CN116825668B - 适于8寸晶圆open装载传输的映射方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法及装置,其包括:将一8寸晶圆OPEN装载用的OPEN装载Cassette料盒装配在所述装载传输装置的机台上;基于构建的扫描检测坐标刻度映射关系,将8寸晶圆上表面扫描检测坐标刻度值、8寸晶圆下表面扫描检测坐标刻度值分别映射生成12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值,并将映射生成的12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值加载至装载传输装置内的装载传输处理器内。本发明可基于12寸晶圆FOUP装载传输下实现8寸晶圆OPEN装载传输的扫描检测映射,满足8寸晶圆装载传输的需求,提高产品的利用率。
Description
技术领域
本发明涉及一种映射方法及装置,尤其是一种适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法及装置,具体地说是基于12寸晶圆FOUP装载传输实现8寸晶圆OPEN装载传输时的映射方法及装置。
背景技术
半导体生产、测试设备多具有自动传输功能,以实现物料的准确识别、进给、加工和管理,其中,Wafer晶圆在Cassette料盒的分布Mapping情形检测,就是常见功能之一。通过Mapping情形检测,对晶圆在Cassette料盒内的分布情形进行检测判断,其中,晶圆分布情形判定输出结果一般可包括:
F=正常有一片,E=空,D=重叠片,T=槽内倾斜,C=槽间交叉,U=未知,N=未测。
为实现Mapping检测,不同厂家的不同设备一般设计有各种不同装置实现,但基本原理思想一般均包括:基于Cassette料盒内SLOT齿空间对应时间同步尺,以此判定特定时间点传感器采样到的特定信号波形,归属上述哪类的晶圆分布特征。
目前集成电路行业的主流材料为12寸晶圆,但近两年来8寸晶圆产品的市场需求逆势而上,有了较大的发展,这就使得对生产8寸晶圆设备的需求有了很大提高。但国内三代四代半导体工艺中,多是基于现有12寸晶圆的装载传输装置,因此,如何实现12寸晶圆装载传输设备实现8寸晶圆OPEN装载传输映射是急需解决的技术难题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法及装置,其可基于12寸晶圆FOUP装载传输下实现8寸晶圆OPEN装载传输的扫描检测映射,满足8寸晶圆装载传输的需求,提高产品的利用率,降低装载传输的成本。
按照本发明提供的技术方案,一种适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法,所述映射方法包括:
对一12寸晶圆FOUP装载传输用装载传输装置,将一8寸晶圆OPEN装载用的OPEN装载Cassette料盒装配在所述装载传输装置的机台上,以替换所述装载传输机台上原生12寸晶圆FOUP装载用的FOUP装载Cassette料盒,其中,
OPEN装载Cassette料盒内SLOT齿槽的层数与所替换原生FOUP装载Cassette料盒内SLOT齿槽的层数相一致;
对装配于机台上的OPEN装载Cassette料盒,所述OPEN装载Cassette料盒内任一层SLOT齿槽的位置均位于所替换原生FOUP装载Cassette料盒正对应层数SLOT齿槽的位置上方;
基于OPEN装载Cassette料盒内所有层SLOT齿槽在机台上方的分布位置状态,构建表征OPEN装载Cassette料盒内任一层SLOT齿槽与原生FOUP装载Cassette料盒相应层SLOT齿槽对应状态的扫描检测坐标刻度映射关系;
利用Mapping检测传感器对OPEN装载Cassette料盒内的晶圆分布扫描检测,其中,对任一层SLOT齿槽内的晶圆,通过ABZ增量式光栅编码器提取Mapping检测传感器扫描当前晶圆表面时的扫描检测坐标刻度值,所提取的扫描检测刻度值包括对晶圆上表面扫描时的8寸晶圆上表面扫描检测坐标刻度值以及对晶圆下表面扫描时的8寸晶圆下表面扫描检测坐标刻度值;
基于构建的扫描检测坐标刻度映射关系,将8寸晶圆上表面扫描检测坐标刻度值、8寸晶圆下表面扫描检测坐标刻度值分别映射生成12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值,并将映射生成的12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值加载至装载传输装置内的装载传输处理器内;
基于12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值以及12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值,装载传输处理器识别并生成OPEN装载Cassette料盒内每一层SLOT齿槽的晶圆分布状态信息。
对构建的扫描检测坐标刻度映射关系,则有:
Yi=k*(Xi-X0)+Y0,i=1,2,…,n
其中,Yi为映射生成的12寸晶圆表面扫描检测映射坐标刻度值,k为映射系数,X0为OPEN装载Cassette料盒在机台上方的初始基准位置,Y0为FOUP装载Cassette料盒在机台上方的初始基准位置,Xi为利用ABZ增量式光栅编码器提取Mapping检测传感器扫描晶圆表面时相对初始基准位置X0的8寸晶圆表面扫描检测坐标刻度值,n为OPEN装载Cassette料盒内SLOT齿槽的层数。
当n为25时,则映射系数k为1/0.635。
确定FOUP装载Cassette料盒在机台上方的初始基准位置Y0,则有:
Y0=SLOT25’-(SLOT24’-SLOT25’);
基于确定初始基准位置Y0后,配置OPEN装载Cassette料盒在机台上方的初始基准位置X0,以在配置初始基准位置X0后,使得所述OPEN装载Cassette料盒内任一层SLOT齿槽的位置均位于所替换原生FOUP装载Cassette料盒正对应层数SLOT齿槽的位置上方;
其中,SLOT25’对FOUP装载Cassette料盒内最上层SLOT齿槽扫描检测时的坐标刻度值,SLOT24’对FOUP装载Cassette料盒内次上层SLOT齿槽扫描检测时的坐标刻度值。
Mapping检测传感器采用单点反射式激光传感器,其中,
Mapping检测传感器装配于装载传输装置的LP门板上,并跟随LP门板同步升降,通过ABZ增量式光栅编码器提取Mapping检测传感器跟随LP门板升降时的坐标刻度值;
计算12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值与12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值的差值,以基于所计算的差值确定晶圆所在层SLOT齿槽内的晶圆分布状态,其中,
对确定的晶圆分布状态,包括正常有一片、空、重叠片、槽内倾斜或槽间交叉。
所述OPEN装载Cassette料盒通过一料盒安装座装配于机台上。
利用ABZ增量式光栅编码器提取坐标刻度值时,对所述ABZ增量式光栅编码器的编码信号进行非稳态检测处理,其中,
对编码信号的非稳态检测处理,包括用于对编码信号杂波过滤的杂波过滤抗抖处理。
对杂波过滤抗抖处理,包括:
读取编码信号中的A相信号CHA,当所读取的A相信号CHA处于上升沿时,读取编码信号中B相信号CHB的电平状态,当B相信号CHB的电平为低电平状态时,配置过滤抗抖状态Aup_B0_M为“1”,否则,配置过滤抗抖状态Aup_B0_M为“0”;
在读取的A相信号CHA处于下降沿时,当过滤抗抖状态Aup_B0_M为“0”且B相信号CHB为高电平状态,或过滤抗抖状态Aup_B0_M为“1”且B相信号CHB为低电平状态时,则判定编码信号中A相信号CHA处于震动奇异状态;
利用ABZ增量式光栅编码器定位晶圆扫描位置时,忽略统计处于震动奇异状态的A相信号CHA。
利用ABZ增量式光栅编码器的编码信号进行鉴向处理,其中,在鉴向处理时,包括:
在读取的A相信号CHA处于下降沿时,当过滤抗抖状态Aup_B0_M为“1”且B相信号CHB为高电平状态,则鉴向为向下运动;
在读取的A相信号CHA处于下降沿时,当过滤抗抖状态Aup_B0_M为“0”且B相信号CHB为低电平状态,则鉴向为向上运动。
一种适用于8寸晶圆OPEN装置传输的映射系统,包括一12寸晶圆FOUP装载传输用装载传输装置以及用于装载传输映射处理的映射处理器,其中,
将一8寸晶圆OPEN装载用的OPEN装载Cassette料盒装配在所述装载传输装置的机台上,以替换所述装载传输机台上原生12寸晶圆FOUP装载用的FOUP装载Cassette料盒;
对OPEN装载Cassette料盒内的晶圆扫描检测时,映射处理器利用上述的方法生成12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值,并将生成的12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值以及12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值加载至装载传输处理器内。
本发明的优点:利用12寸晶圆FOUP装载传输用装载传输装置实现对8寸晶圆的OPEN装载传输,通过ABZ增量式光栅编码器提取Mapping检测传感器扫描当前晶圆表面时的扫描检测坐标刻度值,
基于构建的扫描检测坐标刻度映射关系,将8寸晶圆上表面扫描检测坐标刻度值、8寸晶圆下表面扫描检测坐标刻度值分别映射生成12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值,并将映射生成的12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值加载至装载传输装置内的装载传输处理器内;即可利用装载传输处理器对OPEN装载Cassette料盒内晶圆的分布识别与判定,即满足8寸晶圆装载传输的需求,提高产品的利用率,降低装载传输的成本。
附图说明
图1为本发明OPEN装载Cassette料盒在料盒安装座上的结构示意图。
图2为本发明OPEN装载Cassette料盒内SLOT齿槽与FOUP装载Cassette料盒内SLOT齿槽的对应示意图。
图3为本发明的结构框图。
附图标记说明:1-OPEN装载Cassette料盒、2-料盒安装座、3-8寸晶圆装载SLOT齿槽、4-晶圆片、5-ABZ增量式光栅编码器、6-映射处理器、7-Mapping检测传感器、8-装载传输处理器。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
为了基于12寸晶圆FOUP装载传输下实现8寸晶圆OPEN装载传输的扫描检测映射,满足8寸晶圆装载传输的需求,提高产品的利用率,降低装载传输的成本,对适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法,本发明的一种实施例中,所述映射方法包括:
对一12寸晶圆FOUP装载传输用装载传输装置,将一8寸晶圆OPEN装载用的OPEN装载Cassette料盒1装配在所述装载传输装置的机台上,以替换所述装载传输机台上原生12寸晶圆FOUP装载用的FOUP装载Cassette料盒,其中,
OPEN装载Cassette料盒1内SLOT齿槽的层数与所替换原生FOUP装载Cassette料盒内SLOT齿槽的层数相一致;
对装配于机台上的OPEN装载Cassette料盒1,所述OPEN装载Cassette料盒1内任一层SLOT齿槽的位置均位于所替换原生FOUP装载Cassette料盒正对应层数SLOT齿槽的位置上方;
基于OPEN装载Cassette料盒1内所有层SLOT齿槽在机台上方的分布位置状态,构建表征OPEN装载Cassette料盒1内任一层SLOT齿槽与原生FOUP装载Cassette料盒相应层SLOT齿槽对应状态的扫描检测坐标刻度映射关系;
利用Mapping检测传感器7对OPEN装载Cassette料盒1内的晶圆分布扫描检测,其中,对任一层SLOT齿槽内的晶圆,通过ABZ增量式光栅编码器5提取Mapping检测传感器7扫描当前晶圆表面时的扫描检测坐标刻度值,所提取的扫描检测刻度值包括对晶圆上表面扫描时的8寸晶圆上表面扫描检测坐标刻度值以及对晶圆下表面扫描时的8寸晶圆下表面扫描检测坐标刻度值;
基于构建的扫描检测坐标刻度映射关系,将8寸晶圆上表面扫描检测坐标刻度值、8寸晶圆下表面扫描检测坐标刻度值分别映射生成12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值,并将映射生成的12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值加载至装载传输装置内的装载传输处理器8内;
基于12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值以及12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值,装载传输处理器8识别并生成OPEN装载Cassette料盒1内每一层SLOT齿槽的晶圆分布状态信息。
具体地,12寸晶圆FOUP装载传输用的装载传输装置,具体是指现有技术中用于对12寸晶圆FOUP装载传输的设备,因此,装载传输装置实现对12寸晶圆FOUP装载传输时,装载传输的方式以及过程具体为本技术领域人员所熟知。
现有技术中,装载传输装置包括机台、装配于机台上的FOUP装载Cassette料盒以及一用于装载传输处理控制的装载传输处理器8,FOUP装载Cassette料盒用于对12寸晶圆的装载,因此,原生12寸晶圆FOUP装载用的FOUP装载Cassette料盒,具体是指现有技术中实现对12寸晶圆FOUP装载用的料盒,也即FOUP装载Cassette料盒为装载传输装置上自带的常规料盒。
通过装载传输处理器8可实现12寸晶圆的装载传输过程控制,装载传输处理器8属于装载传输装置用的标准处理器,因此,正常情况下,装载传输处理器8仅能实现对FOUP装载Cassette料盒内12寸晶圆分布状态检测。
现有技术中,对12寸晶圆FOUP装载传输下的扫描检测时,装载传输装置上一般包括一扫描检测用的Mapping检测传感器7以及一用于获取扫描检测时坐标刻度值的ABZ增量式光栅编码器5。现有的装载传输转置中,ABZ增量式光栅编码器5以及Mapping检测传感器7与装载传输处理器8电连接,利用ABZ增量式光栅编码器5以及Mapping检测传感器7,装载传输处理器8可实现对FOUP装载Cassette料盒内晶圆的分布进行自动识别与判定,具体识别判定的方式以及过程与现有相一致,此处不再赘述。
本发明的一种实施例中,适于8寸晶圆OPEN装载传输,即为基于12寸晶圆FOUP装载传输下实现8寸晶圆OPEN装载传输,具体是指在不改变12寸晶圆FOUP装载传输的机理,也即不改变装载传输处理器8具体工作时识别与判定机理的情况下,可对OPEN装载Cassette料盒1内晶圆分布状态自动识别与输出。
具体地,将OPEN装载Cassette料盒1替换FOUP装载Cassette料盒,具体是指将原生的FOUP装载Cassette料盒从机台上移除,并将OPEN装载Cassette料盒1安装于机台上,此时,利用OPEN装载Cassette料盒1可满足对8寸晶圆的装载,为后续对8寸晶圆在OPEN装载Cassette料盒1内分布状态扫描检测映射做准备。
图1中示出了OPEN装载Cassette料盒1的一种情况,由于OPEN装载Cassette料盒1的高度要小于FOUP装载Cassette料盒的高度,为了不改变装载传输装置正常的扫描检测方式,本发明的一种实施例中,所述OPEN装载Cassette料盒1通过一料盒安装座2装配于机台上,也即利用料盒安装座2抬高OPEN装载Cassette料盒1的高度。图1中,OPEN装载Cassette料盒1的SLOT齿槽即为8寸晶圆装载SLOT齿槽3,在每层的SLOT齿槽内可实现对晶圆片4的收纳与放置,图1中的晶圆片4即为8寸晶圆。
本发明的一种实施例中,OPEN装载Cassette料盒1内SLOT齿槽的层数与所替换原生FOUP装载Cassette料盒内SLOT齿槽的层数相一致。同时,OPEN装载Cassette料盒1内任一层SLOT齿槽的位置均位于所替换原生FOUP装载Cassette料盒正对应层数SLOT齿槽的位置上方,如OPEN装载Cassette料盒1内最上层SLOT齿槽的位置位于原生FOUP装载Cassette料盒内最上层SLOT齿槽的位置上方,OPEN装载Cassette料盒1内次上层SLOT齿槽的位置位于原生FOUP装载Cassette料盒内次上层SLOT齿槽的位置上方,其余的情况以此类推,此处不再一一举例说明。
图2中示出了同一机台上,OPEN装载Cassette料盒1内SLOT齿槽、FOUP装载Cassette料盒内齿槽SLOT齿槽间的对应状态,由图示可知,直接利用装载传输处理器8无法实现对OPEN装载Cassette料盒1内晶圆分布扫描检测,也即无法有效得到OPEN装载Cassette料盒1内每层SLOT齿槽的晶圆分布状态。
由上述说明可知,当利用OPEN装载Cassette料盒1替换FOUP装载Cassette料盒后,为了能满足由装载传输处理器8对晶圆分布的自动识别与输出,也即不改变装载传输处理器8的工作机理时,需要提供或增加一映射处理器6,此时,映射处理器6与ABZ增量式光栅编码器5以及Mapping检测传感器7电连接,如图3所示,由图示可知,ABZ增量式光栅编码器5需要保持与装载传输处理器8的电连接状态,而Mapping检测传感器7不与装载传输处理器8直接电连接。映射处理器6可采用常用的微处理器,如单片机等形式,具体形式可根据实际需要选择,以能满足实际的应用需求为准。
由上述说明可知,本发明利用Mapping检测传感器7对OPEN装载Cassette料盒1内晶圆扫描检测,因此,若将Mapping检测传感器7直接与装载传输处理器8直接连接,则装载传输处理器8势必无法对晶圆分布状态有效识别。通过映射处理器6进行映射处理生成12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值,主要目的为满足装载传输处理器8进行晶圆分布状态信息识别与生成的需求。
具体实施时,ABZ增量式光栅编码器5与装载传输处理器8电连接,主要为装载传输处理器8进行识别生成晶圆分布状态信息时提供同步信号,装载传输处理器8基于ABZ增量式光栅编码器5的同步信号进行识别生成晶圆分布状态信息的方式与现有相一致。
对装配于机台上的OPEN装载Cassette料盒1,基于OPEN装载Cassette料盒1内所有层SLOT齿槽在机台上方的分布位置状态,也即基于OPEN装载Cassette料盒1内SLOT齿槽与原生FOUP装载Cassette料盒内相应SLOT齿槽的对应关系,在映射处理器6内构建扫描检测坐标刻度映射关系。
本发明的一种实施例中,对构建的扫描检测坐标刻度映射关系,则有:
Yi=k*(Xi-X0)+Y0,i=1,2,…,n
其中,Yi为映射生成的12寸晶圆表面扫描检测映射坐标刻度值,k为映射系数,X0为OPEN装载Cassette料盒1在机台上方的初始基准位置,Y0为FOUP装载Cassette料盒在机台上方的初始基准位置,Xi为利用ABZ增量式光栅编码器5提取Mapping检测传感器7扫描晶圆表面时相对初始基准位置X0的8寸晶圆表面扫描检测坐标刻度值,n为OPEN装载Cassette料盒内SLOT齿槽的层数。
由上述说明可知,在机台上安装OPEN装载Cassette料盒1后,根据OPEN装载Cassette料盒1内不同层SLOT齿槽相对机台表面的高度,当利用Mapping检测传感器7对一层SLOT齿槽内的晶圆扫描时,可通过ABZ增量式光栅编码器5提取对晶圆表面扫描时的扫描检测坐标刻度值。具体地,通过ABZ增量式光栅编码器5提取扫描检测坐标刻度值时,主要基于ABZ增量式光栅编码器5输出的脉冲计数得到,基于脉冲计算得到扫描检测坐标刻度值的具体方式以及过程与现有相一致。
一般地,当Mapping检测传感器7检测扫描到位于SLOT齿槽内的晶圆上表面时,则提取8寸晶圆上表面扫描检测坐标刻度值,此时,即表示对当前SLOT齿槽内晶圆开始扫描检测。当Mapping检测传感器7检测扫描到位于SLOT齿槽内晶圆的下表面时,则提取8寸晶圆下表面扫描检测坐标刻度值,此时,即表示对当前SLOT齿槽内晶圆扫描检测结束。8寸晶圆下表面扫描检测坐标刻度值、8寸晶圆上表面扫描检测坐标刻度值间相对应的差值即为当前SLOT齿槽内晶圆的厚度。具体实施时,基于所确定SLOT齿槽内晶圆的厚度,即可判断晶圆在当前SLOT齿槽内晶圆的分布。
由上述说明可知,由于装载传输处理器8仅适配于12寸晶圆的装载传输,因此,需要构建扫描检测坐标刻度映射关系,并生成能被装载传输处理器8识别处理的坐标刻度值,也即12寸晶圆表面扫描检测映射坐标刻度值Yi为12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值或12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值。
具体实施时,当n为25时,则映射系数k为1/0.635。利用Mapping检测传感器7对晶圆扫描检测时,一般沿OPEN装载Cassette料盒1的顶端指向OPEN装载Cassette料盒1所装配机台的方向,也即从上至下的方向。
图2中,X1~X25分别为利用ABZ增量式光栅编码器5提取Mapping检测传感器7扫描晶圆表面时相对初始基准位置X0的8寸晶圆表面扫描检测坐标刻度值,Y1~Y25为将X1~X25分别映射生成12寸晶圆表面扫描检测映射坐标刻度值。
对初始基准位置X0以及初始基准位置Y0,本发明提供一种具体的配置方式,具体地:
确定FOUP装载Cassette料盒在机台上方的初始基准位置Y0,则有:
Y0=SLOT25’-(SLOT24’-SLOT25’);
基于确定初始基准位置Y0后,配置OPEN装载Cassette料盒1在机台上方的初始基准位置X0,以在配置初始基准位置X0后,使得所述OPEN装载Cassette料盒1内任一层SLOT齿槽的位置均位于所替换原生FOUP装载Cassette料盒正对应层数SLOT齿槽的位置上方;
其中,SLOT25’对FOUP装载Cassette料盒内最上层SLOT齿槽扫描检测时的坐标刻度值,SLOT24’对FOUP装载Cassette料盒内次上层SLOT齿槽扫描检测时的坐标刻度值。
具体地,对FOUP装载Cassette料盒,基于12寸晶圆FOUP装载传输用的装载传输装置,可确定装载传输装置对FOUP装载Cassette料盒内晶圆扫描时的SLOT25’以及SLOT24’,最上层SLOT齿槽具体是指在机台上方最顶层的SLOT齿槽,次上层SLOT齿槽具体是指紧邻最上层SLOT齿槽的SLOT齿槽。坐标刻度值即为利用ABZ增量式光栅编码器5进行位置定位所对应的时间刻度,由ABZ增量式光栅编码器5进行位置定位的方式,可对应确定时间刻度对应的位置。
在确定初始基准位置Y0后,即可实现配置OPEN装载Cassette料盒1在机台上方的初始基准位置X0。一般地,配置初始基准位置X0,主要使得OPEN装载Cassette料盒1内任一层SLOT齿槽的位置均位于所替换原生FOUP装载Cassette料盒正对应层数SLOT齿槽的位置上方。
一般地,初始基准位置X0与初始基准位置Y0间的差值需要较小,在配置初始基准位置X0后,可通过调教监测等方式对校验和确认,在校验和确认时,可通过OPEN装载Cassette料盒1内最上层SLOT齿槽对应的坐标刻度值与FOUP装载Cassette料盒内最上层层SLOT齿槽对应的坐标刻度值,两者的差值满足传输映射精度时,则可以认为当前的初始基准位置X0符合需求。此后,可将初始基准位置X0、初始基准位置Y0固化。
本发明的一种实施例中,Mapping检测传感器采用单点反射式激光传感器,其中,
Mapping检测传感器7装配于装载传输装置的LP门板上,并跟随LP门板同步升降,通过ABZ增量式光栅编码器5提取Mapping检测传感器7跟随LP门板升降时的坐标刻度值;
计算12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值与12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值的差值,以基于所计算的差值确定晶圆所在层SLOT齿槽内的晶圆分布状态,其中,
对确定的晶圆分布状态,包括正常有一片、空、重叠片、槽内倾斜或槽间交叉。
由12寸晶圆FOUP装载传输的原理可知,装载传输装置一般包括LP(Loadport)门板,对FOUP装载Cassette料盒内晶圆的分布扫描检测时,LP门板会升降,同时,会带动Mapping检测传感器7同步升降。由于8寸晶圆采用OPEN装载,因此,Mapping检测传感器7优选采用单点反射式激光传感器,单点反射式激光传感器可采用现有常用的形式,具体形式可根据需要选择,以能满足对晶圆的扫描为准。
利用Mapping检测传感器7装配在LP门板上的形式,可与现有装载传输装置相一致。利用Mapping检测传感器7对每个晶圆扫描位置内晶圆分布扫描检测时,主要扫描确定每个晶圆的上表面以及每个晶圆的下表面,一般地,当利用Mapping检测传感器7检测到晶圆的上表面时,可通过触发映射处理器6内的中断机制,此时,会统计ABZ增量式光栅编码器5的脉冲计数,直至Mapping检测传感器7检测到晶圆的下表面,此后,会退出中断机制,进行下一层SLOT齿槽内晶圆的分布状态扫描检测。
8寸晶圆的厚度一般保持稳定,因此,根据ABZ增量式光栅编码器5的编码特性以及8寸晶圆厚度关系,可统计晶圆上表面与下表面之间的脉冲计数,根据脉冲计数可确定晶圆厚度状态,所确定的厚度状态如为与8寸晶圆厚度相等、大于8寸晶圆的厚度(存在堆叠)等情况。
由上述说明可知,本发明映射生成12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值与12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值后,装载传输处理器8可基于现有的工作机制自动识别每个SLOT齿槽内的晶圆分布状态,装载传输处理器8识别判定每个SLOT齿槽内的晶圆分别状态与装载传输处理器8所在装载传输装置的相关,可参考装载传输装置的工作说明等,此处不再详述。
本发明的一种实施例中,利用ABZ增量式光栅编码器5提取坐标刻度值时,对所述ABZ增量式光栅编码器5的编码信号进行非稳态检测处理,其中,
对编码信号的非稳态检测处理,包括用于对编码信号杂波过滤的杂波过滤抗抖处理。
本技术领域人员可知,对ABZ增量式光栅编码器5,一般包括A相信号CHA、B相信号CHB以及Z相信号INXZ,利用A相信号CHA、B相信号可对LP门板上升或下降状态的识别,Z相信号INXZ为圈定位信号,每圈输出一个脉冲。具体实施时,利用Z相信号INXZ可对上述的初始基准位置X0、初始基准位置Y0进行调教处理,所述调教处理,具体是指精确地设置初始基准位置X0与初始基准位置Y0。
由上述对一SLOT齿槽内晶圆分布扫描检测以及ABZ增量式光栅编码器5的工作特性可知,会存在非稳态行为,当处于非稳态时,则会影响利用ABZ增量式光栅编码器5对8寸晶圆表面扫描检测坐标刻度值提取的精度,也即会影响装载传输处理器8的识别判定精度。因此,需要进行杂波过来抗抖处理。
本发明的一种实施例中,对杂波过滤抗抖处理,包括:
读取编码信号中的A相信号CHA,当所读取的A相信号CHA处于上升沿时,读取编码信号中B相信号CHB的电平状态,当B相信号CHB的电平为低电平状态时,配置过滤抗抖状态Aup_B0_M为“1”,否则,配置过滤抗抖状态Aup_B0_M为“0”;
在读取的A相信号CHA处于下降沿时,当过滤抗抖状态Aup_B0_M为“0”且B相信号CHB为高电平状态,或过滤抗抖状态Aup_B0_M为“1”且B相信号CHB为低电平状态时,则判定编码信号中A相信号CHA处于震动奇异状态;
利用ABZ增量式光栅编码器定位晶圆扫描位置时,忽略统计处于震动奇异状态的A相信号CHA。
对于ABZ增量式光栅编码器5,提取Mapping检测传感器7扫描当前晶圆表面时的扫描检测坐标刻度值时,一般基于A相信号CHA的脉冲数,当A相信号CHA处于震动奇异状态时,通过忽略统计处于震动奇异状态的A相信号CHA,可提高提取Mapping检测传感器7扫描当前晶圆表面时的扫描检测坐标刻度值的精度。
此外,利用ABZ增量式光栅编码器的编码信号进行鉴向处理,其中,在鉴向处理时,包括:
在读取的A相信号CHA处于下降沿时,当过滤抗抖状态Aup_B0_M为“1”且B相信号CHB为高电平状态,则鉴向为向下运动;
在读取的A相信号CHA处于下降沿时,当过滤抗抖状态Aup_B0_M为“0”且B相信号CHB为低电平状态,则鉴向为向上运动。
由上述说明,可得到适用于8寸晶圆OPEN装置传输的映射系统,本发明的一种实施例中,包括一12寸晶圆FOUP装载传输用装载传输装置以及用于装载传输映射处理的映射处理器6,其中,
将一8寸晶圆OPEN装载用的OPEN装载Cassette料盒1装配在所述装载传输装置的机台上,以替换所述装载传输机台上原生12寸晶圆FOUP装载用的FOUP装载Cassette料盒;
对OPEN装载Cassette料盒1内的晶圆扫描检测时,映射处理器6利用上述的方法生成12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值,并将生成的12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值以及12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值加载至装载传输处理器8内。
具体地,装载传输装置以及映射处理器6具体可参考上述说明,映射处理器6生成12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值的方式以及过程可参考上述说明,此处不再赘述。
Claims (9)
1.一种适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法,其特征是,所述映射方法包括:
对一12寸晶圆FOUP装载传输用装载传输装置,将一8寸晶圆OPEN装载用的OPEN装载Cassette料盒装配在所述装载传输装置的机台上,以替换所述装载传输机台上原生12寸晶圆FOUP装载用的FOUP装载Cassette料盒,其中,
OPEN装载Cassette料盒内SLOT齿槽的层数与所替换FOUP装载Cassette料盒内SLOT齿槽的层数相一致;
对装配于机台上的OPEN装载Cassette料盒,所述OPEN装载Cassette料盒内任一层SLOT齿槽的位置均位于所替换FOUP装载Cassette料盒正对应层数SLOT齿槽的位置上方;
基于OPEN装载Cassette料盒内所有层SLOT齿槽在机台上方的分布位置状态,构建表征OPEN装载Cassette料盒内任一层SLOT齿槽与FOUP装载Cassette料盒相应层SLOT齿槽对应状态的扫描检测坐标刻度映射关系;
利用Mapping检测传感器对OPEN装载Cassette料盒内的晶圆分布扫描检测,其中,对任一层SLOT齿槽内的晶圆,通过ABZ增量式光栅编码器提取Mapping检测传感器扫描当前晶圆表面时的扫描检测坐标刻度值,所提取的扫描检测刻度值包括对晶圆上表面扫描时的8寸晶圆上表面扫描检测坐标刻度值以及对晶圆下表面扫描时的8寸晶圆下表面扫描检测坐标刻度值;
基于构建的扫描检测坐标刻度映射关系,将8寸晶圆上表面扫描检测坐标刻度值、8寸晶圆下表面扫描检测坐标刻度值分别映射生成12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值,并将映射生成的12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值加载至装载传输装置内的装载传输处理器内;
基于12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值以及12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值,装载传输处理器识别并生成OPEN装载Cassette料盒内每一层SLOT齿槽的晶圆分布状态信息;
对构建的扫描检测坐标刻度映射关系,则有:
Yi=k*(Xi-X0)+Y0,i=1,2,…,n
其中,Yi为映射生成的12寸晶圆表面扫描检测映射坐标刻度值,k为映射系数,X0为OPEN装载Cassette料盒在机台上方的初始基准位置,Y0为FOUP装载Cassette料盒在机台上方的初始基准位置,Xi为利用ABZ增量式光栅编码器提取Mapping检测传感器扫描晶圆表面时相对初始基准位置X0的8寸晶圆表面扫描检测坐标刻度值,n为OPEN装载Cassette料盒内SLOT齿槽的层数。
2.根据权利要求1所述适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法,其特征是,当n为25时,则映射系数k为1/0.635。
3.根据权利要求2所述适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法,其特征是,确定FOUP装载Cassette料盒在机台上方的初始基准位置Y0,则有:
Y0=SLOT25’-(SLOT24’-SLOT25’);
基于确定初始基准位置Y0后,配置OPEN装载Cassette料盒在机台上方的初始基准位置X0,以在配置初始基准位置X0后,使得所述OPEN装载Cassette料盒内任一层SLOT齿槽的位置均位于所替换FOUP装载Cassette料盒正对应层数SLOT齿槽的位置上方;
其中,SLOT25’对FOUP装载Cassette料盒内最上层SLOT齿槽扫描检测时的坐标刻度值,SLOT24’对FOUP装载Cassette料盒内次上层SLOT齿槽扫描检测时的坐标刻度值。
4.根据权利要求1所述适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法,其特征是,Mapping检测传感器采用单点反射式激光传感器,其中,
Mapping检测传感器装配于装载传输装置的LP门板上,并跟随LP门板同步升降,通过ABZ增量式光栅编码器提取Mapping检测传感器跟随LP门板升降时的坐标刻度值;
计算12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值与12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值的差值,以基于所计算的差值确定晶圆所在层SLOT齿槽内的晶圆分布状态,其中,
对确定的晶圆分布状态,包括正常有一片、空、重叠片、槽内倾斜或槽间交叉。
5.根据权利要求1所述适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法,其特征是,所述OPEN装载Cassette料盒通过一料盒安装座装配于机台上。
6.根据权利要求1至5任一项所述适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法,其特征是,利用ABZ增量式光栅编码器提取坐标刻度值时,对所述ABZ增量式光栅编码器的编码信号进行非稳态检测处理,其中,
对编码信号的非稳态检测处理,包括用于对编码信号杂波过滤的杂波过滤抗抖处理。
7.根据权利要求6所述适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法,其特征是,对杂波过滤抗抖处理,包括:
读取编码信号中的A相信号CHA,当所读取的A相信号CHA处于上升沿时,读取编码信号中B相信号CHB的电平状态,当B相信号CHB的电平为低电平状态时,配置过滤抗抖状态Aup_B0_M为“1”,否则,配置过滤抗抖状态Aup_B0_M为“0”;
在读取的A相信号CHA处于下降沿时,当过滤抗抖状态Aup_B0_M为“0”且B相信号CHB为高电平状态,或过滤抗抖状态Aup_B0_M为“1”且B相信号CHB为低电平状态时,则判定编码信号中A相信号CHA处于震动奇异状态;
利用ABZ增量式光栅编码器定位晶圆扫描位置时,忽略统计处于震动奇异状态的A相信号CHA。
8.根据权利要求7所述适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法,其特征是,利用ABZ增量式光栅编码器的编码信号进行鉴向处理,其中,在鉴向处理时,包括:
在读取的A相信号CHA处于下降沿时,当过滤抗抖状态Aup_B0_M为“1”且B相信号CHB为高电平状态,则鉴向为向下运动;
在读取的A相信号CHA处于下降沿时,当过滤抗抖状态Aup_B0_M为“0”且B相信号CHB为低电平状态,则鉴向为向上运动。
9.一种适用于8寸晶圆OPEN装置传输的映射装置,其特征是,包括一12寸晶圆FOUP装载传输用装载传输装置以及用于装载传输映射处理的映射处理器,其中,
将一8寸晶圆OPEN装载用的OPEN装载Cassette料盒装配在所述装载传输装置的机台上,以替换所述装载传输机台上原生12寸晶圆FOUP装载用的FOUP装载Cassette料盒;
对OPEN装载Cassette料盒内的晶圆扫描检测时,映射处理器利用上述权利要求1~权利要求8中任一项的方法生成12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值,并将生成的12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值以及12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值加载至装载传输处理器内。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4713551A (en) * | 1986-04-17 | 1987-12-15 | Varian Associates, Inc. | System for measuring the position of a wafer in a cassette |
US6303939B1 (en) * | 1999-04-13 | 2001-10-16 | United Microelectronics, Corp. | Wafer mapping apparatus |
JP2003282675A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウエハマッピング装置 |
CN203950789U (zh) * | 2014-06-30 | 2014-11-19 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种晶圆扫描映射成像系统 |
CN108107812A (zh) * | 2016-11-24 | 2018-06-01 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 基于plc控制的晶片盒中晶圆位置状态检测装置及方法 |
CN109300828A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-01 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种晶圆的传输系统及传输方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5935676B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2016-06-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板装置の運用方法及び記憶媒体 |
-
2023
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4713551A (en) * | 1986-04-17 | 1987-12-15 | Varian Associates, Inc. | System for measuring the position of a wafer in a cassette |
US6303939B1 (en) * | 1999-04-13 | 2001-10-16 | United Microelectronics, Corp. | Wafer mapping apparatus |
JP2003282675A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウエハマッピング装置 |
CN203950789U (zh) * | 2014-06-30 | 2014-11-19 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种晶圆扫描映射成像系统 |
CN108107812A (zh) * | 2016-11-24 | 2018-06-01 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 基于plc控制的晶片盒中晶圆位置状态检测装置及方法 |
CN109300828A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-01 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种晶圆的传输系统及传输方法 |
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