AT517253B1 - Vorrichtung zur Behandlung eines scheibenfömigen Substrats sowie Trägeradapter - Google Patents

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AT517253B1 ATA50469/2016A AT504692016A AT517253B1 AT 517253 B1 AT517253 B1 AT 517253B1 AT 504692016 A AT504692016 A AT 504692016A AT 517253 B1 AT517253 B1 AT 517253B1
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Abstract

Eine Vorrichtung (10) zur Behandlung eines scheibenförmigen Substrats ist beschrieben, mit einem Träger (14), der eine Trägerfläche (16) für das scheibenförmige Substrat hat, und einem mit dem Träger (14) koppelbaren Trägeradapter (20), der eine Maske (22) tragen kann, die zur Behandlung des scheibenförmigen Substrats verwendet wird. Eine Schnittstelle (24) ist vorgesehen, die die Koppelung des Trägeradapters (20) mit dem Träger (14) erfasst. Zudem ist eine Steuerung (36) vorgesehen, die mit der Schnittstelle (24) zusammenwirkt und erkennt, ob der Trägeradapter (20) mit dem Träger (14) gekoppelt ist, insbesondere die Schnittstelle (24) belegt ist. Ferner ist ein Trägeradapter (20) zur Verwendung in einer solchen Vorrichtung (10) beschrieben, wobei der Trägeradapter (20) mit dem Träger (14) derart mechanisch koppelbar ist, dass der Trägeradapter (20) auf dem Träger (14) aufliegt.

Description

Beschreibung
[0001] Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Behandlung eines scheibenförmigen Substrats sowie einen Trägeradapter zur Verwendung in einer solchen Vorrichtung.
[0002] Aus dem Stand der Technik sind Vorrichtungen zur Behandlung eines scheibenförmigen Substrats bekannt, die im Zusammenhang mit Fotolithografie-Verfahren verwendet werden. Mit einem Fotolithografie-Verfahren können mikrostrukturierte Bauteile hergestellt werden, beispielsweise integrierte Schaltungen, Halbleiterchips oder mikro-elektromechanische Systeme (MEMS). Bei dem Herstellungsverfahren wird zunächst eine Maske in die Vorrichtung geladen. Dann wird ein Substrat („Wafer“) mit einem Fotolack („Resist“) beschichtet und anschließend durch die Maske belichtet. Aufgrund der Belichtung ändern sich die physikalischen und/oder chemischen Eigenschaften des auf dem Substrat aufgebrachten Fotolacks partiell. AnschlieBend kann der Fotolack in durch die Maske definierten Bereichen entfernt werden. Das behandelte Substrat kann dann weiterverarbeitet werden.
[0003] Die Maske, die zur Herstellung des mikrostrukturierten Bauteils verwendet wird, wird in die Vorrichtung geladen, indem sie mittels eines Trägers („Chuck“) in der Vorrichtung positioniert wird. Der Träger ist typischerweise exakt auf die Maske ausgerichtet, um sicherzustellen, dass die Maske in einer vordefinierten Lage in die Vorrichtung eingebracht wird. Ein solcher Träger wird auch als Maskenlade-Träger bezeichnet. Innerhalb der Vorrichtung ist wenigstens ein Haltemittel vorgesehen, welches die Maske vom Träger nehmen und halten kann, sodass die Maske von der Vorrichtung geladen ist. Anschließend kann das (beschichtete) Substrat in die Vorrichtung eingelegt werden, wobei hierzu zunächst ein anderer Träger eingebaut werden muss, der zum Tragen des Substrats geeignet ist. Ein derartiger Träger wird als Prozess-Träger bezeichnet.
[0004] Es hat sich als nachteilig herausgestellt, dass bei der Herstellung von verschiedenen mikrostrukturierten Bauteilen mit unterschiedlichen Masken jedes Mal der Träger gewechselt werden muss, wenn eine neue Maske geladen werden soll.
[0005] Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine Möglichkeit bereitzustellen, mit der unterschiedliche mikrostrukturierte Bauteile in effizienter Weise hergestellt werden können.
[0006] Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Vorrichtung zur Behandlung eines scheibenförmigen Substrats gelöst, mit einem Träger, der eine Trägerfläche für das scheibenförmige Substrat hat, und einen mit dem Träger koppelbaren Trägeradapter, der eine Maske tragen kann, die zur Behandlung des scheibenförmigen Substrats verwendet wird, wobei eine Schnittstelle vorgesehen ist, die die Koppelung des Trägeradapters mit dem Träger erfasst, und wobei eine Steuerung vorgesehen ist, die mit der Schnittstelle zusammenwirkt und erkennt, ob der Trägeradapter mit dem Träger gekoppelt ist, insbesondere die Schnittstelle belegt ist, wobei der Trägeradapter mit dem Träger derart mechanisch koppelbar ist, dass der Trägeradapter auf dem Träger aufliegt.
[0007] Der Grundgedanke der Erfindung ist es, einen Trägeradapter bereitzustellen, der mit dem Träger zusammenwirken kann, sodass derselbe Träger zum Tragen des Substrats und zum Tragen der jeweiligen Maske verwendet werden kann. Hierdurch kann die Effizienz gesteigert werden, da die Träger nicht zwangsläufig gewechselt werden müssen, wenn eine andere Maske geladen werden soll. Stattdessen kann in einfacher Weise der Trägeradapter auf den Träger gesetzt und mit diesem gekoppelt werden, wodurch sich eine Zeitersparnis ergibt. Über die Schnittstelle erkennt die Steuerung, ob der Trägeradapter tatsächlich mit dem Träger gekoppelt ist. Die Steuerung erhält somit indirekt die Information, ob auf dem Träger ein Substrat oder eine Maske angeordnet ist.
[0008] Es kann somit ein einziger Träger verwendet werden, der ein Substrat trägt und auf den ein Trägeradapter geladen wird, um eine Maske zu tragen. Der geladene Trägeradapter liegt dabei positionsgetreu auf dem Träger auf, sodass eine Maske auf den geladenen und fest positionierten Trägeradapter geladen werden kann.
[0009] Über die Schnittstelle und die Steuerung wird erfasst, ob ein Trägeradapter auf dem Träger geladen ist oder nicht. Dementsprechend kann erkannt werden, welche Maske auf den Träger bzw. den auf dem Träger angeordneten Trägeradapter geladen werden kann. Dies bedeutet, dass die Schnittstelle vor dem Ladevorgang der Maske erkennt, ob der Trägeradapter auf den Träger geladen wurde oder nicht.
[0010] Bei der Schnittstelle handelt es sich insbesondere um eine elektromechanische Schnittstelle. Demnach ist am Träger und/oder am Trägeradapter zumindest ein elektromechanisches Element vorgesehen, das Teil der Schnittstelle ist und zur Erkennung dient. Das elektromechanische Element kann ein mechanisches Element sein, dessen Zustand elektronisch ausgewertet wird.
[0011] Die Schnittstelle und die Steuerung sind generell derart ausgebildet, dass ein geladener Trägeradapter auf dem Träger erkennbar ist. Mit der Schnittstelle wird demnach nicht erfasst, ob eine Maske auf dem Träger oder auf dem mit dem Träger gekoppelten Trägeradapter geladen ist. Der Ladevorgang der Maske findet erst statt, nachdem über die Schnittstelle überprüft wurde, ob ein Trägeradapater auf dem Träger angeordnet ist oder nicht.
[0012] Bei dem Träger handelt es sich um einen Träger, der typischerweise in der Vorrichtung eingesetzt ist, wenn die Behandlung des Substrats durchgeführt wird. Dieser Träger wird im Folgenden als Prozess-Träger bezeichnet.
[0013] Ein Aspekt sieht vor, dass der Trägeradapter den Träger über die Schnittstelle codiert, insbesondere derart, dass die Steuerung auf ein anderes Programm in einer Software zurückgreift. Durch die Codierung der Schnittstelle wird der Software der Steuerung suggeriert, dass ein Träger eingebaut ist, welcher zum Tragen der Maske vorgesehen ist, also ein MaskenladeTräger. Die Steuerung erkennt somit aufgrund der codierten Schnittstelle, dass eine Maske auf dem Träger angeordnet ist, wodurch die Steuerung typische Programmabläufe abfahren kann, die vorgesehen sind, wenn eine Maske entladen bzw. geladen werden soll.
[0014] Gemäß einem weiteren Aspekt ist die Steuerung mit einem Speicher gekoppelt oder weist einen Speicher auf, in dem Werte des Trägers sowie des Trägeradapters hinterlegt sind, insbesondere das Gewicht und/oder die Abmessungen. Hierdurch kann die Steuerung auf die relevanten Daten zugreifen, die von Bedeutung sind, um in der Vorrichtung ablaufende Prozesse genau steuern zu können. Die Steuerung kann so feststellen, in welcher Höhe die Maske auf dem Träger mit dem dazwischen angeordneten Trägeradapter liegt, wodurch beispielsweise sichergestellt ist, dass die Maske beim Laden nicht beschädigt wird.
[0015] Ferner können bzw. kann wenigstens eine Strahlungsquelle und/oder ein Haltemittel vorgesehen sein, das die Maske halten kann. Das Haltemittel übernimmt die auf dem Träger und dem Trägeradapter angeordnete Maske beim Laden der Maske, sodass der Trägeradapter anschließend ausgebaut werden kann, um auf demselben Träger das Substrat anzuordnen. Uber die wenigstens eine Strahlungsquelle kann das auf dem Träger platzierte Substrat anschließend durch die Maske mit einer Strahlung belichtet werden, um das mikrostrukturierte Bauteil herzustellen.
[0016] Die Maske wird demnach wie üblich über das Haltemittel, das auch als Positionierungsmittel bezeichnet werden kann, zum Träger bzw. dem (optional) auf dem Träger geladenen Trägeradapter geführt. Der Trägeradapter selbst stellt ein positionsfestes Zwischenmodul dar, über das die Maske entsprechend positioniert bzw. geladen wird. Demnach ist der ortsfeste Trägeradapter von einem beweglichen Haltemittel zu unterscheiden, mit dem die Maske lediglich zum Träger bzw. Trägeradapter überführt wird.
[0017] Vielmehr wird der Ladevorgang der Maske über das Haltemittel erst dann initiiert, wenn über die Schnittstelle erkannt worden ist, dass ein bestimmter Trägeradapter auf dem Träger aufliegt bzw. geladen wurde oder eben kein Trägeradapter auf dem Träger positioniert ist.
[0018] Beispielsweise wird zunächst der Trägeradapter auf den Träger geladen, was dann über die Schnittstelle detektiert wird. Daraufhin wird eine Sequenz eines Maskenlade-Programms
eingeleitet, um eine entsprechende, für den Trägeradapter geeignete Maske zu laden. Die Maske wird dabei über das Haltemittel verfahren und erreicht aufgrund des Trägeradapters ihre vorbestimmte Position. Nachdem die Maske die vorbestimmte Position erreicht hat, wird der Trägeradapter entfernt, sodass das Substrat auf den Träger geladen werden kann, das anschließend durch die geladene Maske belichtet wird.
[0019] Der Träger muss demnach nicht ausgebaut werden, um die Maske und das Substrat zu laden, da es im Gegensatz zum Stand der Technik nur einen einzigen Träger gibt. Im Stand der Technik waren noch ein Prozess-Träger und ein Maskenlade-Träger vorgesehen.
[0020] Insbesondere steuert die Steuerung die Strahlungsquelle und/oder das Haltemittel an, vorzugsweise in Abhängigkeit des Status der Schnittstelle. Sofern die Steuerung erkennt, dass die Schnittstelle belegt ist, also der Trägeradapter mit dem Träger gekoppelt ist, steuert die Steuerung das Haltemittel derart an, dass das Haltemittel die auf dem Trägeradapter befindliche Maske lädt. Sofern bereits eine Maske geladen ist, kann diese auch auf den Trägeradapter angeordnet werden, um die Maske zu entladen. Sollte die Schnittstelle nicht codiert sein und eine Maske bereits geladen sein, so kann die Steuerung die Strahlungsquelle derart ansteuern, dass eine Bestrahlung des auf dem Träger angeordneten Substrats erfolgt. Durch die Belegung der Schnittstelle wird ein Teil der in der Steuerung hinterlegten Programme abrufbar, wohingegen ein anderer Teil der hinterlegten Programme gesperrt ist. Dies gilt in umgekehrter Weise für eine nicht belegte Schnittstelle.
[0021] Gemäß einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Schnittstelle ein erstes CodierElement am Trägeradapter und ein zweites Codier-Element am Träger umfasst, die miteinander zusammenwirken, wenn der Trägeradapter mit dem Träger gekoppelt ist, um den Träger zu codieren. Hierdurch wird in einfacher Weise eine Codierung des Trägers erreicht. Die beiden Codier-Elemente sind derart am Trägeradapter bzw. am Träger angeordnet, dass sie im gekoppelten Zustand zusammenwirken.
[0022] Insbesondere kann das erste Codier-Element ein Codier-Stift und das zweite CodierElement eine Codier-Offnung sein, wobei der Codier-Stift in die Codier-Offnung eingreift, wenn der Trägeradapter mit dem Träger gekoppelt ist. Die Schnittstelle kann demnach eine elektromechanische Codierung umfassen, die besonders einfach zu realisieren ist. Darüber hinaus ist eine elektromechanische Codierung störungsunempfindlicher als eine elektronische Codierung. Die elektromechanische Codierung kann durch ein mechanisches Mittel erreicht werden, dessen Zustand elektronisch erfasst wird.
[0023] Ein weiterer Aspekt sieht vor, dass der Trägeradapter über eine Vakuumschnittstelle mit dem Träger gekoppelt ist, insbesondere wobei die Vakuumschnittstelle zum Fixieren des scheibenförmigen Substrats vorgesehen ist. Uber die Vakuumschnittstelle wird typischerweise das scheibenförmige Substrat am Träger fixiert, sodass das Substrat eine vordefinierte Position am Träger einnimmt. Diese Vakuumschnittstelle kann beim Koppeln des Trägers mit dem Trägeradapter zur definierten Positionierung des Trägeradapters auf dem Träger verwendet werden.
[0024] Ferner weist der Trägeradapter in Eckbereichen Halteabschnitte auf, über die die Maske mit dem Trägeradapter gehalten werden kann, insbesondere wobei die Halteabschnitte Ansaugflächen aufweisen, an denen ein Vakuum anliegt. Die Maske lässt sich somit ebenfalls über Vakuum am Trägeradapter in einer definierten Lage fixieren. Bei dem Vakuum kann es sich insbesondere um das Vakuum handeln, über das der Trägeradapter am Träger fixiert ist. Dies bedeutet, dass eine einzige Vakuumquelle ausreicht, um die Maske am Trägeradapter, den Trägeradapter am Träger und anschließend das Substrat am Träger in einer vordefinierten Position zu fixieren. Generell ist hierdurch sichergestellt, dass die Maske eine definierte Position in Bezug auf den Träger einnimmt.
[0025] Gemäß einem weiteren Aspekt ist eine Verdrehsicherung vorgesehen, die ein Verdrehen des Trägeradapters relativ zum Träger verhindert. Die Verdrehsicherung stellt eine definierte Position des Trägeradapters in der Ebene auf dem Träger sicher. Die Maske kann so in der vorgesehenen Orientierung geladen werden.
[0026] Insbesondere weist die Vorrichtung nur einen einzigen Anschlussbereich für einen Träger auf. Demnach handelt es sich bei der Vorrichtung zur Behandlung eines scheibenförmigen Substrats um eine kompakte Vorrichtung, die nur einen geringen Bauraum benötigt. Dennoch können unterschiedliche mikrostrukturierte Bauteile in effizienter Weise hergestellt werden.
[0027] Ferner betrifft die Erfindung einen Trägeradapter zur Verwendung in einer Vorrichtung zur Behandlung eines scheibenförmigen Substrats der zuvor genannten Art, wobei der Trägeradapter ein Codier-Element aufweist, insbesondere einen Codier-Stift. Mit dem Trägeradapter kann sichergestellt werden, dass ein vorhandener Träger, der zur Aufnahme eines scheibenförmigen Substrats ausgebildet ist, so umgestaltet werden kann, dass eine Maske auf diesem Träger angeordnet werden kann. Des Weiteren stellt der Trägeradapter sicher, dass der Träger codiert wird, wodurch der Steuerung suggeriert wird, dass der in der Vorrichtung eingebaute Träger ein Träger für eine Maske ist.
[0028] Weitere Vorteile und Eigenschaften der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen, auf die Bezug genommen wird. In den Zeichnungen zeigen:
[0029] - Figur 1 eine schematische Ansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Behandlung eines scheibenförmigen Substrats in einem ersten Prozessschritt,
[0030] - Figur 2 die erfindungsgemäße Vorrichtung aus Figur 1 in einem zweiten Prozessschritt,
[0031] - Figur 3 die erfindungsgemäße Vorrichtung aus den Figuren 1 und 2 in einem dritten Prozessschritt,
[0032] - Figur 4 die erfindungsgemäße Vorrichtung aus den Figuren 1 bis 3 in einem vierten Prozessschritt,
[0033] - Figur 5 einen erfindungsgemäßen Trägeradapter, der auf einem Träger angeordnet ist,
[0034] - Figur 6 die Darstellung aus Figur 5, wobei der Trägeradapter transparent dargestellt ist,
[0035] - Figur 7 eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Trägeradapters von der Unterseite, und
[0036] - Figur 8 eine Detailansicht der Figur 7.
[0037] Die Figuren 1 bis 4 zeigen eine Vorrichtung 10 zur Behandlung eines scheibenförmigen Substrats in verschiedenen Prozessschritten bei der Herstellung eines mikrostrukturierten Bauteils.
[0038] Die Vorrichtung 10 weist eine Kammer 12 auf, in der ein Träger 14 angeordnet ist, der eine Trägerfläche 16 für ein Substrat 18 hat (siehe Figur 4), das im Wesentlichen scheibenförmig ausgebildet ist. Bei dem Träger 14 handelt es sich demnach um einen Prozess-Träger. Der Prozess-Träger ist, wie eingangs erwähnt, der Träger 14, der typischerweise während der Behandlung des Substrats 18 in der Vorrichtung 10 angeordnet ist, also während des Prozesses.
[0039] Ein separat hergestellter Trägeradapter 20, der in den Figuren 5 bis 8 detaillierter gezeigt ist, ist mit dem Träger 14 koppelbar (siehe Figur 2). Der Trägeradapter 20 kann eine Maske 22 tragen, die zur Behandlung des Substrats 18 verwendet wird, wie nachfolgend noch beschrieben wird.
[0040] Ferner weist der Träger 14 eine Schnittstelle 24 auf, die belegt ist, wenn der Trägeradapter 20 mit dem Träger 14 gekoppelt ist (siehe Figur 2). Hierzu weist der Trägeradapter 20 ein erstes Codier-Element 26 auf. Das erste Codier-Element 26 wirkt im gekoppelten Zustand mit einem zweiten Codier-Element 28 zusammen, das am Träger 14 vorgesehen ist.
[0041] Es handelt sich demnach bei der Schnittstelle 24 um eine elektromechanische Schnitt
stelle.
[0042] In der gezeigten Ausführungsform ist das erste Codier-Element 26 als Codier-Stift und das zweite Codier-Element 28 als Codier-Offnung ausgebildet, wobei der Codier-Stift im gekoppelten Zustand in die Codier-Offnung eingreift.
[0043] Durch das Zusammenwirken der beiden Codier-Elemente 26, 28 wird der Träger 14 codiert, wie nachfolgend noch erläutert wird.
[0044] Der Träger 14 weist zudem eine Vakuumschnittstelle 30 auf, über die der Träger 14 das Substrat 18 in einer vordefinierten Lage am Träger 14 fixieren kann (siehe Figur 4). Die Vakuumschnittstelle 30 dient ferner zur Fixierung des Trägeradapters 20 am Träger 14, sodass der Trägeradapter 20 ebenfalls eine vordefinierte Lage in Bezug auf den Träger 14 hat (siehe Figur 2).
[0045] Die Vorrichtung 10 umfasst zudem wenigstens ein Haltemittel 32, das insbesondere beweglich innerhalb der Kammer 12 vorgesehen ist. Uber das Haltemittel 32 kann die Maske 22 vom Trägeradapter 20 entnommen und gehalten werden, wie nachfolgend noch erläutert wird.
[0046] Ferner weist die Vorrichtung 10 eine Strahlungsquelle 34 auf, die zur Behandlung des Substrats dient. Die Strahlungsquelle 34 ist in der gezeigten Ausführungsform in der Kammer 12 angeordnet. Alternativ kann die Strahlungsquelle 34 auch außerhalb der Kammer 12 angeordnet sein, wobei die von der Strahlungsquelle 34 ausgehende Strahlung in die Kammer 12 eingekoppelt wird.
[0047] Des Weiteren ist eine Steuerung 36 vorgesehen, die mit der Schnittstelle 24, dem Haltemittel 32 und der Strahlungsquelle 34 gekoppelt ist, sodass die Steuerung 36 das Haltemittel 32 und die Strahlungsquelle 34 ansteuern kann. Die Ansteuerung erfolgt insbesondere in Abhängigkeit der Informationen, die die Steuerung 36 von der Schnittstelle 24 erhält.
[0048] In der gezeigten Ausführungsform weist die Steuerung 36 zudem einen Speicher 38 auf, in dem Werte für den Träger 14 sowie den Trägeradapter 20 hinterlegt sind. Alternativ kann der Speicher 38 auch ein externer Speicher sein, auf den die Steuerung 36 zugreift.
[0049] In den Figuren 5 bis 8 ist der Trägeradapter 20 detailliert gezeigt.
[0050] In der Figur 5 ist der am Träger 14 fixierte Trägeradapter 20 in einer Draufsicht gezeigt. Der Trägeradapter 20 weist Halteabschnitte 40 auf, über die die Maske 22 am Trägeradapter 20 in einer vordefinierten Position fixiert werden kann.
[0051] Die Halteabschnitte 40 sind in den jeweiligen Ecken des Trägeradapters 20 vorgesehen, der im Wesentlichen quadratisch und plattenförmig ausgebildet ist. Zudem weisen die Halteabschnitte 40 Ansaugflächen 42 auf, über die die Maske 22 am Trägeradapter 20 fixiert wird. Hierzu liegt an den Ansaugflächen 42 ein Vakuum an, bei dem es sich um das Vakuum handeln kann, welches ebenfalls an der Vakuumschnittstelle 30 anliegt. Demnach besteht eine Strömungsverbindung zwischen den Halteabschnitten 40 und der Vakuumschnittstelle 30, welche in den Figuren 5 und 6 durch Schläuche 44 dargestellt ist.
[0052] Die Strömungsverbindung der Vakuumschnittstelle 30 mit den Halteabschnitten 40 geht insbesondere aus der Figur 6 hervor, in der dieselbe Ansicht wie in Figur 5 gezeigt ist, wobei jedoch der Trägeradapter 20 transparent dargestellt ist, sodass der Träger 14 mit der im Wesentlichen kreisförmigen Trägerfläche 16 zu sehen ist.
[0053] Generell reicht bei dieser Ausführungsform eine Vakuumquelle aus, um die Fixierung des Substrats 18 am Träger 14, die Fixierung des Trägeradapters 20 am Träger 14 sowie die Fixierung der Maske am Trägeradapter 20 zu gewährleisten.
[0054] In Figur 7 ist der Trägeradapter 20 von seiner Unterseite gezeigt, an dem ein von der Unterseite abstehender und umlaufender Ring 46 vorgesehen ist, der ebenfalls in Figur 6 gezeigt ist. Dort umgibt der Ring 46 den äußeren Rand der Trägerfläche 16 des Trägers 14, sodass der Trägeradapter 20 lagerichtig am Träger 14 angeordnet werden kann.
[0055] Der Ring 46 liegt dabei auf einem Schulterabschnitt 48 des Trägers 14 auf (siehe Figuren 1 und 2), an dem auch das zweite Codier-Element 28 vorgesehen ist. Am Ring 46 ist das erste Codier-Element 26 angeordnet, welches in Figur 8 detailliert gezeigt ist.
[0056] Ferner weist der Ring 46 eine Verdrehsicherung 50 auf, die über die unregelmäßige Kontur des Ringelements 46 ausgebildet ist, mit der der Ring 46 mit dem Schulterabschnitt 48 zusammenwirkt. Uber die mechanische Verdrehsicherung 50 ist sichergestellt, dass der Trägeradapter 20 nicht nur in Bezug auf die Ebene der Trägerfläche 16 richtig auf dem Träger 14 angeordnet ist, sondern zusätzlich auch um deren Drehachse richtig angeordnet ist, also in der Ebene.
[0057] Nachfolgend wird erläutert, wie der Trägeradapter 20 verwendet wird, um unterschiedliche mikrostrukturierte Bauteile in effizienter Weise herzustellen.
[0058] In dem in Figur 1 gezeigten Ausgangszustand ist der Träger 14 in der Vorrichtung 10 eingebaut, die nur einen einzigen Anschlussbereich für einen Träger 14 aufweist. Bei dem Träger 14 handelt es sich um denjenigen Träger 14, der zum Tragen des Substrats 18 geeignet ist, also um einen Prozess-Träger.
[0059] Im Ausgangszustand hat die Vorrichtung 10 noch keine Maske geladen. Hierzu wurde im Stand der Technik der Träger 14 aufwendig gewechselt und ein Maskenlade-Träger eingebaut. Dies ist nun nicht mehr nötig, da auf dem in der Vorrichtung 10 vorgesehenen Träger 14, also dem Prozess-Träger, der Trägeradapter 20 angeordnet wird, der die Maske 22 tragen kann. Der Prozess-Träger wird so zu einem Maskenlade-Träger. Dies ist in Figur 2 gezeigt.
[0060] Der Trägeradapter 20 wird hierbei über die Vakuumschnittstelle 30 am Träger 14 fixiert und liegt über seinen Ring 46 auf dem Schulterbereich 48 des Trägers 14 auf. Darüber hinaus wirkt die mechanische Verdrehsicherung 50 am Ring 46 mit dem Träger 14, insbesondere dessen Schulterbereich 48, derart zusammen, dass der Trägeradapter 20 auch nicht in der Ebene um eine Drehachse verdreht werden kann.
[0061] Die Maske 22 wird über die Ansaugflächen 42 der Halteabschnitte 40 ebenfalls mittels eines Vakuums am Trägeradapter 20 gehalten, sodass auch die Maske 22 in einer vordefinierten Position am Trägeradapter 20 fixiert ist.
[0062] Über die Vakuumschnittstelle 30, der mechanischen Verdrehsicherung 50 und den Halteabschnitten 40 ist sichergestellt, dass die Maske 22 eine definierte Lage in Bezug auf den Träger 14 hat. Dies ist wichtig, um die Maske 22 sicher zu laden, was im nächsten Schritt geschieht.
[0063] In dem in Figur 2 gezeigten Zustand codiert der Trägeradapter 20 über die Schnittstelle 24 den Träger 14 derart, dass die Steuerung 36 erkennt, dass der Träger 14 mit dem Trägeradapter 20 gekoppelt ist. Hierdurch wird ein Programm einer in der Steuerung 36 vorgesehenen Software abgerufen, das als Maskenlade-Programm bezeichnet werden kann.
[0064] Über die belegte Schnittstelle 24 wird der Steuerung 36 suggeriert, dass es sich bei dem eingebauten Träger 14 um einen Maskenlade-Träger handelt, wodurch die Steuerung 36 das entsprechende Programm abruft. Hierbei greift die Steuerung 36 auf die im Speicher 38 hinterlegten Werte zurück.
[0065] Die Maske 22 wird geladen, indem das Haltemittel 32 von der Steuerung 36 verfahren wird, um die Maske 22 vom Trägeradapter 20 zu entnehmen und zu halten. Das Haltemittel 32 kann hierzu mit Ansaugöffnungen versehen sein, über die die Maske 22 mittels eines Vakuums am Haltemittel 32 gehalten wird.
[0066] Die Steuerung 36 steuert demnach das Haltemittel 32 so an, dass es gerade die auf dem Trägeradapter 20 angeordnete Maske 22 berührt. Hierzu sind Werte bezüglich der Abmessungen des Trägers 14 und des Trägeradapters 20 im Speicher 38 hinterlegt, auf die die Steuerung 36 zurückgreift und ausgehend davon berechnet, wie weit das Haltemittel 32 verfahren werden kann.
[0067] Wenn die Schnittstelle 24 belegt ist, wodurch der Träger 14 entsprechend codiert ist, steuert die Steuerung 36 die Komponenten der Vorrichtung 10 generell so an, als ob ein Träger für die Maske in der Vorrichtung 10 eingebaut wäre.
[0068] Nachdem die Maske 22 geladen worden ist, kann der Trägeradapter 20 vom Träger 14 entfernt werden, um den Träger 14 zur Aufnahme des Substrats 18 vorzubereiten. Dieser Zustand ist in Figur 3 gezeigt. Ein Wechsel des Trägers 14 muss also nicht erfolgen.
[0069] Die Schnittstelle 24 ist seit dem Ausbau des Trägeradapters 20 nicht mehr belegt, was die Steuerung 36 entsprechend erkennt und auf ein anderes Programm in der Software umschaltet, das als Prozess-Programm bezeichnet werden kann.
[0070] Auf die Trägerfläche des Trägers 14 kann nun das Substrat 18 aufgelegt und über die Vakuumschnittstelle 30 am Träger 14 fixiert werden.
[0071] Anschließend kann die Maske 22 vom Haltemittel 32 wieder derart verfahren werden, dass sie unmittelbar über dem Substrat 18 oder sogar in Kontakt mit dem Substrat 18 gebracht wird. Dies ist in Figur 4 gezeigt.
[0072] Nachdem das Substrat 18 in die Kammer 12 eingebracht worden ist, kann die Steuerung 36 die Strahlungsquelle 34 ansteuern, um das Substrat 18 durch die Maske 22 mit einer Strahlung zu beaufschlagen. Das behandelte Substrat 18 kann dann weiterverarbeitet werden.
[0073] Wenn nun eine andere Maske geladen werden soll, kann das hergestellte mikrostrukturierte Bauteil, also das bearbeitete Substrat 18, aus der Vorrichtung 10 entnommen und der Trägeradapter 20 auf dem Träger 14 angeordnet werden, wodurch die Schnittstelle 24 wieder belegt ist. Dies erkennt die Steuerung 36 entsprechend, sodass ein Entlade-Programm aufgerufen werden kann. Die Haltemittel 32 legen daraufhin die geladene Maske 22 auf dem Trägeradapter 20 ab, sodass diese Maske 22 entnommen und eine neue Maske eingelegt werden kann. Anschließend kann der Trägeradapter 20 vom Träger 14 entfernt und ein neues Substrat auf den Träger 14 gelegt werden, um die Herstellung eines anderen mikrostrukturierten Bauteils zu starten.
[0074] Hierdurch kann in effizienter Weise eine neue Maske geladen werden, da kein Wechsel des Trägers 14 erfolgen muss.
[0075] Ein und derselbe Träger 14 kann demnach verwendet werden, um das Substrat 18 sowie die Maske 22 zu tragen, wobei die Maske 22 über den zwischengeschalteten Trägeradapter 20 am Träger 14 angeordnet ist.
[0076] Die exakte und vordefinierte Position der Maske 22 in Bezug auf den Träger 14 wird über die Vakuumschnittstelle 30, die mechanische Verdrehsicherung 50 und die Halteabschnitte 40 mit den Ansaugflächen 42 gewährleistet. Das Haltemittel 32 kann daher die auf dem Trägeradapter 20 angeordnete Maske 22 sicher und in vordefinierter Weise aufnehmen und halten, sodass die Maske 22 sicher geladen und anschließend entladen werden kann.

Claims (10)

Patentansprüche
1. Vorrichtung (10) zur Behandlung eines scheibenförmigen Substrats (18), mit einem Träger (14), der eine Trägerfläche (16) für das scheibenförmige Substrat (18) hat, und einem mit dem Träger (14) koppelbaren Trägeradapter (20), der eine Maske (22) tragen kann, die zur Behandlung des scheibenförmigen Substrats (18) verwendet wird, wobei eine Schnittstelle (24) vorgesehen ist, die die Koppelung des Trägeradapters (20) mit dem Träger (14) erfasst, und wobei eine Steuerung (36) vorgesehen ist, die mit der Schnittstelle (24) zusammenwirkt und erkennt, ob der Trägeradapter (20) mit dem Träger (14) gekoppelt ist, insbesondere die Schnittstelle (24) belegt ist, wobei der Trägeradapter (20) mit dem Träger (14) derart mechanisch koppelbar ist, dass der Trägeradapter (20) auf dem Träger (14) aufliegt.
2. Vorrichtung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägeradapter (20) den Träger (14) über die Schnittstelle (24) codiert, insbesondere derart, dass die Steuerung (36) auf ein anderes Programm in einer Software zurückgreift.
3. Vorrichtung (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerung (36) mit einem Speicher (38) gekoppelt ist oder einen Speicher aufweist, in dem Werte des Trägers (14) sowie des Trägeradapters (20) hinterlegt sind, insbesondere das Gewicht und/oder die Abmessungen.
4. Vorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Strahlungsquelle (34) und/oder ein Haltemittel (32) vorgesehen sind bzw. ist, das die Maske (22) halten kann.
5. Vorrichtung (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerung (36) die Strahlungsquelle (34) und/oder das Haltemittel (32) ansteuert, insbesondere in Abhängigkeit des Status der Schnittstelle (24).
6. Vorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittstelle (24) ein erstes Codier-Element (26) am Trägeradapter (20) und ein zweites Codier-Element (28) am Träger (14) umfasst, die miteinander zusammenwirken, wenn der Trägeradapter (20) mit dem Träger (14) gekoppelt ist, um den Träger (14) zu codieren.
7. Vorrichtung (10) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das erste CodierElement (26) ein Codier-Stift und das zweite Codier-Element (28) eine Codier-Offnung ist, wobei der Codier-Stift in die Codier-Offnung eingreift, wenn der Trägeradapter (20) mit dem Träger (14) gekoppelt ist.
8. Vorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägeradapter (20) über eine Vakuumschnittstelle (30) mit dem Träger (14) gekoppelt ist, insbesondere wobei die Vakuumschnittstelle (30) zum Fixieren des scheibenförmigen Substrats (18) vorgesehen ist.
9. Vorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägeradapter (20) in Eckbereichen Halteabschnitte (40) aufweist, über die die Maske (22) vom Trägeradapter (20) gehalten werden kann, insbesondere wobei die Halteabschnitte (40) Ansaugflächen (42) aufweisen, an denen ein Vakuum anliegt.
10. Vorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Verdrehsicherung (50) vorgesehen ist, die ein Verdrehen des Trägeradapters (20) relativ zum Träger (14) verhindert.
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen
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TW (1) TWI692004B (de)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1060624A (ja) * 1996-08-20 1998-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパッタリング装置
JP2003131387A (ja) * 2001-10-22 2003-05-09 Hitachi Electronics Eng Co Ltd マスクと露光対象基板との搬送に兼用できる搬送アーム及びそれを備えた露光装置
DE102005005124A1 (de) * 2005-02-04 2006-08-10 Robert Bosch Gmbh Belichtungsmaskeneinrichtung und Verfahren zur Ausrichtung einer Vielzahl von Substraten auf eine Belichtungsmaske
US20060209288A1 (en) * 2005-03-18 2006-09-21 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Proximity type exposure apparatus
US20120037819A1 (en) * 2010-08-12 2012-02-16 Heumueller Michael Mask carrier, mask handling module and method for adjusting a mask
WO2012173692A1 (en) * 2011-06-17 2012-12-20 Applied Materials, Inc. Cvd mask alignment for oled processing
US20150024147A1 (en) * 2013-07-19 2015-01-22 Samsung Display Co., Ltd. Plasma-enhanced chemical vapor deposition apparatus and method of manufacturing display apparatus using the same

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3192844A (en) * 1963-03-05 1965-07-06 Kulicke And Soffa Mfg Company Mask alignment fixture
JPS506513B2 (de) * 1972-11-24 1975-03-14
US3912844A (en) 1973-06-01 1975-10-14 Canon Kk Thermal recording method
US3858978A (en) * 1973-08-10 1975-01-07 Kasper Instruments Chuck for use in out-of-contact optical alignment and exposure apparatus
JPS5226214A (en) * 1975-08-25 1977-02-26 Hitachi Ltd Method for coating resist
JPH0248196A (ja) * 1988-06-15 1990-02-16 Canon Inc 搬送装置
JP2919158B2 (ja) * 1992-02-10 1999-07-12 キヤノン株式会社 基板保持装置
JPH09180978A (ja) * 1995-12-27 1997-07-11 Nikon Corp 近接効果補正方法
JPH10270535A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
JPH1160624A (ja) 1997-08-19 1999-03-02 Tosoh Corp オレフィン重合用触媒およびポリオレフィンの製造方法
JP2001244313A (ja) 2000-02-28 2001-09-07 Nikon Corp 搬送方法及び搬送装置、露光方法及び露光装置
JP3959283B2 (ja) * 2002-02-19 2007-08-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ 露光装置及び露光方法
JP2004095883A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd マスク搬送用トレー
JP5006513B2 (ja) 2004-11-05 2012-08-22 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
CN100456136C (zh) * 2005-12-02 2009-01-28 上海微电子装备有限公司 一种步进扫描投影光刻机多总线时序同步控制方法
JP2009266886A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Nikon Corp マスク、マスク保持装置、露光装置及びデバイスの製造方法
JP5533227B2 (ja) * 2010-05-13 2014-06-25 凸版印刷株式会社 露光装置
US8895943B2 (en) * 2010-12-14 2014-11-25 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system and method of processing substrates in such a lithography system
KR101539153B1 (ko) 2010-12-14 2015-07-23 가부시키가이샤 니콘 노광 방법 및 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
US9368379B2 (en) * 2012-03-14 2016-06-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods of controlling semiconductor wafer fabrication processes

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1060624A (ja) * 1996-08-20 1998-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパッタリング装置
JP2003131387A (ja) * 2001-10-22 2003-05-09 Hitachi Electronics Eng Co Ltd マスクと露光対象基板との搬送に兼用できる搬送アーム及びそれを備えた露光装置
DE102005005124A1 (de) * 2005-02-04 2006-08-10 Robert Bosch Gmbh Belichtungsmaskeneinrichtung und Verfahren zur Ausrichtung einer Vielzahl von Substraten auf eine Belichtungsmaske
US20060209288A1 (en) * 2005-03-18 2006-09-21 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Proximity type exposure apparatus
US20120037819A1 (en) * 2010-08-12 2012-02-16 Heumueller Michael Mask carrier, mask handling module and method for adjusting a mask
WO2012173692A1 (en) * 2011-06-17 2012-12-20 Applied Materials, Inc. Cvd mask alignment for oled processing
US20150024147A1 (en) * 2013-07-19 2015-01-22 Samsung Display Co., Ltd. Plasma-enhanced chemical vapor deposition apparatus and method of manufacturing display apparatus using the same

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