射源及び/又は保持手段を作動させる。インタフェースが使用(occupied)されている、言い換えると支持アダプターが支持部に結合されている、ことを支持部システムが検出したならば、コントロールシステムは、支持アダプターに置かれたマスクを保持手段が装填するような方法で保持手段を作動させる。マスクが既に装填されている場合には、マスクを非装填とするためにそれは支持アダプターに配置されることもできる。インタフェースがコード化されず、マスクが既に装填されている場合には、コントロールシステムは、支持部に配置された基板が照射されるような方法にて放射源を作動させることができる。インタフェースが使用(占有)されている結果として、コントロールシステムに格納されたプログラムのうちのいくつかはアクセス可能になることができ、一方、格納されたプログラムの他のものはブロックされる。これは、インタフェースが使用(占有)されていない場合には反対に作用する。
1つの実施形態では、インタフェースは、支持アダプターに第1のコード化エレメントを、及び支持部に第2のコード化エレメントを備え、これらは支持アダプターが支持部をコード化するように支持部に結合されるときに協働する。これは、単純な方法で支持部のコード化を提供する。2つのコード化エレメントは、これらが結合状態にて協働するような方法にて支持アダプター及び支持部に配置される。
特に、第1コード化エレメントがコード化するピンであり、第2コード化エレメントがコード化する開口である場合には、支持アダプターが支持部に結合されたとき、コード化するピンはコード化する開口に係合する。このようにインタフェースは、実施することが特に簡単な電気機械コーディングを備えてもよい。さらに、電気機械コーディングは、電子コーディングよりも誤りを受けにくい。電気機械コーディングは、機械的手段によって実行可能であり、その状態は電子的に分析される。
さらなる態様では、支持アダプターは、真空インタフェースによって支持部に結合され、真空インタフェースは、特に、円盤状基板を固定するために設けられる。真空インタフェースによって、円盤状基板は、基板が支持部における規定位置にあるような方法にて、支持部に一般的に固定される。支持部が支持アダプターに結合されているとき、この真空インタフェースは、支持部における支持アダプターの規定位置のために使用することができる。
角部領域において、支持アダプターを使用してマスクを保持可能な保持部分を支持アダプターはさらに備え、保持部分は、真空が適用される吸引面を特に備える。よってマスクはまた、真空によって規定位置において支持アダプターに固定することができる。特に真空は、支持アダプターが支持部に固定される真空であってもよい。このことは、支持アダプターにマスクを、支持部に支持アダプターを、及び、続いて規定位置において支持部に基板を、固定するのに単一の真空源で十分であることを意味する。これは、一般的に、マスクが支持部に対して規定位置に存在することを確保する。
さらなる態様は、回転の防止を提供する。これは、支持部に関する支持アダプターの回転を防ぐ。回転防止は、支持部の平面における支持アダプターの規定位置を確保する。したがってマスクは、提供された配向に装填することができる。
特に、装置は、支持部用のただ一つの取り付け領域を備える。よって円盤状基板を取り扱うための装置は、単に小さな空間を必要とするコンパクトな装置である。それにもかかわらず、異なる微細構造部品を効率的に生産することができる。
発明は、さらに、上述したタイプの円盤状基板を取り扱う装置にて使用するための支持アダプターに関し、支持アダプターは、コード化エレメント、特にコード化するピンを備える。支持アダプターを使用することで、円盤状基板を受け入れるように形成され設けられた支持部は、この支持部にマスクを配置可能な方法において再構成することができることを確保することができる。さらに、支持アダプターは、支持部がコード化され、装置に据え付けられた支持部がマスク用の支持部であることをコントロールシステムに伝えることを保証する。
図1は、最初の工程における円盤状基板を取り扱う発明による装置の概略図である。 図2は、2番目の工程における図1の発明による装置を示す。 図3は、3番目の工程における図1及び図2の発明による装置を示す。 図4は、4番目の工程における図1〜図3の発明による装置を示す。 図5は、支持部に配置される発明による支持アダプターを示す。 図6は、図5の図であり、支持アダプターを透明に示している。 図7は、支持アダプターを下から見た斜視図である。 図8は、図7の詳細図である。
発明のさらなる利点及び特性は、以下の記述及び参照される図面から得ることができる。
図1〜図4は、微細構造部品の生産中の様々な工程において円盤状基板を取り扱うための装置10を示す。
装置10は、支持部14が配置されるチャンバ12を備え、支持部は、実質的に円盤状に形成される基板18(図4を参照)用の支持面16を有する。よって支持部14は、プロセス支持部である。上で述べたように、プロセス支持部は、基板18の処理中に、言い換えればプロセスの間に、装置10に一般的に配置される支持部14である。
図5〜図8にさらに詳しく示される、別々に製造された支持アダプター20は、支持部14に結合可能である(図2を参照)。以下でさらに述べるように、支持アダプター20は、基板18を取り扱うために使用されるマスク22を支持してもよい。
支持部14は、支持アダプター20が支持部14に結合されたときに占有(occupied)されるインタフェース24をさらに備える(図2を参照)。この目的のために、支持アダプター20は、第1コード化エレメント26を備える。結合状態では、第1コード化エレメント26は、支持部14に設けられる第2コード化エレメント28と協働する。
したがって、インタフェース24は電気機械インタフェースである。
示された実施形態では、第1コード化エレメント26は、コード化するピンとして形成され、第2コード化エレメント28は、コード化する開口として形成され、結合した状態においてコード化するピンはコード化する開口に係合する。
2つのコード化するエレメント26、28の協働の結果、以下にさらに述べるように、支持部14はコード化される。
支持部14は、支持部14における規定位置に支持部14が基板18を固定することができる真空インタフェース30をさらに備える(図4を参照)。支持部14に対して、支持アダプター20が同様に規定位置を有するような方法で、真空インタフェース30はさらに、支持アダプター20を支持部14に固定する役目を行う(図2を参照)。
装置10は、付加的に、チャンバ12内で特に可動に設けられる少なくとも1つの保持手段32を備える。保持手段32によって、以下でさらに述べるように、マスク20は支持アダプター20から取り除くこと、及び保持されることが可能である。
装置10は、さらに、基板を取り扱うために使用される放射源34を備える。示した実施形態では、放射源34はチャンバ12に配置される。あるいはまた、放射源34は、チャンバ12の外に配置されてもよく、放射源からの放射がチャンバ12へつながれてもよい。
コントロールシステム36がさらに設けられ、コントロールシステム36が保持手段32及び放射源34を作動させるような方法で、インタフェース24、保持手段32、及び放射源34に連結される。その作動は、コントロールシステム36がインタフェース24から受けた情報の機能として特に行なわれる。
示された実施形態では、コントロールシステム36は、付加的に、支持部14及び支持アダプター20に関する値が格納されているメモリ38を備える。あるいはまた、メモリ38は、コントロールシステム36によってアクセスされる外部記憶装置であってもよい。
図5〜図8は、支持アダプター20を詳細に示す。
図5は、支持部14に固定された支持アダプター20の平面図である。支持アダプター20は、保持部分40を備え、この保持部分40を通してマスク22が支持アダプター20に規定位置に固定可能である。
保持部分40は、実質的に正方形及び平板状で形成される支持アダプター20のそれぞれの角部に設けられる。さらに保持部分40は、吸引面42を備え、この吸引面を通してマスク22が支持アダプター20に固定される。この目的のために真空が吸引面42に適用され、この真空は、真空インタフェース30に適用される真空であってもよい。よって、保持部分40と真空インタフェース30との間に流路接続が存在し、これは、図5及び図6に示すチューブ44によって表される。
保持部分40への真空インタフェース30の流路接続は、特に図6から見ることができ、図6は図5と同じ図を示すが、支持部14の実質的に円形の支持面16を見ることができるような方法で支持アダプター20を透明に示している。
一般的にこの実施形態では、支持部14への基板18の固定、支持部14への支持アダプター20の固定、及び支持アダプター20へのマスクの固定を確保するのに1つの真空源で十分である。
図7は、下からの支持アダプター20を示しており、底面から突出した周囲リング46が設けられている。これはまた図6にも示されている。この周囲リング46は、支持アダプター20が支持部14に正確に位置決めされて配置可能なような方法で、支持部14の支持面16の外側端を囲む。
周囲リング46は、第2コード化エレメント28も設けられている支持部14の肩部48に位置決めされる(図1及び図2を参照)。図8に詳細に示される、第1コード化エレメント26は、周囲リング46に配置される。
周囲リング46は、さらに、意図しない回転に対する防止部50を備え、防止部50は、周囲リング46が肩部48と協働するリングエレメント46の不規則な輪郭によって形成される。機械的な回転防止部50は、支持アダプター20が支持面16の平面に対して支持部14に正確に配置されるだけでなく、上述の面の回転軸周りに、言い換えると平面に正確に配置されることを確保する。
以下では、異なる微細構造部品を効率的に生産するために、支持アダプター20がどのように使用されるかについて説明する。
図1に示される初期状態では、支持部14が装置10に据え付けられ、この装置は、支持部14用の一つの取り付け領域を単に備える。支持部14は、基板18を支持部するのに適した支持部14であり、言い換えればプロセス支持部である。
初期状態では、装置10はまだマスクを装填していない。このために、当該技術では、支持部14は複雑な方法で変更され、マスク装填支持部が据え付けられている。これは、マスク22を支持部可能な支持アダプター20が、装置10に設けられた支持部14、言い換えればプロセス支持部に配置されることから、もはや必要ではない。よってプロセス支持部は、マスク装填支持部になる。これは図2に示されている。
本明細書では、支持アダプター20は、真空インタフェース14によって支持部14に固定され、支持部14の肩部領域48に周囲リング46によって位置決めされている。さらに、支持アダプター20もまた平面において回転軸周りに回転できないような方法で、周囲リング46における機械的な回転防止部50は、支持部14と、特にその肩部領域48と、協働する。
マスク22もまた、支持アダプター20における規定位置に固定されるような方法で、保持部分40の吸引面42により真空によって支持アダプター20に保持される。
真空インタフェース30、機械的な反ねじれ保護50、及び保持部分40は、マスク22が支持部14に対して規定位置を有することを確実にする。これは、マスク22を確実に装填するために重要であり、これは以下のステップで起こる。
図2に示される状態において、支持アダプター20は、支持部14が支持アダプター20に結合していることをコントロールシステム36が検出するような方法で、インタフェース24によって支持部14をコード化する。その結果、コントロールシステム36に設けられたソフトウェアのプログラムが呼び出される。これはマスク装填プログラムと呼ばれるかもしれない。
使用(占有)されたインタフェース24によって、据え付けられた支持部14はマスク装填支持部であることがコントロールシステム36に伝えられ、これによりコントロールシステム36に、対応するプログラムを呼び出させる。この明細書では、コントロールシステム36は、メモリ38に格納された値にアクセスする。
支持アダプター20からマスク22を取り除きそれを保持するためにコントロールシステム36が保持手段32を動かすことにおいて、マスク20は装填される。この目的のために、保持手段32は、真空によって保持手段32にマスク22を保持可能とする吸引口を設けてもよい。
よってコントロールシステム36は、支持アダプター20に配置されたマスク22に保持手段32がちょうど接触するような方法で、保持手段32を作動させる。この目的のために、支持部14及び支持アダプター20の寸法に関する値がメモリ38に格納され、コントロールシステム36は、それらの寸法にアクセスし、保持手段32をどの程度動かすことができるかを計算する。
インタフェース24が占有(使用)され、相応して支持部14をコード化したとき、あたかもマスク用のある支持部分が装置10に据え付けられるかのように、コントロールシステム36は、通常、装置10の部品を作動させる。
一旦、マスク22が装填されたならば、基板18の受け取り用の支持部14を準備するために、支持アダプター20は支持部14から取り除かれることができる。この状態が図3に示されている。したがって、支持部14を変更する必要はない。
支持アダプター20の拡張(extension)以来、インタフェース24はもはや占有(使用)されておらず、よってコントロールシステム36はこれを検出し、ソフトウェアにおける別のプログラムへ切り替える。これはプロセスプログラムと呼ばれるかもしれない。
基板18は、今、支持部14の支持面に置くことができ、真空インタフェース30によって支持部14に固定される。
続いて、マスクが基板18の上方に直接に移動され、あるいは基板18に接触さえもなされるような方法で、マスク22は、保持手段32によって再び動かされることができる。これは図4に示されている。
一旦、基板18がチャンバ12内へ導入されたならば、コントロールシステム30は、マスク22を通して基板18に放射を作用するように放射源34を作動させることができる。取り扱われた基板18は、続いてさらに処理されることができる。
今、別のマスクが装填される場合、生産された微細構造部品、言い換えれば処理された基板18は、装置10から取り除かれることができ、支持アダプター20は支持部14に配置されることができ、インタフェース24を再び占有(使用)する。したがってコントロールシステム36はこれを検出し、非装填プログラムを呼び出すことができる。さらに、装填されているマスク22が除去され新しいマスクを置くことができるような方法で、保持手段32は、装填されているマスク22を支持アダプター20に置く。続いて、支持アダプター20は、支持部14から取り除かれることができ、別の微細構造部品の生産を始めるために新しい基板を支持部14に置くことができる。
その結果、支持部14を変更する必要がないので、新しいマスクは、効率的に装填することができる。
よって、マスク22と共に基板18を支持するために全く同じ支持部14を使用することができ、マスク22は、介在する支持アダプター20によって支持部14に配置される。
支持部14に対するマスク22の正確な規定位置は、真空インタフェース30、機械的な回転防止部50、及び吸引面42を備えた保持部分40によって確保される。したがって、確実にマスク22が装填され、続いて非装填されることができるように、保持手段32は、マスク22を受け取り支持アダプター20に配置されたマスク22を確実に保持することが可能である。

Claims (12)

  1. 円盤状基板(18)を取り扱うための装置(10)であって、
    支持部(14)を備え、この支持部は、円盤状基板(18)用の支持面(16)、及び、当該支持部(14)に結合可能で、円盤状基板(18)を取り扱うために使用されるマスク(22)を支持可能な支持アダプター(20)を有し、
    ここで、支持部(14)への支持アダプター(20)の結合を検出するインタフェース(24)が設けられており、
    さらに、インタフェース(24)と協働し、かつ支持アダプター(20)が支持部(14)に結合されたか否かを検出するコントロールシステム(36)が設けられている、
    装置。
  2. 支持アダプター(20)は、インタフェース(24)によって支持部(14)を、制御ソフトウェア(36)がソフトウェアにおける別のプログラムにアクセスするような方法で、コード化する、請求項1に記載の装置。
  3. 円盤状基板(18)を取り扱うための装置(10)であって、
    支持部(14)を備え、この支持部は、円盤状基板(18)用の支持面(16)、及び、当該支持部(14)に結合可能で、円盤状基板(18)を取り扱うために使用されるマスク(22)を支持可能な支持アダプター(20)を有し、
    ここで、支持部(14)への支持アダプター(20)の結合を検出するインタフェース(24)が設けられており、
    さらに、インタフェース(24)と協働し、かつ支持アダプター(20)が支持部(14)に結合されたか否かを検出するコントロールシステム(36)が設けられており、
    コントロールシステム(36)は、メモリ(38)に接続される、あるいは、支持部(14)及び支持アダプター(20)の値が格納されているメモリを備える
    置。
  4. 少なくとも1の放射源(34)、及び/又はマスク(22)を保持可能な1つの保持手段(32)が設けられる、請求項1又は2に記載の装置。
  5. コントロールシステム(36)は、放射源(34)及び/又は保持手段(32)を作動させる、請求項4に記載の装置。
  6. 円盤状基板(18)を取り扱うための装置(10)であって、
    支持部(14)を備え、この支持部は、円盤状基板(18)用の支持面(16)、及び、当該支持部(14)に結合可能で、円盤状基板(18)を取り扱うために使用されるマスク(22)を支持可能な支持アダプター(20)を有し、
    ここで、支持部(14)への支持アダプター(20)の結合を検出するインタフェース(24)が設けられており、
    さらに、インタフェース(24)と協働し、かつ支持アダプター(20)が支持部(14)に結合されたか否かを検出するコントロールシステム(36)が設けられており、
    インタフェース(24)は、支持アダプター(20)における第1コード化エレメント(26)及び支持部(14)における第2コード化エレメント(28)を備え、第1コード化エレメント及び第2コード化エレメントは、支持部(14)をコード化するために支持アダプター(20)が支持部(14)に結合された状態にて協働する
    置。
  7. 第1コード化エレメント(26)はコード化するピンであり、第2コード化エレメント(28)はコード化する開口であり、支持アダプター(20)が支持部(14)に結合した状態でコード化するピンは、コード化する開口に係合する、請求項6に記載の装置。
  8. 円盤状基板(18)を取り扱うための装置(10)であって、
    支持部(14)を備え、この支持部は、円盤状基板(18)用の支持面(16)、及び、当該支持部(14)に結合可能で、円盤状基板(18)を取り扱うために使用されるマスク(22)を支持可能な支持アダプター(20)を有し、
    ここで、支持部(14)への支持アダプター(20)の結合を検出するインタフェース(24)が設けられており、
    さらに、インタフェース(24)と協働し、かつ支持アダプター(20)が支持部(14)に結合されたか否かを検出するコントロールシステム(36)が設けられており、
    支持アダプター(20)は、真空インタフェース(30)によって支持部(14)に結合されている
    装置。
  9. 円盤状基板(18)を取り扱うための装置(10)であって、
    支持部(14)を備え、この支持部は、円盤状基板(18)用の支持面(16)、及び、当該支持部(14)に結合可能で、円盤状基板(18)を取り扱うために使用されるマスク(22)を支持可能な支持アダプター(20)を有し、
    ここで、支持部(14)への支持アダプター(20)の結合を検出するインタフェース(24)が設けられており、
    さらに、インタフェース(24)と協働し、かつ支持アダプター(20)が支持部(14)に結合されたか否かを検出するコントロールシステム(36)が設けられており、
    支持アダプター(20)は、角部領域において、マスク(22)を支持アダプター(20)に保持可能にする保持部分(40)をさらに備える、
    装置。
  10. 円盤状基板(18)を取り扱うための装置(10)であって、
    支持部(14)を備え、この支持部は、円盤状基板(18)用の支持面(16)、及び、当該支持部(14)に結合可能で、円盤状基板(18)を取り扱うために使用されるマスク(22)を支持可能な支持アダプター(20)を有し、
    ここで、支持部(14)への支持アダプター(20)の結合を検出するインタフェース(24)が設けられており、
    さらに、インタフェース(24)と協働し、かつ支持アダプター(20)が支持部(14)に結合されたか否かを検出するコントロールシステム(36)が設けられており、
    支持部(14)に関して支持アダプター(20)の回転を防ぐ回転防止(50)が設けられている
    置。
  11. 請求項1に記載の装置(10)において使用するための支持アダプター(20)であって、
    コード化するエレメント(26)を備える、
    支持アダプター。
  12. 円盤状基板(18)を取り扱うための装置(10)であって、
    支持部(14)を備え、この支持部は、円盤状基板(18)用の支持面(16)、及び、当該支持部(14)に結合可能で、円盤状基板(18)を取り扱うために使用されるマスク(22)を支持可能な支持アダプター(20)を有し、
    ここで、支持部(14)への支持アダプター(20)の結合を検出するインタフェース(24)が設けられており、
    さらに、インタフェース(24)と協働し、かつ支持アダプター(20)が支持部(14)に結合されたか否かを検出するコントロールシステム(36)が設けられており、
    インタフェース(24)は、電気機械インタフェースであり、電気機械エレメントが支持部(14)及び/又は支持アダプター(20)に設けられ、ここで電気機械エレメントは、インタフェースの一部であり検出用に使用される、
    装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3192844A (en) * 1963-03-05 1965-07-06 Kulicke And Soffa Mfg Company Mask alignment fixture
JPS506513B2 (ja) * 1972-11-24 1975-03-14
US3912844A (en) 1973-06-01 1975-10-14 Canon Kk Thermal recording method
US3858978A (en) * 1973-08-10 1975-01-07 Kasper Instruments Chuck for use in out-of-contact optical alignment and exposure apparatus
JPS5226214A (en) * 1975-08-25 1977-02-26 Hitachi Ltd Method for coating resist
JPH0248196A (ja) * 1988-06-15 1990-02-16 Canon Inc 搬送装置
JP2919158B2 (ja) * 1992-02-10 1999-07-12 キヤノン株式会社 基板保持装置
JPH09180978A (ja) * 1995-12-27 1997-07-11 Nikon Corp 近接効果補正方法
JPH1060624A (ja) * 1996-08-20 1998-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパッタリング装置
JPH10270535A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
JPH1160624A (ja) 1997-08-19 1999-03-02 Tosoh Corp オレフィン重合用触媒およびポリオレフィンの製造方法
JP2001244313A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Nikon Corp 搬送方法及び搬送装置、露光方法及び露光装置
JP4052826B2 (ja) * 2001-10-22 2008-02-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ マスクと露光対象基板との搬送に兼用できる搬送アーム及びそれを備えた露光装置
JP3959283B2 (ja) * 2002-02-19 2007-08-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ 露光装置及び露光方法
JP2004095883A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd マスク搬送用トレー
JP5006513B2 (ja) 2004-11-05 2012-08-22 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
DE102005005124B4 (de) * 2005-02-04 2015-07-23 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Ausrichtung einer Vielzahl von Substraten auf eine Belichtungsmaske
KR101130890B1 (ko) * 2005-03-18 2012-03-28 엘지전자 주식회사 근접노광형 노광장치
CN100456136C (zh) * 2005-12-02 2009-01-28 上海微电子装备有限公司 一种步进扫描投影光刻机多总线时序同步控制方法
JP2009266886A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Nikon Corp マスク、マスク保持装置、露光装置及びデバイスの製造方法
JP5533227B2 (ja) * 2010-05-13 2014-06-25 凸版印刷株式会社 露光装置
EP2418545B1 (en) * 2010-08-12 2018-10-10 Applied Materials, Inc. Mask handling module
JPWO2012081234A1 (ja) 2010-12-14 2014-05-22 株式会社ニコン 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
CN103370655B (zh) * 2010-12-14 2016-03-16 迈普尔平版印刷Ip有限公司 光刻系统和在该光刻系统中处理基板的方法
TWI542727B (zh) * 2011-06-17 2016-07-21 應用材料股份有限公司 處理腔室
US9368379B2 (en) * 2012-03-14 2016-06-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods of controlling semiconductor wafer fabrication processes
KR102181233B1 (ko) * 2013-07-19 2020-11-23 삼성디스플레이 주식회사 기상 증착 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조방법

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