KR20050051093A - 웨이퍼 위치 감지 장치 - Google Patents

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Abstract

버퍼 챔버에서 이송용 로봇암에 파지된 웨이퍼의 위치를 감지하기 위한 웨이퍼 위치 감지 장치가 개시되어 있다. 상기 웨이퍼 위치 감지 장치는 공정 챔버와 로드락 챔버 사이에서 버퍼 공간을 제공하기 위한 버퍼 챔버 및 상기 버퍼 챔버의 내부 상측에 구비되는 다수개의 센서를 포함한다. 상기 센서들은 이송용 로봇암에 의해 상기 로드락 챔버에서 상기 공정 챔버로 이송되는 상기 웨이퍼의 파지 상태를 확인하기 위하여, 상기 이송용 로봇암의 기 설정 위치에 파지된 가상의 웨이퍼의 가장자리 부위를 따라 서로 동일한 거리만큼 이격된 부위들을 향해 광들을 조사하고, 상기 광들을 검출하여 상기 웨이퍼의 위치를 감지한다. 따라서 상기 웨이퍼가 상기 이송용 로봇암의 기 설정된 위치에 정확하게 파지된 상태에서 상기 공정 챔버 또는 로드락 챔버로 이송된다.

Description

웨이퍼 위치 감지 장치{Apparatus for sensing a position of wafer}
본 발명은 반도체 공정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 로드락 챔버의 웨이퍼를 버퍼 챔버를 통하여 공정 챔버로 이송할 때, 상기 웨이퍼가 상기 버퍼 챔버 이송용 로봇암의 기 설정된 위치에 정확하게 파지되었는지를 확인하기 위한 웨이퍼 위치 감지 장치에 관한 것이다.
근래에 정보 통신 분야의 급속한 발달과 컴퓨터와 같은 정보 매체가 널리 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이에 따라, 상기 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전되고 있다.
상기 반도체 장치는 일반적으로 막 형성, 패턴 형성, 금속 배선 형성 등을 위한 일련의 단위 공정들을 순차적으로 수행함으로서 제조된다. 상기 단위 공정은 일반적으로 진공이 유지된 공정 챔버의 내부에서 진행되어지고, 이러한 진공상태가 유지된 공정챔버의 내부로 웨이퍼를 로딩 및 언로딩시키기 위해서 저진공을 유지하고, 공정이 진행될 웨이퍼를 일시적으로 보관하는 로드락 챔버를 통해 로딩 및 언로딩하게 된다. 이와 같은 로드락 챔버 일측에는 진공으로 실링된 도어가 설치되어 공정을 진행하는 공정 설비의 진공 상태를 유지해주고 선행 공정이 완료된 웨이퍼를 다시 로드락 챔버에 투입시킨다.
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 위치 감지 장치를 개략적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼 캐리어(미도시)가 로딩되는 로드락 챔버(10)가 구비된다. 로드락 챔버(10)의 일측에는 공정 챔버(미도시)와 연결되는 버퍼 챔버(20)가 구비된다. 로드락 챔버(10)와 버퍼 챔버(20) 사이에는 웨이퍼(W)의 이송을 위한 도어(12)가 구비된다. 버퍼 챔버(20)에는 로드락 챔버(10)의 웨이퍼(W)를 상기 공정 챔버로 이송하기 위한 이송용 로봇암(30)이 구비된다. 버퍼 챔버(20)의 내측 상부에는 웨이퍼(W)가 이송용 로봇암(30)의 기 설정된 위치에 정확하게 파지되었는지를 확인하기 위한 센서(40)가 구비된다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 위치 감지 장치가 웨이퍼를 감지하는 상태를 나타난 개략도이다.
도 2는 웨이퍼(W)가 이송용 로봇암(30)의 기 설정된 위치에 파지된 상태에서 센서(40)가 웨이퍼(W)를 감지하는 상태를 나타낸다. 센싱 포인트(42)는 센서(40)의 광이 웨이퍼(W)에 조사되는 위치를 나타낸다. 센서(42)는 센싱 포인트(42)에 광을 조사하고 웨이퍼(W)로부터 반사되는 반사광을 감지함으로써 웨이퍼(W)가 기 설정된 위치에 정상적으로 파지된 것으로 판단한다.
도 3은 웨이퍼(W)가 이송용 로봇암(30)의 기 설정된 위치에 파지되지 않은 상태에서 센서(40)가 웨이퍼(W)를 감지하는 상태를 나타낸다. 그러나 센서(40)의 센싱 포인트(42)가 하나만 존재하므로 웨이퍼(W)가 이송용 로봇암(30)의 기 설정된 위치에서 벗어난 위치에 파지되더라도 센서(40)는 웨이퍼(W)가 정상적으로 파지된 것으로 판단한다.
상기 도면에서는 센서(40)의 센싱 포인트(42)가 기 설정된 웨이퍼(W)의 파지 위치의 중앙에 위치하는 것으로 도시되었지만, 상기 센싱 포인트(42)가 기 설정된 웨이퍼(W)의 파지 위치의 가장자리 부위에 위치하는 경우, 측정하고자 하는 웨이퍼(W)의 중심이 상기 센싱 포인트(42)와 멀어지는 방향으로 슬라이딩 될 때는 웨이퍼(W)가 정상적으로 파지되지 못한 것을 감지할 수 있지만, 측정하고자 하는 웨이퍼(W)의 중심이 상기 센싱 포인트(42)와 가까워지는 방향으로 슬라이딩 될 때는 웨이퍼(W)가 정상적으로 파지되지 못한 것을 감지하지 못하는 문제점이 있다.
웨이퍼(W)가 이송용 로봇암(30)에 의해 정상적으로 파지되지 못한 상태에서 도어(12)가 닫히면서 웨이퍼(W)를 부러뜨린다. 웨이퍼(W)가 부러지면서 로드락 챔버(10) 내의 나머지 웨이퍼(W)도 파티클에 의해 오염된다. 또한 정상적으로 파지되지 못한 웨이퍼(W)는 도어(12)에 의해 부러지지 않더라도 상기 공정 챔버에 웨이퍼(W)를 로딩할 때 에러를 발생시키게 된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 이송용 로봇암에 의해 파지되는 웨이퍼의 위치를 정확하게 확인하기 위한 웨이퍼 위치 감지 장치를 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 공정이 진행되는 공정 챔버와 상기 공정 챔버에서 공정이 완료되거나 공정이 진행될 웨이퍼를 수용하는 로드락 챔버 사이에서 버퍼 공간을 제공하기 위한 버퍼 챔버 및 상기 버퍼 챔버의 내부 상측에 구비되고, 이송용 로봇암에 의해 상기 로드락 챔버에서 상기 공정 챔버로 이송되는 상기 웨이퍼의 파지 상태를 확인하기 위하여, 상기 이송용 로봇암의 기 설정 위치에 파지된 가상의 웨이퍼의 가장자리 부위를 따라 서로 동일한 거리만큼 이격된 부위들을 향해 광들을 조사하고, 상기 광들을 검출하여 상기 웨이퍼의 위치를 감지하기 위한 다수의 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 감지 장치를 제공한다.
상기 웨이퍼 위치 감지 장치에서 상기 센서들은 상기 부위들에 수직 방향으로 광을 조사한다. 상기 센서는 광섬유 센서인 것이 바람직하다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 웨이퍼 위치 감지 장치는 상기 웨이퍼가 이송용 로봇암의 기 설정된 위치에서 어느 방향으로 슬라이딩되어 파지되더라도 이를 감지할 수 있다. 따라서 상기 이송용 로봇암에 부정확하게 놓여진 웨이퍼로 인해 발생하는 문제점을 사전에 예방할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 고정 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 4는 반도체 공정 장치에서 로드락 챔버, 버퍼 챔버 및 공정 챔버의 구성을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.
도 4를 참조하면, 로드락 챔버(110)는 소정의 반도체 소자 제조공정이 수행된 다수의 웨이퍼가 카세트에 적재되어 수용되거나, 공정챔버(150)에서 소정의 공정이 완료된 웨이퍼가 카세트에 적재되어 수용된다. 상기 로드락 챔버(110)의 일측면에는 카세트 도어(미도시)가 형성되고, 상기 카세트 도어를 통해 웨이퍼(W)가 수납된 카세트가 로딩 또는 언로딩된다. 로드락 챔버(150)는 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼 카세트가 로딩되면 저진공펌프(미도시)에 의해 내부가 저진공 상태로 된다.
공정챔버(150)는 건식식각공정, 화학기상증착공정 등의 반도체 소자의 제조 공정이 진행된다. 공정 챔버(150)는 고진공펌프(미도시)의 가동에 의해서 고진공이 형성된 상태에서 반도체 소자의 제조 공정이 진행된다.
버퍼 챔버(120)는 공정 챔버(150)와 로드락 챔버(110)를 연결하며, 버퍼 공간을 제공한다. 버퍼 챔버(120)에는 일반적으로 다수개의 공정 챔버(150)가 연결된다. 상기 버퍼 챔버(120)의 내부 중앙에는 웨이퍼 이송용 로봇암(130)이 설치된다. 상기 로봇암(130)은 웨이퍼(W)를 로드락 챔버(110)에서 공정 챔버(150)로 이송하거나, 공정 챔버(150)에서 로드락 챔버(110)로 이송한다. 버퍼 챔버(120) 일측에는 버퍼 챔버(120)의 내부압력을 조절하기 위한 저진공펌프(미도시)가 연결되어 있고, 상기 버퍼 챔버(120) 내부에서는 투입된 웨이퍼를 플랫존(Flat zone)을 기준으로 일방향으로 정렬하는 정렬 공정이 진행된다.
한편 로드락 챔버(110)와 버퍼 챔버(120) 사이에는 웨이퍼(W) 이송을 위한 도어(112)가 구비되고, 버퍼 챔버(120)와 각 공정 챔버(150) 사이에도 웨이퍼(W) 이송을 위한 도어(미도시)가 각각 구비된다.
따라서, 다수의 웨이퍼(W)가 적재된 카세트가 상기 카세트 도어를 통해서 로드락 챔버(110)의 내부에 투입되면, 상기 저진공펌프가 가동되어 로드락챔버(110)의 내부압력은 저진공상태로 형성된다. 상기 카세트에 적재된 웨이퍼(W)는 버퍼챔버(120)의 로봇암(130)에 파지된 상태에서 도어를 통해 저진공상태가 형성된 버퍼챔버(120)내부로 이동된다. 다음으로, 상기 버퍼챔버(120) 내부의 웨이퍼(W)는 고진공펌프의 가동에 의해서 고진공상태가 형성된 공정챔버(150) 내부로 이동하게 된다. 계속해서, 상기 공정챔버(150) 내부의 웨이퍼(W)는 전술한 바와 같은 동작의 역순으로 다시 로봇암(130)에 의해서 버퍼챔버(120)를 경유하여 로드락챔버(110)의 카세트에 적재된다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 웨이퍼 위치 감지 장치를 개략적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 버퍼 챔버(120)의 내측 상부면에는 로봇암(130)에 파지된 웨이퍼(W)의 위치를 감지하기 위한 센서(140)가 구비된다. 센서(140)는 로봇암(130) 상에 기 설정된 위치의 가상 웨이퍼(W)의 수직 상부에 상기 가상 웨이퍼(W)와 동일한 크기의 원주 상에 서로 동일한 거리만큼 이격되도록 배치되고, 그 개수는 3개인 것이 바람직하다. 즉 센서(140)는 웨이퍼(W)의 크기와 동일한 원에 내접하는 정삼각형의 꼭지점 부위에 각각 배치된다. 센서(140)는 상기 웨이퍼(W)의 상부면과 수직한 방향으로 각각 광을 조사하여 웨이퍼(W)의 위치를 감지한다.
제어부(160)는 로드락 챔버(110), 버퍼 챔버(120) 및 공정 챔버(130) 사이의 웨이퍼(W) 이송과 공정 챔버(130) 내에서의 공정 등 반도체 제조 공정을 제어한다.
센서(140)로는 광섬유센서가 사용된다. 상기 광섬유센서는 광섬유 자신이 검지(檢知) 기능을 가진 것과, 센서는 따로 있으며 그 신호를 전달하는 경로로서 광섬유를 사용하는 것의 두 가지가 있다. 상기 센서(140)로는 자체적으로 검지 기능을 가진 광섬유센서가 사용되며, 상기 광섬유센서는 주위의 전자기적인 잡음에 영향을 받지 않는 특징이 있다.
도 6 및 도 7은 도 5에 도시된 웨이퍼 위치 감지 장치가 웨이퍼를 감지하는 상태를 나타난 개략도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 센서(140)는 버퍼 챔버(120)의 내측 상부에 배치된 상태에서 웨이퍼(W)의 상부면과 수직한 방향으로 기 설정된 웨이퍼(W)의 가장자리 부위를 향해 광을 조사하여 도 6에서와 같은 센싱 포인트(142)를 형성한다. 상기 센싱 포인트(142)는 센서(140)의 배치와 마찬가지로 기 설정된 웨이퍼(W)의 가장자리를 따라 세 개가 형성되며, 서로 동일한 거리만큼 이격되어 있다.
따라서 웨이퍼(W)가 로봇암(130)의 기 설정된 위치에 정확하게 로딩된 경우에는 도 6에서와 같이 센서(140)에서 조사된 광이 형성하는 센싱 포인트(142)가 웨이퍼(W)의 가장자리를 따라 웨이퍼(W) 상에 형성된다. 따라서 로봇암(130)에 웨이퍼(W)가 정확하게 로딩되어 파지된 것으로 판단한다. 제어부(160)는 센서(130)의 센싱 결과에 의해 웨이퍼(W)가 로봇암(130)의 기 설정된 웨이퍼(W) 위치에 정확하게 로딩된 것으로 판단되면 이후 공정을 진행하게 된다.
그러나 웨이퍼(W)가 슬라이딩되어 로봇암(130)의 기 설정된 위치에서 벗어난 위치에 로딩된 경우, 도 7에서와 같이 센서(140)에서 조사된 광이 형성하는 센싱 포인트(142)가 적어도 하나는 웨이퍼(W) 상에 형성되지 못한다. 그 이유는 상기 센싱 포인트(142)가 기 설정된 위치의 웨이퍼(W)의 가장자리를 따라 서로 동일한 간격으로 이격되어 형성되었기 때문이다. 상기 센싱 포인트(142)가 기 설정된 위치의 웨이퍼(W)의 중앙 부위에 형성된 상태에서, 웨이퍼(W)가 로봇암(130) 상에서 상기 센싱 포인트(142)가 형성된 위치와 웨이퍼(W) 가장자리 사이의 거리보다 작게 슬라이딩되면 센서(140)는 웨이퍼(W)의 슬라이딩을 감지하지 못한다. 또한 상기 센싱 포인트(142)가 기 설정된 위치의 웨이퍼(W) 가장자리를 따라 형성되더라도 서로 동일한 간격으로 이격되어 배치되지 않고 어느 한쪽에 몰려 있다면 역시 센서(140)는 웨이퍼(W)의 슬라이딩을 감지하지 못한다. 제어부(160)는 센서(140)의 센싱 결과에 의해 웨이퍼(W)가 로봇암(130)의 기 설정된 웨이퍼(W) 위치에 정확하게 로딩되지 못한 것으로 판단되면 공정을 중단하게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 위치 감지 장치는 로봇암에 로딩되는 웨이퍼가 슬라이딩되어 기 설정된 웨이퍼 위치에서 벗어나는 경우를 감지하므로 상기 로봇암에 상기 웨이퍼가 기 설정된 위치가 아닌 위치에 로딩되어 공정이 진행되는 경우를 방지한다. 따라서 상기 이송용 로봇암에 부정확하게 놓여진 웨이퍼로 인해 발생하는 문제점을 사전에 예방할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 위치 감지 장치를 개략적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 위치 감지 장치가 웨이퍼를 감지하는 상태를 나타난 개략도이다.
도 4는 반도체 공정 장치에서 로드락 챔버, 버퍼 챔버 및 공정 챔버의 구성을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 웨이퍼 위치 감지 장치를 개략적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 도 5에 도시된 웨이퍼 위치 감지 장치가 웨이퍼를 감지하는 상태를 나타난 개략도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 로드락 챔버 112 : 도어
120 : 버퍼 챔버 130 : 이송용 로봇암
140 : 센서 142 : 센싱 포인트
150 : 공정 챔버

Claims (3)

  1. 공정이 진행되는 공정 챔버와 상기 공정 챔버에서 공정이 완료되거나 공정이 진행될 웨이퍼를 수용하는 로드락 챔버 사이에서 버퍼 공간을 제공하기 위한 버퍼 챔버; 및
    상기 버퍼 챔버의 내부 상측에 구비되고, 이송용 로봇암에 의해 상기 로드락 챔버에서 상기 공정 챔버로 이송되는 상기 웨이퍼의 파지 상태를 확인하기 위하여, 상기 이송용 로봇암의 기 설정 위치에 파지된 가상의 웨이퍼의 가장자리 부위를 따라 서로 동일한 거리만큼 이격된 부위들을 향해 광들을 조사하고, 상기 광들을 검출하여 상기 웨이퍼의 위치를 감지하기 위한 다수의 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 감지 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 센서들은 상기 부위들에 수직 방향으로 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 감지 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 각각의 센서는 광섬유 센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 감지 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113658889A (zh) * 2021-08-17 2021-11-16 长鑫存储技术有限公司 晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置
CN113658889B (zh) * 2021-08-17 2024-02-06 长鑫存储技术有限公司 晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置

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