KR200301795Y1 - 티씨피와피씨비의본딩을위한정렬장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 티씨피(티씨피:Tape Carrier Package)의 일측단자를 액정표시패널의 패드와 본딩한 후, 타측단자를 인쇄회로기판의 패드전극과 솔더링하기 위하여 단자들을 정렬하는 티씨피와 피씨비의 본딩을 위한 정렬 장치를 개시한다. 개시된 본 고안의 정렬 장치는, 사 면 중 제 1 면과 제 2 면에 티씨피의 패드전극이 일정간격으로 형성되어 있고 스테이지에 안치되는 액정표시패널과, 상기 제 1 면과 제 2 면이 있는 쪽에 각각 위치하며, 상기 액정표시패널측으로의 근접 또는 이격 이동하여 집적회로(IC)가 상기 액정표시패널에 정확하게 실장되도록 가이드하고, 상기 액정표시패널측으로 근접 이동시 상기 패드전극의 손상을 방지하기 위해 위치변경이 가능한 "ㄱ"자형의 돌출부를 각각 구비한 제 1, 제 2 가이드와, 상기 제 1, 제 2 가이드와 대향하는 위치에 각각 위치하며, 상기 액정표시패널측으로의 근접 또는 이격 이동하여 집적회로(IC)가 상기 액정표시패널에 정확하게 실장되도록 가이드하는 제 3, 제 4 가이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 고안은 액정표시모듈의 본딩기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 티씨피(TCP : Tape Carrier Package)와 피씨비(PCB:Printed Circuit Bonding)의 본딩을 위한 정렬장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액정패널의 모듈 제작시 영상신호를 액정패널에 인가하기 위하여 집적회로(IC)가 패키지화 되어 인쇄회로기판에 실장되고, 인쇄회로기판에 실장된 집적회로와 액정표시패널을 전기적으로 연결하기 위하여 양측에 리드(lead)을갖는 티씨피(Tape Carrier Package)가 준비된다.
현재 사용되고 있는 티씨피의 전기적 연결방법의 일례에 따르면, 티씨피의 일측리드들은 액정패널의 열방향 및 행방향의 매트릭스 구동용 핀과 에이씨에프(ACF : Anisotropic Conductive Film)에 의하여 전기적으로 본딩(Bonding)되고, 상기 티씨피의 다른 측 리드들은 인쇄회로기판에 실장된 집적회로와 솔더링(Soldering)에 의하여 본딩된다.
액정표시패널과의 티씨피 본딩이 완료된 후, 상기 티씨피의 다른 측 단자들을 게이트 구동용 인쇄회로기판과 소오스 구동을 인쇄회로기판에 솔더링 하기 위해서는 티씨피의 패드 전극과 인쇄회로기판의 패드전극의 상호 정렬이 행해져야 한다.
그러나, 종래의 경우, 정렬을 위한 특별한 장치가 사용되지 않으므로, 정렬을 위하여 많은 시간과 노동력이 소요되는 문제점이 존재한다.
따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 패널과 상기 패널이 탑재되는 스테이지를 양쪽 가이드를 이용하여 그 중심을 맞추어 주므로써, 인쇄회로기판과 티씨피와의 본딩에 소요되는 시간 및 노동력을 절감할 수 있는 티씨피와 피씨비의 본딩을 위한 정렬장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 티씨피와 피씨비의 단자전극 정렬 장치의 개략적 구성도
도 2는 도 1의 티씨피 본딩측 가이드의 상세도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1, 2 : 제 1, 제 2 3, 4 : 제 3, 제 4 가이드
5 : 스테이지 6 : 티씨피
10 : 액정표시패널
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 티씨피와 피씨비의 본딩을 위한 정렬 장치는, 사 면 중 제 1 면과 제 2 면에 티씨피의 패드전극이 일정간격으로 형성되어 있고 스테이지에 안치되는 액정표시패널과, 상기 제 1 면과 제 2 면이 있는 쪽에 각각 위치하며, 상기 액정표시패널측으로의 근접 또는 이격 이동하여 집적회로(IC)가 상기 액정표시패널에 정확하게 실장되도록 가이드하고, 상기 액정표시패널측으로 근접 이동시 상기 패드전극의 손상을 방지하기 위해 위치변경이 가능한 "ㄱ"자형의 돌출부를 각각 구비한 제 1, 제 2 가이드와, 상기 제 1, 제 2 가이드와 대향하는 위치에 각각 위치하며, 상기 액정표시패널측으로의 근접 또는 이격 이동하여 집적회로(IC)가 상기 액정표시패널에 정확하게 실장되도록 가이드하는 제 3, 제 4 가이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 내지 제 4 가이드는 상호 위치교환이 가능하도록 나사로 고정된 구조인 특징으로 한다.
상기 제 3, 제 4 가이드는 상기 액정표시패널측으로 근접 이동시 상기 패드 전극의 손상을 방지하기 위해 위치변경이 가능한 "ㄱ"자형의 돌출부를 추가로 구비한 것을 특징으로 한다.
[실시예]
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 티씨피와 피씨비의 본딩을 위한 정렬장치의 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 정렬장치에 적용된 제 1 가이드와 제 2 가이드의 상세 구성도이다.
도 1과 도2를 참조하면, 티씨피와 피씨비의 본딩을 위한 정렬장치는 티씨피(6)의 패드전극과 동일한 간격의 홀(1a)이 상부에 형성되어 있고, 티씨피가본딩된 액정표시패널(10)측으로의 근접 및 이격이동이 가능하며, 스테이지(5)에 안치된 액정표시패널(10)의 티씨피(6)가 연결된 측에 각각 위치하는 제 1, 제 2 가이드(1, 2)와, 상기 제 1, 제 2 가이드(1, 2)의 대향하는 위치에 각각 설치되며, 액정표시패널(10)측으로의 근접 및 이격이동이 가능한 평판 구조의 제 3, 제 4 가이드(3, 4)를 포함한다.
상기 구성에서 각 가이드는 상호 위치를 변경할 수 있도록 나사고정식으로 만든다. 또한, 가이드가 티씨피(6)에 손상을 가하지 않게 하기 위하여 제 1, 제 2 기이드(1, 2)는 "ㄱ"자형으로 만들고, 그 "ㄱ"자형의 단부 사이에 위치하는 상면에는 티씨피(6)의 위치 및 패널의 사이즈에 맞게 조정할 수 있는 홀(1a)을 만들어서 위치 변경이 가능하게 제작한다.
티씨피(6)의 패널상 위치가 A에서 D로 바뀌는 것에 대응하여, A와 D, B와 C에 위치하는 각 가이드의 위치를 상호변경할 수 있게 제작한다.
아울러, 본 실시예에서는 제 3, 제 4 가이드(3, 4)는 평판형으로 제작되었지만, 필요에 따라 제 1, 제 2 가이드(1, 2)와 동일한 형상을 갖도록 제조하는 것도 가능하다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안은 티씨피와 피씨비의 본딩을 위한 정렬 장치는 티씨피와 피씨비의 본딩전에 티씨피와 피씨비를 사전에 정렬하여 주므로써, 테스트를 위하여 소요되는 세팅시간을 감소시킨다. 이는 결과적으로 생산성을 향상시키는 효과를 제공하게 된다.
여기에서는 본 고안의 특정 실시예에 대해서 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.
Claims (3)
- 티씨피와 피씨비의 본딩을 위한 정렬장치에 있어서,사 면 중 제 1 면과 제 2 면에 티씨피의 패드전극이 일정간격으로 형성되어 있고 스테이지에 안치되는 액정표시패널과,상기 제 1 면과 제 2 면이 있는 쪽에 각각 위치하며, 상기 액정표시패널측으로의 근접 또는 이격 이동하여 집적회로(IC)가 상기 액정표시패널에 정확하게 실장되도록 가이드하고, 상기 액정표시패널측으로 근접 이동시 상기 패드전극의 손상을 방지하기 위해 위치변경이 가능한 "ㄱ"자형의 돌출부를 각각 구비한 제 1, 제 2 가이드와,상기 제 1, 제 2 가이드와 대향하는 위치에 각각 위치하며, 상기 액정표시패널측으로의 근접 또는 이격 이동하여 직접회로(IC)가 상기 액정표시패널에 정확하게 실장되도록 가이드하는 제 3, 제 4 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 티씨피와 피씨비의 본딩을 위한 정렬장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 내지 제 4 가이드는 상호 위치교환이 가능하도록 나사로 고정된 구조인 특징으로 하는 티씨피와 피씨비의 본딩을 위한 정렬장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 3, 제 4 가이드는,상기 액정표시패널측으로 근접 이동시 상기 패드전극의 손상을 방지하기 위해 위치변경이 가능한 "ㄱ"자형의 돌출부를 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 티씨피와 피씨비의 본딩을 위한 정렬장치.
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| KR2019970015721U KR200301795Y1 (ko) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 티씨피와피씨비의본딩을위한정렬장치 |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990002189U KR19990002189U (ko) | 1999-01-25 |
| KR200301795Y1 true KR200301795Y1 (ko) | 2003-03-28 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1997
- 1997-06-26 KR KR2019970015721U patent/KR200301795Y1/ko not_active IP Right Cessation
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|---|---|---|---|---|
| WO2020171445A1 (ko) * | 2019-02-22 | 2020-08-27 | 주식회사 엘지화학 | 패널의 위치 정렬 장치 |
Also Published As
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|---|---|
| KR19990002189U (ko) | 1999-01-25 |
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