JP2009026916A - 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に塗布、現像処理を行うための搬送経路と、基板に検査のみを行う搬送経路とが並存する塗布、現像装置において、検査モジュールに基板が無駄に滞在する時間を削減すること。
【解決手段】キャリアブロックの受け渡し手段及び検査ブロックの基板搬送手段を制御するための制御手段が、処理ブロックにて基板を基板搬送手段により検査モジュールを介してまたは介さずに第３または第４のステージに搬送し、前記キャリアブロックに搬入されたキャリアから検査専用の基板を受け渡し手段により第２のステージに受け渡すと共に、基板を基板搬送手段により検査モジュールに受け渡し、基板を検査終了後に第３のステージまたは第４のステージに搬送させる。そして処理ブロックからの基板とキャリアからの基板とを並行して検査モジュールに取り込ませて、検査後の基板の受け渡し先を１つに限定させないようにする。
【選択図】図６

Description

本発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ基板（液晶ディスプレイ用ガラス基板）などの基板に対してレジスト液の塗布処理及び露光後の現像処理を行う塗布、現像装置、塗布、現像装置の運転方法及び記憶媒体に関する。

半導体デバイスやＬＣＤ基板などの基板に対してレジスト液を塗布し、フォトマスクを用いてそのレジスト膜を露光し、それを現像することによって所望のレジストパターンを基板上に作製する一連の処理は、レジスト液の塗布や現像を行う塗布、現像装置に露光装置を接続したシステムを用いて行われる。

塗布、現像装置は、ウエハカセットが載置され、このウエハカセットとの間で半導体ウエハ（以下ウエハという）の受け渡しを行う受け渡しアームを備えたキャリアブロックと、ウエハに対してレジストの塗布や現像処理を行う処理ブロックと、露光装置に接続されるインターフェイスブロックと、を一列に配列して構成されている。

そしてレジストパターンが形成された基板については、所定の検査、例えばレジストパターンの線幅、レジストパターンと下地パターンとの重なり具合、及び現像欠陥などの検査が行われ、合格と判定された基板のみが次工程に送られる。このような検査は、塗布、現像装置とは別個に設けられたスタンドアローンの検査装置により行われる場合もあるが、塗布、現像装置内に検査装置を設けるインラインシステムを採用した方が便利である。

そこで特許文献１には、キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の検査装置と搬送アームとを備えた検査ブロックを介在させた構成が記載されている。ここに記載されているシステムは、キャリアブロックから検査ブロックを介して処理ブロックに基板を搬送し、処理を終えた基板を一旦キャリアブロックのキャリア内に戻した後、ここから基板を検査ブロックに搬送して検査を行うリスタート制御と呼ばれる搬送制御を行うものである。

図１０は、このような搬送を行う塗布、現像装置を平面的に見た概略図であり、１１はキャリアブロック、１２は検査ブロック、１３は処理ブロック、１４は露光装置に接続されるインターフェイスブロックである。また１０はウエハのキャリア、１５はキャリアブロック１１内の受け渡しアーム、１６は検査ブロック内の搬送アームである。ＴＲＳ１、ＴＲＳ２、ＴＲＳ３及びＴＲＳ４は受け渡しステージ、ＩＭ１、ＩＭ２及びＩＭ３は、検査モジュールであり、これらは便宜上平面に展開してあるが、例えば受け渡しステージは４段構成とされ、検査モジュールは３段構成とされる。

図の塗布、現像装置においては、キャリア１０内のウエハは、受け渡しアーム１５→ＴＲＳ１→搬送アーム１６→処理ブロック１３の経路で搬送され、そして処理ブロック１３の各モジュールにてレジスト塗布に必要な種々の処理がウエハに行われる。然る後ウエハはインターフェイスブロック１４から露光装置に払い出されて、処理ブロック１３に戻り、各モジュールにて現像処理に必要な種々の処理を受けた後、搬送アーム１６→ＴＲＳ２→受け渡しアーム１５の順で搬送され、キャリア１０に戻される。

キャリア１０内のウエハには、処理される順序が決められており、例えば２５枚収納用のキャリアであれば、１番から２５番まで割り当てられている。そして１番から順番に処理ブロック１３に搬送され、予め決められたモジュールを順番に移動していく。処理ブロック１３内の搬送アーム（メインアーム）１７Ａ，１７Ｂは、予め設定された一連のモジュールの間を順番にサイクリックに移動するサイクル搬送を行い、これによりウエハが順番に移動していくことになる。

一方キャリア１０に戻されたウエハは、全数あるいは選択されたウエハが受け渡しアーム１５により受け渡しステージＴＲＳ３に払い出され、搬送アーム１６により検査モジュールに搬送される。そしてウエハの中には、例えば検査モジュールＩＭ１のみの検査をおこなうもの、検査モジュールＩＭ２のみの検査を行うもの、検査モジュールＩＭ３のみの検査を行うもの、検査モジュールＩＭ１に続いて検査モジュールＩＭ２を行うものなどがある。検査モジュールＩＭ１〜ＩＭ３により検査を受けたウエハは、受け渡しステージＴＲＳ４を介してキャリア１０に戻される。つまりこの搬送制御においては塗布、現像処理を行うためのウエハの搬送（プロダクションフロー）と、検査を行うための搬送（検査フロー）とが並行して行われる、いわばパラレル搬送処理が行われている。

ところで検査モジュールＩＭ１〜ＩＭ３は上述のように夫々異なる検査を行うためのものであり、検査に要する時間は、通常夫々異なるため、各検査モジュールＩＭ１〜ＩＭ３にウエハを搬入するタイミングが異なっていても、略同じタイミングでこれらの検査モジュールＩＭ１〜ＩＭ３で検査が終了することがある。そうなると、上記のリスタート制御による搬送では、ウエハが受け渡しステージＴＲＳ４に搬入される順番を、各々検査を受けた検査モジュールで１サイクルタイム（メインアーム１７Ａ，１７Ｂがその搬送路を１周する時間）以上待つことになり、検査モジュールＩＭ１〜ＩＭ３からの搬出がスムーズに行われなくなる。そのように検査後、受け渡しステージＴＲＳ４への搬送を待っているウエハが存在している間は、その検査モジュールＩＭに新しいウエハを搬入できないため、検査モジュールＩＭへの搬送遅延が発生し、検査モジュールＩＭがウエハに対して検査を行わない時間が増える、言うなれば検査モジュールＩＭの生産性が低下し、スループットが低下することになる。

検査ブロック１２内の受け渡しステージＴＲＳの数を増やしてこの問題に対応することも考えられるが、通常、検査ブロック１２におけるスペースの制約により、その検査ブロック１２内の受け渡しステージＴＲＳの搭載可能数に制約があるため、そのような解決法をとることは現実的ではない。

また１つのキャリア１０から搬送されたウエハに塗布、現像処理を行い、一旦そのキャリア１０に戻ったウエハを検査モジュールＩＭに搬送して検査する例について説明してきたが、１つのキャリア１０のウエハを上記のように搬送して、塗布、現像処理を行う一方で検査ブロック１２内の検査モジュールＩＭを有効に活用するために、キャリア１０とは別の検査専用のウエハが入った第２のキャリアをキャリアブロック１１に搬送して、第２のキャリア→ＴＲＳ３→一つ以上の検査用モジュールＩＭ→ＴＲＳ４→第２のキャリアの順にウエハを搬送することが検討されている。しかしこの場合も複数の検査モジュールＩＭが使用され、各検査モジュールＩＭにおける検査が終了することで、ＴＲＳ４への払い出しが制限される場合があり、スループットが低下するおそれがある。

特開２００５−１７５０５２（段落００４２、図４）

本発明はこのような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、基板に塗布、現像処理を行うための搬送経路と、基板に検査のみを行う搬送経路とが並存する塗布、現像装置において、検査モジュールに基板が無駄に滞在する時間を削減して、スループットを向上させることができる技術を提供することにある。

本発明の塗布、現像装置は、複数枚の基板を収納したキャリアが載置され、キャリアとの間で基板の受け渡しを行う受け渡し手段を備えたキャリアブロックと、
前記受け渡し手段から受け渡された基板に対するレジストの塗布及び、レジストが塗布されかつ露光された基板に対する現像を行うための複数の処理モジュールと、これら処理モジュールに対して基板の受け渡しを行うための手段と、を備えた処理ブロックと、
基板の検査を行うための複数の検査モジュールと、これら検査モジュールに対して基板の受け渡しを行う基板搬送手段と、を含む検査ブロックと、
前記キャリアブロックの受け渡し手段により基板が受け渡され、前記処理ブロックにて処理するために当該基板が搬出される第１のステージと、
前記キャリアブロックの受け渡し手段と前記検査ブロックの基板搬送手段との間で基板の受け渡しが各々行われる第２のステージ、第３のステージ及び第４のステージと、
前記キャリアブロックの受け渡し手段及び前記検査ブロックの基板搬送手段を制御するための制御手段と、を備え、
前記制御手段は、
前記処理ブロックにより処理された基板を前記基板搬送手段により前記検査モジュールを介してまたは介さずに第３または第４のステージに搬送し、前記キャリアブロックに搬入されたキャリアから検査専用の基板を受け渡し手段により第２のステージに受け渡すと共に、当該基板を基板搬送手段により検査モジュールに受け渡し、当該基板を検査終了後に検査モジュールから第３のステージまたは第４のステージに搬送し、こうして処理ブロック側からの基板とキャリア側からの基板とを並行して検査モジュールに取り込む第１の運転モードを実行する機能を備えていることを特徴とする。

前記第１の運転モードは、例えば第３のステージ及び第４のステージのうち空いているステージに対して前記基板搬送手段により基板を受け渡すことができるように構成されており、前記制御手段は、例えば前記処理ブロックにより処理された基板を前記基板搬送手段により前記検査モジュールを介してまたは介さずに第２、第３または第４のステージに搬送し、こうして処理ブロック側からの基板を専用に検査ブロックに取り込む第２の運転モードを実行する機能を更に備え、前記第１の運転モード及び第２の運転モードのいずれかを選択するモード選択手段を更に設けている。前記第２の運転モードは、例えば第２、第３または第４のステージのうち空いているステージに対して前記基板搬送手段により基板を受け渡すことができるように構成されている。

前記処理ブロックと検査ブロックとの間に、第５のステージ及び第６のステージが設けられ、前記第１のステージ上の基板は前記基板搬送手段により第５のステージに搬送され、処理ブロックにて処理された基板は、第６のステージを介して前記基板搬送手段に受け渡されていてもよい。

また本発明の塗布、現像装置の運転方法は、複数枚の基板を収納したキャリアが載置され、キャリアとの間で基板の受け渡しを行う受け渡し手段を備えたキャリアブロックと、
前記受け渡し手段から受け渡された基板に対するレジストの塗布及び、レジストが塗布されかつ露光された基板に対する現像を行うための複数の処理モジュールと、これら処理モジュールに対して基板の受け渡しを行うための手段と、を備えた処理ブロックと、
基板の検査を行うための複数の検査モジュールと、これら検査モジュールに対して基板の受け渡しを行う基板搬送手段と、を含む検査ブロックと、
前記キャリアブロックの受け渡し手段との間で基板が受け渡される第１のステージ、第２のステージ、第３のステージ及び第４のステージと、を備えた塗布、現像装置を運転する方法において、
処理ブロックにて処理された基板とキャリア側からの検査専用の基板とを並行して検査モジュールに取り込む第１の運転モードを実施する工程を含み、
この第１の運転モードは、
前記キャリアブロックのキャリア内の処理前の基板を受け渡し手段により第１のステージに受け渡す工程と、
この第１のステージ上の処理前の基板を処理ブロックに搬送する工程と、
前記処理ブロックにより処理された基板を前記基板搬送手段により前記検査モジュールを介してまたは介さずに第３または第４のステージに搬送する工程と、
前記キャリアブロックに搬入されたキャリアから検査専用の基板を受け渡し手段により第２のステージに受け渡すと共に、当該基板を基板搬送手段により検査モジュールに受け渡す工程と、
前記検査専用の基板を検査終了後に検査モジュールから第３のステージまたは第４のステージに搬送する工程と、を備えていることを特徴とする。

前記処理ブロックにより処理された基板及び検査専用の基板は、第３のステージ及び第４のステージのうち空いているステージに対して前記基板搬送手段により基板を受け渡すことができるようになっていてもよく、例えば前記第１の運転モードと、前記処理ブロックにより処理された基板を専用に検査ブロックに取り込む第２の運転モードと、の一方の運転モードを選択する工程を含み、前記第２の運転モードは、前記キャリアブロックのキャリア内の処理前の基板を受け渡し手段により第１のステージに受け渡す工程と、
この第１のステージ上の処理前の基板を処理ブロックに搬送する工程と、
前記処理ブロックにより処理された基板を前記基板搬送手段により前記検査モジュールを介してまたは介さずに第２、第３または第４のステージに搬送する工程と、を含んでいる。

前記第２の運転モードにおいて、前記処理ブロックにより処理された基板を第２、第３または第４のステージのうち空いているステージに対して前記基板搬送手段により基板を受け渡すことができるようになっていてもよい。また例えば前記処理ブロックと検査ブロックとの間に、第５のステージ及び第６のステージが設けられ、前記第１のステージ上の基板を前記基板搬送手段により第５のステージに搬送する工程と、
処理ブロックにて処理された基板を、第６のステージを介して前記基板搬送手段に受け渡す工程と、を含んでいてもよい。

本発明の記憶媒体は、基板に対するレジストの塗布、レジストが塗布されかつ露光された基板に対する現像を行うための複数の処理モジュールを備えた塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、上述の塗布、現像装置の運転方法を実施するためのものであることを特徴とする。

本発明によれば、レジストの塗布及び現像を行うための複数の処理モジュールを備えた処理ブロックにて処理され、検査モジュールに搬送されたあるいは搬送されなかった基板と、キャリアから第２のステージを介して検査モジュールに搬送された基板とが第３のステージまたは第４のステージに搬送されるようになっており、検査モジュールによる検査後の基板の搬送先が１つのステージに固定されていない。従って第３のステージ及び第４のステージへの基板の搬入と、これらのステージからの基板の搬出を調整することができ、それによって複数の検査モジュールで同時に検査が終わってもこれら第３のステージ及び第４のステージが塞がって検査モジュール内で基板が滞留することが抑えられ、スループットが低下することが抑えられる。

先ず本発明の一実施の形態である塗布、現像装置２について図１の平面図及び図２の斜視図を参照しながら説明する。この塗布、現像装置２には塗布、現像処理を行うための基板であるウエハＷが収納されるキャリアＣ１及び塗布、現像処理を行わず検査のみを行うためのウエハＷが収納されるキャリアＣ２が塗布、現像装置２の外部から、不図示の搬送機構により搬入出される。図中２１はそれら複数のキャリアＣ１，Ｃ２が載置されるキャリアブロックである。例えば各キャリアＣ１，Ｃ２にはウエハＷが例えば２５枚密閉収納され、各キャリアごとにウエハＷのロットが異なっている。

キャリアブロック２１には前記キャリアＣ１，Ｃ２を載置する載置部２２と、この載置部２２から見て前方の壁面に設けられる開閉部２３と、開閉部２３を介してキャリアＣ１，Ｃ２からウエハＷを取り出すための受け渡し手段である受け渡しアーム２４とが設けられている。この受け渡しアーム２４は、アームが昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成されていて、後述する制御部１００からの指令に基づいて制御されるようになっている。

前記キャリアブロック２１の奥側には各々筐体にて周囲を囲まれる検査ブロック４０及び処理ブロックＳ１がこの順に接続されている。検査ブロック４０は、４個の受け渡しステージＴＲＳ１〜ＴＲＳ４と、検査モジュールＩＭ１〜ＩＭ３と、これらステージＴＲＳ１〜ＴＲＳ４と、ＩＭ１〜ＩＭ３及び処理ブロックＳ１の受け渡しステージＴＲＳ５、ＴＲＳ６との間でウエハの受け渡しを行う基板搬送手段である搬送アーム４と、処理ブロックＳ１から検査ブロック４０に搬入されたウエハＷを一時的に滞留させるバッファモジュールＢと、を備えている。第１〜第４のステージである受け渡しステージＴＲＳ１〜ＴＲＳ４は図３に示すように上下に積層されており、また検査モジュールＩＭ１〜ＩＭ３についても上下に積層されている。受け渡しステージＴＲＳ１，ＴＲＳ２，ＴＲＳ３，ＴＲＳ４は、夫々第１、第２、第３、第４のステージである。検査ブロック４０に関するより詳しい説明は後述することとし、処理ブロックＳ１について先に説明する。

処理ブロックＳ１には手前側から順に加熱・冷却系のモジュールを多段化した３個の棚モジュール２５（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）と、後述する液処理モジュール間のウエハＷの受け渡しを行うための２個の主搬送手段であるメインアーム２６Ａ，２６Ｂとが交互に配列して設けられている。前記メインアーム２６（２６Ａ，２６Ｂ）は、いずれも２本のアームを備えており、前記アームが昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成されていて、後述する制御部１００からの指令に基づいて制御されるようになっている。

前記棚モジュール２５（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）及びメインアーム２６Ａ，２６Ｂはキャリアブロック２１側から見て前後一列に配列されており、各々接続部位Ｇには図示しないウエハ搬送用の開口部が形成されているため、この処理ブロックＳ１内においてウエハＷは一端側の棚モジュール２５Ａから他端側の棚モジュール２５Ｃまで自由に移動することができるようになっている。またメインアーム２６Ａ，２６Ｂは、キャリアブロック２１から見て前後方向に配置される棚モジュール２５（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）側の一面部と、例えば右側の液処理装置側の一面部と、左側の一面をなす背面部とで構成される区画壁により囲まれる空間内に置かれている。

メインアーム２６（２６Ａ，２６Ｂ）によりウエハＷの受け渡しが行われる位置には、更にレジストを塗布する塗布モジュール（ＣＯＴ）や現像装置（ＤＥＶ）などの液処理装置を多段化した液処理モジュール２８（２８Ａ，２８Ｂ）が設けられている。この液処理モジュール２８（２８Ａ，２８Ｂ）は例えば図２に示すように、各液処理装置が収納される処理容器２９が複数段例えば５段に積層された構成とされている。

また棚モジュール２５（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）については、例えば図３に示すように、ウエハＷの受け渡しを行うための受け渡しステージ（ＴＲＳ５〜ＴＲＳ８）や、現像液の塗布後にウエハの加熱処理を行うための加熱装置をなす加熱モジュール（ＬＨＰ）や、レジスト液の塗布の前後や現像処理の前にウエハの冷却処理を行うための冷却装置をなす冷却モジュール（ＣＰＬ１，ＣＰＬ２，ＣＰＬ３）の他、レジスト塗布後、露光処理前のウエハの加熱処理を行う加熱装置である加熱モジュール（ＰＡＢ）や露光処理後のウエハの加熱処理を行う加熱装置をなす加熱モジュール（ＰＥＢ）などが例えば上下１０段に割り当てられている。ここで前記ＴＲＳ５，ＴＲＳ６はキャリアブロック２１と処理ブロックＳ１との間、ＴＲＳ７，ＴＲＳ８は２個のメインアーム２６Ａ，２６Ｂ同士の間で、夫々ウエハの受け渡しを行うために用いられる。この例では、加熱モジュール（ＬＨＰ）、加熱モジュール（ＰＡＢ）、加熱モジュール（ＰＥＢ）及び冷却モジュール（ＣＰＬ１，ＣＰＬ２，ＣＰＬ３）が処理モジュールに相当する。受け渡しステージＴＲＳ５，ＴＲＳ６は夫々第５、第６のステージである。

このような処理ブロックＳ１における棚モジュール２５Ｃの奥側には第１のインターフェイスブロックＳ２及び第２のインターフェイスブロックＳ３を介して露光装置Ｓ４が接続されている。第１のインターフェイスブロックＳ２は昇降自在及び鉛直軸まわりに回転自在に構成され、後述するように処理ブロックＳ１の棚モジュール２５ＣのＣＰＬ２やＰＥＢに対してウエハの受け渡しを行う受け渡しアーム３１と、周辺露光装置、露光装置Ｓ４に搬入されるウエハを一旦収納するためのイン用バッファカセット及び露光装置Ｓ４から搬出されたウエハを一旦収納するためのアウト用バッファカセットが多段に配置された棚モジュール３２Ａと、ウエハの受け渡しステージと高精度温調モジュールとが多段に配置された棚モジュール３２Ｂと、を備えている。

前記第２のインターフェイスブロックＳ３には、受け渡しアーム３３が設けられており、これにより第１のインターフェイスブロックＳ２の受け渡しステージや高精度温調モジュール、露光装置Ｓ４のインステージ３４及びアウトステージ３５に対してウエハＷの受け渡しを行うようになっている。

ここで処理ブロックＳ１の内部でのメインアーム２６Ａ，２６Ｂの動きを図４も参照しながら説明する。メインアーム２６Ａ，２６Ｂの夫々の経路は図に点線で示されており、メインアーム２６Ａは、例えばＴＲＳ５→ＣＰＬ１→ＣＯＴ→ＴＲＳ７→ＴＲＳ８→ＴＲＳ６の循環経路でウエハをサイクル搬送し、メインアーム２６Ｂは、ＴＲＳ７→ＰＡＢ→ＣＰＬ２→ＰＥＢ→ＣＰＬ３→ＤＥＶ→ＬＨＰ→ＴＲＳ８の循環経路でウエハをサイクル搬送する。このため棚モジュール２５Ａ〜２５Ｃのレイアウトの一例を図３に示すように、ＴＲＳ５，ＴＲＳ６は棚モジュール２５Ａ、ＴＲＳ７，ＴＲＳ８は棚モジュール２５Ｂ、ＣＰＬ２やＰＥＢは棚モジュール２５Ｃ、ＣＰＬ１は棚モジュール２５Ａ又は棚モジュール２５Ｂ、ＬＨＰは棚モジュール２５Ｂ又は棚モジュール２５Ｃに、夫々配置される。

またメインアーム２６Ａ、２６Ｂは、受け渡し対象の処理モジュールに置かれているウエハＷを取り出し、次いで保持している次のウエハＷを当該モジュールに対して受け渡す。そしてメインアーム２６Ａ、２６Ｂは、予め作成された搬送スケジュール（ウエハＷを搬送するモジュールの順番）に従って、各モジュールに置かれたウエハＷを次のモジュールに１枚ずつ移し替えていく。

続いて処理ブロックＳ１にて基板に塗布、現像処理を行う場合のウエハの流れについて説明する。先ず外部から塗布、現像を行うためのウエハＷが収納されたキャリアＣ１が前記キャリアブロック２１に搬入されると、開閉部２３が開かれると共にキャリアＣ１の蓋体が外されて受け渡しアーム２４によりウエハＷが取り出される。そしてウエハＷは受け渡しアーム２４から受け渡しステージＴＲＳ１に受け渡され、検査モジュール４０の搬送アーム４により受け渡しステージＴＲＳ５に搬送される。次いでメインアーム２６Ａが受け渡しステージＴＲＳ５からウエハＷを受け取り、この後メインアーム２６Ａ及び２６Ｂにより、既述のようにＴＲＳ５→ＣＰＬ１→ＣＯＴ→ＴＲＳ７→ＰＡＢ→ＣＰＬ２の経路で搬送されて、ＣＰＬ２を介してレジスト液の塗布が行われたウエハＷが第１のインターフェイスブロックＳ２に送られる。

第１のインターフェイスブロックＳ２内では、ウエハＷはイン用バッファカセット→周辺露光装置→高精度温調モジュールの順序で受け渡しアーム３１により搬送され、棚モジュール３２Ｂの受け渡しステージを介して第２のインターフェイスブロックＳ３に搬送される。その後ウエハＷは、搬送手段３３により露光装置Ｓ４のインステージ３４を介して露光装置Ｓ４に搬送されて、露光が行われる。

露光後ウエハＷはアウトステージ３５→第２のインターフェイスブロックＳ３→第１のインターフェイスブロックＳ２のアウト用バッファカセットの順に搬送された後、受け渡しアーム３１を介して処理ブロックＳ１のＰＥＢに搬送される。然る後、ウエハＷは既述のようにＣＰＬ３→ＤＥＶ→ＬＨＰ→ＴＲＳ８→ＴＲＳ６の経路で搬送され、こうして現像装置にて所定の現像処理が行われて、所定のレジストパターンが形成される。

塗布、現像装置２は、例えばコンピュータを含む制御部１００を備えており、図５にその構成を示している。図中５１はバスであり、各種演算を行うためのＣＰＵ５２及びワークメモリ５３がそのバス５１に接続されている。また、バス５１には後述するように夫々異なる搬送処理を実行するためのプロダクションモード用プログラム５４、検査モード用プログラム５５及びパラレル搬送モード用プログラム５６が格納されたプログラム格納部５７が接続されており、各プログラム５４，５５，５６は例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカードなどの記憶媒体に収納された状態でプログラム格納部５７に格納される。パラレル搬送モード、プロダクションモードは夫々特許請求の範囲でいう第１の運転モード、第２の運転モードに相当する。

制御部１００には、ホストコンピュータ１０１が接続されており、このホストコンピュータ１０１は、例えば塗布、現像装置に搬送されるキャリアごとに塗布、現像処理を行うロットが入っているか、それとも検査専用のロットが入っているか、つまりキャリアＣ１のウエハとして処理するかキャリアＣ２のウエハとして処理をするかという処理のレシピの情報を含む識別コードを設定し、また各キャリアＣ１及びＣ２が塗布、現像装置２に搬入されるタイミングを管理している。キャリアＣ１，Ｃ２が塗布、現像装置に搬送されるまでにホストコンピュータ１０１は、その識別コードに対応する信号を制御部１００に送信し、後述するように制御部１００がその信号に基づいてプログラム５４，５５，５６のいずれかを読み出し、読み出されたプログラムにより、受け渡しアーム２４、搬送アーム４の搬送動作も含めて一連の処理工程が制御される。

また例えば制御部１００には不図示の入力画面が設けられ、その入力画面から、塗布、現像装置２のオペレータがプロダクションモード、検査モードが夫々実行されたときに、各モードでどの検査モジュールＩＭが使用されるかを設定できるようになっている。具体的に、例えばプロダクションモードでは検査モジュールによる検査を行わないか、１つまたは複数の検査モジュールＩＭが使用されるように設定することができ、また検査モードにおいて１つまたは複数の検査モジュールＩＭが使用されるように設定することができるが、この実施形態ではプロダクションモードと検査モードとで同一の検査モジュールＩＭが使用されないように設定される。なおパラレル搬送モードでは、プロダクションモード及び検査モードで使用される検査モジュールが用いられるので、プロダクションモード、検査モードで夫々使用される検査モジュールが決定されれば、自動的に決定される。

また制御部１００は、各キャリアＣ１，Ｃ２ごとに含まれる２５枚のウエハＷについてキャリアブロックＳ１に搬入される順に基板番号を割り当てるようになっており、オペレータはキャリアＣ１，Ｃ２が塗布、現像装置に搬入される前に前記入力画面から各ロットの先頭のウエハ「１」〜最後のウエハ「２５」について、検査モジュールＩＭ１〜ＩＭ３の一つあるいは複数で検査を行うか、あるいは全く検査を行わないかを設定できるようになっている。

続いてプログラム５４〜５６により夫々実行される搬送モードについて説明する。プログラム５４により実行されるプロダクションモードは、検査専用のウエハＷを収納したキャリアＣ２内のウエハＷが当該キャリアＣ２から払い出されていないとき、即ちキャリアＣ２内のウエハＷに対して一連のフローが実行されていないときに、キャリアブロック２１に搬送されたキャリアＣ１内のウエハＷについて、処理ブロックＳ１及び第１，第２のインターフェイスブロックＳ２，Ｓ３内を上記の経路で搬送し、各ウエハＷにレジストパターンを形成するように搬送を行う。そして各ロット（キャリア）内のウエハＷ群については、一部のウエハＷのみを検査するようにしており、このためレジストパターンが形成されたウエハの中で検査対象となっているウエハについては、検査モジュールＩＭで検査を行い、その後キャリアＣ１に戻すように、また検査対象となっていないウエハＷについては直接キャリアＣ１に戻す。

検査モードは、キャリアＣ１からウエハＷが払い出されていないときに、キャリアブロック２１に搬送されたキャリアＣ２内のウエハＷに対して、そのキャリアＣ２内のウエハＷを処理ブロックＳ２に搬送せず、ウエハＷを検査対象の検査モジュールＩＭに搬送し、検査後にキャリアＣ２に戻すように搬送する検査フローを実行するモードである。また、パラレル搬送モードは、後述するようにキャリアＣ１から払い出されたウエハＷ及びキャリアＣ２から払い出されたウエハＷを並行して搬送するパラレル搬送を実行するモードである。

ホストコンピュータ１０１は、上記のようにキャリア及びそのロットの処理レシピを含んだ識別コードに対応する信号を制御部１００に出力し、制御部１００はその識別コードを記憶する。そしてキャリアＣ１またはキャリアＣ２がキャリアブロック２１に搬送されると、制御部１００はそのキャリアに対応する、記憶された識別コードを読み出し、読み出された識別コードと塗布、現像装置２が実行中の処理とに応じて実行するプログラムを決定する。

具体的に、キャリアブロック２１にキャリアＣ１が搬送された場合はプロダクションモード用プログラム５４が、キャリアＣ２が搬送された場合は検査モード用プログラム５５が夫々読み出されて実行される。

そしてキャリアＣ１のウエハＷが処理されているときにキャリアブロック２１にキャリアＣ２が搬送された場合は、それまで実行されていたプロダクションモード用プログラム５４に代わり、パラレル搬送モード用プログラム５６が読み出されて実行され、例えば現在行われている搬送サイクルの次のサイクル（メインアーム２６Ａ及び２６Ｂが循環路を１周するサイクルを１サイクルとする。）からパラレル搬送が開始される。またキャリアＣ２のウエハＷが処理されているときにキャリアブロック２１にキャリアＣ１が搬送された場合も、それまで実行されていた検査モード用プログラム５５に代わり、パラレル搬送モード用プログラム５６が読み出されて実行され、現在の搬送サイクルの次のサイクルからパラレル搬送が開始される。

またパラレル搬送を実行したときに、キャリアＣ２のウエハＷについてキャリアＣ１のウエハＷよりも先に処理が終わり、キャリアＣ２に最後のウエハＷが戻されると、例えば受け渡しアーム２４から信号が制御部１００に出力され、制御部１００がパラレル搬送モード用プログラム５６を終了し、代わりにプロダクションモード用プログラム５４を読み出して実行する。同様にパラレル搬送を実行し、キャリアＣ１のウエハＷについてキャリアＣ２のウエハＷよりも先に処理が終わり、キャリアＣ１に最後のウエハＷが戻されると、受け渡しアーム２４から送信された信号に基づき、制御部１００がパラレル搬送モード用プログラム５６を終了し、代わりに検査モード用プログラム５５を読み出す。

次に検査ブロック４０に関して図６〜図８も参照して詳述する。これら図６〜図８の各図については検査ブロック内の各モジュールのレイアウトは便宜上横に並べているが、実際には積層されており、各モジュール間の位置関係も実際のものとは異なるように示している。受け渡しステージＴＲＳ１は、キャリアＣ１，Ｃ２から取り出され、これから処理ブロックＳ１に払い出されたウエハＷが載置されるためのものであり、受け渡しステージＴＲＳ２〜ＴＲＳ４には、プロダクションモード実行時において、受け渡しステージＴＲＳ６から検査モジュールＩＭを介して搬送されるウエハＷと、検査モジュールＩＭを介さずに搬送されるウエハＷとが載置される。

パラレル搬送モード及び検査モード実行時において、受け渡しステージＴＲＳ２には、受け渡しアーム２４から搬送されるキャリアＣ２のウエハＷが搬送され、また検査モード実行時において受け渡しステージＴＲＳ３〜ＴＲＳ４には、検査モジュールＩＭにて検査を終えたウエハＷが搬送される。パラレル搬送モード実行時には、受け渡しステージＴＲＳ３〜ＴＲＳ４には、ＴＲＳ６に搬送された後、検査モジュールＩＭを介してまたは検査モジュールＩＭを介さずに搬送されたキャリアＣ１のウエハＷ及び検査モジュールＩＭにて検査を受けたキャリアＣ２のウエハＷが載置される。

この例では、検査モジュールＩＭ１は、ウエハＷ上のマクロ欠陥を検出するマクロ検査モジュールであり、検査モジュールＩＭ２はウエハＷ上に形成された膜の厚みやパターンの線幅を測定する膜厚・線幅検査モジュールであり、検査モジュールＩＭ３は露光の重ね合わせのずれつまり今回形成されたパターンと下地のパターンとの位置ずれを検出する重ね合わせ検査モジュールである。この場合、検査モジュールＩＭ１、ＩＭ２、ＩＭ３の検査にかかる時間は、例えば夫々３０秒、１００秒及び１４０秒である。このように検査モジュールＩＭ１、ＩＭ２、ＩＭ３における検査時間が異なるため、後から搬入した順番の大きい（遅い）ウエハＷの検査が、先に搬入した順番の小さい（早い）ウエハＷよりも早く終了する場合が生じるのである。

各受け渡しステージＴＲＳ、加熱ユニットなどの処理ユニット及び検査モジュールＩＭ１〜ＩＭ３などを総称してモジュールと呼ぶことにすると、この受け渡しモジュールについては、ウエハＷが受け渡されたとき、あるいは払い出されたときにそのモジュールについてのアウトレディ信号、インレディ信号が夫々出力される。つまりあるモジュールについてインレディ信号が出力されたときは、前段のモジュールからウエハＷの受け入れが可能であることを示し、アウトレディ信号が出力されたときはそのモジュールから、ウエハＷを搬出可能であることを示す。これらのレディ信号に基づいて、制御部１００が今どのモジュールからどのモジュールへの搬送が可能かを例えば各サイクルタイムごとに判断できることになり、その判断と後述のルールとに基づいて搬送動作が決まってくる。

続いて検査ブロック４０内において搬送アーム４により、ウエハＷが搬送されるルールについて説明する。上記各モードにおいて搬送アーム４は、各ロットについてウエハＷに割り当てられた基板番号に拘わらず、検査がした順番でウエハＷを検査モジュールＩＭ１（ＩＭ２、ＩＭ３）から搬出する。従って例えば各ウエハＷが異なる検査モジュールＩＭに搬送され、あるサイクルタイムの中で、例えば１１番のウエハＷは処理が終わっているが、９番のウエハＷは処理が終わっていない場合には、９番のウエハＷを追い越して１１番のウエハＷをその検査を終了した検査モジュールＩＭから搬出する。

プロダクションモードにおいて、あるサイクルタイムの中でウエハＷを受け渡しステージＴＲＳ２〜ＴＲＳ４に搬送する場合、搬送アーム４は、これらのステージのうちインレディ信号を出力しているものについて搬送を行う。また検査モード及びパラレル搬送モードにおいて、あるサイクルタイムの中でウエハＷを受け渡しステージＴＲＳ３〜ＴＲＳ４に搬送する場合、搬送アーム４は、これらのステージのうちインレディ信号を出力しているものについて搬送する。

キャリアＣ１またはキャリアＣ２のウエハＷが複数の検査モジュールＩＭにより検査を受けるように設定されており、そのウエハＷを検査モジュールＩＭに搬送する場合は、インレディ信号が出力されている検査モジュールＩＭに搬送する。

続いて各モードごとに検査ブロック４０におけるウエハＷの搬送経路を説明する。以下の説明ではプロダクションモードにおいては検査モジュールＩＭ１及びＩＭ２が使用されるように設定され、キャリアＣ１内のウエハＷ群の一部について検査モジュールＩＭ１またはＩＭ２、あるいはＩＭ１及びＩＭ２で検査を受けるように設定されており、また検査モードにおいては検査モジュールＩＭ３が使用されるように設定され、キャリアＣ２内のウエハＷ群の一部がこの検査モジュールＩＭ３で処理を受けるように設定されているものとして説明する。

（パラレル搬送モード実行時）
図６を参照しながらパラレル搬送モード実行時のキャリアＣ１及びキャリアＣ２のウエハＷの搬送経路について説明する。図６において検査ブロック４０及びキャリアブロック２１内の実線の矢印はキャリアＣ１に収納された塗布、現像処理用のウエハＷの搬送経路を、点線の矢印はキャリアＣ２に収納された検査専用のウエハＷの搬送経路を夫々示している。

先ずキャリアＣ１から搬送され、塗布、現像処理を終えたウエハＷの搬送経路について説明する。既述のようにウエハＷが受け渡しステージＴＲＳ６に載置されると、制御部１００は、このウエハＷについて、検査モジュールＩＭ１または検査モジュールＩＭ２により検査を行うように設定されたウエハであるかどうかを判定し、検査を行うウエハと判定したならば、続いて検査対象の検査モジュールＩＭが空いているか否か判定し、空いていると判定した場合は矢印Ｐ１に示すように搬送アーム４がその検査モジュールＩＭに搬送する。ウエハＷが検査モジュールＩＭ１及びＩＭ２両方の検査対象となっており、どちらの検査モジュールＩＭも空いている場合は例えばＩＭ１に優先して搬送される。

受け渡しステージＴＲＳ６に載置されたウエハＷについて、制御部１００が検査対象となる検査モジュールＩＭが空いていないと判定した場合、搬送アーム４は矢印Ｐ２に示すようにバッファモジュールＢにそのウエハＷを搬送する。バッファモジュールＢに搬送されたウエハＷについては搬送後の各サイクルにおいて、そのウエハＷの検査対象となる検査モジュールＩＭ１またはＩＭ２が空いているかどうか制御部１００が判定し、空いていると判定された場合は矢印Ｐ３に示すように搬送アーム４により、検査対象となっている検査モジュールＩＭに搬送される。

検査モジュールＩＭ１に搬送されたウエハＷについては、検査終了後、検査モジュールＩＭ２による検査対象になっているか否か制御部１００が判定し、検査対象になっていると判定された場合は、続いて制御部１００が、検査モジュールＩＭ２が空いているか否か判定する。そして検査モジュールＩＭ２が空いていると判定された場合、ウエハＷはその検査モジュールＩＭ２に搬送アーム４により搬送され、検査モジュールＩＭ２が空いていないと判定された場合については矢印Ｐ４で示すようにバッファモジュールＢに搬送される。検査モジュールＩＭ２に搬送されたウエハＷについても同様に検査終了後、検査モジュールＩＭ１による検査対象になっているか否か制御部１００が判定し、検査対象になっていると判定した場合は、続いて検査モジュールＩＭ１が空いているか否か判定し、検査モジュールＩＭ１が空いている場合は検査モジュールＩＭ１に、空いていない場合はバッファモジュールＢに夫々搬送される。

各検査モジュールＩＭ１またはＩＭ２に搬送されたウエハＷについて、制御部１００が、設定された検査について全て終了したと判断した場合、続けてＴＲＳ３〜ＴＲＳ４のいずれかのステージが空いているかどうか判定し、空いていると判定されたＴＲＳ３〜ＴＲＳ４のいずれかに矢印Ｐ５で示すようにウエハＷを搬送する。

また受け渡しステージＴＲＳ６に搬送されたウエハＷについて、制御部１００が検査モジュールＩＭ１及びＩＭ２により検査を行わないウエハＷであると判定した場合、制御部１００は続けて受け渡しステージＴＲＳ３〜ＴＲＳ４のいずれかのステージが空いているかどうか判定し、空いていると判定された受け渡しステージＴＲＳに、矢印Ｐ６で示すようにウエハＷを搬送する。受け渡しステージＴＲＳ３及びＴＲＳ４に搬送されたウエハＷは、受け渡しアーム２４によりキャリアＣ１に戻される（矢印Ｐ７）。

続いてキャリアＣ２のウエハＷの搬送経路について説明する。キャリアＣ２の各ウエハＷについて、制御部１００が基板番号の若い順から検査モジュールＩＭ３による検査対象のウエハＷであるか否か判定し、検査対象ではないと判定したウエハＷについてはそのままキャリアＣ２に滞留され、検査対象のウエハＷであると判定した場合、続いて制御部１００は受け渡しステージＴＲＳ２が空いているか否か判定する。制御部１００は、受け渡しステージＴＲＳ２が空いていないと判定した場合そのウエハＷをキャリアＣ２に滞留させる一方で、受け渡しステージＴＲＳ２が空いていると判定した場合、図中矢印Ｑ１で示されるように搬送アーム４を介して受け渡しステージＴＲＳ２にウエハＷを搬送し、続いて検査モジュールＩＭ３が空いているか否かについて判定する。

制御部１００は、検査モジュールＩＭ３が空いていると判定した場合、矢印Ｑ２で示すように搬送アーム４を介して受け渡しステージＴＲＳ２のウエハＷを検査モジュールＩＭ３に搬送する一方で、検査モジュールＩＭ３が空いていないと判定した場合、そのウエハＷを受け渡しステージＴＲＳに滞留させる。

そして検査モジュールＩＭ３による検査が終了すると、制御部１００は、受け渡しステージＴＲＳ３〜ＴＲＳ４のいずれかのステージが空いているかどうか判定し、空いていると判定された受け渡しステージＴＲＳに、矢印Ｑ３で示すようにウエハＷを搬送する。受け渡しステージＴＲＳ３またはＴＲＳ４に搬送されたウエハＷは受け渡しアーム２４によりキャリアＣ２に戻される。

（プロダクションモード実行時）
続いてプロダクションモード実行時における搬送経路ついて図７を参照しながら説明する。このモード時におけるキャリアＣ１のウエハＷの搬送経路は、パラレル搬送モード時におけるキャリアＣ１のウエハＷの搬送経路と略同じであるため、そのパラレル搬送モードとの差異点を中心に説明する。制御部１００がＴＲＳ６に載置されたウエハＷが検査対象ウエハであるか否か判定し、検査対象のウエハＷについては対象となる検査モジュールが空いている場合、その検査モジュールＩＭに搬送され（矢印Ｐ１）、その検査対象の検査モジュールが空いていない場合にはバッファモジュールＢに搬送される（矢印Ｐ２）。また検査モジュールＩＭ１またはＩＭ２で検査終了後、次の検査モジュールが空いていない場合はバッファモジュールＢに搬送され（矢印Ｐ３）、バッファモジュールＢに搬送されたウエハＷについては検査対象となっている検査モジュールＩＭ１またはＩＭ２が空いたらその検査モジュールに搬送される（矢印Ｐ４）。

検査モジュールＩＭ１及びＩＭ２について検査対象となっている検査モジュール全てによる検査が終了したウエハＷについては、最後に検査を受けた検査モジュールから矢印Ｒ１で示すように受け渡しステージＴＲＳ２〜ＴＲＳ４のうち、空いている受け渡しステージに搬送される（矢印Ｒ１）。また受け渡しステージＴＲＳ６に載置され、検査モジュールＩＭ１及びＩＭ２による検査を行わないと判定されたウエハＷについても受け渡しステージＴＲＳ２〜ＴＲＳ４のうち、空いている受け渡しステージに搬送される（矢印Ｒ２）。受け渡しステージＴＲＳ２〜ＴＲＳ４に搬送されたウエハＷは受け渡しアーム２４によりキャリアＣ１に戻される。

（検査モード実行時）
続いて検査モード実行時のウエハＷの搬送経路について図８を参照しながら説明する。この検査モード実行時には、パラレル搬送モードと同様に制御部１００が基板番号の若いウエハＷから順に検査モジュールＩＭ３で検査対象となっているか否か判定し、検査対象となっているウエハＷは点線の矢印Ｑ１〜Ｑ４で示すようにキャリアＣ２→受け渡しステージＴＲＳ２→検査モジュールＩＭ３→受け渡しステージＴＲＳ３またはＴＲＳ４→キャリアＣ２の順に搬送される。

上記の塗布、現像装置２によれば、パラレル搬送モード実行時においてキャリアＣ１から塗布及び現像処理を受けて、受け渡しステージＴＲＳ６に搬送され、その後所定の検査モジュールＩＭにて検査を受けたウエハＷ及び受け渡しステージＴＳＲ６に搬送された後未検査のウエハＷと、キャリアＣ２から受け渡しステージＴＲＳ２を介して所定の検査モジュールＩＭにて検査を受けたウエハＷとが受け渡しステージＴＲＳ３またはＴＲＳ４を介して夫々キャリアＣ１、Ｃ２に戻される。このように検査ブロック４０に搬送され、キャリアＣ１及びＣ２に戻されるウエハＷから見て搬送先が１つに限られないため、複数の検査モジュールＩＭで同時に検査が終わっても、受け渡しステージＴＲＳ３及びＴＲＳ４へのウエハＷの搬入及び搬出を調整することができ、これらの受け渡しステージＴＲＳ３及びＴＲＳ４が塞がることによる検査モジュールＩＭ１〜ＩＭ３でのウエハＷの滞留が抑えられ、従ってスループットが低下することが抑えられる。

また上記実施形態においては、検査用のウエハＷを処理していないときは、プロダクションモードが実行され、このモードにおいては各検査モジュールＩＭからの搬送先として受け渡しステージＴＲＳ２〜ＴＲＳ４の３つが用いられるため、搬送先が塞がることによる検査モジュールＩＭにおけるウエハＷの滞留がより抑えられ、スループットを向上させることができる。

また、パラレル搬送モード実行時において、受け渡しステージＴＲＳ３及びＴＲＳ４のうち、空いているものについてウエハＷを搬送しているため、例えばＴＲＳ３、ＴＲＳ４の間で使用する順番を決めて搬送を行うような場合に比べて効率よくこれらＴＲＳ３及びＴＲＳ４への搬送を行うことができるので各検査モジュールＩＭやバッファモジュールＢへのウエハＷへの滞留を抑えて、スループットの低下を防ぐことができる。またプロダクションモード実行時において、受け渡しステージＴＲＳ２〜ＴＲＳ４のうち空いているものについてウエハＷを搬送しているため、パラレル搬送モードの場合と同様に効率よくこれらのステージへの搬送を行うことができるのでスループットの低下を抑えることができる。

上記の塗布、現像装置２において、例えば制御部１００の入力画面から装置のオペレータが手動で操作することで、読み出される各プログラムが切り替わり、搬送モードが切り替わるようにしてもよい。

なお、図９に示すように１つのキャリアＣのウエハＷについて次のような搬送を行ってもよい。先ず上記の実施形態のプロダクションモード実行時のように塗布、現像処理を終えた後、検査モジュールＩＭ１またはＩＭ２により検査を受けたウエハＷ及び検査モジュールＩＭ１またはＩＭ２により検査を受けなかったウエハＷを、図中実線で示すように受け渡しステージＴＲＳ３またはＴＲＳ４を介してキャリアＣに戻し、しかる後、制御部１００がキャリアＣに戻されたウエハＷについて検査モジュールＩＭ３により検査を受けるウエハＷであるかどうか判定し、検査を受けると判定されたウエハＷは図中点線で示すようにＴＲＳ２→ＩＭ３→ＴＲＳ３またはＴＲＳ４→キャリアＣの順に搬送される。このような搬送を行っても上記実施形態と同様に検査ブロック４０におけるウエハＷの滞留が抑えられる。またキャリアＣ内のウエハＷについて先に上述の検査フローで搬送し、検査モジュールＩＭ３による検査を行った後、キャリアＣに戻されたウエハＷについて処理ブロックＳ１に搬送し、塗布、現像処理を行うようにしてもよい。

本発明の塗布、現像装置の一実施の形態を示す平面図である。 前記塗布、現像装置を示す外観斜視図である。 前記塗布、現像装置の縦断側面図である。 前記塗布、現像装置の処理ブロックの搬送経路図である。 前記塗布、現像装置の制御部の構成図である。 前記塗布、現像装置におけるパラレル搬送モード実行時の搬送経路図である。 前記塗布、現像装置におけるプロダクションモード実行時における搬送経路図である。 前記塗布、現像装置における検査モード実行時における搬送経路図である。 前記塗布、現像装置における他のパラレル搬送経路の例を示した搬送経路図である。 従来の塗布、現像装置の搬送経路の概略図である。

符号の説明

Ｃ１，Ｃ２ キャリア
ＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３ 検査モジュール
Ｓ１ 処理ブロック
Ｗ ウエハ
２ 塗布、現像装置
２１ キャリアブロック
２６Ａ，２６Ｂ メインアーム
４ 搬送アーム
４０ 検査ブロック
ＴＲＳ 受け渡しステージ
１００ 制御部

Claims (11)

1. 複数枚の基板を収納したキャリアが載置され、キャリアとの間で基板の受け渡しを行う受け渡し手段を備えたキャリアブロックと、
   前記受け渡し手段から受け渡された基板に対するレジストの塗布及び、レジストが塗布されかつ露光された基板に対する現像を行うための複数の処理モジュールと、これら処理モジュールに対して基板の受け渡しを行うための手段と、を備えた処理ブロックと、
   基板の検査を行うための複数の検査モジュールと、これら検査モジュールに対して基板の受け渡しを行う基板搬送手段と、を含む検査ブロックと、
   前記キャリアブロックの受け渡し手段により基板が受け渡され、前記処理ブロックにて処理するために当該基板が搬出される第１のステージと、
   前記キャリアブロックの受け渡し手段と前記検査ブロックの基板搬送手段との間で基板の受け渡しが各々行われる第２のステージ、第３のステージ及び第４のステージと、
   前記キャリアブロックの受け渡し手段及び前記検査ブロックの基板搬送手段を制御するための制御手段と、を備え、
   前記制御手段は、
   前記処理ブロックにより処理された基板を前記基板搬送手段により前記検査モジュールを介してまたは介さずに第３または第４のステージに搬送し、前記キャリアブロックに搬入されたキャリアから検査専用の基板を受け渡し手段により第２のステージに受け渡すと共に、当該基板を基板搬送手段により検査モジュールに受け渡し、当該基板を検査終了後に検査モジュールから第３のステージまたは第４のステージに搬送し、こうして処理ブロック側からの基板とキャリア側からの基板とを並行して検査モジュールに取り込む第１の運転モードを実行する機能を備えていることを特徴とする塗布、現像装置。
2. 前記第１の運転モードは、第３のステージ及び第４のステージのうち空いているステージに対して前記基板搬送手段により基板を受け渡すことができるように構成されている特徴とする請求項１記載の塗布、現像装置。
3. 前記制御手段は、前記処理ブロックにより処理された基板を前記基板搬送手段により前記検査モジュールを介してまたは介さずに第２、第３または第４のステージに搬送し、こうして処理ブロック側からの基板を専用に検査ブロックに取り込む第２の運転モードを実行する機能を更に備え、
   前記第１の運転モード及び第２の運転モードのいずれかを選択するモード選択手段を更に設けたことを特徴とする請求項１または２記載の塗布、現像装置。
4. 前記第２の運転モードは、第２、第３または第４のステージのうち空いているステージに対して前記基板搬送手段により基板を受け渡すことができるように構成されている特徴とする請求項１ないし３のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
5. 前記処理ブロックと検査ブロックとの間に、第５のステージ及び第６のステージが設けられ、
   前記第１のステージ上の基板は前記基板搬送手段により第５のステージに搬送され、処理ブロックにて処理された基板は、第６のステージを介して前記基板搬送手段に受け渡されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
6. 複数枚の基板を収納したキャリアが載置され、キャリアとの間で基板の受け渡しを行う受け渡し手段を備えたキャリアブロックと、
   前記受け渡し手段から受け渡された基板に対するレジストの塗布及び、レジストが塗布されかつ露光された基板に対する現像を行うための複数の処理モジュールと、これら処理モジュールに対して基板の受け渡しを行うための手段と、を備えた処理ブロックと、
   基板の検査を行うための複数の検査モジュールと、これら検査モジュールに対して基板の受け渡しを行う基板搬送手段と、を含む検査ブロックと、
   前記キャリアブロックの受け渡し手段との間で基板が受け渡される第１のステージ、第２のステージ、第３のステージ及び第４のステージと、を備えた塗布、現像装置を運転する方法において、
   処理ブロックにて処理された基板とキャリア側からの検査専用の基板とを並行して検査モジュールに取り込む第１の運転モードを実施する工程を含み、
   この第１の運転モードは、
   前記キャリアブロックのキャリア内の処理前の基板を受け渡し手段により第１のステージに受け渡す工程と、
   この第１のステージ上の処理前の基板を処理ブロックに搬送する工程と、
   前記処理ブロックにより処理された基板を前記基板搬送手段により前記検査モジュールを介してまたは介さずに第３または第４のステージに搬送する工程と、
   前記キャリアブロックに搬入されたキャリアから検査専用の基板を受け渡し手段により第２のステージに受け渡すと共に、当該基板を基板搬送手段により検査モジュールに受け渡す工程と、
   前記検査専用の基板を検査終了後に検査モジュールから第３のステージまたは第４のステージに搬送する工程と、を備えていることを特徴とする塗布、現像装置の運転方法。
7. 前記処理ブロックにより処理された基板及び検査専用の基板は、第３のステージ及び第４のステージのうち空いているステージに対して前記基板搬送手段により基板を受け渡すことができることを特徴とする請求項６記載の塗布、現像装置の運転方法。
8. 前記第１の運転モードと、前記処理ブロックにより処理された基板を専用に検査ブロックに取り込む第２の運転モードと、の一方の運転モードを選択する工程を含み、
   前記第２の運転モードは、
   前記キャリアブロックのキャリア内の処理前の基板を受け渡し手段により第１のステージに受け渡す工程と、
   この第１のステージ上の処理前の基板を処理ブロックに搬送する工程と、
   前記処理ブロックにより処理された基板を前記基板搬送手段により前記検査モジュールを介してまたは介さずに第２、第３または第４のステージに搬送する工程と、を含むことを特徴とする請求項７記載の塗布、現像装置の運転方法。
9. 前記第２の運転モードにおいて、前記処理ブロックにより処理された基板を第２、第３または第４のステージのうち空いているステージに対して前記基板搬送手段により基板を受け渡すことができることを特徴とする請求項８記載の塗布、現像装置の運転方法。
10. 前記処理ブロックと検査ブロックとの間に、第５のステージ及び第６のステージが設けられ、
    前記第１のステージ上の基板を前記基板搬送手段により第５のステージに搬送する工程と、
    処理ブロックにて処理された基板を、第６のステージを介して前記基板搬送手段に受け渡す工程と、を含むことを特徴とする請求項６ないし１０のいずれか一に記載の塗布、現像装置の運転方法。
11. 基板に対するレジストの塗布、レジストが塗布されかつ露光された基板に対する現像を行うための複数の処理モジュールを備えた塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
    前記コンピュータプログラムは、請求項６ないし１０のいずれか一に記載の塗布、現像装置の運転方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。

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