KR19990070183A - 반도체 제조 장치 - Google Patents

반도체 제조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR19990070183A
KR19990070183A KR1019980004895A KR19980004895A KR19990070183A KR 19990070183 A KR19990070183 A KR 19990070183A KR 1019980004895 A KR1019980004895 A KR 1019980004895A KR 19980004895 A KR19980004895 A KR 19980004895A KR 19990070183 A KR19990070183 A KR 19990070183A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
robot arm
transfer robot
weight
semiconductor manufacturing
Prior art date
Application number
KR1019980004895A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100495419B1 (ko
Inventor
임태용
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019980004895A priority Critical patent/KR100495419B1/ko
Publication of KR19990070183A publication Critical patent/KR19990070183A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100495419B1 publication Critical patent/KR100495419B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 중앙부에는 트랜스퍼 로봇 암이 설치된 트랜스퍼 챔버가 구비되며, 트랜스퍼 챔버로부터 소정 거리 이격된 위치에는 반도체 제조를 위한 소정의 환경이 설정되어 있는 복수개의 프로세스 챔버가 배치되고, 소정 위치에는 트랜스퍼 로봇 암에 의해 이송되는 웨이퍼가 적재된 카세트와 처리가 완료된 웨이퍼가 적재되는 카세트가 구비되며, 트랜스퍼 로봇 암에는 이송중인 웨이퍼의 중량을 감지하는 중량감지센서가 설치되고, 트랜스퍼 로봇 암은 중량감지센서로부터 입력된 웨이퍼의 중량이 기준치와 다를 경우 트랜스퍼 로봇 암의 구동을 정지시키는 마이크로 프로세서의 제어를 받는 것을 특징으로 하며, 이에 의하여, 식각 공정 등의 처리시 웨이퍼의 일부분이 깨질 경우 중량이 틀려지게 되므로 웨이퍼의 파손 직후에 이를 확인할 수 있으며, 아울러, 오염된 웨이퍼를 확인할 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 제조 장치
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 파손 과 동시에 오염된 프로세스 챔버를 확인할 수 있도록 한 반도체 제조 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조할 때 사용된 반도체 제조 장치는 대개 싱글 웨이퍼 타입(single wafer type)으로, 화학기상증착(CVD)법이나 스퍼터링(sputtering)법 등을 이용한 반도체막 증착시나 패턴을 형성하기 위한 식각 공정 진행시 주로 사용되고 있다.
이와 같은 용도로 사용되는 종래 반도체 제조 장치를 살펴보면 다음과 같다.
도 1에서 보이는 바와 같이, 중앙부에는 트랜스퍼 로봇 암(transfer robot arm)(10)이 설치된 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)(11)가 구비되어 있고, 트랜스퍼 챔버(11)의 외주 방향으로 소정 거리 이격된 위치에는 반도체 칩의 제조를 위한 소정의 환경이 설정되어 있는 복수의 프로세스 챔버(process chamber)(12)(13)(14)(15)가 배치되며, 각 프로세스 챔버(12)(13)(14)(15)의 입구측에는 트랜스퍼 로봇 암(10)에 웨이퍼가 있는가를 확인하기 위한 광 센서(20)가 각각 배치되고, 트랜스퍼 로봇 암(10)은 광 센서(20)로부터 입력된 정보를 근거로 한 마이크로 프로세서의 제어를 받으면서 작동되며, 트랜스퍼 챔버(11)로부터 소정 거리 이격된 위치에는 웨이퍼가 적재되어 있는 카세트(30)와, 프로세스 처리가 완료된 웨이퍼가 적재되는 카세트(31)가 배치되고, 트랜스퍼 로봇 암(10)과 카세트(30)의 사이에는 트랜스퍼 로봇 암(10)의 로딩/온로딩이 용이하도록 정렬하여 주는 얼라이너(미도시)가 설치된다.
상술한 종래 반도체 제조 장치에 의한 작동을 간단히 설명하면, 얼라이너를 통해 정렬된 웨이퍼는 트랜스퍼 로봇 암(10)에 의해 각 프로세스 챔버(12)(13)(14)(15)내로 이송되며, 각 프로세스 챔버(12)(13)(14)(15) 내에서는 웨이퍼상에 반도체 막을 형성 또는, 식각공정 등이 처리되고, 처리가 완료된 웨이퍼는 트랜스퍼 로봇 암(10)에 의해 다시 트랜스퍼 챔버(11)로 이송된 후 카세트(31)에 적재된다.
한편, 반도체 막의 형성이나 식각 공정시 웨이퍼의 일부분이 깨지는 등의 파손이 발생되어 프로세스 챔버가 오염되었으며, 오염된 프로세스 챔버에서는 식각공정 등의 처리가 정상적으로 수행되지 못하게 된다.
만약, 웨이퍼의 파손 부위가 광 센서(20)가 배치된 부분이거나 그 파손 정도가 육안으로 식별할 수 있을 정도이면 웨이퍼가 카세트(31)에 적재되기 이전에 파손을 확인 및 오염된 프로세스 챔버를 확인할 수 있지만, 이렇지 못할 경우에는 오랜 시간이 지난 후에야 웨이퍼의 파손을 확인하게 된다. 따라서, 오염된 프로세스 챔버내에 초기화의 웨이퍼가 적재되어 식각 공정 등이 처리된다.
그러나, 종래 반도체 제조 장치에 있어서, 트랜스퍼 로봇 암(10)은 광 센서(20)에 의한 웨이퍼의 유무에 따라 작동 되는 바, 웨이퍼의 파손 여부를 오랜 시간이 지난 후에야 알 수 있었으며, 이 때는 파손된 웨이퍼가 어느 프로세스 챔버에서 처리되었는 가를 알 수 없기 때문에 반도체 제조 공정을 정상화시키기 위해서는 모든 프로세스 챔버를 초기화시킨 후 다시 설정된 환경으로 만들어 주어야 함에 따라 오랜 시간이 소요되어 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 창출된 것으로, 반도체의 제조를 위한 웨이퍼의 이송시 웨이퍼의 유무를 감지함과 아울러, 웨이퍼의 깨짐도 감지할 수 있도록 하여 파손상태의 웨이퍼가 작업중이었된 오염된 프로세스 챔버를 빠른 시간내에 확인할 수 있도록 하여 반도체 제조 공정의 회복을 위해 오염된 프로세스 챔버만 정지시키고 정상적인 프로세스 챔버는 계속 가동시킴으로써 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 제조 장치를 제공하려는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 제조 장치를 보인 개략도.
도 1은 본 발명에 의한 실시예를 도시한 개략도
도면의 주요부분에 대한 부호설명
10 : 트랜스퍼 로봇 암 11 : 트랜스퍼 챔버
12,13,14,15 : 프로세스 챔버 30,31 : 카세트
40 : 중량감지센서
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 카세트에 적재된 초기화된 웨이퍼의 이송이 용이하도록 정렬 및 처리가 완료된 웨이퍼를 카세트에 적재하는 얼라이너와, 반도체 막의 증착 또는, 식각 공정 등이 처리되며 소정의 환경이 설정되어 있는 프로세스 챔버와, 상기 얼라이너를 통해 정렬된 웨이퍼를 상기 프로세스 챔버내로 로딩 및 처리가 완료된 웨이퍼를 다시 얼라이너로 언로딩하는 트랜스퍼 로봇 암을 포함하여 이루어진 반도체 제조 장치에 있어서,
상기 트랜스퍼 로봇 암에 설치되어 상기 트랜스퍼 로봇 암에 적재된 웨이퍼의 중량을 감지하는 중량감지수단과, 상기 중량감지수단으로부터 입력된 정보를 근거로 하여 상기 적재된 웨이퍼의 중량이 기준치와 다를 경우 상기 트랜스퍼 로봇 암의 구동을 정지시키는 제어부를 포함한 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.
중앙부에 트랜스퍼 로봇 암(transfer robot arm)(10)이 설치된 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)(11)와, 내부에 반도체 칩의 제조를 위한 소정의 환경이 설정되며 웨이퍼상에 반도체 막이 증착 또는, 식각 공정 등이 처리되는 복수의 프로세스 챔버(process chamber)(12)(13)(14)(15)와, 트랜스퍼 챔버(11)로부터 소정 거리 이격되며 초기화의 웨이퍼가 적재되어 있는 카세트(30)와 프로세스 처리가 완료된 웨이퍼가 적재되는 카세트(31)와, 트랜스퍼 로봇 암(10)과 카세트(30)의 사이에 배치되며 트랜스퍼 로봇 암(10)의 로딩/온로딩이 용이하도록 정렬하여 주는 얼라이너(미도시)를 포함하며, 웨이퍼가 안착되는 트랜스퍼 로봇 암(10)의 3개소에는 중량감지센서(40)가 설치되고, 트랜스퍼 로봇 암(10)은 중량감지센서에 의한 정보를 근거로 한 마이크로 프로세서(미도시)의 제어를 받게 된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 제조 장치에 의한 작용을 설명하면, 정렬된 웨이퍼는 트랜스퍼 로봇 암(10)에 의해 트랜스퍼 챔버(11)로 이송되며, 이어서, 각 프로세스 챔버(12)(13)(14)(15)내에 안착되고, 각 프로세스 챔버(12)(13)(14)(15)에서는 웨이퍼에 반도체 막의 증착 또는, 식각 공정을 처리하게 된다. 이 과정에서 웨이퍼의 일부분이 깨지는 등의 파손이 발생될 수 있으며, 이 웨이퍼는 다시 트랜스퍼 로봇 암(10)에 의해 다시 트랜스퍼 챔버(11)로 이송되고, 이 때, 파손된 웨이퍼의 일부분은 프로세스 챔버내에 잔류되어 프로세스 챔버를 오염시키게 된다.
트랜스퍼 로봇 암(10)에 설치된 중량감지센서(40)는 이송중인 웨이퍼의 중량을 감지하여 그 데이터를 마이크로 프로세서에 송신하며, 웨이퍼의 일부분이 파손되면 그 중량이 기준치와 틀려지므로 마이크로 프로세서는 이를 근거로하여 트랜스퍼 로봇 암(10)의 작동을 중지시킨다.
작업자는 웨이퍼가 처리되었던 오염상태의 프로세스 챔버를 정지시켜 다시 정상으로 복원시키며, 이 때, 나머지 프로세스 챔버는 정상적으로 가동시킨다.
따라서, 프로세스 챔버(12)(13)(14)(15)내에서 웨이퍼의 일부분이 깨지는 등의 파손이 발생되면 트랜스퍼 로봇 암(10)에 설치된 중량감지센서(40)에 의해 이송중인 웨이퍼가 파손됨과 동시에 이를 확인할 수 있게 되어 결과적으로 파손된 웨이퍼가 처리되었던 프로세스 챔버를 알 수 있으므로 종래와 같이 오염된 프로세스 챔버를 복원시키기 위해 모든 프로세스 챔버를 정지시키지 않아도 된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 오염된 프로세스 챔버를 정상화시키기 위해 모든 프로세스 챔버를 정지시키지 않고 오염된 프로세스 챔버만 선택하여 정지시키게 되므로 불필요한 작업이 없어짐과 동시에, 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.

Claims (1)

  1. 카세트에 적재된 초기화된 웨이퍼의 이송이 용이하도록 정렬 및 처리가 완료된 웨이퍼를 카세트에 적재하는 얼라이너와, 반도체 막의 증착 또는, 식각 공정 등이 처리되며 소정의 환경이 설정되어 있는 복수개의 프로세스 챔버와, 상기 얼라이너를 통해 정렬된 웨이퍼를 상기 프로세스 챔버내로 로딩 및 처리가 완료된 웨이퍼를 다시 얼라이너로 언로딩하는 트랜스퍼 로봇 암을 포함하여 이루어진 반도체 제조 장치에 있어서,
    상기 트랜스퍼 로봇 암에 설치되어 상기 트랜스퍼 로봇 암에 적재된 웨이퍼의 중량을 감지하는 중량감지수단과, 상기 중량감지수단으로부터 입력된 정보를 근거로 하여 상기 적재된 웨이퍼의 중량이 기준치와 다를 경우 상기 트랜스퍼 로봇 암의 구동을 정지시키는 제어부를 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
KR1019980004895A 1998-02-18 1998-02-18 반도체제조장치 KR100495419B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980004895A KR100495419B1 (ko) 1998-02-18 1998-02-18 반도체제조장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980004895A KR100495419B1 (ko) 1998-02-18 1998-02-18 반도체제조장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990070183A true KR19990070183A (ko) 1999-09-15
KR100495419B1 KR100495419B1 (ko) 2005-09-30

Family

ID=37305088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980004895A KR100495419B1 (ko) 1998-02-18 1998-02-18 반도체제조장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100495419B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100532584B1 (ko) * 2000-09-27 2005-12-02 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 반도체 장치의 제조방법
KR101586940B1 (ko) * 2014-08-18 2016-01-19 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 에칭 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100532584B1 (ko) * 2000-09-27 2005-12-02 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 반도체 장치의 제조방법
KR101586940B1 (ko) * 2014-08-18 2016-01-19 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 에칭 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100495419B1 (ko) 2005-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6206441B1 (en) Apparatus and method for transferring wafers by robot
KR19980077234A (ko) 웨이퍼카세트 반송방법
KR100862702B1 (ko) 기판 정렬 감지장치
US20070002316A1 (en) Wafer aligner, semiconductor manufacturing equipment, and method for detecting particles on a wafer
JPH11195695A (ja) 電子デバイス製造装置
KR100855877B1 (ko) 기판 처리 장치 및 그 장치에서의 기판 정렬 방법
KR100495419B1 (ko) 반도체제조장치
US20060112978A1 (en) Apparatus and method for wet-treating wafers
KR20060011671A (ko) 파티클 감지수단을 갖는 노광설비의 얼라인장치
KR20000000948A (ko) 표지를 갖는 웨이퍼, 반도체 장치 제조설비 및 이에 이용되는웨이퍼 이송방법
KR100246850B1 (ko) 건식 식각 공정후 웨이퍼의 불량 로딩을 감지하기 위한 웨이퍼 캐리어 엘리베이터
EP1098351A2 (en) Apparatus detecting misalignment of processing semiconductor wafers in a cassette and associated methods
JP2000252335A (ja) 半導体製造装置
KR19980021566A (ko) 반도체 제조라인의 계측시스템
KR100577567B1 (ko) 반도체 공정 설비의 웨이퍼 감지 장치
KR20020016072A (ko) 반도체 제조 설비의 로드락 챔버
KR20030006227A (ko) 얼라인 장치를 갖는 반도체 제조 장비
KR20050051093A (ko) 웨이퍼 위치 감지 장치
KR20060032510A (ko) 반도체 제조 설비의 웨이퍼 감지 센서를 구비하는 로드락챔버 및 그의 제어 방법
KR20030095528A (ko) 반도체 제조설비에서의 웨이퍼 적재 불량 감지장치
KR20000000605A (ko) 반도체장치 제조용 식각설비 및 이를 이용한 식각방법
KR20000014553U (ko) 반도체 배선장비의 웨이퍼 로딩상태 확인장치
KR20010086513A (ko) 웨이퍼 이송장치
KR20040067604A (ko) 반도체 웨이퍼 매핑 장치
KR20030014893A (ko) 반도체 설비에서 웨이퍼를 카세트로 적재시키는 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120515

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee