JPH02285665A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02285665A JPH02285665A JP10699189A JP10699189A JPH02285665A JP H02285665 A JPH02285665 A JP H02285665A JP 10699189 A JP10699189 A JP 10699189A JP 10699189 A JP10699189 A JP 10699189A JP H02285665 A JPH02285665 A JP H02285665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wall
- lead frame
- chip
- protrusions
- prelead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 6
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置用部品のリードフレームに関し、
特に、アイランド部に関する。
特に、アイランド部に関する。
従来の技術
従来、この種のリードフレームにおけるアイランド部は
、第3図に11にて示すように、平面的な構造となって
いた。
、第3図に11にて示すように、平面的な構造となって
いた。
発明が解決しようとする課題
上述した従来のリードフレームのアイランド部は、平面
的な構造とな−)でいる為に、樹脂封入後、アイランド
のフリリードから水分の侵入が速く、製品の耐湿性を悪
化させてしまうという欠点がある。
的な構造とな−)でいる為に、樹脂封入後、アイランド
のフリリードから水分の侵入が速く、製品の耐湿性を悪
化させてしまうという欠点がある。
本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした新規なリードフレームを
提供することにある。
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした新規なリードフレームを
提供することにある。
発明の従来技術に対する相違点
上述した従来のリードフレームに対し、本発明は、アイ
ランド部内側に壁状の突起部を設けるという相違点を有
する。
ランド部内側に壁状の突起部を設けるという相違点を有
する。
課題を解決するための手段
前記目的を達成する為に、本発明に係るリードフレーム
は、アイランドのフリリード側または四方に例えばプレ
ス加工により形成された壁状の突起部を備えて構成され
る。
は、アイランドのフリリード側または四方に例えばプレ
ス加工により形成された壁状の突起部を備えて構成され
る。
実施例
次に本発明をその好ましい各実施例について図面を参照
して具体的に説明する。
して具体的に説明する。
第1図は本発明による第1の実施例を示す概略斜視図で
ある。
ある。
第1図を参照するに、アイランド1のフリリード3側に
壁状の突起部4が設けられ、その内側にチップ2がマウ
ントされている。このように構成することにより樹脂封
入後のフリリード3からの水分の侵入を鈍化させること
ができ、製品の耐湿性を向上させることができる。
壁状の突起部4が設けられ、その内側にチップ2がマウ
ントされている。このように構成することにより樹脂封
入後のフリリード3からの水分の侵入を鈍化させること
ができ、製品の耐湿性を向上させることができる。
また、この壁状の突起物が両サイドに設けられている為
に、デツプマウント時のずれによる不良の検出率も向上
させることができる。
に、デツプマウント時のずれによる不良の検出率も向上
させることができる。
第2図は、本発明による第2の実施例を示す概略斜視図
である。
である。
第2図を参照するに、アイランド1の内側全体に四方を
囲んだ壁状の突起部5が設げられ、その内側にチップ2
がマウントされている。
囲んだ壁状の突起部5が設げられ、その内側にチップ2
がマウントされている。
この第2の実施例では、突起部5にて四方を囲んでいる
為に、更にワイヤボンディング時におけるワイヤのたる
みによる不良の検出率も向上させることができる。
為に、更にワイヤボンディング時におけるワイヤのたる
みによる不良の検出率も向上させることができる。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、アイランドの内側
に壁状の突起部(二方向)を設けることにより、樹脂封
入後のフリリードからの水分の侵入を鈍化させることが
でき、製品の耐湿性を向上させることができると共に、
チップマウント時のずれによる不良の検出率も向」ニさ
せることができる。
に壁状の突起部(二方向)を設けることにより、樹脂封
入後のフリリードからの水分の侵入を鈍化させることが
でき、製品の耐湿性を向上させることができると共に、
チップマウント時のずれによる不良の検出率も向」ニさ
せることができる。
また、四方向を囲んだ壁状の突起部を設けることにより
、更にワイヤボンディング時におけるワイヤのたるみに
よる不良の検出率も向上させることができるという効果
が得られる。
、更にワイヤボンディング時におけるワイヤのたるみに
よる不良の検出率も向上させることができるという効果
が得られる。
第1図は本発明に係るリードフレームくアイランド部)
の第1の実施例を示す概略斜視図、第2図は本発明によ
る第2の実施例を示す概略斜視図、第3図は従来のアイ
ランド部の概略斜視図である。 1.11・・・アイランド、2.12・・・チップ、3
.13・・フリリード、4・・・壁状の突起部(本発明
の特徴)、5・・・四方を囲んだ壁状の突起部(本発明
の特徴)
の第1の実施例を示す概略斜視図、第2図は本発明によ
る第2の実施例を示す概略斜視図、第3図は従来のアイ
ランド部の概略斜視図である。 1.11・・・アイランド、2.12・・・チップ、3
.13・・フリリード、4・・・壁状の突起部(本発明
の特徴)、5・・・四方を囲んだ壁状の突起部(本発明
の特徴)
Claims (1)
- リードフレームのアイランド部内側に壁状の突起部を有
していることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10699189A JPH02285665A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10699189A JPH02285665A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | リードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02285665A true JPH02285665A (ja) | 1990-11-22 |
Family
ID=14447707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10699189A Pending JPH02285665A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02285665A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0546435A2 (en) * | 1991-12-12 | 1993-06-16 | STMicroelectronics S.r.l. | Protection device for integrated circuit associated with relative supports |
EP1552558A1 (de) * | 2002-10-09 | 2005-07-13 | Micronas GmbH | Tragereinrichtung fur monolithisch integrierte schaltungen |
JP2010192930A (ja) * | 2010-04-30 | 2010-09-02 | Rohm Co Ltd | アイランド露出型半導体装置 |
-
1989
- 1989-04-26 JP JP10699189A patent/JPH02285665A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0546435A2 (en) * | 1991-12-12 | 1993-06-16 | STMicroelectronics S.r.l. | Protection device for integrated circuit associated with relative supports |
EP0546435A3 (ja) * | 1991-12-12 | 1994-03-16 | Sgs Thomson Microelectronics | |
EP1552558A1 (de) * | 2002-10-09 | 2005-07-13 | Micronas GmbH | Tragereinrichtung fur monolithisch integrierte schaltungen |
JP2010192930A (ja) * | 2010-04-30 | 2010-09-02 | Rohm Co Ltd | アイランド露出型半導体装置 |
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