KR20060040272A - 웨이퍼 이송 장치 - Google Patents

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KR20060040272A
KR20060040272A KR1020040089556A KR20040089556A KR20060040272A KR 20060040272 A KR20060040272 A KR 20060040272A KR 1020040089556 A KR1020040089556 A KR 1020040089556A KR 20040089556 A KR20040089556 A KR 20040089556A KR 20060040272 A KR20060040272 A KR 20060040272A
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김명찬
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삼성전자주식회사
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Abstract

웨이퍼의 안착 상태를 감지할 수 있는 웨이퍼 이송 장치에서, 상기 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼의 이면에 면접하여 웨이퍼를 지지하는 로봇암을 구비한다. 상기 로봇암에 의해 지지된 웨이퍼를 이송하기 위하여 상기 로봇암에 구동력을 제공하기 위한 구동부는 상기 로봇암과 연결된다. 상기 웨이퍼의 제1 가장자리를 감지하기 위한 제1 센서는 상기 로봇암의 일단부에 장착된다. 상기 웨이퍼의 제2 가장자리를 감지하기 위한 제2 센서는 상기 로봇암의 상기 일단부와 마주하는 상기 로봇암의 타단부에 장착된다. 따라서, 로봇암으로부터 웨이퍼의 이탈로 인한 웨이퍼의 손상을 미연에 방지할 수 있으며, 더 나아가서는 반도체 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

웨이퍼 이송 장치{Apparatus for transporting wafers}
도 1 및 도 2는 종래의 웨이퍼 이송 장치에서 센서의 센싱 범위를 설명하기 위한 로봇암의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 로봇암을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 로봇암을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 로봇암의 단면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치에서 센서의 센싱 범위를 나타내기 위한 평면도들이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 이송 유닛 110 : 로봇암
112 : 수납홈 120 : 제1 센서
122 : 제1 센싱부 130 : 제2 센서
132 : 제2 센싱부 140 : 광섬유 라인
150 : 연결부 160 : 구동부
200 : 센서유닛 300 : 중앙처리유닛
310 : 컨버터부 320 : 처리부
330 : 제어부 400 : 디스플레이유닛
500 : 웨이퍼 이송 장치
본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼를 이송하기 위해 웨이퍼를 지지하는 로봇암이 설치된 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.
근래에 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이에 따라, 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전하고 있다.
상기 제조 기술이 발전됨에 따라, 반도체 장치 제조를 위해 막 형성, 패턴 형성, 금속 배선 형성 등의 공정들이 순차적으로 수행되며, 상기 단위 공정들을 수행하기 위한 웨이퍼의 이송이 빈번하게 이루어진다. 이에 따라, 웨이퍼를 안전하게 이송하기 위한 웨이퍼 이송 장치들이 마련된다.
이를 수행하기 위해, 웨이퍼 이송 유닛은 웨이퍼의 이면과 면접하여 웨이퍼를 이송하는 로봇암(robot arm)을 구비한다. 상기 로봇암을 이용하여 웨이퍼를 이송하여 후속 공정이 이루어지는 제조 설비로 로드(load)시키고, 상기 후속 공정이 완료된 후에는 상기 웨이퍼를 상기 제조 설비로부터 언로드(unload)시킨다. 상기 과정에서, 상기 웨이퍼가 상기 로봇암으로부터 하강하면서 파손되는 현상이 빈번하게 일어난다.
이같은 현상은 상기 웨이퍼가 상기 로봇암의 설정된 부위에 정확히 안착되지 못하고 상기 설정된 부위로부터 이탈됨으로서 발생하는 문제이다. 상기 웨이퍼 이송 장치의 로봇암에는 상기 웨이퍼의 이면이 상기 로봇암의 기저부에 정확하게 면접되었는가를 확인하는 센서가 구비되어 있다.
미합중국 특허 제5,404,894호(Shiraiwa et al.)에는 웨이퍼를 이송하기 위한 장치에 대한 예가 개시되어 있다.
도 1 및 도 2는 종래의 웨이퍼 이송 장치에서의 센서의 센싱 범위를 설명하기 위한 로봇암의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 장치의 일단에 로봇암(10)을 구비한다. 상기 로봇암의 일측에는 웨이퍼를 감지하기 위한 센서(20)를 구비하고 있다. 상기 센서(20)는 로봇암(10) 상에 안착된 웨이퍼를 향해 수직으로 광을 주사하고, 상기 주사된 광이 상기 웨이퍼에 반사되는 광을 감지한다. 즉 상기 로봇암(10) 상에 웨이퍼가 존재하는지에 대한 판단만 할 수 있다.
그런데, 로봇암이 소정의 공정이 진행된 웨이퍼를 제조 설비로부터 언로딩하는 과정 또는 상기 웨이퍼를 이송하는 과정에서 웨이퍼가 상기 로봇암(10) 상의 설정된 위치(점선으로 도시)에서 벗어날 수 있다.
도시된 바와 같이, 웨이퍼(30)가 상기 로봇암(10)에 비정상적으로 배치된 경 우 상기 센서는 상기 웨이퍼가 상기 로봇암(10) 상에 존재한다고 판단, 상기 웨이퍼(30)의 이송을 진행시킨다. 따라서, 상기 웨이퍼 이송 장치가 웨이퍼를 후속 공정을 수행하는 설비로 로드하거나 또는 웨이퍼 카세트로 이송하는 과정에서 웨이퍼가 상기 로봇암(10)으로부터 아래로 하강하면서 파손될 가능성이 크다.
도 2를 참조하면, 로봇암(10) 상에 파손된 웨이퍼 조각(40)이 배치되어 있다. 그런데, 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼 조각(40)이 상기 센서(20) 상에 위치하는 경우에 상기 센서(20)는 상기 웨이퍼의 파손 여부를 감지하지 못하며 상기 웨이퍼 조각(40)을 계속 이송하게 되어 상기 후속 공정을 수행하는 설비에서 문제를 유발시킨다.
따라서, 로봇암에 하나의 센서가 설치될 경우, 상기 로봇암으로부터 웨이퍼의 이탈 여부와 상기 로봇암 상에 배치된 웨이퍼의 파손 여부를 용이하게 감지하지 못하는 문제점이 있다. 따라서, 웨이퍼 이송 장치에서 웨이퍼의 안착 상태를 정확하게 판단할 수 있는 감지 수단의 개발이 요구된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 이송될 웨이퍼가 로봇암에 안착될 때 웨이퍼의 안착 상태를 보다 정확하게 감지할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 웨이퍼를 지지하는 로봇암과, 상기 로봇암과 연결되고 상기 로봇암에 의해 지지된 웨이퍼를 이송하기 위하여 상기 로봇암에 구동력을 제공하기 위한 구동부와, 상기 로봇암의 일단부에 배치되며 상기 웨이퍼의 제1 가장자리를 감지하기 위한 제1 센서와, 상기 로봇암의 상기 일단부와 마주하는 상기 로봇암의 타단부에 배치되며 상기 웨이퍼의 제2 가장자리를 감지하기 위한 제2 센서를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제 2센서는 상기 로봇암의 측면에 각각 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.
따라서, 로봇암 상의 정해진 위치에서 웨이퍼가 이탈되어 이송되는 일이 없도록 하기 때문에, 상기 웨이퍼를 이송하는 과정에서 상기 웨이퍼가 로봇암으로부터 하강되어 파손되는 문제점을 방지할 수 있다. 또한, 깨어진 웨이퍼 조각이 상기 로봇암 상에 잔류하여 반도체 설비가 오염되는 문제점을 미연에 방지하여 반도체 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 장치(500)는 웨이퍼를 이송하는 이송 유닛(100)을 구비한다. 상기 이송 유닛(100)에는 웨이퍼의 안착 상태를 감지하는 센서부(200)가 장착된다. 따라서, 상기 이송 유닛(200)에 의해 웨이퍼가 이송되기 전에 미리 상기 센서부(200)에 의해 웨이퍼의 안착 상태를 감지한다. 상기 센서부(200)에 의해 감지된 신호는 중앙처리유닛(300)으로 전송된다.
상기 중앙처리유닛(300)은 수신된 감지 신호를 컨버터부(310)에서 소정 신호로 변환한다. 상기 변환된 신호는 처리부(320)에서 비교/분석되어 웨이퍼의 안착 상태를 판단한다. 제어부(300)는 상기 처리부(320)와 연결되어 상기 판단 결과에 상응하여 상기 이송 유닛(100)의 구동을 제어한다.
상기 웨이퍼 이송 장치(500)는 웨이퍼의 안착 상태를 작업자가 인식할 수 있도록 하기 위하여 디스플레이유닛(400)을 더 포함한다. 상기 디스플레이유닛(400)은 상기 중앙처리유닛(300)과 연결되어 상기 중앙처리유닛(300)의 판단 결과에 상응하여 정상 또는 비정상 신호를 작업자에게 표시한다.
상기 이송 유닛(100)에 상기 센서부(200)가 장착되는 것에 대해서는 도면을 참조하여 더욱 구체적으로 설명하고자 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 로봇암을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 4를 참조하면, 상기 이송 유닛(100)은 하나 이상의 로봇암(110), 상기 로봇암(110)과 연결되고 상기 로봇암(110)에 의해 지지된 웨이퍼를 이송하기 위하여 상기 로봇암(110)에 구동력을 제공하기 위한 구동부(160) 및 상기 하나 이상의 로봇암(110)과 구동부(160)를 연결하기 위한 연결부(150)를 포함한다.
상기 하나 이상의 로봇암(110)은 하나 이상의 웨이퍼의 이면에 면접하여 하나 이상의 웨이퍼를 이송한다. 일 실시예로 본 발명의 웨이퍼 이송 장치에는 5장의 웨이퍼를 동시에 이송할 수 있는 5개의 로봇암(110)이 설치된다.
상기 로봇암(110)은 플랫한 웨이퍼와 접촉되기 때문에 플랫한 면을 갖는 플 레이트 형상으로 구성된다.
여기서 상기 로봇암(110)은 웨이퍼를 진공으로 흡착하기 위하여 로봇암(110)의 내부를 통하여 웨이퍼의 이면과 면접하는 단부까지 연결되는 진공 라인(도시되지 않음)을 포함할 수도 있다. 이에 따라 웨이퍼의 이면과 면접하는 상기 로봇암(110)의 단부에는 진공 흡착부(도시되지 않음)가 형성될 수 있다. 상기 로봇암(110)은 상기 진공 라인을 통하여 상기 진공 흡착부에 제공되는 진공력에 의해 상기 웨이퍼의 이면을 파지할 수 있다. 여기서, 상기 진공 라인은 외부의 진공 부재(도시되지 않음)와 연결되고, 상기 진공 부재의 진공력을 상기 진공 흡착부까지 전달하는 구성을 가질 수 있다.
상기 센서부(200)는 로봇암(110)에 장착되어 상기 로봇암 상에 안착된 웨이퍼의 상태를 감지한다. 본 실시예에서와 같이 이송 유닛(100)에 다수개의 로봇암(110)이 설치된 경우에는 상기 센서부(200)가 각 로봇암(110)마다 장착된다. 센서부(200)가 로봇암(110)에 장착되는 것은, 상기 로봇암(110)이 웨이퍼를 이송하기 위해 웨이퍼의 이면을 파지할 때, 웨이퍼의 파지 상태를 미리 판단한 후 판단 결과에 따라 웨이퍼의 이송을 중단 또는 진행할 것이지를 결정하기 위함이다.
상기 센서부(200)가 상기 로봇암(110)에 장착되는 일 실시예는 도 5 및 도 6을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 단, 상기 센서부(200)는 상기 하나 이상의 로봇암(110)에 동일한 형태로 장착된다.
도 5는 도 4에 도시된 로봇암을 설명하기 위한 평면도이고, 도 6은 상기 로봇암의 평면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 로봇암(110)의 기저부에는 웨이퍼가 안착되는 수납홈(112)이 마련된다. 상기 수납홈(112)은 웨이퍼의 플랫(flat)한 부위가 상기 로봇암(110) 전단부의 끝단과 정렬되어 안착되는 구조를 갖는다. 또한 상기 전단부 끝단의 중앙부는 리세스를 구비하는 집게 형상으로 형성된다.
상기 센서부(200)는 상기 로봇암(110)이 웨이퍼를 파지하는 상태를 감지하기 위한 제1 센서(120) 및 제2 센서(130)를 포함한다. 또한, 상기 제1 센서(120) 및 제2 센서(130)를 직렬로 연결하는 광섬유 라인(140)이 상기 로봇암(110)에 내장된다.
상기 제1 센서(120) 및 제2 센서(130)는 광을 수직 상향으로 주사하여 상기 웨이퍼로 조사하기 위한 발광부와 상기 웨이퍼에 의해 반사된 반사광을 수광하기 위한 수광부가 일체형으로 형성되는 센싱부(122, 132)를 각각 구비하고 있다.
상기 제1 센서(120)는 상기 로봇암(110)의 후단부에 배치되어 상기 로봇암(110)의 수납홈(112)에 안착된 웨이퍼의 일 가장자리(edge)를 감지하도록 장착된다. 구체적으로, 상기 제1 센서(120)는 상기 로봇암의 후단부의 일 측면에 내장된다. 상기 제1 센서(120)는 상기 로봇암의 장축과 수직을 이루며 상기 제1 센싱부(122)가 상기 측면으로부터 돌출되도록 상기 로봇암에 내장된다. 즉 상기 제1 센싱부(122)는 광을 상기 웨이퍼의 가장자리에 주사하여 상기 웨이퍼의 존재 유무를 감지할 수 있도록 설치된다.
이어서, 상기 제2 센서(130)는 상기 로봇암(110)의 후단부와 마주하는 상기 로봇암의 전단부에 배치되며 상기 웨이퍼의 다른 가장자리를 감지하도록 설치된다. 구체적으로, 상기 제2 센서(130)는 상기 로봇암의 장축과 수직을 이루며 상기 제2 센싱부(132)가 상기 로봇암의 집게 부분의 일 측에서 상기 리세스 영역 내부로 돌출되도록 상기 로봇암(110)에 내장된다. 즉 상기 제2 센싱부(132)는 광을 상기 웨이퍼의 플랫한 부위의 가장자리에 주사하여 상기 웨이퍼의 존재 유무를 감지한다.
이와는 다르게, 상기 제2 센서(130)는 상기 로봇암(110)의 수납홈(112)에 안착된 웨이퍼의 중심에 대하여 상기 제1 센서(120)와 대향하는 위치에 배치될 수 있다.
여기서, 상기 제1 센서(120)는 제2 센서(130)는 상기 광섬유 라인(140)에 의해 직렬로 연결되어 상기 두 개의 센서(120, 130) 중에 하나라도 감지를 하지 않을 경우 상기 로봇암(110)에 안착된 웨이퍼의 상태가 비정상적인 것으로 판단한다.
한편, 상기 각각의 센서(120, 130)는 상기 로봇암(110)의 측면에 내장된다. 따라서, 상기 로봇암(110)이 웨이퍼 카세트 내지 설비 내부에 정렬되어 있는 웨이퍼들을 로드 또는 언로드하는 과정에서 상기 센서(120, 130)와 상기 웨이퍼들 사이에 발생할 수 있는 간섭을 최소화시킬 수 있다.
상기 제1 센서(120) 및 제2 센서(130)가 상기 로봇암(110)에 안착되는 웨이퍼의 상태를 센싱하는 범위를 도 7 및 도 8을 통해 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 7은 도 6에 도시된 웨이퍼가 상기 로봇암(110)의 수납홈(112)으로부터 이탈된 상태를 나타낸 평면도이고, 도 8은 상기 로봇암(110) 상에 공정 진행 중에 깨어진 웨이퍼가 안착되어 있는 상태를 나타낸 평면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 웨이퍼가 상기 로봇암(110)의 수납홈(112)으로부터 벗어난 경우 또는 파손된 웨이퍼가 상기 수납홈(112) 상에 안착되어 있는 경우에, 상기 제1 센서(120)는 상기 웨이퍼를 감지하지만, 웨이퍼의 일 가장자리가 상기 제2 센서(130)의 센싱 범위에 있지 않기 때문에 상기 제2 센서(130)는 상기 웨이퍼를 감지하지 못한다.
구체적으로, 상기 제2 센서(130)로부터 수직 방향으로 조사된 광은 웨이퍼에 의해 방해받지 않고 챔버(도시되지 않음)의 내벽 또는 정렬되지 않은 다른 웨이퍼까지 도달하게 된다. 따라서, 상기 제2 센서(130)로부터 조사된 광의 조사거리 및 조사된 광이 챔버의 내벽 또는 다른 웨이퍼에 의해 반사되는 반사 거리는 증가하게 된다. 이로써, 상기 제2 센서(130)의 수광부로 수광되는 광의 양이 감소하거나, 반사광의 각도가 달라 전혀 수광되지 않게 된다.
반면, 상기 제1 센서(120)로부터 조사된 광은 수직 방향에 대향되게 위치한 웨이퍼에 의해 쉽게 반사되어 다시 상기 제1 센서(120)로 수광된다. 따라서, 상기 제1 센서(120)로부터 조사된 광의 조사거리 및 조사된 광이 웨이퍼에 의해 반사되는 반사거리는 감소하게 된다. 이로써, 상기 제1 센서(120)로 수광되는 광의 양은 상기 제2 센서(130)로 수광되는 양에 비해 많아지게 된다.
즉, 웨이퍼가 로봇암(110)의 설정된 위치로부터 벗어날 경우, 상기 제1 센서(120)로 수광되는 양과 제2 센서(130)로 수광되는 양이 서로 다르게 된다. 이와 같이 상기 제1 센서(120) 및 제2 센서(130)로 수광되는 광은 전송 라인을 통해 상기 중앙처리유닛(300)으로 전송된다. 상기 제1 센서(120) 및 제2 센서(130)로부터 전 송된 감지 신호는 상기 중앙처리유닛(300)의 컨버터부(310)에 의해 변환된 후, 처리부(320)로 전송되어 미리 설정된 임계값과 비교된다. 여기서, 임계값은 여러번의 실험을 통하여 웨이퍼가 로봇암(110)의 설정된 위치에 있을 때의 수광되는 광의 양의 평균값으로 정할 수 있다.
상기 처리부(320)는 상기 제1 센서(120) 및 제2 센서(130)로부터 전송된 광의 양이 임계값보다 모두 크면 웨이퍼의 안착 상태가 양호한 것으로 판단하고, 상기 제1 센서(120) 및 제2 센서(130)로부터 전송된 광의 양이 임계값보다 모두 작으면 웨이퍼가 없는 것으로 판단한다. 이때, 상기 제1 센서(120) 또는 제2 센서(130)로부터 전송된 광의 양이 임계값보다 작으면 웨이퍼의 안착상태가 불량하거나 파손된 웨이퍼가 안착된 것으로 판단한다.
웨이퍼 안착 상태가 판단되면, 판단 결과에 상응하여 상기 중앙처리유닛(300)의 제어부(330)는 상기 이송 유닛(100)으로 제어 신호를 전송한다. 즉, 상기 제어부(330)는 웨이퍼 안착 상태가 양호하면, 상기 이송 유닛(100)으로 웨이퍼의 이송을 진행하라는 제어 신호를 전송하고, 웨이퍼 안착 상태가 불량하면, 상기 이송 유닛(100)으로 웨이퍼의 이송을 중단하라는 제어 신호를 전송할 수 있다.
또한 상기 제어부(330)는 웨이퍼의 안착 상태가 불량하면, 이를 작업자에게 알리기 위해 상기 디스플레이유닛(400)으로 웨이퍼 안착 상태가 불량하다는 신호를 더 전송하여 표시할 수도 있다.
상술한 웨이퍼 이송 장치에 따르면, 로봇암 상의 웨이퍼의 안착 상태를 감지 하는 두 개의 센서를 구비한다. 상기 로봇암이 웨이퍼의 이송을 위해 상기 웨이퍼의 지지하면, 상기 두 개의 센서는 웨이퍼가 설정된 부위에 정상적으로 위치하는지를 감지한다. 따라서, 웨이퍼가 상기 설정된 부위로부터 이탈되어 발생할 수 있는 웨이퍼의 손상을 방지하고 더 나아가 반도체 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 각각의 센서들은 상기 로봇암의 측면으로부터 돌출되도록 상기 로봇암의 기저부에 내장된다. 따라서, 상기 로봇암이 웨이퍼를 로드 내지 언로드하는 과정에서 상기 로봇암의 센서가 상기 웨이퍼와 간섭을 일으키는 문제를 최소화시킬 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (4)

  1. 웨이퍼를 지지하는 로봇암;
    상기 로봇암과 연결되고, 상기 로봇암에 의해 지지된 웨이퍼를 이송하기 위하여 상기 로봇암에 구동력을 제공하기 위한 구동부;
    상기 로봇암의 일단부에 배치되며, 상기 웨이퍼의 제1 가장자리를 감지하기 위한 제1 센서; 및
    상기 로봇암의 상기 일단부와 마주하는 상기 로봇암의 타단부에 배치되며, 상기 웨이퍼의 제2 가장자리를 감지하기 위한 제2 센서를 포함하는 웨이퍼 이송 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 및 제 2센서는 상기 로봇암의 측면에 각각 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 발광부와 수광부를 포함하는 광센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 구동부 및 상기 센서들과 연결되며, 상기 구동부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009026372A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-26 Blueshift Technologies, Inc. Wafer presence detection
US8178829B2 (en) 2007-08-20 2012-05-15 Brooks Automation, Inc. Wafer prescence detector with end effectors having optical couplers and fibers

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