JP2010278044A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010278044A JP2010278044A JP2009126112A JP2009126112A JP2010278044A JP 2010278044 A JP2010278044 A JP 2010278044A JP 2009126112 A JP2009126112 A JP 2009126112A JP 2009126112 A JP2009126112 A JP 2009126112A JP 2010278044 A JP2010278044 A JP 2010278044A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- substrate
- cassette
- distance
- hand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内へのハンド部の挿入時に、変形しているウエハにハンド部が接触するのを防止することを目的とする。
【解決手段】 カセットに上下方向に間隔を置いて水平に収容される基板の先端の上下位置を検出する検出手段と、前記基板の間に水平に挿抜され、下側の前記基板までの距離を測定する距離センサを備え、上面に上側の前記基板を保持する保持部を有するハンド部を備えた搬送手段と、前記検出手段および前記距離センサの検出情報に基づいて前記搬送手段を駆動し前記ハンド部を前記基板の間に挿抜させる制御手段と、を有することを特徴とする。
【選択図】 図7
【解決手段】 カセットに上下方向に間隔を置いて水平に収容される基板の先端の上下位置を検出する検出手段と、前記基板の間に水平に挿抜され、下側の前記基板までの距離を測定する距離センサを備え、上面に上側の前記基板を保持する保持部を有するハンド部を備えた搬送手段と、前記検出手段および前記距離センサの検出情報に基づいて前記搬送手段を駆動し前記ハンド部を前記基板の間に挿抜させる制御手段と、を有することを特徴とする。
【選択図】 図7
Description
本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関する。
従来、ウエハの収容されるカセットからのウエハの取り出しは、カセット内に搬送ロボットのハンド部を進入させ、ハンド部によりパターンの形成されないウエハの裏面を吸着しウエハを搬出することにより行われている。そして、カセット内には、ウエハが水平に保持され、ウエハの間にハンド部が水平状態で挿抜される。
しかしながら、カセット内のウエハは、ウエハの外周部のみをカセットの内壁に形成される溝部に挿入して保持されているため、ウエハの肉厚が薄くなるとウエハに傾きや反り等の変形が発生する。そして、このような変形が生じると、カセット内へのハンド部の挿入時にハンド部がウエハに接触しウエハを損傷するおそれがあった。
本発明は、かかる従来の問題を解決するためになされたもので、カセット内へのハンド部の挿入時に、変形しているウエハにハンド部が接触するのを防止することができる基板搬送装置を提供することを目的とする。
第1の発明の基板搬送装置は、カセットに上下方向に間隔を置いて水平に収容される基板の先端の上下位置を検出する検出手段と、前記基板の間に水平に挿抜され、下面に下側の前記基板までの距離を測定する距離センサを備え、上面に上側の前記基板を保持する保持部を有するハンド部を備えた搬送手段と、前記検出手段および前記距離センサの検出情報に基づいて前記搬送手段を駆動し前記ハンド部を前記基板の間に挿抜させる制御手段と、を有することを特徴とする。
第2の発明の基板搬送装置は、第1の発明の基板搬送装置において、前記距離センサは前記ハンド部の下側に配置されていることを特徴とする。
第3の発明の基板搬送装置は、第1または第2の発明の基板搬送装置において、前記制御手段は、前記カセットから前記基板を取り出すための前記基板の間への前記ハンド部の挿入時に、前記検出手段の位置情報に基づいて上側の前記基板の先端の下方近傍の位置から前記ハンド部の先端を挿入し、前記距離センサの距離情報から得られる距離が所定の値より小さくなった時に前記ハンド部の駆動を停止することを特徴とする。
第4の発明の基板搬送装置は、第3の発明の基板搬送装置において、前記距離センサの距離情報から得られる距離が所定の値より小さくなった時に警報を発生する警報手段を有することを特徴とする。
本発明では、カセット内へのハンド部の挿入時に、ウエハにハンド部が接触するのを防止することができる。
以下、本発明の実施形態を図面を用いて詳細に説明する。
図1は、本発明の基板搬送装置の一実施形態を示している。
この基板搬送装置は、搬送ロボット11、昇降装置13、検出部15、ステージ17、制御部19を有している。
搬送ロボット11は、ハンド部23、アーム部25、駆動部27を有している。
ハンド部23は、図2に示すように矩形板状をしている。ハンド部23の上面には、ウエハWの下面の中心部を保持する保持部29が形成されている。保持部29には、ウエハWの中心部を吸着する吸着部31が形成されている。吸着部31は、真空チャックによりウエハWの下面を吸着するが、静電チャック等を用いても良い。ハンド部23の下面23aの先端には、距離センサ33が配置されている。距離センサ33には、静電センサが用いられハンド部23と搬送するウエハWの下にあるウエハWまでの距離を監視しているが、レーザ変位計等のセンサを用いても良い。距離センサ33には、できるだけ高さ方向の肉厚が小さいものが使用される。また、距離センサ33は、ハンド部23の下面から突出しないようにハンド部23に埋設される。なお、距離センサ33をハンド部23の下面に埋め込まずにハンド部23の先端部もしくは側面部に取り付けても良い。
駆動部27は、アーム部25を介してハンド部23を移動する。駆動部27は、周知の機構によりアーム部25を伸縮、回転および昇降させる。そして、ハンド部23をウエハWが収納されたカセット35とステージ17との間を移動させる。
カセット35は、直方体状をしており内部には複数のウエハWが収容されている。カセット35の内壁部には、上下方向に所定間隔をおいて溝部35aが形成されている。溝部35aには、ウエハWの外周部が挿入されウエハWが撓みを持った水平状態で保持されている。カセット35の一面には、カセット35へのウエハWの挿入および取り出しのための開口部35bが形成されている。
昇降装置13は、例えば周知のエレベータ機構からなりカセット35を上下方向(Z方向)に昇降する。昇降装置13は、任意の位置で停止可能とされている。昇降装置13に載置されるカセット35は、開口部35bに沿った方向がX方向とされている。また、開口部35bに垂直な方向がY方向とされている。
検出部15は、カセット35に収容されるウエハWの端面の上下方向の位置を検出する。検出部15は、カセット35の前方に配置される門型状の取付部材37を有している。取付部材37には、位置検出センサ39が配置されている。位置検出センサ39には、例えば反射式センサが使用されているが、透過型センサを用いても良い。
ステージ17は、ウエハWを所定の位置に載置する。ステージ17上には、3個のロック爪Rが配置されている。ロック爪Rは、ロック溝Mに沿って移動可能とされている。3個のロック爪Rの中央にウエハWを載置し、ロック爪Rをロック溝Mに沿って移動するとロック爪RがウエハWの外周部を押すことによりウエハWが所定位置で固定される。
制御部19は、搬送ロボット11、昇降装置13、検出部15、ステージ17を制御する。
この基板搬送装置では、カセット35からのウエハWの取り出しが以下述べるようにして行われる。
図3は、カセット35からのウエハWの取り出し動作を示すフローチャートである。
ステップS1:先ず、昇降装置13を駆動して、検出部15の位置検出センサ39によりカセット35に収容されるウエハW先端(駆動部よりの先端であって少なくともウエハWの下面部)の上下方向の位置を検出する。昇降装置13は、図4に示すように、上限位置から下限位置まで定速下降される。これによりカセット35に収容されるウエハWの上下方向の位置が下側のウエハWから順に測定される。
位置検出センサ39は、図5に示すようにウエハWの端面に例えばレーザ光B1を照射し、端面で反射してきたレーザ光B2を検出してウエハWの上下方向の位置を測定する。昇降装置13の駆動によりカセット35内のウエハWが下方向に移動すると、ウエハWが存在する位置ではレーザ光B1が反射し、ウエハWが存在しない位置では反射しないため反射光であるレーザ光B2は検出されない。従って、レーザ光B2が検出された位置がウエハWの上下方向の位置となる。ウエハWの上下方向の位置は、例えば図4の(b)に示すように昇降装置13の上限位置を基準として上限位置からの下降距離Zとして設定される。
この実施形態では、カセット35内に収容されるウエハWの肉厚は、通常のウエハWの肉厚より大幅に薄い肉厚とされている。そして、カセット35内のウエハWは、図6の(a)に示すように、ウエハWの外周部のみをカセット35の内壁に形成される溝部35aに挿入して保持されている。従って、ウエハWは、図6の(b)、(c)に示すように、カセット35内に変形した状態で保持されている。図6の(b)は、カセット35の開口部35b側からウエハWを見たもので、ウエハWの中央部が下に向けて変形している。図6の(c)は、カセット35の側方からウエハWを見た時の中心軸Y0に沿う断面図であり、ウエハWの中央部が開口部35b側に向けて下方に傾斜している。従って、カセット35内へのハンド部23の挿入時にハンド部23が搬送目的のウエハWの下にあるウエハWに接触しウエハWを損傷するおそれがある。
ステップS2:昇降装置13を駆動して、ハンド部23の先端を取り出したいウエハWの先端の下方近傍に位置させる。図7の(a)は、ハンド部23の先端23bを取り出したいウエハW1の先端Sの下方近傍に位置させた状態を示している。ウエハW1の先端Sの下方近傍の距離は、ハンド部23がウエハW1に接触することが無いような距離(例えば0.5mmとすることができ、ウエハ間隔等により適宜設定する)に予め定められている。ウエハW1,W2の中央断面は開口部35b側に向けて下方に傾斜しており、ハンド部23の先端23bを例えば上下のウエハW1,W2の位置の中間から挿入し水平方向に移動するとハンド部23がウエハW2の上面に接触するおそれがある。従って、ハンド部23をウエハW1の先端の下方近傍の位置から挿入することによりハンド部23がウエハW2の上面に接触するおそれが低減する。ウエハW2の上面にはパターンが形成されているため、ハンド部23が接触するとパターンが損傷するおそれがある。
ステップS3:制御部19は、距離センサ33からの距離情報を受けながら、図7の(b)に示すようにハンド部23を水平に移動する。
ステップS4:制御部19は、距離センサ33からの距離情報が所定値より小さいか否かを判断する。
ステップS5:距離センサ33からの距離情報が所定値より小さい場合には、警報を発生する。このままハンド部23を移動するとウエハW2の上面に接触するおそれが高いからであり、これによりウエハW2の上面が損傷するのを効果的に防止することができる。警報は、スピーカからの音声、液晶パネルへの文字表示等により行われる。また、所定値より小さくなるまでの変化から、このままハンド部23を移動するとウエハW2の上面に接触するおそれが非常に高いと判断した場合(急激に距離が小さくなった場合など)には、ウエハW1の取り出しを諦めハンド部23を引き抜く。この場合、ウエハW2を目標としてステップS2に戻るようにすることもできる。
ステップS6:距離センサ33からの距離情報が所定値以上の場合には、取り出したいウエハW1の中心の下方に保持部29が位置したか否かを判断する。
ステップS7:図7の(c)に示すように、取り出したいウエハWの中心Oの下方に保持部29が位置した場合には、昇降装置13を下方に移動して、保持部29の吸着部31にウエハWの中心部を吸着する。
ステップS8:ハンド部23をカセット35から引き抜き、ウエハWをステージ17上に載置する。図8は、ウエハWを吸着してカセット35から引き抜いている状態を示している。カセット35からウエハWを完全に引き抜くまでは、ハンド部23の長手方向がY方向に駆動される。ステージ17には、ウエハWの外周部よりも内側の撓みのバランスをとれる位置に複数のピン部材(不図示)が配置されている。ピン部材を突出した状態でウエハWをピン部材上に載置した後、吸着部31の吸着を解除する。そして、ハンド部23を引き抜いた後、ピン部材を引き込むことによりウエハWがステージ17上に載置される。
ステップS9:ロック爪Rをロック溝Mに沿って移動しステージ17上にウエハWを固定する。
上述した基板搬送装置では、カセット35からウエハWを取り出すためのウエハW1,W2の間へのハンド部23の挿入時に、位置検出センサ39の位置情報に基づいて上側のウエハW1の先端の下方近傍の位置からハンド部23の先端を挿入し、距離センサ33の距離情報から得られる距離が所定の値より小さくなった時にハンド部23の駆動を停止するようにしたので、カセット35内へのハンド部23の挿入時に、変形しているウエハWにハンド部23が接触するのを防止することができる。
また、距離センサ33の距離情報から得られる距離が所定の値より小さくなった時に警報を発生するようにしたので、作業者に装置の駆動の停止を迅速に知らせることが可能になり、作業のロスタイムを低減することができる。
(実施形態の補足事項)
以上、本発明を上述した実施形態によって説明してきたが、本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のような形態でも良い。
(実施形態の補足事項)
以上、本発明を上述した実施形態によって説明してきたが、本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のような形態でも良い。
(1)上述した実施形態では、ハンド部23の下面側にのみ距離センサ33を設け下側のウエハW2までの距離を検出した例について説明したが、ハンド部23の上面側にも距離センサを設け、上側のウエハW1までの距離を検出するようにしても良い。例えばウエハは非常に複雑な形状で変形する場合があり、例えば上側のウエハが複雑な形状で変形している場合には、ハンド部が接触するおそれがあるが、上側のウエハまでの距離を検出することでハンド部が接触するおそれを低減することができる。
(2)上述した実施形態では、全てのウエハWの上下方向の位置を検出した後、取り出したいウエハWの搬送を行った例について説明したが、位置検出センサ37により取り出したいウエハWの上下方向の位置のみを求め、取り出したいウエハWを搬送するようにしても良い。
(3)上述した実施形態では、半導体ウエハからなる基板に本発明を適用した例について説明したが、種々の基板の搬送に広く適用することができる。
(4)上述した実施形態では、カセット35を昇降装置13により昇降した例について説明したが、カセットを昇降することなく搬送手段を昇降するようにしても良い。
11…搬送ロボット、13…昇降手段、15…検出手段、19…制御手段、23…ハンド部、29…保持部、35…カセット、39…位置検出センサ、33…距離センサ、W…ウエハ。
Claims (4)
- カセットに上下方向に間隔を置いて水平に収容される基板の先端の上下位置を検出する検出手段と、
前記基板の間に水平に挿抜され、下側の前記基板までの距離を測定する距離センサを備え、上面に上側の前記基板を保持する保持部を有するハンド部を備えた搬送手段と、
前記検出手段および前記距離センサの検出情報に基づいて前記搬送手段を駆動し前記ハンド部を前記基板の間に挿抜させる制御手段と、
を有することを特徴とする基板搬送装置。 - 請求項1記載の基板搬送装置において、
前記距離センサは前記ハンド部の下側に配置されていることを特徴とする基板搬送装置。 - 請求項1または請求項2記載の基板搬送装置において、
前記制御手段は、
前記カセットから前記基板を取り出すための前記基板の間への前記ハンド部の挿入時に、前記検出手段の位置情報に基づいて上側の前記基板の先端の下方近傍の位置から前記ハンド部の先端を挿入し、前記距離センサの距離情報から得られる距離が所定の値より小さくなった時に前記ハンド部の駆動を停止することを特徴とする基板搬送装置。 - 請求項3記載の基板搬送装置において、
前記距離センサの距離情報から得られる距離が所定の値より小さくなった時に警報を発生する警報手段を有することを特徴とする基板搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009126112A JP2010278044A (ja) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009126112A JP2010278044A (ja) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | 基板搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010278044A true JP2010278044A (ja) | 2010-12-09 |
Family
ID=43424774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009126112A Withdrawn JP2010278044A (ja) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010278044A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110634780A (zh) * | 2018-06-21 | 2019-12-31 | Ap系统股份有限公司 | 基板载体设备和方法 |
WO2020116510A1 (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送装置及びその運転方法 |
-
2009
- 2009-05-26 JP JP2009126112A patent/JP2010278044A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110634780A (zh) * | 2018-06-21 | 2019-12-31 | Ap系统股份有限公司 | 基板载体设备和方法 |
WO2020116510A1 (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送装置及びその運転方法 |
KR20210097183A (ko) * | 2018-12-07 | 2021-08-06 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 기판 반송 장치 및 그 운전 방법 |
JPWO2020116510A1 (ja) * | 2018-12-07 | 2021-09-02 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送装置及びその運転方法 |
JP7240414B2 (ja) | 2018-12-07 | 2023-03-15 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送装置及びその運転方法 |
KR102560894B1 (ko) * | 2018-12-07 | 2023-07-28 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 기판 반송 장치 및 그 운전 방법 |
JP7431880B2 (ja) | 2018-12-07 | 2024-02-15 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送装置及びその運転方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI545672B (zh) | 基板運送裝置、基板運送方法及記憶媒體 | |
JP4740414B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JPH11116045A (ja) | ウェハ搬送装置 | |
TWI743614B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP2005114882A (ja) | 処理ステージの基板載置方法、基板露光ステージおよび基板露光装置 | |
JP2016207947A (ja) | 基板搬送ロボットおよび基板検出方法 | |
KR20150097736A (ko) | 엔드 이펙터 | |
JP2009152396A (ja) | 基板処理装置 | |
KR102264851B1 (ko) | 포크 로봇 및 포크의 삽입 거리 산출 방법 | |
JP4417205B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2017139251A (ja) | 基板受け渡し位置の教示方法及び基板処理システム | |
JP2007088110A (ja) | 基板搬送ロボットの基準位置教示方法 | |
JP2010278044A (ja) | 基板搬送装置 | |
KR20220024899A (ko) | 기판 매핑 장치, 그 매핑 방법 및 매핑 교시 방법 | |
JP2011003695A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2008130369A (ja) | 真空装置 | |
JP2008112901A (ja) | 基板の位置決め方法、基板の位置決め装置、搬送装置及びプロセス装置 | |
JP7433644B2 (ja) | 基板検出装置、基板検出方法、及び基板処理ユニット | |
KR100763251B1 (ko) | 웨이퍼 이송 장치 | |
JP2006080345A (ja) | ウエハ搬送アームとウエハ搬送装置 | |
JP3065843B2 (ja) | 被処理体の検出装置 | |
JP2008251944A (ja) | 露光装置 | |
JP2016181655A (ja) | カセットステージおよび基板処理装置 | |
KR100729038B1 (ko) | 웨이퍼의 오염을 감지하는 셈장치 | |
KR20060037092A (ko) | 반도체 소자 제조용 장비 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20120807 |