CN116417390A - 一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法 - Google Patents

一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于上料机设备技术领域，特别提供了一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法，主要包括称重传感器对料盒托板上的料盒进行称重检测；从料盒内夹取崩环时控制崩环停留在检测平台上方进行放斜检测。采用称重传感器采集料盒的重量信息，根据预设料盒的满料重量数据判定料盒的是否满料，若不满料可人工调整料盒升降模块的高度，避免夹爪机构走空行程的现象，提高上料效率；采用接近传感器采集崩环位置信息，分阶段对崩环位置准确性进行检测，提高上料精度；在料盒放置过程中对料盒放斜情况进行检测，在崩环完全取出料盒前对崩环的放斜情况进行检测，避免出现取料过程受阻时仍然硬拉取出崩环的情况。

Description

一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法
技术领域
本发明属于上料机设备技术领域，特别提供了一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法。
背景技术
划片机是一种高精尖的工业加工设备，广泛应用于半导体晶圆的生产制造过程中。以往划片机的上料方式以人工上料为主，市面上也出现了自动化上料设备，大多应用于9寸划片机上，鲜少适用于6寸划片机的自动化上料设备；
首先，已知的自动化上料设备通常不具备料盒满载检测环节，虽然不影响设备正常运行，但实际工作过程中，若料盒是不满料的，则夹爪机构的前几个工作循环均为空行程，既影响上料效率，也可能出现其他不可预测的故障；
其次，料盒位置偏斜、设备组装过程出现装配误差、崩环放斜等情况都可能导致崩环取出过程会受阻，已知的自动化上料设备通常不会对崩环取出过程进行检测，当取出过程受阻时夹爪机构通常会硬性拉拽，不仅容易导致崩环损坏，还严重影响夹爪的使用寿命。
因此，需要改变全自动晶圆上料机的上料方式，优化自动化检测方案。
发明内容
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法，所述全自动晶圆上料机包括机架、料盒升降模块、料片载放模块、夹爪机构和推料机构，料盒升降模块、料片载放模块、夹爪机构和推料机构均装配于机架内，料盒升降模块、料片载放模块和夹爪机构直线分布，且料片载放模块位于料盒升降模块和夹爪机构之间，料盒升降模块上放置有料盒，料盒内装载有崩环，推料机构位于料片载放模块上方，料盒升降模块和料片载放模块之间设置有检测平台；
崩环一侧的边缘处设置有两个缺口；
料盒升降模块包括料盒托板，料盒托板底部的中央装配有称重传感器，料盒托板的表面开设有第一料盒定位孔和第二料盒定位孔，且料盒放置位置准确时，其底面能够同时遮挡第一料盒定位孔和第二料盒定位孔；
料片载放模块包括送料轨道；
远离料盒升降模块一侧的送料轨道上开设有角度检测孔、第一到位检测孔，另一侧的送料轨道上开设有第二到位检测孔；
其中，第一到位检测孔位于送料轨道放料区域的最边缘处，当崩环位于送料轨道起始位置时，崩环的边缘刚好遮挡住第一到位检测孔，第二到位检测孔位于送料轨道的前端处，当崩环被推料机构推送至送料轨道的最前端时，崩环的边缘刚好能够遮挡住第二到位检测孔；
检测平台的表面开设有第一放斜检测孔和第二放斜检测孔；
角度检测孔、第一到位检测孔、第二到位检测孔、第一放斜检测孔和第二放斜检测孔处均装配有接近传感器；
所述上料方法的具体步骤如下：
步骤一、将满料的料盒放置于料盒托板上，并打开盒盖；
步骤二、通过称重传感器对料盒托板上的料盒进行称重检测；
步骤三、调整料盒高度，使料盒内崩环与夹爪机构的位置相匹配；
步骤四、夹爪机构启动，从料盒内夹取崩环，并控制崩环停留在检测平台上方进行放斜检测；
步骤五、夹爪机构再次启动，将崩环从料盒内完全抽出，运送至送料轨道的起始位置，对崩环的停放位置和角度进行检测；
步骤六、推料机构启动，将崩环推送至送料轨道的最前端；
步骤七、料片载放模块启动，送料轨道的前端部分以及位于送料轨道上的崩环移动至切割设备内，料片载放模块放下崩环后送料轨道复位。
进一步地，步骤一中，料盒放置在料盒托板上，系统根据第一料盒定位孔和第二料盒定位孔处两个接近传感器返回的信号，对料盒的摆放位置及摆放角度进行判断，根据判断结果选择进行下一步操作或暂停上料工序；
若两侧接近传感器都没有返回信号，则代表料盒没有放置到位，判断为料盒放置位置错误，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若只有一侧的接近传感器返回信号，另一侧没返回信号，则代表料盒放置歪斜，判断为料盒放置位置错误，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若两侧接近传感器都返回了信号，则代表料盒放置在准确位置，进行下一步操作。
进一步地，步骤二中，料盒内崩环的单片重量为定值，料盒的最大载片量为定值，工作人员根据崩环规格，在系统内预设满料料盒的重量区间，系统读取称重传感器返回的料盒重量参数与上述重量区间比对判断，根据判断结果选择进行下一步操作或暂停上料工序；
若重量参数处于预设数值区间内则进行下一步操作；
若重量参数超出数值区间则警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查。
进一步地，步骤四中，崩环停留在检测平台上方后，系统根据第一放斜检测孔和第二放斜检测孔处两个接近传感器的反馈信号判断崩环是否偏斜；
若只有一个接近传感器返回信号，则代表崩环放斜，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若两个接近传感器都不返回信号，则代表崩环放斜或夹爪机构夹空，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若两个接近传感器同时返回信号，则代表崩环放置状态正常，继续进行下一步操作。
进一步地，步骤五中，崩环位于送料轨道起始位置时，系统通过角度检测孔和第一到位检测孔处接近传感器返回的信号判断崩环放置位置是否到位以及放置角度是否存在偏转，根据判断结果选择进行下一步操作或暂停上料工序；
若角度检测孔处的接近传感器不返回信号，且第一到位检测孔处的接近传感器返回信号，则表示崩环运送到位，且崩环的放置角度是准确的，随后可进行下一步操作；
若角度检测孔和第一到位检测孔处的两个接近传感器同时返回信号，则表示崩环运送到位，崩环的放置角度存在偏斜，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若角度检测孔和第一到位检测孔处的两个接近传感器都不返回信号，则表示崩环未运送到位，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查。
进一步地，步骤六中，推料机构推动崩环向轴负方向位移，系统通过第二到位检测孔处的接近传感器对崩环的到位情况进行判断，根据判断结果选择进行下一步操作或暂停上料工序。
进一步地，所述料盒升降模块还包括升降板和两个垫块，两个垫块装配于料盒托板和升降板之间，将料盒托板和升降板之间架空，称重传感器位于料盒托板和升降板间隙的中部。
进一步地，所述接近传感器是无需接触检测对象进行检测为目的的传感器，能检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号，可以检测到距离检测头1mm的物体，精度±0.02mm。
进一步地，以料盒处于准确位置时的中线为基准，所述第一放斜检测孔和第二放斜检测孔的位置相互对称，两者的间距小于崩环的宽度且大于崩环直边的宽度。
使用本发明的有益效果是：
本上料方法中，采用称重传感器采集料盒的重量信息，根据预设料盒的满料重量数据判定料盒的是否满料，若不满料可人工调整料盒升降模块的高度，避免夹爪机构走空行程的现象，提高上料效率；
采用接近传感器采集崩环位置信息，分阶段对崩环位置准确性进行检测，提高上料精度；
在料盒放置过程中对料盒放斜情况进行检测，在崩环完全取出料盒前对崩环的放斜情况进行检测，避免出现取料过程受阻时仍然硬拉取出崩环的情况。
附图说明
图1为全自动晶圆上料机的外部结构示意图；
图2为全自动晶圆上料机的内部结构示意图；
图3为全自动晶圆上料机的料盒托板结构示意图；
图4为全自动晶圆上料机的料片载放模块结构示意图；
图5为全自动晶圆上料机的送料轨道结构示意图；
图6为崩环位于送料轨道起始位置的送料轨道俯视图；
图7为崩环位于送料轨道最前端的送料轨道俯视图；
图8为全自动晶圆上料机的检测平台结构示意图；
图9为夹爪机构从料盒内取出崩环过程的示意图；
图10为检测平台检测一种崩环放斜情况的示意图；
图11为检测平台检测另一种崩环放斜情况的示意图；
图12为图11中崩环放斜情况的料盒内部情况示意图；
图13为全自动晶圆上料机的推料机构结构示意图；
附图标记包括：1-料盒托板；101-第一料盒定位孔；102-第二料盒定位孔；103-检测平台位置补偿槽；2-升降板；3-垫块；4-送料轨道；401-角度检测孔；402-第一到位检测孔；403-第二到位检测孔；5-检测平台；501-第一放斜检测孔；502-第二放斜检测孔；503-夹爪机构位置补偿槽；a-接近传感器；b-称重传感器；c-崩环；d-缺口。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细的描述。
参照图1和图2，一种全自动晶圆上料机，包括机架、料盒升降模块、料片载放模块、夹爪机构、推料机构、增压模块和供电模块，料盒升降模块、料片载放模块、夹爪机构、推料机构、增压模块和供电模块均装配于机架内，料盒升降模块、料片载放模块和夹爪机构直线分布，且料片载放模块位于料盒升降模块和夹爪机构之间，料盒升降模块上放置有料盒，料盒内装载有崩环c，推料机构位于料片载放模块上方；
夹爪机构能够沿X轴位移，夹取并抽出料盒内的崩环c；
其中，崩环c一侧的边缘处设置有两个缺口d（该缺口d是用于划片机定位崩环c位置，其设置位置是业内统一的），料盒内崩环c的缺口d侧均朝向料盒的出料口。
以加工设备位于本全自动晶圆上料机的Y轴负方向一侧的设备部署方案为例，
料盒升降模块包括料盒托板1、升降板2、底板和驱动组件，料盒托板1固定安装于升降板2上，升降板2的底部安装有驱动组件，料盒放置于料盒托板1上；
料盒升降模块能够带动料盒沿Z轴方向位移；
料盒升降模块初始状态下，驱动组件为伸长状态，升降板2位于高位，与机架的顶部平面平齐；
料盒托板1和升降板2之间装配有两个垫块3，且两个垫块3平行设置，将料盒托板1和升降板2的中部架空，该架空处的中央装配有称重传感器b，用于检测料盒托板1表面放置料盒的重量；
在料盒托板1的表面开设有第一料盒定位孔101和第二料盒定位孔102，第一料盒定位孔101和第二料盒定位孔102的位置分别对应料盒底面的两个对角，第一料盒定位孔101和第二料盒定位孔102处各自下而上装配有一个接近传感器a（接近传感器a：以无需接触检测对象进行检测为目的的传感器的总称，能检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号，可以检测到距离检测头1mm的物体，精度±0.02mm）；
料盒放置在料盒托板1上，且位置在准确位置时（即崩环c从取出到完成上料的过程中，崩环c位置没有明显偏斜的情况下，料盒所在的位置），料盒的两个对角刚好能够同时遮挡住两个接近传感器a。
夹爪机构主要由夹爪、夹爪气缸和水平位移机构构成，在水平位移机构驱动下，夹爪和夹爪气缸能够先沿X轴正方向位移从料盒内取出崩环c，再沿X轴负方向位移将崩环c放置到料片载放模块上；
夹爪的初始位置位于料片载放模块的X轴负方向一侧；
料片载放模块能够带动其表面载放的崩环c沿Y轴方向伸展，将崩环c运送至位于Y轴负方向的划片机内；
具体的，料片载放模块包括安装板、水平位移机构、连接架、送料轨道4、横梁、挡料机构、第二直线轴承和顶升气缸，水平位移机构装配于安装板上，连接架装配于水平位移机构的活动端上，两个送料轨道4分别装配于连接架的两端；
安装板的底部装配有多个第二直线轴承和顶升气缸，第二直线轴承的活动端与安装板固定连接，第二直线轴承的固定端与机架固定连接，顶升气缸的固定端固定安装于机架上，顶升气缸的活动端固定安装于安装板的底部，顶升气缸能够带动安装板及相连组件升降；
两个送料轨道4分别为第一轨道和第二轨道，第一轨道位于靠近夹爪机构的一侧，第二轨道位于靠近料盒升降模块的一侧，第一轨道和第二轨道的表面均开设有崩环定位槽和夹爪运动补偿槽，第二轨道的侧壁上开设有宽度不小于崩环c宽度的进料口，第一轨道和第二轨道的间距大于加工设备工作台的直径；
远离料盒升降模块一侧的送料轨道4上开设有角度检测孔401、第一到位检测孔402，另一侧的送料轨道4上开设有第二到位检测孔403；
具体的，角度检测孔401的位置与崩环c位于送料轨道4的起始位置时（即崩环c刚被夹爪机构运送至送料轨道4正上方，且夹爪机构还未释放崩环c时）缺口d相对应；
第一到位检测孔402位于送料轨道4放料区域的最边缘处，当崩环c位于送料轨道4起始位置时，崩环c的边缘刚好遮挡住第一到位检测孔402；
第二到位检测孔403位于送料轨道4的前端处，当崩环c被推料机构推送至送料轨道4的最前端时，崩环c的边缘刚好能够遮挡住第二到位检测孔403。
料盒升降模块和料片载放模块之间设置有检测平台5，料盒托板1靠近料片载放模块一侧的侧壁上开设有检测平台位置补偿槽103；
检测平台5的表面开设有第一放斜检测孔501和第二放斜检测孔502，第一放斜检测孔501和第二放斜检测孔502处各自下而上装配有一个接近传感器a；
具体的，以料盒处于准确位置时的中线为基准，第一放斜检测孔501和第二放斜检测孔502的位置相互对称，两者的间距小于崩环c的宽度且大于崩环c直边的宽度；
检测平台5的表面还设置有夹爪机构位置补偿槽503。
实施例1，参照图2-图8一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法，其具体步骤如下：
步骤一、将满料的料盒放置于料盒托板1上，并打开盒盖；
步骤二、对料盒托板1上的料盒进行称重检测；
步骤三、调整料盒高度，使料盒内崩环c与夹爪机构的位置相匹配；
步骤四、夹爪机构启动，从料盒内夹取崩环c，并控制崩环c停留在检测平台5上方进行放斜检测；
步骤五、夹爪机构再次启动，将崩环c从料盒内完全抽出，运送至送料轨道4的起始位置，对崩环c的停放位置和角度进行检测；
步骤六、推料机构启动，将崩环c推送至送料轨道4的最前端；
步骤七、料片载放模块启动，送料轨道4的前端部分以及位于送料轨道4上的崩环c移动至切割设备内，料片载放模块放下崩环c后送料轨道4复位。
实施例2，以加工设备位于本全自动晶圆上料机的Y轴负方向一侧的设备部署方案为例，公开如下实施例：
步骤一、将满料的料盒放置于料盒托板1上，并打开盒盖；
料盒的底面应当对第一料盒定位孔101和第二料盒定位孔102处的接近传感器a形成遮挡，系统根据两个接近传感器a返回的信号，对料盒的摆放位置及摆放角度进行判断，根据判断结果选择进行下一步操作或暂停上料工序。
具体的，料盒放置在料盒托板1上后，若两侧接近传感器a都没有返回信号，则代表料盒没有放置到位，判断为料盒放置位置错误，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若只有一侧的接近传感器a返回信号，另一侧没返回信号，则代表料盒放置歪斜，判断为料盒放置位置错误，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若两侧接近传感器a都返回了信号，则代表料盒放置在准确位置，进行下一步操作。
步骤二、称重传感器b检测料盒重量，返回当前料盒的重量参数，系统对该参数进行判断，根据判断结果选择进行下一步操作或暂停上料工序。
具体的，料盒内崩环c的单片重量为定值，料盒的最大载片量为定值，工作人员根据崩环c规格，在系统内预设满料料盒的重量区间（最大值和最小值的差值应小于崩环c的单片重量）；
当料盒放置到料盒托板1上时，称重传感器b返回当前料盒的重量参数，若该参数处于预设数值区间内则进行下一步操作；
若该参数超出数值区间则警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查。
步骤三、调整料盒高度，使料盒内最底层的崩环c与夹爪机构位于同一高度。
具体的，考虑到料盒的外形尺寸为业内统一标准，且料盒内每一层放料隔槽的高度差都是相同的，在全自动晶圆上料机的设备组装环节对料盒托板1的相对装配高度进行调试后，料盒升降模块以放料隔槽高度为最小单位升降，即可保证每次执行取料操作，且调整料盒位置后，下个待取料崩环c准确位于夹爪机构的夹取范围内，避免出现待取料崩环c不到位导致夹爪夹空的情况。
步骤四、夹爪机构启动，夹爪进入料盒内对崩环c进行夹取，并在崩环c向外拖拽至检测平台5上方时停留，通过检测平台5对崩环c进行放斜检测，根据检测结果选择进行下一步操作或暂停上料工序。
具体的，夹爪和夹爪气缸能够先沿X轴正方向位移从料盒内取出崩环c，再沿X轴负方向位移拖曳崩环c，当崩环c位移距离达到L1（料盒处于准确位置的情况下，崩环c夹爪侧的弧形边缘刚好同时遮挡第一放斜检测孔501和第二放斜检测孔502），水平位移机构暂停输出，崩环c悬停于检测平台5上，系统根据第一放斜检测孔501和第二放斜检测孔502处两个接近传感器a的反馈信号判断崩环c是否偏斜；
若只有一个接近传感器a返回信号，则代表崩环c放斜，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若两个接近传感器a都不返回信号，则代表崩环c放斜或夹爪机构夹空，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若两个接近传感器a同时返回信号，则代表崩环c放置状态正常，继续进行下一步操作。
考虑到料盒对崩环c的存放角度和存放数量有限制，目前已知的崩环放斜可能性主要包括如下几种：
因零件装配误差、料盒放置位置偏差、崩环c 在料盒内部放置位置偏斜等问题，可能出现图10中所示的崩环c在水平面内放斜的情况；
此情况下，一侧的接近传感器a被完全遮挡返回信号，而另一侧的接近传感器a处于未遮挡或半遮挡状态，不返回信号，最终形成只有一个接近传感器a返回信号的情况；
常规料盒的最大容量为25片，理论上，满料时料盒的每一层放置格内都会放入一片崩环c，但出现放料误差时，可能出现图11和图12中所示的或其他的崩环c在三维空间内放斜的情况；
该情况下，可能出现两个接近传感器a同时处于未遮挡或半遮挡状态；
也可能出现因一侧的接近传感器a与崩环c的底面距离过远而不返回信号，而另一侧的接近传感器a处于未遮挡或半遮挡状态；
也可能出现一侧的接近传感器a被完全遮挡返回信号，而另一侧的接近传感器a处于未遮挡或半遮挡状态，不返回信号。
进一步的，如图9中所示，将崩环c从料盒内的存放位置拖拽到检测位置，其位移距离为L；
在设备组装精度校准工作后，由工作人员手动操控夹爪机构实施崩环放斜检测，系统记录该过程中崩环c的位移距离L。
步骤五、夹爪机构的水平位移机构再次启动，将崩环c从料盒内抽出，并运送至送料轨道4的起始位置，通过角度检测孔401和第一到位检测孔402处接近传感器a返回的信号判断崩环c放置位置是否到位以及放置角度是否存在偏转，根据判断结果选择进行下一步操作或暂停上料工序。
具体的，若角度检测孔401处的接近传感器a不返回信号，且第一到位检测孔402处的接近传感器a返回信号，则表示崩环c运送到位，同时缺口d位置与角度检测孔401的位置相对应，崩环c的放置角度是准确的，随后可进行下一步操作；
若角度检测孔401和第一到位检测孔402处的两个接近传感器a同时返回信号，则表示崩环c运送到位，同时崩环c对角度检测孔401形成了遮挡（即缺口d位置与角度检测孔401），崩环c的放置角度存在偏斜，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若角度检测孔401和第一到位检测孔402处的两个接近传感器a都不返回信号，则表示崩环c未运送到位，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查。
步骤六、推料机构启动，推动崩环c沿送料轨道4位移，第二到位检测孔403用于判断崩环c是否移动至送料轨道4的最前端，根据判断结果选择进行下一步操作或暂停上料工序。
具体的，如图13所示，推料机构主要由可沿Y方向位移的移动机构、延伸至送料轨道4高度的装配架和推料夹爪构成；
推料机构启动后，带动崩环c向Y轴负方向位移，若崩环c遮挡第二到位检测孔403时，第二到位检测孔403处的接近传感器a返回信号，则代表崩环c移动至准确位置（即送料轨道4的最前端），随后可进行下一步操作；
若系统对推料机构下达指令后，推料机构已经移动了指定距离（将崩环c从送料轨道4的起始位置推动至最前端的距离），但第二到位检测孔403处的接近传感器a仍未返回信号，则代表设备可能存在运行故障，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查。
步骤七、料片载放模块启动，送料轨道4托着崩环c移动，将崩环c送至切割设备内。
具体的，送料轨道4沿Y轴负方向伸出，将崩环c送至位于旁边的下游加工设备的工作面处，料片载放模块沿Z轴负方向位移，降低送料轨道4的高度，将崩环c放置在加工设备的工作面上，料片载放模块再沿Y轴正方向位移直至复位，完成一次上料循环。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本发明的构思，均属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法，其特征在于：
所述全自动晶圆上料机包括机架、料盒升降模块、料片载放模块、夹爪机构和推料机构，料盒升降模块、料片载放模块、夹爪机构和推料机构均装配于机架内，料盒升降模块、料片载放模块和夹爪机构直线分布，且料片载放模块位于料盒升降模块和夹爪机构之间，料盒升降模块上放置有料盒，料盒内装载有崩环，推料机构位于料片载放模块上方，料盒升降模块和料片载放模块之间设置有检测平台；
崩环一侧的边缘处设置有两个缺口；
料盒升降模块包括料盒托板，料盒托板底部的中央装配有称重传感器，料盒托板的表面开设有第一料盒定位孔和第二料盒定位孔，且料盒放置位置准确时，其底面能够同时遮挡第一料盒定位孔和第二料盒定位孔；
料片载放模块包括送料轨道；
远离料盒升降模块一侧的送料轨道上开设有角度检测孔、第一到位检测孔，另一侧的送料轨道上开设有第二到位检测孔；
其中，第一到位检测孔位于送料轨道放料区域的最边缘处，当崩环位于送料轨道起始位置时，崩环的边缘刚好遮挡住第一到位检测孔，第二到位检测孔位于送料轨道的前端处，当崩环被推料机构推送至送料轨道的最前端时，崩环的边缘刚好能够遮挡住第二到位检测孔；
检测平台的表面开设有第一放斜检测孔和第二放斜检测孔；
角度检测孔、第一到位检测孔、第二到位检测孔、第一放斜检测孔和第二放斜检测孔处均装配有接近传感器；
所述上料方法的具体步骤如下：
步骤一、将满料的料盒放置于料盒托板上，并打开盒盖；
步骤二、通过称重传感器对料盒托板上的料盒进行称重检测；
步骤三、调整料盒高度，使料盒内崩环与夹爪机构的位置相匹配；
步骤四、夹爪机构启动，从料盒内夹取崩环，并控制崩环停留在检测平台上方进行放斜检测；
步骤五、夹爪机构再次启动，将崩环从料盒内完全抽出，运送至送料轨道的起始位置，对崩环的停放位置和角度进行检测；
步骤六、推料机构启动，将崩环推送至送料轨道的最前端；
步骤七、料片载放模块启动，送料轨道的前端部分以及位于送料轨道上的崩环移动至切割设备内，料片载放模块放下崩环后送料轨道复位。
2.根据权利要求1中所述的一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法，其特征在于：步骤一中，料盒放置在料盒托板上，系统根据第一料盒定位孔和第二料盒定位孔处两个接近传感器返回的信号，对料盒的摆放位置及摆放角度进行判断，根据判断结果选择进行下一步操作或暂停上料工序；
若两侧接近传感器都没有返回信号，则代表料盒没有放置到位，判断为料盒放置位置错误，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若只有一侧的接近传感器返回信号，另一侧没返回信号，则代表料盒放置歪斜，判断为料盒放置位置错误，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若两侧接近传感器都返回了信号，则代表料盒放置在准确位置，进行下一步操作。
3.根据权利要求1中所述的一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法，其特征在于：步骤二中，料盒内崩环的单片重量为定值，料盒的最大载片量为定值，工作人员根据崩环规格，在系统内预设满料料盒的重量区间，系统读取称重传感器返回的料盒重量参数与上述重量区间比对判断，根据判断结果选择进行下一步操作或暂停上料工序；
若重量参数处于预设数值区间内则进行下一步操作；
若重量参数超出数值区间则警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查。
4.根据权利要求1中所述的一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法，其特征在于：步骤四中，崩环停留在检测平台上方后，系统根据第一放斜检测孔和第二放斜检测孔处两个接近传感器的反馈信号判断崩环是否偏斜；
若只有一个接近传感器返回信号，则代表崩环放斜，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若两个接近传感器都不返回信号，则代表崩环放斜或夹爪机构夹空，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若两个接近传感器同时返回信号，则代表崩环放置状态正常，继续进行下一步操作。
5.根据权利要求1中所述的一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法，其特征在于：步骤五中，崩环位于送料轨道起始位置时，系统通过角度检测孔和第一到位检测孔处接近传感器返回的信号判断崩环放置位置是否到位以及放置角度是否存在偏转，根据判断结果选择进行下一步操作或暂停上料工序；
若角度检测孔处的接近传感器不返回信号，且第一到位检测孔处的接近传感器返回信号，则表示崩环运送到位，且崩环的放置角度是准确的，随后可进行下一步操作；
若角度检测孔和第一到位检测孔处的两个接近传感器同时返回信号，则表示崩环运送到位，崩环的放置角度存在偏斜，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查；
若角度检测孔和第一到位检测孔处的两个接近传感器都不返回信号，则表示崩环未运送到位，警报系统报警，上料工序暂停，由工作人员对料盒进行检查。
6.根据权利要求1中所述的一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法，其特征在于：步骤六中，推料机构推动崩环向轴负方向位移，系统通过第二到位检测孔处的接近传感器对崩环的到位情况进行判断，根据判断结果选择进行下一步操作或暂停上料工序。
7.根据权利要求1中所述的一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法，其特征在于：所述料盒升降模块还包括升降板和两个垫块，两个垫块装配于料盒托板和升降板之间，将料盒托板和升降板之间架空，称重传感器位于料盒托板和升降板间隙的中部。
8.根据权利要求1中所述的一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法，其特征在于：所述接近传感器是无需接触检测对象进行检测为目的的传感器，能检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号，可以检测到距离检测头1mm的物体，精度±0.02mm。
9.根据权利要求1中所述的一种适用于全自动晶圆上料机的上料方法，其特征在于：以料盒处于准确位置时的中线为基准，所述第一放斜检测孔和第二放斜检测孔的位置相互对称，两者的间距小于崩环的宽度且大于崩环直边的宽度。
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