KR19980045325A - 액정표시모듈(Liquid crystal display module) - Google Patents

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KR19980045325A
KR19980045325A KR1019960063507A KR19960063507A KR19980045325A KR 19980045325 A KR19980045325 A KR 19980045325A KR 1019960063507 A KR1019960063507 A KR 1019960063507A KR 19960063507 A KR19960063507 A KR 19960063507A KR 19980045325 A KR19980045325 A KR 19980045325A
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김호욱
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김영환
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 에프피씨(FPC:Flexible Printed Circuit)의 적용없이도 소오스용 신호를 게이트 측 인쇄회로기판의 집적회로에 전송할 수 있는 액정표시모듈을 개시한다.
이 액정표시모듈은 상하패널을 포함하는 액정표시모듈의 열방향과 행방향을 따라서 각각 제공되는 게이트 측 및 소오스 측 인쇄회로기판과, 게이트 구동용 집적회로 및 소오스 구동용 집적회로가 그 위에 실장되어, 상기 인쇄회로기판과 액정표시모듈을 열방향과 행방향을 따라 전기적으로 연결하는 제1티씨피 및 제2티씨피를 포함하며, 상기 게이트 구동회로 집적회로와 소오스 구동용 집적회로로부터 인출된 버스라인이 게이트측 티씨피와 소오스측 티씨피의 더미 라인과 상기 액정표시모듈의 가장자리에 인쇄된 버스 라인을 통하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

Description

액정표시모듈
본 발명은 액정표시모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 게이트 구동용 집적회로와 소오스 구동용 집적회로의 버스 라인을 티씨피로서 연결하는 액정표시모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 액정패널의 모듈 제작시 영상신호를 액정패널에 인가하기 위하여 집적회로(IC]가 패키지화되어 인쇄회로기판에 실장되고, 인쇄회로기판에 실장된 집적회로와 액정표시패널을 전기적으로 연결하기 위하여 양측에 리드(lead)을 갖는 티
현재 사용되고 있는 TCP의 전기적 연결방법의 일례에 따르면, TCP의 일측 리드들은 액정패널의 열방향 및 행방향의 매트릭스 구동용 핀과 에이씨에프(ACF:Anisotropic Conductive Film)에 의하여 전기적으로 본딩(Bonding)되고, 상기 TCP의 다른 측 리드들은 인쇄회로기판에 실장된 집적회로와 솔더링(Soldering)에 의하여 본딩된다.
또한, 열방향의 인쇄회로기판에 실장된 게이트 구동용 집적회로의 버스라인은 행방향의 인쇄회로기판에 실장된 소오스 구동용 집적회로의 버스라인과 전기적으로 연결되어야 한다.
도 1은 종래의 기술에 따른 액정표시모듈의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 상/하 패널(1b/1a)을 포함하는 액정표시모듈(1)의 열방향에는 외부신호를 액정표시모듈(1)에 전송하기 위한 게이트측 인쇄회로기판(2)이 위치하고, 상기 게이트 측 인쇄회로기판(2)과 액정표시모듈(1)은 게이트 구동용 집적회로가 그 위에 실장된 제1티씨피(6)에 의하여 전기적으로 연결된다. 또한, 액정표시모듈(1)의 행방향에는 소오스측 인쇄회로기판(3)이 위치하며, 소오스 및 인쇄회로기판(3)과 액정표시패널(1)은 소오스 구동용 집적회로가 그 위에 실장된 제2티피씨(4)에 의하여 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 각 인쇄회로기판(2,3)은 서로 분리된 상태이기 때문에 각 인쇄회로기판(2,3)에 실장된 집적회로는 유연성의 투명재질에 배선이 인쇄된 에프피씨(FPC:Flexible Printed Circuit, 5)에 의하여 서로 전기적으로 연결된다.
액정표시모듈(1)에 외부로부터 신호가 들어오는 곳은 게이트 측 인쇄회로기판(2)으로서, 이 외부 입력신호는 크기 게이트 티씨피용 신호와 소오스 티씨피용 신호로 나누어진다. 상기 외부 입력신호중 소오스 티씨피용 신호는 소오스 측 집적회로에 전송되어야 하므로, 이를 위하여 에프피씨(5)가 사용된다.
상기 에프피씨(5)의 연결방향으로 양측을 핀으로서 연결하는 핀 투 핀(Pin to Pin) 방식, 일측은 핀으로 연결하고, 타측은 솔더링하는 핀 투 솔더링(Pin to Soldering) 방식, 양측을 솔더링하는 솔더링 투 솔더링(Soldering to Soldering) 방식이 있는데, 현재 주로 사용하는 방식은 일측은 핀으로서 연결하고, 타측은 솔더링하는 핀 투 솔더링 방식이다.
그러나, 자동으로 솔더링을 행하는 장비를 사용하여 에프피씨(5)를 솔더링하는 경우, 상기 에프피씨(5)는 유연성을 가지므로, 인쇄회로기판의 하부로 처지는 경우가 종종 발생하여 제대로 정렬이 이루어지지 않는 문제점이 존재하며, 핀으로 삽입되는 측 또는 핀형의 특성상 수작업에 의존해야 하므로 자동화가 어렵다는 문제점이 존재한다.
또한, 상기와 같은 종래의 액정표시모듈은 버스라인들을 연결하기 위하여 에프피씨를 반드시 필요로 하므로, 에프피씨의 연결을 위한 작업을 위한 공정이 추가되어야 한다는 문제점과, 상기 에프피씨로 인한 공정수의 증가로 불량률이 증가한다는 문제점이 존재한다.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 에프피씨없이 버스라인들의 상호연결을 가능하게 하는 액정표시모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 기술에 따른 액정표시모듈의 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시모듈의 부분 평면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
11:액정표시패널11a:하판
11b:상판 12:게이트 측 인쇄회로기판
13:소오스 및 인쇄회로기판 14:게이트 측 집적회로
15:소오스 측 집적회로 16:제1티씨피
17:제2티씨피 18:버스라인
본 발명에 따르면, 액정표시모듈은 상하패널을 포함하는 액정표시패널의 열방향과 행방향을 따라서 각각 제공되는 게이트 측 및 소오스 측 인쇄회로기판과, 게이트 구동용 집적회로 및 소오스 구동용 집적회로가 그 위에 실장되어, 상기 인쇄회로기판과 액정표시패널을 열방향과 행방향을 따라 전기적으로 연결하는 제1티씨피 및 제2티씨피를 포함하며, 상기 게이트 구동용 집적회로와 소오스 구동용 집적회로로부터 인출된 버스라인이 게이트측 티씨피와 소오스측 티씨피의 더미라인과 상기 액정표시모듈에 인쇄된 버스 라인을 통하여 전기적으로 연결된다.
[실시예]
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시모듈의 부분 평면도이다. 도 2를 참조하면, 상하 패널로 이루어진 액정표시패널(11)의 열방향 및 행방향을 따라서 게이트 측 인쇄회로기판(12)과 소오스 측 인쇄회로기판(13)이 제공된다. 상기 각 인쇄회로기판(12,13)과 액정표시모듈(11)을 전기적으로 연결하는 제1,제2티씨피(16,17)에는 각각 게이트 구동용 집적회로(14)와 소오스 구동용 집적회로(15)가 실장되어 있다. 상기 티씨피(16,17)에서 신호의 전송을 위하여 사용되지 않는 더미 패드들이 본 발명에서는 소오스 신호의 전달을 위한 패드로서 사용된다. 이를 위하여 액정표시패널(11)의 하판(11a)의 가장자리 부분에는 게이트 측 집적회로(14)와 소오스 측 집적회로(15)로부터 인출된 버스라인을 전기적으로 연결하기 위하여 소오스 신호전달용 버스라인(1)이 인쇄되어 있고, 상기 제1,제2티씨피(16,17)의 더미패드들은 상기 소오스 신호 전달용 버스라인(18)과 전기적으로 연결된다.
상기한 구조를 갖는 액정표시모듈에서 게이트 측 인쇄회로기판(12)에 외부로부터 신호가 입력되면, 소오스 티씨피용 신호는 게이트측 티씨피(16)의 더미 패드를 통하여 액정표시패널의 하판(11a)에 인쇄된 버스라인(18)에 인가된다. 계속해서 버스라인(18)에 인가된 신호는 소오스 측 티씨피(17)의 더미 패드를 통하여 소오스 측 인쇄회로기판(13)의 집적회로(15)에 전송된다. 즉, 외부로부터 게이트 측 인쇄회로기판(12)을 통하여 게이트 측 집적회로(14)에 전송된 소오스 구동 신호의 전송경로는 제1티씨피(16)의 더미라인, 하부 패널(11a)에 인쇄된 버스라인 및 제2티씨피(17)의 더미라인 순으로 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 액정표시모듈은 에프피씨를 사용하지 않고도 티씨피의 더미패드를 통하여 소오스 티씨피용 신호를 소오스 측 인쇄회로기판에 실장된 집적회로에 전송하는 것이 가능해지므로, 액정표시모듈을 제조하기 위한 공정수를 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 수율도 향상시키는 효과를 제공한다. 또한, 에프피씨의 연결을 위한 수작업이 필요없게 되므로, 비용을 절감하는 효과를 제공한다.
여기에서는 본 발명의 특정 실시예에 대해서 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 특허청구의 범위는 본 발명의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.

Claims (2)

  1. 상하패널을 포함하는 액정표시패널의 열방향과 행방향을 따라서 각각 제공되는 게이트 측 및 소오스 측 인쇄회로기판과, 게이트 구동용 집적회로 및 소오스 구동용 집적회로가 그 위에 실장되어, 상기 인쇄회로기판과 액정표시패널을 열방향과 행방향을 따라 전기적으로 연결하는 제1티씨피 및 제2티씨피를 포함하며, 상기 게이트 구동용 집적회로와 소오스 구동용 집적회로로부터 인출된 버스라인이 게이트측 티씨피와 소오스측 티씨피의 더미 라인과 상기 액정표시패널에 인쇄된 버스라인을 통하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 액정표시패널에 인쇄된 버스라인은 상기 하부 액정표시패널의 가장자리에 구비된 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
KR1019960063507A 1996-12-10 1996-12-10 액정표시모듈(Liquid crystal display module) KR19980045325A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100592778B1 (ko) * 1999-07-27 2006-06-26 삼성전자주식회사 모니터장치
US9542882B2 (en) 2011-01-10 2017-01-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
US10734315B2 (en) 2016-09-06 2020-08-04 Seoul Viosys Co., Ltd. Display device having connection unit

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