JP2003100852A - 基板飛び出し検出装置およびそれを用いた基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複雑なソフトウェアによる設定を必要とせ
ず、容易かつ確実に基板収納容器からの基板の飛び出し
を検出することが可能な基板飛び出し検出装置およびそ
れを用いた基板処理装置を提供する。 【解決手段】 カセット１０内の基板１の一部がカセッ
ト１０から飛び出した場合、最初に、透過型センサ５の
投光部５ａからの光が遮断される。それにより、透過型
センサ５が遮光状態（オフ）となり、透過型センサ６が
入光状態（オフ）となり、検出信号がオフとなる。これ
により、カセット１０からの基板１の飛び出しが検出さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板収納容器から
の基板の飛び出しを検出する基板飛び出し検出装置およ
びそれを用いた基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体基板、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板などの基板に種々の処理を行うために複数の処理ユニ
ットが統合された基板処理装置が用いられている。この
基板処理装置には、複数の処理ユニット間で基板を搬送
する搬送ロボットが設けられている。

【０００３】基板処理装置への基板の搬入および搬出
は、カセット（基板収納容器）を用いて行われる。

【０００４】基板処理装置は、カセットに収納された基
板を搬入および搬出するためのインデクサ（基板搬入搬
出装置）を備えている。インデクサは、基板を収納した
カセットが載置されるカセット載置部と、そのカセット
載置部に載置されたカセットから基板を取り出して搬送
ロボットに渡すとともに処理済の基板を搬送ロボットか
ら受け取ってカセットに収納する移載ロボットとを備え
る。

【０００５】このようなインデクサにおいて、カセット
載置部に載置されたカセットが振動などにより基板の一
部が飛び出し、傾くことがある。このような場合には、
移載ロボットがカセットから基板を取り出す動作が妨げ
られる。つまり、移載ロボットのアームが基板の端部に
衝突して基板が破損する恐れがある。そこで、カセット
から基板を飛び出したことを検出する必要がある。

【０００６】図１０は、従来の基板飛び出し検出装置に
おける構成および動作を示す概略斜視図である。透過型
センサ９５が基板１の搬入搬出口Ａの外側に隣接して設
置されている。そして、透過型センサ９５を構成する投
光部９５ａは、センサ保持部２０によりカセット１０の
上側に保持され、受光部９５ｂはカセット１０の下側に
投光部９５ａの直下となるように設置されている。

【０００７】透過型センサ９５においては、投光部９５
ａにより出射された光を受光部９５ｂが受けている。基
板処理装置の振動などにより基板１の一部がカセット１
０から飛び出すと、投光部９５ａから出射された光が、
基板１により遮断される。それにより、カセット１０か
らの基板１の飛び出しが検出される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の基板飛び出し検出装置によれば、移載ロボットの
アーム２により基板１がカセット１０から取り出される
場合および基板１がカセット１０に収納される場合、投
光部９５ａにより出射される光がアーム２または基板１
により遮断されるため、透過型センサ９５により基板１
の飛び出しが誤検出されることとなる。

【０００９】従来、このような基板１の飛び出しの誤検
出を防止するために、移載ロボットのアーム２によりカ
セット１０から基板１を取り出すときおよび、カセット
１０に基板１を収納するときには、ソフトウェアによる
インターロックを取り、透過型センサの検出信号を無視
する設定を行う必要があった。

【００１０】しかしながら、ティーチング時や手動操作
の場合にソフトウェアによるインターロックを設けるの
は非常に困難であり、ソフトウェアの構造が複雑とな
る。ここで、ティーチングとは、移載ロボットのアーム
に基板の収納および取り出しをする位置を記憶させるこ
とをいう。

【００１１】本発明の目的は、複雑なソフトウェアによ
る設定を必要とせず、容易かつ確実に基板収納容器から
の基板の飛び出しを検出することが可能な基板飛び出し
検出装置およびそれを用いた基板処理装置を提供するこ
とである。

【００１２】

【課題を解決するための手段および発明の効果】（１）
第１の発明 第１の発明に係る基板飛び出し検出装置は、基板の取り
出しおよび収納のための開口部を有する基板収納容器か
らの基板の飛び出しを検出する基板飛び出し検出装置で
あって、基板収納容器の開口部の前方側の第１の位置に
おける物体の有無を検出する第１の検出手段と、基板収
納容器の開口部の前方側で第１の位置よりも開口部に近
い第２の位置における物体の有無を検出する第２の検出
手段と、第１の検出手段による物体の検出状態および非
検出状態と第２の検出手段による物体の検出状態および
非検出状態とに基づいて基板収納容器からの基板の飛び
出しを判定する判定手段とを備えたものである。

【００１３】本発明に係る基板飛び出し検出装置におい
ては、基板収納容器の開口部の前方側の第１の位置にお
ける物体の有無が第１の検出手段により検出され、基板
収納容器の開口部の前方側で第１の位置よりも開口部に
近い第２の位置における物体の有無が第２の検出手段に
より検出される。基板収納容器から基板の一部が飛び出
した場合と、基板収納容器に対して基板の収納または取
り出しを行う場合とで、第１の検出手段の検出状態およ
び非検出状態と第２の検出手段の検出状態および非検出
状態との組み合わせが異なる。したがって、第１の検出
手段による物体の検出状態および非検出状態と第２の検
出手段による物体の検出状態および非検出状態とに基づ
いて基板収納容器からの基板の飛び出しが判定手段によ
り判定される。これにより、複雑なソフトウェアによる
設定を必要とせず、容易かつ確実に基板収納容器からの
基板の飛び出しを検出することができる。

【００１４】（２）第２の発明 第２の発明に係る基板飛び出し検出装置は、第１の発明
に係る基板飛び出し検出装置において、第１の検出手段
は、光により第１の位置における物体の有無を検出する
第１の光センサを含み、第２の検出手段は、光により第
２の位置における物体の有無を検出する第２の光センサ
を含むものである。

【００１５】この場合、第１の位置における物体の有無
は第１の光センサの光により検出され、第２の位置にお
ける物体の有無は第２の光センサの光により検出され
る。これにより、物体の有無が非接触で検出されるの
で、基板に対し損傷を与えることがない。

【００１６】（３）第３の発明 第３の発明に係る基板飛び出し検出装置は、第１または
第２の発明に係る基板飛び出し検出装置において、判定
手段は、第１の検出手段が非検出状態でかつ第２の検出
手段が検出状態の場合に基板収納容器から基板が飛び出
したと判定するものである。

【００１７】この場合、基板収納容器から基板の一部が
飛び出した場合には、まず、基板の一部が第２の位置に
存在することになる。そこで、第１の検出手段が非検出
状態でかつ第２の検出手段が検出状態の場合に基板収納
容器から基板が飛び出したと判定することができる。

【００１８】（４）第４の発明 第４の発明に係る基板飛び出し検出装置は、第１〜第３
の発明に係る基板飛び出し検出装置において、判定手段
は、第１および第２の検出手段による検出状態および非
検出状態の組み合わせに基づいて基板が飛び出したか否
かを示す検出信号を出力する電気回路を含むものであ
る。

【００１９】この場合、第１および第２の検出手段によ
る検出状態および非検出状態の組み合わせに基づく基板
収納容器から基板が飛び出したか否かを示す検出信号
が、電気回路により出力される。これにより、基板が飛
び出したか否かの判定がソフトウェアによることなく電
気回路により行われる。

【００２０】（５）第５の発明 第５の発明に係る基板飛び出し検出装置は、第１〜第３
のいずれかの発明に係る基板飛び出し検出装置におい
て、判定手段は、第１および第２の検出手段による検出
状態および非検出状態の組み合わせに基づいて基板が飛
び出したか否かを示す検出信号を出力する論理回路を含
むものである。

【００２１】この場合、第１および第２の検出手段によ
る検出状態および非検出状態の組み合わせに基づいて基
板が飛び出したか否かを示す検出信号が、論理回路によ
り出力される。これにより、基板が飛び出したか否かの
判定がソフトウェアによることなく論理回路により行わ
れる。

【００２２】（６）第６の発明 第６の発明に係る基板飛び出し検出装置は、第１〜第３
のいずれかの発明に係る基板飛び出し検出装置におい
て、第１の検出手段は、検出状態および非検出状態に応
じてオンおよびオフする第１の接点を含み、第２の検出
手段は、検出状態および非検出状態に応じてオンおよび
オフする第２の接点を含み、判定手段は、第１および第
２の接点の状態の組み合わせに基づいて基板が飛び出し
たか否かを示す検出信号を出力するものである。

【００２３】この場合、第１および第２の接点の状態の
組み合わせに基づいて、基板が飛び出したか否かを示す
検出信号が、判定手段により出力される。

【００２４】（７）第７の発明 第７の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う基
板処理部と、基板の取り出しおよび収納のための開口部
を有する基板収納容器が配置される容器配置部と、容器
配置部に配置された基板収納容器から基板を取り出して
基板処理部に渡すとともに、基板処理部から基板を受け
取って容器配置部に配置された基板収納容器に収納する
基板受け渡し手段と、基板収納容器からの基板の飛び出
しを検出する基板飛び出し検出装置とを備え、基板飛び
出し検出装置は、基板収納容器の開口部の前方側の第１
の位置における物体の有無を検出する第１の検出手段
と、基板収納容器の開口部の前方側で第１の位置よりも
開口部に近い第２の位置における物体の有無を検出する
第２の検出手段と、第１の検出手段による物体の検出状
態および非検出状態および第２の検出手段による物体の
検出状態および非検出状態に基づいて基板収納容器から
の基板の飛び出しを判定する判定手段とを備えたもので
ある。

【００２５】この場合、基板処理部により基板に処理が
行われ、基板は、基板受け渡し手段により容器配置部に
配置された基板収納容器から基板処理部に渡され、ま
た、基板処理部から容器配置部に配置された基板収納容
器へ収納される。基板飛び出し検出装置においては、基
板収納容器の開口部の前方側の第１の位置における物体
の有無が第１の検出手段により検出され、基板収納容器
の開口部の前方側で第１の位置よりも開口部に近い第２
の位置における物体の有無が第２の検出手段により検出
される。基板収納容器から基板の一部が飛び出した場合
と、基板収納容器に対して基板の収納または取り出しを
行う場合とで、第１の検出手段の検出状態および非検出
状態と第２の検出手段の検出状態および非検出状態との
組み合わせが異なる。したがって、第１の検出手段によ
る物体の検出状態および非検出状態と第２の検出手段に
よる物体の検出状態および非検出状態とに基づいて基板
収納容器からの基板の飛び出しが判定手段により判定さ
れる。これにより、複雑なソフトウェアによる設定を必
要とせず、容易かつ確実に基板収納容器からの基板の飛
び出しを検出することができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明に係る基板飛び出し検出装
置およびそれを備えた基板処理装置の構成および動作に
ついて、図１〜図９に基づき説明する。

【００２７】図１は、本発明の一実施の形態に係る基板
処理装置の構造を示す平面図である。

【００２８】図１に示すように、基板処理装置は、複数
の基板１を搬入および搬出するインデクサ（基板搬入搬
出装置）１０１と、基板１に対して所定の処理を行う複
数の処理ユニットを含む基板処理部１０２と、この基板
処理装置に隣接して配置される露光装置（図示せず）と
の間で基板１の受け渡しを行うインターフェイス機構部
１０３とを備えている。以下、各部の構成を、基板１の
搬送経路に従って概説する。

【００２９】図１において、インデクサ１０１は、カセ
ット載置部１１０および移載ロボット３０を備える。カ
セット載置部１１０には、センサ保持部２０および透過
型センサ５，６が設置されている。センサ保持部２０お
よび透過型センサ５，６が基板飛び出し検出装置を構成
する。基板飛び出し検出装置の詳細については後述す
る。

【００３０】複数の基板１を収納するカセット１０がカ
セット載置部１１０上の所定の位置に載置される。そし
て、インデクサ１０１に設けられた移載ロボット３０
が、カセット１０内から基板１を１枚ずつ取り出し、Ｙ
方向に移動して基板受け渡し位置Ｐ１に基板１を搬送す
る。

【００３１】次に、基板処理部１０２に配置された搬送
ロボット３１が移載ロボット３０から基板１を受け取
り、Ｘ方向に沿って移動し、基板１を所定の処理ユニッ
ト、例えば基板に処理液の塗布処理を行う回転式塗布ユ
ニットＳＣに搬送する。なお、この基板処理部１０２に
は、回転式塗布ユニットＳＣ以外に現像処理を行う回転
式現像ユニットＳＤ、加熱処理を行うホットプレートユ
ニットＨＰおよび冷却処理を行うクーリングプレートユ
ニットＣＰが配置されている。

【００３２】ここで、基板１に対して露光処理を行う場
合、搬送ロボット３１は処理対象である基板１をインタ
ーフェイス機構部１０３へ搬送する。そして、インター
フェイス機構部１０３へ搬送された基板１は、インター
フェイス機構部１０３に備えられた搬送ロボット（図示
せず）により露光装置へ搬出される。その後、露光装置
において露光処理を施された基板１は、搬送ロボット
（図示せず）により再びインターフェイス機構部１０３
へ搬入され、搬送ロボット３１により所定の処理ユニッ
ト、例えば回転式現像ユニットＳＤに搬送される。イン
デクサ１０１の移載ロボット３０は、処理済の基板１を
搬送ロボット３１から受け取り、カセット１０に収納す
る。

【００３３】上述のインデクサ１０１のカセット載置部
１１０上に載置されたカセット１０に基板１が収納され
ている場合に、基板処理装置の振動などにより基板１の
一部がカセット１０から飛び出す場合がある。そこで、
本実施の形態の基板処理装置のインデクサ１０１には、
基板１の飛び出しを検出する基板飛び出し検出装置が設
けられている。

【００３４】図２は、本実施の形態に係る基板飛び出し
検出装置における構成および動作を示す概略斜視図であ
る。

【００３５】透過型センサ５は投光部５ａおよび受光部
５ｂにより構成されている。投光部５ａは、カセット１
０の搬入搬出口Ａの前方側かつカセット１０の上側の位
置にセンサ保持部２０により保持される。そして、投光
部５ａの真下の位置かつカセット１０の下側の位置に受
光部５ｂが設置される。なお、投光部５ａを下側に配置
し、受光部５ｂを上側に配置してもよい。

【００３６】同様に、透過型センサ６は投光部６ａおよ
び受光部６ｂにより構成されている。投光部６ａは、カ
セット１０の搬入搬出口Ａの前方側かつカセット１０の
上側の位置にセンサ保持部２０により保持される。そし
て、投光部６ａの真下の位置かつカセット１０の下側の
位置に受光部６ｂが設置される。なお、投光部６ａを下
側に配置して、受光部６ｂを上側に配置してもよい。

【００３７】さらに、透過型センサ５，６はカセット１
０の搬入搬出口Ａの前方側で基板の取り出しおよび収納
方向に沿って順に配列されており、透過型センサ５は透
過型センサ６よりもカセット１０に近い位置に設置され
ている。

【００３８】図３は、本実施の形態における透過型セン
サおよび検出回路の第１の例を示す模式的回路図であ
る。

【００３９】透過型センサ５の正側電源端子５１および
負側電源端子５２はそれぞれ電源回路（図示せず）の正
極および負極に接続される。同様に、透過型センサ６の
正側電源端子６１および負側電源端子６２はそれぞれ電
源回路（図示せず）の正極および負極に接続される。

【００４０】透過型センサ５は、出力端子５３と負側電
源端子５２との間に接続された出力トランジスタ５０を
含む。透過型センサ６は、出力端子６３と負側電源端子
６２との間に接続された出力トランジスタ６０を含む。

【００４１】透過型センサ５は、入光状態のとき、すな
わち受光部５ａが投光部５ｂからの光を受光したときに
出力トランジスタ５０がオンするように設定されてい
る。また、透過型センサ６は、遮光状態のとき、すなわ
ち受光部６ａが投光部６ｂからの光を受光しないときに
出力トランジスタ６０がオンするように設定されてい
る。透過型センサ５の出力端子５３および透過型センサ
６の出力端子６３は、検出信号線Ｌ０に接続されてい
る。この検出信号線Ｌ０から検出信号ＳＩＧが出力され
る。

【００４２】本例では、透過型センサ５の出力端子５
３、透過型センサ６の出力端子６３および検出信号線Ｌ
０が検出回路７を構成する。

【００４３】ここで、検出信号ＳＩＧがハイレベルのと
きに“オフ”であり、検出信号ＳＩＧがローレベルのと
きに“オン”と定義する。

【００４４】表１に透過型センサ５および透過型センサ
６の状態と検出信号ＳＩＧの状態との関係を示す。

【００４５】

【表１】

【００４６】表１に示すように、ケース１では、透過型
センサ５が入光状態（オン）となり、透過型センサ６が
入光状態（オフ）となり、検出信号ＳＩＧがオン（ロー
レベル）となる。ケース２では、透過型センサ５が入光
状態（オン）となり、透過型センサ６が遮光状態（オ
ン）となり、検出信号ＳＩＧがオン（ローレベル）とな
る。ケース３では、透過型センサ５が遮光状態（オフ）
となり、透過型センサ６が入光状態（オフ）となり、検
出信号ＳＩＧがオフ（ハイレベル）となる。ケース４で
は、透過型センサ５が遮光状態（オフ）となり、透過型
センサ６が遮光状態（オン）となり、検出信号ＳＩＧが
オン（ローレベル）となる。

【００４７】本実施の形態の基板飛び出し検出装置で
は、検出信号ＳＩＧがオフ（ハイレベル）となった場合
に基板１の飛び出しの検出と判定し、その他の場合に基
板１の飛び出しの非検出と判定する。

【００４８】図４〜図７は基板の状態と透過型センサの
状態との関係を示す模式図である。図４はケース１の状
態、図５はケース２の状態、図６はケース３の状態、図
７はケース４の状態を示す。

【００４９】ケース１では、図４に示すように、カセッ
ト１０内に基板１が正常に収納され、かつアーム２に保
持された基板１が透過型センサ５，６の投光部５ａ，５
ｂと受光部５ｂ，６ｂとの間に存在しない。この場合に
は、透過型センサ５が入光状態（オン）となり、透過型
センサ６が入光状態（オフ）となり、表１に示すよう
に、検出信号ＳＩＧがオンとなる。

【００５０】ケース２では、図５に示すように、カセッ
ト１０内に基板１が正常に収納され、かつカセット１０
に基板１を収納するためにアーム２に保持された基板１
がカセット１０に向かって前進する。この場合、最初
に、透過型センサ６の投光部６ａからの光が遮断され
る。それにより、透過型センサ５が入光状態（オン）と
なり、透過型センサ６が遮光状態（オン）となり、表１
に示すように、検出信号ＳＩＧがオンとなる。

【００５１】ケース３では、図６に示すように、カセッ
ト１０内の基板１の一部がカセット１０から飛び出して
いる。この場合、最初に、透過型センサ５の投光部５ａ
からの光が遮断される。それにより、透過型センサ５が
遮光状態（オフ）となり、透過型センサ６が入光状態
（オフ）となり、表１に示すように、検出信号ＳＩＧが
オフとなる。これにより、カセット１０からの基板１の
飛び出しが検出される。

【００５２】ケース４では、図７（ａ），（ｂ）に示す
ように、カセット１０に基板１を収納する際またはカセ
ット１０から基板１を取り出す際にアーム２に保持され
た基板１がカセット１０に向かって前進し、基板１また
はアーム２が両方の透過型センサ５，６の投光部５ａ，
６ａからの光を遮断する。それにより、透過型センサ５
が遮光状態（オフ）となり、透過型センサ６が遮光状態
（オン）となり、表１に示すように、検出信号ＳＩＧが
オンとなる。

【００５３】このように、本実施の形態の基板飛び出し
検出装置においては、ソフトウエアによる複雑な設定を
行うことなく、２つの透過型センサ５，６および検出回
路７によりカセット１０からの基板１の飛び出しを正確
に検出することができる。それにより、基板処理装置に
おけるソフトウエアの単純化が図れるので、ソフトウエ
アの欠陥を低減することができ、安定的に稼動すること
ができる。また、ソフトウエアの開発費を削減すること
ができる。

【００５４】図８は、本実施の形態における透過型セン
サおよび検出回路の第２の例を示す模式的回路図であ
る。

【００５５】透過型センサ５は、出力端子５３と負側電
源端子５１との間に接続された接点５５を含む。透過型
センサ６は、出力端子６３と負側電源端子６２との間に
接続された接点６５を含む。

【００５６】透過型センサ５は、入光状態のとき、すな
わち受光部５ａが投光部５ｂからの光を受光したときに
接点５５がオンするように設定されている。また、透過
型センサ６は、遮光状態のとき、すなわち受光部６ａが
投光部６ｂからの光を受光しないときに接点６５がオン
するように設定されている。透過型センサ５の出力端子
５３および透過型センサ６の出力端子６３は、検出信号
線Ｌ０に接続されている。この検出信号線Ｌ０から検出
信号ＳＩＧが出力される。

【００５７】本例では、透過型センサ５の出力端子５
３、透過型センサ６の出力端子６３および検出信号線Ｌ
０が検出回路７を構成する。

【００５８】本例における透過型センサ５および透過型
センサ６の状態と検出信号ＳＩＧの状態との関係は表１
に示した通りである。

【００５９】本例の透過型センサ５，６および検出回路
７を用いた場合にもソフトウエアによる複雑な設定を行
うことなく、２つの透過型センサ５，６および検出回路
７によりカセット１０からの基板１の飛び出しを正確に
検出することができる。

【００６０】図９は、本実施の形態における透過型セン
サおよび検出回路の第３の例を示す模式的回路図であ
る。

【００６１】本例の透過型センサ５，６の構成および動
作は、図３の透過型センサ５，６と同様である。

【００６２】透過型センサ５の出力端子５３の出力信号
ＳＩＧ１がＯＲ回路６０１の一方の入力端子に与えら
れ、透過型センサ６の出力端子６３の出力信号ＳＩＧ２
がＯＲ回路６０１の他方の入力端子に与えられる。ＯＲ
回路６０１の出力端子から検出信号ＳＩＧが出力され
る。

【００６３】本例では、ＯＲ回路６０１が検出回路７を
構成する。本例における透過型センサ５および透過型セ
ンサ６の状態と検出信号ＳＩＧの状態との関係も表１に
示した通りである。

【００６４】すなわち、ケース１では、透過型センサ５
が入光状態（オン）となり、出力信号ＳＩＧ１がオン
（ローレベル）となる。また、透過型センサ６が入光状
態（オフ）となり、出力信号ＳＩＧ２がオフ（ハイレベ
ル）となる。それにより、検出信号ＳＩＧがオン（ロー
レベル）となる。

【００６５】ケース２では、透過型センサ５が入光状態
（オン）となり、出力信号ＳＩＧ１がオン（ローレベ
ル）となる。また、透過型センサ６が遮光状態（オン）
となり、出力信号ＳＩＧ２がオン（ローレベル）とな
る。それにより、検出信号ＳＩＧがオン（ローレベル）
となる。

【００６６】ケース３では、透過型センサ５が遮光状態
（オフ）となり、出力信号ＳＩＧ１がオフ（ハイレベ
ル）となる。また、透過型センサ６が入光状態（オフ）
となり、出力信号ＳＩＧ２がオフ（ハイレベル）とな
る。それにより、検出信号ＳＩＧがオフ（ハイレベル）
となる。

【００６７】ケース４では、透過型センサ５が遮光状態
（オフ）となり、出力信号ＳＩＧ１がオフ（ハイレベ
ル）となる。また、透過型センサ６が遮光状態（オン）
となり、出力信号ＳＩＧ２がオン（ローレベル）とな
る。それにより、検出信号ＳＩＧがオン（ローレベル）
となる。

【００６８】本例の透過型センサ５，６および検出回路
７を用いた場合にもソフトウエアによる複雑な設定を行
うことなく、２つの透過型センサ５，６および検出回路
７によりカセット１０からの基板１の飛び出しを正確に
検出することができる。

【００６９】なお、検出回路７としてＯＲ回路に限らず
ＮＯＲ回路などの他の論理回路を用いてもよい。

【００７０】検出回路７により得られる検出信号ＳＩＧ
を警報発生装置に与えることにより、カセット１０から
の基板１の飛び出しの検出時に警報を発生してもよい。
この場合、警報発生装置は、検出信号ＳＩＧがオフのと
きにブザーまたはランプにより使用者に異常を伝える。

【００７１】本実施の形態では、搬入搬出口Ａが開口部
に相当し、透過型センサ６が第１の検出手段に相当し、
透過型センサ５が第２の検出手段に相当する。

【００７２】ＯＲ回路６０１および検出回路７は判定手
段に相当し，移載ロボット３０は基板受け渡し手段に相
当し、カセット１０は基板収納容器に相当し、またカセ
ット載置部１１０は容器配置部に相当する。

【００７３】上記実施の形態では、カセット１０からの
基板１の飛び出しの検出時に検出信号ＳＩＧがオフする
ように検出回路７を構成しているが、論理を逆にしても
よい。すなわち、カセット１０からの基板１の飛び出し
の検出時に検出信号ＳＩＧがオンし、非検出時にオフす
るように検出回路７を構成してもよい。ただし、フェー
ルセーフの考え方によれば、上記実施の形態の論理が望
ましい。

【００７４】また、第１および第２の検出手段として、
透過型センサ５，６の代わりに反射型センサを用いても
よい。また、第１および第２の検出手段として、光セン
サの代わりに磁気センサなどの他のセンサを用いてもよ
い。

【００７５】さらに、検出回路７の代わりに透過型セン
サ５，６の出力信号の状態をソフトウエアにより監視す
ることにより、カセット１０からの基板１の飛び出しを
検出してもよい。

【００７６】また、上記実施の形態では、基板収納容器
がカセット１０である場合について説明したが、基板収
納容器が基板を一時的に収納するバッファであってもよ
い。

【００７７】さらに、上記実施の形態では、基板飛び出
し検出装置をインデクサに設けた場合を説明したが、基
板飛び出し検出装置をインターフェース機構部１０３に
設けてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の構
造を示す平面図である。

【図２】本実施の形態に係る基板飛び出し検出装置にお
ける構成および動作を示す概略斜視図である。

【図３】本実施の形態における透過型センサおよび検出
回路の第１の例を示す模式的回路図である。

【図４】基板の状態と透過型センサの状態との関係（ケ
ース１）を示す模式図である。

【図５】基板の状態と透過型センサの状態との関係（ケ
ース２）を示す模式図である。

【図６】基板の状態と透過型センサの状態との関係（ケ
ース３）を示す模式図である。

【図７】基板の状態と透過型センサの状態との関係（ケ
ース４）を示す模式図である。

【図８】本実施の形態における透過型センサおよび検出
回路の第２の例を示す模式的回路図である。

【図９】本実施の形態における透過型センサおよび検出
回路の第３の例を示す模式的回路図である。

【図１０】従来の基板飛び出し検出装置における構成お
よび動作を示す概略斜視図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ アーム ５，６ 透過型センサ ７ 検出回路 １０ カセット ２０ センサ保持部 ３０ 移載ロボット ３１ 搬送ロボット ５０，６０ 出力トランジスタ ５１，６１ 正側電源端子 ５２，６２ 負側電源端子 ５３，６３ 出力端子 １０１ インデクサ １０２ 基板処理部 １０３ インターフェイス機構部 １１０ カセット載置部 ６０１ ＯＲ回路 ５ａ，６ａ 投光部 ５ｂ，６ｂ 受光部 Ａ 搬入搬出口 Ｘ，Ｙ 方向 Ｌ０ 検出信号線 Ｐ１ 基板受け渡し位置 ＩＤ インデクサ ＨＰ ホットプレートユニット ＣＰ クーリングプレートユニット ＳＣ 回転式塗布ユニット ＳＤ 回転式現像ユニット ＳＩＧ 検出信号 ＳＩＧ１，ＳＩＧ２ 出力信号

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA01 CA02 CA05 DA01 DA17 FA01 FA07 FA11 JA01 JA04 JA05 JA06 JA19 JA25 JA36 MA11 MA15 PA10

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の取り出しおよび収納のための開口
   部を有する基板収納容器からの基板の飛び出しを検出す
   る基板飛び出し検出装置であって、 前記基板収納容器の前記開口部の前方側の第１の位置に
   おける物体の有無を検出する第１の検出手段と、 前記基板収納容器の前記開口部の前方側で前記第１の位
   置よりも前記開口部に近い第２の位置における物体の有
   無を検出する第２の検出手段と、 前記第１の検出手段による物体の検出状態および非検出
   状態と前記第２の検出手段による物体の検出状態および
   非検出状態とに基づいて前記基板収納容器からの基板の
   飛び出しを判定する判定手段とを備えたことを特徴とす
   る基板飛び出し検出装置。
2. 【請求項２】 前記第１の検出手段は、光により前記第
   １の位置における物体の有無を検出する第１の光センサ
   を含み、 前記第２の検出手段は、光により前記第２の位置におけ
   る物体の有無を検出する第２の光センサを含むことを特
   徴とする請求項１記載の基板飛び出し検出装置。
3. 【請求項３】 前記判定手段は、前記第１の検出手段が
   非検出状態でかつ前記第２の検出手段が検出状態の場合
   に前記基板収納容器から基板が飛び出したと判定するこ
   とを特徴とする請求項１または２記載の基板飛び出し検
   出装置。
4. 【請求項４】 前記判定手段は、前記第１および第２の
   検出手段による検出状態および非検出状態の組み合わせ
   に基づいて基板が飛び出したか否かを示す検出信号を出
   力する電気回路を含むことを特徴とした請求項１〜３の
   いずれかに記載の基板飛び出し検出装置。
5. 【請求項５】 前記判定手段は、前記第１および第２の
   検出手段による検出状態および非検出状態の組み合わせ
   に基づいて基板が飛び出したか否かを示す検出信号を出
   力する論理回路を含むことを特徴とした請求項１〜３の
   いずれか記載の基板飛び出し検出装置。
6. 【請求項６】 前記第１の検出手段は、検出状態および
   非検出状態に応じてオンおよびオフする第１の接点を含
   み、 前記第２の検出手段は、検出状態および非検出状態に応
   じてオンおよびオフする第２の接点を含み、 前記判定手段は、前記第１および第２の接点の状態の組
   み合わせに基づいて基板が飛び出したか否かを示す検出
   信号を出力することを特徴とした請求項１〜３のいずれ
   か記載の基板飛び出し検出装置。
7. 【請求項７】 基板に処理を行う基板処理部と、 基板の取り出しおよび収納のための開口部を有する基板
   収納容器が配置される容器配置部と、 前記容器配置部に配置された基板収納容器から基板を取
   り出して前記基板処理部に渡すとともに、前記基板処理
   部から基板を受け取って前記容器配置部に配置された基
   板収納容器に収納する基板受け渡し手段と、 基板収納容器からの基板の飛び出しを検出する基板飛び
   出し検出装置とを備え、 前記基板飛び出し検出装置は、 前記基板収納容器の前記開口部の前方側の第１の位置に
   おける物体の有無を検出する第１の検出手段と、 前記基板収納容器の前記開口部の前方側で前記第１の位
   置よりも前記開口部に近い第２の位置における物体の有
   無を検出する第２の検出手段と、 前記第１の検出手段による物体の検出状態および非検出
   状態および前記第２の検出手段による物体の検出状態お
   よび非検出状態に基づいて前記基板収納容器からの基板
   の飛び出しを判定する判定手段とを備えたことを特徴と
   する基板処理装置。