JPH02181460A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02181460A JPH02181460A JP107389A JP107389A JPH02181460A JP H02181460 A JPH02181460 A JP H02181460A JP 107389 A JP107389 A JP 107389A JP 107389 A JP107389 A JP 107389A JP H02181460 A JPH02181460 A JP H02181460A
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- Japan
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- potting resin
- resin
- frame
- semiconductor element
- sealing frame
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体素子を基板上にダイボンディングする
とともにワイヤボンディングし、且つその半導体素子の
ボンディング部分をポッティング樹脂で封止して成る半
導体装置に関する。
とともにワイヤボンディングし、且つその半導体素子の
ボンディング部分をポッティング樹脂で封止して成る半
導体装置に関する。
（従来の技術）
第３図は、この種の従来の半導体装置の断面図である（
例えば、特開昭６１−７５５４９参照）。図て示す様に
、ガラスエポキシ基板等のＣ０Ｂ（ｃｈｉｐｃ）ｎ ｂ
ｏａｄ ）基板ｌ上に半導体素子２がダイボンディング
され、その素子２の複数の電極３と基板ｌ上の複数の外
部リード線４とがボンディング線５でワイヤボンディン
グされている。更にボンディング線５を含む上記半導体
素子２のボンディング部分は、保護の為にポッティング
樹脂６で封止されている。又この封止の際に、硬化前の
ポッティング樹脂６が周囲に流れ出さない様に、基板１
上に半導体素子２と外部リード線４の一部を囲んだ状態
でシール枠７が設けられている。
例えば、特開昭６１−７５５４９参照）。図て示す様に
、ガラスエポキシ基板等のＣ０Ｂ（ｃｈｉｐｃ）ｎ ｂ
ｏａｄ ）基板ｌ上に半導体素子２がダイボンディング
され、その素子２の複数の電極３と基板ｌ上の複数の外
部リード線４とがボンディング線５でワイヤボンディン
グされている。更にボンディング線５を含む上記半導体
素子２のボンディング部分は、保護の為にポッティング
樹脂６で封止されている。又この封止の際に、硬化前の
ポッティング樹脂６が周囲に流れ出さない様に、基板１
上に半導体素子２と外部リード線４の一部を囲んだ状態
でシール枠７が設けられている。
その他の従来例としては、上記薊止用のポッティング樹
脂６の上から、第４図（ａ）の断面図に示す如く全屈キ
ャップ串を取付けたもの（特開昭６１−１２４１５７
）や、第４図（ｂ）の断面図に示す如く四隅に脚部９ａ
を形成したセラミック板９を固着したもの（特開昭６ｌ
−６７９４４）がある。
脂６の上から、第４図（ａ）の断面図に示す如く全屈キ
ャップ串を取付けたもの（特開昭６１−１２４１５７
）や、第４図（ｂ）の断面図に示す如く四隅に脚部９ａ
を形成したセラミック板９を固着したもの（特開昭６ｌ
−６７９４４）がある。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし第３図に示した様な、ポッティング樹脂６て封止
しただけの半導体装置では、空気中の水分がポッティン
グ樹脂６自体、或はボウティング樹脂６とシール枠７と
の間を通って半導体装置内に浸入し、金属部分を腐食さ
せるといった低い耐湿性に問題があった。
しただけの半導体装置では、空気中の水分がポッティン
グ樹脂６自体、或はボウティング樹脂６とシール枠７と
の間を通って半導体装置内に浸入し、金属部分を腐食さ
せるといった低い耐湿性に問題があった。
又第４図（ａ）、（ｂ）に示した様な、ポッティング樹
脂６のＥに金属キヤツジ８やセラミック板９を設けた半
導体装置では、高コストになるとともに、半導体装置の
総厚が厚くなるという問題があった。
脂６のＥに金属キヤツジ８やセラミック板９を設けた半
導体装置では、高コストになるとともに、半導体装置の
総厚が厚くなるという問題があった。
く課題を解決するための手段〉
本発明は上記問題点を解決すべく提案された半導体装置
で、基板上に半導体素子と外部リード線の一部とを囲ん
だ状態でシール枠を設け、そのシール枠内にポッティン
グ樹脂を注入し、且つその注入したポッティング樹脂の
上面と上記シール枠の上面とを一枚の金属箔で被覆した
ことを特徴とするものである。
で、基板上に半導体素子と外部リード線の一部とを囲ん
だ状態でシール枠を設け、そのシール枠内にポッティン
グ樹脂を注入し、且つその注入したポッティング樹脂の
上面と上記シール枠の上面とを一枚の金属箔で被覆した
ことを特徴とするものである。
く作用〉
上記構成によれば、空気中の水分が、ポッティング樹脂
自体、或はポッティング樹脂とシール枠との間を通って
半導体装置内に浸入することが防止される。
自体、或はポッティング樹脂とシール枠との間を通って
半導体装置内に浸入することが防止される。
〈実施例〉
以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。
第１図は、本発明に係る半導体装置の断面図。
又第２図（ａ）〜（ｄ）はその半導体装置の製造工程図
である。尚第１図、第２図において、第３図或は第４図
に、示した従来例と相違ない構成要素には同一の符号を
付す。
である。尚第１図、第２図において、第３図或は第４図
に、示した従来例と相違ない構成要素には同一の符号を
付す。
第１図に示す如く、この半導体装置では、ガラスエポキ
シ基板等のＣＯＢ基板１上に半導体素子２と外部リード
線４の一部を囲んだ状態でシール枠７が設けられ、その
シール枠７内にポッティング樹脂６が注入されて、ボン
ディング線５を含む半導体素子２のボンディング部分が
封止されるとともに、その注入したポッティング樹脂６
の上面６ａとシール枠７の上面７ａとが一枚の金属箔１
０で被覆されている。これにより、空気中の水分が、ポ
ッティング樹脂６自体、或はポッティング樹脂６とシー
ル枠７との間を通って半導体装置内に浸入することが防
止され、高い耐湿性が得られる。
シ基板等のＣＯＢ基板１上に半導体素子２と外部リード
線４の一部を囲んだ状態でシール枠７が設けられ、その
シール枠７内にポッティング樹脂６が注入されて、ボン
ディング線５を含む半導体素子２のボンディング部分が
封止されるとともに、その注入したポッティング樹脂６
の上面６ａとシール枠７の上面７ａとが一枚の金属箔１
０で被覆されている。これにより、空気中の水分が、ポ
ッティング樹脂６自体、或はポッティング樹脂６とシー
ル枠７との間を通って半導体装置内に浸入することが防
止され、高い耐湿性が得られる。
上記金属箔ｌＯとしては、ポッティング樹脂６との密着
性の良い、しかも外気によって腐食しない様な材質、例
えばアルマイト処理を施した厚さ２０〜１００ｇｍのア
ルミニウム薄板が用いられる。
性の良い、しかも外気によって腐食しない様な材質、例
えばアルマイト処理を施した厚さ２０〜１００ｇｍのア
ルミニウム薄板が用いられる。
次に第２図に基づいて上記構造の半導体装置の製造方法
を説明する。
を説明する。
先ず第２図（ａ）の様に、外部リード線４がバターニン
グされたガラスエポキシ基板等のＣＯＢ基板１上に半導
体素子２をダイボンディングするとともに、その素子２
の電極３と基板ｌ上の外部リード線４とをボンディング
線５でワイヤボンディングする。その後、基板ｌ上に、
半導体素子２と外部リード線４の一部を囲んだ状態で、
シール枠７を接着剤により固着する。
グされたガラスエポキシ基板等のＣＯＢ基板１上に半導
体素子２をダイボンディングするとともに、その素子２
の電極３と基板ｌ上の外部リード線４とをボンディング
線５でワイヤボンディングする。その後、基板ｌ上に、
半導体素子２と外部リード線４の一部を囲んだ状態で、
シール枠７を接着剤により固着する。
次いで第２図（ｂ）の如く、シール枠７内にポッティン
グ樹脂６、例えば熱硬化性のエポキシ系液状樹脂を注入
する。
グ樹脂６、例えば熱硬化性のエポキシ系液状樹脂を注入
する。
次いで第２図（ｃ）の如く、ポッティング樹脂６がゲル
状の時に、金属箔１０をポッティング樹脂６及びシール
枠７の上にかぶせる。この金属箔１０は、予めプレス加
工等によりシール枠７の上面７８全体をカバーする大き
さに加工されている。
状の時に、金属箔１０をポッティング樹脂６及びシール
枠７の上にかぶせる。この金属箔１０は、予めプレス加
工等によりシール枠７の上面７８全体をカバーする大き
さに加工されている。
最後に第２図（ｄ）の如く、加熱することによりポッテ
ィング樹脂６を硬化させる。するとポッティング樹脂６
とシール枠７とが接合するとともに、金属箔１０が、は
ぼ平坦となった状態で、ポッティング樹脂６の上面６ａ
及びシール枠７の上面７ａに密着する。その際、金属箔
１０は、箔であるということから、ポッティング樹脂６
の硬化に伴う収縮に対しても追従し易く、密着性が良い
為、樹脂６との間にボイド（気泡）が発生することはな
い。
ィング樹脂６を硬化させる。するとポッティング樹脂６
とシール枠７とが接合するとともに、金属箔１０が、は
ぼ平坦となった状態で、ポッティング樹脂６の上面６ａ
及びシール枠７の上面７ａに密着する。その際、金属箔
１０は、箔であるということから、ポッティング樹脂６
の硬化に伴う収縮に対しても追従し易く、密着性が良い
為、樹脂６との間にボイド（気泡）が発生することはな
い。
〈発明の効果〉
以上述べた様に本発明によれば、空気中の水分が半導体
装置内に浸入して金属部分を腐食させるといったことの
ない耐湿性の高い半導体装置が実現される。しかも金属
箔を用いる為に、金属キャップやセラミック板を用いる
場合よりコストが低減される。更にこの半導体装置は、
総厚が薄く、且つポッティング樹脂上面の凹凸がないこ
とから、ＩＣカード等への実装においても非常に有利で
ある。
装置内に浸入して金属部分を腐食させるといったことの
ない耐湿性の高い半導体装置が実現される。しかも金属
箔を用いる為に、金属キャップやセラミック板を用いる
場合よりコストが低減される。更にこの半導体装置は、
総厚が薄く、且つポッティング樹脂上面の凹凸がないこ
とから、ＩＣカード等への実装においても非常に有利で
ある。
第１図は、本発明の実施例を示す断面図。
第２図（ａ）〜（ｄ）は、実施例における製造工程図。
第３図は、従来例を示す断面図、
第４図（ａ）、（ｂ）は、他の従来例を示す断面図であ
る。 ｌ・・・ＣＯＢ基板、 ２・・・半導体素子。 ６・・・ポッティング樹脂。 ｌＯ・・・金属箔。 ７・・・シール枠。
る。 ｌ・・・ＣＯＢ基板、 ２・・・半導体素子。 ６・・・ポッティング樹脂。 ｌＯ・・・金属箔。 ７・・・シール枠。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に半導体素子をダイボンディングするとともに
、その半導体素子の電極と上記基板上の外部リード線と
をワイヤボンディングし、且つ上記半導体素子のボンデ
ィング部分をポッティング樹脂で封止して成る半導体装
置において、 上記基板上に上記半導体素子と上記外部リード線の一部
とを囲んだ状態でシール枠を設け、そのシール枠内に上
記ポッティング樹脂を注入し、且つその注入したポッテ
ィング樹脂の上面と上記シール枠の上面とを一枚の金属
箔で被覆したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP107389A JPH02181460A (ja) | 1989-01-06 | 1989-01-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP107389A JPH02181460A (ja) | 1989-01-06 | 1989-01-06 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02181460A true JPH02181460A (ja) | 1990-07-16 |
Family
ID=11491339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP107389A Pending JPH02181460A (ja) | 1989-01-06 | 1989-01-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02181460A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106605297A (zh) * | 2014-08-29 | 2017-04-26 | 罗伯特·博世有限公司 | 模块装置以及变速器控制模块 |
| JP2017183752A (ja) * | 2017-06-13 | 2017-10-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | フィルムコンデンサ |
-
1989
- 1989-01-06 JP JP107389A patent/JPH02181460A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106605297A (zh) * | 2014-08-29 | 2017-04-26 | 罗伯特·博世有限公司 | 模块装置以及变速器控制模块 |
| JP2017183752A (ja) * | 2017-06-13 | 2017-10-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | フィルムコンデンサ |
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