JP6040883B2 - 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
前記搬送容器が搬入されるロードポートと、
前記ロードポートに搬入され、前記蓋体が取り外された容器本体内の前記基板の収納状況を検出する検出部と、
前記容器本体内に進入して基板を取り出すための基板搬送機構と、
前記検出部により前記収納状況の異常が検出されたときに、容器本体から前記基板搬送機構により基板が取り出される前に、当該容器本体内の基板の収納状況を修正する修正機構と、を備え、
前記修正機構は、前記ロードポートの基板の搬送口を開閉すると共に前記蓋体の容器本体に対する着脱を行う開閉ドアにより構成され、
前記開閉ドアは、容器本体から取り外された蓋体を保持すると共に保持した蓋体を前記容器本体の基板取り出し口に対して進退できるように構成され、
前記基板の収納状況の修正は、前記開閉ドアにより保持された前記蓋体を基板に対して容器本体の奥側に向けて押し当てることで行われることを特徴とする。
本発明の他の基板搬送装置は、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送装置において、
前記搬送容器が搬入されるロードポートと、
前記ロードポートに搬入され、前記蓋体が取り外された容器本体内の前記基板の収納状況を検出する検出部と、
前記容器本体内に進入して基板を取り出すための基板搬送機構と、
前記検出部により前記収納状況の異常が検出されたときに、容器本体から前記基板搬送機構により基板が取り出される前に、当該容器本体内の基板の収納状況を修正する修正機構と、を備え、
前記修正機構は、前記基板搬送機構により構成され、
前記基板の収納状況の修正は、前記容器本体内に設けられる基板を支持するための支持部に対する位置を当該基板搬送機構によりずらすことで行われることを特徴とする。
本発明のさらに他の基板搬送装置は、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送装置において、
前記搬送容器が搬入されるロードポートと、
前記ロードポートに搬入され、前記蓋体が取り外された容器本体内の前記基板の収納状況を検出する検出部と、
前記容器本体内に進入して基板を取り出すための基板搬送機構と、
前記検出部により前記収納状況の異常が検出されたときに、容器本体から前記基板搬送機構により基板が取り出される前に、当該容器本体内の基板の収納状況を修正する修正機構と、を備え、
前記修正機構は、前記ロードポートの基板の搬送口を開閉すると共に前記蓋体の容器本体に対する着脱を行う開閉ドア及び前記基板搬送機構により構成され、
前記開閉ドアは、容器本体から取り外された蓋体を保持すると共に保持した蓋体を前記容器本体の基板取り出し口に対して進退できるように構成され、
前記開閉ドアによる前記基板の収納状況の修正は、前記開閉ドアにより保持された前記蓋体を基板に対して容器本体の奥側に向けて押し当てることで行われ、
前記基板搬送機構による前記基板の収納状況の修正は、前記容器本体内に設けられる基板を支持するための支持部に対する位置を当該基板搬送機構によりずらすことで行われ、
前記開閉ドアの動作と、前記基板搬送機構の動作とを制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記検出部により検出された収納状況が異常な基板の枚数が設定枚数を超えたときには、当該収納状況を一括で修正するために前記開閉ドアを用いて修正を行い、
前記検出部により検出された収納状況が異常な基板の枚数が前記設定枚数以下であるときには、当該収納状況を基板ごとに個別に修正するために前記基板搬送機構を用いて修正を行うように制御信号を出力することを特徴とする。
ロードポートに前記搬送容器を搬入し、蓋体を取り外す工程と、
次いで、前記容器本体内の基板の収納状況を検出部により検出する検出工程と、
しかる後、前記検出部により前記基板の収納状況の異常が検出された容器本体から、修正機構により当該容器本体内の基板の収納状況を修正する工程と、
前記基板の収納状況が修正された容器本体に基板搬送機構を進入させ、当該容器本体から基板を取り出す工程と、を備え、
前記修正機構は、前記ロードポートの基板の搬送口を開閉すると共に前記蓋体の容器本体に対する着脱を行う開閉ドアにより構成され、
前記開閉ドアにより容器本体から取り外された蓋体を保持する工程と、
前記開閉ドアにより保持した蓋体を前記容器本体の基板取り出し口に対して進退させる工程と、を備え、
前記基板の収納状況を修正する工程は、
前記開閉ドアにより保持された前記蓋体を、基板に対して容器本体の奥側に向けて押し当てる工程を含むことを特徴とする。
本発明の他の基板搬送方法は容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送方法において、
ロードポートに前記搬送容器を搬入し、蓋体を取り外す工程と、
次いで、前記容器本体内の基板の収納状況を検出部により検出する検出工程と、
しかる後、前記検出部により前記基板の収納状況の異常が検出された容器本体から、修正機構により当該容器本体内の基板の収納状況を修正する工程と、
前記基板の収納状況が修正された容器本体に基板搬送機構を進入させ、当該容器本体から基板を取り出す工程と、を備え、
前記修正機構は、前記基板搬送機構により構成され、
前記基板の収納状況を修正する工程は、
前記容器本体内に設けられる基板を支持するための支持部に対する位置を前記当該基板搬送機構によりずらす工程を含むことを特徴とする。
本発明のさらに他の基板搬送方法は容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送方法において、
ロードポートに前記搬送容器を搬入し、蓋体を取り外す工程と、
次いで、前記容器本体内の基板の収納状況を検出部により検出する検出工程と、
しかる後、前記検出部により前記基板の収納状況の異常が検出された容器本体から、修正機構により当該容器本体内の基板の収納状況を修正する工程と、
前記基板の収納状況が修正された容器本体に基板搬送機構を進入させ、当該容器本体から基板を取り出す工程と、を備え、
前記修正機構は、前記ロードポートの基板の搬送口を開閉すると共に前記蓋体の容器本体に対する着脱を行う開閉ドア及び前記基板搬送機構により構成され、
前記開閉ドアにより容器本体から取り外された蓋体を保持する工程と、
前記開閉ドアにより保持した蓋体を前記容器本体の基板取り出し口に対して進退させる工程と、を備え、
前記基板の収納状況を修正する工程は、
前記開閉ドアにより保持された前記蓋体を、基板に対して容器本体の奥側に向けて押し当てる工程及び前記容器本体内に設けられる基板を支持するための支持部に対する位置を前記当該基板搬送機構によりずらす工程を含み、
検出された基板の収納状況が異常な基板の枚数に従って、基板の収納状況を一括で修正するために前記開閉ドアを用いて修正を行うか、基板の収納状況を基板ごとに個別に修正するために前記基板搬送機構を用いて修正を行うかを選択する工程を備えることを特徴とする
前記プログラムは、上記の基板搬送方法を実施するように組まれたことを特徴とする。
E2 処理ブロック
C キャリア
W ウエハ
1 塗布、現像装置
2 装置コントローラ
3 ロードポート
32 ステージ
5 マッピングユニット
Claims (9)
- 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送装置において、
前記搬送容器が搬入されるロードポートと、
前記ロードポートに搬入され、前記蓋体が取り外された容器本体内の前記基板の収納状況を検出する検出部と、
前記容器本体内に進入して基板を取り出すための基板搬送機構と、
前記検出部により前記収納状況の異常が検出されたときに、容器本体から前記基板搬送機構により基板が取り出される前に、当該容器本体内の基板の収納状況を修正する修正機構と、を備え、
前記修正機構は、前記ロードポートの基板の搬送口を開閉すると共に前記蓋体の容器本体に対する着脱を行う開閉ドアにより構成され、
前記開閉ドアは、容器本体から取り外された蓋体を保持すると共に保持した蓋体を前記容器本体の基板取り出し口に対して進退できるように構成され、
前記基板の収納状況の修正は、前記開閉ドアにより保持された前記蓋体を基板に対して容器本体の奥側に向けて押し当てることで行われることを特徴とする基板搬送装置。 - 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送装置において、
前記搬送容器が搬入されるロードポートと、
前記ロードポートに搬入され、前記蓋体が取り外された容器本体内の前記基板の収納状況を検出する検出部と、
前記容器本体内に進入して基板を取り出すための基板搬送機構と、
前記検出部により前記収納状況の異常が検出されたときに、容器本体から前記基板搬送機構により基板が取り出される前に、当該容器本体内の基板の収納状況を修正する修正機構と、を備え、
前記修正機構は、前記基板搬送機構により構成され、
前記基板の収納状況の修正は、前記容器本体内に設けられる基板を支持するための支持部に対する位置を当該基板搬送機構によりずらすことで行われることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記修正機構は、前記容器本体内における基板の傾き及び基板の奥行き位置の少なくとも一方を修正することを特徴とする請求項1または2記載の基板搬送装置。
- 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送装置において、
前記搬送容器が搬入されるロードポートと、
前記ロードポートに搬入され、前記蓋体が取り外された容器本体内の前記基板の収納状況を検出する検出部と、
前記容器本体内に進入して基板を取り出すための基板搬送機構と、
前記検出部により前記収納状況の異常が検出されたときに、容器本体から前記基板搬送機構により基板が取り出される前に、当該容器本体内の基板の収納状況を修正する修正機構と、を備え、
前記修正機構は、前記ロードポートの基板の搬送口を開閉すると共に前記蓋体の容器本体に対する着脱を行う開閉ドア及び前記基板搬送機構により構成され、
前記開閉ドアは、容器本体から取り外された蓋体を保持すると共に保持した蓋体を前記容器本体の基板取り出し口に対して進退できるように構成され、
前記開閉ドアによる前記基板の収納状況の修正は、前記開閉ドアにより保持された前記蓋体を基板に対して容器本体の奥側に向けて押し当てることで行われ、
前記基板搬送機構による前記基板の収納状況の修正は、前記容器本体内に設けられる基板を支持するための支持部に対する位置を当該基板搬送機構によりずらすことで行われ、
前記開閉ドアの動作と、前記基板搬送機構の動作とを制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記検出部により検出された収納状況が異常な基板の枚数が設定枚数を超えたときには、当該収納状況を一括で修正するために前記開閉ドアを用いて修正を行い、
前記検出部により検出された収納状況が異常な基板の枚数が前記設定枚数以下であるときには、当該収納状況を基板ごとに個別に修正するために前記基板搬送機構を用いて修正を行うように制御信号を出力することを特徴とする基板搬送装置。 - 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送方法において、
ロードポートに前記搬送容器を搬入し、蓋体を取り外す工程と、
次いで、前記容器本体内の基板の収納状況を検出部により検出する検出工程と、
しかる後、前記検出部により前記基板の収納状況の異常が検出された容器本体から、修正機構により当該容器本体内の基板の収納状況を修正する工程と、
前記基板の収納状況が修正された容器本体に基板搬送機構を進入させ、当該容器本体から基板を取り出す工程と、を備え、
前記修正機構は、前記ロードポートの基板の搬送口を開閉すると共に前記蓋体の容器本体に対する着脱を行う開閉ドアにより構成され、
前記開閉ドアにより容器本体から取り外された蓋体を保持する工程と、
前記開閉ドアにより保持した蓋体を前記容器本体の基板取り出し口に対して進退させる工程と、を備え、
前記基板の収納状況を修正する工程は、
前記開閉ドアにより保持された前記蓋体を、基板に対して容器本体の奥側に向けて押し当てる工程を含むことを特徴とする基板搬送方法。 - 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送方法において、
ロードポートに前記搬送容器を搬入し、蓋体を取り外す工程と、
次いで、前記容器本体内の基板の収納状況を検出部により検出する検出工程と、
しかる後、前記検出部により前記基板の収納状況の異常が検出された容器本体から、修正機構により当該容器本体内の基板の収納状況を修正する工程と、
前記基板の収納状況が修正された容器本体に基板搬送機構を進入させ、当該容器本体から基板を取り出す工程と、を備え、
前記修正機構は、前記基板搬送機構により構成され、
前記基板の収納状況を修正する工程は、
前記容器本体内に設けられる基板を支持するための支持部に対する位置を前記当該基板搬送機構によりずらす工程を含むことを特徴とする基板搬送方法。 - 前記修正機構は、前記容器本体内における基板の傾き及び基板の奥行き位置の少なくとも一方を修正することを特徴とする請求項5または6記載の基板搬送方法。
- 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送方法において、
ロードポートに前記搬送容器を搬入し、蓋体を取り外す工程と、
次いで、前記容器本体内の基板の収納状況を検出部により検出する検出工程と、
しかる後、前記検出部により前記基板の収納状況の異常が検出された容器本体から、修正機構により当該容器本体内の基板の収納状況を修正する工程と、
前記基板の収納状況が修正された容器本体に基板搬送機構を進入させ、当該容器本体から基板を取り出す工程と、を備え、
前記修正機構は、前記ロードポートの基板の搬送口を開閉すると共に前記蓋体の容器本体に対する着脱を行う開閉ドア及び前記基板搬送機構により構成され、
前記開閉ドアにより容器本体から取り外された蓋体を保持する工程と、
前記開閉ドアにより保持した蓋体を前記容器本体の基板取り出し口に対して進退させる工程と、を備え、
前記基板の収納状況を修正する工程は、
前記開閉ドアにより保持された前記蓋体を、基板に対して容器本体の奥側に向けて押し当てる工程及び前記容器本体内に設けられる基板を支持するための支持部に対する位置を前記当該基板搬送機構によりずらす工程を含み、
検出された基板の収納状況が異常な基板の枚数に従って、基板の収納状況を一括で修正するために前記開閉ドアを用いて修正を行うか、基板の収納状況を基板ごとに個別に修正するために前記基板搬送機構を用いて修正を行うかを選択する工程を備えることを特徴とする基板搬送方法。 - 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送方法に用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは、請求項5ないし8のいずれか一つの基板搬送方法を実施するように組まれたことを特徴とする記憶媒体。
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Families Citing this family (22)
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JP6415220B2 (ja) * | 2014-09-29 | 2018-10-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6430195B2 (ja) | 2014-09-29 | 2018-11-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板収納容器 |
JP6424055B2 (ja) * | 2014-09-29 | 2018-11-14 | 株式会社Screenホールディングス | ロードポート装置と、基板処理装置と、基板収納容器のローディング方法 |
JP6328534B2 (ja) | 2014-09-30 | 2018-05-23 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
US10217655B2 (en) * | 2014-12-18 | 2019-02-26 | Entegris, Inc. | Wafer container with shock condition protection |
WO2016194219A1 (ja) | 2015-06-05 | 2016-12-08 | 株式会社安川電機 | ロボットシステム及び傾斜検出方法 |
JP6923344B2 (ja) * | 2017-04-13 | 2021-08-18 | 株式会社Screenホールディングス | 周縁処理装置および周縁処理方法 |
JP6863114B2 (ja) * | 2017-06-16 | 2021-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP2020053416A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-04-02 | オムロン株式会社 | センサシステム、および、傾き検出方法 |
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TWI677935B (zh) * | 2019-03-13 | 2019-11-21 | 環球晶圓股份有限公司 | 晶圓轉換裝置 |
JP7336877B2 (ja) * | 2019-05-21 | 2023-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7273660B2 (ja) | 2019-08-30 | 2023-05-15 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置、および半導体装置の製造方法 |
CN115132629B (zh) * | 2022-06-16 | 2024-09-20 | 乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司 | 一种多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口 |
JP7389182B1 (ja) | 2022-07-27 | 2023-11-29 | 上銀科技股▲分▼有限公司 | ロードポート及びそのマッピング装置 |
CN116666284B (zh) * | 2023-06-28 | 2024-06-21 | 江苏圣创半导体科技有限公司 | 一种晶圆载入机 |
Family Cites Families (20)
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JPH0410639A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
KR940006241A (ko) * | 1992-06-05 | 1994-03-23 | 이노우에 아키라 | 기판이재장치 및 이재방법 |
JPH07335718A (ja) * | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Hitachi Ltd | ウエハキャリア装置 |
DE19535871C2 (de) * | 1995-09-27 | 2000-02-10 | Jenoptik Jena Gmbh | Indexer für Magazinfächer eines Magazins und darin enthaltene scheibenförmige Objekte |
JPH09134944A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板位置補正方法及び同装置 |
KR100315007B1 (ko) * | 1995-11-22 | 2002-02-28 | 이시다 아키라 | 카세트내의 기판 검출 및 반송장치와 그 방법 |
JP3249759B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2002-01-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板搬送装置および基板搬送方法 |
US6082949A (en) * | 1996-10-11 | 2000-07-04 | Asyst Technologies, Inc. | Load port opener |
JPH1111663A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置 |
JPH11116049A (ja) * | 1997-10-16 | 1999-04-27 | Nikon Corp | 基板搬送方法及び基板搬送装置 |
JPH11204612A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ搬送装置およびウエハ搬送方法 |
US6244121B1 (en) * | 1998-03-06 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
US6530736B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-03-11 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF load port interface including smart port door |
JP2003092341A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ロードポート装置 |
US20080206028A1 (en) * | 2001-11-30 | 2008-08-28 | Tatsuhiko Nagata | Pod cover removing-installing apparatus |
US8821099B2 (en) * | 2005-07-11 | 2014-09-02 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
JP5185054B2 (ja) * | 2008-10-10 | 2013-04-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法、制御プログラム及び記憶媒体 |
JP5353336B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2013-11-27 | 株式会社安川電機 | 基板検出装置およびそれを備えた基板搬送装置 |
TWI580814B (zh) * | 2010-10-21 | 2017-05-01 | 荏原製作所股份有限公司 | 基板處理裝置,以及鍍覆裝置及鍍覆方法 |
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