KR20060037092A - 반도체 소자 제조용 장비 - Google Patents

반도체 소자 제조용 장비 Download PDF

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Abstract

반도체 기판과 이송 로봇 암과의 충돌을 방지할 수 있는 반도체 소자 제조용 장비가 제공된다. 반도체 소자 제조용 장비는 반도체 소자 제조 공정이 수행되는 매엽식 공정 챔버, 매엽식 공정 챔버 내에 설치되고 반도체 기판을 지지하는 다수의 지지 핀을 포함하는 반도체 기판 지지부, 반도체 기판 지지부와 반도체 기판 사이로 진입하여 반도체 기판을 로딩하거나 언로딩하는 이송 로봇 암 및 이송 로봇 암에 설치되어 반도체 기판과 상기 이송 로봇 암 간의 충돌을 방지하는 센서를 포함한다.
충돌 방지, 이송 로봇 암, 센서

Description

반도체 소자 제조용 장비{Apparatus for fabricating semiconductor device}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 장비의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 장비를 상세히 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 장비의 동작을 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
10 : 매엽식 공정 챔버 20 : 반도체 기판 지지부
22 : 지지대 24 : 지지 핀
30 : 이송 로봇 암 40 : 센서
50 : 구동부
본 발명은 반도체 소자 제조용 장비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 기판과 이송 로봇 암의 충돌로 인해 반도체 기판 및 이송 로봇 암이 손상되는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자 제조용 장비에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판에 확산, 사진, 식각 및 클리닝 공정 등을 수행하여 제조된다. 따라서 이러한 각 공정들을 모두 수행하기 위해서는 각 공정을 마친 다음 반도체 기판을 다음 공정으로 이송해주어야 한다. 이 때, 반도체 기판을 공정 챔버에서 로딩(Loading)하거나 언로딩(Unloading)하기 위해 반도체 기판 이송 로봇이 사용된다.
그러나, 매엽식(Single Type) 공정 챔버를 이용하는 어닐링(Anealing) 공정에서는 반도체 기판을 지지하는 지지 핀이 고온에 의해 변형되거나 이탈될 수 있다. 따라서 반도체 기판이 공정 챔버 내에서 수평을 유지하지 못하고 기울어진 상태로 위치하게 된다.
이러한 상태에서 반도체 기판을 공정 챔버에서 언로딩하기 위해 반도체 기판 이송 로봇의 이송 로봇 암을 진입시킬 경우, 반도체 기판과 이송 로봇 암 간에 충돌이 발생한다. 따라서 반도체 기판 및 이송 로봇 암이 손상되어 반도체 소자 제조 수율이 감소한다는 문제점이 있다.
또한, 공정 챔버 내에 반도체 기판이 반도체 기판 지지 핀 상에 수평으로 위치하고 있더라도 이송 로봇 암의 레벨이 변경될 수 있다. 이 때, 이송 로봇 암을 공정 챔버 내로 진입시키면 반도체 기판과 이송 로봇 암 간에 충돌이 발생한다. 따라서, 이 경우에도 반도체 기판 및 이송 로봇 암이 손상된다는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 기판과 이송 로봇 암 간의 충돌을 방지함으로써 반도체 기판 및 이송 로봇 암이 손상되는 것을 방지할 수 있 는 반도체 소자 제조용 장비를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 장비는 반도체 소자 제조 공정이 수행되는 매엽식 공정 챔버, 매엽식 공정 챔버 내에 설치되고 반도체 기판을 지지하는 다수의 지지 핀을 포함하는 반도체 기판 지지부, 반도체 기판 지지부와 반도체 기판 사이로 진입하여 반도체 기판을 로딩하거나 언로딩하는 이송 로봇 암 및 이송 로봇 암에 설치되어 반도체 기판과 상기 이송 로봇 암 간의 충돌을 방지하는 센서를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 장비의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 장비를 상세히 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 소자 제조용 장비는 매엽식 공정 챔버(10), 반도체 기판 지지부(20), 이송 로봇 암(30), 센서(40) 및 구동부(50)를 포함한다.
매엽식(Single type) 공정 챔버(10)는 반도체 소자 제조 공정을 반도체 기판(W) 하나씩 순차적으로 수행하는 공간이다. 이러한 매엽식 공정 챔버(10)에서 수행되는 반도체 제조 공정으로는 예를 들어 어닐링(Anealing) 공정 등일 수 있다. 그리고 매엽식 공정 챔버(10) 내에는 반도체 제조 공정을 수행하는 동안 반도체 기판(W)이 위치하는 반도체 기판 지지부(20)가 설치된다.
반도체 기판 지지부(20)는 지지대(22)와 다수의 지지 핀(24)으로 구성되어 있다. 지지대(22)는 원통형으로 형성되어 있으며, 지지대(22)의 상부면에는 다수의 지지 핀(24)들이 설치되어 있다. 상세히 설명하면, 지지부(22) 상에 지지 핀(24)들 세 개를 소정의 간격으로 설치하여 반도체 기판(W)이 지지 핀(24)들 상에 위치했을 때 수평을 이루도록 한다.
이송 로봇 암(30)은 구동부(50)와 연결되어 있어 상하, 전후, 회전 이동할 수 있는 부재이다. 따라서, 이송 로봇 암(30)은 반도체 기판(W)을 매엽식 공정 챔 버(10) 내의 반도체 기판 지지부(20)에 로딩(Loading)하거나 언로딩(Unloading)할 수 있다.
그리고 도 2에 도시된 바와 같이, 이송 로봇 암(30)은 반도체 기판(W)을 로딩하거나 언로딩할 때 반도체 기판(W)과 지지대(22) 사이로 진입한다. 또한 이송 로봇 암(30)과 반도체 기판(W)이 접촉하는 부분에는 진공홀(32)이 형성되어 있어 반도체 기판(W)을 로딩하거나 언로딩할 때 반도체 기판(W)을 진공으로 흡착하여 반도체 기판(W)이 안정적으로 이송될 수 있도록 한다.
그리고 이송 로봇 암(30)에는 이송 로봇 암(30)의 진입 방향 끝단에 센서(40)가 설치되어 있다. 그러므로 이송 로봇 암(30)이 매엽식 공정 챔버(10)로 진입할 때 반도체 기판(W)과 충돌하는 것을 방지한다.
이송 로봇 암(30)에 설치된 센서(40)는 발광부와 수광부가 일체로 형성되어 있어 광을 조사한 다음 반사되는 광을 검출해내는 반사형 센서이다. 따라서, 이송 로봇 암(30)이 매엽식 공정 챔버(10) 내의 지지대(22)와 반도체 기판(W) 사이로 진입시 센서(40)는 이송 로봇 암(30)의 진입 방향으로 광을 조사하여 반사되는 광의 유무에 따라 반도체 기판(W)과 이송 로봇 암(30)의 충돌을 방지한다. 이 때, 센서(40)에서는 LED(Light Emitting Diode) 광 또는 레이저(Laser) 광을 이용한다.
또한, 센서(40)는 반도체 기판(W)으로 광을 조사하여 반사되는 광을 감지하여 거리를 측정할 수 있는 근접 센서이다. 따라서, 센서(40)에서부터 반도체 기판(W)까지의 거리가 소정 간격(약 10㎝)에 도달할 경우 구동부(50)에 제어 신호를 전달하여 이송 로봇 암(30)의 동작을 중단시킬 수 있다.
구동부(50)는 이송 로봇 암(30) 및 센서(40)와 연결되어 있어 이송 로봇 암(30) 및 센서(40)의 동작을 제어하는 부재이다. 그러므로 구동부(50)는 이송 로봇 암(30)이 반도체 기판(W)을 로딩하거나 언로딩할 때 상하, 전후, 회전 이동이 가능하게 한다. 그리고 구동부(50)는 센서(40)로부터 전달받은 제어 신호에 따라 이송 로봇 암(30)의 동작 상태를 결정한다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 장비의 동작에 대해 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 기판(W)이 지지 핀(24)들 상에 수평으로 위치해 있을 경우, 이송 로봇 암(30)을 지지대(22)와 반도체 기판(W) 사이로 진입시킨다. 이 때, 이송 로봇 암(30)에 설치된 센서(40)는 이송 로봇 암(30)의 진입 방향으로 광을 조사한다. 센서(40)에서는 전방에 반도체 기판(W)이 위치하지 않으므로 반사되는 광이 감지되지 않는다.
이송 로봇 암(30)을 지지대(22)와 반도체 기판(W) 사이로 진입시킨 다음, 이송 로봇 암(30)을 상승시켜 반도체 기판(W)과 접촉시킨다. 이 때, 반도체 기판(W)은 이송 로봇 암(30)에 형성되어 있는 진공홀(32)에 의해 진공으로 흡착된다. 이와 같은 상태에서 이송 로봇 암(30)을 상승시켜 반도체 기판(W)을 들어 올린다. 다음으로 이송 로봇 암(30)을 후퇴시켜 반도체 기판(W)을 매엽식 공정 챔버(10) 밖으로 언로딩한다.
반도체 기판(W)을 매엽식 공정 챔버(10) 내로 로딩하는 동작은 위에서 상술한 언로딩 순서와 반대로 진행한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 매엽식 공정 챔버(10) 내부에 위치하여 반도체 기판(W)을 지지하는 지지 핀(24)의 변형이나 이탈 등으로 인해 반도체 기판(W)이 기울어져 있는 경우, 이송 로봇 암(30)을 매엽식 공정 챔버(10)로 진입시키면 이송 로봇 암(30)에 설치된 센서(40)로부터 조사된 광이 반도체 기판(W)에 반사되어 센서(40)에서 감지된다.
이 때, 센서(40)에서 조사되어 반사되는 광에 의해 센서(40)에서부터 반도체 기판(W)까지의 거리가 소정 간격(약 10㎝)임이 확인되면 센서(40)는 제어 신호를 구동부(50)로 전달함으로써 이송 로봇 암(30)의 동작이 중단된다.
이상, 본 발명의 일 실시예에서 이송 로봇 암에 설치된 센서는 발광부와 수광부가 일체형으로 형성된 것으로 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 센서의 발광부와 수광부를 분리하여 센서의 발광부는 이송 로봇 암에 설치하고, 센서의 수광부는 이송 로봇 암이 정상적으로 진입할 때 진입 방향 전방에 있는 매엽식 공정 챔버의 일측에 설치할 수도 있다. 이와 같이, 센서의 발광부와 수광부를 분리하여 설치할 경우 발광부에서 조사된 광이 수광부에서 감지되지 않을 때 센서는 반도체 기판과 충돌 위험이 있는 것으로 판단하여 이송 로봇 암의 동작을 중단시킬 수 있다. 그리고 센서의 발광부에서 조사된 광이 수광부에서 감지될 때 이송 로봇 암이 반도체 기판과 충돌 위험없이 정상적으로 진입하는 것으로 판단할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수 적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상기한 바와 같이 본 발명의 반도체 소자 제조용 장비에 따르면 반도체 기판을 로딩하거나 언로딩하는 이송 로봇 암에 센서를 설치함으로써 반도체 기판과 이송 로봇 암 간의 충돌을 방지할 수 있다.
따라서, 반도체 기판 및 이송 로봇 암이 손상되는 것이 방지되어 반도체 소자 제조 수울을 증가시킬 수 있다.

Claims (4)

  1. 반도체 소자 제조 공정이 수행되는 매엽식 공정 챔버;
    상기 매엽식 공정 챔버 내에 설치되고 반도체 기판을 지지하는 다수의 지지 핀을 포함하는 반도체 기판 지지부;
    상기 반도체 기판 지지부와 상기 반도체 기판 사이로 진입하여 상기 반도체 기판을 로딩하거나 언로딩하는 이송 로봇 암; 및
    상기 이송 로봇 암에 설치되어 상기 반도체 기판과 상기 이송 로봇 암 간의 충돌을 방지하는 센서를 포함하는 반도체 소자 제조용 장비.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 센서는 상기 이송 로봇 암 진입 방향의 끝단에 설치되는 반도체 소자 제조용 장비.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 센서는 상기 반도체 기판과 상기 센서의 간격이 소정의 간격에 도달할 경우 상기 이송 로봇 암의 동작을 중단시키는 근접 센서인 반도체 소자 제조용 장비.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 센서는 LED(Light Emitting Diode) 광 또는 레이저 광을 이용하는 반도체 소자 제조용 장비.
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