JPH08762Y2 - 半導体装置用フレ−ム - Google Patents

半導体装置用フレ−ム

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JPH08762Y2
JPH08762Y2 JP10044086U JP10044086U JPH08762Y2 JP H08762 Y2 JPH08762 Y2 JP H08762Y2 JP 10044086 U JP10044086 U JP 10044086U JP 10044086 U JP10044086 U JP 10044086U JP H08762 Y2 JPH08762 Y2 JP H08762Y2
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JP
Japan
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lead
leads
semiconductor device
frame
resin
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JP10044086U
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JPS636747U (ja
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将昭 下斗米
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、樹脂封止用半導体装置に供するフレーム
の改良に関するものである。
〔従来の技術〕
以下面実装タイプのトランジスタに適用した場合につ
いて説明する。
第２図はこの種の従来例を示すもので、樹脂部１の両
側に、外部リード２、３、４が配置され、左側には１本
のリード２、右側には２本のリード３、４が各々配置さ
れて、左右でリードの本数が異なつている。
以上のような構成のものにおいては、工作に当り曲げ
加工の荷重は通常左右で同一にするので、１本リード側
と２本リード側では樹脂の破壊を考慮して樹脂部１のク
ランプ力を大きく設定できないこともあり、クランプ部
（図示せず）と樹脂部１との間にすべりを生じ、図のよ
うに１本リード側のリード２が２本リード側のリード
３、４より加工の進んだ形状になるものであつた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
以上のように従来のリードの形状では、曲げ加工を行
う場合、左右のリード本数の違いによる曲げ加工のアン
バランスが生じて、１本リード側と２本リード側とでは
曲げ加工が違つた結果となる欠点があつた。
この考案は上記問題を解消するためになされたもの
で、左右のリード本数が違つても同一の曲げ加工形状が
得られる半導体装置用フレームを得ることを目的とす
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この考案に係る半導体装置用フレームは、１本リード
側の曲げ加工を施される断面積と２本リード側の断面積
を同じく設定したものである。
〔作用〕
この考案では、曲げ加工を施こすリード部分が左右で
同一断面積に設定されているため、曲げ加工による左右
のアンバランスがなくなる。
〔実施例〕
以下本考案の一実施例を第１図により説明する。樹脂
部１の左右に各々配置されるリード２とリード3,4にお
いて、リード２の曲げ加工が施される部分2a,2bにおけ
るリードの長手方向に直交するリード断面積の和と、リ
ード3,4の曲げ加工が施される部分3a,3b,4a,4bのリード
断面積の和と同じくしたものである。このようにしたこ
とにより、曲げ加工における左右のアンバランスによる
加工精度低下を防ぐことができる。
なお上記実施例では、面実装タイプのトランジスタに
適用した場合について述べたが、他の半導体装置につい
ても同様の効果があることはいうまでもない。
〔考案の効果〕
以上のようにこの考案によれば、極めて高精度なリー
ド加工を可能にすることができ、その結果基板等にマウ
ントする場合の位置精度の向上が図れるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示すもので、ａは平面
図、ｂは正面図、第２図は従来の半導体装置用フレーム
を示すもので、ａは平面図、ｂは正面図である。 図中、１は樹脂部、２、３、４はリードである。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】樹脂封止形半導体装置の樹脂側面の左右両
    側に各々本数が異なるリードを有するものにおいて、リ
    ード２の曲げ加工を施す部分2a,2bのリード長手方向に
    直交するリード断面積の和と、リード3,4の曲げ加工を
    施す部分3a,3b,4a,4bのリード長手方向に直交するリー
    ド断面積の和を等しく設定したことを特徴とする半導体
    装置用リードフレーム。
JP10044086U 1986-06-30 1986-06-30 半導体装置用フレ−ム Expired - Lifetime JPH08762Y2 (ja)

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JPS636747U JPS636747U (ja) 1988-01-18
JPH08762Y2 true JPH08762Y2 (ja) 1996-01-10

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