JPH02285665A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置用部品のリードフレームに関し、
特に、アイランド部に関する。

従来の技術 従来、この種のリードフレームにおけるアイランド部は
、第３図に１１にて示すように、平面的な構造となって
いた。

発明が解決しようとする課題 上述した従来のリードフレームのアイランド部は、平面
的な構造とな−）でいる為に、樹脂封入後、アイランド
のフリリードから水分の侵入が速く、製品の耐湿性を悪
化させてしまうという欠点がある。

本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした新規なリードフレームを
提供することにある。

発明の従来技術に対する相違点 上述した従来のリードフレームに対し、本発明は、アイ
ランド部内側に壁状の突起部を設けるという相違点を有
する。

課題を解決するための手段 前記目的を達成する為に、本発明に係るリードフレーム
は、アイランドのフリリード側または四方に例えばプレ
ス加工により形成された壁状の突起部を備えて構成され
る。

実施例 次に本発明をその好ましい各実施例について図面を参照
して具体的に説明する。

第１図は本発明による第１の実施例を示す概略斜視図で
ある。

第１図を参照するに、アイランド１のフリリード３側に
壁状の突起部４が設けられ、その内側にチップ２がマウ
ントされている。このように構成することにより樹脂封
入後のフリリード３からの水分の侵入を鈍化させること
ができ、製品の耐湿性を向上させることができる。

また、この壁状の突起物が両サイドに設けられている為
に、デツプマウント時のずれによる不良の検出率も向上
させることができる。

第２図は、本発明による第２の実施例を示す概略斜視図
である。

第２図を参照するに、アイランド１の内側全体に四方を
囲んだ壁状の突起部５が設げられ、その内側にチップ２
がマウントされている。

この第２の実施例では、突起部５にて四方を囲んでいる
為に、更にワイヤボンディング時におけるワイヤのたる
みによる不良の検出率も向上させることができる。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、アイランドの内側
に壁状の突起部（二方向）を設けることにより、樹脂封
入後のフリリードからの水分の侵入を鈍化させることが
でき、製品の耐湿性を向上させることができると共に、
チップマウント時のずれによる不良の検出率も向」ニさ
せることができる。

また、四方向を囲んだ壁状の突起部を設けることにより
、更にワイヤボンディング時におけるワイヤのたるみに
よる不良の検出率も向上させることができるという効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームくアイランド部）
の第１の実施例を示す概略斜視図、第２図は本発明によ
る第２の実施例を示す概略斜視図、第３図は従来のアイ
ランド部の概略斜視図である。 １．１１・・・アイランド、２．１２・・・チップ、３
．１３・・フリリード、４・・・壁状の突起部（本発明
の特徴）、５・・・四方を囲んだ壁状の突起部（本発明
の特徴）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リードフレームのアイランド部内側に壁状の突起部を有
   していることを特徴とするリードフレーム。