KR100862702B1 - 기판 정렬 감지장치 - Google Patents

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KR100862702B1
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Abstract

본 발명은 기판 정렬 감지장치 및 방법, 그리고 이를 구비하는 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 감지장치 및 방법은 기판의 이동 경로상에 광신호를 방출하는 복수의 감지센서들을 구비하여, 기판이 상기 이동 경로를 이동할 때, 상기 각각의 감지센서들이 방출하는 상기 광신호가 상기 기판에 의해 간섭이 이루어지는 시간과 간섭이 해제되는 시간과의 차이값이 기설정된 차이값을 벗어나는지 여부를 판단하여 기판이 기판 이송 장치에 정상적으로 위치되어 이송되는지 여부를 감지한다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 정렬 감지장치 및 방법, 그리고 상기 기판 감지 장치를 구비하는 반도체 제조 설비는 공정시 기판의 위치를 효과적으로 감지할 수 있어 기판의 손상 및 파손을 방지할 수 있다
반도체, 기판, 웨이퍼, 감지, 센싱, 센서, 정렬,

Description

기판 정렬 감지장치 및 방법, 그리고 이를 구비하는 반도체 제조 설비{APPARATUS AND METHOD FOR SENSING ALIGNMENT STATE OF SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING FACILITY WITH THE APPARATUS}
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 요부사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판의 정렬을 감지하는 방법을 보여주는 순서도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 기판 정렬 감지장치의 제1 시간을 측정하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 기판 정렬 감지장치의 제2 시간을 측정하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 정렬을 감지하는 방법을 보여주는 순서도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*
1 : 반도체 제조 설비 100 : 기판 정렬 감지장치
10 : 로드 포트 110 : 감지부
22 : 이에프이엠 120 : 제어부
24 : 로드락 챔버
26 : 트랜스퍼 챔버
30 : 공정실
본 발명은 기판의 정렬상태를 감지하는 장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 구비하는 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 기판의 이송시에 기판의 위치가 기설정된 위치를 벗어나는지 여부를 감지하는 장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 구비하는 반도체 제조 설비에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 웨이퍼상에 증착, 식각, 이온주입, 노광, 현상, 그리고 세정 등의 다양한 반도체 공정들을 수행하여 집적회로 칩을 생산하는 공정이다. 반도체 제조 공정이 진행되면, 로봇암(robot arm)과 같은 기판 이송 장치가 상술한 반도체 공정들을 수행하는 공정장치들 상호간에 웨이퍼를 이송하며, 각각의 공정장치들은 웨이퍼를 이송받아 웨이퍼상에 소정의 반도체 공정을 수행한다.
이때, 반도체 제조 설비는 공정을 수행하기 전에 웨이퍼가 기설정된 위치에 정렬되었는지를 감지하여야 한다. 기판 이송 장치가 웨이퍼를 이송하는 과정에서 웨이퍼가 기판 이송 장치에 정상적으로 안착되어 이동되지 않으면, 웨이퍼의 이송시 웨이퍼가 기판 이송 장치로부터 이탈되어 파손되는 현상이 발생된다. 특히, 반 도체 공정을 수행하는 공정 챔버 등과 같은 공정실로 웨이퍼를 이송하는 과정에서 웨이퍼가 기설정된 위치를 벗어나면, 웨이퍼가 주변 설비와 충돌되어 손상되거나 반도체 공정시 웨이퍼 정렬의 불량에 따른 공정 수율이 저하된다.
이를 방지하기 위해, 반도체 제조 설비에는 기판의 위치를 벗어나는지 여부를 감지하는 다양한 감지 수단이 사용된다. 일반적인 감지 수단은 발광 및 수광센서, 또는 발광센서 및 리플렉터를 사용하여 기설정된 위치에 안착된 웨이퍼의 정렬상태를 감지하였다. 그러나, 이러한 감지 수단들은 웨이퍼의 정렬상태를 효과적으로 감지하기 어려웠다. 특히, 일반적인 감지 수단들은 기설정된 위치에 고정위치된 기판 이송 장치가 웨이퍼를 이송하는 과정에서 웨이퍼가 기판 이송 장치에 정상적으로 안착되어 이동되는지 여부를 정밀하게 판단하기 힘들었다.
상술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 기판이 기설정된 위치에 위치하였는지 여부를 효과적으로 감지하는 기판 정렬 감지장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 구비하는 반도체 제조 설비를 제공하는 것을 목적으로 한다. 특히, 본 발명은 기판 이송 장치에 기판이 정상적으로 안착되어 이동되는지를 감지하는 기판 정렬 감지장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 구비하는 반도체 제조 설비를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판의 이송시 기판의 파손 및 손상을 방지하는 기판 정렬 감지장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 구비하는 반도체 제조 설비를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 정렬 감지장치는 기판의 이동 경로를 향해 광신호를 방출하는 복수의 감지센서들 및 상기 각각의 감지센서들이 감지한 데이터를 전송받아 상기 데이터들을 판단하는 제어부를 포함하되, 상기 제어부는 상기 이동 경로를 이동하는 기판에 의해 상기 광신호가 간섭되는 시간과 상기 광신호의 간섭이 해제되는 시간의 차이값을 계산하여 기판이 기설정된 위치를 벗어나는지 여부를 감지한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 감지센서들은 상기 기판의 이동 경로와 수직하는 방향으로 배치되며, 상기 이동 경로를 이동하는 기판의 중심을 기준으로 좌우에 설치되고, 상기 제어부는 상기 감지센서들이 감지한 차이값들이 기설정된 차이값을 벗어나는지 여부를 판단한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 감지센서들은 상기 기판의 이동 경로와 수직하는 방향으로 배치되며, 상기 이동 경로를 이동하는 기판의 중심을 기준으로 좌우 대칭으로 설치되고, 상기 제어부는 상기 감지센서들 중 서로 좌우 대칭되는 감지센서들이 감지한 차이값이 서로 상이한지 여부를 판단한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 정렬 감지장치는 상기 감지센서들의 중앙에 위치되며, 상기 기판의 중심을 향해 광신호를 방출하는 감지센서를 더 포함한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판의 정렬을 감지하는 방법은 기판의 이동 경로상에 광신호를 방출하는 복수의 감지센서들을 사용하여, 기판 이 상기 이동 경로를 이동할 때, 상기 각각의 감지센서들이 방출하는 상기 광신호가 상기 기판에 의해 간섭이 이루어지는 시간과 간섭이 해제되는 시간과의 차이값이 기설정된 차이값을 벗어나는지 여부를 판단하여 기판의 위치가 기설정된 위치를 벗어나는지 여부를 감지한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판의 정렬을 감지하는 방법은 기판의 이동 경로상에 광신호를 방출하는, 그리고 상기 이동 경로와 수직되는 방향으로 상기 이동 경로를 이동하는 기판의 중심을 기준으로 좌우 대칭으로 배치되는 복수의 감지센서들을 사용하여 기판의 위치가 기설정된 위치를 벗어나는지 여부를 감지하되, 상기 기판의 위치가 기설정된 위치를 벗어나는지 여부의 감지는 기판의 상기 이동 경로를 이동할 때 상기 각각의 감지센서들이 방출하는 상기 광신호가 상기 기판에 의해 간섭이 이루어지는 시간과 상기 간섭이 해제되는 시간의 차이값을 계산하여, 상기 감지센서들 중 서로 좌우 대칭되는 감지센서들의 상기 차이값이 상이한지 여부를 판단하여 이루어진다.
상술한 목적을 달성하기 위한 반도체 제조 설비는 기판 처리 공정을 수행하는 공정실, 상기 공정실로/로부터 기판을 이송 및 반송하는 기판 이송 장치, 그리고 상기 기판 이송 장치에 의해 상기 공정실로/로부터 이송 및 반송되는 기판이 기설정된 기판의 이동 경로를 만족하면서 이동되는지 여부를 감지하는 기판 정렬 감지장치를 포함하되, 상기 기판 정렬 감지장치는 상기 이동 경로를 향해 광신호를 방출하는 복수의 감지센서들 및 상기 이동 경로를 이동하는 기판에 의해 상기 광신호가 간섭되는 시간과 상기 광신호의 간섭이 해제되는 시간의 차이값을 계산하여 기판이 기설정된 위치를 벗어나는지 여부를 감지하는 제어부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 감지센서들은 상기 기판의 이동 경로와 수직하는 방향으로, 상기 이동 경로를 이동하는 기판의 중심을 기준으로 좌우에 설치되고, 상기 제어부는 상기 감지센서들이 감지한 차이값들이 기설정된 차이값을 벗어나는지 여부를 판단한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 감지센서들은 상기 기판의 이동 경로와 수직하는 방향으로, 상기 이동 경로를 이동하는 기판의 중심을 기준으로 좌우 대칭으로 설치되고, 상기 제어부는 상기 감지센서들 중 서로 좌우 대칭되는 감지센서들이 감지한 차이값이 서로 상이한지 여부를 판단한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어부는 상기 기판이 기설정된 위치를 벗어나는지 여부가 감지되면, 상기 기판 이송 장치의 기판 이송을 중지시킨다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
(실시예)
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 요부사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비(semiconductor manufacturing facility)(1)는 로드 포트(load port)(10), 기판 이송부(substrate transfer member)(20), 그리고 공정실(process room)(30)을 포함한다. 로드 포트(10)는 복수의 반도체 기판(W:Wafer)을 수납하는 카세트(C:Cassette)가 로딩 및 언로딩되는 테이블이다. 로드 포트(10)는 적어도 하나가 구비되며, 각각의 로드 포트(10)는 기판 이송부(20)와 인접하게 배치된다.
기판 이송부(20)는 로드 포트(10)에 안착된 카세트(C)와 공정실(30) 상호간에 기판(W)을 이송한다. 기판 이송부(20)는 설비전방종단모듈(EFEM:Equipment front end module, 이하 '이에프이엠')(22), 로드락 챔버(load-lock chamber)(24), 그리고 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)(26)를 포함한다. 이에프이엠(22)은 카세트(C)와 로드락 챔버(24) 상호간에 기판(W)을 이송한다. 이에프이엠(22)은 적어도 하나의 로봇암(robot arm)(22a)을 가진다. 로봇암(22a)은 이에프이엠(22) 내부에서 각각의 로드포트(22)에 안착된 카세트(C) 내 기판(W)을 로드락 챔버(24)로 이송한다.
로드락 챔버(24)는 이에프이엠(22)과 트랜스퍼 챔버(26) 상호간에 기판(W)을 이송한다. 로드락 챔버(24)는 제1 챔버(24a) 및 제2 챔버(24b)를 포함한다. 제1 챔버(24a)는 이에프이엠(22)으로부터 트랜스퍼 챔버(26)로 기판(W)을 이송하고, 제2 챔버(24b)는 트랜스퍼 챔버(26)로부터 이에프이엠(22)으로 기판(W)을 반송한다. 그리고, 트랜스퍼 챔버(26)는 로드락 챔버(24)와 공정실(30) 상호간에 기판(W)을 이 송한다. 트랜스퍼 챔버(26)는 적어도 하나의 기판 이송 장치(26a)를 가진다. 기판 이송 장치(26a)는 로드락 챔버(24)의 제1 챔버(24a)로부터 공정실(30) 각각의 공정 챔버(32)로 기판(W)을 이송하거나, 각각의 공정챔버(32)로부터 제2 챔버(24b)로 기판(w)을 반송한다. 기판 이송 장치(26a)에는 기판(W)을 안착시키는 블레이드(blade)(26a')를 가진다. 블레이드(26a')는 기판(W)의 이송시 기판(W)을 안착시켜 지지하기 위한 수단이다. 여기서, 기판 이송 장치(26a)는 트랜스퍼 챔버(26)와 공정실(30) 상호간에 일정한 속도로 기판(W)을 이송시킨다. 이는 후술할 기판 정렬 감지장치(100)가 기판(W)을 감지하는 시간을 측정하여 기판(W)의 위치를 감지하므로, 기판(W)의 속도가 일정하지 않으면, 기판(W)의 정밀한 위치를 감지할 수 없기 때문이다.
공정실(30)은 기판 이송부(20)로부터 이송받은 기판(W)상에 반도체공정을 수행한다. 공정실(30)은 적어도 하나의 공정챔버(process chamber)(32)를 구비한다. 각각의 공정챔버(32)는 트랜스퍼 챔버(26)의 둘레를 따라 배치된다. 각각의 공정챔버들(32)과 트랜스퍼 챔버(26) 사이에는 기판(W)의 출입이 이루어지는 기판 출입구(32a)가 제공된다. 트랜스퍼 챔버(26)의 기판 이송 장치(26a)으로부터 기판(W)을 이송받는다.
기판 정렬 감지장치(apparatus for sensing substrate)(100)는 공정시 기판 이송 장치(26a)가 기판(W)을 이송할 때, 기판(W)이 블레이드(26a') 상에 정상적으로 안착되어 이동되는지를 감지한다. 기판 감지 장치(100)는 감지부(sensing member)(110) 및 제어부(control member)(120)를 포함한다. 감지부(110)는 제1 및 제2 감지센서(112, 114)를 포함한다. 제1 및 제2 감지센서(112, 114)는 기판(W)의 이동 경로(a)의 중심축(X1)을 기준으로 서로 대칭되도록 배치된다. 공정시 기판(W)의 중심은 중심축(X1)을 따라 이동된다. 제1 및 제2 감지센서(112, 114) 각각은 기판(W)의 이동 경로(a) 상에 광신호를 방출한다. 즉, 제1 감지센서(112)는 기판(W)의 이동 경로(a) 중 제1 영역(a1)으로 광신호를 방출하고, 제2 감지센서(114)는 기판(W)의 이동 경로(a) 중 제2 영역(a2)으로 광신호를 방출한다. 이때, 광신호는 상하로 수직하는 방향으로 방출되는 것이 바람직하다. 제1 및 제2 감지센서(112, 114) 각각은 방출하는 광신호가 기판(W)에 의해 간섭되면 온(on)되고, 광신호의 간섭이 해제되면 오프(off)된다.
제어부(120)는 감지부(110)가 감지한 데이터를 전송받아 기판 이송 장치(26a)를 제어한다. 즉, 제어부(120)는 감지부(110)의 제1 및 제2 감지센서(112, 114)가 온(on)되었을 때의 시간과 오프(off)되었을 때의 시간의 차이값에 따라 기판(W)이 이송경로(a)를 따라 정상적으로 이동되는지 여부를 판단한 후 기판 이송 장치(26a)를 제어한다. 제어부(120)가 기판(W)의 위치가 벗어나는지 판단하는 과정 및 이에 따른 기판 이송 장치(26a)의 제어 과정은 후술하겠다.
본 실시예에서는 감지부(110)가 중심축(X1)을 기준으로 서로 대칭되는 제1 및 제2 감지센서(112, 114)를 구비하여 기판(W)을 감지하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 감지센서들의 배치 및 개수, 그리고 설치방식은 다양하게 변경 및 변형이 가능하다. 예컨대, 제1 및 제2 감지센서(112, 114)는 중심선(X1)을 기준으로 상이한 간격으로 배치될 수 있다. 이는 제1 및 제2 감지센서(112, 114)가 서로 대칭되 지 않아도 기판(W)의 위치를 정상적으로 감지할 수 있기 때문이다. 또한, 감지부(110)는 보다 많은 개수의 감지센서들을 구비할 수 있다. 예컨대, 감지부(110)는 중심선(X1)과 수직되는 수직선(X2) 방향으로 다수의 감지센서들을 설치할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 적어도 두 개 이상의 감지센서들을 구비하는 감지부(110)를 예로 들어 설명하였으나, 하나의 감지센서만으로도 기판(W)의 위치를 감지할 수 있다. 그러나, 하나의 감지센서를 가지는 감지부(110)는 기판(W) 감지의 정확성이 떨어질 수 있으므로, 적어도 두 개 이상의 감지센서들을 사용하는 것이 바람직할 것이다.
또한, 본 실시예에서는 기판 정렬 감지장치(100)가 트랜스퍼 챔버(26)의 기판 이송 장치(26a)에 의해 기판 이송부(20)와 공정실(30) 상호간에 기판(W)을 이송 및 반송할 때 기판(W)의 위치를 감지하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 기판 감지 장치(100)는 다양한 종류의 기판 이송 수단에 의해 다양한 장소로 이동되는 기판(W)의 위치를 감지할 수 있다. 예컨대, 기판 감지 장치(100)는 이에프이엠(22) 내부 일측에 구비되어 로봇암(22a)에 의해 카세트(C)와 로드락 챔버(24) 상호간에 이동되는 기판(W)의 위치를 감지할 수 있다.
이하, 상술한 구성을 가지는 기판 정렬 감지장치(100)가 기판(W)을 감지하는 과정을 상세히 설명한다. 여기서, 상술한 구성들과 동일한 구성들에 대한 참조번호는 동일하게 병기하고, 그 구성들에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 감지 방법을 보여주는 순서도이다. 그리고, 도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 기판 감지 장치의 제1 시간을 측정하는 과정을 설명 하기 위한 도면들이고, 도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 기판 감지 장치의 제2 시간을 측정하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 공정이 개시되면, 카세트(C)는 로드 포트(10)에 안착된다. 로드 포트(10)에 카세트(C)가 안착되면, 이에프이엠(22)의 로봇암(22a)은 카세트(C)로부터 로드락 챔버(24)의 제1 챔버(24a)로 기판(W)을 이송한다. 그리고, 트랜스퍼 챔버(26)의 기판 이송 장치(26a)는 제1 챔버(24a)로부터 공정실(30)로 기판(W)을 이송한다(S110). 이때, 기판 감지 장치(100)는 기판(W)이 공정 챔버(32)로 반입되기 전에 기판(W)의 위치가 기판 이송 장치(26a)의 블레이트(26a')에 정상적으로 안착되어 이동되는지 여부를 판단한다.기판 감지 장치(100)가 기판(W)을 감지하는 과정은 다음과 같다.
기판 정렬 감지장치(100)의 제어부(120)는 제1 감지센서(112)가 온(on)이 이루어지는 시간 및 제2 감지센서(114)가 온(on)이 이루어지는 시간(이하, '제1 시간'이라 함)을 각각 측정한다(S120). 즉, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 기판(W)이 기판 출입구(32a)를 통해 공정 챔버(32)로 반입되는 과정에서, 기판(W)이 제1 및 제2 감지센서(112, 114)의 광신호 방출 영역에 접근하면, 제1 및 제 2 감지센서(112, 114)가 방출하는 광신호가 기판(W)에 의해 차단된다. 이때, 제1 감지센서(112) 및 제2 감지센서(114) 각각은 온(on)되며, 제어부(120)는 각각의 제1 및 제2 감지센서(112, 114)가 온(on)이 이루어지는 시간을 측정한다.
그리고, 제어부(120)는 각각의 제1 및 제2 감지센서(112, 114)가 오프(off)되는 시간(이하, '제2 시간'이라 함)을 측정한다(S130). 즉, 도 5a, 및 도 5b를 참 조하면, 기판(W)의 이송이 진행되어 제1 및 제2 감지센서(112, 114)의 광신호 방출 영역을 벗어나면, 제1 및 제2 감지센서(112, 114)가 방출하는 광신호의 간섭은 해제된다. 이때, 제1 및 제2 감지센서(112, 114)는 오프(off)되며, 제어부(120)는 제1 및 제2 감지센서(112, 114) 각각의 오프(off)가 이루어지는 제2 시간을 측정한다.
그리고, 제어부(120)는 상기 제1 시간과 제2 시간의 차이값을 계산하여, 상기 차이값이 기설정된 차이값을 벗어나는지 여부를 판단한다(S140). 즉, 제어부(120)는 제1 감지센서(112)의 제1 시간과 제2 시간의 차이값 및 제2 감지센서(114)의 제1 시간과 제2 시간의 차이값 각각을 계산하여, 제1 및 제2 감지센서(112, 114) 각각의 차이값이 기설정된 차이값을 벗어나는지 여부를 판단하다.
만약, 제1 및 제2 감지센서(112, 114)의 계산된 차이값들 중 적어도 어느 하나가 기설정된 차이값을 벗어나면, 기판(W)은 이동경로(a)를 벗어나서 이동되는 것으로 판단될 수 있다. 따라서, 제어부(120)는 기판(W)의 위치가 기설정된 위치를 벗어나는 것을 판단하여 기판 이송 장치(26a)의 기판(W) 이송을 중지한다. 그리고, 제어부(120)는 작업자가 이를 인지할 수 있도록 경보(alarm)을 발생시킨다.
상술한 실시예에서는 제어부(120)가 각각의 제1 및 제2 감지센서(112, 114)의 차이값이 기설정된 차이값이 벗어나는지 여부를 판단하여 기판 이송 장치(26a)의 기판(W) 이송을 제어하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 제어부(120)가 기판(W)의 위치가 기설정된 위치를 벗어나는지 여부를 판단하는 방법은 다양한 방법이 적용될 수 있다. 예컨대, 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 감지 방법은 제어부(120)가 제1 감지센서(112)의 차이값과 제2 감지센서(114)의 차이값이 서로 동일한지 여부를 판단하여 기판(W)의 위치가 기설정된 위치를 벗어나는 여부를 판단한다. 즉, 제1 감지센서(112)와 제2 감지센서(114)는 중심축(X1)을 기준으로 서로 좌우 대칭되는 구조이다. 그러므로, 기판(W)의 중심이 중심축(X1)을 따라 이동되면, 제1 감지센서(112)의 제1 시간과 제2 시간의 차이값과 제2 감지센서(114)의 제1 시간과 제2 시간의 차이값은 서로 동일하게 된다. 따라서, 제어부(120)는 제1 감지센서(112)에 의해 계산된 차이값과 제2 감지센서(114)에 의해 계산된 차이값이 서로 상이하는지 여부를 판단하여 기판(W)의 위치를 판단하여 기판 이송 장치(26a)를 제어할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 정렬 감지장치(100) 및 방법, 그리고 상기 장치(100)를 구비하는 반도체 제조 설비(1)는 공정시 기판(W)의 위치가 기설정된 위치를 벗어나는지 여부를 효과적으로 감지할 수 있다. 특히, 본 발명은 로봇암(robot arm)과 같은 기판 이송 수단에 의해 기판(W)이 특정 장소로 이송되는 과정에서, 기판(W)이 기판 이송 수단의 기설정된 위치로부터 벗어나는지 여부를 판단하여 기판의 손상 및 파손을 방지한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 정렬 감지장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 구비하는 반도체 제조 설비는 공정시 기판의 위치를 효과적으로 감지할 수 있어 기판의 손상 및 파손을 방지할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 기판 정렬 감지장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 구비하는 반도체 제조 설비는 기판이 기판 이송 장치에 정상적으로 안착되었는지 여부를 효과적으로 감지함으로써, 기판의 이송시에 기판의 파손 및 손상을 방지한다.

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  4. 기판의 정렬을 감지하는 장치에 있어서,
    기판의 이동 경로를 향해 광신호를 방출하는 복수의 감지센서들과,
    상기 각각의 감지센서들이 감지한 데이터를 전송받아 상기 데이터들을 판단하는 제어부를 포함하되,
    상기 감지센서들은,
    상기 기판의 이동 경로와 수직하는 방향으로 배치되며, 상기 이동 경로를 이동하는 기판의 중심을 기준으로 좌우에 설치되는 감지센서 및 상기 좌우에 설치되는 감지센서들의 중앙에 위치되며, 상기 기판의 중심을 향해 광신호를 방출하는 감지센서를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 이동 경로를 이동하는 기판에 의해 상기 광신호가 간섭되는 시간과 상기 광신호의 간섭이 해제되는 시간의 차이값을 계산하고 상기 감지센서들이 감지한 차이값들이 기설정된 차이값을 벗어나는지 여부를 판단하여 기판이 기설정된 위치를 벗어나는지 여부를 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 감지장치.
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