JPS6233344Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6233344Y2 JPS6233344Y2 JP15434282U JP15434282U JPS6233344Y2 JP S6233344 Y2 JPS6233344 Y2 JP S6233344Y2 JP 15434282 U JP15434282 U JP 15434282U JP 15434282 U JP15434282 U JP 15434282U JP S6233344 Y2 JPS6233344 Y2 JP S6233344Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- outer frame
- strip portion
- branch
- suspension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、半導体素子の電極から外部リードを
取り出す際に、前記半導体素子の必要とする多数
の外部リードを一体に形成しておき、リード接続
後に個々の外部リードに切離して用いるリードフ
レームに関する。
取り出す際に、前記半導体素子の必要とする多数
の外部リードを一体に形成しておき、リード接続
後に個々の外部リードに切離して用いるリードフ
レームに関する。
第１図ａは従来の半導体装置用リードフレーム
の部分平面図、同図ｂは図ａの外部リードを省略
した側面図である。これらの図において、半導体
素子を搭載するためのアイランド１が、一端がア
イランド１の側辺に接続され他端が外枠３に対し
直角に交差するように延長された垂直条片部２ａ
と、この垂直条片部２ａの他端側で外枠３とほぼ
平行な左右２本に分かれた分岐条片部２ｂ，２ｂ
をもつアイランド吊り２の分岐条片部２ｂ，２ｂ
の他端が外枠３に接続することにより外枠３に支
持されている。なお、アイランド１の周囲には、
アイランド１に搭載される半導体素子の電極とボ
ンデイングワイヤにより接続される多数の外部リ
ード４，４，……が、外枠３、アイランド吊り
２、およびアイランド１と一体形成で配置されて
いる。また、アイランド１は、搭載半導体素子の
表面が外部リード４，４……と一平面上にあるよ
うに、アイランド吊り２の垂直条片部２ａにおい
てデインプル加工５がなされて、外部リード面よ
り凹まされている。
の部分平面図、同図ｂは図ａの外部リードを省略
した側面図である。これらの図において、半導体
素子を搭載するためのアイランド１が、一端がア
イランド１の側辺に接続され他端が外枠３に対し
直角に交差するように延長された垂直条片部２ａ
と、この垂直条片部２ａの他端側で外枠３とほぼ
平行な左右２本に分かれた分岐条片部２ｂ，２ｂ
をもつアイランド吊り２の分岐条片部２ｂ，２ｂ
の他端が外枠３に接続することにより外枠３に支
持されている。なお、アイランド１の周囲には、
アイランド１に搭載される半導体素子の電極とボ
ンデイングワイヤにより接続される多数の外部リ
ード４，４，……が、外枠３、アイランド吊り
２、およびアイランド１と一体形成で配置されて
いる。また、アイランド１は、搭載半導体素子の
表面が外部リード４，４……と一平面上にあるよ
うに、アイランド吊り２の垂直条片部２ａにおい
てデインプル加工５がなされて、外部リード面よ
り凹まされている。
ところで、上記のような垂直条片部２ａにおい
てデインプル加工がなされているため、曲げた長
さの寸法巾ｄは、直接アイランド１に加算された
形となる。現状の問題点として半導体チツプの大
形化のためにアイランドを大きくする場合、デイ
ンプルの曲げの寸法巾ｄによりアイランドの大き
さが制約される。
てデインプル加工がなされているため、曲げた長
さの寸法巾ｄは、直接アイランド１に加算された
形となる。現状の問題点として半導体チツプの大
形化のためにアイランドを大きくする場合、デイ
ンプルの曲げの寸法巾ｄによりアイランドの大き
さが制約される。
本考案の目的は、アイランド面積の縮小を伴な
わないデインプル加工がなされたリードフレーム
を提供するにある。
わないデインプル加工がなされたリードフレーム
を提供するにある。
本考案では、外枠に平行な分岐条片部と前記外
枠に垂直な垂直条片部とをもつアイランド吊りの
前記分岐条片部において、デインプル加工を施す
ことにより、デインプル加工をしながらも、大き
なアイランドにすることができる。
枠に垂直な垂直条片部とをもつアイランド吊りの
前記分岐条片部において、デインプル加工を施す
ことにより、デインプル加工をしながらも、大き
なアイランドにすることができる。
つぎに本考案を実施例により説明する。
第２図ａは本考案の一実施例の平面図、同図ｂ
とｃはそれぞれ図ａの外部リードを省略した正面
図および側面図である。これらの図において、ア
イランド吊り７は、一端がアイランド１に接続さ
れた短い垂直条片部７ａと、垂直条片部７ａの他
端が左右２方向に分岐され、外枠３とほぼ平行に
延びて、延長他端で直角に折り曲げられて外枠３
に接続された分岐条片部７ｂ，７ｂとから構成さ
れている。そして、分岐条片部７ｂ，７ｂには、
デインプル加工６，６が施されている。このよう
なデインプル加工６，６では、デインプル曲げ寸
法巾d′が外枠３と平行な部分で加わるので、アイ
ランド１の大きさがデインプル加工６，６により
制限されることがなくなり、第１図の例に対し同
じ外枠の間隔でありながら大きなアイランドとす
ることができる。
とｃはそれぞれ図ａの外部リードを省略した正面
図および側面図である。これらの図において、ア
イランド吊り７は、一端がアイランド１に接続さ
れた短い垂直条片部７ａと、垂直条片部７ａの他
端が左右２方向に分岐され、外枠３とほぼ平行に
延びて、延長他端で直角に折り曲げられて外枠３
に接続された分岐条片部７ｂ，７ｂとから構成さ
れている。そして、分岐条片部７ｂ，７ｂには、
デインプル加工６，６が施されている。このよう
なデインプル加工６，６では、デインプル曲げ寸
法巾d′が外枠３と平行な部分で加わるので、アイ
ランド１の大きさがデインプル加工６，６により
制限されることがなくなり、第１図の例に対し同
じ外枠の間隔でありながら大きなアイランドとす
ることができる。
第１図ａは従来のリードフレームの平面図、同
図ｂは同図ａの外部リードを省略した側面図、第
２図ａは本考案の一実施例の平面図、同図ｂとｃ
はそれぞれ同図ａの外部リードを省略した正面図
および側面図である。 １……アイランド、２，７……アイランド吊
り、２ａ，７ａ……垂直条片部、２ｂ，７ｂ……
分岐条片部、３……外枠、４……外部リード、
５，６……デインプル加工部。
図ｂは同図ａの外部リードを省略した側面図、第
２図ａは本考案の一実施例の平面図、同図ｂとｃ
はそれぞれ同図ａの外部リードを省略した正面図
および側面図である。 １……アイランド、２，７……アイランド吊
り、２ａ，７ａ……垂直条片部、２ｂ，７ｂ……
分岐条片部、３……外枠、４……外部リード、
５，６……デインプル加工部。
Claims (1)
- 一端が半導体チツプを搭載するためのアイラン
ドに接続され他端が外枠とほぼ垂直に交差するよ
うに延長された垂直条片部と、この垂直条片部の
他端で前記外枠とほぼ平行に左右に分けられ、そ
の分岐他端で前記外枠に接続されている分岐条片
部とをもつアイランド吊りにより、前記アイラン
ドが前記外枠に支持されているリードフレームに
おいて、前記アイランド吊りの分岐条片部でデイ
ンプル加工がなされていることを特徴とするリー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15434282U JPS5958952U (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15434282U JPS5958952U (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5958952U JPS5958952U (ja) | 1984-04-17 |
| JPS6233344Y2 true JPS6233344Y2 (ja) | 1987-08-26 |
Family
ID=30341202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15434282U Granted JPS5958952U (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5958952U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017002268A1 (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP15434282U patent/JPS5958952U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5958952U (ja) | 1984-04-17 |
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