TWI540668B - 基板處理裝置、基板裝置之運用方法及記憶媒體 - Google Patents

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Description

基板處理裝置、基板裝置之運用方法及記憶媒體
本發明係有關在處理經由搬送容器所搬入之基板的裝置中，或使用複數此裝置之情況中，檢測搬送容器之異常的技術領域。
在半導體製造工場中，係作為呈將半導體基板收納於搬送容器內，經由自動搬送機器手臂(AGV)或頂棚搬送裝置(OHT)而將搬送容器搬送至半導體製造裝置。半導體製造裝置係具備將搬送容器之半導體搬入搬出於裝置內之搬入搬出埠，和對於半導體基板而言進行處理之處理區塊。作為搬送容器係於前面具備蓋體之密閉型的構成為主流，對於12英吋半導體晶圓之情況，係使用略稱為FOUP之構成。FOUP係具備於由樹脂所成之搬送容器(容器主體)的前面設置有蓋體，形成於蓋體外面之2個鍵孔。
前述搬入搬出埠係通常稱作裝載埠，具備從 外部載置FOUP之平台與卸下蓋體之機構。作為半導體製造裝置係使用對應於半導體製造工程之各處理的裝置，而有成膜裝置，形成光罩圖案的裝置，蝕刻裝置，洗淨裝置等，半導體基板係經由搬送容器而依序搬送在此等之間。
搬送容器例如FOUP係依據SEMI規格而從複數的製造商所提供，但亦有從SEMI規格排除之情況。如此之FOUP則在半導體製造工場內所使用時，將基板從FOUP取出時，有引起產生有刮痕等之不良情況。對於專利文獻1係顯示有為了確認前述FOUP內之半導體基板的晶圓收納狀況之構成，但並非可解決上述的問題者。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平4-321253號公報
本發明係在如此情事中所作為之構成，其目的係提供：對於收納基板而為了搬入至基板處理裝置之搬送容器，檢測異常，可避免因此異常引起之損壞的技術。
本發明係經由蓋體而氣密地閉合容器主體之前面的基板取出口，從為了收納搬送複數之基板為棚狀之搬送容器取出基板進行處理之基板處理裝置，其特徵為具備： 搬入前述搬送容器之裝載埠，和搬入至前述裝載埠，檢測卸下蓋體之搬送容器內之基板的收納狀況之檢測部，和為了處理自搬入至前述裝載埠之搬送容器所取出之基板的處理部，和執行自搬入至前述裝載埠之搬送容器，將基板送出至處理部之前，檢測搬送容器內之基板的收納狀況之第1步驟，和將在前述處理部所處理之基板返回至原本的搬送容器之後，封閉蓋體之前，檢測該搬送容器內之基板的收納狀況之第2步驟，和依據前述第1步驟與第2步驟而判斷搬送容器是否異常之第3步驟的控制部者。
其他的發明係運用經由蓋體而氣密地閉合容器主體之前面的基板取出口，從為了收納搬送複數之基板為棚狀之搬送容器取出基板進行處理之基板處理裝置的方法，其特徵為包含：搬入前述搬送容器於裝載埠，卸下蓋體之工程，和接著，在將基板送出於處理部之前，檢測搬送容器內之基板的收納狀況之第1檢測工程，和之後，從前述搬送容器取出基板而在處理部進行處理，而收納於該搬送容器內之工程，和之後，在閉合搬送容器之蓋體之前，檢測該搬送容器內之基板的收納狀況之第2檢測工程，和依據前述第1檢測工程與第2檢測工程而判斷搬送容器是否為異常之判斷工程者。
又其他的發明係運用經由蓋體而氣密地閉合容器主體之前面的基板取出口，從為了收納搬送複數之基板為棚狀之搬送容器取出基板進行處理之複數的基板處理裝置的方法，其特徵為包含：將在一個之基板處理裝置加以處理之基板，返回至放置於裝載埠之搬送容器的工程，和之後，在閉合搬送容器之蓋體之前，檢測該搬送容器內之基板的收納狀況之搬出時檢測工程，和接著，閉合前述搬送容器之蓋體，搬入該搬送容器於其他的基板處理裝置之裝載埠的工程，和之後，卸下前述搬送容器之蓋體的工程，和接著，在將基板送出於處理部之前，檢測搬送容器內之基板的收納狀況之搬入時檢測工程，和依據前述搬出時檢測工程與搬入時檢測工程，判斷前述搬送容器是否異常之判斷工程者。
本發明係在搬入搬送容器於基板處理裝置之裝載埠時，與將在基板處理裝置所處理之後的基板返回至搬送容器時之雙方的時間，檢測該搬送容器內之基板的收納狀況。並且，作為呈依據雙方的檢測結果而判定搬送容器是否異常之故，而可發現異常之搬送容器，因此，可將於因搬送容器之異常引起之基板產生有刮痕等之損壞防範於未然。
E1‧‧‧載件區塊
E2‧‧‧處理區塊
C、D‧‧‧載件
W‧‧‧晶圓
1‧‧‧塗佈，顯像裝置
2‧‧‧裝置控制器
20‧‧‧主電腦
200‧‧‧基板處理系統
3‧‧‧裝載埠
32‧‧‧平台
4‧‧‧開閉門
6‧‧‧映射單元
圖1係適用本發明之基板處理裝置之塗佈，顯像裝置之斜視圖。
圖2係前述塗佈，顯像裝置之載件區塊之側面圖。
圖3係前述塗佈，顯像裝置之載件區塊之側面圖。
圖4係前述載件區塊之開閉門及載件的斜視圖。
圖5係前述載件區塊及載件之橫斷平面圖。
圖6係前述載件之縱斷正面圖。
圖7係前述載件之縱斷正面圖。
圖8係前述載件之縱斷側面圖。
圖9係前述載件之縱斷側面圖。
圖10係顯示裝置控制器之構成的方塊圖。
圖11係顯示前述載件區塊與前述載件之晶圓的授受的說明圖。
圖12係顯示前述載件區塊與前述載件之晶圓的授受的說明圖。
圖13係顯示前述載件區塊與前述載件之晶圓的授受的說明圖。
圖14係顯示前述載件區塊與前述載件之晶圓的授受的說明圖。
圖15係顯示前述載件區塊與前述載件之晶圓的授受的說明圖。
圖16係顯示前述載件區塊與前述載件之晶圓的授受的說明圖。
圖17係顯示前述載件區塊與前述載件之晶圓的授受的說明圖。
圖18係顯示前述載件區塊與前述載件之晶圓的授受的說明圖。
圖19係顯示前述載件區塊與前述載件之晶圓的授受的說明圖。
圖20係顯示前述載件區塊與前述載件之晶圓的授受的說明圖。
圖21係顯示前述載件區塊與前述載件之晶圓的授受的說明圖。
圖22係包含前述塗佈，顯像裝置之基板處理系統的構成圖。
圖23係其他載件之縱斷側面圖。
圖24係前述載件之縱斷側面圖。
(第1實施形態)
對於有關本發明之第1實施形態之基板處理裝置的一例之塗佈，顯像裝置1，參照圖1同時加以說明。圖1係前述塗佈，顯像裝置1之斜視圖。塗佈，顯像裝置1係加以設置於半導體製造工場內之無塵室內，直線狀地連接載 件區塊E1，處理區塊E2，介面區塊E3而加以構成。介面區塊E3係於處理區塊E2之相反側連接有曝光裝置E4。塗佈，顯像裝置1之外側係收納有複數之基板的晶圓W之載件C之搬送範圍11。後述之載件搬送機構12則在該搬送範圍11中，搬送載件C。載件C係例如稱作FOUP之搬送容器。
當簡單說明各區塊之作用時，載件區塊E1係在與載件搬送機構12之間為了授受載件C之區塊。另外，載件區塊E1係在搬送至該載件區塊E1之載件C與處理區塊E2之間，進行晶圓W之授受。對於載件區塊E1係在後詳述之。
處理區塊E2係為了對於晶圓W進行光阻劑塗佈處理，顯像處理等之各種液處理或加熱處理之區塊。曝光裝置E4係在處理區塊E2，將形成於晶圓W之光阻膜進行曝光。介面區塊E3係在處理區塊E2與曝光裝置E4之間進行晶圓W之授受。從載件C所搬出之晶圓W係在處理區塊E2依序接受光阻劑塗佈處理，加熱處理之後，在曝光裝置E4加以曝光，在處理區塊E2依序接受加熱處理，顯像處理之後，返回至前述載件C。
例如，對於載件區塊E1之側面係設置有控制塗佈，顯像裝置1之各部的動作之裝置控制器2。裝置控制器2係為電腦，傳送控制信號至塗佈，顯像裝置1之各部。載件區塊E1係接收此控制信號，呈進行對於後述之該載件區塊E1之晶圓W的搬入動作及自載件區塊E1之 晶圓W的搬出動作地加以控制。另外，各區塊E1~E3則經由接受此控制信號之時，如上述，呈在各區塊間進行晶圓W之搬送同時，進行晶圓W之處理地加以控制。
塗佈，顯像裝置1之裝置控制器2係連接於主電腦20(在第1實施形態中係省略圖示)。對於前述裝置控制器2係在後詳述之。前述主電腦20係傳送控制信號至載件搬送機構12，控制在無塵室內之載件C的搬送。另外，分配識別符號之ID號碼於搬送在無塵室內之複數之各載件C，將此ID號碼傳送至裝置控制器2。
各載件C係在無塵室內，以經由主電腦20所設定之順序，搬送在包含塗佈，顯像裝置1之複數之裝置間。對於圖1所示之載件搬送機構12加以說明時，此載件搬送機構12係所謂頂棚搬送裝置，具備移動在形成於無塵室之頂棚之線路13的移動部14，和把持部15。把持部15係對於移動部14而言進行升降的同時，把持載件C，如上述地可在複數之裝置間搬送載件C者。
接著，對於載件區塊E1，亦參照圖2，圖3之縱斷側面圖同時加以詳述。說明之方便上，將載件區塊E1側，介面區塊E3側各作為後方側，前方側加以說明。載件區塊E1係具備框體31，框體31係構成在與載件搬送機構12之間授受載件C同時，在載件C內與塗佈，顯像裝置1內之間為了授受晶圓W之裝載埠3。
裝載埠3係加上於前述框體31，經由載置載件C之平台32，和晶圓W之搬送口33，和開閉此搬送口 33之開閉門4，和映射單元6而加以構成。對於此載件區塊E1係設置有4個之裝載埠3。框體31之下部係突出於後方側，形成段部34。在此段部34上，於橫方向配列有各裝載埠3之前述平台32。於從各平台32朝向前方側而視之框體31的壁面，開口有各搬送口33。
前述平台32係進行進退，使載件C移動在後退位置(卸載位置)與前進位置(裝載位置)之間。在圖2中係以點畫線顯示位置於卸載位置之載件C，在圖3中係顯示位置於裝載位置之載件C。載件C係經由載件搬送機構12而加以搬送至前述卸載位置、並且，在前述裝載位置，對於載件區塊E1而言進行晶圓W之授受。平台32係連接於平台移動機構35，經由此平台移動機構35而可進行上述之前進動作及後退動作者。
從平台32的表面係朝向上方，突出有3支的銷36。此等銷36係在載件C載置於平台32時，插入嵌合於形成在該載件C下方的凹部(圖示係省略)，在平台32上防止載件C之位置偏移。另外，圖1中37係為了將載件C固定於平台32之夾鉗機構37。
亦參照圖4而對於載件C加以說明。載件C係由容器主體5，和自由拆裝於該容器主體5之蓋體50所成。對於容器主體5內之左右係多段地設置有支持晶圓W之背面側周緣部的支持部53，晶圓W則棚狀地收納於容器主體5內。將經由支持部53與容器主體5之內壁面所構成之各晶圓W的收納範圍作為插槽500。但，對於此 插槽500係為了區別各插槽彼此，而有從最上段之構成朝向下方依序附上501，502，503…的號碼而表示之情況。
對於容器主體5之前面係形成有晶圓W的取出口54，根據經由前述蓋體50封閉該取出口54之時，氣密地保持容器主體5內。圖中55係前述取出口54周圍之開口緣部。對於開口緣部55之內周側的上下係各形成有咬合溝55a(上側的咬合溝55a之圖示係省略)。對於容器主體5之上部係設置有既述之載件搬送機構12為了搬送載件C而把持之把持部51。
當對於蓋體50加以說明時，對於蓋體50之內部係於左右設置有旋轉部56。對於旋轉部56之上下係設置有延伸於垂直方向之直動部57。其直動部57係在經由旋轉部56之旋轉而其前端則從蓋體50之上側及下側突出之狀態，和引進於蓋體50內之狀態進行切換。其直動部57之前端係咬合於前述容器主體5之咬合溝55a，經由此，成為蓋體50則咬合於容器主體5加以鎖定之狀態。對於前述旋轉部56係設置有插入後述之止動銷44之鍵孔56a，經由如此插入於鍵孔56a之止動銷44的旋轉，旋轉部56則被旋轉。
接著，對於開閉門4加以說明。開閉門4係具備從框體31之內側封閉前述搬送口33之門主體40。在圖3中，如此以實線而顯示門主體40封閉搬送口33之位置，將此位置作為閉鎖位置。對於此門主體40係連接有門開閉機構41，對於開放搬送口33時，經由該門開閉 機構41，門主體40係從前述閉鎖位置起移動至前進之隔離位置。並且，經由同門開閉機構41，從其隔離位置下降至於圖3以點畫線所示之開放位置，進行搬送口33之開放。
如圖5所示，對於框體31內係設置有在各裝載埠3所共用之移載機構16。移載機構16係自由升降，自由移動於左右方向，進退自由，且自由旋轉於垂直軸周圍地加以構成，經由此移載機構16，藉由所開放之搬送口33而在載件C內與處理區塊E2之間可授受晶圓W者。
開閉門4係於前述門主體40之後方側具備蓋體開閉機構43，蓋體開閉機構43係於其後方側具備止動銷44。止動銷44係旋轉於水平軸周圍。載置於平台32之載件C則由經由該平台32而進退移動者，對於蓋體50之旋轉部56的鍵孔56a而言，進行止動銷44之引入及抽出。
接著，對於映射單元6，亦參照圖5之載件C及載件區塊E1之橫斷平面圖同時加以說明。映射單元6係設置於框體31內，為了進行稱作映射之在載件C內之晶圓W的收納狀況之確認的單元。詳細係後述，但在此塗佈，顯像裝置1中，映射係從載件C搬出在塗佈，顯像裝置1處理前之晶圓W之前，及於載件C搬出處理完成之晶圓W之後，各自加以進行。映射單元6係具備昇降機構61，和旋轉機構62，和支持軸63，和支持臂64， 64，65，和投光部66，和受光部67，和反射感應器68。
前述旋轉機構62係經由昇降機構61而昇降。對於旋轉機構62係前述支持軸63則呈延伸於橫方向地加以設置，該支持軸63係經由該旋轉機構62而自由旋轉於軸周圍地加以構成。從支持軸63係於左右，前述支持臂64，65，64則相互以此順序隔開間隔而加以設置。支持臂64，64，65係呈與支持軸63正交地相互並行而延伸。對於各支持臂64之前端係設置有構成相互成對之透過感應器的前述投光部66，受光部67。有將此等投光部66及受光部67記載為感應器對60之情況。對於支持臂65之前端係設置有前述反射感應器68。構成檢測部之反射感應器68及感應器對60係相互設置成相同的高度。
對於未進行前述映射時，支持臂64，64，65係如於圖3中以實線所示，以朝向於上方的姿勢進行待機。將此時之由支持臂64，64，65所支持加以待機之感應器對60及反射感應器68之位置做為感測器待機位置。對於進行映射時，支持臂64，64，65係成為朝向水平之姿勢。此時，感應器對60係經由根據昇降機構61之昇降動作與經由旋轉機構62之旋轉動作的組合，從前述感應器待機位置，如圖5所示，進入至卸下蓋體50之容器主體5的內部。
對於圖5係以點畫線之箭頭(光軸)6A，顯示在映射時從投光部66朝向受光部67所形成之光軸。此光軸6A則呈重疊於容器主體5內之晶圓W地，感應器對 60則加以設置於前述支持臂64。另外，在此映射時，反射感應器68係呈位置於此光軸6A之前方側地，設置於前述支持臂65。反射感應器68係朝向後方側(容器主體5側)而照射光，當照射光於晶圓W時，其光則反射，光則入射至該反射感應器68。當受光部67則將前述光軸6A的光受光，而反射感應器68則將前述反射光受光時，對於裝置控制器2傳送顯示如此將光進行受光之檢測信號。
對於圖6係顯示載件C之縱斷側面圖與感應器對60及反射感應器68。對於映射處理開始時，於較最上段之支持部53設定為上側之映射處理開始位置(以圖6中實線顯示之位置)位置有感應器對60及反射感應器68。並且，經由感應器對60而形成有光軸6A之同時，從反射感應器68照射光至後方側。並且，感應器對60及反射感應器68係朝向較最下段之插槽500為下方之映射處理結束位置(以圖6中點畫線顯示之位置)，以一定的速度進行移動。在此移動中，經由感應器對60之受光部67，反射感應器68而進行受光時，從受光部67及反射感應器68各輸出檢測信號至前述裝置控制器2。
裝置控制器2係依據從感應器對60及反射感應器68之檢測信號，作為映射資料而取得各插槽500之晶圓W的高度位置，及是否於各插槽500收納有晶圓W之資訊。晶圓W的高度位置係例如，將圖6中之水平的點線作為預先設定之基準位置L0時，從該基準位置L0至晶圓W之上端的距離。
另外，作為映射資料而取得晶圓W之厚度。但，經由晶圓W之搬送的錯誤，有著如圖7所示，1片的晶圓W傾斜而呈跨過複數之插槽500地加以收納之情況(例子1)和於1個或複數之插槽500，重疊收納複數片晶圓W之情況(例子2)。於複數之插槽500，重疊複數片晶圓W之情況係指在圖7中，傾斜之晶圓W則2片以上重疊而加以收納之情況。
假設，經由僅自感應器對60所得到之資料而裝置控制器2進行晶圓W之厚度檢測時，在此等例子1及例子2中，係因較同時於1個插槽500僅收納1片晶圓W之情況，遮蔽光軸6A之時間變長之故，晶圓W之厚度係成為同時顯示異常值者。但在此映射單元6中，係加上於感應器對60而設置有反射感應器68。並且，比較於例子1而在例子2中，經由重疊有晶圓W之時，而前述反射感應器68所受光之時間變長。
依據如此從感應器對60及反射感應器68所得到之資料，裝置控制器2係算出晶圓W之厚度。並且，對於該厚度超出臨界值之構成係當作符合上述例子2者。即，可經由裝置控制器2而各自識別上述2個例子1，2者。並且，在進行對於晶圓W的裝置之搬入時之映射(以下，單作為搬入時映射)時，對於判斷為符合例子2之晶圓W，係不進行對於塗佈，顯像裝置1之搬入。對於符合例子1之晶圓W，係呈進行對於塗佈，顯像裝置1之搬入地控制搬送。
但，載件C係如在先前技術之項目所說明地，依照特定之規格而加以製造。當利用圖8加以說明時，於1個插槽500，水平地收納1片晶圓W，而各插槽500(501，502，503…)的高度位置係呈包含於從前述基準位置而視之特定的容許範圍地，構成有該載件C。即，插槽501，502，503…之各晶圓的高度位置H1，H2，H3…係原本，收在對於此晶圓的高度位置所設定之特定的容許範圍。
但，例如經由載件C之製造時之錯誤，而有支持部53之位置偏移於上下方向，前述插槽500之高度位置則從對於該插槽500的高度位置所設定之容許範圍脫離之情況。例如，對於圖9係顯示插槽503之高度位置，從如此容許範圍脫離，偏移於下側的例。另外，支持部53則經由製造時之錯誤，呈將晶圓W支持成傾斜地所構成，經由此而有插槽500之高度位置則從容許範圍脫離之情況。例如在圖9所示的例中，插槽505之支持部53則如此地加以構成，晶圓W之蓋體50側則呈下降於下方地加以支持。也就是，顯示插槽505之高度位置則下降於下方，從容許範圍脫離的例。
移載機構16係依據搬入時映射而加以取得之晶圓W之高度位置H1，H2，H3…，為了對於各插槽500取出晶圓W，而可調整進入於載件C時之高度位置者。但，如上述插槽500之高度位置則從容許範圍脫離之情況，在取出晶圓W時有擦傷到該晶圓W背面之情況。當 具體進行說明時，在圖9的例中，插槽503之高度位置則偏移於下方之故，當搬送該插槽503之晶圓W時，呈迴避與插槽504之晶圓W表面接觸地，移載機構16則進入至載件C內。此時，插槽503之晶圓W背面與移載機構16之間隔則為緊密之故，移載機構16則損傷前述插槽503之晶圓W背面。另外，對於插槽505，晶圓W之蓋體50側則傾斜於下方加以支持之故，移載機構16則呈迴避與插槽506之晶圓W表面之接觸地，當搬送該插槽505之晶圓W時，損傷該插槽505之晶圓W的蓋體50側之背面。
隨之，如此持續使用插槽500之高度位置則從容許範圍脫離之載件C之情況係並非上策。因此，在此第1實施形態中，除了前述搬入時映射之外，亦對於將晶圓W返回至載件C時進行映射。將此映射作為搬出時映射。裝置控制器2係依據在搬入時映射及搬出時映射所得到之晶圓W之高度位置，判定對於載件C之異常的有無。
如此同時參照在搬入時映射及搬出時映射所取得之晶圓W之高度位置，說明判定對於載件C之異常之理由時，對於載件C之搬入時中，係有如後述在經由載件C之搬送時之事故及蓋體50之卸下時之事故而晶圓W產生傾斜加以收納之狀態加以映射之情況。另外，對於進行搬出時映射時係經由移載機構16之錯誤，晶圓W產生傾斜加以收納於插槽500，而有如此保持傾斜進行映射之 情況。
但，對於在搬入時映射及搬出時映射，從一個插槽500所取得之各晶圓高度位置則同時從容許範圍脫離，且從該一個插槽500在搬入時映射所取得之晶圓的高度位置，和從該一個插槽500在搬出時映射所取得之晶圓W的高度位置為大約一致之情況，因載件C引起，如此晶圓W之高度位置之異常則在搬入時映射及搬出時映射之雙方加以檢測之可能性為高。隨之，在其載件C之前述一個之插槽500的高度位置為異常，即該載件C係判定為異常之載件C者。也就是，當概略性地敘述時，相同的插槽500之晶圓W則在搬入時映射及搬出時映射同樣其高度位置成為異常時，判定為對於載件C有異常者。此異常的判定係對於各插槽500進行。
另外，如後述，亦依據在搬入時映射及搬出時映射所取得之晶圓高度位置，進行移載機構16之異常的有無判定。更且，如後述，依據前述晶圓W之高度位置，從塗佈，顯像裝置1之前段的裝置搬送載件C至該塗佈，顯像裝置1之裝載位置為止，或者從該載件C卸下蓋體50時，亦進行是否產生有晶圓W的傾斜之判定。此判定係記載為裝載時之異常的判定。
載件C則作為有異常而被判斷之情況，從裝置控制器2，對於其ID號碼及有異常之插槽500的號碼，加以傳送至主電腦20。主電腦20係例如呈停止對於其插槽500之號碼的晶圓W之搬送地，指示於其他裝 置。其他裝置係指在塗佈，顯像裝置1之後，呈搬送有該載件C地加以設定之裝置。並且，對於收納於該載件C之晶圓W，在前述無塵室內之預先所設定之一連串的處理結束時，載件C係經由載件搬送機構12而載置於無塵室內之特定的載置場所。使用者係依照上述之判定，將顯示異常之載件C，從前述載置場所排除。
接著，對於裝置控制器2，使用圖10加以說明。裝置控制器2係具備程式收納部21，CPU22，記憶體23，此等則連接於匯流排24。前述映射單元6亦連接於匯流排24，如上述，感應器對60及反射感應器68之檢測信號則輸出於該裝置控制器。程式收納部21係經由電腦記憶媒體，例如可撓性磁碟，小型磁碟，硬碟，MO(光磁性磁碟)及記憶卡等之記憶媒體等所構成。在收納於如此之記憶媒體之狀態，收納於該記憶媒體之程式25則安裝於裝置控制器2。
程式25係傳送控制信號至塗佈，顯像裝置1之各部而控制其動作，呈可進行晶圓W之搬送，在各區塊E1~E3之晶圓W的處理，自載件C之晶圓W的搬出，及對於載件C之晶圓W的搬入之各動作地排入命令(各步驟)。CPU22係如此地為了輸出控制信號而執行各種演算。
對於記憶體23係如圖10中模式性顯示地，記憶有載件C之ID號碼(識別資訊)，在圖的例中，以1~n(n係自然數)而表示。對於各ID號碼，記憶有經由 搬入時映射所取得之映射資料，及經由搬出時映射所取得之映射資料。
搬入時映射資料係包含例如上述之各插槽500之晶圓W的高度位置，各插槽500之晶圓W的有無，各晶圓W之厚度，依據前述厚度之晶圓W重疊之有無。在圖中，僅在其中之載件C的異常判定所使用之晶圓W之高度位置，作為記憶於記憶體23之資料而表示。另外，經由搬出時映射資料係包含前述晶圓W之高度位置。對於記憶體23係於各前述ID號碼，記憶有對於如上述從搬入時映射及搬出時映射之晶圓W的高度位置所取得之插槽的高度位置之異常之有無的判定結果。另外，對於記憶體23係記憶有如此為了進行判定而對於各插槽所設定之晶圓的高度位置之容許範圍。
對於匯流排24係連接有警報輸出部26。此警報輸出部26係判定對於前述插槽之高度位置有異常之情況，經由畫面顯示該載件C之ID及判定有其異常之插槽的號碼，以及進行聲音輸出之時而告知使用者。同樣地，對於判定對於移載機構16有異常之情況，亦輸出顯示其內容之警報。另外，對於進行前述裝載時之有異常的判定時，亦輸出顯示其內容之警報。
對於將載件C搬入至塗佈，顯像裝置1，再將該載件C內之晶圓W搬入至裝置之裝載處理，及從塗佈，顯像裝置1，將晶圓W返回至載件C，從平台32搬出載件C之卸載處理，參照圖11~圖16加以說明。
搬送於塗佈，顯像裝置1之載件C的ID號碼則經由主電腦20，加以傳送至塗佈，顯像裝置1之裝置控制器2之後，經由載件搬送機構12而該載件C則從前段之裝置加以傳送至塗佈，顯像裝置1。前述載件C係載置於平台32而位置於卸載位置。之後，如圖11所示，載件C係移動至裝載位置，載件C之開口緣部55則推碰於框體31之同時，止動銷44則插入於旋轉部56之鍵孔56a。在此係對於在圖9所說明之插槽503，505有異常之載件C則呈搬送至平台32地顯示。
止動銷44則旋轉，解除蓋體50與容器主體5之咬合，然後由門主體40則前進，下降而移動至開放位置者，開放搬送口33。經由根據映射單元6之昇降機構61的旋轉機構62之昇降移動，和支持軸63之旋轉的協作，感應器對60及反射感應器68則從感應器待機位置移動至於圖12以實線顯示之映射處理開始位置。並且，如在圖5所說明地，從感應器對60之投光部66及反射感應器68照射光的同時，感應器對60及反射感應器68則朝向於圖12以點畫線所示之映射處理結束位置而下降，開始搬入時映射。感應器對60及反射感應器68則移動至既述之映射處理結束位置時，自投光部66及反射感應器68之光的照射則停止，搬入時映射則結束。然後，感應器對60及反射感應器68係返回至待機位置。
裝置控制器2係依據從反射感應器68及受光部67所輸出之檢測信號，取得在各插槽500之晶圓W的 有無，晶圓W之厚度即重疊之有無，及在各插槽500之晶圓W的高度位置。收納有晶圓W，且從判定為未複數片重疊有該晶圓W之插槽500，經由移載機構16而搬出晶圓W，授受至處理區塊E2(圖13)。此搬送係從上側之插槽500，即501側依序加以進行。
並且，經由移載機構16而搬送在區塊E2~E3而處理完成之晶圓W則返回至載件C，再收納於原本收納該晶圓W之插槽500(圖14)。當處理完成之晶圓W所有返回至載件C時，感應器對60及反射感應器68則從待機位置移動至前述映射處理開始位置，從感應器對60之投光部66及反射感應器68照射光同時，此等感應器對60及反射感應器68則下降，開始搬出時映射(圖15)。並且，移動至前述映射處理結束位置時，自投光部66及反射感應器68之光的照射則停止，搬出時映射則結束。然後，感應器對60及反射感應器68係返回至待機位置。
裝置控制器2係依據從反射感應器68及受光部67所輸出之檢測信號，取得在各插槽500之晶圓W的高度位置。並且，對於各插槽500判定在搬入時映射所取得之晶圓W之高度位置，在搬出時映射所取得之晶圓W之高度位置則是否同時從容許範圍脫離。並且，對於同時從容許範圍脫離之插槽500係演算在搬入時映射及在搬出時映射所取得之各晶圓之高度位置之差分，判定此是否超過臨界值。如為臨界值以下，為相互同樣之晶圓W的高度位置，判定為對於該插槽500之高度位置有異常者。並 且，將其判定結果與載件C之ID同時作為警報而輸出。在圖15的例中，對於插槽503，505有異常之故，輸出有如此顯示對於插槽503，505判定有異常之內容與該載件C之ID的警報。
然後，門主體40則移動至閉鎖位置而閉鎖搬送口33之同時，蓋體50按上於容器主體5。止動銷44則旋轉，進行有蓋體50與容器主體5之咬合的形成及經由蓋體開閉機構43之蓋體50的保持解除，而蓋體開閉機構43則返回至待機位置(圖16)。之後，載件C則移動至卸載位置。並且，經由載件搬送機構12而將載件C搬送至其他的裝置。之後，如既述地，載件C則搬送在裝置間，而搬送至特定之載置場所。然後，經由裝置之使用者而從該載置場所將載件C除外。
但取代上述圖9之載件C，而說明將如在圖8說明之各插槽500的高度位置為正常之載件C搬送至塗佈，顯像裝置1之情況的例。圖17係顯示對於此載件C而言如上述，進行搬入時映射的樣子。此搬入時映射後，搬入晶圓W至塗佈，顯像裝置1，在經由移載機構16而將晶圓W返回至載件C時，由於移載機構16之不良情況而將晶圓W授受至支持部53時，從該支持部53，晶圓W則彈跳，作為如圖18所示，晶圓W則傾斜而加以收納者。在此圖18中，係顯示插槽502，503之晶圓W則呈脫離高度位置之容許範圍地傾斜而加以載置，保持此狀態而進行搬出時映射的例。
方便上，在先前說明中雖省略，但例如裝置控制器2係持續於對於上述載件C之異常的有無判定，進行對於移載機構16之異常有無判定。當對於此移載機構16之異常有無判定進行說明時，在進行搬入時映射時，對於晶圓W之高度位置而收在容許範圍之插槽500則對於進行搬出時映射時，係判定是否為對於該晶圓W之高度位置從容許範圍脫離。對於判定為如此之插槽500為有之情況，判定移載機構16為異常。並且輸出顯示其內容之警報。
但，即使圖8顯示之各插槽的高度位置為正常之載件C，經由載件搬送機構12而將該載件C搬送至塗佈，顯像裝置1之途中，使平台32移動而使載件C移動至裝載位置時，及/或從容器主體5卸下該載件C之蓋體50時，亦有加上衝擊於載件C之情況。經由此，各晶圓W係有蓋體50側則呈變高，以及變低地傾斜於支持部53而加以支持，經由該支持部53與晶圓W之背面的摩擦而維持其傾斜者。此為上述之裝載時之異常。並且，如圖19所示，有在如此狀態進行搬入時映射之情況。
但即使在如此之情況，搬送晶圓W，處理後，只要如上述對於移載機構16無異常，對於如圖20所示返回至載件C時，晶圓W係水平地加以支持，而如圖21所示地進行搬出時映射。對於進行搬出時映射之後的裝置控制器2之判定更進行補足時，持續於上述載件C之異常有無的判定，移載機構16之異常有無的判定，進行 載件C之裝載時之異常有無的判定。
此裝載時之異常有無的判定係具體而言，在進行搬入時映射時，對於晶圓W之高度位置而脫離容許範圍之插槽500則在進行搬出時映射時，係判定是否為對於前述晶圓W之高度位置收在容許範圍。如作為收在容許範圍時，對於前述裝載時有異常，即經由載件搬送機構12或平台32而將該載件C搬送至裝載位置中，或者從該載件C卸下蓋體50時，看作產生有晶圓W之傾斜，輸出顯示其內容之警報。
如根據此塗佈，顯像裝置1，進行上述之搬入時映射及搬出時映射，經由此等各映射而檢測出收納於各插槽500之晶圓W的高度位置。並且，依據此等之高度位置，判定對於插槽500之高度位置之異常有無。隨之可防止持續使用有異常之載件C，經由此而可防止晶圓W產生損傷之情況者。隨之，可防止半導體裝置之生產效率的降低者。
另外，因經由前述搬入時映射及搬出時映射，亦可判定移載機構16之異常有無之故，可迅速地進行此移載機構16之檢查，修理等之對策者。隨之，可更確實地防止半導體裝置之生產效率的降低者。另外，如上述因可判定對於載件C之裝載位置的搬送中，或蓋體50解放時是否有異常之故，可迅速地檢測裝載埠3及載件搬送機構12之異常。隨之，可更確實地防止半導體裝置之生產效率的降低者。
(第2實施形態)
對於有關第2實施形態之基板處理系統200，參照圖22同時加以說明。此基板處理系統200係經由設置於前述無塵室內，包含前述塗佈，顯像裝置1之多數的基板處理裝置之裝置控制器2則藉由主電腦20而相互加以連接之時而加以構成。前述基板處理裝置係經由具備進行乾蝕刻之蝕刻單元或經由CVD或PVD等而進行成膜之成膜單元之簇集裝置，或將多數片之晶圓W一次進行加熱處理之縱型熱處理裝置，對於晶圓W進行特定之檢查之檢查裝置等而加以構成。此等之塗佈，顯像裝置1以外之各種處理裝置亦具備相當於載件區塊E1之區塊，與塗佈，顯像裝置1同樣地進行載件C之授受及在與載件C之間的晶圓W之授受。將於塗佈，顯像裝置1之前1個搬送載件C而處理晶圓W之裝置作為201，而於塗佈，顯像裝置1之後1個搬送載件C而處理晶圓W之裝置作為202而顯示。
在此基板處理系統200中，在塗佈，顯像裝置1以外之各處理裝置，如既述地，亦取得搬入時映射資料及搬出時映射資料。並且，在一個處理裝置所取得之搬出時映射資料係與藉由主電腦20而取得該資料之載件C的ID號碼同時，加以傳送至於其之後一個搬送載件C之處理裝置之裝置控制器2。也就是，裝置201之搬出時映射資料係傳送至塗佈，顯像裝置1，而塗佈，顯像裝置1 之搬出時映射資料係傳送至裝置202。
從其他裝置接受載件C之ID號碼及搬出時映射資料之一個裝置的裝置控制器2則對於該ID號碼之載件C，由該一個裝置取得相同ID號碼之載件之搬入時映射資料。如此作為，此一個裝置之裝置控制器係使用此等搬入時映射資料及搬出時映射資料，與第1實施形態同樣地進行載件C之異常有無的判定，及裝載時之異常有無的判定。也就是，例如，塗佈，顯像裝置1係使用對於載件C在裝置201所取得之搬出時映射資料，和對於相同之載件C在塗佈，顯像裝置1所取得之搬入時映射資料，進行上述之各判定。由如此構成者，可得到與第1實施形態同樣之效果。
但在此第2實施形態中，例如於在塗佈，顯像裝置1進行搬入時映射時，即於送出晶圓W至經由前述移載機構16之處理區塊E2之前，如圖9所示，裝置控制器2則可識別是否對於載件C有異常，或是如在圖19所示地對於載件C無異常，是否在裝載時之異常而晶圓W產生傾斜者。因此，如此判定為對於載件C無異常，而有裝載時之異常者之情況係進行晶圓W之重新放置亦可。
在進行此重新放置時，反射感應器68係依據來自晶圓W之反射光，而構成為可檢測反射感應器68與晶圓W之距離的距離感應器。並且，裝置控制器2係呈從反射感應器68及受光部67之輸出，可算出各晶圓W 中心位置(重心的位置)地加以構成。以下，對於晶圓W之重新放置之一例加以說明時，依據經由塗佈，顯像裝置1之搬入時映射所得到之各晶圓W之高度位置，呈未干擾於收納於載件C之晶圓W地例如使移載機構16之前端進入於傾斜之晶圓W下方。
此移載機構16之前端則如位置於較前述晶圓W中心若干容器主體5之深側時，使移載機構16之進入停止，使移載機構16上昇。晶圓W則從支持部53離開，由移載機構16所支持而晶圓W之姿勢則成為水平。之後，使移載機構16下降，水平地保持晶圓W於支持部53。另外，對於消解如此傾斜之晶圓W所檢測之前述中心的位置則從特定的位置偏移至開口部54側之情況，也就是對於晶圓W則從開口部54飛出之情況，係經由移載機構16而支持該晶圓W，其中心位置則呈偏移至容器主體5之深側地，使晶圓W移動，再授受於支持部53。如此對於各晶圓W修正傾斜及飛出之後，經由移載機構16，依序從載件C搬出晶圓W。如此經由進行搬送之時，可防止經由移載機構16而對於晶圓W引起有刮痕者。
經由前述反射感應器68而檢測晶圓W之前後方向之傾斜與對於反射感應器68而言之晶圓W的距離。另外，因經由感測器對60而檢測晶圓W之高度，左右方向之傾斜之故，從此等之檢測結果算出如上述晶圓W之中心位置。如此，算出晶圓W之中心位置，使移載機構 16位置於較其中心位置若干深側之情況係抑制對於移載機構16之容器主體5的深側之進入量而防止損傷有晶圓W之情況同時，為了將晶圓W之姿勢，在移載機構16上作為水平之故。在此重新放置中，由未算出前述中心位置，而使移載機構16進入至容器主體5內之預先所設定之特定位置為止之後而使其上昇者，進行上述重新放置亦可。但如上述，為了防止晶圓W受到損傷，而此重新放置時之對於移載機構16的容器主體5內之進入量係將晶圓W為從容器主體6搬出而作為較進入於容器主體5時之進入量為小。
但在本發明中，作為載件C係不限於處理既述之構成者，例如亦可適用於使用圖23所示之構成者之裝置。在圖23之載件D中，作為與載件C之差異點係可舉出設置有保持部71於容器主體5之深側者。此保持部71係設置於各插槽500，作為設置有朝向深側之切入口72之區塊所構成。另外，於蓋體50之背面側(朝向容器主體5側)設置有保持部73。此保持部73係作為朝向蓋體50之表面側而設置有切入口74之區塊所構成。
於形成有此等切入口72，74之傾斜面，保持有晶圓W的緣部。
在此載件D中亦與載件C同樣地，有由搬送時受到之衝擊及卸下蓋體50時之衝擊，如圖24所示，容器主體5內之晶圓W則滑行在保持部71之傾斜面，晶圓W之蓋體50側則呈朝向於上方地加以支持之情況。另 外，在卸下蓋體50時，晶圓W之緣部則掛住於保持部73，隨著蓋體50之移動而晶圓W的位置產生偏移，其結果，同樣如圖24所示，有著晶圓W之蓋體50側呈朝向下方地傾斜情況。即，對於使用如此之載件D之情況，上述之各實施形態亦為有效。
在上述的例中，光學性地進行晶圓W之高度位置的檢測，但並不限於如此之構成。取代上述感應器對60及反射感應器68而將超音波感應器設置於昇降機構61，使該超音波感應器昇降的同時，朝向晶圓W而照射超音波之同時，檢測衝突於晶圓W所反射的超音波。如此作為而檢測晶圓W之高度位置亦可。另外，僅經由反射感應器68或感應器對60之任一方而進行晶圓W之高度位置之檢測亦可。
然而，在前述基板處理系統200中，作為呈在2個或其以上數量之裝置間可進行映射資料之收送信，可如以下運用系統者。首先，對於收納晶圓W之載件C，在一個處理裝置進行搬入時映射。從該載件C放出晶圓W至一個裝置之後，將該載件C搬送至其他的處理裝置。一個之處理裝置之搬入時映射資料係加以傳送至其他之處理裝置之裝置控制器2。並且，將在其他之處理裝置處理完成之晶圓W，搬送至此載件C。此時，前述裝置控制器2係依據前述搬入時映射資料，可設定其他裝置之移載機構16進出於載件C之各插槽之高度位置者。經由此，可正確地收納晶圓W於該載件C者。
2‧‧‧裝置控制器
21‧‧‧程式收納部
25‧‧‧程式
22‧‧‧CPU
6‧‧‧映射單元
26‧‧‧警報輸出部
24‧‧‧匯流排
23‧‧‧記憶體

Claims (16)

  1. 一種基板處理裝置，係經由蓋體而氣密地閉合容器主體之前面的基板取出口，從為了收納搬送複數之基板成棚狀之搬送容器取出基板進行處理之基板處理裝置，其特徵為具備：搬入前述搬送容器之裝載埠，和搬入至前述裝載埠，檢測卸下蓋體之搬送容器內之基板的收納狀況之檢測部，和為了處理自搬入至前述裝載埠之搬送容器所取出之基板的處理部，和執行自搬入至前述裝載埠之搬送容器，將基板送出至處理部之前，檢測搬送容器內之基板的收納狀況之第1步驟，和將在前述處理部所處理之基板返回至原本的搬送容器之後，封閉蓋體之前，檢測該搬送容器內之基板的收納狀況之第2步驟，和依據前述第1步驟與第2步驟而判斷搬送容器是否異常之第3步驟的控制部者。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之基板處理裝置，其中，前述檢測部係包含對於搬送容器而言相對性地昇降，具有水平之光軸的光感應器，取得對應在搬送容器之開口部的高度位置與光的透過有無之資訊者。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項記載之基板處理裝置，其中，前述控制部係於在前述第1步驟檢測基板之收納狀況的異常，在第2步驟檢測與前述第1步驟相同之異常時，判斷為搬送容器有異常者。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項記載之基板處理裝置，其中，前述控制部係對於在前述第2步驟檢測基板之收納狀況的異常，在第1步驟未檢測基板之收納狀況的異常時，判斷為基板處理裝置內之搬送系統有異常者。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項記載之基板處理裝置，其中，前述控制部係對於在前述第1步驟檢測基板之收納狀況的異常，在第2步驟未檢測基板之收納狀況的異常時，判斷為於搬送容器之搬送中或從搬送容器卸下蓋體時產生有不良狀況者。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項記載之基板處理裝置，其中，前述控制部係當判斷搬送容器為異常時，將其判斷結果報告於上位電腦者。
  7. 一種基板處理裝置之運用方法，係運用經由蓋體而氣密地閉合容器主體之前面的基板取出口，從為了收納搬送複數之基板成棚狀之搬送容器取出基板進行處理之基板處理裝置之方法，其特徵為包含：搬入前述搬送容器於裝載埠，卸下蓋體之工程，和接著，在將基板送出於處理部之前，檢測搬送容器內之基板的收納狀況之第1檢測工程，和之後，從前述搬送容器取出基板而在處理部進行處理，而收納於該搬送容器內之工程，和之後，在閉合搬送容器之蓋體之前，檢測該搬送容器內之基板的收納狀況之第2檢測工程，和依據前述第1檢測工程與第2檢測工程而判斷搬送 容器是否為異常之判斷工程者。
  8. 如申請專利範圍第7項記載之基板處理裝置之運用方法，其中，前述第1檢測工程及第2檢測工程係包含：使用對於搬送容器而言相對性地昇降，具有水平之光軸的光感應器，取得對應在搬送容器之開口部的高度位置與光的透過有無之資訊之工程者。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項記載之基板處理裝置之運用方法，其中，前述判斷工程係包含：在前述第1檢測工程檢測基板之收納狀況的異常，在第2檢測工程檢測與前述第1檢測工程相同之異常時，判斷為搬送容器有異常之工程者。
  10. 如申請專利範圍第7項或第8項記載之基板處理裝置之運用方法，其中，包含對於在前述第2檢測工程檢測基板之收納狀況的異常，在第1檢測工程未檢測基板之收納狀況的異常時，判斷為基板處理裝置內之搬送系統有異常之工程者。
  11. 如申請專利範圍第7項或第8項記載之基板處理裝置之運用方法，其中，對於在前述第1檢測工程檢測基板之收納狀況的異常，在第2檢測工程未檢測基板之收納狀況的異常時，判斷為於搬送容器之搬送中或從搬送容器卸下蓋體時產生有不良狀況者。
  12. 一種基板處理裝置之運用方法，係運用經由蓋體而氣密地閉合容器主體之前面的基板取出口，從為了收納搬送複數之基板成棚狀之搬送容器取出基板進行處理之基 板處理裝置之方法，其特徵為包含：將在一個之基板處理裝置加以處理之基板，返回至放置於裝載埠之搬送容器的工程，和之後，在閉合搬送容器之蓋體之前，檢測該搬送容器內之基板的收納狀況之搬出時檢測工程，和接著，閉合前述搬送容器之蓋體，搬入該搬送容器於其他的基板處理裝置之裝載埠的工程，和之後，卸下前述搬送容器之蓋體的工程，和接著，在將基板送出於處理部之前，檢測搬送容器內之基板的收納狀況之搬入時檢測工程，和依據前述搬出時檢測工程與搬入時檢測工程，判斷前述搬送容器是否異常之判斷工程者。
  13. 如申請專利範圍第12項記載之基板處理裝置之運用方法，其中，前述搬出時檢測工程及搬入時檢測工程係包含：使用對於搬送容器而言相對性地昇降，具有水平之光軸的光感應器，取得對應在搬送容器之開口部的高度位置與光的透過有無之資訊之工程者。
  14. 如申請專利範圍第12項或第13項記載之基板處理裝置之運用方法，其中，前述判斷工程係包含：在前述搬出時檢測工程檢測基板之收納狀況的異常，在前述搬入時檢測工程檢測與前述搬出時檢測工程相同之異常時，判斷為搬送容器有異常之工程者。
  15. 如申請專利範圍第12項或第13項記載之基板處理裝置之運用方法，其中，對於在前述搬入時檢測工程檢 測基板之收納狀況的異常，在搬出時檢測工程未檢測基板之收納狀況的異常時，判斷為於搬送容器之搬送中或從搬送容器卸下蓋體時產生有不良狀況者。
  16. 一種記憶媒體，係收納使用於運用經由蓋體而氣密地閉合容器主體之前面的基板取出口，從為了收納搬送複數之基板成棚狀之搬送容器取出基板進行處理之基板處理裝置之方法的程式之記憶媒體，其特徵為：前述程式係呈實施如申請專利範圍第7項或第12項地加以組成者。
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