JP2004014682A - 基板搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板の状態に影響されず、基板の有無を確実に検出でき、また、保持部材がセラミックス製であっても、保持部材にセンサを取付ける必要が無く安価であり、さらに、交換作業が容易な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置1は、基板Wを保持する保持部材2と、この保持部材2が取付けられたハンド基体3と、基板収納空間sが形成されるように保持部材2を挟んでハンド基体3に取付けられ、投光手段4aと受光手段4bからなる遮光型検出手段4と、ハンド基体3を移動させるハンド基体移動手段5とを有する。
【選択図】 図1
【解決手段】基板搬送装置1は、基板Wを保持する保持部材2と、この保持部材2が取付けられたハンド基体3と、基板収納空間sが形成されるように保持部材2を挟んでハンド基体3に取付けられ、投光手段4aと受光手段4bからなる遮光型検出手段4と、ハンド基体3を移動させるハンド基体移動手段5とを有する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板搬送装置に係わり、特に基板の有無を検出する遮光型検出手段を有する基板搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウェーハの製造工程や半導体デバイスの製造工程などにおいて、ウェーハをウェーハカセットから製造装置の受取部に移送する場合、ウェーハが正常に搬送されているかどうかセンサで一枚毎に確認することが必要とされている。
【0003】
図6に示すように、ウェーハW0を保持する保持部材11に取付けられた従来のセンサ12は、ウェーハW0からの反射光を利用して、ウェーハW0の有無を検知する反射型センサであったため、図6(a)に示すように、ウェーハW0が保持部材11に載置された状態では、その存在がセンサ12によって検知され、また、図6(c)に示すように、ウェーハW0が保持部材11から離間した状態では、その不存在がセンサ12によって検知されるが、図6(b)に示すように、ウェーハW0が保持部材11に近接した状態では、ウェーハあるいは半導体デバイスの製造工程におけるウェーハ表面の状態の違いから、その光反射率が異なり、この光反射率の違いにより、センサ11が誤動作を起し、ウェーハの有無を正確に検知できない場合があった。
【0004】
この問題を解決するために、特開2000−345369に記載のように、光照射手段と受光手段との間に設置され、基板が光照射手段または受光素子に所定距離近づくと照射光または反射光を所定の遮蔽量を超えて遮蔽可能であり、かつ遮蔽量が調整可能な遮蔽体を設け、ウェーハがセンサに近づきすぎたときは、遮蔽体もウェーハに相対的に近づいて照射光または反射光がさらに遮られることになるから、受光手段に到達する受光量は所定の値以下となり、基板有りと判定されず、これにより、基板センサを搭載した装置は停止し、無理な搬送によって基板損傷がなくなる基板検出装置が提案されている。
【0005】
しかしながら、この公報記載の基板センサは、反射型基板センサであるため、依然として、基板の表面状態が異なる場合、反射光量が変化するため誤動作する場合があり、また、検出ON−OFFに対するセンサと基板の距離が一定でないため、基板渡し完了の検出は不可能であり、基板渡しを失敗した場合でも渡しが完了したと判断して、次の動作に移行し、基板損傷の原因になる。さらに、フォークは、一般にセラミック製であることが多く、センサ取付部の加工をセラミックフォークに施す必要があるため、フォークが高額になり、また、フォーク洗浄、破損などでフォークを交換する場合、センサの取付け、取外しを行う必要があるため、作業が繁雑であった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、基板の状態に影響されず、基板の有無を確実に検出でき、また、保持部材がセラミックス製であっても、保持部材にセンサを取付ける必要が無く安価であり、さらに、交換作業が容易な基板搬送装置が要望されていた。
【0007】
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、基板の状態に影響されず、基板の有無を確実に検出でき、また、保持部材がセラミックス製であっても、保持部材にセンサを取付ける必要が無く安価であり、さらに、交換作業が容易な基板搬送装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の1つの態様によれば、基板を保持する保持部材と、この保持部材が取付けられたハンド基体と、基板収納空間が形成されるように前記保持部材を挟んで前記ハンド基体に取付けられ、投光手段と受光手段からなる遮光型検出手段と、前記ハンド基体を移動させるハンド基体移動手段とを有することを特徴とする基板搬送装置が提供される。これにより、基板の表面状態に影響されず、基板の有無を確実に検出でき、また、保持部材がセラミックス製であっても、保持部材にセンサを取付ける必要が無く安価であり、さらに、交換作業が容易な基板搬送装置が実現される。
【0009】
好適な一例では、上記遮光型検出手段は、保持部材に載置された基板の前記ハンド基体側先端部近傍により遮光されるように設けられる。これにより、ウェーハが保持部材に適正に載置されたか否かも検知できる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係わる基板搬送装置の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【0011】
図1は基板搬送装置の平面図、図2はその側面図、図3はその正面図である。
【0012】
図1乃至図3に示すように、本発明に係わる基板搬送装置1は、基板、例えば、半導体ウェーハWを保持する保持部材2と、この保持部材2が取付けられたハンド基体3と、ウェーハWが収納される基板収納空間sが形成されるように保持部材2を挟んでハンド基体3に取付けられ、投光手段4aと受光手段4bからなる遮光型検出手段4と、ハンド基体3を移動させるハンド基体移動手段5とを有している。
【0013】
上記保持部材2は、セラミックス製で平板ヘラ形状をなしており、ネジなどの固着手段によってハンド基体3に取付けられている。
【0014】
また、上記投光手段4aは、例えば、発光ダイオードからなり、受光手段4bは、フォトダイオードからなっており、基板収納空間sが形成されるように、センサブラケット4cによって、保持部材2に載置されたウェーハWの前記ハンド基体3側先端部近傍により遮光されるように各々ハンド基体3に取付けられている。
【0015】
従って、保持部材2にウェーハWが載置され基板収納空間sにウェーハWが存在する状態では、投光手段4aからの光lはウェーハWにより遮光され、受光手段4bは受光がなく、ウェーハWの存在が検出され、保持部材2にウェーハWが載置されておらず、基板収納空間sにウェーハWが存在しない状態では、投光手段4aからの光lは受光手段4bにより受光されて、ウェーハWの不存在が検出されるようになっている。また、上記のように、投光手段4aはウェーハWの前記ハンド基体3側先端部近傍により遮光されるようにハンド基体3に取付けられているので、ウェーハWが保持部材2に適正に載置されたか否かもより確実に検出できるようになっている。
【0016】
さらに、ハンド基体移動手段5は、ハンド基体3を介して保持部材2を移動できれば、いずれの形態でもよく、例えば、ハンド基体3が取付けられハンド基体3を回動及び昇降させる昇降回動機構6と、この昇降回動機構6が取付けられたスライド部材7aを進退自在にスライドさせるスライド機構7とで構成され、このスライド機構7を介して装置基台8に取付けられている。これにより、保持部材2とハンド基体3は3次元移動が可能になっている。
【0017】
また、遮光型検出手段4、昇降回動機構6及びスライド機構7は、図4に示すように、半導体デバイス製造装置全体を制御する制御装置9に接続され、投光手段4aからの光を受光した受光手段4bからの入力により、制御装置9を介して、昇降回動機構6及びスライド機構7を制御するようになっており、さらに、昇降回動機構6及びスライド機構7の停動は、事前に制御装置9にプログラムされた制御手順に従って行われ、また、必要に応じ制御装置9に設けられた入力手段(図示せず)からの入力により行われる。
【0018】
さらに、遮光型検出手段4により異常が発見された場合には、表示装置10に異常状態が表示され、搬送動作が停止されるようになっている。
【0019】
次に本発明に係わる基板搬送装置を用いた半導体ウェーハの搬送方法について説明する。
【0020】
図5(a)に示すように、多数のウェーハWが離間して積層されたカセットCからウェーハWを保持部材2に載置させるため、制御装置9を介して昇降回動機構6及びスライド機構7を動作させる。このとき保持部材2にウェーハWが載置されていず、基板収納空間sにウェーハWが存在しない状態では、投光手段4aからの光lは受光手段4bにより受光されて、ウェーハWの不存在が検出されるようになっている。このウェーハWの不存在が検出されれば正常状態であり、この不存在情報が入力された制御装置9は昇降回動機構6及びスライド機構7を動作させて、保持部材2をカセットCのウェーハWに近接させる。
【0021】
しかる後、制御装置9は昇降回動機構6を上昇させて、図5(b)に示すように、ウェーハWをカセットCから保持部材2に移載させる。
【0022】
このように保持部材2に移載されると、投光手段4aからの光lは、ウェーハWにより遮光され、受光手段4bは受光しないため、ウェーハWの存在が検出される。このウェーハWの存在が検出されれば正常状態であり、この存在情報が入力された制御装置9は昇降回動機構6及びスライド機構7の動作を継続させ、半導体デバイス製造装置に収納されるウェーハボートBにウェーハWを移載する(図5(c))。このウェーハWの移載工程で、万一、ウェーハWが保持部材2から脱落したり、不適正に載置された状態になった場合には、ウェーハWの不存在が検出され、不存在は異常状態であり、制御装置9を介して昇降回動機構6及びスライド機構7が停止され、また、表示装置10に異常状態が表示されて、ウェーハWの損傷等が防止される。
【0023】
さらに、ウェーハボートBに移載されると、投光手段4aからの光lは、投光され、受光手段4bにより受光されてウェーハWの不存在が検出される。このウェーハWの不存在が検出されれば正常状態であり(図5(d))、この不存在情報が入力された制御装置9は、スライド機構7及び昇降回動機構6の動作を継続させ、ウェーハボートBから保持部材2を離間させ、同様にウェーハWの不存在が検出される(図5(e))。図5(d)、図5(e)は、保持部材2にウェーハWが載置されていない状態での保持部材2の戻り工程であり、ウェーハWの不存在が検出されれば正常状態であり、逆にウェーハWの存在が検出されれば、ウェーハWが保持部材2に貼付いている等の異常状態であり、昇降回動機構6及びスライド機構7が停止され、また、表示装置10に異常状態が表示されて、ウェーハWの損傷等が防止される。
【0024】
このようにしてウェーハ移載の1サイクルが完了する。順次同様に多数のウェーハの移載が行なわれる。
【0025】
上記のようなウェーハの搬送工程において、遮光型検出手段は、光の遮光でウェーハの存在を検出するので、従来の反射型センサを用いるものに比べて、ウェーハの表面状態の影響を全く受けることがなく、ウェーハの表面状態によらず、安定したウェーハの有無の検出が可能となる。また、ウェーハが保持部材から脱落した場合には、ウェーハが光を遮光しなくなり、ウェーハ脱落を確実に検出することが可能となる。
【0026】
また、遮光型検出手段は、ハンド基体に取付けられるため、加工しにくいセラミック製保持部材に取付け加工を施す必要がなく、保持部材を安価に製造することができる。
【0027】
さらに、ウェーハをボート等に移載する場合にも、ウェーハはボートに保持され、保持部材は下降するため、ウェーハと保持部材に距離ができ、ウェーハにより遮光されなくなり、ウェーハ移載の完了が確実に検出される。
【0028】
また、従来と異なり、センサが保持部材に取付けられていないため、保持部材洗浄、破損などで保持部材を交換する場合、センサの取付け、取外しを行う必要がなく作業が容易である。
【0029】
なお、上記本発明に係わる基板搬送装置の使用方法については、半導体ウェーハの搬送について説明したが、半導体ウェーハに限らず、他の半導体基板やその他の基板の搬送にも適用できる。
【0030】
【発明の効果】
本発明に係わる基板搬送装置によれば、基板の状態に影響されず、基板の有無を確実に検出でき、また、保持部材がセラミックス製であっても、保持部材にセンサを取付ける必要が無く安価であり、さらに、交換作業が容易な基板搬送装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる基板搬送装置の平面図。
【図2】本発明に係わる基板搬送装置の側面図。
【図3】本発明に係わる基板搬送装置の正面図。
【図4】本発明に係わる基板搬送装置に用いられる制御回路図。
【図5】本発明に係わる基板搬送装置を用いた基板移載の説明図。
【図6】本発明に係わる基板搬送装置を用いた基板移載の説明図。
【符号の説明】
1 基板搬送装置
2 保持部材
3 ハンド基体
4 遮光型検出手段
4a 投光手段
4b 受光手段
5 ハンド基体移動手段
6 昇降回動機構
7 スライド機構
7a スライド部材
8 装置基台
9 制御装置
10 表示手段
l 光
s 基板収納空間
W 半導体ウェーハ
【発明の属する技術分野】
本発明は基板搬送装置に係わり、特に基板の有無を検出する遮光型検出手段を有する基板搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウェーハの製造工程や半導体デバイスの製造工程などにおいて、ウェーハをウェーハカセットから製造装置の受取部に移送する場合、ウェーハが正常に搬送されているかどうかセンサで一枚毎に確認することが必要とされている。
【0003】
図6に示すように、ウェーハW0を保持する保持部材11に取付けられた従来のセンサ12は、ウェーハW0からの反射光を利用して、ウェーハW0の有無を検知する反射型センサであったため、図6(a)に示すように、ウェーハW0が保持部材11に載置された状態では、その存在がセンサ12によって検知され、また、図6(c)に示すように、ウェーハW0が保持部材11から離間した状態では、その不存在がセンサ12によって検知されるが、図6(b)に示すように、ウェーハW0が保持部材11に近接した状態では、ウェーハあるいは半導体デバイスの製造工程におけるウェーハ表面の状態の違いから、その光反射率が異なり、この光反射率の違いにより、センサ11が誤動作を起し、ウェーハの有無を正確に検知できない場合があった。
【0004】
この問題を解決するために、特開2000−345369に記載のように、光照射手段と受光手段との間に設置され、基板が光照射手段または受光素子に所定距離近づくと照射光または反射光を所定の遮蔽量を超えて遮蔽可能であり、かつ遮蔽量が調整可能な遮蔽体を設け、ウェーハがセンサに近づきすぎたときは、遮蔽体もウェーハに相対的に近づいて照射光または反射光がさらに遮られることになるから、受光手段に到達する受光量は所定の値以下となり、基板有りと判定されず、これにより、基板センサを搭載した装置は停止し、無理な搬送によって基板損傷がなくなる基板検出装置が提案されている。
【0005】
しかしながら、この公報記載の基板センサは、反射型基板センサであるため、依然として、基板の表面状態が異なる場合、反射光量が変化するため誤動作する場合があり、また、検出ON−OFFに対するセンサと基板の距離が一定でないため、基板渡し完了の検出は不可能であり、基板渡しを失敗した場合でも渡しが完了したと判断して、次の動作に移行し、基板損傷の原因になる。さらに、フォークは、一般にセラミック製であることが多く、センサ取付部の加工をセラミックフォークに施す必要があるため、フォークが高額になり、また、フォーク洗浄、破損などでフォークを交換する場合、センサの取付け、取外しを行う必要があるため、作業が繁雑であった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、基板の状態に影響されず、基板の有無を確実に検出でき、また、保持部材がセラミックス製であっても、保持部材にセンサを取付ける必要が無く安価であり、さらに、交換作業が容易な基板搬送装置が要望されていた。
【0007】
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、基板の状態に影響されず、基板の有無を確実に検出でき、また、保持部材がセラミックス製であっても、保持部材にセンサを取付ける必要が無く安価であり、さらに、交換作業が容易な基板搬送装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の1つの態様によれば、基板を保持する保持部材と、この保持部材が取付けられたハンド基体と、基板収納空間が形成されるように前記保持部材を挟んで前記ハンド基体に取付けられ、投光手段と受光手段からなる遮光型検出手段と、前記ハンド基体を移動させるハンド基体移動手段とを有することを特徴とする基板搬送装置が提供される。これにより、基板の表面状態に影響されず、基板の有無を確実に検出でき、また、保持部材がセラミックス製であっても、保持部材にセンサを取付ける必要が無く安価であり、さらに、交換作業が容易な基板搬送装置が実現される。
【0009】
好適な一例では、上記遮光型検出手段は、保持部材に載置された基板の前記ハンド基体側先端部近傍により遮光されるように設けられる。これにより、ウェーハが保持部材に適正に載置されたか否かも検知できる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係わる基板搬送装置の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【0011】
図1は基板搬送装置の平面図、図2はその側面図、図3はその正面図である。
【0012】
図1乃至図3に示すように、本発明に係わる基板搬送装置1は、基板、例えば、半導体ウェーハWを保持する保持部材2と、この保持部材2が取付けられたハンド基体3と、ウェーハWが収納される基板収納空間sが形成されるように保持部材2を挟んでハンド基体3に取付けられ、投光手段4aと受光手段4bからなる遮光型検出手段4と、ハンド基体3を移動させるハンド基体移動手段5とを有している。
【0013】
上記保持部材2は、セラミックス製で平板ヘラ形状をなしており、ネジなどの固着手段によってハンド基体3に取付けられている。
【0014】
また、上記投光手段4aは、例えば、発光ダイオードからなり、受光手段4bは、フォトダイオードからなっており、基板収納空間sが形成されるように、センサブラケット4cによって、保持部材2に載置されたウェーハWの前記ハンド基体3側先端部近傍により遮光されるように各々ハンド基体3に取付けられている。
【0015】
従って、保持部材2にウェーハWが載置され基板収納空間sにウェーハWが存在する状態では、投光手段4aからの光lはウェーハWにより遮光され、受光手段4bは受光がなく、ウェーハWの存在が検出され、保持部材2にウェーハWが載置されておらず、基板収納空間sにウェーハWが存在しない状態では、投光手段4aからの光lは受光手段4bにより受光されて、ウェーハWの不存在が検出されるようになっている。また、上記のように、投光手段4aはウェーハWの前記ハンド基体3側先端部近傍により遮光されるようにハンド基体3に取付けられているので、ウェーハWが保持部材2に適正に載置されたか否かもより確実に検出できるようになっている。
【0016】
さらに、ハンド基体移動手段5は、ハンド基体3を介して保持部材2を移動できれば、いずれの形態でもよく、例えば、ハンド基体3が取付けられハンド基体3を回動及び昇降させる昇降回動機構6と、この昇降回動機構6が取付けられたスライド部材7aを進退自在にスライドさせるスライド機構7とで構成され、このスライド機構7を介して装置基台8に取付けられている。これにより、保持部材2とハンド基体3は3次元移動が可能になっている。
【0017】
また、遮光型検出手段4、昇降回動機構6及びスライド機構7は、図4に示すように、半導体デバイス製造装置全体を制御する制御装置9に接続され、投光手段4aからの光を受光した受光手段4bからの入力により、制御装置9を介して、昇降回動機構6及びスライド機構7を制御するようになっており、さらに、昇降回動機構6及びスライド機構7の停動は、事前に制御装置9にプログラムされた制御手順に従って行われ、また、必要に応じ制御装置9に設けられた入力手段(図示せず)からの入力により行われる。
【0018】
さらに、遮光型検出手段4により異常が発見された場合には、表示装置10に異常状態が表示され、搬送動作が停止されるようになっている。
【0019】
次に本発明に係わる基板搬送装置を用いた半導体ウェーハの搬送方法について説明する。
【0020】
図5(a)に示すように、多数のウェーハWが離間して積層されたカセットCからウェーハWを保持部材2に載置させるため、制御装置9を介して昇降回動機構6及びスライド機構7を動作させる。このとき保持部材2にウェーハWが載置されていず、基板収納空間sにウェーハWが存在しない状態では、投光手段4aからの光lは受光手段4bにより受光されて、ウェーハWの不存在が検出されるようになっている。このウェーハWの不存在が検出されれば正常状態であり、この不存在情報が入力された制御装置9は昇降回動機構6及びスライド機構7を動作させて、保持部材2をカセットCのウェーハWに近接させる。
【0021】
しかる後、制御装置9は昇降回動機構6を上昇させて、図5(b)に示すように、ウェーハWをカセットCから保持部材2に移載させる。
【0022】
このように保持部材2に移載されると、投光手段4aからの光lは、ウェーハWにより遮光され、受光手段4bは受光しないため、ウェーハWの存在が検出される。このウェーハWの存在が検出されれば正常状態であり、この存在情報が入力された制御装置9は昇降回動機構6及びスライド機構7の動作を継続させ、半導体デバイス製造装置に収納されるウェーハボートBにウェーハWを移載する(図5(c))。このウェーハWの移載工程で、万一、ウェーハWが保持部材2から脱落したり、不適正に載置された状態になった場合には、ウェーハWの不存在が検出され、不存在は異常状態であり、制御装置9を介して昇降回動機構6及びスライド機構7が停止され、また、表示装置10に異常状態が表示されて、ウェーハWの損傷等が防止される。
【0023】
さらに、ウェーハボートBに移載されると、投光手段4aからの光lは、投光され、受光手段4bにより受光されてウェーハWの不存在が検出される。このウェーハWの不存在が検出されれば正常状態であり(図5(d))、この不存在情報が入力された制御装置9は、スライド機構7及び昇降回動機構6の動作を継続させ、ウェーハボートBから保持部材2を離間させ、同様にウェーハWの不存在が検出される(図5(e))。図5(d)、図5(e)は、保持部材2にウェーハWが載置されていない状態での保持部材2の戻り工程であり、ウェーハWの不存在が検出されれば正常状態であり、逆にウェーハWの存在が検出されれば、ウェーハWが保持部材2に貼付いている等の異常状態であり、昇降回動機構6及びスライド機構7が停止され、また、表示装置10に異常状態が表示されて、ウェーハWの損傷等が防止される。
【0024】
このようにしてウェーハ移載の1サイクルが完了する。順次同様に多数のウェーハの移載が行なわれる。
【0025】
上記のようなウェーハの搬送工程において、遮光型検出手段は、光の遮光でウェーハの存在を検出するので、従来の反射型センサを用いるものに比べて、ウェーハの表面状態の影響を全く受けることがなく、ウェーハの表面状態によらず、安定したウェーハの有無の検出が可能となる。また、ウェーハが保持部材から脱落した場合には、ウェーハが光を遮光しなくなり、ウェーハ脱落を確実に検出することが可能となる。
【0026】
また、遮光型検出手段は、ハンド基体に取付けられるため、加工しにくいセラミック製保持部材に取付け加工を施す必要がなく、保持部材を安価に製造することができる。
【0027】
さらに、ウェーハをボート等に移載する場合にも、ウェーハはボートに保持され、保持部材は下降するため、ウェーハと保持部材に距離ができ、ウェーハにより遮光されなくなり、ウェーハ移載の完了が確実に検出される。
【0028】
また、従来と異なり、センサが保持部材に取付けられていないため、保持部材洗浄、破損などで保持部材を交換する場合、センサの取付け、取外しを行う必要がなく作業が容易である。
【0029】
なお、上記本発明に係わる基板搬送装置の使用方法については、半導体ウェーハの搬送について説明したが、半導体ウェーハに限らず、他の半導体基板やその他の基板の搬送にも適用できる。
【0030】
【発明の効果】
本発明に係わる基板搬送装置によれば、基板の状態に影響されず、基板の有無を確実に検出でき、また、保持部材がセラミックス製であっても、保持部材にセンサを取付ける必要が無く安価であり、さらに、交換作業が容易な基板搬送装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる基板搬送装置の平面図。
【図2】本発明に係わる基板搬送装置の側面図。
【図3】本発明に係わる基板搬送装置の正面図。
【図4】本発明に係わる基板搬送装置に用いられる制御回路図。
【図5】本発明に係わる基板搬送装置を用いた基板移載の説明図。
【図6】本発明に係わる基板搬送装置を用いた基板移載の説明図。
【符号の説明】
1 基板搬送装置
2 保持部材
3 ハンド基体
4 遮光型検出手段
4a 投光手段
4b 受光手段
5 ハンド基体移動手段
6 昇降回動機構
7 スライド機構
7a スライド部材
8 装置基台
9 制御装置
10 表示手段
l 光
s 基板収納空間
W 半導体ウェーハ
Claims (2)
- 基板を保持する保持部材と、この保持部材が取付けられたハンド基体と、基板収納空間が形成されるように前記保持部材を挟んで前記ハンド基体に取付けられ、投光手段と受光手段からなる遮光型検出手段と、前記ハンド基体を移動させるハンド基体移動手段とを有することを特徴とする基板搬送装置。
- 上記遮光型検出手段は、保持部材に載置された基板の前記ハンド基体側先端部近傍により遮光されるように設けられることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002164066A JP2004014682A (ja) | 2002-06-05 | 2002-06-05 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002164066A JP2004014682A (ja) | 2002-06-05 | 2002-06-05 | 基板搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2004014682A true JP2004014682A (ja) | 2004-01-15 |
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ID=30432317
Family Applications (1)
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Country | Link |
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JP (1) | JP2004014682A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022239545A1 (ja) * | 2021-05-12 | 2022-11-17 | オムロン株式会社 | 作業状態判定装置、方法、及びプログラム |
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2002
- 2002-06-05 JP JP2002164066A patent/JP2004014682A/ja active Pending
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WO2022239545A1 (ja) * | 2021-05-12 | 2022-11-17 | オムロン株式会社 | 作業状態判定装置、方法、及びプログラム |
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