JPH07321165A - プローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ピンセットを直進的に進退させるだけの１軸で
済み、構造の簡素化とサイクルタイムの短縮を図ること
ができるプローブ装置を提供することにある。 【構成】ウエハカセット１２に収納された複数の半導体
ウエハＷを進退自在なロードピンセット１６によって把
持してウエハカセット１２から搬出し、半導体ウエハＷ
のアライメント機構２８によってプリアライメントを行
った後、その半導体ウエハＷを測定部に搬送するととも
に、前記測定部で検査が終了した半導体ウエハＷをアン
ロードピンセット１７によって把持してウエハカセット
１２に搬入するロード・アンロード機構１１を備えたプ
ローブ装置において、前記アライメント機構２８の近傍
で、前記ロードピンセット１６の進退経路上にロードピ
ンセット１６に把持された半導体ウエハＷのサイズを検
知するウエハサイズ検知部４０を設けたことを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体デバイスのよ
うな被検査体の電気的特性を測定するプローブ装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】周知の如く、半導体デバイスは、１枚の
半導体ウエハ上に精密写真転写技術等を用いて多数形成
され、この後、各半導体デバイス毎にウエハは切断され
る。このような半導体デバイスの製造工程では、従来か
らプローブ装置を用いて、半完成品の半導体デバイスの
電気的な特性の試験判定を、半導体ウエハの状態で行
い、この試験測定の結果良品と判定されたもののみをパ
ッケージング等の後工程に送り、生産性の向上を図るこ
とが行われている。

【０００３】前記プローブ装置は、Ｘ−Ｙ−Ｚ−θ方向
に移動可能に構成された被検査体載置台としての載置台
を備えており、この載置台上には、被検査体としての半
導体ウエハの電極パッドに対応した多数のプローブ針を
備えたプローブカードが固定される。そして、載置台上
に半導体ウエハを設置し、載置台を駆動して半導体ウエ
ハの電極パッドにプローブ針を接触させ、このプローブ
針を介してテスタにより試験測定を行うよう構成されて
いる。

【０００４】図９および図１０はプローブ装置の概略的
構成を示すもので、本体１のほぼ中央にはメインステー
ジ２が設けられている。このメインステージ２には被検
査体としての半導体ウエハＷの載置台３が設けられてい
る。このメインステージ２は水平面内においてＸ方向な
らびにＹ方向に載置台３と共に移動可能になっている。
この載置台３の上方にはプローブ機構４が設けられてい
る。

【０００５】本体１の一側部には多段のカセットホルダ
５が設けられ、このカセットホルダ５には複数枚の半導
体ウエハＷを垂直方向に所定間隔を有して収容したウエ
ハカセット６が着脱可能に支持されている。ウエハカセ
ット６は略矩形ボックス形状で、その一側に半導体ウエ
ハＷを出し入れする開口部６ａを有しており、ウエハカ
セット６はその開口部６ａが本体１の後方に向いた状態
に前記カセットホルダ５に支持される。

【０００６】また、ウエハカセット６の開口部６ａ側に
位置する前記本体１にはウエハカセット６内の半導体ウ
エハＷを取り出して前記メインステージ２の載置台３に
搬送し、また測定が終わった半導体ウエハＷをウエハカ
セット６内に戻すピンセットを備えたロード・アンロー
ド機構７と半導体ウエハＷの位置決めを行うプリアライ
ンメント機構８およびウエハサイズ検知部９が設けられ
ている。

【０００７】そして、ウエハカセット６内の半導体ウエ
ハＷをメインステージ２の載置台３に搬送して半導体ウ
エハＷ上の各半導体デバイスの電気的な特性の測定を行
う場合、ロード・アンロード機構８によってウエハカセ
ット６内から１枚の半導体ウエハＷを取り出し、プリア
ライメント機構８によってプリアライメントを行い、次
にウエハサイズ検知部９によって半導体ウエハＷのサイ
ズ（例えば、４インチ、５インチ、６インチおよび８イ
ンチ）を検知する。ウエハサイズを検知した後、ロード
・アンロード機構８によって半導体ウエハＷを載置台３
に搬入している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のプロ
ーブ装置においては、６インチ、８インチのウエハにつ
いて１台のプローブ装置で共用検査されることが要求さ
れる。検査の前にウエハサイズを認識する必要がある。
このウエハサイズ検知部９が、ロード・アンロード機構
８の回転中心を挟んでウエハカセット６と対称位置に設
置されていたり、ロード・アンロード機構８の回転中心
とウエハカセット６を結ぶ線上から片側に偏倚した位置
に設置されている。

【０００９】すなわち、ウエハサイズ検知部９がロード
・アンロード機構８のピンセットによってウエハカセッ
ト６から半導体ウエハＷを取り出して載置台３まで搬送
する経路とは別の部位に設けられることが考えられる。
この場合、ウエハカセット６からピンセットによって把
持して取り出した半導体ウエハＷのサイズを検知する場
合、ピンセットを旋回して半導体ウエハＷをウエハサイ
ズ検知部９に位置決めする必要がある。つまり、ウエハ
カセット６に対して半導体ウエハＷを出し入れするには
ピンセットを直進的に前進後退させる１軸駆動で済む
が、前記ウエハサイズ検知部９に半導体ウエハＷを位置
決めするために、ピンセットを旋回するために２軸駆動
が必要となり、その分の構造の複雑化と半導体ウエハＷ
の出入のためのサイクルタイムが長くなるという問題が
ある。

【００１０】半導体製造関連装置は、先端技術が要求さ
れ、開発費が高額となるため、高価であったが、半導体
素子の技術開発も速いテンポで成長し、事業性の面で製
造装置関係の低価額化が強く要望されている。１台のプ
ローブ装置で異なるサイズの被検査体を検査するのも低
価額の一貫である。

【００１１】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、カセットから被検査
体を取り出し、メインステージの載置台に搬送する搬送
途中で被検査体のサイズを検知することができ、構造の
簡素化とサイクルタイムの短縮を図ることができるプロ
ーブ装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明は前記目的を達
成するために、請求項１は、カセットに収納された複数
の被検査体を進退自在なロードピンセットによって把持
してカセットから搬出し、被検査体をアライメント機構
によってプリアライメントを行った後、その被検査体を
測定部に搬送するとともに、前記測定部で検査が終了し
た被検査体をアンロードピンセットによって把持して前
記カセットに搬入するロード・アンロード機構を備えた
プローブ装置において、前記アライメント機構の近傍
で、前記ロードピンセットの進退経路上にロードピンセ
ットに把持された被検査体のサイズを検知するサイズ検
知部を設けたことを特徴とする。

【００１３】請求項２は、カセットに収納された複数の
被検査体を進退自在なロードピンセットによって把持し
てカセットから搬出し、被検査体をアライメント機構に
よってプリアライメントを行った後、その被検査体を測
定部に搬送するとともに、前記測定部で検査が終了した
被検査体をアンロードピンセットによって把持して前記
カセットに搬入するロード・アンロード機構を備えたプ
ローブ装置において、前記アライメント機構の近傍で、
前記ロードピンセットの進退経路上にロードピンセット
に把持された被検査体のサイズを検知する発光素子と受
光素子からなるサイズ検知部を設けたことを特徴とす
る。

【００１４】請求項３は、カセットに収納された複数の
被検査体を進退自在なロードピンセットによって把持し
てカセットから搬出し、被検査体をアライメント機構に
よってプリアライメントを行った後、その被検査体を測
定部に搬送するとともに、前記測定部で検査が終了した
被検査体をアンロードピンセットによって把持して前記
カセットに搬入するロード・アンロード機構を備えたプ
ローブ装置において、前記アライメント機構の近傍で、
前記ロードピンセットの進退経路上にロードピンセット
に把持された被検査体のサイズを検知する発光素子と受
光素子からなるサイズ検知部を設け、前記ロードおよび
アンロードピンセットに前記発光素子からの照射光を通
過させる切欠部を設けたことを特徴とする。

【００１５】請求項４は、ウエハカセットに収納された
複数の半導体ウエハを進退自在なロードピンセットによ
って把持してウエハカセットから搬出し、半導体ウエハ
をアライメント機構によってプリアライメントを行った
後、その半導体ウエハを測定部に搬送するとともに、前
記測定部で検査が終了した半導体ウエハをアンロードピ
ンセットによって把持して前記ウエハカセットに搬入す
るロード・アンロード機構を備えたプローブ装置におい
て、前記ウエハカセットの開口部にウエハ飛出し検知セ
ンサを設け、このウエハ飛出し検知センサと前記ウエハ
カセットから半導体ウエハを取り出すロードピンセット
とによって半導体ウエハの直径を算出して半導体ウエハ
の中心を抽出するウエハ中心抽出手段を設け、かつ前記
アライメント機構の近傍で、前記ロードピンセットの進
退経路上に被検査体のサイズを検知するサイズ検知部を
設けたことを特徴とする。

【００１６】

【作用】ロードピンセットを前進させてカセットに収納
された被検査体をロードピンセットによって把持し、ロ
ードピンセットを後退させて取り出した後、その被検査
体をアライメント機構に位置決めし、プリアライメント
するとき、サイズ検知部によって取り出した被検査体の
サイズが検知され、この検知信号によってロードピンセ
ットのストローク等を制御することができる。

【００１７】

【実施例】以下、この発明の各実施例を図面を参照して
説明する。図１〜図６は第１の実施例を示し、従来と同
一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。図１お
よび図２はプローブ装置のロード・アンロード機構１１
を示し、１２は被検査体収容器、例えばウエハカセット
である。ウエハカセット１２は略矩形ボックス状で、一
側部に被検査体、例えば半導体ウエハＷを出し入れする
ための開口部１２ａが設けられている。ウエハカセット
１２の内部には被検査体としての複数枚の半導体ウエハ
Ｗが上下方向に等間隔に収納されている。

【００１８】ウエハカセット１２の開口部１２ａに近接
してウエハ飛出し検知センサ１０が設けられている。こ
のウエハ飛出し検知センサ１０は、ウエハカセット１２
の開口部１２ａにおける下縁側に設置した発光素子１０
ａと上縁側に設けた受光素子１０ｂとからなり、ウエハ
カセット１２の内部の半導体ウエハＷが開口部１２ａか
ら飛出したとき、その半導体ウエハＷの周縁部で発光素
子１０ａからの照射光が遮光されることにより検知でき
るようになっている。

【００１９】前記カセット１２に対してウエハをロード
・アンロードする手段、すなわち前記ロード・アンロー
ド機構１１は、例えば次に説明するとおりである。すな
わち、ベース１３には回転主軸１４を軸心として旋回自
在な本体部１５が設けられている。この本体部１５の上
部にはガイドレール（図示しない）によって前後方向に
進退自在な例えば２枚のロードピンセット１６とアンロ
ードピンセット１７が上下に離間し、しかも水平に配設
されている。

【００２０】前記ロードピンセット１６とアンロードピ
ンセット１７により前記ウエハカセット１２に対して半
導体ウエハＷを進退駆動する手段は例えば次のように構
成されている。すなわち、本体部１５の両側部における
後部にはブラケット１８によってそれぞれ正逆回転可能
なロード用モータ１９ａとアンロード用モータ１９ｂが
その回転軸２０を鉛直方向に向けて固定されている。回
転軸２０にはプーリ２１が設けられ、このプーリ２１に
対応して前記本体部１５の前部には支軸２２によってプ
ーリ２３が回転自在に支持されている。プーリ２１と２
３は同一高さに位置しており、これらプーリ２１，２３
間にはエンドレスベルト２４が掛け渡されている。

【００２１】したがって、本体部１５の両側部にはエン
ドレスベルト２４が平行に配置されており、この一方の
エンドレスベルト２４の中途部は連結部材２５を介して
前記ロードピンセット１６の基端部に連結され、他方の
エンドレスベルト２４の中途部は連結部材２５を介して
前記アンロードピンセット１７の基端部に連結されてい
る。つまり、エンドレスベルト２４の走行によってロー
ドピンセット１６とアンロードピンセット１７が独立し
て前後方向に直進的に進退駆動するようになっている。

【００２２】ロードピンセット１６とアンロードピンセ
ット１７は基本的に同一形状であり、図３に示すように
構成されている。すなわち、ロードピンセット１６とア
ンロードピンセット１７は合成樹脂材料等の長方形状の
板状体からなり、その先端部はウエハを支持するための
もので自重の軽量化のため、例えば二股状で、前記半導
体ウエハＷを支持できるように一対の支持片部１６ａ，
１６ｂが設けられていると共に、これら支持片部１６
ａ，１６ａ間の基端部にはウエハサイズを光電的に検出
する際の光路として用いるための切欠部２６が設けられ
ている。さらに、支持片部１６ａ，１６ａにはウエハを
支持した時、仮固定するための上面に開口する真空吸引
孔２７が設けられ、これは真空吸引源（図示しない）に
連通している。

【００２３】また、前記本体部１５の前部側で、前記ロ
ードピンセット１６とアンロードピンセット１７が後退
したときに支持片部１６ａ，１６ａ間に対向する部分に
はアライメント機構２８が設けられている。このアライ
メント機構２８は、図４および図５に示すように、本体
部１５に設けられた基台２９に対してガイドポスト３０
が垂直状態に立設され、このガイドポスト３０の上端部
は本体部１５の上部に固定された固定アーム３１に支持
されている。

【００２４】ガイドポスト３０には上下動自在な嵌合体
３２が設けられ、この嵌合体３２にはプレート３３が固
定されている。したがって、プレート３３は水平状態を
保ちながら上下動するようになっていると共に、引張り
ばね３４によって下方へ付勢されている。

【００２５】さらに、前記基台２９にはガイドポスト３
０を挟んで第１のシリンダ３５と第２のシリンダ３６が
そのロッド３５ａ，３６ａを鉛直方向に向けて固定され
ている。第１のシリンダ３５のロッド３５ａはストロー
クが大きく、第２のシリンダ３６のロッド３６ａはスト
ロークが小さく設定されていて、それぞれプレート３３
を下方から突き上げて上昇させることができるようにな
っている。

【００２６】プレート３３にはアライメント用のモータ
３７が回転軸３８を鉛直方向に向けて固定されており、
この回転軸３８の上端部には半導体ウエハＷを真空吸着
可能なチャック機能を有するアライメントステージ３９
が設けられている。このアライメントステージ３９は円
板状で、その中心３９ａと前記ウエハ飛出し検知センサ
１０との距離は定まった数値Ｐに設定されている。

【００２７】また、前記ロードピンセット１６の進退経
路、例えばアライメント機構２８部または近傍にはウエ
ハサイズ検知部４０が設けられている。このウエハサイ
ズ検知部４０は、例えば本体部１５の上面に固定された
発光素子４１と固定アーム３１に固定された受光素子４
２とが対向して設置されており、発光素子４１からの照
射光は前記ロードピンセット１６とアンロードピンセッ
ト１７の切欠部２６を通過して受光素子４２に入射する
ようになっている。

【００２８】ここで、前記発光素子４１からの照射光は
前記アライメントステージ３９に吸着された半導体ウエ
ハＷの外周縁部に位置して配置されていると共に、受光
素子４２は半導体ウエハＷのサイズ（例えば、４イン
チ、５インチ、６インチおよび８インチ）をそれぞれ検
知できるように４インチ用、５インチ用、６インチ用お
よび８インチ用の複数の受光部が離間して配置されてい
る。

【００２９】すなわち、受光素子４２の４インチ用の受
光部のみが半導体ウエハＷによって遮光されたときには
ウエハサイズが４インチであると判別し、４および５イ
ンチ用の受光部が半導体ウエハＷによって遮光されたと
きにはウエハサイズが５インチであると判別するように
なっている。同様に、４および５そして６インチ用の受
光部が半導体ウエハＷによって遮光されたときにはウエ
ハサイズが６インチであると判別し、４，５，６，８イ
ンチ用の受光部が半導体ウエハＷによって遮光されたと
きにはウエハサイズが８インチであると判別できる。

【００３０】次に、前述のように構成されたプローブ装
置の作用について説明する。ウエハカセット１２の内部
の半導体ウエハＷをロード・アンロード機構１１によっ
て取り出して測定部に搬入する場合、まず、ロード用モ
ータ１９ａが正転してエンドレスベルト２４が前方へ走
行する。したがって、エンドレスベルト２４に連結部材
２５を介して連結されたロードピンセット１６が前進す
る。

【００３１】ロードピンセット１６が最前端まで前進す
ると、その先端部の支持片部１６ａ，１６ａが開口部１
２ａからウエハカセット１２の内部に挿入し、取出そう
とする半導体ウエハＷの下側に対向する。ここで、カセ
ットホルダ５が１ピッチ下降すると、半導体ウエハＷが
ロードピンセット１６の支持片部１６ａ，１６ａに載置
され、同時に真空吸引孔２７からの真空吸引力によって
半導体ウエハＷが支持片部１６ａ，１６ａに吸着され
る。

【００３２】次に、ロード用モータ１９ａが逆転する
と、エンドレスベルト２４が後方へ走行する。したがっ
て、エンドレスベルト２４に連結部材２５を介して連結
されたロードピンセット１６が後退し、ウエハカセット
１２から半導体ウエハＷが引き出される。

【００３３】すなわち、図６に示すように、ロードピン
セット１６に吸着された半導体ウエハＷの周縁部におけ
る先端側がウエハ飛出し検知センサ１０の発光素子１０
ａからの照射光を遮光するため、受光素子１０ｂは半導
体ウエハＷの通過開始（イ）を検知する。ロードピンセ
ット１６がさらに後退し、半導体ウエハＷがウエハカセ
ット１２から取り出され、発光素子１０ａからの照射光
が受光素子１０ｂに入射すると、半導体ウエハＷの通過
終了（ロ）を検知する。

【００３４】このように半導体ウエハＷの取り出し時
に、その周縁部における先端側と後端側をウエハ飛出し
検知センサ１０が検知すると、その半導体ウエハＷの通
過時間によって半導体ウエハＷの直径Ｌを測定すること
ができる。さらに、演算回路によって直径の１／２Ｌを
算出することにより、半導体ウエハＷの中心（ハ）を抽
出することができ、この中心（ハ）からアライメント機
構２８のアライメントステージ３９の中心３９ａまで、
つまり（Ｐ−１／２Ｌ）でロードピンセット１６を停止
するまで後退させることにより、取り出した半導体ウエ
ハＷの中心（ハ）をアライメントステージ３９の中心３
９ａに一致させることができる。

【００３５】ここで、真空吸引孔２７からの真空吸引を
停止すると、ロードピンセット１６に支持された半導体
ウエハＷはフリーの状態となり、アライメント機構２８
が作動する。すなわち、第１のシリンダ３５が作動する
と、ロッド３５ａが突出してプレート３３を押し上げ、
このプレート３３に固定されたモータ３７とともにアラ
イメントステージ３９が上昇するため、ロードピンセッ
ト１６に支持された半導体ウエハＷはアライメントステ
ージ３９に移載される。

【００３６】この状態で、モータ３７が回転すると、ア
ライメントステージ３９が半導体ウエハＷを支持した状
態で回転し、半導体ウエハＷのプリアライメントが行わ
れる。このとき、アライメント機構２８に隣接して設け
られたウエハサイズ検知部４０の発光素子４１から発光
された照射光はロードピンセット１６とアンロードピン
セット１７の切欠部２６を通過して受光素子４２に入射
しているため、半導体ウエハＷの周縁部で遮光される
と、その遮光された受光部によってウエハサイズが判別
できる。つまり、４インチ用の受光部のみが半導体ウエ
ハＷによって遮光されたときにはウエハサイズが４イン
チであると判別し、４，５インチ用の受光部が半導体ウ
エハＷによって遮光されたときにはウエハサイズが５イ
ンチであると判別できる。

【００３７】したがって、ウエハカセット１２から測定
しようとする半導体ウエハＷをロードピンセット１６に
よって取り出す過程で、半導体ウエハＷのプリアライメ
ントとウエハサイズの判別ができ、このウエハサイズを
確認することにより、半導体ウエハＷをメインステージ
２の載置台３に搬入する際におけるロードピンセット１
６の進退ストロークを制御できる。

【００３８】半導体ウエハＷのプリアライメントとウエ
ハサイズの判別が終了すると、第１のシリンダ３５が作
動してロッド３５ａが下降し、アライメントステージ３
９に載置された半導体ウエハＷは再びロードピンセット
１６の支持片部１６ａ，１６ａに移載され、真空吸引孔
２７の真空吸引力によって吸着される。

【００３９】次に、ロード・アンロード機構１１の本体
部１５が回転主軸１４を軸心として９０゜回動すると、
本体部１５の先端部がメインステージ２の載置台３に対
向する。そして、再びロード用モータ１９ａが正転して
エンドレスベルト２４が前方へ走行する。したがって、
エンドレスベルト２４に連結部材２５を介して連結され
たロードピンセット１６が前進し、半導体ウエハＷを載
置台４に載置した後、ロードピンセット１６が後退す
る。そして、半導体ウエハＷの各半導体デバイスの測定
が行われる。ウエハサイズ信号はさらに測定のための測
定エリア駆動系やインカーまたは測定結果のメモリ、光
学系に送信制御される。

【００４０】半導体デバイスの測定が終了すると、アン
ロード用モータ１９ｂが正転し、エンドレスベルト２４
が前方へ走行する。したがって、エンドレスベルト２４
に連結部材２５を介して連結されたアンロードピンセッ
ト１７が前進し、載置台３上の測定が終了した半導体ウ
エハＷを吸着する。

【００４１】アンロードピンセット１７の支持片部１７
ａ，１７ａに設けられた真空吸着孔２７が半導体ウエハ
Ｗを吸着すると、アンロード用モータ１９ｂが逆転して
アンロードピンセット１７が後退し、最後端まで後退し
たところで、ロード・アンロード機構１１の本体部１５
が回転主軸１４を軸心として前述と逆方向に９０゜回動
して本体部１５の先端部がウエハカセット１２に対向す
る。

【００４２】ここで、真空吸引孔２７からの真空吸引を
停止すると、アンロードピンセット１７に支持された半
導体ウエハＷはフリーの状態となり、アライメント機構
２８が作動する。すなわち、第２のシリンダ３６が作動
すると、ロッド３６ａが突出してプレート３３を押し上
げ、このプレート３３に固定されたモータ３７とともに
アライメントステージ３９が上昇するため、アンロード
ピンセット１７に支持された半導体ウエハＷはアライメ
ントステージ３９に移載される。

【００４３】この状態で、モータ３７が回転すると、ア
ライメントステージ３９が半導体ウエハＷを支持した状
態で回転し、測定済みの半導体ウエハＷのプリアライメ
ントが行われる。プリアライメントが終了すると、第２
のシリンダ３６が作動してロッド３６ａが下降し、アラ
イメントステージ３９に載置された半導体ウエハＷは、
再びアンロードピンセット１７の支持片部１７ａ，１７
ａに移載され、真空吸引孔２７の真空吸引力によって吸
着される。

【００４４】そして、再びアンロード用モータ１９ｂが
正転してエンドレスベルト２４が前方へ走行する。した
がって、エンドレスベルト２４に連結部材２５を介して
連結されたアンロードピンセット１７が前進し、半導体
ウエハＷをウエハカセット１２に戻した後、アンロード
ピンセット１７が後退して１サイクルが終了する。

【００４５】このように、ウエハカセット１２から測定
しようとする半導体ウエハＷをロードピンセット１６に
よって取り出す過程で、半導体ウエハＷのプリアライメ
ントとウエハサイズの判別ができ、従来のように、ウエ
ハサイズを確認するためにピンセットを旋回する必要も
なく、ピンセットを直進的に前進後退させる１軸で済
み、構造の簡素化を図ることができる。

【００４６】図７および図８はアライメント機構の第２
の実施例を示すもので、第１の実施例と同一構成部分は
同一番号を付して説明を省略する。このアライメント機
構５０は、２５ｍｍのストロークに設定された第１のシ
リンダ５１と１５ｍｍのストロークに設定された第２の
シリンダ５２がそのロッド５１ａ，５１ａを鉛直方向に
向けて固定されている。また、プレート３３には２段ス
トロークシリンダ５３がそのロッド５４を鉛直方向に向
けて固定されており、このロッド５４の上端部には半導
体ウエハＷを真空吸着可能なチャック機能を有するアラ
イメントステージ５５が設けられている。

【００４７】したがって、測定前の半導体ウエハＷのア
ライメントを行う場合、まず、第１のシリンダ５１が作
動して高速でロッド５１ａが２５ｍｍ突出してプレート
３３を押し上げる。次に、プレート３３に固定された２
段ストロークシリンダ５３が作動し、ロッド５４が低速
でＨ＋αの高さまで上昇すると、アライメントステージ
５５が上昇するため、ロードピンセット１６に支持され
た半導体ウエハＷはアライメントステージ５５に移載さ
れる。

【００４８】プリアライメントが終了すると、２段スト
ロークシリンダ５３が作動してロッド５４がＨの高さま
で下降し、アライメントステージ５５上の半導体ウエハ
Ｗはロードピンセット１６に移載される。

【００４９】また、測定後の半導体ウエハＷのアライメ
ントを行う場合、まず、第２のシリンダ５２が作動して
高速でロッド５２ａが１５ｍｍ突出してプレート３３を
押し上げる。次に、プレート３３に固定された２段スト
ロークシリンダ５３が作動し、ロッド５４が低速でＨ＋
αの高さまで上昇すると、アライメントステージ５５が
上昇するため、アンロードピンセット１７に支持された
半導体ウエハＷはアライメントステージ５５に移載され
る。

【００５０】プリアライメントが終了すると、２段スト
ロークシリンダ５３が作動してロッド５４がＨの高さま
で下降し、アライメントステージ５５上の半導体ウエハ
Ｗはアンロードピンセット１７に移載される。

【００５１】このように第１および第２のシリンダ５
１，５２によってプレート３３をある高さまで高速で上
昇させ、次に２段ストロークシリンダ５３が作動して低
速でロッド５４を上昇させることにより、半導体ウエハ
Ｗに対するアライメントステージ５５の衝撃力が弱くな
り、半導体ウエハＷに対する損傷を防止できる。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、被検査体のアライメント機構の近傍で、しかも被検
査体を搬送するロードピンセットの進退経路上に被検査
体のサイズを検知するサイズ検知部を設けることによ
り、カセットから被検査体を取り出し、目的の部位に搬
送する搬送途中で被検査体のサイズを検知することがで
きる。

【００５３】したがって、従来のようにピンセットを旋
回させて被検査体を別の部位のサイズ検知部に位置決め
する動作が不要となり、ピンセットを直進的に進退させ
るだけの１軸で済み、構造の簡素化を図ることができ、
またサイクルタイムの短縮によって作業性の向上を図る
ことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例を示すプローブ装置の
ロード・アンロード機構の側面図。

【図２】図１の矢印Ａ方向から見た側面図。

【図３】同実施例のアライメント機構の平面図。

【図４】同実施例のアライメント機構の側面図。

【図５】図４の矢印Ｂ方向から見た側面図。

【図６】同実施例の作用説明図。

【図７】この発明の第２の実施例を示すアライメント機
構の側面図。

【図８】同実施例を示すアライメント機構の側面図。

【図９】従来のプローブ装置の概略的正面図。

【図１０】同プローブ装置の概略的平面図。

【符号の説明】

１１…ロード・アンロード機構 １２…ウエハカセット １６…ロードピンセット １７…アンロードピンセット ２８…アライメント機構 ４０…ウエハサイズ検知部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カセットに収納された複数の被検査体を
   進退自在なロードピンセットによって把持してカセット
   から搬出し、被検査体をアライメント機構によってプリ
   アライメントを行った後、その被検査体を測定部に搬送
   するとともに、前記測定部で検査が終了した被検査体を
   アンロードピンセットによって把持して前記カセットに
   搬入するロード・アンロード機構を備えたプローブ装置
   において、前記アライメント機構の近傍で、前記ロード
   ピンセットの進退経路上に被検査体のサイズを検知する
   サイズ検知部を設けたことを特徴とするプローブ装置。
2. 【請求項２】 カセットに収納された複数の被検査体を
   進退自在なロードピンセットによって把持してカセット
   から搬出し、被検査体をアライメント機構によってプリ
   アライメントを行った後、その被検査体を測定部に搬送
   するとともに、前記測定部で検査が終了した被検査体を
   アンロードピンセットによって把持して前記カセットに
   搬入するロード・アンロード機構を備えたプローブ装置
   において、前記アライメント機構の近傍で、前記ロード
   ピンセットの進退経路上に被検査体のサイズを検知する
   発光素子と受光素子からなるサイズ検知部を設けたこと
   を特徴とするプローブ装置。
3. 【請求項３】 カセットに収納された複数の被検査体を
   進退自在なロードピンセットによって把持してカセット
   から搬出し、被検査体をアライメント機構によってプリ
   アライメントを行った後、その被検査体を測定部に搬送
   するとともに、前記測定部で検査が終了した被検査体を
   アンロードピンセットによって把持して前記カセットに
   搬入するロード・アンロード機構を備えたプローブ装置
   において、前記アライメント機構の近傍で、前記ロード
   ピンセットの進退経路上に被検査体のサイズを検知する
   発光素子と受光素子からなるサイズ検知部を設け、前記
   ロードおよびアンロードピンセットに前記発光素子から
   の照射光を通過させる切欠部を設けたことを特徴とする
   プローブ装置。
4. 【請求項４】 ウエハカセットに収納された複数の半導
   体ウエハを進退自在なロードピンセットによって把持し
   てウエハカセットから搬出し、半導体ウエハをアライメ
   ント機構によってプリアライメントを行った後、その半
   導体ウエハを測定部に搬送するとともに、前記測定部で
   検査が終了した半導体ウエハをアンロードピンセットに
   よって把持して前記ウエハカセットに搬入するロード・
   アンロード機構を備えたプローブ装置において、前記ウ
   エハカセットの開口部にウエハ飛出し検知センサを設
   け、このウエハ飛出し検知センサと前記ウエハカセット
   から半導体ウエハを取り出すロードピンセットとによっ
   て半導体ウエハの直径を算出して半導体ウエハの中心を
   抽出するウエハ中心抽出手段を設け、かつ前記アライメ
   ント機構の近傍で、前記ロードピンセットの進退経路上
   に被検査体のサイズを検知するサイズ検知部を設けたこ
   とを特徴とするプローブ装置。