JPH0936599A - 基板の保持方法およびその装置 - Google Patents
基板の保持方法およびその装置Info
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- JPH0936599A JPH0936599A JP18017395A JP18017395A JPH0936599A JP H0936599 A JPH0936599 A JP H0936599A JP 18017395 A JP18017395 A JP 18017395A JP 18017395 A JP18017395 A JP 18017395A JP H0936599 A JPH0936599 A JP H0936599A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の形状に拘らず、また、基板が反ってい
たり変形していても安定した静止状態に確実に保持可能
な基板の保持方法およびその装置の提供。 【構成】 真空吸引用の吸引路が形成されたホルダーベ
ース上に、多孔質のエラストマー部材からなる基板保持
用のホルダーを固着するとともに、ロックユニットをそ
の内周面が前記ホルダーの外周側面を押圧可能に設置
し、前記ホルダー上に基板を載置して前記ホルダーベー
スの吸引路を真空吸引し、前記ホルダーの多孔を介して
基板を吸着保持した後、該基板を前記ロックユニットを
介して前記ホルダーの基板吸着保持面以外の部分の変形
を拘束して保持する。
たり変形していても安定した静止状態に確実に保持可能
な基板の保持方法およびその装置の提供。 【構成】 真空吸引用の吸引路が形成されたホルダーベ
ース上に、多孔質のエラストマー部材からなる基板保持
用のホルダーを固着するとともに、ロックユニットをそ
の内周面が前記ホルダーの外周側面を押圧可能に設置
し、前記ホルダー上に基板を載置して前記ホルダーベー
スの吸引路を真空吸引し、前記ホルダーの多孔を介して
基板を吸着保持した後、該基板を前記ロックユニットを
介して前記ホルダーの基板吸着保持面以外の部分の変形
を拘束して保持する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板やプリン
ト配線基板等の保持方法およびその装置に係わり、特
に、多層セラミック基板などのように表面あるいは裏面
に部品が搭載されていて凹凸を有し、しかも厚さが数m
m程度の高い剛性を有する基板の保持に好適な基板の保
持方法およびその装置に関する。
ト配線基板等の保持方法およびその装置に係わり、特
に、多層セラミック基板などのように表面あるいは裏面
に部品が搭載されていて凹凸を有し、しかも厚さが数m
m程度の高い剛性を有する基板の保持に好適な基板の保
持方法およびその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術を半導体基板の保持装置を例に
して説明する。従来、半導体基板のウエハやマスク、レ
チクルなどの保持方法や保持装置として、特公昭60−
221233号公報、特開平3−201458号公報、
特開平6−151562号公報で開示された方法があ
る。これらの方法は多孔質のプラスチックフィルムやス
ポンジを介して真空吸引力により半導体基板を吸着保持
するものである。プラスチックフィルムやスポンジ等の
柔らかい部材を介して真空吸引する目的は、半導体を吸
着保持する際に基板の被吸着面に傷をつけたり、基板と
吸着保持面との間に異物を挾み込んで基板にダメージを
与えないようにするためである。
して説明する。従来、半導体基板のウエハやマスク、レ
チクルなどの保持方法や保持装置として、特公昭60−
221233号公報、特開平3−201458号公報、
特開平6−151562号公報で開示された方法があ
る。これらの方法は多孔質のプラスチックフィルムやス
ポンジを介して真空吸引力により半導体基板を吸着保持
するものである。プラスチックフィルムやスポンジ等の
柔らかい部材を介して真空吸引する目的は、半導体を吸
着保持する際に基板の被吸着面に傷をつけたり、基板と
吸着保持面との間に異物を挾み込んで基板にダメージを
与えないようにするためである。
【0003】また、特開平4−201039号公報に
は、円柱状に形成された弾性多孔体(スポンジゴム等)
を介してレンズを吸着保持しながらレンズ研磨を行い、
被加工レンズの着脱が容易にできるようにした真空吸着
タイプのレンズ保持具が開示されている。
は、円柱状に形成された弾性多孔体(スポンジゴム等)
を介してレンズを吸着保持しながらレンズ研磨を行い、
被加工レンズの着脱が容易にできるようにした真空吸着
タイプのレンズ保持具が開示されている。
【0004】上記の各吸着保持装置は、基板自身の反り
が小さく、被吸着面の平坦度が高く、かつ表面粗さも極
力高精度(数μm以内)に形成されている場合に適して
いる。
が小さく、被吸着面の平坦度が高く、かつ表面粗さも極
力高精度(数μm以内)に形成されている場合に適して
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子回路基板は
実装の高密度化が著しく、特に、大型計算機やワークス
テーション等に用いられる電子回路基板は、サーキット
テクノロジー(Vol.4No.3(1989)p15
1〜p155)で述べられているように、厚さ数mmの
多層セラミック基板上に半導体技術を応用して回路パタ
ーンを形成し、ICやLSI、抵抗、さらに入出力ピン
を組み立てて電子回路を形成する。
実装の高密度化が著しく、特に、大型計算機やワークス
テーション等に用いられる電子回路基板は、サーキット
テクノロジー(Vol.4No.3(1989)p15
1〜p155)で述べられているように、厚さ数mmの
多層セラミック基板上に半導体技術を応用して回路パタ
ーンを形成し、ICやLSI、抵抗、さらに入出力ピン
を組み立てて電子回路を形成する。
【0006】この電子回路基板に用いられる多層セラミ
ック基板は、アルミナやムライト或いはシリコン等の材
料を数百℃以上の温度で焼結して製作する。このため、
これらの基板の厚さは数mm以上あり、半導体基板(ウ
エハやマスク)に比べ厚くて剛性が高く、数十μmない
し数百μmの基板の反りや変形量が生じている。
ック基板は、アルミナやムライト或いはシリコン等の材
料を数百℃以上の温度で焼結して製作する。このため、
これらの基板の厚さは数mm以上あり、半導体基板(ウ
エハやマスク)に比べ厚くて剛性が高く、数十μmない
し数百μmの基板の反りや変形量が生じている。
【0007】また、この種の電子回路基板では、基板の
両面にめっきや薄膜加工による配線加工が施されたり、
ICやLSIのほか抵抗やコンデンサ等の電子部品が載
置される。これらの配線加工や電子部品の搭載は、基板
の両面に施されるため、基板の裏面にめっきや電子部品
が搭載されている状態、つまり基板の裏面にめっきや電
子部品の搭載により凹凸が生じている状態で、回路パタ
ーンを形成したり、電子部品を搭載したり、或いは回路
パターンの検査や搭載された電子部品の接続状態を検査
する必要がある。
両面にめっきや薄膜加工による配線加工が施されたり、
ICやLSIのほか抵抗やコンデンサ等の電子部品が載
置される。これらの配線加工や電子部品の搭載は、基板
の両面に施されるため、基板の裏面にめっきや電子部品
が搭載されている状態、つまり基板の裏面にめっきや電
子部品の搭載により凹凸が生じている状態で、回路パタ
ーンを形成したり、電子部品を搭載したり、或いは回路
パターンの検査や搭載された電子部品の接続状態を検査
する必要がある。
【0008】しかし、上記従来の保持方法を用いて、基
板の被保持部に凹凸がある電子回路パターンを形成した
り、電子部品を搭載したり、或いは回路パターンの検査
や搭載された電子部品の接続状態を検査する等の場合に
ついては考慮されていなかった。
板の被保持部に凹凸がある電子回路パターンを形成した
り、電子部品を搭載したり、或いは回路パターンの検査
や搭載された電子部品の接続状態を検査する等の場合に
ついては考慮されていなかった。
【0009】すなわち、電子回路基板の露光装置や検査
装置或いは部品搭載装置においては、光学系が複雑で高
精密であるため、対象となる基板をXYに走査して露光
や検査或いは部品搭載している。このような装置に上記
従来の保持装置を用いると、被保持部の凹凸により基板
が傾斜したり、基板をXYに走査中に基板が走査方向に
揺れたり、走査方向に対して直角方向に振動したりし
て、基板の安定した静止状態が得られない。このため、
基板を確実に保持することができず、露光時の配線パタ
ーンの焼き付け精度が低下したり、部品搭載位置精度が
低下したり、或いはこれらの配線パターンや搭載された
部品が、検査中に振動したり位置ずれしたりして検査精
度が低下する問題を生じることになる。
装置或いは部品搭載装置においては、光学系が複雑で高
精密であるため、対象となる基板をXYに走査して露光
や検査或いは部品搭載している。このような装置に上記
従来の保持装置を用いると、被保持部の凹凸により基板
が傾斜したり、基板をXYに走査中に基板が走査方向に
揺れたり、走査方向に対して直角方向に振動したりし
て、基板の安定した静止状態が得られない。このため、
基板を確実に保持することができず、露光時の配線パタ
ーンの焼き付け精度が低下したり、部品搭載位置精度が
低下したり、或いはこれらの配線パターンや搭載された
部品が、検査中に振動したり位置ずれしたりして検査精
度が低下する問題を生じることになる。
【0010】上記の問題を解決するための従来技術とし
ては、厚さ数mm以上の半導体用マスクやレチクルのよ
うな表裏面が平坦な基板の場合は、機械的に保持する方
法も用いられてきた。図4は従来から用いられている基
板の保持方法の一例を示すものである。図4(a)の平
面図に示すように、基板101は保持台102上に載置
され、ピン103a,103b,103cに基板101
の側面101a,101bをプッシャー104で押しつ
け(押しつけ機構図示せず)、保持台102上に載置拘
束している。
ては、厚さ数mm以上の半導体用マスクやレチクルのよ
うな表裏面が平坦な基板の場合は、機械的に保持する方
法も用いられてきた。図4は従来から用いられている基
板の保持方法の一例を示すものである。図4(a)の平
面図に示すように、基板101は保持台102上に載置
され、ピン103a,103b,103cに基板101
の側面101a,101bをプッシャー104で押しつ
け(押しつけ機構図示せず)、保持台102上に載置拘
束している。
【0011】この方法では、基板101の側面101
a,101bがピン103a,103b,103cに接
触し、また、プッシャー104で基板101の側面10
1c,101dに衝撃力を作用させるため、基板が破損
したり、変形したりする不具合があった。また、この方
法は、前記従来の保持装置と同様に、基板の被保持面に
凹凸が生じている場合については考慮されてなく、さら
に、図4(b)の正面図に示すように基板の安定した静
止状態が得られないため、基板を確実に保持することは
できない。
a,101bがピン103a,103b,103cに接
触し、また、プッシャー104で基板101の側面10
1c,101dに衝撃力を作用させるため、基板が破損
したり、変形したりする不具合があった。また、この方
法は、前記従来の保持装置と同様に、基板の被保持面に
凹凸が生じている場合については考慮されてなく、さら
に、図4(b)の正面図に示すように基板の安定した静
止状態が得られないため、基板を確実に保持することは
できない。
【0012】本発明の第1の目的は、被保持部材として
の基板が反っていたり、変形していたり、或いは基板の
被保持面に凹凸があったりしても、基板に無理な力を作
用させないで、基板が揺れたり振動することなく、表面
状態を安定した静止状態に保持することができる基板の
保持方法およびその装置を提供するにある。
の基板が反っていたり、変形していたり、或いは基板の
被保持面に凹凸があったりしても、基板に無理な力を作
用させないで、基板が揺れたり振動することなく、表面
状態を安定した静止状態に保持することができる基板の
保持方法およびその装置を提供するにある。
【0013】本発明の第2の目的は、真空中、水中、油
中等の大気中以外の雰囲気中でも、被保持部材としての
基板が反っていたり、変形していたり、或いは基板の被
保持面に凹凸があったりしても、基板に無理な力を作用
させないで、基板が揺れたり振動することなく、表面状
態を安定した静止状態に保持することができる基板の保
持方法およびその装置を提供するにある。
中等の大気中以外の雰囲気中でも、被保持部材としての
基板が反っていたり、変形していたり、或いは基板の被
保持面に凹凸があったりしても、基板に無理な力を作用
させないで、基板が揺れたり振動することなく、表面状
態を安定した静止状態に保持することができる基板の保
持方法およびその装置を提供するにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第1の本発明の基板の保持方法は、電子回路基板や
プリント配線基板等の基板を、多孔質の弾性材を介して
吸着保持する基板の保持方法において、真空吸引用の吸
引路が形成されたホルダーベース上に、多孔質のエラス
トマー部材からなる基板保持用のホルダーを固着すると
ともに、ロックユニットをその内周面が前記ホルダーの
外周側面を押圧可能に設置し、前記ホルダー上に基板を
載置して前記ホルダーベースの吸引路を真空吸引し、前
記ホルダーの多孔を介して基板を吸着保持した後、該基
板を前記ロックユニットを介して前記ホルダーの基板吸
着保持面以外の部分の変形を拘束して保持する構成にし
たものである。
め、第1の本発明の基板の保持方法は、電子回路基板や
プリント配線基板等の基板を、多孔質の弾性材を介して
吸着保持する基板の保持方法において、真空吸引用の吸
引路が形成されたホルダーベース上に、多孔質のエラス
トマー部材からなる基板保持用のホルダーを固着すると
ともに、ロックユニットをその内周面が前記ホルダーの
外周側面を押圧可能に設置し、前記ホルダー上に基板を
載置して前記ホルダーベースの吸引路を真空吸引し、前
記ホルダーの多孔を介して基板を吸着保持した後、該基
板を前記ロックユニットを介して前記ホルダーの基板吸
着保持面以外の部分の変形を拘束して保持する構成にし
たものである。
【0015】また、第2の本発明の基板の保持方法は、
電子回路基板やプリント配線基板等の基板を、弾性材を
介して吸着保持する基板の保持方法において、電磁コイ
ルが付設されたホルダーベース上に、磁性体を混入して
形成された磁性を有するエラストマー部材からなる基板
保持用のホルダーを固着するとともに、ロックユニット
をその内周面が前記ホルダーの外周側面を押圧可能に設
置し、前記ホルダー上に磁性体基板を載置してホルダー
ベースおよびホルダーを励磁し、前記ホルダーにより磁
性体基板を保持した後、該磁性体基板を前記ロックユニ
ットを介して前記ホルダーの磁性体基板を保持する面以
外の部分の変形を拘束して保持する構成にしたものであ
る。
電子回路基板やプリント配線基板等の基板を、弾性材を
介して吸着保持する基板の保持方法において、電磁コイ
ルが付設されたホルダーベース上に、磁性体を混入して
形成された磁性を有するエラストマー部材からなる基板
保持用のホルダーを固着するとともに、ロックユニット
をその内周面が前記ホルダーの外周側面を押圧可能に設
置し、前記ホルダー上に磁性体基板を載置してホルダー
ベースおよびホルダーを励磁し、前記ホルダーにより磁
性体基板を保持した後、該磁性体基板を前記ロックユニ
ットを介して前記ホルダーの磁性体基板を保持する面以
外の部分の変形を拘束して保持する構成にしたものであ
る。
【0016】そして、前記ロックユニットによる基板を
保持する面以外の部分の変形の拘束を、流体圧を介して
行われる構成にするとよい。
保持する面以外の部分の変形の拘束を、流体圧を介して
行われる構成にするとよい。
【0017】一方、第1の本発明の基板の保持装置は、
電子回路基板やプリント配線基板等の基板を、多孔質の
弾性材を介して吸着保持する基板の保持装置において、
真空吸引用の吸引路が形成されたホルダーベースと、該
ホルダーベース上に固着された多孔質のエラストマー部
材からなる基板保持用のホルダーと、該ホルダー上に載
置された基板を前記ホルダーベースの吸引路およびホル
ダーの多孔を介して真空吸引する吸引手段と、前記ホル
ダーベース上に設置され、前記ホルダーの外周側面を押
圧可能で、かつ該押圧により前記ホルダーの基板吸着保
持面以外の部分の変形を拘束可能なロックユニットとを
備える構成にしたものである。
電子回路基板やプリント配線基板等の基板を、多孔質の
弾性材を介して吸着保持する基板の保持装置において、
真空吸引用の吸引路が形成されたホルダーベースと、該
ホルダーベース上に固着された多孔質のエラストマー部
材からなる基板保持用のホルダーと、該ホルダー上に載
置された基板を前記ホルダーベースの吸引路およびホル
ダーの多孔を介して真空吸引する吸引手段と、前記ホル
ダーベース上に設置され、前記ホルダーの外周側面を押
圧可能で、かつ該押圧により前記ホルダーの基板吸着保
持面以外の部分の変形を拘束可能なロックユニットとを
備える構成にしたものである。
【0018】また、第2の本発明の基板の保持装置は、
電子回路基板やプリント配線基板等の基板を、弾性材を
介して吸着保持する基板の保持装置において、電磁コイ
ルが付設されたホルダーベースと、該ホルダーベース上
に固着された磁性体を混入して形成された磁性を有する
エラストマー部材からなる基板保持用のホルダーと、前
記電磁コイルを介してホルダーベース、ホルダーおよび
ホルダー上に載置された磁性体基板を励磁する励磁手段
と、前記ホルダーベース上に設置され、前記ホルダーの
外周側面を押圧可能で、かつ該押圧により前記ホルダー
の基板吸着保持面以外の部分の変形を拘束可能なロック
ユニットとを備える構成にしたものである。
電子回路基板やプリント配線基板等の基板を、弾性材を
介して吸着保持する基板の保持装置において、電磁コイ
ルが付設されたホルダーベースと、該ホルダーベース上
に固着された磁性体を混入して形成された磁性を有する
エラストマー部材からなる基板保持用のホルダーと、前
記電磁コイルを介してホルダーベース、ホルダーおよび
ホルダー上に載置された磁性体基板を励磁する励磁手段
と、前記ホルダーベース上に設置され、前記ホルダーの
外周側面を押圧可能で、かつ該押圧により前記ホルダー
の基板吸着保持面以外の部分の変形を拘束可能なロック
ユニットとを備える構成にしたものである。
【0019】そして、前記ロックユニットを、中空断面
形状で、かつ該中空断面内に流体圧が供給された際に膨
張可能な弾性体にて形成し、該膨張時にその内周面によ
り前記ホルダーの外周側面を押圧する構成にすることが
好ましい。
形状で、かつ該中空断面内に流体圧が供給された際に膨
張可能な弾性体にて形成し、該膨張時にその内周面によ
り前記ホルダーの外周側面を押圧する構成にすることが
好ましい。
【0020】また、前記エラストマー部材を、弾性率
0.1〜100kg/cm2、弾性限界伸び120%以
上、ショアー硬度HsA80以内である構成にすること
が望ましい。
0.1〜100kg/cm2、弾性限界伸び120%以
上、ショアー硬度HsA80以内である構成にすること
が望ましい。
【0021】
【作用】上記構成としたことにより、エラストマー部材
からなるホルダーの無数の微小な孔から平均的な吸引力
が作用し、基板が反っていたり、変形していたり、ある
いは表面に凹凸があったりしても、ホルダーが基板の表
面状態に倣って変形して該基板に密着し、基板に無理な
力を作用させないで基板を変形させることなく吸着保持
することができる。
からなるホルダーの無数の微小な孔から平均的な吸引力
が作用し、基板が反っていたり、変形していたり、ある
いは表面に凹凸があったりしても、ホルダーが基板の表
面状態に倣って変形して該基板に密着し、基板に無理な
力を作用させないで基板を変形させることなく吸着保持
することができる。
【0022】そして、上記基板を吸着保持した後、ホル
ダーの基板吸着保持面以外の部分の変形を拘束して保持
するため、ホルダーが変形できなくなり、基板に移動方
向の外力が作用しても、基板が揺れたり振動したりする
ことなく、表面状態を安定した静止状態に保持すること
が可能になる。
ダーの基板吸着保持面以外の部分の変形を拘束して保持
するため、ホルダーが変形できなくなり、基板に移動方
向の外力が作用しても、基板が揺れたり振動したりする
ことなく、表面状態を安定した静止状態に保持すること
が可能になる。
【0023】また、基板が磁性体あるいは基板の被保持
部が磁性体の場合、基板が反っていたり、変形していた
り、あるいは表面に凹凸があったりしても、ホルダーの
全面から平均的な磁力が作用し、ホルダーが基板の表面
状態に倣って変形して該基板に密着し、基板に無理な力
を作用させないで基板を変形させることなく保持するこ
とができる。
部が磁性体の場合、基板が反っていたり、変形していた
り、あるいは表面に凹凸があったりしても、ホルダーの
全面から平均的な磁力が作用し、ホルダーが基板の表面
状態に倣って変形して該基板に密着し、基板に無理な力
を作用させないで基板を変形させることなく保持するこ
とができる。
【0024】そして、上記基板を保持した後、ホルダー
の基板吸着保持面以外の部分の変形を拘束して保持する
ため、ホルダーが変形できなくなり、基板に移動方向の
外力が作用しても、基板が揺れたり振動したりすること
なく、表面状態を安定した静止状態に保持することが可
能になる。
の基板吸着保持面以外の部分の変形を拘束して保持する
ため、ホルダーが変形できなくなり、基板に移動方向の
外力が作用しても、基板が揺れたり振動したりすること
なく、表面状態を安定した静止状態に保持することが可
能になる。
【0025】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1ないし図3を参
照して順に説明する。図1は本発明の第1の実施例の基
本構成を示す図で、被保持面に配線パターン等の凹凸の
ある基板を保持する例についての説明図である。
照して順に説明する。図1は本発明の第1の実施例の基
本構成を示す図で、被保持面に配線パターン等の凹凸の
ある基板を保持する例についての説明図である。
【0026】図1において、基板1は、孔径が数μm〜
数百μmの多孔質のエラストマー(elastome
r:張力が加えられると伸び、張力を除くとすばやく収
縮して完全に元の長さに回復する性質を有するゴムや樹
脂などのような軟らかい物質)部材であるホルダ2上に
載置されている。ホルダー2はホルダーベース3の保持
面4に接着あるいは焼き付けなどにより固定され、ホル
ダーベース3には吸引路(吸引穴)5が配設されてい
る。そして、中空断面のロックユニット6の内周面6a
が、ホルダー2の外周側面2bに接するようにホルダー
ベース3上に設置されている。ロックユニット6はその
中空断面内に空気圧が供給されると、タイヤチューブの
ように膨張してホルダー2の外周側面2bを均一に押圧
するようになっている。
数百μmの多孔質のエラストマー(elastome
r:張力が加えられると伸び、張力を除くとすばやく収
縮して完全に元の長さに回復する性質を有するゴムや樹
脂などのような軟らかい物質)部材であるホルダ2上に
載置されている。ホルダー2はホルダーベース3の保持
面4に接着あるいは焼き付けなどにより固定され、ホル
ダーベース3には吸引路(吸引穴)5が配設されてい
る。そして、中空断面のロックユニット6の内周面6a
が、ホルダー2の外周側面2bに接するようにホルダー
ベース3上に設置されている。ロックユニット6はその
中空断面内に空気圧が供給されると、タイヤチューブの
ように膨張してホルダー2の外周側面2bを均一に押圧
するようになっている。
【0027】なお、上記エラストマー部材からなるホル
ダー2の性状は、弾性率が0.1〜100kg/cm2、
弾性限界伸び120%以上、ショアー硬度HsA80以
内(HsD30以内)が好適で、また、多孔の孔径とし
ては数μm〜数百μm程度が好適である。
ダー2の性状は、弾性率が0.1〜100kg/cm2、
弾性限界伸び120%以上、ショアー硬度HsA80以
内(HsD30以内)が好適で、また、多孔の孔径とし
ては数μm〜数百μm程度が好適である。
【0028】上記構成において、基板1がホルダー2上
に載置されると、ホルダー2の表面2aが基板1の被保
持面1aの凹凸部1bに倣って変形し、ホルダー2の外
周側面2bもホルダー2の表面2aの変形に呼応して変
形する。このホルダー2の変形状態でホルダーベース3
の吸引路5を真空吸引すると、基板1はホルダー2の多
孔を介して真空吸着される。
に載置されると、ホルダー2の表面2aが基板1の被保
持面1aの凹凸部1bに倣って変形し、ホルダー2の外
周側面2bもホルダー2の表面2aの変形に呼応して変
形する。このホルダー2の変形状態でホルダーベース3
の吸引路5を真空吸引すると、基板1はホルダー2の多
孔を介して真空吸着される。
【0029】基板1がホルダー2の表面2aに吸着保持
された後、ロックユニット6内に空気を供給すると、ホ
ルダー2の外周側面2bとロックユニット6の内周面6
aとが密着状態に接触し、ホルダー2の基板吸着保持面
2a以外の部分の変形を拘束する。この状態で基板1に
水平方向の外力が作用しても、エラストマー部材である
ホルダー2の表面2aは変形したり振動したりすること
はなく、表面状態を安定した静止状態に保持することが
できる。
された後、ロックユニット6内に空気を供給すると、ホ
ルダー2の外周側面2bとロックユニット6の内周面6
aとが密着状態に接触し、ホルダー2の基板吸着保持面
2a以外の部分の変形を拘束する。この状態で基板1に
水平方向の外力が作用しても、エラストマー部材である
ホルダー2の表面2aは変形したり振動したりすること
はなく、表面状態を安定した静止状態に保持することが
できる。
【0030】なお、本実施例ではロックユニット6に空
気を供給する場合について説明したが、ロック手段とし
ては空気以外の流体、例えば、水や油等の流体の圧力を
利用しても同様の作用を行わせることができる。
気を供給する場合について説明したが、ロック手段とし
ては空気以外の流体、例えば、水や油等の流体の圧力を
利用しても同様の作用を行わせることができる。
【0031】つぎに、図2を参照して本発明の第2の実
施例を説明する。図2は本発明の第2の実施例の基本構
成を示す図で、被保持面に配線パターン等の凹凸のある
磁性体基板を保持する例についての説明図である。
施例を説明する。図2は本発明の第2の実施例の基本構
成を示す図で、被保持面に配線パターン等の凹凸のある
磁性体基板を保持する例についての説明図である。
【0032】図2において、磁性体基板11は、磁性体
を混入して形成されているエラストマー部材(ゴムや樹
脂などの軟らかい物質)からなる磁性ホルダー12上に
載置され、磁性ホルダー12は磁性ホルダーベース13
の保持面14に接着あるいは焼き付けなどにより固定さ
れている。磁性ホルダーベース13には、電磁コイル1
5が付設されておりスイッチ17をON/OFFするこ
とにより、磁性ホルダーベース13、磁性ホルダー12
が励磁されるようになっている。そして、中空断面のロ
ックユニット16の内周面16aが、磁性ホルダー12
の外周側面12bに接するように磁性ホルダーベース1
3上に設置されている。このロックユニット16は、前
記図1に示したロックユニット6と同様の機能を有して
おり、その中空断面内に空気等の流体圧が供給される
と、タイヤチューブのように膨張して磁性ホルダー12
の外周側面12bを均一に押圧するようになっている。
を混入して形成されているエラストマー部材(ゴムや樹
脂などの軟らかい物質)からなる磁性ホルダー12上に
載置され、磁性ホルダー12は磁性ホルダーベース13
の保持面14に接着あるいは焼き付けなどにより固定さ
れている。磁性ホルダーベース13には、電磁コイル1
5が付設されておりスイッチ17をON/OFFするこ
とにより、磁性ホルダーベース13、磁性ホルダー12
が励磁されるようになっている。そして、中空断面のロ
ックユニット16の内周面16aが、磁性ホルダー12
の外周側面12bに接するように磁性ホルダーベース1
3上に設置されている。このロックユニット16は、前
記図1に示したロックユニット6と同様の機能を有して
おり、その中空断面内に空気等の流体圧が供給される
と、タイヤチューブのように膨張して磁性ホルダー12
の外周側面12bを均一に押圧するようになっている。
【0033】なお、上記エラストマー部材からなる磁性
ホルダー12の性状は、前記図1に示す性状と同一にす
ることが望ましい。
ホルダー12の性状は、前記図1に示す性状と同一にす
ることが望ましい。
【0034】上記構成の動作を説明する。磁性体基板1
1が磁性ホルダー12上に載置されると、磁性ホルダー
12の表面12aが磁性体基板11の被保持面11aの
凹凸部1bに倣って変形し、磁性ホルダー12の外周側
面12bも磁性ホルダー12の表面12aの変形に呼応
して変形する。この磁性ホルダー12の変形状態でスイ
ッチ17をONして電磁コイル15に通電すると、磁性
ホルダーベース13、磁性ホルダー12および磁性体基
板11が励磁され、保持される面に凹凸がある磁性体基
板11であっても確実に保持される。
1が磁性ホルダー12上に載置されると、磁性ホルダー
12の表面12aが磁性体基板11の被保持面11aの
凹凸部1bに倣って変形し、磁性ホルダー12の外周側
面12bも磁性ホルダー12の表面12aの変形に呼応
して変形する。この磁性ホルダー12の変形状態でスイ
ッチ17をONして電磁コイル15に通電すると、磁性
ホルダーベース13、磁性ホルダー12および磁性体基
板11が励磁され、保持される面に凹凸がある磁性体基
板11であっても確実に保持される。
【0035】磁性体基板11が磁性ホルダー12の表面
12aに吸着保持された後、ロックユニット16内に空
気圧を供給すると、前記第1の実施例と同様に、磁性ホ
ルダー12の外周側面12bとロックユニット16の内
周面16aとが密着状態に接触し、磁性ホルダー12の
基板吸着保持面12a以外の部分の変形を拘束する。こ
の状態で基板11に水平方向の外力が作用しても、エラ
ストマー部材である磁性ホルダー12の表面は変形した
り振動したりすることはなく、表面状態を安定した静止
状態に保持することができる。本実施例においても前記
第1の実施例と同様に、ロック手段として空気以外の流
体、例えば、水や油等の流体の圧力を利用してもよいの
は勿論である。
12aに吸着保持された後、ロックユニット16内に空
気圧を供給すると、前記第1の実施例と同様に、磁性ホ
ルダー12の外周側面12bとロックユニット16の内
周面16aとが密着状態に接触し、磁性ホルダー12の
基板吸着保持面12a以外の部分の変形を拘束する。こ
の状態で基板11に水平方向の外力が作用しても、エラ
ストマー部材である磁性ホルダー12の表面は変形した
り振動したりすることはなく、表面状態を安定した静止
状態に保持することができる。本実施例においても前記
第1の実施例と同様に、ロック手段として空気以外の流
体、例えば、水や油等の流体の圧力を利用してもよいの
は勿論である。
【0036】上記の如く本実施例は、吸着手段に磁気を
使用しているため、大気中以外の雰囲気、例えば、真空
中や液体中等においても使用することが可能である。す
なわち、工作機械で切削油等を用いて加工する場合や、
真空雰囲気でのイオンビーム加工用のホルダーとしても
好適である。
使用しているため、大気中以外の雰囲気、例えば、真空
中や液体中等においても使用することが可能である。す
なわち、工作機械で切削油等を用いて加工する場合や、
真空雰囲気でのイオンビーム加工用のホルダーとしても
好適である。
【0037】なお、上記図1示すロックユニット6およ
び図2に示すロックユニット16は、いずれも流体を使
用するロック手段であるが、バネやリング状のベルトの
機械的な弾性変形を使用するロック手段にしてもよい。
また、図1および図2に示す基板の保持装置を、露光装
置や検査装置或いは加工装置に用いると、被保持物の表
面状態を変形させることなく安定した静止状態に吸着保
持することができるため、露光精度、検査精度、加工精
度を向上することができる。
び図2に示すロックユニット16は、いずれも流体を使
用するロック手段であるが、バネやリング状のベルトの
機械的な弾性変形を使用するロック手段にしてもよい。
また、図1および図2に示す基板の保持装置を、露光装
置や検査装置或いは加工装置に用いると、被保持物の表
面状態を変形させることなく安定した静止状態に吸着保
持することができるため、露光精度、検査精度、加工精
度を向上することができる。
【0038】つぎに、図3を参照して前記図1に示す本
発明の第1の実施例の基板の保持装置を、検査装置に用
いた例について説明する。図中、図1と同符号のものは
同じものを示す。図3において、基板1は真空路が形成
されているホルダーベース3に固定されている多孔質の
エラストマー部材であるホルダー2上に載置されてい
る。
発明の第1の実施例の基板の保持装置を、検査装置に用
いた例について説明する。図中、図1と同符号のものは
同じものを示す。図3において、基板1は真空路が形成
されているホルダーベース3に固定されている多孔質の
エラストマー部材であるホルダー2上に載置されてい
る。
【0039】ホルダーベース3にはロックユニット6が
ホルダー2の外周面2bに接するように設置されてい
る。ホルダーベース3は変位ユニット21a,21b,
21cを介してXYΘステージ22上に載置されてい
る。
ホルダー2の外周面2bに接するように設置されてい
る。ホルダーベース3は変位ユニット21a,21b,
21cを介してXYΘステージ22上に載置されてい
る。
【0040】基板1の上方にはレンズ23を介して基板
上のパターンを検出するパターン検出器24が設置され
ており、また、高さ検出器25a,25b,25cが変
位ユニット21a,21b,21cの上方にそれらと対
応するよう設けられている。変位ユニット21a,21
b,21cは、例えば電歪素子のように、電圧を印加す
ることにより変位が得られるものであり、高さ検出器2
5a,25b,25cは、基板1の表面1cの反射光を
光学的に検出することで、高さ検出器25a,25b,
25cから基板1までの距離を計測するものである。こ
れは、例えば、特開平5−29420に開示されている
ような光学的な検出器である。
上のパターンを検出するパターン検出器24が設置され
ており、また、高さ検出器25a,25b,25cが変
位ユニット21a,21b,21cの上方にそれらと対
応するよう設けられている。変位ユニット21a,21
b,21cは、例えば電歪素子のように、電圧を印加す
ることにより変位が得られるものであり、高さ検出器2
5a,25b,25cは、基板1の表面1cの反射光を
光学的に検出することで、高さ検出器25a,25b,
25cから基板1までの距離を計測するものである。こ
れは、例えば、特開平5−29420に開示されている
ような光学的な検出器である。
【0041】高さ検出器25a,25b,25cの各出
力は、高さ検出回路26に入力され、その結果は変位駆
動ユニット27に入力されて、高さ検出器25a,25
b,25cの各出力値が一致するように変位ユニット2
1a,21b,21cを駆動するようになっている。な
お、高さ検出器25a,25b,25cは、基板1の表
面1cがレンズ23の焦点深度以内の時に各出力値が一
致するようにあらかじめ調整されている。
力は、高さ検出回路26に入力され、その結果は変位駆
動ユニット27に入力されて、高さ検出器25a,25
b,25cの各出力値が一致するように変位ユニット2
1a,21b,21cを駆動するようになっている。な
お、高さ検出器25a,25b,25cは、基板1の表
面1cがレンズ23の焦点深度以内の時に各出力値が一
致するようにあらかじめ調整されている。
【0042】上記構成において、基板1がホルダー2に
載置されると、前記図1で説明した動作と同様にして吸
着される。このとき基板1の表面1cが傾斜している
と、高さ検出器25a,25b,25cの各出力値が異
なる。この各出力値が一致するように変位ユニット21
a,21b,21cが駆動される。基板1の表面1cの
高さがその傾きを補正されて一致すると、レンズ23を
介して基板1の表面1cのパターンをパターン検出器2
4で検出する。そして、検出したパターン画像に基づい
て図示しない欠陥判定機能により欠陥を判定する。
載置されると、前記図1で説明した動作と同様にして吸
着される。このとき基板1の表面1cが傾斜している
と、高さ検出器25a,25b,25cの各出力値が異
なる。この各出力値が一致するように変位ユニット21
a,21b,21cが駆動される。基板1の表面1cの
高さがその傾きを補正されて一致すると、レンズ23を
介して基板1の表面1cのパターンをパターン検出器2
4で検出する。そして、検出したパターン画像に基づい
て図示しない欠陥判定機能により欠陥を判定する。
【0043】本実施例の検査装置の場合、基板1の厚さ
が数mm以上と厚く、被保持面1aが反って変形してい
たり、凹凸があったりしても、基板1の表面1cを容易
に平坦にして吸着保持することができる。検査中、ロッ
クユニット6でホルダー2の外周側面2bを拘束し、X
YΘステージ22を走査しながら画像検出しているた
め、ホルダー2は該走査中、安定した静止状態を保持す
ることができる。このため、水平方向に揺れることがな
く、位置ずれのない高精度の画像検出ができるととも
に、基板表面1cの振動もなく静止した水平な高さを保
つことができ、確実にかつ高精度の検査が実現できる。
が数mm以上と厚く、被保持面1aが反って変形してい
たり、凹凸があったりしても、基板1の表面1cを容易
に平坦にして吸着保持することができる。検査中、ロッ
クユニット6でホルダー2の外周側面2bを拘束し、X
YΘステージ22を走査しながら画像検出しているた
め、ホルダー2は該走査中、安定した静止状態を保持す
ることができる。このため、水平方向に揺れることがな
く、位置ずれのない高精度の画像検出ができるととも
に、基板表面1cの振動もなく静止した水平な高さを保
つことができ、確実にかつ高精度の検査が実現できる。
【0044】本実施例は、本発明の基板の保持装置を、
検査装置に用いた例について説明したが、露光装置、測
定装置、或いは加工装置などに用いても同様な効果を得
られることは明らかである。
検査装置に用いた例について説明したが、露光装置、測
定装置、或いは加工装置などに用いても同様な効果を得
られることは明らかである。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、被保持部
材としての基板が、反っていたり、変形していたり、或
いは基板の被保持面に凹凸があったりしても、また、真
空中、水中、油中等の大気中以外の雰囲気中であって
も、基板に無理な力を作用させないで、基板が揺れたり
振動することなく、表面状態を安定した静止状態に保持
することができる効果を奏する。
材としての基板が、反っていたり、変形していたり、或
いは基板の被保持面に凹凸があったりしても、また、真
空中、水中、油中等の大気中以外の雰囲気中であって
も、基板に無理な力を作用させないで、基板が揺れたり
振動することなく、表面状態を安定した静止状態に保持
することができる効果を奏する。
【図1】本発明の第1の実施例の基本構成を示す図であ
る。
る。
【図2】本発明の第2の実施例の基本構成を示す図であ
る。
る。
【図3】図3は図1に示す基板の保持装置を検査装置に
用いた場合の構成例を示す図である。
用いた場合の構成例を示す図である。
【図4】従来の基板の保持装置の一例を示す図で、
(a)は平面図、(b)は正面図である。
(a)は平面図、(b)は正面図である。
1…基板、1a…被保持面、1b…凹凸部、1c…表
面、2…ホルダー、2a…表面、2b…外周側面、3…
ホルダーベース、5…吸引路、6…ロックユニット、6
a…内周面、11…磁性体基板、11a…被保持面、1
2…磁性ホルダー、12a…表面、12b…外周側面、
13…磁性ホルダーベース、15…電磁コイル、16…
ロックユニット、16a…内周面、21a,21b,2
1c…変位ユニット、22…XYΘステージ、23…レ
ンズ、24…パターン検出器、25a,25b,25c
…高さ検出器、26…高さ検出回路。
面、2…ホルダー、2a…表面、2b…外周側面、3…
ホルダーベース、5…吸引路、6…ロックユニット、6
a…内周面、11…磁性体基板、11a…被保持面、1
2…磁性ホルダー、12a…表面、12b…外周側面、
13…磁性ホルダーベース、15…電磁コイル、16…
ロックユニット、16a…内周面、21a,21b,2
1c…変位ユニット、22…XYΘステージ、23…レ
ンズ、24…パターン検出器、25a,25b,25c
…高さ検出器、26…高さ検出回路。
Claims (7)
- 【請求項1】 電子回路基板やプリント配線基板等の基
板を、多孔質の弾性材を介して吸着保持する基板の保持
方法において、真空吸引用の吸引路が形成されたホルダ
ーベース上に、多孔質のエラストマー部材からなる基板
保持用のホルダーを固着するとともに、ロックユニット
をその内周面が前記ホルダーの外周側面を押圧可能に設
置し、前記ホルダー上に基板を載置して前記ホルダーベ
ースの吸引路を真空吸引し、前記ホルダーの多孔を介し
て基板を吸着保持した後、該基板を前記ロックユニット
を介して前記ホルダーの基板吸着保持面以外の部分の変
形を拘束して保持することを特徴とする基板の保持方
法。 - 【請求項2】 電子回路基板やプリント配線基板等の基
板を、弾性材を介して吸着保持する基板の保持方法にお
いて、電磁コイルが付設されたホルダーベース上に、磁
性体を混入して形成された磁性を有するエラストマー部
材からなる基板保持用のホルダーを固着するとともに、
ロックユニットをその内周面が前記ホルダーの外周側面
を押圧可能に設置し、前記ホルダー上に磁性体基板を載
置してホルダーベースおよびホルダーを励磁し、前記ホ
ルダーにより磁性体基板を保持した後、該磁性体基板を
前記ロックユニットを介して前記ホルダーの磁性体基板
を保持する面以外の部分の変形を拘束して保持すること
を特徴とする基板の保持方法。 - 【請求項3】 前記ロックユニットによる基板を保持す
る面以外の部分の変形の拘束が、流体圧を介して行われ
る請求項1または2記載の基板の保持方法。 - 【請求項4】 電子回路基板やプリント配線基板等の基
板を、多孔質の弾性材を介して吸着保持する基板の保持
装置において、真空吸引用の吸引路が形成されたホルダ
ーベースと、該ホルダーベース上に固着された多孔質の
エラストマー部材からなる基板保持用のホルダーと、該
ホルダー上に載置された基板を前記ホルダーベースの吸
引路およびホルダーの多孔を介して真空吸引する吸引手
段と、前記ホルダーベース上に設置され、前記ホルダー
の外周側面を押圧可能で、かつ該押圧により前記ホルダ
ーの基板吸着保持面以外の部分の変形を拘束可能なロッ
クユニットとを備えたことを特徴とする基板の保持装
置。 - 【請求項5】 電子回路基板やプリント配線基板等の基
板を、弾性材を介して吸着保持する基板の保持装置にお
いて、電磁コイルが付設されたホルダーベースと、該ホ
ルダーベース上に固着された磁性体を混入して形成され
た磁性を有するエラストマー部材からなる基板保持用の
ホルダーと、前記電磁コイルを介してホルダーベース、
ホルダーおよびホルダー上に載置された磁性体基板を励
磁する励磁手段と、前記ホルダーベース上に設置され、
ホルダーの外周側面を押圧可能で、かつ該押圧により前
記ホルダーの基板吸着保持面以外の部分の変形を拘束可
能なロックユニットとを備えたことを特徴とする基板の
保持装置。 - 【請求項6】 前記ロックユニットが、中空断面形状
で、かつ該中空断面内に流体圧が供給された際に膨張可
能な弾性体にて形成され、該膨張時にその内周面により
前記ホルダーの外周側面を押圧する構成からなる請求項
4または5記載の基板の保持装置。 - 【請求項7】 前記エラストマー部材が、弾性率0.1
〜100kg/cm2、弾性限界伸び120%以上、シ
ョアー硬度HsA80以内である請求項4または5記載
の基板の保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18017395A JPH0936599A (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 基板の保持方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18017395A JPH0936599A (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 基板の保持方法およびその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0936599A true JPH0936599A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16078678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18017395A Pending JPH0936599A (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 基板の保持方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0936599A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002120123A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-23 | J Schmalz Gmbh | 保持装置 |
JP2011067888A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用チャックテーブル及び半導体ウェーハの加工方法 |
JP2013243204A (ja) * | 2012-05-18 | 2013-12-05 | Lintec Corp | 保持装置及び保持方法 |
JP2015109360A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持機構及び剥離システム |
JP2015233051A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社ディスコ | ウェーハの分割方法 |
JP5897686B1 (ja) * | 2014-10-24 | 2016-03-30 | Towa株式会社 | ワーク吸着板、ワーク切断装置、ワーク切断方法、およびワーク吸着板の製造方法 |
JP2018024081A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-15 | 株式会社ジェイテクト | ワーク保持装置及びワーク加工方法 |
US10362915B2 (en) | 2016-02-29 | 2019-07-30 | Lg Electronics Inc. | Vacuum cleaner |
JP2020120029A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
-
1995
- 1995-07-17 JP JP18017395A patent/JPH0936599A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US10362915B2 (en) | 2016-02-29 | 2019-07-30 | Lg Electronics Inc. | Vacuum cleaner |
JP2018024081A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-15 | 株式会社ジェイテクト | ワーク保持装置及びワーク加工方法 |
JP2020120029A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
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