JP2019153609A - 基板搬送装置および基板搬送方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、記憶部61に記憶された正常期間が複数記憶されているときは、ハンドH1の移動速度に応じ、特定の正常期間を選択することができる。制御部61は、ハンドH1の移動速度に対応する対応表に基づき、自動で特定の正常期間を選択する。特定の正常期間は、ユーザーに入力部(図示せず)から選択的に指定されてもよい。
基板収納容器5は、ステージ32に載置される。蓋5bは、開口Bを閉塞している。ステージ32は、ステージ32上の基板収納容器5をインデクサユニット2に近接移動させ、蓋5bをシャッター部材34aに接触させる。
インデクサロボットIRは基板の受け動作を行う。基板受け動作は、往路移動(第2往路工程)、取得移動、復路移動(第2復路工程)で構成される。インデクサ受渡し位置で待機しているインデクサロボットIRは、垂直位置をピックアップ位置へ移動する。ピックアップ位置へ移動後、インデクサロボットIRは、基板収納容器5内の基板が保持されている基板ガイド部5cの下部へハンドH1を進入させるため、ハンドH1をホーム位置HMからフォワード位置FWへ移動させる往路移動を行う。
インデクサロボットIRは、基板Wを固定保持した状態で、ハンドH1をパスユニット4に進入させ、基板Wをパスユニット4に載置する。載置後、インデクサロボットIRはハンドH1をパスユニット4の外部へ退行させる。パスユニット4に載置された基板WはセンターロボットCRにより処理ユニット31へ搬送される。なお、センターロボットCRもインデクサロボットIRと同様に基板Wを固定保持した状態で搬送する。
インデクサロボットIRは基板の渡し動作を行う。基板渡し動作は、往路移動(第1往路工程)、載置移動、復路移動(第1復路工程)で構成される。パスユニット4に載置された基板Wは、ハンドH1に固定保持される。インデクサロボットIRは、ハンドH1に基板Wを固定保持した状態で、基板Wの収納対象である基板収納容器5のインデクサ受渡し位置に移動する。移動後、図6(a)に示すように、ハンドH1が開口部Bに対向する向きへ回転し、垂直位置をプレイス位置へ移動する(時間t1)。時間t1では、光学センサ8の光軸は投光状態のため、ON信号を出力しており、可動部24aは伸長状態のため、プッシャ検出部29はON信号を出力している。
次に図6(b)に示すように、インデクサロボットIRは、基板Wを固定保持した状態で、ハンドH1を基板収納容器5内部へ進入させるため、ホーム位置HMからフォワード位置FWへ移動させる往路移動を開始させる(時間t2)。判定部62は、往路移動開始を第1監視点SP1として、プッシャ検出部29から出力される信号と記憶部61に記憶されている第1監視点SP1での正常タイミング信号とを比較する。記憶部61は、第1監視点SP1では基板Wは固定保持されている必要があるため、第1監視点SP1での正常タイミング信号は、ON信号が正常であると記憶されている。判定部62は、比較した結果、一致するときは処理を継続し、相違するときは(ステップS5のNO)、異常時レシピを実行する。第1監視点SP1は往路移動開始直前である必要はなく、往路移動開始の一定期間前でもよい。また、判定部62は、プッシャ検出部29から出力される信号の時系列パターンを取得するため、ON/OFF信号の取得を開始してもよい(信号取得期間SGP)。
次に図6(d)に示すように、インデクサロボットIRは、ハンドH1を基板収納容器5内から退行させるため、ハンドH1をフォワード位置FWからホーム位置HMへ移動させる復路移動を行う。基板Wが基板ガイド部5cに正常に載置されていれば、ハンドH1上に基板Wが存在しない。よって、光学センサ8の光軸を通過中にハンドH1の部材非存在部分であるV字型部分の間(中抜き領域)に到達すると遮光状態から投光状態に変化し、光学センサ8から出力される信号は、ON信号からOFF信号へ変化する(時間t5)。判定部62は、光学センサ8から出力される信号がOFF信号からON信号へ変化した時点で光学センサ8から出力されるOFF信号の計測を終了する。ハンドH1の中抜き領域を通過後は、OFF信号からON信号へ切り替わる。ハンドH1がホーム位置HMへ到達すると復路移動は終了となる(図6(e)、時間t6)。基板が正常に渡し動作された場合、光学センサ8から出力される信号がON信号からOFF時間へ変化した時間t3からOFF信号からON信号へ変化した時間t5までの期間が第1通過期間PP1となる。
判定部62は、基板Wの渡し動作について、計測した第1通過期間PP1と記憶部61に記憶された第1正常期間NP1とを比較する。例えば、第1正常期間NP1は、光学センサ8から出力されるOFF信号が時間t3からt5の期間である。判定部62は、第1通過期間PP1と予め設定され記憶部61に記憶された第1正常期間NP1とを比較した結果、一致するときは正常と判定し(S7のYES)、処理を継続し、相違するときは異常と判定し(S7のNO)、異常時レシピを実行する。また、第1通過期間PP1と第1正常期間NP1とを比較する場合、第1正常期間NP1に対し±10%程度のマージンを持たせて判定してもよい。例えば、記憶された第1正常期間NP1は2.8秒以下である。設計値および実験から2.5秒付近が適切な値であり、異常がある場合は3.0秒以上となる場合、2.5秒に約10%のマージンを加え、第1正常期間NP1は2.8秒以下とする。前述通り、第1正常期間NP1は移動距離や移動速度に応じて任意に変更できるため、これら値に限定されない。さらに、第1正常期間NP1は2.2秒以上2.8秒以下のように上下限の範囲を持っても良い。このように、マージンを持たせることで問題とならない程度の微小な動作ばらつきなどをエラーとして検出することを防止できる。判定部62により第1通過期間PP1が正常と判定されると、インデクサロボットIRは、一連の基板渡し動作を終了させる。
判定部62は、異常であると判定したとき、基板処理装置1の各構成部に対し、記憶部61に記憶されている異常時レシピを実行させる。例えば、異常時レシピは、インデクサロボットIRおよびシャッター駆動部34bは即時停止、処理ユニット31は処理後停止、センターロボットCRは基板搬送後停止、警報を発生の一連の動作を記憶している。警報は基板処理装置1のメイン画面への警告表示、音の発生、通信回線を通じホストコンピュータにポップアップメッセージの表示などであり、警報を発生することにより、基板処理装置1が異常であることを装置使用者に知らせる。異常時レシピの実行が完了した場合も、判定部62は一連の搬送動作を終了とする。
る。以下では、本発明の第2実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
センターロボットCRは、基板の受け動作を行う。センターロボットCRの基板の受け動作は、インデクサロボットIRの基板の受け動作と同様のため、詳細な説明は省略する。センターロボットCRは、インデクサロボットIRによりパスユニット4に載置された基板Wを取得し、処理ユニット31へ搬送する。センターロボットCRはインデクサロボットIRと同様に基板Wを固定保持した状態で搬送する。
センターロボットCRは、基板の渡し動作を行う。センターロボットCRの基板の渡し動作は、インデクサロボットIRの基板の渡し動作と同様のため、詳細な説明は省略する。センターロボットCRは、ハンドH2に基板Wを固定保持した状態で、基板Wを処理する対象処理ユニット31の処理ユニット受渡し位置に回転する。センターロボットCRの回転動作と並行して、シャッター昇降機構813によりシャッター812が閉位置から開位置へと下降し、ハンドH2が開口811と対向する。回転後、垂直位置をプレイス位置へ移動する(時間t11)。時間t11では光学センサ8の光軸は投光状態のため、ON信号を出力している。
次にセンターロボットCRは、ハンドH2を処理ユニット31内から退行させるため、ハンドH2をフォワード位置FWからホーム位置HMへ移動させる復路移動を行う。基板Wがスピンチャック803に正常に載置されていれば、ハンドH2上に基板Wが存在しない。よって、光学センサ81の光軸を通過中にハンドH2の部材非存在部分であるV字型部分の間に到達すると遮光状態から投光状態に変化し、光学センサ81から出力される信号は、ON信号からOFF信号へ変化する(時間t15)。判定部62は、光学センサ81から出力される信号がOFF信号からON信号へ変化した時点で光学センサ81から出力されるOFF信号の計測を終了する。部材非存在部分を通過後も、OFF信号の状態は維持され、ハンドH2がホーム位置HMへ到達すると復路移動は完了となる(時間t16)。基板が正常に搬送された場合、光学センサ81から出力される信号がON信号からOFF時間へ変化した時間t13からOFF信号からON信号へ変化した時間t15までの期間が第3通過期間PP3となる。
判定部62は、基板Wの渡し動作について、計測した第3通過期間PP3と記憶部61に記憶された第2正常期間NP2とを比較する。判定部62は、第3通過期間PP3と記憶部61に記憶された第2正常期間NP2とを比較した結果、一致するときは正常と判定し(S14のYES)、処理を継続し、相違するときは異常と判定し(S14のNO)、異常時レシピを実行する。また、第3通過期間PP3と第2正常期間NP2とを比較する場合、第2正常期間NP2に対し±10%程度のマージンを持たせて判定してもよい。前述通り、第2正常期間NP2は移動距離や移動速度に応じて任意に変更できるため、これら値に限定されず、上下限の範囲を持っても良い。このように、マージンを持たせることで問題とならない程度の微小な動作ばらつきなどをエラーとして検出することを防止できる。センターロボットCRは、判定部62により第3通過期間PP3が正常と判定されると、一連の基板渡し動作を終了させる。
判定部62により第3通過期間PP3が正常と判定されると、センターロボットCRは、一連の基板渡し動作を終了させる。処理ユニット31に搬送された基板Wは、各種処理が実行される。例えば、薬液による洗浄処理、エッチング処理、レジスト塗布処理、現像処理が実行される。
判定部62は、異常であると判定したとき、基板処理装置1の各構成部に対し、記憶部に記憶されている異常時レシピを実行させる。例えば、異常時レシピは、インデクサロボットIRは基板搬送後停止、異常と判定された対象処理ユニット31は即時停止、処理ユニット以外の処理ユニット31は処理後停止、センターロボットCRは即時停止、警報を発生の一連の動作を記憶している。警報は基板処理装置1のメイン画面への警告表示、音の発生、通信回線を通じホストコンピュータにポップアップメッセージの表示などであり、警報を発生することにより、基板処理装置1が異常であることを装置使用者に知らせる。異常時レシピの実行が完了した場合も、判定部62は一連の搬送動作を終了とする。
る。以下では、本発明の第3実施形態を詳細に説明する。
2 インデクサユニット
3 処理部
4 パスユニット
5 基板収納容器
5a 筐体
5b 蓋
5c 基板ガイド部
6 制御部
8、81 光学センサ
8a、8c、81a 投光部
8b、8d、81b 受光部
20 水平部
21 支持部
22 爪ガイド部
23 バックガイド部
24 プッシャ部
24a 可動部
24b 固定部
29 プッシャ検出部
31 処理ユニット
61 判定部
62 記憶部
63 駆動制御部
64 処理制御部
803 スピンチャック
804 処理液ノズル
LP ロードポート
IR インデクサロボット
CR センターロボット
H1(H2) ハンド
HM ホーム位置
FW フォワード位置
Claims (16)
- 所定位置に基板を受け渡す基板搬送装置において、
基板を保持する保持部と、
前記保持部を所定位置に対して往復移動させる往復機構と、
前記往復機構により前記保持部が移動する経路上にセンサエリアを形成する光学センサと、
前記往復機構により前記保持部が所定位置に向かう往路動作と、前記保持部が所定位置から離れる復路動作とを含む基板の渡し動作において、前記保持部に保持された基板(以下、「保持基板」と称す)、または、前記保持部本体が前記センサエリアを通過する第1通過期間を検出するとともに、当該第1通過期間が、予め設定された第1正常期間と相違するときに、搬送異常と判断する制御部と、
を備える基板搬送装置。 - 請求項1に記載される基板搬送装置において、
前記所定位置は、基板を収納する基板収納容器内の位置であって、前記光学センサは前記基板収納容器外に前記センサエリアを形成する基板搬送装置。 - 請求項2に記載される基板搬送装置において、
前記光学センサによる前記センサエリアは、前記基板収納容器外へずれた状態で載置された基板を検出する位置に設定されている基板搬送装置。 - 請求項1から3のいずれかに記載される基板搬送装置において、
前記保持部は、基板の一方端部に当接する当接部と、基板の他方端部を当接部に向けて固定する位置ずれ防止機構と、
前記位置ずれ防止機構の伸縮動作を検出する伸縮検出部と、を有し、
基板の渡し動作における往路移動中には前記位置ずれ防止機構は基板を固定した状態で基板を搬送するとともに、基板の渡し動作における復路移動中には固定を解除した状態で基板を搬送し、
前記伸縮検出部は、基板を固定した状態では前記位置ずれ防止機構の伸張を検出し、基板の固定を解除した状態では、前記位置ずれ防止機構の短縮を検出する基板搬送装置。 - 請求項1から4のいずれかに記載の基板搬送装置において、
前記保持部は、水平方向に平坦な板状部材であって、平面視で前記板状部材は基板を保持した際に基板と重なる部分の少なくとも一部分が中抜きされた中抜き形状となっており、前記保持部が正常に基板を保持しているときに基板上面視で基板が前記板状部材の中抜き領域のすべてと重なるとともに、
前記往復機構により前記保持部を往復移動させるときに前記経路上を前記保持部の中抜き領域が通過する基板搬送装置。 - 請求項1から5のいずれかに記載される基板搬送装置において、
前記光学センサは光軸によりセンサエリアを形成する透過型センサであり、
前記制御部は、前記保持基板または前記保持部本体により光軸が遮光された期間を前記第1通過期間として検出する基板搬送装置。 - 請求項1から5のいずれかに記載される基板搬送装置において、
前記光学センサは光線によりセンサエリアを形成する反射型センサであり、
前記制御部は、当該反射型センサにより投光された光線が前記保持基板または前記保持部本体により反射し、受光された期間を前記第1通過期間として検出する基板搬送装置。 - 請求項1から7のいずれかに記載される基板搬送装置において、
前記制御部は、所定位置にある基板を前記保持部により受け取る動作の際に、前記往復機構により前記保持部が所定位置に向かう往路動作と、前記保持部が所定位置から離れる復路動作とを含む基板の受け動作において、前記保持基板、または、前記保持部本体が前記センサエリアを通過する第2通過期間を検出するとともに、当該第2通過期間が、予め設定された第2正常期間と相違するときに、搬送異常と判断する基板搬送装置。 - 請求項8に記載される基板搬送装置において、
前記第1正常期間と前記第2正常期間とが同じである基板搬送装置。 - 請求項1から9のいずれかに記載される基板搬送装置において、
前記制御部は、前記往復機構による前記保持部の移動速度に応じて、第1正常期間または第2正常期間を設定する基板搬送装置。 - 請求項1から10のいずれかに記載される基板搬送装置において、
前記制御部は、前記渡し動作の際に、前記復路動作における前記往復機構による前記保持部の移動速度を、前記往路動作における前記往復機構による前記保持部の移動速度より遅くする基板搬送装置。 - 所定位置に基板を受け渡す基板搬送方法において、
基板を保持した保持部を所定位置に向けて移動させる第1往路工程と、
前記保持部から所定位置に基板を渡す動作を実行する渡し工程と、
渡し工程後に前記保持部を所定位置から退行させる第1復路工程と、
第1往路工程および第1復路工程を含む期間にて、光学センサが経路上に形成したセンサエリアを、前記保持部に保持された基板(以下、「保持基板」と称す)、または、前記保持部本体が通過する第1通過期間を検出する第1検出工程と、
第1検出工程にて検出された第1通過期間が予め設定された第1正常期間と相違するときに、搬送異常と判断する第1判断工程と、
を含む基板搬送方法。 - 請求項12に記載される基板搬送方法において、
第1往路工程にて、基板の一方端部に当接する前記保持部に設けられた当接部と、基板の他方端部を当接部に向けて固定する位置ずれ防止機構により位置ずれ防止されるとともに、前記位置ずれ防止機構の伸縮動作を検出する検出し、
第1復路工程にて、前記位置ずれ防止機構による固定を解除する基板搬送方法。 - 請求項12または請求項13に記載される基板搬送方法において、
前記第1復路動作における前記往復機構による前記保持部の移動速度が、前記第2往路動作における前記往復機構による前記保持部の移動速度より遅い基板搬送方法。 - 請求項12から請求項14のいずれかに記載される基板搬送方法において、
前記保持部を所定位置にある基板に向けて移動させる第2往路工程と、
所定位置にある基板を前記保持部が受け取る受け動作を実行する受け工程と、
前記受け工程後に前記保持部を所定位置から退行させる第2復路工程と、
第2往路工程および第2復路工程を含む期間にて、前記センサエリアを、前記保持部、または、前記保持部本体が通過する第2通過期間を検出する第2検出工程と、
第2検出工程にて検出された第2通過期間が予め設定された第2正常期間と相違するときに、搬送異常と判断する第2判断工程と、
をさらに含む基板搬送方法。 - 請求項15に記載される基板搬送方法において、
前記第1正常期間と前記第2正常期間とが同じである基板搬送方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022049785A1 (ja) * | 2020-09-03 | 2022-03-10 | 川崎重工業株式会社 | 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7443141B2 (ja) * | 2020-04-10 | 2024-03-05 | ニデックインスツルメンツ株式会社 | 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法 |
TWI776412B (zh) * | 2021-03-03 | 2022-09-01 | 迅得機械股份有限公司 | 物件容器的移載裝置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321165A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPH11145241A (ja) * | 1997-11-06 | 1999-05-28 | Toshiba Corp | マルチチャンバシステムおよび基板検出方法 |
JP2003100852A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板飛び出し検出装置およびそれを用いた基板処理装置 |
JP2004214462A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板検出方法及び装置並びに基板処理装置 |
JP2010283334A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-12-16 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2018010992A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | フォーカスリング交換方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008172160A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2009064807A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Tokyo Electron Ltd | 基板位置ずれ検出システム |
JP2012074485A (ja) | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板搬送方法並びにその方法を実施するためのプログラムを記憶する記憶媒体 |
KR20120127220A (ko) * | 2011-05-12 | 2012-11-21 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 장치, 이것을 구비하는 도포 현상 장치, 및 기판 반송 방법 |
-
2018
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-
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- 2019-01-23 TW TW108102562A patent/TWI728306B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321165A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPH11145241A (ja) * | 1997-11-06 | 1999-05-28 | Toshiba Corp | マルチチャンバシステムおよび基板検出方法 |
JP2003100852A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板飛び出し検出装置およびそれを用いた基板処理装置 |
JP2004214462A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板検出方法及び装置並びに基板処理装置 |
JP2010283334A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-12-16 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2018010992A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | フォーカスリング交換方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022049785A1 (ja) * | 2020-09-03 | 2022-03-10 | 川崎重工業株式会社 | 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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