JPH0225017A - レジスト塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウェハに対するレジストの塗布装置
に関し、さらに詳しくは、塗布膜厚を一定に制御形成し
得るように改良したレジスト塗布装置に係るものである
。

〔従来の技術〕

従来例によるこの種の半導体ウェハに対するレジスト塗
布装置の概要構成を第２図に示す。

すなわち、この第２図従来例構成において、符号１１は
レジスト塗布装置のスピンカップ、１２はこのスピンカ
ップｌｌ内に設けられ、外部から駆動モータ１３で回転
駆動されるスピンチャックであり、レジストを塗布形成
する半導体ウェハａは、このスピンチャック１２上に固
定して支持され、よく知られているように、半導体ウェ
ハａに対しレジスト膜を回転塗布して形成する。

また、＋４は前記スピンカップ１１の底部−側に開口さ
せた内部排気バイブ、１５はこの内部排気バイブ１４を
接続させた排気ボックスを示し、レジスト膜の回転塗布
時にスピンカップｌｌ内を排気させるようにしており、
３１はこの排気ボックス１５と外部排気バイブ１７との
間に介装された手動操作される排気ダンパーで、その開
度を制御することで排気ボックス１５内の排気圧を調整
し得るようにされており、３２は排気ボックス１５に設
けられて、同排気ボックス１５内の排気圧を検出表示す
る排気マノメータである。

しかして、この従来例装置の場合には、排気ボックス１
５内での設定排気圧によって、処理対象の半導体ウェハ
ａに対するレジストの塗布膜厚が最適になるように制御
されるために、このレジスト膜の塗布形成に先立って、
排気ボックスＩ５に設けられでいる排気マノメータ３２
により、同排気ボックス１５内での排気圧が予め設定さ
れている値であるか否かを確認し、これが異なっている
ときには、外部から手動ダンパー３１の開度を調整して
、この排気圧を設定値に合せた上で、所期の作業を行な
うようにしており、この排気圧の確認操作は、毎日の作
業開始毎に始業点検として実施されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のレジスト塗布装置は、以上のように構成されてお
り、同装置を使用するのには、その作業開始毎に、予め
排気マノメータ３２によって排気ボックス】５内での排
気圧を確認した上で、これを外部から手動ダンパー３１
により、処理対象の半導体ウェハ８面上に形成されるレ
ジスト膜の膜厚が、最適になるように一々設定調整する
必要があって、操作手順が極めて煩雑であるばかりか、
例えば、供給される排気圧の変動などに伴ない、レジス
ト膜の膜厚についても、これが変動する惧わがあるなど
の問題点があった９ この発明は、従来のこのような問題点を解消するために
なされたもので、その目的とするところは、半導体ウェ
ハ面に塗布形成されるレジスト膜の膜厚が、常時、最適
になるようにして、排気系内での排気圧を自動的に設定
保持し得るようにした。この種のレジスト塗布装置を提
供することである。

〔３題を解決するための手段〕 前記目的を達成するために、この発明に係るレジスト塗
布装置は、装置内での排気系の排気圧を排気圧センサー
により検出し、その排気圧検出値を予め設定した排気圧
設定値と比較して、排気ダンパーの開度、ひいては排気
系の排気圧を、常時、自動的に設定値に保持させるよう
にしたものである。

すなわち、この発明は、排気系に接続されるスピンカッ
プ、排気系内の排気圧を調整する排気ダンパー、および
スピンカップ内に設けられて回転駆動されるスピンチャ
ックを有し、スピンチャック上に固定支持される半導体
クエへ面に、レジスト膜を回転塗布するレジスト塗布装
置において、排気系内の排気圧を検出する排気圧センサ
ー、および排気ダンパーを開閉作動するダンパー作動機
構を設けると共に、排気圧センサーによって検出された
排気圧検出値と、予め設定された排気圧設定値とを比較
して出力する制御回路を設け、この制御回路からの出力
により、ダンパー作動機構を介し排気ダンパーを開閉制
御して、排気系内の排気圧を設定値に保持させるように
したことを特徴とするレジスト塗布装置である。

〔作　　　用〕

従って、この発明においては、装置内での排気系の排気
圧を排気圧センサーにより検出して、その排気圧検出値
を制御回路に入力し、この制御回路に予め設定されてい
る排気圧設定値と比較することで、これらの検出値と設
定値との比較信号を得ると共に、この比較信号をダンパ
ー作動機構に入力させて排気ダンパーを開閉制御させる
ようにしたから、排気ダンパーの開度、ひいては排気系
の排気圧を、常時、自動的に設定値に保持させることが
でき、半導体ウェハ面に塗布形成されるレジスト膜の膜
厚をして、可及的に一定に塗布し得るのである。

（実　施　例） 以下、この発明に係るレジスト塗布装置の一実施例につ
き、第１図を参照して詳細に説明する。

第１図はこの実施例を適用したレジスト塗布装置の概要
を示す構成説明図であり、この第１図実施例構成におい
て、前記第２図従来例構成と同一符号は同一または相当
部分を示している。

すなわち、この第１図実施例構成においても、符号１１
はレジスト塗布装置のスピンカップ、１２はこのスピン
カップｌｌ内に設けられて、外部から駆動モータ１３に
よって回転駆動されるスピンチャックであり、処理対象
の半導体ウェハａは、このスピンチャック１２上に固定
して支持され、よく知られているように、この半導体ウ
ェハａに対しレジスト膜を回転塗布して形成する。

また、１４は前記スピンカップ１１の底部−側に開口さ
せた内部排気バイブ、１５はこの内部排気パイプ１４を
接続させた排気ボックスを示し、レジスト膜の回転塗布
時にスピンカップｌｌ内を排気させるようにしており、
１６はこの排気ボックス１５と外部排気バイブ１７との
間に介装された排気ダンパー機構、こ）ではリニア作動
される排気ダンパーであって、その開度によって排気ボ
ックス１５内の排気圧を調整する。

さらに、１８は前記スピンカップ１１から排気ボックス
１５に至るまでの排気系、こｉでは内部排気バイブ１４
に設けられて、この排気系内の排気圧を検出する排気圧
センサーであり、１９は前記排気ダンパー機構１６を開
閉駆動するダンパー作動機構、こＳでは前記排気ダンパ
ー１６をリニア作動して開度調整するパルスモータであ
る。

そしてまた、２０は排気圧設定器２１によって設定され
た排気圧設定値と、前記排気圧センサー１８によって検
出された排気圧検出値とを、リアルタイムに比較して出
力する制御回路、２２はこの制御回路２０の比較出力に
よって前記パルスモータ１９．ひいては前記排気ダンパ
ー１６を開閉作動させるモータ駆動回路、２３は前記排
気圧センサー１８によって検出された排気圧検出値を表
示する排気圧表示器である。

しかして、この実施例構成によるレジスト塗布装置の場
合にも、装置の使用、つまりレジスト膜の塗布形成に先
立って、まず、処理対象の半導体ウェハａに対するレジ
ストの塗布膜厚が最適になるように、予め排気ボックス
１５内での排気圧設定値を、排気圧設定器２１から制御
回路２０に入力させることにより、この制御回路２０で
は、人力された排気圧設定値と、そのときの排気圧セン
サー１８によって検出された排気圧検出値とを比較して
、これらの両値間に差があるときには、その比較信号を
モータ駆動回路２２に出力してパルスモータ１９を作動
させ、排気ダンパー１６の開度を調整して排気系の排気
圧を設定値に一致させ、かつまた、排気圧検出値を排気
圧表示器２３に表示させて、その排気圧の監視に役立て
る。

ついで、この状態で装置を稼動させ、半導体ウェハ８面
へのレジスト膜の塗布操作を行なうが、排気圧センサー
１８は、この塗布操作の全期間を通して、常時、排気系
での排気圧を検出し、これを制御回路２０に人力させて
おり、一方、この制御回路２０においては、この排気圧
検出値を設定されている排気圧設定値とリアルタイムに
比較し、面記した如くこれらの両値間に差を生じないよ
うに、排気ダンパー１６の開度を自動的に調整して、排
気系の排気圧を設定値に維持し得るのである。

従って、この実施例装置では、排気系の排気圧を常時、
設定値に自動的に保持させているので、その作業中、供
給される排気圧の変動などに全く影響されることなく、
常に半導体ウェハａに対するレジスト膜の膜厚を可及的
に一定に塗布できるのである。

なお、前記実施例においては、排気圧センサーを内部排
気バイブに設けているが、そのほかにも排気ボックスに
設けるようにしてもよく、要は排気系内の排気圧を検出
し得るようにすればよいものであり、また、排気ダンパ
ーについても、必ずしもリニア作動させる必要がなく、
その開度制御によって排気系内での排気圧を調整できる
ものであればよく、同様にダンパー作動機構の態様にも
制限されない。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、この発明によれば、排気系に接続
されるスピンカップと、排気系内の排気圧を調整する排
気ダンパーと、スピンカップ内に設けられて回転駆動さ
れるスピンチャックとを有して、スピンチャック上に固
定支持される半導体ウェハ面に、レジスト膜を回転塗布
するようにしたレジスト塗布装置において、排気圧セン
サーによって検出された排気系の排気圧検出値を、制御
回路に人力させて予め設定された排気圧設定値と比較し
、これらの検出値と設定値との比較信号を得て、この比
較信号をダンパー作動機構に入力させて排気ダンパーを
開閉制御させるようにしたから、排気ダンパーの開度、
ひいては排気系の排気圧を、常時、自動的に設定値に保
持させることができ、従来装置におけるように、人手に
よる排気圧の確認、および調整が不要になって、その操
作を極めて容易に行ない得ると共に、塗布作業が供給排
気圧の変動などに影響される惧れも全くなく、これらの
結果として、半導体ウェハ面でのレジスト膜を可及的に
一定の膜厚で塗布し得るのであり・、しかも、装置構造
自体についても比較的簡単で容易に実施できるなどの優
れた特長を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るレジスト塗布装置の一実施例に
よる概要を示す構成説明図であり、また、第２図は従来
例による同上レジスト塗布装置の概要を示す構成説明図
である。 １１・・・・スピンカップ、１２・・・・スピンチャッ
ク、１３・・・・駆動モータ、Ｉ４・・・・内部排気パ
イプ、１５・・・−排気ボックス、１６・・・・排気ダ
ンパー（排気ダンパー機構）、１７・・・・外部排気パ
イプ、１８・・・・排気圧センサー、Ｉ９・・・・パル
スモータ（ダンパー作動機構）、２０・・・・制御回路
、２１・・・・排気圧設定器、２２・・・・モータ駆動
回路、Ｉ３・・・・排気圧表示器、ａ・・・・半導体ウ
ェハ。 代理人　　大　　岩　　増　　雄 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 排気系に接続されるスピンカップ、排気系内の排気圧を
   調整する排気ダンパー、およびスピンカップ内に設けら
   れて回転駆動されるスピンチャックを有し、スピンチャ
   ック上に固定支持される半導体ウェハ面に、レジスト膜
   を回転塗布するレジスト塗布装置において、排気系内の
   排気圧を検出する排気圧センサー、および排気ダンパー
   を開閉作動するダンパー作動機構を設けると共に、排気
   圧センサーによつて検出された排気圧検出値と、予め設
   定された排気圧設定値とを比較して出力する制御回路を
   設け、この制御回路からの出力により、ダンパー作動機
   構を介し排気ダンパーを開閉制御して、排気系内の排気
   圧を設定値に保持させるようにしたことを特徴とするレ
   ジスト塗布装置。