JP3013611B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造技術に
関し、特に半導体装置のリードフレームおよび半導体装
置の構造とその半導体装置の製造方法に利用して有効な
技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、図２（ａ）半導体装置用リード
フレームの平面図に示すように半導体素子を載置する場
所である半導体素子載置部７を外枠１から保持している
半導体素子載置部の保持部６を持ち、半導体素子載置部
７の近傍から外枠１の方向に内部リード３が配置されて
いる。この内部リード３からさらに外枠１に接するまで
延びてかつ外枠１に保持されているリ−ドが外部リード
２である。さらに従来の半導体装置用リードフレーム
は、樹脂封止時に封止樹脂が樹脂封止範囲以外に内部リ
ード３や外部リード２の間から流れ出ないように外部リ
ード２の間を接続した部分である樹脂封止流れ止め部４
を持ち、このリードフレームの位置決めや判別に使用す
るパイロットホール５を外枠１に持っている。この半導
体装置用リードフレームを使用したものが、図２（ｂ）
の半導体装置の正面断面図であり、製造工程は半導体装
置用リードフレームの半導体素子載置部７の上面（半導
体素子載置面）に樹脂接着剤１１を塗布し半導体素子８
を載置した後、高温放置を行い樹脂接着剤を硬化させ半
導体素子載置部７の上面（半導体素子載置面）に半導体
素子８を固定させる。次に半導体素子８の電極と内部リ
ード３を電気的に導通を取るために金やアルミニウム等
のワイヤー９で半導体素子８の電極と内部リード３のそ
れぞれを合金接合や圧着接合で結線する。次に半導体素
子載置部７と半導体素子８とワイヤー９及び内部リード
３を保護するために封止樹脂に封止された部分が樹脂封
止部１０である。さらに、樹脂封止流れ止め部４や外枠
１など不用な部分を切り放し、外部リード２をセラミッ
クや樹脂の積層基板・プリント基板などに実装しやすい
ように外部リード２の表面を半田により鍍金した後、所
定の形状に成形する。
【０００３】しかし、樹脂接着剤１１を使用するとき厚
みや広がりなど製造工程内で管理すべき項目が多くあ
り、半導体装置製造のコスト低減が難しいといった問題
があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置の構
造及び半導体装置製造方法では、半導体装置に対する小
型化・薄型化への要求や高信頼性への要求さらに低価格
化への要求が高まっている中、次のような問題があり、
対応が不十分であった。
【０００５】まず第一に半導体装置の薄型化への要求が
非常に高くなり、樹脂封止部１０の厚みが１ｍｍ以下の
要求も出るようになった。それにつれて、半導体素子８
やリードフレームの厚みも薄くしなければならないが、
半導体素子ではウエハーの大きさが大きくなっている中
ハンドリング時の強度不足となり、リードフレームでは
外部リード及び内部リードの変形が多くなるといったそ
れぞれ不具合がある。次に、樹脂接着剤１１を薄く・厚
みを均一に・気泡を巻き込まずに半導体素子下面全域に
・半導体素子下面からのはみ出しを少なくなど管理項目
が多数あり、かなりの技術と努力が必要とされる。
【０００６】そこで、本発明の目的は樹脂接着剤を使用
することによる不具合を取り除き、半導体装置への種々
の要求に対し、小型化・薄型化・高信頼性・低価格化な
どの要求に対応することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる半導体装
置の製造方法は、搭載されるべく半導体素子の外周に応
じて形成された貫通穴を有するとともに、前記貫通穴に
近づくにしたがい一方向に曲げて形成された載置部を有
する半導体装置用リードフレームを用いる工程と、曲が
って形成された前記一方向とは反対の方向から前記貫通
穴内に前記半導体素子を挿入する工程と、少なくとも前
記半導体素子、前記載置部を封止する工程と、を含んで
なることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。
【０００９】図１（ａ）半導体装置用リードフレームの
平面図に示すように半導体素子を載置する場所である半
導体素子載置部７の中心部は穴部２１があけられ、半導
体素子載置部７の穴部２１側の端面は下側に曲げられて
いる。また、この半導体装置用リードフレームは半導体
素子載置部７を外枠１から保持している半導体素子載置
部の保持部６を持ち、半導体素子載置部７の近傍から外
枠１の方向に内部リード３が配置されている。この内部
リード３からさらに外枠１に接するまで延びてかつ外枠
１に保持されているリ−ドが外部リード２である。さら
に半導体装置用リードフレームは、樹脂封止時に封止樹
脂が樹脂封止範囲以外に内部リード３や外部リード２の
間から流れ出ないように外部リード２の間を接続した部
分である樹脂封止流れ止め部４を持ち、このリードフレ
ームの位置決めや判別に使用するパイロットホール５を
外枠１に持っている。この半導体装置用リードフレーム
を使用したものが、図１（ｂ）の半導体装置の正面断面
図であり、製造工程は半導体装置用リードフレームの半
導体素子載置部７の穴部側の端面の曲げられている方向
と反対方向より半導体素子８を挿入し、曲げられている
端面のばね性により固定する。このとき穴部の大きさは
半導体素子８の大きさより若干小さめにしておくとよ
い。次に半導体素子８の電極と内部リード３を電気的に
導通を取るために金やアルミニウム等のワイヤー９で半
導体素子８の電極と内部リード３のそれぞれを合金接合
や圧着接合で結線する。次に半導体素子載置部７と半導
体素子８とワイヤー９及び内部リード３を保護するため
に封止樹脂に封止された部分が樹脂封止部１０である。
さらに、樹脂封止流れ止め部４や外枠１など不用な部分
を切り放し、外部リード２をセラミックや樹脂の積層基
板・プリント基板などに実装しやすいように外部リード
２の表面を半田により鍍金した後、所定の形状に成形す
る。
【００１０】以上のごとく上部半導体装置の半導体装置
用リードフレームにおいて半導体素子を載置する場所で
ある半導体素子載置部７の中心部に所定の大きさで穴部
をあけ、半導体素子載置部に半導体素子とほぼ同一の大
きさの穴を有し、その穴の端面は上下どちらか一方に曲
がっているかまたはテーパになっていることと、半導体
素子載置部の穴と半導体素子の側面が接していること
で、半導体装置を薄くでき、半導体装置の製造工数低減
と加工時間短縮させることが出来る。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂接着剤を使用する
ことによる不具合を取り除き、半導体装置への種々の要
求に対し、小型化・薄型化・高信頼性・低価格化などの
要求に対応することが出来、半導体装置だけでなく今後
さらに進む電子機器や通信機器などの小型化・高性能化
・低価格化ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施例の半導体装置用リード
フレーム図。 （ｂ）本発明の一実施例の半導体装置の平面図。
【図２】（ａ）従来の半導体装置用リードフレーム図。 （ｂ）従来の半導体装置の平面図。
【符号の説明】
１ 外枠 ２ 外部リード部 ３ 内部リード部 ４ 樹脂封止流れ止め部 ５ パイロットホール ６ 半導体素子載置部の保持部 ７ 半導体素子載置部 ８ 半導体素子 ９ ワイヤー １０ 封止樹脂部 １１ 樹脂接着剤 ２１ 穴部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 21/52

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 搭載されるべく半導体素子の外周に応じ
    て形成された貫通穴を有するとともに、前記貫通穴に近
    づくにしたがい一方向に曲げて形成された載置部を有す
    る半導体装置用リードフレームを用いる工程と、 曲がって形成された前記一方向とは反対の方向から前記
    貫通穴内に前記半導体素子を挿入する工程と、 少なくとも前記半導体素子、前記載置部を封止する工程
    と、 を含んでなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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