JP2014116426A - 基板処理装置、基板装置の運用方法及び記憶媒体 - Google Patents

基板処理装置、基板装置の運用方法及び記憶媒体 Download PDF

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Abstract

【課題】基板を収納して基板処理装置に搬入するための搬送容器について異常を検出し、その異常に起因するトラブルを避けることができる技術を提供すること。
【解決手段】搬送容器が搬入されるロードポートと、前記ロードポートに搬入され、蓋体が取り外された搬送容器内の基板の収納状況を検出する検出部と、前記ロードポートに搬入された搬送容器から取り出された基板を処理するための処理部と、制御部とを備えるように基板処理装置を構成する。前記制御部は、ロードポートに搬入された搬送容器から基板が処理部に払い出される前に搬送容器内の基板の収納状況を検出する第１のステップと、前記処理部にて処理された基板が元の搬送容器に戻された後、蓋体が閉じられる前に当該搬送容器内の基板の収納状況を検出する第２のステップと、前記第１のステップと第２のステップとに基づいて搬送容器が異常であるか否かを判断する第３のステップと、を実行する。
【選択図】図１０

Description

本発明は、搬送容器により搬入された基板を処理する装置において、あるいはこの装置を複数用いた場合において、搬送容器の異常を検出する技術分野に関する。
半導体製造工場においては、半導体基板を搬送容器内に収納し、搬送容器を自動搬送ロボット（ＡＧＶ）や天井搬送装置（ＯＨＴ）により半導体製造装置に搬送するようにしている。半導体製造装置は、搬送容器の半導体を装置内に搬入搬出する搬入搬出ポートと、半導体基板に対して処理を行う処理ブロックと、を備えている。搬送容器としては蓋体を前面に備えた密閉型のものが主流であり、１２インチ半導体ウエハの場合には、ＦＯＵＰと略称されているものが使用されている。ＦＯＵＰは、樹脂からなる搬送容器（容器本体）の前面に蓋体が設けられ、蓋体の外面に形成された２個の鍵穴を備えている。
前記搬入搬出ポートは通常ロードポートと呼ばれ、ＦＯＵＰが外部から載置されるステージと蓋体を取り外す機構とを備えている。半導体製造装置としては、半導体製造工程の各プロセスに応じた装置が用いられ、成膜装置、マスクパターンを形成する装置、エッチング装置、洗浄装置などがあり、半導体基板は搬送容器によりこれらの間を順次搬送される。
搬送容器例えばＦＯＵＰは、ＳＥＭＩ規格に基づいて複数のメーカーから提供されているが、ＳＥＭＩ規格から外れている場合もある。このようなＦＯＵＰが半導体製造工場内で使用されると、基板をＦＯＵＰから取り出すときにスクラッチが発生するなどの不具合が起こる場合がある。特許文献１には、前記ＦＯＵＰ内の半導体基板であるウエハの収納状況を確認するための構成が示されているが、上記の問題を解決できるものではない。
特開平４−３２１２５３号公報
本発明はこのような事情においてなされたものであり、その目的は、基板を収納して基板処理装置に搬入するための搬送容器について異常を検出し、その異常に起因するトラブルを避けることができる技術を提供することにある。
本発明は、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出して処理する基板処理装置において、
前記搬送容器が搬入されるロードポートと、
前記ロードポートに搬入され、蓋体が取り外された搬送容器内の基板の収納状況を検出する検出部と、
前記ロードポートに搬入された搬送容器から取り出された基板を処理するための処理部と、
前記ロードポートに搬入された搬送容器から基板が処理部に払い出される前に搬送容器内の基板の収納状況を検出する第１のステップと、前記処理部にて処理された基板が元の搬送容器に戻された後、蓋体が閉じられる前に当該搬送容器内の基板の収納状況を検出する第２のステップと、前記第１のステップと第２のステップとに基づいて搬送容器が異常であるか否かを判断する第３のステップと、を実行する制御部と、を備えたことを特徴とする。
他の発明は、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出して処理する基板処理装置を運用する方法において、
ロードポートに前記搬送容器を搬入し、蓋体を取り外す工程と、
次いで、基板が処理部に払い出される前に搬送容器内の基板の収納状況を検出する第１の検出工程と、
しかる後、前記搬送容器から基板を取り出して処理部にて処理を行い、当該搬送容器内に収納する工程と、
その後、搬送容器の蓋体が閉じられる前に当該搬送容器内の基板の収納状況を検出する第２の検出工程と、
前記第１の検出工程と第２の検出工程とに基づいて搬送容器が異常であるか否かを判断する判断工程と、を含むことを特徴とする。
更に他の発明は、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出して処理する複数の基板処理装置を運用する方法において、
一の基板処理装置にて処理された基板を、ロードポートに置かれた搬送容器に戻す工程と、
その後、搬送容器の蓋体が閉じられる前に当該搬送容器内の基板の収納状況を検出する搬出時検出工程と
次いで前記搬送容器の蓋体を閉じ、他の基板処理装置のロードポートに当該搬送容器を搬入する工程と、
しかる後に前記搬送容器の蓋体を取り外す工程と、
次いで、基板が処理部に払い出される前に搬送容器内の基板の収納状況を検出する搬入時検出工程と、
前記搬出時検出工程と搬入時検出工程とに基づいて前記搬送容器が異常であるか否かを判断する判断工程と、を含むことを特徴とする。
本発明は、基板処理装置のロードポートに搬送容器が搬入されたときと、基板処理装置にて処理された後の基板が搬送容器に戻されたときと、の両方のタイミングにおいて当該搬送容器内の基板の収納状況を検出している。そして両方の検出結果に基づいて搬送容器が異常であるか否かを判断するようにしているため、異常な搬送容器を見つけ出すことができ、このため搬送容器の異常に起因する基板にスクラッチが発生するなどのトラブルを未然に防ぐことができる。
本発明が適用される基板処理装置である塗布、現像装置の斜視図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックの側面図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックの側面図である。 前記キャリアブロックの開閉ドア及びキャリアの斜視図である。 前記キャリアブロック及びキャリアの横断平面図である。 前記キャリアの縦断正面図である。 前記キャリアの縦断正面図である。 前記キャリアの縦断側面図である。 前記キャリアの縦断側面図である。 装置コントローラの構成を示すブロック図である。 前記キャリアブロックと前記キャリアとのウエハの受け渡しを示す説明図である。 前記キャリアブロックと前記キャリアとのウエハの受け渡しを示す説明図である。 前記キャリアブロックと前記キャリアとのウエハの受け渡しを示す説明図である。 前記キャリアブロックと前記キャリアとのウエハの受け渡しを示す説明図である。 前記キャリアブロックと前記キャリアとのウエハの受け渡しを示す説明図である。 前記キャリアブロックと前記キャリアとのウエハの受け渡しを示す説明図である。 前記キャリアブロックと前記キャリアとのウエハの受け渡しを示す説明図である。 前記キャリアブロックと前記キャリアとのウエハの受け渡しを示す説明図である。 前記キャリアブロックと前記キャリアとのウエハの受け渡しを示す説明図である。 前記キャリアブロックと前記キャリアとのウエハの受け渡しを示す説明図である。 前記キャリアブロックと前記キャリアとのウエハの受け渡しを示す説明図である。 前記塗布、現像装置を含む基板処理システムの構成図である。 他のキャリアの縦断側面図である。 前記キャリアの縦断側面図である。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の一例である塗布、現像装置１について、図１を参照しながら説明する。図１は前記塗布、現像装置１の斜視図である。塗布、現像装置１は半導体製造工場内のクリーンルーム内に設置され、キャリアブロックＥ１と、処理ブロックＥ２と、インターフェイスブロックＥ３と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＥ３には、処理ブロックＥ２の反対側に露光装置Ｅ４が接続されている。塗布、現像装置１の外側は、複数の基板であるウエハＷが収納されたキャリアＣの搬送領域１１である。後述の搬送機構１２が当該搬送領域１１においてキャリアＣを搬送する。キャリアＣは、例えばＦＯＵＰと呼ばれる搬送容器である。
各ブロックの役割を簡単に説明しておくと、キャリアブロックＥ１は搬送機構１２との間でキャリアＣを受け渡すためのブロックである。また、キャリアブロックＥ１は当該キャリアブロックＥ１に搬送されたキャリアＣと処理ブロックＥ２との間でウエハＷの受け渡しを行う。キャリアブロックＥ１については、後に詳述する。
処理ブロックＥ２は、ウエハＷにレジスト塗布処理、現像処理などの各種の液処理や加熱処理を行うためのブロックである。露光装置Ｅ４は、処理ブロックＥ２にてウエハＷに形成されたレジスト膜を露光する。インターフェイスブロックＥ３は、処理ブロックＥ２と露光装置Ｅ４との間でウエハＷの受け渡しを行う。キャリアＣから搬出されたウエハＷは、処理ブロックＥ２にてレジスト塗布処理、加熱処理を順次受けた後、露光装置Ｅ４にて露光され、処理ブロックＥ２にて加熱処理、現像処理を順次受けた後、前記キャリアＣに戻される。
例えばキャリアブロックＥ１の側面には、塗布、現像装置１の各部の動作を制御する装置コントローラ２が設けられている。装置コントローラ２はコンピュータであり、塗布、現像装置１の各部に制御信号を送信する。キャリアブロックＥ１はこの制御信号を受信して、後述する当該キャリアブロックＥ１へのウエハＷの搬入動作及びキャリアブロックＥ１からのウエハＷの搬出動作が行われるように制御される。また、各ブロックＥ１〜Ｅ３がこの制御信号を受けることにより、上記のように各ブロック間でウエハＷの搬送が行われると共にウエハＷの処理が行われるように制御される。
塗布、現像装置１の装置コントローラ２は、ホストコンピュータ２０（第１の実施形態では図示を省略している）に接続されている。前記装置コントローラ２については後に詳述する。前記ホストコンピュータ２０は、キャリア搬送機構１２に制御信号を送信してクリーンルーム内でのキャリアＣの搬送を制御する。また、クリーンルーム内を搬送される複数の各キャリアＣに識別符号であるＩＤ番号を割り振り、このＩＤ番号を装置コントローラ２に送信する。
各キャリアＣは、このクリーンルーム内においてホストコンピュータ２０によって設定された順番で塗布、現像装置１を含む複数の装置間を搬送される。図１に示すキャリア搬送機構１２について説明すると、このキャリア搬送機構１２はいわゆる天井搬送装置であり、クリーンルームの天井に形成される線路１３を移動する移動部１４と、把持部１５とを備えている。把持部１５は移動部１４に対して昇降すると共にキャリアＣを把持し、上記のように複数の装置間でキャリアＣを搬送することができる。
続いてキャリアブロックＥ１について図２、図３の縦断側面図も参照しながら詳述する。説明の便宜上、キャリアブロックＥ１側、インターフェイスブロックＥ３側を夫々後方側、前方側として説明する。キャリアブロックＥ１は筐体３１を備えており、筐体３１はキャリア搬送機構１２との間でキャリアＣを受け渡すと共にキャリアＣ内と塗布、現像装置１内との間でウエハＷを受け渡すためのロードポート３を構成している。
ロードポート３は前記筐体３１に加えて、キャリアＣを載置するステージ３２と、ウエハＷの搬送口３３と、このウエハ搬送口３３を開閉する開閉ドア４と、マッピングユニット６とにより構成される。このキャリアブロックＥ１には４つのロードポート３が設けられている。筐体３１の下部は、後方側に突き出て、段部３４を形成している。この段部３４上において、横方向に各ロードポート３の前記ステージ３２が配列されている。各ステージ３２から後方側に向かって見た筐体３１の壁面に各ウエハ搬送口３３が開口している。
前記ステージ３２は進退し、キャリアＣを後退位置（アンロード位置）と前進位置（ロード位置）との間で移動させる。図２では鎖線でアンロード位置に位置するキャリアＣを示しており、図３ではロード位置に位置するキャリアＣを示している。キャリアＣは、キャリア搬送機構１２により前記アンロード位置に搬送される。そして、前記ロード位置において、キャリアブロックＥ１に対してウエハＷの受け渡しが行われる。ステージ３２は、ステージ移動機構３５に接続されており、このステージ移動機構３５によって上記の前進動作及び後退動作を行うことができる。
ステージ３２の表面からは上方へ向けて３本のピン３６が突き出ている。これらのピン３６は、キャリアＣがステージ３２に載置されたときに、当該キャリアＣの下方に形成される凹部（図示は省略）に差し込まれて嵌合し、ステージ３２上にてキャリアＣの位置ずれを防ぐ。また、図１中３７は、キャリアＣをステージ３２に固定するためのクランプ機構３７である。
図４も参照してキャリアＣについて説明する。キャリアＣは容器本体５と、当該容器本体５に着脱自在な蓋体５０とからなる。容器本体５内の左右には、ウエハＷの裏面側周縁部を支持する支持部５３が多段に設けられ、ウエハＷが容器本体５内に棚状に収納される。支持部５３と容器本体５の内壁面とにより構成される各ウエハＷの格納領域をスロット５００とする。ところで、このスロット５００については、各スロット同士を区別するために最上段のものから下方に向けて順に５０１、５０２、５０３・・・の順に番号を付して表記する場合がある。
容器本体５の前面にはウエハＷの取り出し口５４が形成され、前記蓋体５０により当該取り出し口５４が塞がれることにより、容器本体５内が気密に保たれる。図中５５は、前記取り出し口５４の周囲の開口縁部である。開口縁部５５の内周側の上下には各々係合溝５５ａが形成されている（上側の係合溝５５ａの図示は省略している）。容器本体５の上部には、既述のキャリア搬送機構１２がキャリアＣを搬送するために把持する把持部５１が設けられる。
蓋体５０について説明すると、蓋体５０の内部には左右に回転部５６が設けられている。回転部５６の上下には垂直方向に伸びる直動部５７が設けられる。この直動部５７は、回転部５６の回転によりその先端が蓋体５０の上側及び下側から突出した状態と、蓋体５０内に引き込んだ状態とで切り替わる。この直動部５７の先端は前記容器本体５の係合溝５５ａに係合し、それによって蓋体５０が容器本体５に係合してロックされた状態となる。前記回転部５６には後述のラッチキー４４が差し込まれる鍵穴５６ａが設けられており、そのように鍵穴５６ａに差し込まれたラッチキー４４の回転により、回転部５６が回転される。
続いて開閉ドア４について説明する。開閉ドア４は筐体３１の内側から前記搬送口３３を塞ぐドア本体４０を備えている。図３において、そのようにドア本体４０が搬送口３３を塞ぐ位置を実線で示しており、この位置を閉鎖位置とする。このドア本体４０にはドア開閉機構４１が接続されており、搬送口３３を開放するときには、当該ドア開閉機構４１によりドア本体４０は前記閉鎖位置から前進した離間位置に移動する。そして、同ドア開閉機構４１により、その離間位置から図３に鎖線で示す開放位置へ下降して搬送口３３の開放が行われる。
図５に示すように、筐体３１内には各ロードポート２で共用される移載機構１６が設けられている。移載機構１６は、昇降自在、左右方向に移動自在、進退自在、且つ鉛直軸回りに回転自在に構成されており、この移載機構１６により、開放された搬送口３３を介してキャリアＣ内と、処理ブロックＥ２との間でウエハＷを受け渡すことができる。
開閉ドア４は、前記ドア本体４０の後方側に蓋体開閉機構４３を備えており、蓋体開閉機構４３は、その後方側にラッチキー４４を備えている。ラッチキー４４は、水平軸周りに回転する。ステージ３２に載置されたキャリアＣが当該ステージ３２により進退移動することで、蓋体５０の回転部５６の鍵穴５６ａに対して、ラッチキー４４の差し込み及び引き抜きが行われる。
続いて、マッピングユニット５について、図５のキャリアＣ及びキャリアブロックＥ１の横断平面図も参照しながら説明する。マッピングユニット６は筐体３１内に設けられており、マッピングと呼ばれるキャリアＣ内におけるウエハＷの収納状況の確認を行うためのユニットである。詳しくは後述するが、この塗布、現像装置１において、マッピングはキャリアＣから塗布、現像装置１で処理前のウエハＷを搬出する前、及びキャリアＣに処理済みのウエハＷを搬出した後に夫々行われる。マッピングユニット６は、昇降機構６１と、回転機構６２と、支持シャフト６３と、支持アーム６４、６４、６５と、投光部６６と、受光部６７と、反射センサ６８とを備えている。
前記回転機構６２は、昇降機構６１により昇降する。回転機構６２には、前記支持シャフト６３が横方向に伸びるように設けられており、当該支持シャフト６３は当該回転機構６２によって軸回りに回転自在に構成されている。支持シャフト６３からは左右に前記支持アーム６４、６５、６４が互いにこの順で間隔をおいて設けられている。支持アーム６４、６４、６５は支持シャフト６３と直交するように互いに並行して伸びている。各支持アーム６４の先端には互いに対となる透過センサをなす前記投光部６６、受光部６７が設けられている。これらの投光部６６及び受光部６７をセンサ対６０と記載する場合がある。支持アーム６５の先端には前記反射センサ６８が設けられている。検出部をなす反射センサ６８及びセンサ対６０は互いに同じ高さに設けられている。
前記マッピングを行わないときには支持アーム６４、６４、６５は図３中に実線で示すように、上方へ向かう姿勢で待機する。このときの支持アーム６４、６４、６５に支持されて待機されるセンサ対６０及び反射センサ６８の位置をセンサ待機位置とする。マッピングを行うときには、支持アーム６４、６４、６５は、水平に向かう姿勢となる。このときにセンサ対６０は、昇降機構６１による昇降動作と回転機構６２による回転動作との組み合わせにより、前記センサ待機位置から図５に示すように蓋体５０が取り外された容器本体５の内部へ進入する。
図５には鎖線の矢印６Ａで、マッピング時に投光部６６から受光部６７へ向かって形成される光軸を示している。この光軸６Ａが容器本体５内のウエハＷに重なるように、センサ対６０が前記支持アーム６４に設けられる。また、このマッピング時に反射センサ６８は、この光軸６Ａの前方側に位置するように前記支持アーム６５に設けられる。反射センサ６８は後方側（容器本体５側）に向かって光を照射し、ウエハＷに光が照射されるとその光が反射して当該反射センサ６８に光が入射する。受光部６７が前記光軸６Ａの光、反射センサ６８が前記反射光を夫々受光すると、装置コントローラ２にそのように光を受光したことを示す検出信号を送信する。
図６にはキャリアＣの縦断側面図とセンサ対６０及び反射センサ６８を示している。マッピング処理開始時には、最上段の支持部５３よりも上側に設定されるマッピング処理開始位置（図６中実線で示す位置）にセンサ対６０及び反射センサ６８が位置する。そして、センサ対６０により光軸６Ａが形成されると共に、反射センサ６８から後方側に光が照射される。そして、センサ対６０及び反射センサ６８は最下段のスロット５００よりも下方のマッピング処理終了位置（図６中鎖線で示す位置）に向かって一定の速度で移動する。この移動中において、センサ対６０の受光部６７、反射センサ６８により受光が行われると、受光部６７及び反射センサ６８から夫々検出信号が前記装置コントローラ２に出力される。
装置コントローラ２は、センサ対６０及び反射センサ６８からの検出信号に基づいて、マッピングデータとして各スロット５００のウエハＷの高さ位置、及び各スロット５００にウエハＷが収納されているか否かの情報を取得する。ウエハＷの高さ位置は、例えば図６中の水平な点線Ｌ０を予め設定した基準位置とすると、当該基準位置Ｌ０からウエハＷの上端までの距離である。
また、マッピングデータとしてウエハＷの厚さが取得される。ところで、ウエハＷの搬送のエラーにより、図７に示すように１枚のウエハＷが傾いて複数のスロット５００に跨るように収納されてしまう場合（ケース１）と、１つまたは複数のスロット５００に複数枚ウエハＷが重なって収納されてしまう場合（ケース２）とがある。複数のスロット５００に複数枚のウエハＷが重なった場合とは、図７において傾いたウエハＷが２枚以上重ねられて収納されている場合のことである。
仮に、センサ対６０のみから得られるデータによって装置コントローラ２がウエハＷの厚さの検出を行うとすると、これらケース１及びケース２においては、共に１つのスロット５００にウエハＷが１枚のみ収納されている場合よりも光軸６Ａが遮られる時間が長くなるので、ウエハＷの厚さは共に異常値を示すことになる。しかし、このマッピングユニット６ではセンサ対６０に加えて反射センサ６８が設けられている。そして、ケース１に比べてケース２ではウエハＷが重ねられることにより、前記反射センサ６８が受光する時間が長くなる。
このようにセンサ対６０及び反射センサ６８から得られるデータに基づいて、装置コントローラ２は、ウエハＷの厚さを算出する。そして、当該厚さがしきい値を超えたものについては上記のケース２に該当するものとみなす。即ち、装置コントローラ２により上記の２つのケース１，２を夫々識別することができる。そして、ウエハＷの装置への搬入時のマッピング（以下、単に搬入時マッピングとする）が行われたときに、ケース２に該当すると判定されたウエハＷについては塗布、現像装置１への搬入が行われない。ケース１に該当するウエハＷについては、塗布、現像装置１への搬入が行われるように搬送が制御される。
ところで、キャリアＣは背景技術の項目で説明したように所定の規格に沿って製造される。図８を用いて説明すると、１つのスロット５００に１枚のウエハＷが水平に格納され、各スロット５００（５０１、５０２、５０３・・・）の高さ位置は、前記基準位置から見た所定の許容範囲に含まれるように当該キャリアＣが構成される。即ち、スロット５０１、５０２、５０３・・・の各ウエハの高さ位置Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３・・・は本来、このウエハの高さ位置について設定された所定の許容範囲に収まる。
しかし、例えばキャリアＣの製造時のエラーにより、支持部５３の位置が上下方向にずれてしまい、前記スロット５００の高さ位置が、当該スロット５００の高さ位置について設定された許容範囲から外れる場合がある。例えば図９にはスロット５０３の高さ位置が、そのように許容範囲から外れ、下側にずれた例を示している。また、支持部５３が製造時のエラーにより、ウエハＷを斜めに支持するように構成され、それによってスロット５００の高さ位置が許容範囲から外れる場合がある。例えば図９に示す例ではスロット５０５の支持部５３がそのように構成され、ウエハＷの蓋体５０側が下方に下がるように支持されている。つまりスロット５００の高さ位置が下方へ下がり、許容範囲から外れた例を示している。
移載機構１６は搬入時マッピングにより取得されたウエハＷの高さ位置Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３・・・に基づいて、スロット５００ごとにウエハＷを取り出すために、キャリアＣに進入するときの高さ位置を調整することができる。しかし、上記のようにスロット５００の高さ位置が許容範囲から外れた場合、ウエハＷを取り出す際に当該ウエハＷの裏面を擦って傷つけてしまう場合がある。具体的に説明すると、図９の例ではスロット５０３の高さ位置が下方にずれているため、当該スロット５０３のウエハＷを搬送するにあたり、スロット５０４のウエハＷの表面との接触を避けるように移載機構１６がキャリアＣ内に進入する。このときにスロット５０３のウエハＷの裏面と移載機構１６との間隔がタイトであるため、移載機構１６が前記スロット５０３のウエハＷの裏面を傷つけてしまう。また、スロット５０５について、ウエハＷの蓋体５０側が下方に傾いて支持されているため、移載機構１６がスロット５０６のウエハＷの表面との接触を避けるように当該スロット５０５のウエハＷを搬送するにあたり、当該スロット５０５のウエハＷの蓋体５０側の裏面を傷つけてしまう。
従って、このようにスロット５００の高さ位置が許容範囲から外れたキャリアＣを使い続けることは得策ではない。そこで、この第１の実施形態では、前記搬入時マッピングの他にキャリアＣにウエハＷを戻したときにもマッピングを行う。このマッピングを搬出時マッピングとする。装置コントローラ２は、搬入時マッピング及び搬出時マッピングで得られたウエハＷの高さ位置に基づいて、キャリアＣについての異常の有無を判定する。
このように搬入時マッピング及び搬出時マッピングで取得したウエハの高さ位置を共に参照して、キャリアＣの異常を判定する理由を説明すると、キャリアＣの搬入時においては、後述するようにキャリアＣ搬送時のトラブル及び蓋体５０の取り外し時のトラブルによりウエハＷが傾いて収納された状態でマッピングされる場合がある。また、搬出時マッピングを行うときには移載機構１６のエラーにより、スロット５００にウエハＷが傾いて収納され、そのように傾いたままマッピングが行われることがある。
しかし、搬入時マッピング及び搬出時マッピングで一のスロット５００から取得された各々のウエハ高さ位置が共に許容範囲から外れ、且つ当該一のスロット５００から搬入時マッピングで取得されたウエハの高さ位置と、一のスロット５００から搬出時マッピングで取得されたウエハの高さ位置とが概ね一致している場合には、キャリアＣに起因してそのようにウエハＷの高さ位置の異常が搬入時マッピング及び搬出時マッピングの両方で検出されている可能性が高い。従って、そのキャリアＣにおける前記一のスロット５００の高さ位置が異常である、即ち当該キャリアＣは異常なキャリアＣであるものと判定する。つまり、概略的に述べると、同じスロット５００のウエハＷが搬入時マッピングと搬出時マッピングで同様にその高さ位置が異常になったとき、キャリアＣに異常が有るものと判定する。この異常の判定はスロット５００ごとに行う。
また、後述するように、搬入時マッピング及び搬出時マッピングで取得されたウエハ高さ位置に基づいて移載機構１６の異常の有無の判定も行われる。さらに後述するように、前記ウエハＷの高さ位置に基づいて、塗布、現像装置１の前段の装置から当該塗布、現像装置１のロード位置にキャリアＣを搬送するまで、あるいは当該キャリアＣから蓋体５０を取り外すときにウエハＷの傾きが生じたか否か、という判定も行われる。この判定は、ロード時の異常の判定と記載する。
キャリアＣが異常があるものとして判定された場合、装置コントローラ２から、そのＩＤ番号及び異常があるスロット５００の番号について、ホストコンピュータ２０に送信される。ホストコンピュータ２０は、例えばそのスロット５００の番号についてのウエハＷの搬送を停止するように、他の装置に指示する。他の装置とは、塗布、現像装置１の後に当該キャリアＣが搬送されるように設定された装置である。そして、当該キャリアＣに格納されているウエハＷについて、前記クリーンルーム内における予め設定された一連の処理が終了すると、キャリアＣは、搬送機構１２によりクリーンルーム内の所定の載置場所に載置される。ユーザは、上記の判定に従って異常を示したキャリアＣを、前記載置場所から除外する。
続いて、装置コントローラ２について図１０を用いて説明する。装置コントローラ２は、プログラム格納部２１、ＣＰＵ２２、メモリ２３を備えており、これらがバス２４に接続されている。前記マッピングユニット６もバス２４に接続され、上記のようにセンサ対６０及び反射センサ６８の検出信号が当該装置コントローラに出力される。プログラム格納部２１は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）及びメモリーカードなどの記憶媒体などにより構成されている。このような記憶媒体に格納された状態で、当該記憶媒体に格納されたプログラム２５が、装置コントローラ２にインストールされる。
プログラム２５は、塗布、現像装置１の各部に制御信号を送信してその動作を制御し、ウエハＷの搬送、各ブロックＥ１〜Ｅ４でのウエハＷの処理、キャリアＣからのウエハＷの搬出、及びキャリアＣへのウエハＷの搬入の各動作が行えるように命令（各ステップ）が組み込まれている。ＣＰＵ２２は、そのように制御信号を出力するために各種の演算を実行する。
メモリ２３には、図１０中に模式的に示すようにキャリアＣのＩＤ番号（識別情報）が記憶されており、図の例では１〜ｎ（ｎは自然数）で表している。このＩＤ番号ごとに、搬入時マッピングにより取得されたマッピングデータ及び、搬出時マッピングにより取得されたマッピングデータが記憶される。
搬入時マッピングデータは、例えば上記したスロット５００ごとのウエハＷの高さ位置、スロット５００ごとのウエハＷの有無、各ウエハＷの厚さ、前記厚さに基づいたウエハＷの重なりの有無を含む。図ではそのうちのキャリアＣの異常の判定に用いられるウエハＷの高さ位置のみ、メモリ２３に記憶されるデータとして表示している。また、搬出時マッピングデータは前記ウエハＷの高さ位置を含む。メモリ２３には前記ＩＤ番号ごとに、上記のように搬入時マッピング及び搬出時マッピングのウエハＷの高さ位置から得られたスロットの高さ位置の異常の有無についての判定結果が記憶される。また、メモリ２３には、このように判定を行うために各スロットごとに設定されたウエハの高さ位置の許容範囲が記憶されている。
バス２４には、アラーム出力部２６が接続されている。このアラーム出力部２６は、前記スロットの高さ位置に異常が有ると判定された場合、当該キャリアＣのＩＤ及びその異常が有ると判定されたスロットの番号を画面表示したり、音声出力することによりユーザに報知する。同様に、移載機構１６に異常が有ると判定した場合にも、その旨を示すアラームを出力する。また、前記ロード時の異常が有るという判定を行ったときにもその旨を示すアラームを出力する。
キャリアＣを塗布、現像装置１に搬入し、当該キャリアＣ内のウエハＷを装置に搬入するロード処理、及び塗布、現像装置１からウエハＷをキャリアＣに戻し、キャリアＣをステージ３２から搬出するアンロード処理について、図１１〜図１６を参照して説明する。
塗布、現像装置１に搬送されるキャリアＣのＩＤ番号が、ホストコンピュータ２０により、塗布、現像装置１の装置コントローラ２に送信された後、キャリア搬送機構１２により当該キャリアＣが、前段の装置から塗布、現像装置１に搬送される。前記キャリアＣはステージ３２に載置されてアンロード位置に位置する。その後、図１１に示すようにキャリアＣはロード位置に移動し、キャリアＣの開口縁部５３が筐体３１に押し当てられると共にラッチキー４４が回転部５６の鍵穴５６ａに差し込まれる。ここでは、図９で説明したスロット５０３、５０５に異常があるキャリアＣがステージ３２に搬送されたように示している。
ラッチキー４４が回転し、蓋体５０と容器本体５との係合が解除され、然る後ドア本体４０が前進、下降して開放位置に移動することで搬送口３３が開放される。マッピングユニット６の昇降機構６１による回転機構６２の昇降移動と、支持シャフト６３の回転との協働により、センサ対６０及び反射センサ６８が、センサ待機位置から図１２に実線で示すマッピング処理開始位置に移動する。そして、図５で説明したようにセンサ対６０の投光部６６及び反射センサ６８から光を照射しながら、センサ対６０及び反射センサ６８が図１２に鎖線で示すマッピング処理終了位置に向かって下降し、搬入時マッピングが開始される。センサ対６０及び反射センサ６８が既述のマッピング処理終了位置に移動すると、投光部６６及び反射センサ６７からの光の照射が停止し、搬入時マッピングが終了する。然る後、センサ対６０及び反射センサ６８は待機位置に戻る。
装置コントローラ２は、反射センサ６８及び受光部６７から出力された検出信号に基づいて、各スロット５００におけるウエハＷの有無、ウエハＷの厚さ即ち重なりの有無、及び各スロット５００におけるウエハＷの高さ位置を取得する。ウエハＷが収納されており、且つ当該ウエハＷが複数枚重なっていないと判定されたスロット５００から移載機構１６によりウエハＷが搬出され、処理ブロックＥ２へと受け渡される（図１３）。この搬送は上側のスロット５００、即ち５０１側から順に行われる。
そして、移載機構１６によりブロックＥ２〜Ｅ３を搬送されて処理済みのウエハＷが順次キャリアＣに戻され、当該ウエハＷが元々格納されていたスロット５００に収納される（図１４）。処理済みのウエハＷが全てキャリアＣに戻されると、センサ対６０及び反射センサ６８が待機位置から前記マッピング処理開始位置に移動し、センサ対６０の投光部６６及び反射センサ６８から光を照射しながら、これらセンサ対６０及び反射センサ６８が下降して、搬出時マッピングが開始される（図１５）。そして、前記マッピング処理終了位置に移動すると、投光部６６及び反射センサ６７からの光の照射が停止し、搬出時マッピングが終了する。然る後、センサ対６０及び反射センサ６８は待機位置に戻る。
装置コントローラ２は、反射センサ６８及び受光部６７から出力された検出信号に基づいて、各スロット５００におけるウエハＷの高さ位置を取得する。そして、スロット５００ごとに搬入時マッピングで取得したウエハＷの高さ位置、搬出時マッピングで取得したウエハＷの高さ位置が共に許容範囲から外れているか否かを判定する。そして、共に許容範囲から外れているスロット５００については、搬入時マッピング及び搬出時マッピングで取得した各ウエハの高さ位置の差分を演算し、これがしきい値を越えているか否かを判定する。しきい値以下であれば、互いに同様なウエハＷの高さ位置であり、当該スロット５００の高さ位置に異常が有るものと判定する。そして、その判定結果をキャリアＣのＩＤと共にアラームとして出力する。図１５の例では、スロット５０３、５０５に異常が有るため、そのようにスロット５０３、５０５に異常が有ることが判定された旨と当該キャリアＣのＩＤとを示すアラームが出力される。
然る後、ドア本体４０が閉鎖位置へ移動して搬送口３３が閉鎖されると共に蓋体５０を容器本体５に押し付ける。ラッチキー４４が回転し、蓋体５０と容器本体５との係合の形成及び蓋体開閉機構４３による蓋体５０の保持の解除が行われ、蓋体開閉機構４３が待機位置へ戻る（図１６）。その後、キャリアＣがアンロード位置へ移動する。そして、キャリア搬送機構１２により当該キャリアＣが他の装置に搬送される。その後、既述のようにキャリアＣが装置間を搬送され、所定の載置場所に搬送される。然る後、装置のユーザによりキャリアＣは当該載置場所から除外される。
ところで、上記の図９のキャリアＣの代わりに、図８で説明したような各スロット５００の高さ位置が正常なキャリアＣが塗布、現像装置１に搬送された場合の例を説明する。図１７は、このキャリアＣに対して上記のように搬入時マッピングを行っている様子を示している。この搬入時マッピング後、装置１にウエハＷを搬入し、移載機構１６によりウエハＷをキャリアＣに戻すにあたり、移載機構１６の不具合により、支持部５３にウエハＷを受け渡すときに、当該支持部５３からウエハＷが跳ね、図１８に示すようにウエハＷが傾いて収納されたものとする。この図１８では、スロット５０２、５０３のウエハＷが、高さ位置の許容範囲を外れるように傾いて載置され、その状態のまま搬出時マッピングが行われた例を示している。
便宜上、先の説明では省略したが、例えば装置コントローラ２は、上記のキャリアＣについての異常の有無の判定に続けて、移載機構１６についての異常の有無の判定を行う。この移載機構１６についての異常の有無の判定について説明すると、搬入時マッピングを行ったときにウエハＷの高さ位置について許容範囲に収まっていたスロット５００が、搬出時マッピングを行ったときには当該ウエハＷの高さ位置について許容範囲から外れていないかどうかが判定される。そのようなスロット５００が有ると判定された場合には、移載機構１６が異常であると判定される。そして、その旨を示すアラームが出力される。
ところで、図８に示した各スロットの高さ位置が正常なキャリアＣであっても、キャリア搬送機構１２により当該キャリアＣを塗布、現像装置１に搬送する途中、ステージ３２を移動させてキャリアＣをロード位置に移動させるとき、及び／または当該キャリアＣの蓋体５０を容器本体５から取り外すときに、キャリアＣに衝撃が加わる場合がある。それによって各ウエハＷは、蓋体５０側が高くなったり、低くなったりするように支持部５３に傾いて支持され、当該支持部５３とウエハＷの裏面との摩擦により、その傾きが維持されることがある。これが上記のロード時の異常である。そして、図１９に示すように、そのような状態で搬入時マッピングが行われる場合がある。
しかし、このような場合でもウエハＷが搬送され、処理後、上記のように移載機構１６に異常が無い限り、図２０に示すようにキャリアＣに戻されるときにはウエハＷは水平に支持され、図２１に示すように搬出時マッピングが行われる。搬出時マッピングを行った後の装置コントローラ２の判定についてさらに補足すると、上記のキャリアＣの異常の有無の判定、移載機構１６の異常の有無の判定に続けて、キャリアＣのロード時の異常の有無の判定が行われる。
このロード時の異常の有無の判定は具体的には、搬入時マッピングを行ったときにウエハＷの高さ位置について許容範囲を外れたスロット５００が、搬出時マッピングを行ったときに前記ウエハＷの高さ位置について許容範囲に収まっているか否かという判定である。許容範囲に収まっているとしたら、前記ロード時に異常が有った、即ちキャリア搬送機構１２あるいはステージ３２によりロード位置へ当該キャリアＣを搬送中、あるいは当該キャリアＣから蓋体５０を取り外すときにウエハＷの傾きが生じたものとみなし、その旨を示すアラームが出力される。
この塗布、現像装置１によれば、上記の搬入時マッピング及び搬出時マッピングが行われ、これら各マッピングによって各スロット５００に収納されているウエハＷの高さ位置が検出される。そして、これらの高さ位置に基づいて、スロット５００の高さ位置についての異常の有無が判定される。従って異常が有るキャリアＣを使い続けることを防ぐことができ、それによってウエハＷが損傷することを防ぐことができる。従って、半導体装置の生産効率の低下を防ぐことができる。
また、前記搬入時マッピング及び搬出時マッピングにより、移載機構１６の異常の有無も判定できるので、この移載機構１６の点検、修理などの対処を速やかに行うことができる。従って、半導体装置の生産効率の低下をより確実に防ぐことができる。また、上記のようにキャリアＣのロード位置への搬送中、あるいは蓋体５０解放時に異常が有ったか否かを判定できるので、ロードポート３及びキャリア搬送機構１４の異常を速やかに検出できる。従って、半導体装置の生産効率の低下をより確実に防ぐことができる。
（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る基板処理システム２００について図２２を参照しながら説明する。この基板処理システム２００は、前記クリーンルーム内に設けられた、前記塗布、現像装置１を含んだ多数の基板処理装置の装置コントローラ２がホストコンピュータ２０を介して互いに接続されることにより構成されている。前記基板処理装置は、ドライエッチングを行うエッチングユニットやＣＶＤあるいはＰＶＤなどにより成膜を行う成膜ユニットを備えたクラスター装置や、多数枚のウエハＷを一括して加熱処理する縦型熱処理装置、ウエハＷについて所定の検査を行う検査装置などにより構成されている。これらの塗布、現像装置１以外の各種の処理装置もキャリアブロックＥ１に相当するブロックを備え、塗布、現像装置１と同様にキャリアＣの受け渡し及びキャリアＣとの間でのウエハＷの受け渡しが行われる。塗布、現像装置１の１つ前にキャリアＣが搬送されてウエハＷを処理する装置を２０１、塗布、現像装置１の１つ後にキャリアＣが搬送されてウエハＷを処理する装置を２０２として示している。
この基板処理システム２００においては、塗布、現像装置１以外の各処理装置でも、既述のように搬入時マッピングデータ及び搬出時マッピングデータが取得される。そして、一の処理装置で取得された搬出時マッピングデータは、ホストコンピュータ２０を介して当該データを取得したキャリアＣのＩＤ番号と共に、その一つ後にキャリアＣが搬送される処理装置の装置コントローラ２に送信される。つまり、装置２０１の搬出時マッピングデータは塗布、現像装置１に、塗布、現像装置１の搬出時マッピングデータは装置２０２に夫々送信される。
キャリアＣのＩＤ番号及び搬出時マッピングデータを他の装置から受け取った一の装置の装置コントローラ２が、当該ＩＤ番号のキャリアＣについて当該一の装置にて同じＩＤ番号のキャリアの搬入時マッピングデータを取得する。すると、この一の装置の装置コントローラは、これら搬入時マッピングデータ及び搬出時マッピングデータを用いて、第１の実施形態と同様にキャリアＣの異常の有無の判定、及びロード時の異常の有無の判定を行う。
つまり例えば、塗布、現像装置１は、キャリアＣについて装置２０１で取得された搬出時マッピングデータと、同じキャリアＣについて塗布、現像装置１で取得された搬入時マッピングデータとを用いて、上記の各判定を行う。このように構成することで、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
ところでこの第２の実施形態においては、例えば塗布、現像装置１にて搬入時マッピングを行ったときに、即ち前記移載機構１６による処理ブロックＥ２へウエハＷを払い出す前に、図９に示したようにキャリアＣに異常が有るのか、それとも図１９で示したようにキャリアＣに異常は無く、ロード時の異常でウエハＷが傾いているのかを装置コントローラ２が識別できる。そこで、そのようにキャリアＣに異常は無く、ロード時の異常が有るものと判定した場合は、ウエハＷの置き直しを行ってもよい。
この置き直しを行うにあたり、反射センサ６８はウエハＷからの反射光に基づいて、反射センサ６８とウエハＷとの距離を検出できる距離センサとして構成する。そして、装置コントローラ２は、反射センサ６８及び受光センサ６７の出力から、各ウエハＷの中心の位置（重心の位置）を算出できるように構成されるものとする。以下、ウエハＷの置き直しの一例について説明すると、塗布、現像装置１の搬入時マッピングにより得られた各ウエハＷの高さ位置に基づき、キャリアＣに格納されているウエハＷに干渉しないように例えば移載機構１６の先端を傾いているウエハＷの下方に進入させる。
この移動機構１６の先端が、前記ウエハＷの中心よりも若干容器本体５の奥側に位置したら移動機構１６の進入を停止させ、移動機構１６を上昇させる。支持部５３からウエハＷが離れ、移動機構１６に支持されてウエハＷの姿勢が水平となる。その後、移動機構１６を下降させて、支持部５３にウエハＷが水平に保持される。また、このように傾きを解消したウエハＷについて検出された前記中心の位置が所定の位置から開口部５４側にずれている場合、つまりウエハＷが開口部５４から飛び出している場合には、移動機構１６により当該ウエハＷを支持し、その中心位置が容器本体５の奥側にずれるようにウエハＷを移動させ、支持部５３に受け渡す。このように各ウエハＷについて傾き及び飛び出しを修正した後、移載機構１６により、ウエハＷを順にキャリアＣから搬出する。このように搬送を行うことによって、移載機構１６によりウエハＷにスクラッチが起きることを防ぐことができる。
前記反射センサ６８により、ウエハＷの前後方向の傾きと反射センサ６８に対するウエハＷの距離とが検出される。また、センサ対６０によりウエハＷの高さ、左右方向の傾きが検出されるので、それらの検出結果から上記のようにウエハＷの中心位置を算出する。そのようにウエハＷの中心位置を算出して、移載機構１６をその中心位置よりも若干奥側に位置させるのは、移載機構１６の容器本体５の奥側への進入量を抑えてウエハＷが傷つくことを防ぎながら、ウエハＷの姿勢を移載機構１６上で水平にするためである。この置き直しにおいて、前記中心位置を算出せずに、移載機構１６を容器本体５内の予め設定された所定の位置まで進入させた後に上昇させることで上記置き直しを行ってもよい。ただし、上記のようにウエハＷが傷つくことを防ぐために、この置き直しのときの移載機構１６の容器本体５内への進入量は、ウエハＷを容器本体６から搬出するために容器本体５に進入するときの進入量よりも小さくする。
ところで、本発明において、キャリアＣとしては既述の構成のものを扱うことには限られず、例えば図２３に示す構成のものを用いる装置にも適用することができる。図２３のキャリアＤにおいて、キャリアＣとの差異点としては容器本体５の奥側に保持部７１が設けられていることが挙げられる。この保持部７１は、各スロット５００ごとに設けられ、奥側に向かう切り込み７２が設けられたブロックとして構成されている。また、蓋体５０の裏面側（容器本体５に向かう側）に保持部７３が設けられている。この保持部７３は、蓋体５０の表面側に向かって切り込み７４が設けられたブロックとして構成されている。これらの切り込み７２、７４が形成する傾斜面にウエハＷの縁部が保持される。
このキャリアＤにおいてもキャリアＣと同様に搬送時に受ける衝撃及び蓋体５０を取り外すときの衝撃で、図２４に示すように容器本体５内のウエハＷが保持部７１の傾斜面を滑り、ウエハＷの蓋体５０側が上方に向かうように支持される場合がある。また、蓋体５０を取り外すときに保持部７３にウエハＷの縁部が引っかかり、蓋体５０の移動に従ってウエハＷの位置がずれて、その結果、同じく図２４に示すようにウエハＷの蓋体５０側が下方に向かうように傾く場合がある。即ち、このようなキャリアＤを用いる場合にも上記の各実施形態が有効である。
上記の例では、ウエハＷの高さ位置の検出を光学的に行っているがこのような構成に限られない。上記のセンサ対６０及び反射センサ６８の代わりに超音波センサを昇降機構６１に設け、当該超音波センサを昇降させながら、ウエハＷに向けて超音波を照射すると共にウエハＷに衝突して反射される超音波を検出する。このようにしてウエハＷの高さ位置を検出してもよい。また、反射センサ６８あるいはセンサ対６０のいずれか一方のみによって、ウエハＷの高さ位置の検出を行ってもよい。
なお、前記基板処理システム２００において、２つまたはそれ以上の数の装置間でマッピングデータの送受信が行えるようにして、次のようにシステムを運用することができる。先ず、ウエハＷを収納したキャリアＣについて、一の処理装置にて搬入時マッピングを行う。当該キャリアＣから一の装置にウエハＷを払い出した後、当該キャリアＣを他の処理装置に搬送する。一の処理装置の搬入時マッピングデータは他の処理装置の装置コントローラ２に送信される。そして、他の処理装置で処理済みのウエハＷを、このキャリアＣに搬送する。このときに前記装置コントローラ２は、前記搬入時マッピングデータに基づいて、他の装置の移載機構１６がキャリアＣの各スロットへアクセスする高さ位置を設定することができる。それによって、正確に当該キャリアＣにウエハＷを収納することができる。
Ｅ１ キャリアブロック
Ｅ２ 処理ブロック
Ｃ、Ｄ キャリア
Ｗ ウエハ
１ 塗布、現像装置
２ 装置コントローラ
２０ ホストコンピュータ
２００ 基板処理システム
３ ロードポート
３２ ステージ
４ 開閉ドア
６ マッピングユニット

Claims (16)

  1. 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出して処理する基板処理装置において、
    前記搬送容器が搬入されるロードポートと、
    前記ロードポートに搬入され、蓋体が取り外された搬送容器内の基板の収納状況を検出する検出部と、
    前記ロードポートに搬入された搬送容器から取り出された基板を処理するための処理部と、
    前記ロードポートに搬入された搬送容器から基板が処理部に払い出される前に搬送容器内の基板の収納状況を検出する第１のステップと、前記処理部にて処理された基板が元の搬送容器に戻された後、蓋体が閉じられる前に当該搬送容器内の基板の収納状況を検出する第２のステップと、前記第１のステップと第２のステップとに基づいて搬送容器が異常であるか否かを判断する第３のステップと、を実行する制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記検出部は、搬送容器に対して相対的に昇降し、水平な光軸を有する光センサを含み、搬送容器の開口部における高さ位置と光の透過の有無とを対応付けた情報を取得するものであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
  3. 前記制御部は、前記第１のステップにて基板の収納状況の異常を検出し、第２のステップにて前記第１のステップと同じ異常を検出したときに、搬送容器が異常であると判断することを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
  4. 前記制御部は、前記第２のステップにて基板の収納状況の異常を検出し、第１のステップにて基板の収納状況の異常を検出しなかったときには、基板処理装置内の搬送系が異常であると判断することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 前記制御部は、前記第１のステップにて基板の収納状況の異常を検出し、第２のステップにて基板の収納状況の異常を検出しなかったときには、搬送容器の搬送中または搬送容器から蓋体を取り外したときに不具合が発生したと判断することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  6. 前記制御部は、搬送容器が異常であると判断したときにその判断結果を上位コンピュータに報告することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  7. 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出して処理する基板処理装置を運用する方法において、
    ロードポートに前記搬送容器を搬入し、蓋体を取り外す工程と、
    次いで、基板が処理部に払い出される前に搬送容器内の基板の収納状況を検出する第１の検出工程と、
    しかる後、前記搬送容器から基板を取り出して処理部にて処理を行い、当該搬送容器内に収納する工程と、
    その後、搬送容器の蓋体が閉じられる前に当該搬送容器内の基板の収納状況を検出する第２の検出工程と、
    前記第１の検出工程と第２の検出工程とに基づいて搬送容器が異常であるか否かを判断する判断工程と、を含むことを特徴とする基板処理装置の運用方法。
  8. 前記第１の検出工程及び第２の検出工程は、搬送容器に対して相対的に昇降し、水平な光軸を有する光センサを用いて、搬送容器の開口部における高さ位置と光の透過の有無とを対応付けた情報を取得する工程を含むことを特徴とする請求項７記載の基板処理装置の運用方法。
  9. 前記判断工程は、前記第１の検出工程にて基板の収納状況の異常を検出し、第２の検出工程にて前記第１の検出工程と同じ異常を検出したときに、搬送容器が異常であると判断する工程を含むことを特徴とする請求項７または８記載の基板処理装置の運用方法。
  10. 前記第２の検出工程にて基板の収納状況の異常を検出し、第１の検出工程にて基板の収納状況の異常を検出しなかったときには、基板処理装置内の搬送系が異常であると判断する工程を含むことを特徴とする請求項７ないし９のいずれか一項に記載の基板処理装置の運用方法。
  11. 前記第１の検出工程にて基板の収納状況の異常を検出し、第２の検出工程にて基板の収納状況の異常を検出しなかったときには、搬送容器の搬送中または搬送容器から蓋体を取り外したときに不具合が発生したと判断することを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか一項に記載の基板処理装置の運用方法。
  12. 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出して処理する複数の基板処理装置を運用する方法において、
    一の基板処理装置にて処理された基板を、ロードポートに置かれた搬送容器に戻す工程と、
    その後、搬送容器の蓋体が閉じられる前に当該搬送容器内の基板の収納状況を検出する搬出時検出工程と
    次いで前記搬送容器の蓋体を閉じ、他の基板処理装置のロードポートに当該搬送容器を搬入する工程と、
    しかる後に前記搬送容器の蓋体を取り外す工程と、
    次いで、基板が処理部に払い出される前に搬送容器内の基板の収納状況を検出する搬入時検出工程と、
    前記搬出時検出工程と搬入時検出工程とに基づいて前記搬送容器が異常であるか否かを判断する判断工程と、を含むことを特徴とする基板処理装置の運用方法。
  13. 前記搬出時検出工程及び搬入時検出工程は、搬送容器に対して相対的に昇降し、水平な光軸を有する光センサを用いて、搬送容器の開口部における高さ位置と光の透過の有無とを対応付けた情報を取得する工程を含むことを特徴とする請求項１２記載の基板処理装置の運用方法。
  14. 前記判断工程は、前記搬出時検出工程にて基板の収納状況の異常を検出し、前記搬入時検出工程にて前記搬出時検出工程と同じ異常を検出したときに、搬送容器が異常であると判断する工程を含むことを特徴とする請求項１２または１３記載の基板処理装置の運用方法。
  15. 前記搬入時検出工程にて基板の収納状況の異常を検出し、搬出時検出工程にて基板の収納状況の異常を検出しなかったときには、搬送容器の搬送中または搬送容器から蓋体を取り外したときに不具合が発生したと判断することを特徴とする請求項１２ないし１４のいずれか一項に記載の基板処理装置の運用方法。
  16. 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出して処理する基板処理装置を運用する方法に用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、
    前記プログラムは、請求項７ないし１５のいずれか一項を実施するように組まれたことを特徴とする記憶媒体。
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US14/649,615 US9696262B2 (en) 2012-12-07 2013-12-05 Substrate processing apparatus, method of operating substrate processing apparatus, and storage medium
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160276191A1 (en) * 2015-03-16 2016-09-22 Daifuku Co., Ltd. Article Transport Facility and Inspection Unit
WO2016194219A1 (ja) * 2015-06-05 2016-12-08 株式会社安川電機 ロボットシステム及び傾斜検出方法
JP2018026486A (ja) * 2016-08-12 2018-02-15 株式会社ディスコ 判定装置
CN108074843A (zh) * 2016-11-16 2018-05-25 东京毅力科创株式会社 基板处理装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204937899U (zh) * 2015-09-10 2016-01-06 合肥京东方光电科技有限公司 一种基板卡匣
TWI756361B (zh) * 2017-02-22 2022-03-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板收納處理裝置、基板收納處理方法及記錄媒體
CN110945638B (zh) * 2017-07-28 2023-04-04 株式会社国际电气 半导体器件的制造方法、基板处理装置及记录介质
CN108717207B (zh) * 2018-05-21 2024-03-29 深圳市杰普特光电股份有限公司 面板放置检测装置及面板放置检测方法
JP7336877B2 (ja) * 2019-05-21 2023-09-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
KR102303109B1 (ko) * 2019-07-05 2021-09-15 세메스 주식회사 반송체 제어 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템
CN111613552B (zh) * 2020-05-08 2023-04-14 北京北方华创微电子装备有限公司 托盘状态调整方法及半导体加工设备
JP2022157983A (ja) * 2021-04-01 2022-10-14 日本電産サンキョー株式会社 ワークの搬送装置及びマッピング方法
JP2022191764A (ja) * 2021-06-16 2022-12-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法、基板処理装置およびプログラム
CN116825668B (zh) * 2023-06-19 2024-04-09 无锡卓海科技股份有限公司 适于8寸晶圆open装载传输的映射方法及装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11233461A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Sugino Mach Ltd 半導体ウエハ洗浄装置
JP2003168715A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 Tokyo Electron Ltd 基板の取り出し方法
JP2009302531A (ja) * 2008-06-02 2009-12-24 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6650409B1 (en) * 1991-04-02 2003-11-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor device producing method, system for carrying out the same and semiconductor work processing apparatus included in the same system
JP2868645B2 (ja) 1991-04-19 1999-03-10 東京エレクトロン株式会社 ウエハ搬送装置、ウエハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法
TW319751B (ja) * 1995-05-18 1997-11-11 Toshiba Co Ltd
JP3399728B2 (ja) * 1995-11-22 2003-04-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置
US5768125A (en) * 1995-12-08 1998-06-16 Asm International N.V. Apparatus for transferring a substantially circular article
JP4253365B2 (ja) * 1997-10-17 2009-04-08 オリンパス株式会社 ウェハ搬送装置
KR100286288B1 (ko) * 1997-12-30 2001-04-16 윤종용 핸들러에서 카세트 내의 웨이퍼 삽입 상태 감지 장치
US6203617B1 (en) * 1998-03-26 2001-03-20 Tokyo Electron Limited Conveying unit and substrate processing unit
JP2003092338A (ja) 2001-09-18 2003-03-28 Nec Corp 半導体ウェハ収納状態の検知装置
US7054713B2 (en) * 2002-01-07 2006-05-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Calibration cassette pod for robot teaching and method of using
US6700090B2 (en) * 2002-04-26 2004-03-02 Hitachi High-Technologies Corporation Plasma processing method and plasma processing apparatus
US9305814B2 (en) * 2004-12-20 2016-04-05 Tokyo Electron Limited Method of inspecting substrate processing apparatus and storage medium storing inspection program for executing the method
US20060222478A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Tokyo Electron Limited Processing apparatus, and system and program for monitoring and controlling fan filter unit
US8041450B2 (en) * 2007-10-04 2011-10-18 Asm Japan K.K. Position sensor system for substrate transfer robot
JP5709592B2 (ja) * 2011-03-08 2015-04-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、その基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板搬送装置
JP5993252B2 (ja) * 2012-09-06 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11233461A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Sugino Mach Ltd 半導体ウエハ洗浄装置
JP2003168715A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 Tokyo Electron Ltd 基板の取り出し方法
JP2009302531A (ja) * 2008-06-02 2009-12-24 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160276191A1 (en) * 2015-03-16 2016-09-22 Daifuku Co., Ltd. Article Transport Facility and Inspection Unit
US10242898B2 (en) * 2015-03-16 2019-03-26 Daifuku Co., Ltd. Article transport facility and inspection unit
WO2016194219A1 (ja) * 2015-06-05 2016-12-08 株式会社安川電機 ロボットシステム及び傾斜検出方法
JPWO2016194219A1 (ja) * 2015-06-05 2018-03-29 株式会社安川電機 ロボットシステム及び傾斜検出方法
US10134620B2 (en) 2015-06-05 2018-11-20 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Robot system and incline detection method
JP2018026486A (ja) * 2016-08-12 2018-02-15 株式会社ディスコ 判定装置
KR20180018362A (ko) * 2016-08-12 2018-02-21 가부시기가이샤 디스코 판정 장치
KR102190336B1 (ko) 2016-08-12 2020-12-11 가부시기가이샤 디스코 판정 장치
CN108074843A (zh) * 2016-11-16 2018-05-25 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
CN108074843B (zh) * 2016-11-16 2024-03-15 东京毅力科创株式会社 基板处理装置

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