JPS594647U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS594647U
JPS594647U JP9976582U JP9976582U JPS594647U JP S594647 U JPS594647 U JP S594647U JP 9976582 U JP9976582 U JP 9976582U JP 9976582 U JP9976582 U JP 9976582U JP S594647 U JPS594647 U JP S594647U
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JP
Japan
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lead frame
lead
stage
semiconductor devices
goo
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Pending
Application number
JP9976582U
Other languages
English (en)
Inventor
半田　隆保
小倉　昭一
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS594647U publication Critical patent/JPS594647U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリードフレームを示す平面図、第２図ａ
、　　ｂは各々従来の他のリードフレームを示す平面図
及びＡ−Ａ’の断面図、第３図ａ、ｂ、　　　　−第４
図ａ、　　ｂは各々本考案の実施例を示すリードフレー
ムの各々の平面図及びＡ−Ａ’の断面図、である。 なお図において、１ａ、１ｂ・・・・・・外枠、２・・
・・・・半導体素子、３・・・・・・グイステージ、４
・・・・・・リード、５・・・・・・内枠、６・・・・
・・グイステージ支持リード、７・・・・・・凹部、８
・・・・・・凹部補強部、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属薄板を加工して形成した多数のリード線の集合体と
    、該リード線の内の少なくとも一本のリード線に連結し
    て半導体素子を固着するためのグイステージを含むリー
    ドフレームにおいて、前記グイステージに連結している
    リード線には、前記グイステージの素子固着面と同一面
    で、かつ、前記グイステージ近傍のリード部の巾方向の
    一部に凹部を有することを特徴とする半導体装置用リー
    ドフレーム。
JP9976582U 1982-07-01 1982-07-01 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS594647U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5724555A (en) * 1980-07-22 1982-02-09 Nec Kyushu Ltd Semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5724555A (en) * 1980-07-22 1982-02-09 Nec Kyushu Ltd Semiconductor device

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