JP2005101029A - 基板処理装置および基板処理装置のための機能ブロック組合せシステム - Google Patents

Abstract

【課題】 基板の自動検査装置を接続可能な基板処理装置において、レイアウトの自由度を向上させ、スループットの向上およびコスト削減を図る。
【解決手段】 基板処理装置は、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４、インターフェイスブロック５、検査ブロックＩＢに各処理ブロックに機械的に区分される。各処理ブロックは、搬送ロボット（ＴＲ１〜ＴＲ５）および基板載置部（ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ８）を基板搬送手段としてそれぞれ有している。基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ８は全て同じ構造であり、各処理ブロックの搬送ロボットは、隣に接続されたブロックの基板載置部にアクセス可能である。
【選択図】 図４

Description

本発明は、例えば半導体ウェハや液晶ディスプレイ用のガラス基板などの基板に対して例えばレジスト液の塗布処理や現像処理などの所定の処理を行う基板処理装置に関し、特に、前記所定の処理における処理状態の検査を行うことが可能な基板処理装置に関する。

半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソグラフィー技術においては半導体基板（以下、単に「基板」という）の表面にレジストを塗布し、この塗布レジストを所定パターンに露光処理し、更に現像処理して所定パターンのレジスト膜が形成される。このような一連の処理は、塗布／現像を行う基板処理装置（いわゆるコータ＆デベロッパ）に露光装置を接続したシステムにより行われる。

一般に、基板処理が行われる基板に対しては、各種の基板検査が必要になる場合がある。近年、基板検査には、当該査を自動で実行可能な自動検査装置が用いられる傾向にある。自動検査装置によって行われる検査は大きく分けて、例えば塗布したレジストの膜厚を測定する検査（レジスト膜厚検査）や、表面の傷やレジスト塗布ムラ、レジスト液の塗布時の異物混入の有無の検査（マクロ欠陥検査）、形成されたレジストパターンの微小線幅（ＣＤ：Critical Dimension）を測定する検査（ＣＤ検査）、レジストパターンの上層部と下層部との重ね合わせ検査（オーバーレイ検査）などがある。これらの基板検査のうち、ＣＤ検査、オーバーレイ検査は露光および現像処理後に行われる検査である。また、レジスト膜厚検査、マクロ欠陥検査はレジスト塗布直後の露光前に行われるのが一般的であるが、これらも露光および現像処理後に行われる場合もある。

従来、自動検査装置は、複数の検査装置を組み合わせて構成した独立の装置であり、上述の基板処理装置とは別個に設置されていた。よって、自動検査装置で所定の検査を行う場合は、基板を自動検査装置まで搬送する作業が必要であり、現像処理の状態をリアルタイムで検査することが難しく、その搬送作業も煩雑であった。さらに、自動検査装置が置かれる環境のパーティクルを低減するために新たな設備が必要になってしまうという問題もあった。

そこで、内部に自動検査装置が組み込まれた基板処理装置が提案されている（例えば特許文献１）。図７は特許文献１に開示されている従来の基板処理装置の構成を示す図である。この基板処理装置は、半導体基板Ｗ（ウェハ）を収納したカセットステーションＳ１と、自動検査装置が組み込まれた検査ステーションＳ２と、レジスト液の塗布を行う第１の処理ステーションＳ６と、現像処理を行う第２の処理ステーションＳ７と、当該第２の処理ステーションＳ７と露光装置Ｓ５との間で基板Ｗの受け渡しを行うインターフェイスステーションＳ４とを備えている。同図の如く、検査ステーションＳ２は、第１及び第２の処理ステーションＳ６，Ｓ７の間に配置されている。そして、当該基板処理装置には露光装置Ｓ５が接続される。即ち、カセットステーションＳ１から露光装置Ｓ５に向けて、カセットステーションＳ１、第１の処理ステーションＳ６、検査ステーションＳ２、第２の処理ステーションＳ７、インターフェイスステーションＳ４、露光装置Ｓ５の順序でレイアウトされている。

このような配置構成にした場合、カセットステーションＳ１→第１の処理ステーションＳ６（レジスト塗布処理）→検査ステーションＳ２（レジスト塗布後の検査）→第２の処理ステーションＳ７→インターフェイスステーションＳ４→露光装置Ｓ５（露光処理）→インターフェイスステーションＳ４→第２の処理ステーションＳ７（現像処理）→検査ステーションＳ２（露光後の検査）→第１の処理ステーションＳ６→カセットステーションＳ１というように、カセットステーションＳ１から露光装置Ｓ５まで行って再びカセットステーションＳ１に戻る、という基板Ｗの搬送フローを逆行することなく、レジスト塗布後の検査および露光後の検査を行うことが可能である。それにより、基板の検査を伴う処理フローを簡略化でき、基板処理装置のスループットの向上を図ることができる。

特開２００２−２６１０７公報

図７の基板処理装置における各ステーションの具体的構造は次のようになっている。即ち、カセットステーションＳ１は、基板Ｗが収納されるカセット２２と、当該カセット２２および第１の処理ステーションＳ６にアクセス可能であり基板Ｗを搬送する搬送アーム２３とを有する。２つの処理ステーション（第１および第２の処理ステーションＳ６，Ｓ７）のそれぞれは、所定の基板処理を行う基板処理部（第１の処理ステーションＳ６では塗布ユニット４２、第２の処理ステーションＳ７では現像ユニット４１）と、熱処理部や受け渡し部を含む棚ユニットＲ１〜Ｒ３と、当該処理ステーション内の基板処理部および棚ユニットＲ１〜Ｒ３にアクセス可能な基板搬送手段ＭＡ２とを備えている。インターフェイスステーションＳ４は、第２の処理ステーションＳ７および露光装置Ｓ５にアクセス可能であり基板Ｗを搬送する搬送アームＡを備えている。

そして、当該基板処理装置の各ステーション間の基板Ｗの受け渡しは次のようにして行われる。カセットステーションＳ１と第１の処理ステーションＳ６との間の受け渡しは、カセットステーションＳ１の搬送アーム２３が第１の処理ステーションＳ６の棚ユニットＲ１の受け渡し部に対して基板Ｗを載置／取り出しすることにより実行される。また、第１の処理ステーションＳ６と検査ステーションＳ２との間の受け渡しは、検査ステーションＳ２の基板搬送手段ＭＡ１が第１の処理ステーションＳ６の棚ユニットＲ２の受け渡し部に対して基板Ｗを載置／取り出しすることにより実行される。検査ステーションＳ２と第２の処理ステーションＳ７との間の受け渡しは、検査ステーションＳ２の基板搬送手段ＭＡ１が第２の処理ステーションＳ７の棚ユニットＲ１の受け渡し部に対して基板Ｗを載置／取り出しすることにより実行される。さらに、第２の処理ステーションＳ６とインターフェイスステーションＳ４の間の受け渡しは、インターフェイスステーションＳ４の搬送アームＡが第２の処理ステーションＳ７の棚ユニットＲ２の受け渡し部に対して基板Ｗを載置／取り出しすることにより実行される。

ここで注目すべきは、第１の処理ステーションＳ６と第２の処理ステーションＳ７との間における基板Ｗの搬送は、検査ステーションＳ２の基板搬送手段ＭＡ１が全て行っていることである。よって、例えば図７の基板処理装置から検査ステーションＳ２を取り外して、第１の処理ステーションＳ６と第２の処理ステーションＳ７とを隣接させるとその間での搬送が不可能になってしまう。つまり、図７の基板処理装置においては、第１の処理ステーションＳ６と第２の処理ステーションＳ７との間には、必ず検査ステーションＳ２を配設する必要があった。

上述のとおり、図７に示したレイアウトによれば、カセットステーションＳ１から露光装置Ｓ５まで行って再びカセットステーションＳ１に戻る、という基板Ｗの搬送フローを逆行することなく、所定の基板処理およびレジスト塗布後の検査および露光後の検査を行うことが可能である。しかし、例えば基板に対する検査として露光後の検査のみを行う場合は、理論的には必ずしも図７に示したレイアウトである必要はない。

例えばカセットステーションＳ１から露光装置Ｓ５に向けて、カセットステーションＳ１、検査ステーションＳ２、第１の処理ステーションＳ６、第２の処理ステーションＳ７、インターフェイスステーションＳ４、露光装置Ｓ５の順序のレイアウトであっても、理論的には基板Ｗの搬送フローを逆行することなく、所定の基板処理と露光後の検査を行うことが可能である。即ち、カセットステーションＳ１→検査ステーションＳ２→第１の処理ステーションＳ６（レジスト塗布処理）→第２の処理ステーションＳ７→インターフェイスステーションＳ４→露光装置Ｓ５（露光処理）→インターフェイスステーションＳ４→第２の処理ステーションＳ７（現像処理）→第１の処理ステーションＳ６→検査ステーションＳ２（露光後の検査）→カセットステーションＳ１というフローにすればよい。しかし上述したように、そのレイアウトでは第１の処理ステーションＳ６と第２の処理ステーションＳ７とが隣り合い、その間の搬送ができないので実現不可能である。

また例えば、基板に対する検査を必要としない場合は、検査ステーションＳ２での検査は行われないため、理論的には検査ステーションＳ２を省略してもよい。しかしこの場合も、第１の処理ステーションＳ６と第２の処理ステーションＳ７とが隣り合い、その間の搬送ができないので実現不可能である。よって、例えば一の基板処理装置から検査ステーションＳ２を取り外して他の基板処理装置に組み込んでしまった場合、検査ステーションＳ２を取り外された一の基板処理装置は稼動することができない。

以上のように、図７に示したような従来の基板処理装置では、検査ステーションの配置を自由に変更することが困難であった。そのため、基板の検査の目的や、基板処理フロー、ユーザの要望に応じてレイアウトを変更することに大きな制約を伴っていた。場合によっては、そのことはスループットの向上の妨げになる場合もある。

さらに、検査ステーションを取り外してしまうと稼動不可能になってしまうので、このこともレイアウト変更の妨げとなっていた。つまり、基板処理装置に検査ステーションを必ず設ける必要があるので、システム全体のコスト削減および設置面積（フットプリント）の省スペース化の妨げとなることが懸念される。また、複数の基板処理装置で検査ステーションを共用することもできなかった。

本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、基板の自動検査装置を接続可能な基板処理装置において、レイアウトの自由度を向上させ、スループットの向上およびコスト削減を図ることを目的とする。また、そのような基板処理装置のための機能ブロック組合せシステムを提供することを目的とする。

請求項１に記載の基板処理装置は、第１の基板処理ブロックと、第２の基板処理ブロックと、基板検査ブロックとを備え、前記第１と第２の基板処理ブロックの少なくとも一方と、前記基板検査ブロックとにそれぞれ基板搬送手段が設けられ、相互に着脱可能であるとともに、相互に突き合わせ接続したときに相補的に連結されることによって所定の基板受渡し境界構造が形成される第１と第２の端部構造が規定されており、前記第１の基板処理ブロックの特定の端部が前記第１の端部構造を有し、前記第２の基板処理ブロックの特定の端部が前記第２の端部構造を有するとともに、前記基板検査ブロックが、前記第１の端部構造を有する第１端部と、前記第２の端部構造を有する第２端部とを有する。

請求項２に記載の基板処理装置は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記第１の端部構造を有する第１の端部と、前記第２の端部構造を有する第２の端部とをそれぞれが有する、少なくとのひとつの他の基板処理ブロックをさらに備え、前記基板検査ブロックと前記第１の基板処理ブロックの間、および前記基板検査ブロックと前記第２の基板処理ブロックの間の少なくとも一方に、前記少なくとのひとつの他の基板処理ブロックのうちの１以上のものが介挿されて、前記第１と第２の端部構造の突き合わせ接続を用いてブロック間が接続されている。

請求項３に記載の基板処理装置は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、前記第１の端部構造は、前記第２の端部構造と接続されたときに、当該第２の端部構造が属するブロック内の基板搬送手段からアクセス可能な位置に基板載置部を備える。

請求項４に記載の基板処理装置は、請求項３に記載の基板処理装置であって、前記検査用搬送手段は、前記第１の基板処理ブロックの前記第１の端部構造が前記基板検査ブロックの前記第２の端部構造に接続されたときに、前記第１の基板処理ブロックの前記第１の端部構造内の基板載置部にアクセス可能な搬送ロボットを備える。

請求項５に記載の基板処理装置は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記基板検査ブロックは、所定の基板処理を行う基板検査ユニットを含み、前記基板検査ユニットは、水平方向にスライド可能である。

請求項６に記載の基板処理装置は、請求項５に記載の基板処理装置であって、前記基板検査ユニットは、水平方向にスライドさせることにより、前記基板検査ブロックの筐体フレーム外へ引き出し可能である。

請求項７に記載の基板処理装置は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記基板検査ブロックは、検査対象となる基板を一時的に収納可能な検査用バッファをさらに備える。

請求項８に記載の基板処理装置は、請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記基板検査ブロックは、前記基板検査ブロックでの基板検査に関する操作を行うための操作部をさらに備える。

請求項９に記載の基板処理装置は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記第１の基板処理ブロックおよび前記第２の基板処理ブロックのうちの一方は、未処理の基板を取り出すと共に、処理済みの基板を収納するインデクサブロックである。

請求項１０に記載の基板処理装置は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記第１の基板処理ブロックおよび前記第２の基板処理ブロックのうちの一方は、基板に対してレジスト膜を塗布するレジスト塗布ブロックであり、前記第１の基板処理ブロックおよび前記第２の基板処理ブロックのうちの他方は、基板に対して現像処理を行う現像処理ブロックである。

請求項１１に記載の基板処理装置のための機能ブロック組合せシステムは、複数の基板処理ブロックと、基板検査ブロックとを備え、相互に着脱可能であるとともに、相互に突き合わせて接続したときに相補的に連結されることによって所定の基板受渡し境界構造が形成される第１と第２の端部構造のペアが規定されており、（ａ）前記複数の基板処理ブロック間の突き合わせ接続部分と、（ｂ）各基板処理ブロックと前記基板検査ブロックとの間の突き合わせ接続部分と、のいずれにも前記第１と第２の端部構造のペアが共通して採用されていることによって、前記複数の基板処理ブロックと前記基板検査ブロックとのうちの２以上を用いた任意の組合せでの突き合わせ接続が可能である。

請求項１２に記載の基板処理装置のための機能ブロック組合せシステムは、請求項１２に記載の機能ブロック組合せシステムであって、前記第１の端部構造はブロック端面から部分的に突出した基板載置部を備える一方、前記第２の端部構造はブロック端面から部分的に凹没した凹部を備え、前記第１と第２の端部構造が相互に連結されたときに、前記基板載置部が当該第２の端部構造の凹部に挿入状態となる。

請求項１に記載の基板処理装置によれば、第１の基板処理ブロックの特定の端部が第１の端部構造を有し、第２の基板処理ブロックの特定の端部が第２の端部構造を有するとともに、基板検査ブロックが、第１の端部構造を有する第１端部と、第２の端部構造を有する第２端部とを有するので、当該基板処理装置から基板検査ブロックを取り外しての稼動が可能になる。よって、基板処理システム全体のコスト削減および設置面積の省スペース化に寄与できる。また、複数の基板検査ブロックを共用することが可能になる。

請求項２に記載の基板処理装置によれば、基板検査ブロックと第１の基板処理ブロックの間、および基板検査ブロックと第２の基板処理ブロックの間の少なくとも一方に、少なくとのひとつの他の基板処理ブロックのうちの１以上のものが介挿されて、第１と第２の端部構造の突き合わせ接続を用いてブロック間が接続されるので、基板検査ブロックを複数のブロック間に接続させることが可能になり、基板処理装置のレイアウトの自由度が向上する。例えば、基板検査ブロックにおける基板検査の目的や基板処理フローに応じてレイアウトを変更することにより、基板処理装置のスループットの向上に寄与できる。

請求項３に記載の基板処理装置によれば、第１の端部構造は、第２の端部構造と接続されたときに、当該第２の端部構造が属するブロック内の基板搬送手段からアクセス可能な位置に基板載置部を備えるので基板検査ブロックに接続された基板処理ブロックとの間で互いに基板の受け渡しを行うことが可能になる。

請求項４に記載の基板処理装置によれば、検査用搬送手段は、第１の基板処理ブロックの第１の端部構造が基板検査ブロックの第２の端部構造に接続されたときに、第１の基板処理ブロックの第１の端部構造内の基板載置部にアクセス可能な搬送ロボットを備えるので、基板検査ブロックに接続された基板処理ブロックとの間で互いに基板の受け渡しを行うことが可能になる。

請求項５に記載の基板処理装置によれば、基板検査ユニットは、水平方向にスライド可能であるので、基板検査ブロックのメンテナンス作業の効率化に寄与できる。

請求項６に記載の基板処理装置によれば、基板検査ユニットは、水平方向にスライドさせることにより、基板検査ブロックの筐体フレーム外へ引き出し可能であるので、基板検査ブロックのメンテナンス作業の効率化に寄与できる。

請求項７に記載の基板処理装置によれば、基板検査ブロックは、検査対象となる基板を一時的に収納可能な検査用バッファをさらに備えるので、基板処理装置のスループットの向上に寄与できる。

請求項８に記載の基板処理装置によれば、基板検査ブロックは、基板検査ブロックでの基板検査に関する操作を行うための操作部をさらに備えるので、基板処理装置内における基板検査ブロックの配置を変更しても、オペレータは常に基板検査ブロックＩＢの近くで各基板検査ユニットの操作を行うことができる。

請求項９に記載の基板処理装置によれば、第１の基板処理ブロックおよび第２の基板処理ブロックのうちの一方は、未処理の基板を取り出すと共に、処理済みの基板を収納するインデクサブロックであるので、処理済みの基板に対する検査を、基板の搬送フローを逆行させることなく行うことができる。

請求項１０に記載の基板処理装置によれば、第１の基板処理ブロックおよび第２の基板処理ブロックのうちの一方は、基板に対してレジスト膜を塗布するレジスト塗布ブロックであり、第１の基板処理ブロックおよび第２の基板処理ブロックのうちの他方は、基板に対して現像処理を行う現像処理ブロックであるので、レジスト塗布後の検査と、露光・現像後の検査の両方を、基板の搬送フローを逆行させることなく行うことができる。

請求項１１に記載の基板処理装置のための機能ブロック組合せシステムによれば、（ａ）複数の基板処理ブロック間の突き合わせ接続部分と、（ｂ）各基板処理ブロックと基板検査ブロックとの間の突き合わせ接続部分と、のいずれにも第１と第２の端部構造のペアが共通して採用されていることによって、複数の基板処理ブロックと基板検査ブロックとのうちの２以上を用いた任意の組合せでの突き合わせ接続が可能であるので、当該基板処理装置から基板検査ブロックを取り外しての稼動が可能になる。よって、基板処理システム全体のコスト削減および設置面積の省スペース化に寄与できる。また、複数の基板検査ブロックを共用することが可能になる。

請求項１２に記載の基板処理装置のための機能ブロック組合せシステムによれば、第１の端部構造はブロック端面から部分的に突出した基板載置部を備える一方、第２の端部構造はブロック端面から部分的に凹没した凹部を備え、第１と第２の端部構造が相互に連結されたときに、基板載置部が当該第２の端部構造の凹部に挿入状態となるので、当該第２の端部構造が属する処理ブロックの搬送ロボットが当該基板載置部にアクセスしやすくなる。

＜基板処理装置の構成＞
図１は、本発明の実施の形態の基板処理装置の構成の一例を示す平面図である。本実施形態の基板処理装置は、半導体ウェハ等の基板に反射防止膜やフォトレジスト膜を塗布形成するとともに、パターン露光後の基板に現像処理を行う装置である。なお、本発明に係る基板処理装置の処理対象となる基板は半導体ウェハに限定されるものではなく、液晶表示器用のガラス基板等であっても良い。また、本発明に係る基板処理装置の処理内容は塗布膜形成や現像処理に限定されるものではなく、エッチング処理や洗浄処理であっても良い。

本実施形態の基板処理装置は、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４、インターフェイスブロック５および検査ブロックＩＢのそれぞれ異なる機能を有する６つの処理ブロック（機能ブロック）を並設して構成されている。インターフェイスブロック５には本基板処理装置とは別体の外部装置である露光装置（ステッパ）が接続配置されている。

検査ブロックＩＢは、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４の間であればどの場所にも接続可能である。検査ブロックＩＢを接続する場所はそのうちのいずれでもよいが、検査ブロックＩＢで実行する基板検査の内容に応じて、適切な位置に接続させることが望ましい。また、基板検査を行う必要が無い場合には、当該基板処理装置から検査ブロックＩＢを取り外して使用することもできる。

ここでは図１の如くインデクサブロック１からインターフェイスブロック５に向けて、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、検査ブロックＩＢ、現像処理ブロック４、インターフェイスブロック５の順序のレイアウトした例について説明する。

インデクサブロック１は、複数のキャリアＣ（本実施形態では４個）を並べて載置する載置台１１と、各キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納する基板移載機構１２とを備えている。基板移載機構１２は、載置台１１に沿って（図１に示すＹ方向に沿って）水平移動可能な可動台１２ａを備えており、この可動台１２ａに基板Ｗを水平姿勢で保持する保持アーム１２ｂが搭載されている。保持アーム１２ｂは、可動台１２ａ上を昇降（Ｚ方向）移動、水平面内の旋回移動、および旋回半径方向に進退移動可能に構成されている。これにより、基板移載機構１２は、保持アーム１２ｂを各キャリアＣにアクセスさせて未処理の基板Ｗの取り出しおよび処理済みの基板Ｗの収納を行うことができる。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。

インデクサブロック１に隣接してバークブロック２が設けられている。インデクサブロック１とバークブロック２との間には、雰囲気遮断用の隔壁１３が設けられている。この隔壁１３にインデクサブロック１とバークブロック２との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に積層して設けられている。当該基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、隔壁１３の一部に部分的に貫通して設けられている。

上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、インデクサブロック１からバークブロック２へ基板Ｗを搬送するために使用される。基板載置部ＰＡＳＳ１は３本の支持ピンを備えており、インデクサブロック１の基板移載機構１２はキャリアＣから取り出した未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１の３本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを後述するバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、バークブロック２からインデクサブロック１へ基板Ｗを搬送するために使用される。基板載置部ＰＡＳＳ２も３本の支持ピンを備えており、バークブロック２の搬送ロボットＴＲ１は処理済みの基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２の３本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗを基板移載機構１２が受け取ってキャリアＣに収納する。このように、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、共にインデクサブロック１の基板移載機構１２およびバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１の両方からのアクセス（基板Ｗの載置や受け取り）が可能である。

なお、後述する基板載置部ＰＡＳＳ３〜ＰＡＳＳ８の構成も基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同じである。

バークブロック２は、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、フォトレジスト膜の下地に反射防止膜を塗布形成するための処理ブロックである。バークブロック２は、基板Ｗの表面に反射防止膜を塗布形成するための下地塗布処理部ＢＲＣと、反射防止膜の塗布形成に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー２１と、下地塗布処理部ＢＲＣおよび熱処理タワー２１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ１とを備える。

バークブロック２においては、搬送ロボットＴＲ１を挟んで下地塗布処理部ＢＲＣと熱処理タワー２１とが対向して配置されている。具体的には、下地塗布処理部ＢＲＣが装置正面側に、２つの熱処理タワー２１が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー２１の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。下地塗布処理部ＢＲＣと熱処理タワー２１とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー２１から下地塗布処理部ＢＲＣに熱的影響を与えることを回避しているのである。

下地塗布処理部ＢＲＣは、同様に構成された複数の塗布処理ユニットを積層配置して構成されている。また熱処理タワー２１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する複数のホットプレートと、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持する複数のクールプレートとがそれぞれ複数が積層配置されている。

図２は、搬送ロボットＴＲ１を説明するための図である。図２（ａ）は搬送ロボットＴＲ１の平面図であり、（ｂ）は搬送ロボットＴＲ１の正面図である。搬送ロボットＴＲ１は、基板Ｗを略水平姿勢で保持する２個の保持アーム６ａ，６ｂを上下に近接させて備えている。保持アーム６ａ，６ｂは、先端部が平面視で「Ｃ」字形状になっており、この「Ｃ」字形状のアームの内側から内方に突き出た複数本のピン７で基板Ｗの周縁を下方から支持するようになっている。

搬送ロボットＴＲ１の基台８は装置基台（装置フレーム）に対して固定設置されている。この基台８上に、ガイド軸９ｃが立設されるとともに、螺軸９ａが回転可能に立設支持されている。また、基台８には螺軸９ａを回転駆動するモータ９ｂが固定設置されている。そして、螺軸９ａには昇降台１０ａが螺合されるとともに、昇降台１０ａはガイド軸９ｃに対して摺動自在とされている。このような構成により、モータ９ｂが螺軸９ａを回転駆動することにより、昇降台１０ａがガイド軸９ｃに案内されて鉛直方向（Ｚ方向）に昇降移動するようになっている。

また、昇降台１０ａ上にアーム基台１０ｂが鉛直方向に沿った軸心周りに旋回可能に搭載されている。昇降台１０ａには、アーム基台１０ｂを旋回駆動するモータ１０ｃが内蔵されている。そして、このアーム基台１０ｂ上に上述した２個の保持アーム６ａ，６ｂが上下に配設されている。各保持アーム６ａ，６ｂは、アーム基台１０ｂに装備されたスライド駆動機構（図示省略）によって、それぞれ独立して水平方向（アーム基台１０ｂの旋回半径方向）に進退移動可能に構成されている。

このような構成によって、図２（ａ）に示すように、搬送ロボットＴＲ１は２個の保持アーム６ａ，６ｂをそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２、熱処理タワー２１に設けられた熱処理ユニット、下地塗布処理部ＢＲＣに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。

バークブロック２と検査ブロックＩＢとの間に挟み込まれるようにしてレジスト塗布ブロック３が設けられている。このレジスト塗布ブロック３とバークブロック２との間にも、雰囲気遮断用の隔壁２５が設けられている。この隔壁２５にバークブロック２とレジスト塗布ブロック３との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同じ構成を備えている。基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、隔壁２５の一部に部分的に貫通して設けられている。

上側の基板載置部ＰＡＳＳ３は、バークブロック２からレジスト塗布ブロック３へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、バークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が基板載置部ＰＡＳＳ３に載置した基板Ｗをレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ４は、レジスト塗布ブロック３からバークブロック２へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ４に載置した基板Ｗをバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が受け取る。このように、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、共にバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１およびレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２の両方からアクセス可能な構造を有している。

レジスト塗布ブロック３は、バークブロック２にて反射防止膜が塗布形成された基板Ｗ上にフォトレジスト膜を塗布形成するための処理ブロックである。なお、本実施形態では、フォトレジストとして化学増幅型レジストを用いている。レジスト塗布ブロック３は、下地塗布された反射防止膜の上にフォトレジスト膜を塗布形成するレジスト塗布処理部ＳＣと、レジスト塗布処理に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー３１と、レジスト塗布処理部ＳＣおよび熱処理タワー３１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ２とを備える。

レジスト塗布処理部ＳＣは、同様の構成を備えた複数の塗布処理ユニットを積層配置して構成されている。また、熱処理タワー３１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する複数のホットプレートおよび、基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持する複数のクールプレートが積層配置されている。

搬送ロボットＴＲ２の構成は、搬送ロボットＴＲ１と全く同じである。よって、搬送ロボットＴＲ２は２個の保持アームをそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４、熱処理タワー３１に設けられた熱処理ユニット、レジスト塗布処理部ＳＣに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。

レジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４との間に挟み込まれるようにして検査ブロックＩＢが設けられている。レジスト塗布ブロック３と検査ブロックＩＢとの間にも、雰囲気遮断用の隔壁３５が設けられている。この隔壁３５にレジスト塗布ブロック３と検査ブロックＩＢとの間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同じ構成を備えている。基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、隔壁３５の一部に部分的に貫通して設けられている。

上側の基板載置部ＰＡＳＳ５は、レジスト塗布ブロック３から検査ブロックＩＢへ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ５に載置した基板Ｗを検査ブロックＩＢの搬送ロボットＴＲ５（検査用基板搬送手段）が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ６は、検査ブロックＩＢからレジスト塗布ブロック３へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、検査ブロックＩＢの搬送ロボットＴＲ５が基板載置部ＰＡＳＳ６に載置した基板Ｗをレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が受け取る。このように、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、共にレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２および検査ブロックＩＢの搬送ロボットＴＲ５の両方からアクセス可能な構造を有している。

検査ブロックＩＢは、一連のフォトリソグラフィー処理が完了した基板Ｗまたはその処理途中の基板Ｗに対して所定の基板検査処理を行うための処理ブロックである。図３は検査ブロックＩＢの構成を示す断面ブロック図である。同図に示すＸ，Ｙ，Ｚ方向は、それぞれ図１に示したものに対応している。検査ブロックＩＢは、検査用バッファ８１と、それぞれ所定の基板検査を実行する基板検査ユニットとしてのマクロ欠陥検査ユニット８２、膜厚検査ユニット８３、ＣＤ検査ユニット８４およびオーバーレイ検査ユニット８５と、それらに対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ５と、前記各基板検査ユニットを操作するための検査用操作部８６を備える。なお、搬送ロボットＴＲ５は、上述した搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２と全く同じ構成を有する。

マクロ欠陥検査ユニット８２はマクロ欠陥検査器を備えており、基板Ｗ上に現出した比較的大きな欠陥、例えばパーティクルの付着やレジストの塗布ムラを光学的に検出するユニットである。膜厚検査ユニット８３は、膜厚測定器を備えており、基板Ｗ上に塗布されたレジストの膜厚を光学的に測定して膜厚を検査するユニットである。ＣＤ検査ユニット８４は、線幅測定器を備えており、現像処理後の基板Ｗ上に形成されたパターンの線幅を光学的に測定して検査するユニットである。オーバーレイ検査ユニット８５は、例えば基板Ｗ上のアライメントマーク位置を光学的に検出することにより、レジストパターンの上層部と下層部との重ね合わせ検査を行うユニットである。

図３に示すように、ＣＤ検査ユニット８４は、水平方向にスライドさせて検査ブロックＩＢの筐体フレーム外へ（Ｙ方向へ）引き出し可能である。また、図示は省略するが、検査用バッファ８１、マクロ欠陥検査ユニット８２、膜厚検査ユニット８３のそれぞれは、検査ブロックＩＢの筐体フレーム内で水平方向に（Ｘ方向に）スライド可能である。各基板検査ユニットをそのように構成することにより、検査ブロックＩＢのメンテナンス作業を容易に行うことが可能になる。

また、検査用バッファ８１は、検査ブロックＩＢの上部に２列に配置されており、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚によって構成されている。検査用バッファ８１は、マクロ欠陥検査ユニット８２、膜厚検査ユニット８３、ＣＤ検査ユニット８４のいずれかにて基板Ｗの検査が行われているときに、そのユニットにて検査を行うべき後続の基板Ｗを一時的に収納保管しておくものである。

検査用操作部８６は、モニターとキーボードを有する通常のコンピュータと同様の構成である。図３に示すように検査用操作部８６は、基板検査が自動的に行われている場合など、操作が不要なときは２つに折り畳んで検査ブロックＩＢ内に収納可能になっている。

本実施の形態では、当該基板処理装置のオペレータは、検査用操作部８６を介して、上記各基板検査ユニットで実行される検査に関する操作を行うことが可能である。上述したように、本実施の形態に係る検査ブロックＩＢは、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４の間であればどの場所にも接続可能であるが、検査ブロックＩＢ自身がそれ専用の検査用操作部８６を備えることにより、当該基板処理装置内における検査ブロックＩＢの配置が変わっても、オペレータは常に検査ブロックＩＢの近くで各基板検査ユニットの操作を行うことができる。もちろん、検査ブロックＩＢ自身が専用の検査用操作部８６を具備せずに、基板処理装置のメイン操作部によって検査ブロックＩＢに対する操作も行われる構成であってもよい。例えばオペレータが１人のみの場合には、検査ブロックＩＢを含む装置全体の操作をメイン操作部一箇所で行えるという利点がある。

なお、検査用バッファ８１、マクロ欠陥検査ユニット８２、膜厚検査ユニット８３、ＣＤ検査ユニット８４、オーバーレイ検査ユニット８５の配置位置は図３の例に限定されるものではなく、それらを相互に入れ替えた配置であっても良い。また、それら各ユニットのそれぞれは、筐体フレーム外部へ（Ｙ方向へ）引き出し可能であっても、横方向に（Ｘ方向に）スライド可能であってもよい。また、図３において「×」印で示した箇所には検査ブロックＩＢ用の電源ユニットやコントローラ等を配設するスペースや、他の基板検査ユニットを配設するための予備の空きスペースが割り当てられている。

搬送ロボットＴＲ５の構成は、搬送ロボットＴＲ１と全く同じである。よって、搬送ロボットＴＲ５は２個の保持アームをそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６、検査用バッファ８１、マクロ欠陥検査ユニット８２、膜厚検査ユニット８３、ＣＤ検査ユニット８４および後述する基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。

検査ブロックＩＢとインターフェイスブロック５との間に挟み込まれるようにして現像処理ブロック４が設けられている。検査ブロックＩＢと現像処理ブロック４との間にも、雰囲気遮断用の隔壁４５が設けられている。この隔壁４５に検査ブロックＩＢと現像処理ブロック４との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同じ構成を備えている。基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は、隔壁４５の一部に部分的に貫通して設けられている。

上側の基板載置部ＰＡＳＳ７は、検査ブロックＩＢから現像処理ブロック４へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、検査ブロックＩＢの搬送ロボットＴＲ５が基板載置部ＰＡＳＳ７に載置した基板Ｗを現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ８は、現像処理ブロック４から検査ブロックＩＢへ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ８に載置した基板Ｗを検査ブロックＩＢの搬送ロボットＴＲ５が受け取る。このように、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は、共に検査ブロックＩＢの搬送ロボットＴＲ５および現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３の両方からアクセス可能な構造を有している。

現像処理ブロック４は、露光された基板Ｗに対して現像処理を行うための処理ブロックである。現像処理ブロック４は、パターンが露光された基板Ｗに対して現像液を供給して現像処理を行う現像処理部ＳＤと、現像処理に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー４１，４２と、現像処理部ＳＤおよび熱処理タワー４１，４２に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ３とを備える。なお、搬送ロボットＴＲ３は、上述した搬送ロボットＴＲ１と全く同じ構成を有する。

現像処理部ＳＤは、同様の構成を備えた複数の現像処理ユニットに積層配置して構成されている。インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー４１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する複数のホットプレートと、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持する複数のクールプレートとが設けられている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー４２には、それぞれ複数の加熱部とクールプレートとが積層配置されている。熱処理タワー４２が有する加熱部は、通常のホットプレートに付随して、そのホットプレートと隔てられた位置に基板Ｗを載置しておく基板仮置部と、該ホットプレートと基板仮置部との間で基板Ｗを搬送するローカル搬送機構４４とを備えた熱処理ユニットである。

熱処理タワー４２の各加熱部の基板仮置部はインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４の側には開口しているが、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３の側には閉塞している。つまり、加熱部に対してはインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４はアクセス可能であるが、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３はアクセス不可である。なお、熱処理タワー４１に組み込まれた熱処理ユニットに対しては現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３がアクセスする。

インターフェイスブロック５は、現像処理ブロック４に隣接して設けられ、本基板処理装置とは別体の外部装置である露光装置に対して基板Ｗの受け渡しを行うブロックである。本実施形態のインターフェイスブロック５には、露光装置との間で基板Ｗの受け渡しを行うための搬送機構５５の他に、フォトレジスト膜が形成された基板Ｗの周縁部を露光する２つのエッジ露光部ＥＥＷと、現像処理ブロック４内に配設された加熱部およびエッジ露光部ＥＥＷに対して基板Ｗを受け渡しする搬送ロボットＴＲ４とを備えている。

エッジ露光部ＥＥＷは、インターフェイスブロック５の中央部に２つ上下に積層配置されている。また、搬送ロボットＴＲ４は上述した搬送ロボットＴＲ１と同様の構成を備えている。

以上のインデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４、インターフェイスブロック５および検査ブロックＩＢには常に清浄空気がダウンフローとして供給されており、各ブロック内でパーティクルの巻き上がりや気流によるプロセスへの悪影響を回避している。また、各ブロック内は装置の外部環境に対して若干陽圧に保たれ、外部環境からのパーティクルや汚染物質の進入などを防いでいる。

＜各処理ブロック間の基板受け渡し境界構造＞
検査ブロックＩＢは、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４の間であればどの場所にも接続可能である。また、基板検査を行う必要が無い場合には、当該基板処理装置から検査ブロックＩＢを取り外して使用することもできる。以下、そのような作用が得を得るための各処理ブロック間の基板受け渡し境界構造について説明する。

上の説明から分かるように、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４、検査ブロックＩＢの間各ブロック間における基板Ｗの受け渡しは、全て基板載置部（ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ８）をインターフェースにして実行されている。

本実施の形態における基板処理装置の各処理ブロックの機械的な区分を次のように構成する。即ち、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２をバークブロック２の一部として含ませ、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４をレジスト塗布ブロック３の一部として含ませ、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６を検査ブロックＩＢの一部として含ませ、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８を現像処理ブロック４の一部として含ませる。より具体的には、例えばバークブロック２の筐体フレームに基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２を搭載させ、レジスト塗布ブロック３の筐体フレームに基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４を搭載させ、検査ブロックＩＢの筐体フレームに基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６を搭載させ、現像処理ブロック４の筐体フレームに基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８を搭載させるなどする。その結果、当該基板処理装置は、図４に示すような５つの区分に機械的に分割されることになる。

つまり本実施の形態では、バークブロック２は、搬送ロボットＴＲ１および基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２を基板搬送手段として備える。同じく、レジスト塗布ブロック３は搬送ロボットＴＲ２と基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４とを、検査ブロックＩＢは搬送ロボットＴＲ５と基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６とを、現像処理ブロック４は搬送ロボットＴＲ３と基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８とを、それぞれ基板搬送手段として備える。

上で説明したように図１の構成においては、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には基板移載機構１２および搬送ロボットＴＲ１がアクセス可能であり、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４には搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２がアクセス可能であり、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６には搬送ロボットＴＲ２，ＴＲ５がアクセス可能であり、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８には搬送ロボットＴＲ３，ＴＲ５がアクセス可能であった。そして、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ８は、全て同じ構成を有している。

以下、図４に示しているように、各機能ブロックにおける他の機能ブロックと突き合せ接続させる部分（突き合せ接続部分）Ｅを「端部」と称する。そして、端部Ｅに基板載置部を有している端部構造Ｅ１を「第１の端部構造」、端部Ｅに基板載置部を有していない端部構造Ｅ１を「第２の端部構造」としてそれぞれ規定する。

即ち本実施の形態では、インデクサブロック１は第２の端部構造Ｅ２を有し、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、検査ブロックＩＢはそれぞれ第１の端部構造Ｅ１と第２の端部構造Ｅ２との両方を有し、現像処理ブロック４は第１の端部構造Ｅ１を有している。図１を見れば分かるように、各処理ブロック間を相互に突き合わせ接続すると、第１の端部構造Ｅ１と第２の端部構造Ｅ２とが相補的に連結されることによって所定の基板受渡し境界構造が形成される。

基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ８は全て同じ構成を有しているので、各処理ブロックが有している第１の端部構造は全て同じ構成になり、相補的に、各処理ブロックが有している第２の端部構造は全て同じ構成になる。その結果、各処理ブロック間で相互に着脱可能であるとともに、相互に突き合わせ接続したときに相補的に連結されることによって所定の基板受渡し境界構造が形成される基板処理装置が実現される。

例えば、図１の構成から検査ブロックＩＢ（基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６を含む）を取り外し、レジスト塗布ブロック３に現像処理ブロック４（基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８を含む）を直接に接続する場合を考える。基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６と同じ構成であるので、その場合にはレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２は、当該ブロックの隣に接続された現像処理ブロック４の基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８にアクセス可能になる。従って、搬送ロボットＴＲ２と搬送ロボットＴＲ３とは、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８を介して互いに基板Ｗを受け渡すことが可能になる。つまり、レジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４とを直接に接続した場合、その間での基板Ｗの受け渡しが可能になる。

次に、取り外した検査ブロックＩＢをインデクサブロック１とバークブロック２（基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２を含む）との間に接続した場合を考える。基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同じ構成であるので、その場合にはインデクサブロック１の基板移載機構１２は、当該ブロックの隣に接続された検査ブロックＩＢの基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６にアクセス可能である。従って、基板移載機構１２と搬送ロボットＴＲ５とが、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６を介して互いに基板Ｗを受け渡すことが可能になる。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８と同じ構成であるので、検査ブロックＩＢの搬送ロボットＴＲ５は、当該ブロックの隣に接続されたバークブロック２のＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２にアクセス可能である。従って、搬送ロボットＴＲ５と搬送ロボットＴＲ１とが、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２を介して互いに基板Ｗを受け渡すことが可能になる。つまりこの場合は、インデクサブロック１と検査ブロックＩＢとの間、および検査ブロックＩＢとバークブロック２との間での基板Ｗの受け渡しが可能になる。

さらに、これと同様の理論により、取り外した検査ブロックＩＢをバークブロック２とレジスト塗布ブロック３との間に接続した場合には、バークブロック２と検査ブロックＩＢとの間、および検査ブロックＩＢとレジスト塗布ブロック３との間での基板Ｗの受け渡しが可能になる。

つまり本実施の形態によれば、図４に示しているように、検査ブロックＩＢをインデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４の間のどの場所にも接続させても、検査ブロックＩＢはそれの隣に接続した処理ブロックとの間で基盤Ｗの受け渡しを行うことが可能になる。よって、基板処理装置のレイアウトの自由度が向上し、例えば基板の検査の目的や、基板処理フローに応じてレイアウトを変更することにより、スループットの向上に寄与できる。また、レイアウトの自由度が向上するため、ユーザの要望に応じたレイアウトも容易に実現させることが可能になる。

例えば図１の如くインデクサブロック１から露光装置に向けて、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、検査ブロックＩＢ、現像処理ブロック４、インターフェイスブロック５、露光装置の順序のレイアウトすれば、インデクサブロック１→バークブロック２（反射防止膜塗布処理）→レジスト塗布ブロック３（レジスト塗布処理）→検査ブロックＩＢ（レジスト塗布後の検査）→現像処理ブロック４→インターフェイスブロック５→露光装置（露光処理）→インターフェイスブロック５→現像処理ブロック４（現像処理）→検査ブロックＩＢ（露光後の検査）→レジスト塗布ブロック３→バークブロック２→インデクサブロック１という処理フローを実行できる。即ち、インデクサブロック１から露光装置まで行って再びインデクサブロック１に戻る、という基板Ｗの搬送フローを逆行することなく、レジスト塗布後の検査と露光後の検査との両方を行うことが可能である。

また、基板検査として露光後の検査のみを行う場合は、例えばインデクサブロック１から露光装置に向けて、インデクサブロック１、検査ブロックＩＢ、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４、インターフェイスブロック５、露光装置の順序のレイアウトし、インデクサブロック１→検査ブロックＩＢ→バークブロック２（反射防止膜塗布処理）→レジスト塗布ブロック３（レジスト塗布処理）→現像処理ブロック４→インターフェイスブロック５→露光装置（露光処理）→インターフェイスブロック５→現像処理ブロック４（現像処理）→レジスト塗布ブロック３→バークブロック２→検査ブロックＩＢ（露光後の検査）→インデクサブロック１という処理フローを実行することもできる。この場合も基板Ｗの搬送フローを逆行することなく、レジスト塗布後の検査を行うことが可能である。

同様に、インデクサブロック１から露光装置に向けて、インデクサブロック１、バークブロック２、検査ブロックＩＢ、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４、インターフェイスブロック５、露光装置の順序のレイアウトしても、基板Ｗの搬送フローを逆行することなく、レジスト塗布後の検査を行うことが可能である。

さらに、複数個の検査ブロックＩＢを同時に基板処理装置内に接続させることも可能である。例えば、露光後の検査を行う第１の検査ブロックＩＢ１と、レジスト塗布後の検査を行う第２の検査ブロックＩＢ２とを個別に用意し、インデクサブロック１から露光装置に向けて、インデクサブロック１、第１の検査ブロックＩＢ１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、第２の検査ブロックＩＢ２、現像処理ブロック４、インターフェイスブロック５、露光装置の順序のレイアウトしてもよい。この場合も、基板Ｗの搬送フローを逆行することなく、レジスト塗布後の検査と露光後の検査との両方を行うことが可能である。

また、基板検査を行う必要が無い場合は、図１から検査ブロックＩＢ（基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６を含む）を取り除いて、レジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４とを直接に接続した構成にすることもできる。その場合、基板処理システム全体のコスト削減および設置面積（フットプリント）の省スペース化に寄与できる。また、取り外した検査ブロックＩＢを他の基板処理装置に検査ブロックＩＢを組み込ませて稼動させることもできるので、複数の基板処理装置で検査ステーションを共用させることも可能であり、システム全体としてのコスト削減を図ることができる。

また、本実施の形態のように、第１の端部構造はブロック端面から部分的に突出した基板載置部（ＰＡＳＳ１〜８）を備え、第２の端部構造はブロック端面から部分的に凹没した凹部を備えるように構成し、記第１と第２の端部構造が相互に連結されたときに、基板載置部が当該第２の端部構造の凹部に挿入状態となるようにすることにより、当該第２の端部構造が属するブロック内の搬送ロボット（基板移載機構１２および搬送ロボットＴＲ１〜ＴＲ５）からのアクセスが容易になるという利点がある。

なお、以上の説明では、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４の４つ処理ブロック、あるいはそれに検査ブロックＩＢを加えた５つの機能ブロックを突き合せ接続して構成した基板処理装置について説明したが、本発明の適用はこれに限定されるものではない。即ち、上記４つの処理ブロック間の突き合わせ接続部分と、各処理ブロックと検査ブロックＩＢとの間の突き合わせ接続部分とのいずれにも第１の端部構造Ｅ１と第２の端部構造Ｅ２のペアを共通して採用することにより、複数の基板処理ブロックと基板検査ブロックとのうちの２以上を用いた任意の組合せでの突き合わせ接続が可能である。

＜変形例＞
以上の実施の形態では、基板処理装置の各処理ブロックの機械的な区分を図４の如く、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２をバークブロック２の一部として含ませ、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４をレジスト塗布ブロック３の一部として含ませ、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６を検査ブロックＩＢの一部として含ませ、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８を現像処理ブロック４の一部として含ませて構成していた。しかし本発明の適用は、その構成に限定されるものではない。

例えば図５の如く、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２をインデクサブロック１の一部として含ませ、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４をバークブロック２の一部として含ませ、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６をレジスト塗布ブロック３の一部として含ませ、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８を検査ブロックＩＢの一部として含ませて構成してもよい。即ち、インデクサブロック１は第１の端部構造Ｅ１を有し、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、検査ブロックＩＢは第１の端部構造Ｅ１および第２の端部構造Ｅ２の両方を有し、現像処理ブロック４が第２の端部構造Ｅ２を有する構成であってもよい。その場合も上記と同様の理論により、検査ブロックＩＢを、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４の間のどの場所にも接続させることが可能であり、検査ブロックＩＢはそれに接続した処理ブロックとの間で基盤Ｗの受け渡しを行うことが可能である。つまり、上記実施の形態と同様の作用・効果が得られる。

また例えば、図６の如く、各基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ８（図６では全て「ＰＡＳＳ」として示す）を、各機能ブロックとは独立した機械的区分としてもよい。この場合、各処理ブロックの各端部Ｅを、第１の端部構造Ｅ１にも第２の端部構造Ｅ２にもすることが可能になる。各機能ブロック間の突き合せ接続部分において、第１の端部構造Ｅ１と第２の端部構造Ｅ２のペアによる接続が成されるようにすれば、検査ブロックＩＢを各処理ブロックの間のどの場所にも接続させることが可能であり、検査ブロックＩＢはそれに接続した処理ブロックとの間で基盤Ｗの受け渡しを行うことができる。つまり、この場合でも上記実施の形態と同様の作用・効果は得られる。

また、以上の説明においては、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ８は全て同じ構成のものとして説明したが、隣に接続された処理ブロックの各基板搬送手段（基板移載機構１２および搬送ロボットＴＲ１〜ＴＲ５）からアクセス可能な構成のものであれば、それぞれ異なる構成を有していてもよい。

実施の形態に係る基板処理装置の構成の一例を示す平面図である。 搬送ロボットを説明するための図である。 実施の形態における検査ブロックの構成を示す断面ブロック図である。 実施の形態に係る基板処理装置における各処理ブロックの機械的な区分を示す図である。 実施の形態の変形例を説明するための図である。 実施の形態の変形例を説明するための図である。 従来の基板処理装置の構成を示す図である。

符号の説明

１ インデクサブロック
２ バークブロック
３ レジスト塗布ブロック
４ 現像処理ブロック
５ インターフェイスブロック
１２ 基板移載機構
ＩＢ 検査ブロック
８１ 検査用バッファ
８２ マクロ欠陥検査ユニット
８３ 膜厚検査ユニット
８４ ＣＤ検査ユニット
８５ オーバーレイ検査ユニット
８６ 検査用操作部
ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ８ 基板載置部
ＴＲ１〜ＴＲ５ 搬送ロボット

Claims (12)

1. 第１の基板処理ブロックと、
   第２の基板処理ブロックと、
   基板検査ブロックとを備え、
   前記第１と第２の基板処理ブロックの少なくとも一方と、前記基板検査ブロックとにそれぞれ基板搬送手段が設けられ、
   相互に着脱可能であるとともに、相互に突き合わせ接続したときに相補的に連結されることによって所定の基板受渡し境界構造が形成される第１と第２の端部構造が規定されており、
   前記第１の基板処理ブロックの特定の端部が前記第１の端部構造を有し、
   前記第２の基板処理ブロックの特定の端部が前記第２の端部構造を有するとともに、
   前記基板検査ブロックが、前記第１の端部構造を有する第１端部と、前記第２の端部構造を有する第２端部とを有する
   ことを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記第１の端部構造を有する第１の端部と、前記第２の端部構造を有する第２の端部とをそれぞれが有する、少なくとのひとつの他の基板処理ブロックをさらに備え、
   前記基板検査ブロックと前記第１の基板処理ブロックの間、および
   前記基板検査ブロックと前記第２の基板処理ブロックの間、
   の少なくとも一方に、前記少なくとのひとつの他の基板処理ブロックのうちの１以上のものが介挿されて、前記第１と第２の端部構造の突き合わせ接続を用いてブロック間が接続されている
   ことを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
   前記第１の端部構造は、
   前記第２の端部構造と接続されたときに、当該第２の端部構造が属するブロック内の基板搬送手段からアクセス可能な位置に基板載置部を備える
   ことを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項３に記載の基板処理装置であって、
   前記検査用搬送手段は、
   前記第１の基板処理ブロックの前記第１の端部構造が前記基板検査ブロックの前記第２の端部構造に接続されたときに、前記第１の基板処理ブロックの前記第１の端部構造内の基板載置部にアクセス可能な搬送ロボットを備える
   ことを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記基板検査ブロックは、所定の基板処理を行う基板検査ユニットを含み、
   前記基板検査ユニットは、水平方向にスライド可能である
   ことを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置であって、
   前記基板検査ユニットは、
   水平方向にスライドさせることにより、前記基板検査ブロックの筐体フレーム外へ引き出し可能である
   ことを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記基板検査ブロックは、
   検査対象となる基板を一時的に収納可能な検査用バッファをさらに備える
   ことを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記基板検査ブロックは、前記基板検査ブロックでの基板検査に関する操作を行うための操作部をさらに備える
   ことを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記第１の基板処理ブロックおよび前記第２の基板処理ブロックのうちの一方は、未処理の基板を取り出すと共に、処理済みの基板を収納するインデクサブロックである
   ことを特徴とする基板処理装置。
10. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
    前記第１の基板処理ブロックおよび前記第２の基板処理ブロックのうちの一方は、基板に対してレジスト膜を塗布するレジスト塗布ブロックであり、
    前記第１の基板処理ブロックおよび前記第２の基板処理ブロックのうちの他方は、基板に対して現像処理を行う現像処理ブロックである
    ことを特徴とする基板処理装置。
11. 複数の基板処理ブロックと、
    基板検査ブロックとを備え、
    相互に着脱可能であるとともに、相互に突き合わせて接続したときに相補的に連結されることによって所定の基板受渡し境界構造が形成される第１と第２の端部構造のペアが規定されており、
    （ａ）前記複数の基板処理ブロック間の突き合わせ接続部分と、
    （ｂ）各基板処理ブロックと前記基板検査ブロックとの間の突き合わせ接続部分と、
    のいずれにも前記第１と第２の端部構造のペアが共通して採用されていることによって、
    前記複数の基板処理ブロックと前記基板検査ブロックとのうちの２以上を用いた任意の組合せでの突き合わせ接続が可能である
    ことを特徴とする、基板処理装置のための機能ブロック組合せシステム。
12. 請求項１２に記載の機能ブロック組合せシステムであって、
    前記第１の端部構造はブロック端面から部分的に突出した基板載置部を備える一方、
    前記第２の端部構造はブロック端面から部分的に凹没した凹部を備え、
    前記第１と第２の端部構造が相互に連結されたときに、前記基板載置部が当該第２の端部構造の凹部に挿入状態となる
    ことを特徴とする、基板処理装置のための機能ブロック組合せシステム。

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