CN113658898A - 一种晶圆自动上料装置及上料检测方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及自动上料装置领域，更具体地说，它涉及一种晶圆自动上料装置及上料检测方法，其包括设置在机架上的晶圆盒安装组件、开盖机构和取料机构，用于打开储料盒的开盖机构位于晶圆盒安装组件的一侧，用于运载晶圆的取料机构位于开盖组件背离晶圆盒安装组件的一侧；上料装置还包括有设置在取料机构上的校准机构，校准机构包括升降组件、转动组件、吸附组件和检测组件，升降组件与取料机构连接，转动组件与升降组件连接，吸附组件与带动其沿竖直方向移动的升降组件连接，吸附组件与带动其转动的转动组件连接，检测组件设置在机架上，检测组件位于吸附组件上方。本申请具有提高检测效率的效果。

Description

一种晶圆自动上料装置及上料检测方法
技术领域
本申请涉及自动上料装置领域，更具体地说，它涉及一种晶圆自动上料装置及上料检测方法。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
半导体器件的整个制造流程可以分为晶圆制造、晶圆针测及芯片封装等制程。晶圆针测是对芯片上的每一个晶颗粒体开展针测，在测试机连接装上铍铜制作而成的探头针，与晶颗粒体上的触点触碰，对晶颗粒电性功能上的测试，不过关的晶颗粒体会被标出来标记，然后当芯片根据晶颗粒体为单位切成单独的晶颗粒体时，标记不合格的晶颗粒体会被淘汰，不会再开展下一个制造过程，以减少不必要的制造成本。
检测注重检测精度和检测速度，相关技术中，通过人工进行上料、下料，将晶圆手动送入到检测的工位上，检测效率较低。
发明内容
为了提高检测效率，本申请提供一种晶圆自动上料装置及上料检测方法。
第一方面，本申请提供一种晶圆自动上料装置，采用如下的技术方案：
一种晶圆自动上料装置，包括设置在机架上的晶圆盒安装组件、开盖机构和取料机构，用于打开储料盒的所述开盖机构位于晶圆盒安装组件的一侧，用于运载晶圆的所述取料机构位于开盖组件背离晶圆盒安装组件的一侧；
所述上料装置还包括有设置在取料机构上的校准机构，所述校准机构包括升降组件、转动组件、吸附组件和检测组件，所述升降组件与取料机构连接，所述转动组件与升降组件连接，所述吸附组件与带动其沿竖直方向移动的升降组件连接，所述吸附组件与带动其转动的转动组件连接，所述检测组件设置在机架上，所述检测组件位于吸附组件上方。
通过采用上述技术方案，晶圆装在储料盒内，工作人员将储料盒放在在晶圆盒安装组件上，晶圆盒安装组件将储料盒锁定在晶圆盒安装组件上。开盖机构将储料盒打开，使其处于敞开状态，然后取料机构伸进储料盒内运载晶圆。运载晶圆至检测组件下方时，通过升降组件改变吸附组件在竖直方向上的位置，使其顶起晶圆至其离开取料机构，然后通过转动组件使吸附组件转动，检测组件监控晶圆至指定角度后，发送信号使吸附组件停止转动，放下晶圆使其与取料机构接触，取料机构将晶圆送去下一个检测的工位。
晶圆上分布了许多晶颗粒体，为了便于检测晶圆，会在晶圆上设置一个缺口，缺口对齐即晶颗粒体的位置也确定，便于后期针测。在连接架上设置校准机构，取晶圆的同时，可以完成对晶圆的校准，进一步提高检测效率。
工作人员将储料盒放在晶圆盒安装组件后，其余工序通过各种机构完成，自动化程度高，过程连续紧凑，从而减少工作人员的工作量，提高检测效率，更快地完成检测。
优选的，所述吸附组件包括气嘴、吸附杆和用于承托晶圆的吸附座，所述吸附杆与升降组件、转动组件连接，所述吸附座底部与吸附杆顶部连接，所述气嘴与吸附杆连接，所述吸附杆内设置有与气嘴、吸附座连通的通道；检测组件位于吸附座上方。
通过采用上述技术方案，气嘴与用于负压的装置（如真空发生器）连接，负压装置启动后，吸附座对晶圆有吸附作用，在不损伤晶圆的前提下固定晶圆的位置，便于后续的操作。同时也减少了运输过程中对晶圆的损坏，提高效率、减少了成本的损失。
优选的，所述机架上设置有安装座，所述晶圆盒安装组件设置在安装座上，所述晶圆盒安装组件包括安装板、固位块、卡钩、若干组定位柱和若干组夹紧件，所述安装板设置在安装座上，用于固定大晶圆盒的所述卡钩滑动连接于安装板，用于固定大晶圆盒的所述定位柱固定连接于安装板；用于安装小晶圆盒的所述固位块固定连接于安装板，用于安装小晶圆盒的所述夹紧件滑动连接于安装板。
通过采用上述技术方案，晶圆盒安装组件可以同时适配大晶圆盒与小晶圆盒，工作人员可以根据实际情况，将储料盒通过晶圆盒安装组件的对应部件安装到安装板上，从而提高了检测装置对不同尺寸的晶圆、不同规格的储料盒的适配程度，更加便利的同时降低了检测成本、提高了检测效率。
优选的，开盖机构包括移动座和用于锁定大晶圆盒盒盖的移动板，所述移动座沿竖直方向滑动连接于机架，所述移动板沿水平方向滑动连接于移动座。
通过采用上述技术方案，市面上的12英寸的晶圆盒为了便于运输，一般会设置盒盖。将储料盒放置在安装板上，使储料盒的盒盖与移动板连接，移动板锁定盒盖，然后改变移动板的位置，使移动板朝远离储料盒的位置移动，此时盒盖与储料盒分离，然后再改变移动座的位置使其往下降，储料盒此时处于敞开的状态，取料机构可以伸进储料盒内进行取料。
优选的，所述移动板背离储料盒的侧面设置有扫描组件，所述扫描组件包括第一驱动件、转动框和检测传感器，所述第一驱动件设置在移动座上，所述转动框转动连接于移动板，所述转动框与推动其转动至伸入或伸出储料盒的第一驱动件连接，所述检测传感器设置在转动框上。
通过采用上述技术方案，移动板往下降的同时，第一驱动件带动转动框底部朝远离储料盒的方向运动，转动框的顶部朝靠近储料盒的方向靠近，从而带动检测传感器靠近储料盒。移动板向下降时，检测传感器对储料盒内的晶圆进行扫描，然后把晶圆的数量等其它信息反馈至工作人员处。
优选的，所述取料机构包括支撑架、升降块、旋转平台、连接架和若干个取料件，所述支撑架固定连接于支架，所述升降块沿竖直方向滑动连接于支撑架，所述旋转平台固定连接于升降块，所述连接架与旋转平台连接，所述取料件沿靠近或远离储料盒的方向滑动连接于连接架；所述升降组件与连接架连接，所述吸附组件穿设于连接架。
通过采用上述技术方案，当需要取料时，改变升降块在竖直方向上的位置，使取料件移动至与晶圆盒相仿高度，然后改变取料件的位置使其伸入晶圆盒内将晶圆取出，在通过旋转平台将晶圆运载至下一个检测的工位。
优选的，所述取料件远离储料盒处开设有抽气口，所述取料件顶部且靠近储料盒处开设有若干个吸附口，所述取料件内设置有若干条用于连通吸附口与抽气口的气路。
通过采用上述技术方案，抽气口与用于负压的装置连接，负压的装置（如真空发生器）作业，使得吸附口具有吸附晶圆的吸力，从而使得晶圆较为牢固地安装到取料件上，且对晶圆几乎没有损害，降低了检测成本。
优选的，所述取料件呈类“Y”字形，所述吸附组件穿设于取料件的岔开部分。
通过采用上述技术方案，“Y”字形的取料件不但可以稳定承托晶圆，且可以供吸附组件穿过，更加方便快捷地吸附组件调整晶圆的位置。
优选的，所述取料件设置有两组，其中一个所述取料件位于另一个取料件的上方，两个所述取料件在竖直方向上存在间距。
通过采用上述技术方案，位于上方的取料件伸到储料盒内取出第一片晶圆，然后吸附组件转动第一片晶圆，进行校准。校准完成后，位于下方的取料件伸到储料盒内取出第二片晶圆，然后吸附组件转动第二片晶圆，对第二片晶圆进行校准。两片晶圆的校准均完成后，再一同送至下一个进行检测的工位。一次性取两片晶圆，并在取的同时完成对晶圆的校准，进一步提高了检测效率。
第二方面，本申请提供一种晶圆自动上料检测方法，采用如下的技术方案：
一种晶圆自动上料检测方法，包括以下步骤：
步骤1)：把储料盒安装到晶圆盒安装组件上，然后设置在晶圆盒安装组件和机架上的激光传感器发出激光，对储料盒是否安装到位进行检测；
步骤2)：取出晶圆前，改变移动板使其往下降，转动转动框使其带动检测传感器朝靠近储料盒的方向伸，检测传感器随移动板的下降对储料盒内的晶圆进行扫描，得到储料盒内的晶圆信息；
步骤3)：取出晶圆后，改变取料件的位置，使取料件位于检测组件下方，检测组件对位于其下方的晶圆监测，并将其片号、缺口位置反馈到工作人员处。
通过采用上述技术方案，激光传感器负责监测储料盒是否安装到位，使得取料件能够更加精准、容易地伸入到位置确定的储料盒内，从而提高检测的效率。检测传感器对储料盒内晶圆的数量进行检测，便于后期安排取料件的作业。检测组件负责检测晶圆的缺口及片号，使得送入下一个工位检测的晶圆都处于对齐的状态，加快了检测效率；当出现问题晶圆时，也能知道具体晶圆的片号，精准记录。通过上述各种检测方式提高检测效率。
综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、工作人员将储料盒放在晶圆盒安装组件后，其余工序通过各种机构完成，自动化程度高，过程连续紧凑，从而减少工作人员的工作量，提高检测效率，更快地完成检测。
2、晶圆上分布了许多晶颗粒体，为了便于检测晶圆，会在晶圆上设置一个缺口，缺口对齐即晶颗粒体的位置也确定，便于后期针测。在连接架上设置校准机构，取晶圆的同时，可以完成对晶圆的校准，进一步提高检测效率。
3、位于上方的取料件伸到储料盒内取出第一片晶圆，然后吸附组件转动第一片晶圆，进行校准。校准完成后，位于下方的取料件伸到储料盒内取出第二片晶圆，然后吸附组件转动第二片晶圆，对第二片晶圆进行校准。两片晶圆的校准均完成后，再一同送至下一个进行检测的工位。一次性取两片晶圆，并在取的同时完成对晶圆的校准，进一步提高了检测效率。
附图说明
图1是本申请实施例的小晶圆盒的结构示意图。
图2是本申请实施例的大晶圆盒的结构示意图。
图3是本申请实施例的整体结构示意图。
图4是本申请实施例的晶圆盒安装组件和其它部分的结构示意图。
图5是本申请实施例的取料机构的部分结构示意图。
图6是本申请实施例的校准机构的结构示意图。
附图标记说明：1、储料盒；11、小晶圆盒；111、分隔槽；112、卡紧棱边；113、连接横杆；12、大晶圆盒；121、盒体；122、防尘盖；123、配合定位孔；124、钩扣槽；2、机架；21、安装座；22、激光传感器；3、晶圆盒安装组件；31、安装板；32、固位块；321、固位槽；33、卡钩；34、定位柱；35、夹紧柱；4、开盖机构；41、移动座；42、移动板；43、竖板；44、开门模组；441、闩杆；45、定位销；46、吸盘；5、取料机构；51、支撑架；52、升降块；53、旋转平台；54、连接架；55、取料件；551、抽气口；552、吸附口；56、承载座；6、扫描组件；61、第一驱动件；62、转动框；63、检测传感器；7、校准机构；71、升降组件；711、安装壳；712、升降板；713、第一电机；714、螺杆；72、转动组件；721、第二电机；722、第一同步轮；723、第二同步轮；724、同步带；73、吸附组件；731、气嘴；732、吸附杆；733、吸附座；7331、凹槽；74、检测组件。
具体实施方式
以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。
本实施例以8英寸和12英寸的晶圆为主，待检测的晶圆有序装入储料盒1，通过储料盒1进行运送。
参照图1，储料盒1为用于装8英寸晶圆的小晶圆盒11。小晶圆盒11的其中一侧敞开，供晶圆进出，小晶圆盒11内壁设置有若干条用于分隔晶圆的分隔槽111。小晶圆盒11底部固定连接有若干条卡紧棱边112，在本实施例中，卡紧棱边112的数量为2，两条卡紧棱边112对称设置。小晶圆盒11底部还固定连接有连接横杆113，连接横杆113的其中一端固定连接于其中一条卡紧棱边112，连接横杆113的另一端固定连接于另一条卡紧棱边112。
参照图2，储料盒1为用来装12英寸晶圆的大晶圆盒12。大晶圆盒12的具体结构为：
大晶圆盒12包括盒体121和防尘盖122，盒体121与防尘盖122可拆卸连接。若干条分隔槽111(参照图1)设置在盒体121内壁。大晶圆盒12的盒体121底部设置有若干个配合定位孔123，在本实施例中，配合定位孔123具体为腰型孔。大晶圆盒12的盒体121底部还开设有钩扣槽124。
参照图3，一种晶圆自动上料装置包括设置在机架2上的晶圆盒安装组件3、开盖机构4和取料机构5。开盖机构4位于晶圆盒安装组件3的一侧，取料机构5位于开盖机构4背离晶圆盒安装组件3的一侧。储料盒1通过晶圆盒安装组件3安装在机架2上，开盖机构4用于打开储料盒1，取料机构5用于运载晶圆。
参照图3和图4，机架2上设置有安装座21，晶圆盒安装组件3设置在安装座21上，晶圆盒安装组件3包括安装板31、固位块32、卡钩33、若干组定位柱34和若干组夹紧件。安装板31通过直线导轨滑动连接于安装座21顶部。
晶圆盒安装组件3中的定位柱34、卡钩33用于锁定大晶圆盒12。定位柱34底部固定连接于安装板31顶部，安装板31上设置有供卡钩33穿设的异形孔，卡钩33通过旋转下压气缸实现沿靠近或远离取料机构5的移动。
参照图2和图4，具体的，一个定位柱34对应一个配合定位孔123，定位柱34插设于对应的配合定位孔123内，卡钩33卡接于钩扣槽124内。在本实施例中，具体为旋转下压气缸在伸缩的同时进行旋转，带动卡钩33朝靠近钩扣槽124槽底的方向移动，至将大晶圆盒12卡紧至安装板31上。旋转下压气缸可带动卡钩33转动避让，从而实现小晶圆盒11在安装时不受卡钩33阻挡。
参照图3和图4，晶圆盒安装组件3中的的固位块32、夹紧件用于锁定小晶圆盒11。固位块32固定连接于安装板31，固位块32顶部开设有固位槽321，固位槽321贯穿固位块32两相对侧面，固位槽321与连接横杆113（参照图1）相适配。一组夹紧件包括两根夹紧柱35，夹紧柱35滑动连接于安装板31，一组内的两根夹紧柱35通过双向气缸同时靠近或远离。
参照图1和图4，当使用小晶圆盒11时，夹紧件、固位块32与小晶圆盒11配合使用。连接横杆113卡接于固位槽321内，然后控制双向气缸使两个夹紧柱35相互靠近，至夹紧柱35相互靠近的侧面与卡紧棱边112相互背离的侧面抵紧。
安装座21和机架2上固定连接有若干个激光传感器22，激光传感器22用于监测储料盒1是否安装到位。同时，当人手穿过激光触摸储料盒1时，激光传感器22将光线被阻挡的信号反馈到控制器处，停止上料装置作业。
参照图2和图3，开盖机构4包括移动座41和移动板42，移动座41与机架2滑动连接，移动座41可沿竖直方向滑动，移动座41的滑动可以通过丝杠或者气缸来实现。移动板42与移动座41滑动连接，移动板42朝靠近或远离储料盒1的方向移动，移动板42的移动可以通过丝杠或者气缸来实现。大晶圆盒12的防尘盖122与移动板42相抵，移动板42上设置有若干个开门模组44和若干个定位销45，每个开门模组44包括一个可转动的闩杆441，闩杆441的一端可伸入防尘盖122内进行解锁。在本实施例中，开门模组44的数量为2，两个闩杆441之间通过联动机构实现同步转动。定位销45可插入防尘盖122侧面，对防尘盖122进行定位。定位销45上还套装有吸盘46，吸盘46可以与防尘盖122贴合。定位销45上设置有负压抽气口从而将空气排出。
参照图3，移动板42背离储料盒1的侧面设置有扫描组件6，扫描组件6包括第一驱动件61、转动框62和检测传感器63，第一驱动件61固定连接于移动座41，第一驱动件61可以为气缸、可以为丝杠。移动板42背离储料盒1的侧面固定连接有竖板43，转动框62转动连接于竖板43，转动框62套设于移动板42外壁。转动框62底部与第一驱动件61转动连接。检测传感器63固定连接于转动框62顶部，检测传感器63在转动框62的转动下可伸至储料盒1处对晶圆进行扫描。
初始状态下，转动框62的上部分与移动板42背离储料盒1的侧面之间存在间距，检测传感器63与移动板42之间存在间距；转动框62底部所在的竖直平面较转动框62顶部的竖直平面更靠近储料盒1。当移动座41向下降时，利用第一驱动件61转动框62，使检测传感器63朝靠近储料盒1的方向移动。检测传感器63随移动座41的移动而对储料盒1内的晶圆进行扫描，再将扫描内容（如：晶圆数量等）反馈至工作人员处。
参照图2和图3，当使用大晶圆盒12时，把大晶圆盒12安装到晶圆盒安装组件3上，此时防尘盖122与移动板42抵接，利用定位销45、闩杆441将移动板42和防尘盖122固定在一起，然后将移动板42朝远离储料盒1的方向移动，防尘盖122与盒体121分离，再将移动座41往下移动，同时，转动检测传感器63使其处于可以扫描晶圆的状态，便于后续取料件55作业。当使用小晶圆盒11（参照图1）时，由于小晶圆盒11（参照图1）无盖敞开，故不需要使用定位销45与闩杆441。
参照图3，取料机构5包括支撑架51、升降块52、旋转平台53、连接架54和若干个取料件55。支撑架51底部固定连接于机架2，升降块52沿竖直方向滑动连接于支撑架51，升降块52可以通过丝杠或者气缸进行移动。升降块52靠近开盖机构4的一侧固定连接有承载座56，旋转平台53固定连接于承载座56，连接架54底部固定连接于旋转平台53顶部。旋转平台53用于带动连接架54旋转至下一个检测晶圆的工位。取料件55沿靠近或远离储料盒1的方向滑动连接于连接架54。取料件55可以通过丝杠或气缸或直线导轨实现移动。
参照图5，取料件55呈类“Y”字形，岔开的部分用于承接晶圆。取料件55远离储料盒1（参照图3）处开设有抽气口551，取料件55顶部且靠近储料盒1（参照图3）处开设有若干个吸附口552。取料件55内设置有若干条用于连通吸附口552与抽气口551的气路，气路之间互为连通。抽气口551与用于负压的装置（如：真空发生器）连接。
参照图3和图5，当需要取出晶圆时，通过移动升降块52以改变取料件55在竖直方向上的位置，使取料件55与待取晶圆在同一水平面上，此时旋转平台53、承载座56同步沿竖直方向移动。然后改变取料件55在水平方向上的位置，使取料件55伸入储料盒1内，至取料件55位于对应的晶圆下方，然后控制抽气口551处于抽气状态，从而使得晶圆被吸附口552吸住，然后再改变取料件55在水平方向上的位置，使其离开储料盒1，完成晶圆的取出。
在本实施例中，取料件55的数量为2，其中一个取料件55位于另一个取料件55的上方，两个取料件55在竖直方向上存在间距。其中，两个取料件55分别由两个独立的驱动电机驱动，两个取料件55能够分别伸入晶圆盒内收取晶圆。连接架54底部设置有校准机构7，校准机构7用于旋转晶圆。
参照图6，校准机构7包括升降组件71、转动组件72和吸附组件73，升降组件71用于带动吸附组件73沿竖直方向移动，转动组件72用于带动吸附组件73转动，吸附组件73用于固定晶圆的位置。
升降组件71包括安装壳711、升降板712、第二驱动件和螺杆714，安装壳711固定连接于连接架54底部。在本实施例中，第二驱动件为第一电机713，第一电机713固定连接于安装壳711底部，螺杆714底部转动连接于安装壳711内底部，螺杆714顶部转动连接于安装壳711内顶部，螺杆714呈竖直设置；第一电机713的输出轴通过联轴器与螺杆714底部连接。升降板712套设且固定连接于螺杆714外壁，升降板712外壁与安装壳711内壁抵接。转动组件72位于升降板712下方。
参照图6，转动组件72包括第三驱动件和传动件，第三驱动件通过传动件带动吸附组件73转动。在本实施例中，第三驱动件为第二电机721，传动件包括第一同步轮722、第二同步轮723和同步带724，第一同步轮722通过联轴器与第二电机721的输出轴连接，第二同步轮723套设且固定连接于吸附组件73，同步带724套设于第二同步轮723与第一同步轮722。
吸附组件73包括气嘴731、吸附杆732和吸附座733，吸附杆732转动连接于安装壳711底部，吸附座733底部固定连接于吸附杆732顶部，吸附杆随第二同步轮的转动而转动，同时吸附杆还随升降板的移动而移动；安装壳711顶部开设有供吸附座733通过的通孔。取料件55的岔开部分与吸附座733相适配，吸附座733在竖直方向移动时，可从取料件55的岔开部分穿过、不受阻挡。气嘴731固定连接于吸附杆732底部，气嘴731伸出安装壳711，气嘴731与用于负压的装置连接。吸附杆732内设置有通道，通道与吸附座733、气嘴731连通。吸附座733顶部设置有若干个凹槽7331，使得晶圆更加牢固地吸附在吸附座733上。第二同步轮723套设且固定连接于吸附杆732外壁。
参照图3，校准机构7还包括有检测组件74，检测组件74固定连接于机架2，检测组件74位于取料件55上方，检测组件74用于检测晶圆的缺口位置、是否排放整齐以及识别录晶圆的片号等。检测组件74可以为晶圆探针测试机。
参照图3和图6，取晶圆时，改变取料件55的位置，使其与对应的晶圆同高；位于上方的取料件55用于取第一片晶圆，位于下方的取料件55用于取第二片晶圆。具体的，位于上方的取料件55伸入储料盒1内，启动负压装置使对应晶圆吸附在取料件55上，然后使取料件55离开储料盒1，至取料件55位于检测组件74下方，检测组件74对第一片晶圆的位置进行实时监测。然后利用升降组件71带动吸附组件73向上移动至将第一片晶圆顶起，第一片晶圆与取料件55分离，利用转动组件72旋转第一片晶圆，当检测组件74监测到第一片晶圆的缺口转动到指定位置时，发送信号使转动组件72停止运转。然后利用升降组件71使完成校正的晶圆向下运动至位于上方的取料件55，完成第一片晶圆的取出，然后进行第二片晶圆的取出。
取出第二片晶圆时，大致过程与取出第一片晶圆的相仿，不同之处在于，监测第二片晶圆的片号和缺口时，需要将位于上方的取料件55在水平方向的位置与位于下方的取料件55错开，使第一检测组件74可以照到第二片晶圆。且需要注意的是，转动组件72顶起第二片晶圆时，第二片晶圆顶部与第一片晶圆底部之间存在间距。
本申请的检测装置的完整过程为：选择合适的储料盒1安装到安装座21上，然后使开盖机构4往下降，同时对储料盒1内的晶圆数量进行清点。然后利用位于上方的取料件55吸取对应的第一片晶圆至检测组件74下方，校准机构7根据检测组件74的信息转动晶圆使其缺口对准某个指定位置，然后再通过升降组件71将第一片晶圆放到对应的取料件55上，再利用位于下方的取料件55取第二片晶圆，使两片晶圆处于交错的状态，利用校准机构7、检测组件74对晶圆的位置进行调节。然后旋转平台53将两片晶圆送到下一个检测的工位上进行作业。下一个检测的工位完成作业后，将检测结果通过信号传输到工作人员处，然后晶圆又通过取料件55送回到原来的储料盒1内。
本申请实施例还提供一种晶圆自动上料检测方法，包括以下步骤：
步骤1)：把储料盒1安装到晶圆盒安装组件3上，然后激光传感器22发出激光，对储料盒1的位置进行检测。
步骤2)：取出晶圆前，移动板42随移动座41往下降，同时第一驱动件61启动带动转动框62转动至检测传感器63伸到靠近储料盒1的位置，检测传感器63随移动板42的下降而对晶圆进行扫描，得到储料盒1内的晶圆数量。
步骤3)：取出晶圆后，改变取料件55的位置，使取料件55位于检测组件74下方，检测组件74对位于其下方的晶圆监测，并将其片号、缺口位置反馈到工作人员处。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆自动上料装置，其特征在于，包括设置在机架(2)上的晶圆盒安装组件(3)、开盖机构(4)和取料机构(5)，用于打开储料盒(1)的所述开盖机构(4)位于晶圆盒安装组件(3)的一侧，用于运载晶圆的所述取料机构(5)位于开盖机构(4)背离晶圆盒安装组件(3)的一侧；
所述上料装置还包括有设置在取料机构(5)上的校准机构(7)，所述校准机构(7)包括升降组件(71)、转动组件(72)、吸附组件(73)和检测组件(74)，所述升降组件(71)与取料机构(5)连接，所述转动组件(72)与升降组件(71)连接，所述吸附组件(73)与带动其沿竖直方向移动的升降组件(71)连接，所述吸附组件(73)与带动其转动的转动组件(72)连接，所述检测组件(74)设置在机架(2)上，所述检测组件(74)位于吸附组件(73)上方。
2.根据权利要求1所述的晶圆自动上料装置，其特征在于：所述吸附组件(73)包括气嘴(731)、吸附杆(732)和用于承托晶圆的吸附座(733)，所述吸附杆(732)与升降组件(71)、转动组件(72)连接，所述吸附座(733)底部与吸附杆(732)顶部连接，所述气嘴(731)与吸附杆(732)连接，所述吸附杆(732)内设置有与气嘴(731)、吸附座(733)连通的通道；检测组件(74)位于吸附座(733)上方。
3.根据权利要求1所述的晶圆自动上料装置，其特征在于：所述机架(2)上设置有安装座(21)，所述晶圆盒安装组件(3)设置在安装座(21)上，所述晶圆盒安装组件(3)包括安装板(31)、固位块(32)、卡钩(33)、若干组定位柱(34)和若干组夹紧件，所述安装板(31)设置在安装座(21)上，用于固定大晶圆盒(12)的所述卡钩(33)滑动连接于安装板(31)，用于固定大晶圆盒(12)的所述定位柱(34)固定连接于安装板(31)；用于安装小晶圆盒(11)的所述固位块(32)固定连接于安装板(31)，用于安装小晶圆盒(11)的所述夹紧件滑动连接于安装板(31)。
4.根据权利要求1所述的晶圆自动上料装置，其特征在于：开盖机构(4)包括移动座(41)和用于锁定大晶圆盒(12)盒盖的移动板(42)，所述移动座(41)沿竖直方向滑动连接于机架(2)，所述移动板(42)沿水平方向滑动连接于移动座(41)。
5.根据权利要求4所述的晶圆自动上料装置，其特征在于：所述移动板(42)背离储料盒(1)的侧面设置有扫描组件(6)，所述扫描组件(6)包括第一驱动件(61)、转动框(62)和检测传感器(63)，所述第一驱动件(61)设置在移动座(41)上，所述转动框(62)转动连接于移动板(42)，所述转动框(62)与推动其转动至伸入或伸出储料盒(1)的第一驱动件(61)连接，所述检测传感器(63)设置在转动框(62)上。
6.根据权利要求1所述的晶圆自动上料装置，其特征在于：所述取料机构(5)包括支撑架(51)、升降块(52)、旋转平台(53)、连接架(54)和若干个取料件(55)，所述支撑架(51)固定连接于支架，所述升降块(52)沿竖直方向滑动连接于支撑架(51)，所述旋转平台(53)固定连接于升降块(52)，所述连接架(54)与旋转平台(53)连接，所述取料件(55)沿靠近或远离储料盒(1)的方向滑动连接于连接架(54)；所述升降组件(71)与连接架(54)连接，所述吸附组件(73)穿设于连接架(54)。
7.根据权利要求6所述的晶圆自动上料装置，其特征在于：所述取料件(55)远离储料盒(1)处开设有抽气口(551)，所述取料件(55)顶部且靠近储料盒(1)处开设有若干个吸附口(552)，所述取料件(55)内设置有若干条用于连通吸附口(552)与抽气口(551)的气路。
8.根据权利要求7所述的晶圆自动上料装置，其特征在于：所述取料件呈类“Y”字形，所述吸附组件穿设于取料件的岔开部分。
9.根据权利要求6-8任一所述的晶圆自动上料装置，其特征在于：所述取料件(55)设置有两组，其中一个所述取料件(55)位于另一个取料件(55)的上方，两个所述取料件(55)在竖直方向上存在间距。
10.一种晶圆自动上料检测方法，基于权利要求1-9任一项所述的晶圆自动上料装置，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1)：把储料盒(1)安装到晶圆盒安装组件(3)上，然后设置在晶圆盒安装组件(3)和机架(2)上的激光传感器(22)发出激光，对储料盒(1)是否安装到位进行检测；
步骤2)：取出晶圆前，改变移动板(42)使其往下降，转动转动框(62)使其带动检测传感器(63)朝靠近储料盒(1)的方向伸，检测传感器(63)随移动板(42)的下降对储料盒(1)内的晶圆进行扫描，得到储料盒(1)内的晶圆信息；
步骤3)：取出晶圆后，改变取料件(55)的位置，使取料件(55)位于检测组件(74)下方，检测组件(74)对位于其下方的晶圆监测，并将其片号、缺口位置反馈到工作人员处。
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