JP2002261153A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2002261153A
JP2002261153A JP2001061250A JP2001061250A JP2002261153A JP 2002261153 A JP2002261153 A JP 2002261153A JP 2001061250 A JP2001061250 A JP 2001061250A JP 2001061250 A JP2001061250 A JP 2001061250A JP 2002261153 A JP2002261153 A JP 2002261153A
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JP
Japan
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wafer
substrate
cassette
optical axis
detection sensor
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JP2001061250A
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English (en)
Inventor
Yuji Yoshida
祐治 吉田
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Hitachi Kokusai Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ウェーハの異常装入を確実に検出し、ウェーハ
検出精度を向上させ、ひいては基板処理装置の稼働率の
向上、スループットの向上を図るものである。 【解決手段】基板保持具10内に装入された基板の状態
を検出する基板検出装置を具備する基板処理装置に於い
て、前記基板検出装置が少なくとも2対の光センサ20
a,20bを具備し、一方の光センサ20aは正対する
基板装入溝を含む平面に対して光軸22aが交差する様
に配設され、他方の光センサ20bは正対する基板装入
溝を含む2つの平面間の空間に光軸22bが含まれ、該
光軸は前記基板保持具の中心線、正対する基板装入溝を
含む平面の少なくとも一方に対して斜めとなっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はシリコンウェーハ等
の基板に薄膜を生成、不純物の拡散、エッチング等の処
理を行い半導体素子を製造する基板処理装置、特に基板
処理装置に搬入されたカセット内の基板の状態を検知す
る基板検出機能の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】先ず、図7に於いて、基板処理装置1の
一例の概要を説明する。
【0003】筐体2内に熱処理炉3が垂直に設けられて
おり、該熱処理炉3は反応管、均熱管、ヒータ及び断熱
材等から構成される。前記反応管は円筒状であり、前記
均熱管、ヒータ及び断熱材は前記反応管を囲繞してい
る。
【0004】前記熱処理炉3の下方にボートエレベータ
4が設けられ、該ボートエレベータ4によりボート5が
前記熱処理炉3内に装入、引出される様になっている。
【0005】前記ボートエレベータ4の近傍にウェーハ
移載ステージ7が設けられ、該ウェーハ移載ステージ7
と前記ボートエレベータ4との間にウェーハ移載機8が
配設されている。前記ウェーハ移載ステージ7上にカセ
ット10が載置され、該カセット10からウェーハが前
記ウェーハ移載機8により前記ボートエレベータ4に移
載される様になっている。
【0006】前記ウェーハ移載ステージ7の上方にカセ
ット棚13が設けられ、該カセット棚13及び前記ウェ
ーハ移載ステージ7の近傍にカセットローダ14が設け
られている。該カセットローダ14は前記ウェーハ移載
ステージ7を挾んで前記ウェーハ移載機8の反対側に位
置している。前記カセットローダ14は横行可能である
と共に昇降且つ進退可能なカセット移載部15を有し、
該カセット移載部15の昇降、進退、横行の協動により
前記カセットローダ14は前記カセット10を前記ウェ
ーハ移載ステージ7、カセット10間で移載可能として
いる。
【0007】前記筐体2の正面に開口部16が設けら
れ、該開口部16と前記カセットローダ14との間にカ
セット搬送装置9(設置位置のみ示している)が設置さ
れている。前記カセット10は図示しない外部搬送装置
により前記開口部16を通過し、前記カセット搬送装置
9に2個載置される。
【0008】前記カセット10は開口部が上向きの状態
で前記カセット搬送装置9上に載置された後、ウェーハ
整列機構(図示せず)により前記ウェーハ11(後述)
のオリエンテーションフラットを利用して該ウェーハ1
1が整列され、前記カセット搬送装置9により前記カセ
ット10が90度回転され、前記ウェーハ11が水平の
状態にされる。更に、後述するウェーハ検出器により前
記カセット10内のウェーハ11の有無状態が検出され
る。
【0009】前記カセット10は前記カセットローダ1
4により前記カセット棚13に移載され、又前記カセッ
トローダ14により前記カセット棚13から前記ウェー
ハ移載ステージ7に移載される。前記カセット10内の
ウェーハ11は水平状態にあり、前記ウェーハ移載機8
は前記ウェーハ検出器の検出結果に基づき前記ウェーハ
11を前記ボート5に装填する。該ボート5は前記ボー
トエレベータ4により前記熱処理炉3に装入され、該熱
処理炉3内で前記ウェーハ11が基板処理される。
【0010】基板処理後、前記ボート5が前記熱処理炉
3から引出され、前記ボート5内の処理済ウェーハが前
記ウェーハ移載機8により前記カセット10内に移載さ
れる。該カセット10は前記カセットローダ14により
前記カセット棚13に移載される。前記ボート5が引出
された状態では前記熱処理炉3の炉口は炉口蓋6によっ
て閉塞される。
【0011】又、前記カセット10を前記筐体2外に搬
出する場合は、前記カセット10は前記カセットローダ
14により前記カセット棚13から前記カセット搬送装
置9に移載される。該カセット搬送装置9により前記カ
セット10が90度回転され、開口部が上向きの姿勢に
された後、該カセット10は前記筐体2外へ搬送され
る。
【0012】図8〜図10に於いて、従来のウェーハ検
出について説明する。
【0013】図8は前記カセット10が前記ウェーハ移
載ステージ7に載置された状態の平面図であり、図9は
その側面図である。投光器18、受光器19から成る2
対のウェーハ検出センサ20a,20bによりウェーハ
の検出が行われている。該2対のウェーハ検出センサ2
0a,20bは一方がウェーハの半分についての状態、
他方が残りの半分の状態を検出する様になっており、
又、各ウェーハ検出センサ20a,20bの光軸は前記
ウェーハ11が正常に装填された場合に該ウェーハ11
を横切る様に設定されている。
【0014】前記ウェーハ検出センサ20a,20bが
共にウェーハ11を検出した(ウェーハ検出センサ20
a,20bがON)場合は、ウェーハ11有りの判断が
なされ、前記ウェーハ検出センサ20a,20bが共に
ウェーハ11を検出しない(ウェーハ検出センサ20
a,20bがOFF)場合は、ウェーハ11無しの判断
がなされる。
【0015】図10は図7に於いて、前記カセット10
を正面から見た様子を示しているが、図10に示される
様に、ウェーハ11が異常装入された場合について説明
する。
【0016】図10(A)の様に、ウェーハ11が隣の
ウェーハ装入溝21に嵌まって斜めに装入された場合、
一方のウェーハ検出センサ20aはウェーハ11を検出
するが、他方のウェーハ検出センサ20bはウェーハ1
1を検出しない。従って、ウェーハ検出センサ20a,
20bのどちらか一方のみがウェーハ11を検出した場
合は、ウェーハの異常装入であることが判断される。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図10
(B)の様に、各ウェーハ装入溝21にはウェーハ11
が正常に装入されているにも拘らず、更に斜めにウェー
ハ11aが装入される場合がある。この場合、前記ウェ
ーハ検出センサ20a,20bはいずれもONとなり、
ウェーハ11が正常に装入されていると判断してしま
う。
【0018】斯かる状態で、前記ウェーハ移載機8によ
るウェーハ11の移載を行うと、前記ウェーハ移載機8
が前記ウェーハ11aと衝突し、ウェーハ11、ウェー
ハ移載機8の破損事故を引起してしまう。
【0019】本発明は斯かる実情に鑑み、ウェーハの異
常装入を確実に検出し、ウェーハ検出精度を向上させ、
ひいては基板処理装置の稼働率の向上、スループットの
向上を図るものである。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板保持具内
に装入された基板の状態を検出する基板検出装置を具備
する基板処理装置に於いて、前記基板検出装置が少なく
とも2対の光センサを具備し、一方の光センサは正対す
る基板装入溝を含む平面に対して光軸が交差する様に配
設され、他方の光センサは正対する基板装入溝を含む2
つの平面間の空間に光軸が含まれ、該光軸は前記基板保
持具の中心線、正対する基板装入溝を含む平面の少なく
とも一方に対して斜めとなっている基板処理装置に係る
ものである。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
【0022】基板処理装置全体の装置の構成について
は、図7で示したものと同様であるので、説明を省略す
る。
【0023】先ず、図1、図2に於いて、投光器18、
受光器19から成るウェーハ検出センサ20の配置につ
いて説明する。図1は図7に示されるウェーハ移載ステ
ージ7にカセット10が載置された状態の平面図であ
り、図2はその側面図である。
【0024】本実施の形態でも2対のウェーハ検出セン
サ20a,20bを使用する。
【0025】一方のウェーハ検出センサ20aはウェー
ハ11の直径方向、特にカセット10の中心線と平行な
直径方向と略合致した光軸22aを有し(図1参照)、
該光軸22aはウェーハ11が正常に装入された場合に
該ウェーハ11を横切る様にウェーハ平面に(正対する
ウェーハ装入溝21を含む平面に)対して斜めとなって
いる。又、他方のウェーハ検出センサ20bは正常に装
入された2枚のウェーハ11の中間を通過する光軸22
bを有し、更に該光軸22bは前記光軸22aと交差す
る方向であり、前記ウェーハ11の中心線を境界として
一方の側から他方の側に掛渡る様に設定されている。更
に、換言すると前記光軸22bは正常に装入されたウェ
ーハ11,11との中間でウェーハ11と平行な平面内
で斜めとなっている。
【0026】図2はカセット10にウェーハ11が正常
に装入された状態であり、この場合、ウェーハ検出セン
サ20aはONとなり、ウェーハ検出センサ20bはO
FFとなる。この状態のウェーハ検出センサ20a,2
0bで、ウェーハは正常に装入されていると判断され
る。又、該ウェーハ検出センサ20a,20b共にOF
Fの場合はウェーハ11が無いと判断される。
【0027】次に、図3(A)の様に、ウェーハ11a
が斜めに装入されていた場合、前記ウェーハ検出センサ
20aはOFFとなり、前記ウェーハ検出センサ20b
の光軸22bは前記ウェーハ11aで遮られることとな
り、前記ウェーハ検出センサ20bはONとなる。従っ
て、前記ウェーハ検出センサ20aがOFF、前記ウェ
ーハ検出センサ20bがONの場合は、異常装入である
と判断される。
【0028】又、図3(B)の様に、全てのウェーハ装
入溝21に正常にウェーハ11が装入され、更に余分な
ウェーハ11aが斜めに装入されていた場合は、前記光
軸22aはウェーハ11により、前記光軸22bはウェ
ーハ11aにより共に遮られるので、前記ウェーハ検出
センサ20a,20bはいずれもONとなる。この場合
も、ウェーハは異常装入と判断される。
【0029】而して、本実施の形態では、どの様な異常
装入があった場合も、確実に異常装入を検出することが
できる。
【0030】図4〜図6は他の実施の形態を示してい
る。
【0031】該他の実施の形態では、ウェーハ検出セン
サ20a,20bのいずれの光軸もウェーハ11の直径
方向、特にカセット10の中心線と平行な直径方向と略
合致した状態であり、一方のウェーハ検出センサ20a
の光軸22aはウェーハ11が正常に装入された場合に
該ウェーハ11を横切る様にウェーハ平面に対して斜め
となっており、他方のウェーハ検出センサ20bの光軸
22bは正常に装入された2枚のウェーハ11,11間
の空間に含まれ、且つウェーハ11の平面に対して斜め
となっており、少なくともウェーハ11,11の中間に
位置する仮想平面を横切る様になっている。
【0032】図5で示される様に、ウェーハ11が正常
に装入されている場合は、前記ウェーハ検出センサ20
aがON、ウェーハ検出センサ20bがOFFとなり、
ウェーハ11が無い場合は、前記ウェーハ検出センサ2
0a,20b共にOFFとなる。
【0033】又、図6(A)の様に、ウェーハ11aが
斜めに装入されていた場合、前記ウェーハ検出センサ2
0aはOFFとなり、前記ウェーハ検出センサ20bの
光軸22bは前記ウェーハ11aで遮られることとな
り、前記ウェーハ検出センサ20bはONとなる。従っ
て、前記ウェーハ検出センサ20aがOFF、前記ウェ
ーハ検出センサ20bがONの場合は、異常装入である
と判断される。
【0034】又、図6(B)の様に、全てのウェーハ装
入溝21に正常にウェーハ11が装入され、更に余分な
ウェーハ11aが斜めに装入されていた場合は、前記光
軸22aはウェーハ11により、前記光軸22bはウェ
ーハ11aにより共に遮られるので、前記ウェーハ検出
センサ20a,20bはいずれもONとなる。この場合
も、ウェーハが異常装入と判断される。
【0035】而して、他の実施の形態でも、どの様な異
常装入があった場合も、確実に異常装入を検出すること
ができる。
【0036】尚、前記ウェーハ検出センサ20aの光軸
22aは、ウェーハ11の直径方向であればよく、必ず
しもカセット10の中心線と平行な直径方向と略合致す
る必要はない。
【0037】又、前記ウェーハ検出センサ20a,20
bは検出すべきウェーハ11の枚数分設けてもよく、或
は該ウェーハ検出センサ20a,20bを1組設け、該
ウェーハ検出センサ20a,20b又は前記カセット1
0の一方を移動させ、各ウェーハ11の有無の検出を行
ってもよい。
【0038】更に、上記実施の形態では開放型のウェー
ハカセットを示しているが、密閉型の基板保持具に対し
ても同様に実施可能であることは言う迄もない。
【0039】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、基板保
持具内に装入された基板の状態を検出する基板検出装置
を具備する基板処理装置に於いて、前記基板検出装置が
少なくとも2対の光センサを具備し、一方の光センサは
正対する基板装入溝を含む平面に対して光軸が交差する
様に配設され、他方の光センサは正対する基板装入溝を
含む2つの平面間の空間に光軸が含まれ、該光軸は前記
基板保持具の中心線、正対する基板装入溝を含む平面の
少なくとも一方に対して斜めとしたので、異常装入され
た基板を確実に検出することができ、誤検知による基板
破損事故確率の大幅な低減が図られ、歩留りが向上し、
更に事故率の低減により事故が発生したことによる復旧
時間の低減が図られ、稼働率が著しく向上するという優
れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す平面図である。
【図2】同前実施の形態の側面図である。
【図3】(A)(B)は同前実施の形態の作用を示す正
面図である。
【図4】本発明の他の実施の形態を示す平面図である。
【図5】同前他の実施の形態の側面図である。
【図6】(A)(B)は同前他の実施の形態の作用を示
す正面図である。
【図7】基板処理装置の概略を示す斜視図である。
【図8】従来例の平面図である。
【図9】該従来例の側面図である。
【図10】(A)(B)は従来例の作用を示す正面図で
ある。
【符号の説明】
7 ウェーハ移載ステージ 10 カセット 11 ウェーハ 18 投光器 19 受光器 20 ウェーハ検出センサ 20a ウェーハ検出センサ 20b ウェーハ検出センサ 21 ウェーハ装入溝 22a 光軸 22b 光軸

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板保持具内に装入された基板の状態を
    検出する基板検出装置を具備する基板処理装置に於い
    て、前記基板検出装置が少なくとも2対の光センサを具
    備し、一方の光センサは正対する基板装入溝を含む平面
    に対して光軸が交差する様に配設され、他方の光センサ
    は正対する基板装入溝を含む2つの平面間の空間に光軸
    が含まれ、該光軸は前記基板保持具の中心線、正対する
    基板装入溝を含む平面の少なくとも一方に対して斜めと
    なっていることを特徴とする基板処理装置。
JP2001061250A 2001-03-06 2001-03-06 基板処理装置 Pending JP2002261153A (ja)

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