CN104637839A - 一种Loadport内晶圆状态的距离检测系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及工业自动化系统控制检测技术领域,提供了一种Loadport内晶圆状态的距离检测系统,第一驱动机构(2)驱动滑台(1)沿导轨(5)上下移动,带动第一连接板(3)在光栅尺(4)上移动,光栅尺(4)记录信息并输出第一信号;滑台(1)沿导轨(5)上下移动带动对射式传感器(9)上下移动,第二驱动机构(14)驱动对射式传感器(9)朝晶圆盒(7)摆动,对射式传感器(9)读取信息并输出第二信号;处理第一信号和第二信号,测量出晶圆盒(7)内晶圆放置信息。本发明通过传感器检测输出信号与光栅尺输出信号做处理,可实现精确检测晶圆盒内晶圆放置状态中的数量、位置以及异常错误,检测精度高,可移植性强,操作简单。
Description
技术领域
本发明涉及工业自动化系统控制检测技术领域,特别是涉及一种Loadport内晶圆状态的距离检测系统。
背景技术
在工厂自动化高速发展的今天,在晶圆加工厂中,搬运、取放晶圆盒已实行自动化,Loadport(晶圆载入埠),或称foup opener(晶圆盒承载器),为OEM工具制造商们提供一种OEM可配置自动晶圆处理方案,它可以使OEM厂商在他们已有的平台上配置终端用户所需的各种需求。该工具符合新近推出的FOUP(Front Opening Unified Pod,晶圆传送盒)互用性标准,可用作IFE与晶圆加工厂自动材料处理系统或人工装载系统间的关键接口,适用于半导体晶片制造过程,还能满足未来工厂对包括ITRS(International Technology Roadmap forSemiconductors,国际半导体技术发展路线图)在内的自动化的需求。
Loadport中在自动检验晶圆片盒中的晶圆数量时,为了检测出晶圆的准确数量,以及跨槽放置错误、放置重片错误、跨槽放置晶圆等问题,需要准确计算晶圆间的距离。现有的技术中一般使用机械机构配合信号输出计算晶圆间的距离,该种方式可移植性差,误差率高,精度受到机构加工程度的影响较高。
鉴于此,克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种检测精度高、可移植性强的Loadport内晶圆状态的距离检测系统。
本发明采用如下技术方案:
一种Loadport内晶圆状态的距离检测系统,包括晶圆盒(7)、水平滑台(8)、安装板(13)、滑台(1)、第一驱动机构(2)、导轨(5)、第一连接板(3)、光栅尺(4)、第二连接板(6)、第二驱动机构(14)和对射式传感器(9);其中,
所述安装板(13)与水平滑台(8)连接,水平滑台(8)上放置晶圆盒(7);
所述第一驱动机构(2)安装于所述安装板(13)下半部的左侧,第一驱动机构(2)与滑台(1)固定连接,滑台(1)与第一连接板(3)固定连接;
所述第二连接板(6)安装于所述安装板(13)下半部的右侧,第二连接板(6)与光栅尺(4)连接;
所述导轨(5)沿竖直方向设置,导轨(5)与滑台(1)连接,所述第一驱动机构(2)驱动滑台(1)沿导轨(5)上下移动,带动第一连接板(3)在光栅尺(4)上移动,光栅尺(4)记录信息并输出第一信号;
所述第二驱动机构(14)安装于滑台(1)上,第二驱动机构(14)与对射式传感器(9)连接,滑台(1)沿导轨(5)上下移动带动对射式传感器(9)上下移动,第二驱动机构(14)驱动对射式传感器(9)朝晶圆盒(7)摆动,对射式传感器(9)读取信息并输出第二信号;
处理所述第一信号和第二信号,测量出晶圆盒(7)内晶圆放置信息。
进一步地,所述第二驱动机构(14)通过一连接轴(12)与连杆(11)相连,在连杆(11)的顶端固定所述对射式传感器(9)。
进一步地,所述连杆(11)设有一对,安装于所述连接轴(12)的两端,在所述一对连杆(11)的顶端安装一对对射式传感器(9)。
进一步地,在所述连杆(11)的顶端固定有支架,在所述支架中安装对射式传感器(9)。
进一步地,所述系统还包括一门锁吸盘结构(10),所述门锁吸盘结构(10)包括用于打开负载上的钥匙的门锁和用于吸住负载的门结构、将负载的门结构取下的吸盘。
进一步地,所述第二连接板(6)为L型连接板。
进一步地,所述导轨(5)固定于安装板(13)下半部的中间位置。
进一步地,所述晶圆放置信息包括:晶圆的数量、晶圆的位置、跨槽放置错误、放置重片错误和跨槽放置晶圆中的一种或多种。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:通过传感器检测输出信号与光栅尺输出信号做处理,可实现精确检测晶圆盒内晶圆放置状态中的数量、位置以及异常错误(例如跨槽放置错误、放置重片错误、跨槽放置晶圆),且结构简单,在批量生产Loadport中,检测精度高,可移植性强,操作简单。
附图说明
图1是本发明实施例中Loadport内晶圆状态的距离检测系统的侧视图;
图2是本发明实施例中Loadport内晶圆状态的距离检测系统的主视图。
附图标记如下:
1-滑台, 2-第一驱动机构,
3-第一连接板, 4-光栅尺,
5-导轨, 6-第二连接板,
7-晶圆盒, 8-水平滑台,
9-对射式传感器, 10-门锁吸盘结构,
11-连杆, 12-连接轴,
13-安装板, 14-第二驱动机构。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本发明涉及一种Loadport内使用的检测晶圆映射(Wafer Mapping)运动状态的距离检测系统,主要应用于工业领域的自动化系统控制检测。
如图1、2所示,本发明实施例提供了一种Loadport内晶圆状态的距离检测系统,包括晶圆盒7、水平滑台8、安装板13、滑台1、第一驱动机构2、导轨5、第一连接板3、光栅尺4、第二连接板6、第二驱动机构14和对射式传感器9。安装板13与水平滑台8连接,水平滑台8上放置晶圆盒7,晶圆盒7内装有晶圆。
第一驱动机构2安装于安装板13下半部的左侧并与滑台1固定连接,滑台1与第一连接板3固定连接,也即第一驱动机构2与第一连接板3间接连接。第二连接板6安装于安装板13下半部的右侧并与光栅尺4连接,本实施例中第二连接板6采用L型连接板。导轨5沿竖直方向设置,本实施例中导轨5固定于安装板13下半部的中间位置并与滑台1连接。第一驱动机构2驱动滑台1沿导轨5上下移动,带动第一连接板3在光栅尺4上移动,光栅尺4记录信息并输出第一信号。
第二驱动机构14安装于滑台1上并与对射式传感器9连接,本实施例中第二驱动机构14通过一连接轴12与连杆11相连,在连杆11的顶端固定对射式传感器9。连杆11设有一对,安装于连接轴12的两端,相应地,在一对连杆11的顶端安装一对对射式传感器9。优选地,可以在连杆11的顶端固定支架,在支架中安装对射式传感器9,对射式传感器9被支架包围着固定在连杆11上。
滑台1沿导轨5上下移动带动对射式传感器9上下移动,第二驱动机构14驱动对射式传感器9朝晶圆盒7方向水平摆动,对射式传感器9读取信息并输出第二信号。通过处理第一信号和第二信号,测量出晶圆盒7内晶圆放置信息,晶圆放置信息包括但不限于晶圆的数量、跨槽放置错误、放置重片错误和跨槽放置晶圆中的一种或多种。
该系统还可包括一门锁吸盘结构10,门锁吸盘结构10包括用于打开负载上的钥匙的门锁和用于吸住负载的门结构、将负载的门结构取下的吸盘,相当于一个自动打开晶圆盒子盖的过程。
本发明实施例中,当滑台1升降运动时,通过光栅尺4的测量输出信号反馈数据和对射式传感器9输出信号反馈数据的处理,可精确检测晶圆的准确数量、位置,以及跨槽放置错误、放置重片错误、跨槽放置晶圆等问题,并且具有很强的移植性,在批量生产中,使调试与控制更加简单。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种Loadport内晶圆状态的距离检测系统,其特征在于,包括晶圆盒(7)、水平滑台(8)、安装板(13)、滑台(1)、第一驱动机构(2)、导轨(5)、第一连接板(3)、光栅尺(4)、第二连接板(6)、第二驱动机构(14)和对射式传感器(9);其中,
所述安装板(13)与水平滑台(8)连接,水平滑台(8)上放置晶圆盒(7);
所述第一驱动机构(2)安装于所述安装板(13)下半部的左侧,第一驱动机构(2)与滑台(1)固定连接,滑台(1)与第一连接板(3)固定连接;
所述第二连接板(6)安装于所述安装板(13)下半部的右侧,第二连接板(6)与光栅尺(4)连接;
所述导轨(5)沿竖直方向设置,导轨(5)与滑台(1)连接,所述第一驱动机构(2)驱动滑台(1)沿导轨(5)上下移动,带动第一连接板(3)在光栅尺(4)上移动,光栅尺(4)记录信息并输出第一信号;
所述第二驱动机构(14)安装于滑台(1)上,第二驱动机构(14)与对射式传感器(9)连接,滑台(1)沿导轨(5)上下移动带动对射式传感器(9)上下移动,第二驱动机构(14)驱动对射式传感器(9)朝晶圆盒(7)摆动,对射式传感器(9)读取信息并输出第二信号;
处理所述第一信号和第二信号,测量出晶圆盒(7)内晶圆放置信息。
2.如权利要求1所述的Loadport内晶圆状态的距离检测系统,其特征在于,所述第二驱动机构(14)通过一连接轴(12)与连杆(11)相连,在连杆(11)的顶端固定所述对射式传感器(9)。
3.如权利要求2所述的Loadport内晶圆状态的距离检测系统,其特征在于,所述连杆(11)设有一对,安装于所述连接轴(12)的两端,在所述一对连杆(11)的顶端安装一对对射式传感器(9)。
4.如权利要求2所述的Loadport内晶圆状态的距离检测系统,其特征在于,在所述连杆(11)的顶端固定有支架,在所述支架中安装对射式传感器(9)。
5.如权利要求1所述的Loadport内晶圆状态的距离检测系统,其特征在于,所述系统还包括一门锁吸盘结构(10),所述门锁吸盘结构(10)包括用于打开负载上的钥匙的门锁和用于吸住负载的门结构、将负载的门结构取下的吸盘。
6.如权利要求1所述的Loadport内晶圆状态的距离检测系统,其特征在于,所述第二连接板(6)为L型连接板。
7.如权利要求1所述的Loadport内晶圆状态的距离检测系统,其特征在于,所述导轨(5)固定于安装板(13)下半部的中间位置。
8.如权利要求1-7任一项所述的Loadport内晶圆状态的距离检测系统,其特征在于,所述晶圆放置信息包括:晶圆的数量、晶圆的位置、跨槽放置错误、放置重片错误和跨槽放置晶圆中的一种或多种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN104637839B CN104637839B (zh) | 2017-06-09 |
Family
ID=53216428
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---|---|---|---|
CN201310574148.1A Active CN104637839B (zh) | 2013-11-13 | 2013-11-13 | 一种Loadport内晶圆状态的距离检测系统 |
Country Status (1)
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---|---|
CN (1) | CN104637839B (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106384724A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-02-08 | 北京亿微纳科技有限公司 | 一种晶圆自动装载设备 |
CN110729225A (zh) * | 2018-07-16 | 2020-01-24 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 晶圆搬运设备与其方法 |
CN112731422A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-30 | 上海广川科技有限公司 | 一种进行晶圆定位检测的装置及方法 |
CN112729181A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-30 | 上海广川科技有限公司 | 一种进行晶圆定位检测的装置及方法 |
CN113192872A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-30 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法 |
CN113421843A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-09-21 | 上海大族富创得科技有限公司 | 一种硅片存储装置及其位置控制、自动测量间距控制方法 |
CN113471122A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-10-01 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备及其晶圆传输装置 |
CN113885090A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-01-04 | 上海广川科技有限公司 | 晶圆检测装置 |
CN115116885A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-09-27 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种基于传感器触发的晶圆测试方法 |
CN116190278A (zh) * | 2023-03-13 | 2023-05-30 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 晶圆检测机构及晶圆装载装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002093883A (ja) * | 2001-09-25 | 2002-03-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板収納容器の蓋を開閉する装置 |
CN1501467A (zh) * | 2002-11-15 | 2004-06-02 | Tdk株式会社 | 具有晶片映射功能的晶片处理设备 |
JP2005285799A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | カセット内基板位置検出装置、ならびにそれを用いた基板搬出装置および基板処理装置 |
TW201009291A (en) * | 2008-08-27 | 2010-03-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | A system for measuring the vertical distance between the thin substrates |
CN201508164U (zh) * | 2009-11-09 | 2010-06-16 | 于淼 | 一种大量程及高精度轮廓测量位移传感器 |
-
2013
- 2013-11-13 CN CN201310574148.1A patent/CN104637839B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002093883A (ja) * | 2001-09-25 | 2002-03-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板収納容器の蓋を開閉する装置 |
CN1501467A (zh) * | 2002-11-15 | 2004-06-02 | Tdk株式会社 | 具有晶片映射功能的晶片处理设备 |
JP2005285799A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | カセット内基板位置検出装置、ならびにそれを用いた基板搬出装置および基板処理装置 |
TW201009291A (en) * | 2008-08-27 | 2010-03-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | A system for measuring the vertical distance between the thin substrates |
CN201508164U (zh) * | 2009-11-09 | 2010-06-16 | 于淼 | 一种大量程及高精度轮廓测量位移传感器 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106384724B (zh) * | 2016-11-23 | 2023-06-13 | 北京元创中联科技有限公司 | 一种晶圆自动装载设备 |
CN106384724A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-02-08 | 北京亿微纳科技有限公司 | 一种晶圆自动装载设备 |
CN110729225A (zh) * | 2018-07-16 | 2020-01-24 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 晶圆搬运设备与其方法 |
CN112731422A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-30 | 上海广川科技有限公司 | 一种进行晶圆定位检测的装置及方法 |
CN112729181A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-30 | 上海广川科技有限公司 | 一种进行晶圆定位检测的装置及方法 |
CN113192872A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-30 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法 |
CN113421843A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-09-21 | 上海大族富创得科技有限公司 | 一种硅片存储装置及其位置控制、自动测量间距控制方法 |
CN113471122A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-10-01 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备及其晶圆传输装置 |
CN113471122B (zh) * | 2021-06-29 | 2024-05-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备及其晶圆传输装置 |
CN113885090A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-01-04 | 上海广川科技有限公司 | 晶圆检测装置 |
CN115116885A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-09-27 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种基于传感器触发的晶圆测试方法 |
CN115116885B (zh) * | 2021-12-21 | 2023-04-04 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种基于传感器触发的晶圆测试方法 |
CN116190278A (zh) * | 2023-03-13 | 2023-05-30 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 晶圆检测机构及晶圆装载装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104637839B (zh) | 2017-06-09 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |