JP3151702B2 - ボンディング装置用クランプ機構 - Google Patents
ボンディング装置用クランプ機構Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はボンディング装置用
クランプ機構に関する。
クランプ機構に関する。
【0002】
【従来の技術】タブテープに半導体ペレット又はバンプ
単体等をボンディングするテープボンディング装置にお
いては、タブテープをボンディング位置において上クラ
ンパと下クランパでクランプするテープクランプ機構を
備えている。この種のテープクランプ機構として、例え
ば特開平5−21532号公報があげられる。
単体等をボンディングするテープボンディング装置にお
いては、タブテープをボンディング位置において上クラ
ンパと下クランパでクランプするテープクランプ機構を
備えている。この種のテープクランプ機構として、例え
ば特開平5−21532号公報があげられる。
【0003】またリードフレームに半導体ペレットをボ
ンディングするダイボンディング装置又は半導体ペレッ
トが固着されたリードフレームのリードと半導体ペレッ
トのパッドにワイヤをボンディングするワイヤボンディ
ング装置においては、リードフレームをヒートブロック
に押し付けるクランパを備えている。この種の装置とし
て、例えば特公平6−69050号公報があげられる。
ンディングするダイボンディング装置又は半導体ペレッ
トが固着されたリードフレームのリードと半導体ペレッ
トのパッドにワイヤをボンディングするワイヤボンディ
ング装置においては、リードフレームをヒートブロック
に押し付けるクランパを備えている。この種の装置とし
て、例えば特公平6−69050号公報があげられる。
【0004】以下、1例として、前記した特開平5−2
1532号公報に示すテープボンディング装置のクラン
プ機構を図7乃至図9により説明する。図示しない駆動
手段で上下方向に平行移動させられる上クランパ保持板
1には、上クランパ2がねじ3によって固定されてお
り、上クランパ2には、ボンディング窓2aが形成され
ている。図示しない駆動手段で上下方向に平行移動させ
られる下クランパ保持板4には、下クランパ5がねじ6
によって固定されており、下クランパ5には前記上クラ
ンパ2のボンディング窓2aに対応した箇所にボンディ
ング窓5aが形成されている。
1532号公報に示すテープボンディング装置のクラン
プ機構を図7乃至図9により説明する。図示しない駆動
手段で上下方向に平行移動させられる上クランパ保持板
1には、上クランパ2がねじ3によって固定されてお
り、上クランパ2には、ボンディング窓2aが形成され
ている。図示しない駆動手段で上下方向に平行移動させ
られる下クランパ保持板4には、下クランパ5がねじ6
によって固定されており、下クランパ5には前記上クラ
ンパ2のボンディング窓2aに対応した箇所にボンディ
ング窓5aが形成されている。
【0005】上クランパ2のボンディング窓2aの上方
には、図示しない駆動手段で上下方向及びXY方向に駆
動させられるボンディングツール10が配設されてい
る。また下クランパ5のボンディング窓5aの下方に
は、上下方向及びθ方向に駆動させられるボンドステー
ジ11が配設されており、ボンドステージ11の上面に
は、図示しない半導体ペレットが位置決め保持されてい
る。図6に示すように、タブテープ12には、リード部
12aが設けられている。なお、1点鎖線で示す13は
上クランパ2と下クランパ5でクランプされるクランプ
部を示す。
には、図示しない駆動手段で上下方向及びXY方向に駆
動させられるボンディングツール10が配設されてい
る。また下クランパ5のボンディング窓5aの下方に
は、上下方向及びθ方向に駆動させられるボンドステー
ジ11が配設されており、ボンドステージ11の上面に
は、図示しない半導体ペレットが位置決め保持されてい
る。図6に示すように、タブテープ12には、リード部
12aが設けられている。なお、1点鎖線で示す13は
上クランパ2と下クランパ5でクランプされるクランプ
部を示す。
【0006】次に作動について説明する。上クランパ2
と下クランパ5は離れた状態、即ち上クランパ2が上方
位置にあり、下クランパ5が下方位置にある状態でタブ
テープ12は送られる。タブテープ12のリード部12
aがボンディング窓2a、5aの部分に送られて位置決
めされ、そして、リード部12aとボンドステージ11
上に位置決め保持された半導体ペレットとの位置が整合
させられると、下クランパ保持板4が上昇させられて下
クランパ5がタブテープ12の搬送レベルまで上がる。
続いて上クランパ保持板1が下降させられ、上クランパ
2はタブテープ12を下クランパ5に押し付ける。これ
により、タブテープ12は上クランパ2と下クランパ5
とによってクランプされる。
と下クランパ5は離れた状態、即ち上クランパ2が上方
位置にあり、下クランパ5が下方位置にある状態でタブ
テープ12は送られる。タブテープ12のリード部12
aがボンディング窓2a、5aの部分に送られて位置決
めされ、そして、リード部12aとボンドステージ11
上に位置決め保持された半導体ペレットとの位置が整合
させられると、下クランパ保持板4が上昇させられて下
クランパ5がタブテープ12の搬送レベルまで上がる。
続いて上クランパ保持板1が下降させられ、上クランパ
2はタブテープ12を下クランパ5に押し付ける。これ
により、タブテープ12は上クランパ2と下クランパ5
とによってクランプされる。
【0007】次にボンドステージ11が上昇し、該ボン
ドステージ11上の半導体ペレットはタブテープ12の
リード部12aに近接させられる。続いてボンディング
ツール10が下降し、タブテープ12のリード部12a
はペレットに押し付けられ、半導体ペレットはタブテー
プ12にボンディングされ、その後ボンディングツール
10は上昇する。ボンディング終了後、上クランパ保持
板1が上昇して上クランパ2が退避する。続いて下クラ
ンパ保持板4が下降して下クランパ5が退避する。この
状態で、タブテープ12は搬送され、次にボンディング
されるリード部12aがボンディング窓2a、5aに位
置決めされる。これにより、一連の動作が完了する。こ
の動作を順次繰り返して行い、タブテープ12には順次
半導体ペレットがボンディングされる。
ドステージ11上の半導体ペレットはタブテープ12の
リード部12aに近接させられる。続いてボンディング
ツール10が下降し、タブテープ12のリード部12a
はペレットに押し付けられ、半導体ペレットはタブテー
プ12にボンディングされ、その後ボンディングツール
10は上昇する。ボンディング終了後、上クランパ保持
板1が上昇して上クランパ2が退避する。続いて下クラ
ンパ保持板4が下降して下クランパ5が退避する。この
状態で、タブテープ12は搬送され、次にボンディング
されるリード部12aがボンディング窓2a、5aに位
置決めされる。これにより、一連の動作が完了する。こ
の動作を順次繰り返して行い、タブテープ12には順次
半導体ペレットがボンディングされる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】一般に、半導体ペレッ
トは正方形か又は長方形或いはその寸法に近いものが多
い。そこで、図6に示すように、タブテープ12のリー
ド部12aのリードパターンのクランプ部13及び該ク
ランプ部13をクランプする上クランパ2、下クランパ
5のボンディング窓2a、5aも半導体ペレットと同じ
形状に形成され、ボンディング窓2a、5aの開口部寸
法は、品種毎に決められている。このため、品種変更の
場合は、その品種に適合する上クランパ2及び下クラン
パ5に交換する必要があった。
トは正方形か又は長方形或いはその寸法に近いものが多
い。そこで、図6に示すように、タブテープ12のリー
ド部12aのリードパターンのクランプ部13及び該ク
ランプ部13をクランプする上クランパ2、下クランパ
5のボンディング窓2a、5aも半導体ペレットと同じ
形状に形成され、ボンディング窓2a、5aの開口部寸
法は、品種毎に決められている。このため、品種変更の
場合は、その品種に適合する上クランパ2及び下クラン
パ5に交換する必要があった。
【0009】ところで近年、例えばLCDモジュール等
のように、半導体デバイスはスリム化及び超スリム化が
進み、寸法的に短辺部寸法が例えば1mm前後となり、
短辺部と長辺部比も1:10〜1:20になっている。
このため、図5に示すように、タブテープ12のリード
部12aのリードパターンのクランプ部13も非常に小
さい短辺部となっている。
のように、半導体デバイスはスリム化及び超スリム化が
進み、寸法的に短辺部寸法が例えば1mm前後となり、
短辺部と長辺部比も1:10〜1:20になっている。
このため、図5に示すように、タブテープ12のリード
部12aのリードパターンのクランプ部13も非常に小
さい短辺部となっている。
【0010】本発明の課題は、短辺部寸法が短いリード
パターンを有するタブテープにおいて、品種毎にクラン
パを交換する必要がないボンディング装置用クランプ機
構を提供することにある。
パターンを有するタブテープにおいて、品種毎にクラン
パを交換する必要がないボンディング装置用クランプ機
構を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第1の手段は、タブテープを上下より上クラ
ンパと下クランパとでクランプするテープボンディング
装置において、前記上クランパ及び下クランパはそれぞ
れタブテープに形成されたリードパターンの短辺部で2
分割され、かつ対向面間の間隔が調整可能にそれぞれ上
クランパ保持板及び下クランパ保持板に固定されている
ことを特徴とする。
の本発明の第1の手段は、タブテープを上下より上クラ
ンパと下クランパとでクランプするテープボンディング
装置において、前記上クランパ及び下クランパはそれぞ
れタブテープに形成されたリードパターンの短辺部で2
分割され、かつ対向面間の間隔が調整可能にそれぞれ上
クランパ保持板及び下クランパ保持板に固定されている
ことを特徴とする。
【0012】
【0013】
【発明の実施の形態】発明の実施の一形態について説明
する。テープボンディング装置において、タブテープを
上下よりクランプする上クランパ及び下クランパは、そ
れぞれタブテープに形成されたリードパターンの短辺側
で2分割され、かつ対向面間の間隔が調整可能にそれぞ
れ上クランパ保持板及び下クランパ保持板に固定されて
いる。従って、上クランパ及び下クランパの対向面間の
間隔を調整することにより、短辺部寸法が短いリードパ
ターンを有するタブテープの場合は、品種毎にクランパ
を交換する必要がない。
する。テープボンディング装置において、タブテープを
上下よりクランプする上クランパ及び下クランパは、そ
れぞれタブテープに形成されたリードパターンの短辺側
で2分割され、かつ対向面間の間隔が調整可能にそれぞ
れ上クランパ保持板及び下クランパ保持板に固定されて
いる。従って、上クランパ及び下クランパの対向面間の
間隔を調整することにより、短辺部寸法が短いリードパ
ターンを有するタブテープの場合は、品種毎にクランパ
を交換する必要がない。
【0014】
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1乃至図5によ
り説明する。図1、図3及び図4に示すように、図示し
ない駆動手段で上下方向に平行移動させられる上クラン
パ保持板20には、中抜き部20aが形成され、中抜き
部20aの両側には上クランパ載置部20bが形成され
ている。中抜き部20aの両側の上クランパ載置部20
bには、それぞれ上クランパ21A、21Bがねじ22
によって固定されており、上クランパ21A、21Bの
ねじ挿入穴21aは、タブテープ12のリード部12a
のクランプ部13の短辺部と平行に伸びた長穴となって
いる。上クランパ21Aと21Bは左右対称形状となっ
ており、対向部の下面には、タブテープ12のリード部
12aのクランプ部13の長辺部をクランプする押え部
21bがそれぞれ形成されている。また上クランパ21
A、21Bの側方の上クランパ載置部20bには、上ク
ランパ21A、21Bをガイドするためのガイド板23
がねじ24によって固定されている。
り説明する。図1、図3及び図4に示すように、図示し
ない駆動手段で上下方向に平行移動させられる上クラン
パ保持板20には、中抜き部20aが形成され、中抜き
部20aの両側には上クランパ載置部20bが形成され
ている。中抜き部20aの両側の上クランパ載置部20
bには、それぞれ上クランパ21A、21Bがねじ22
によって固定されており、上クランパ21A、21Bの
ねじ挿入穴21aは、タブテープ12のリード部12a
のクランプ部13の短辺部と平行に伸びた長穴となって
いる。上クランパ21Aと21Bは左右対称形状となっ
ており、対向部の下面には、タブテープ12のリード部
12aのクランプ部13の長辺部をクランプする押え部
21bがそれぞれ形成されている。また上クランパ21
A、21Bの側方の上クランパ載置部20bには、上ク
ランパ21A、21Bをガイドするためのガイド板23
がねじ24によって固定されている。
【0016】図2乃至図4に示すように、図示しない駆
動手段で上下方向に平行移動させられる下クランパ保持
板30には、中抜き部30aが形成され、中抜き部30
aの周囲には下クランパ載置部30bが形成されてい
る。中抜き部30aの両側の下クランパ載置部30bに
は、それぞれ下クランパ31A、31Bがねじ32によ
って固定されており、下クランパ31A、31Bのねじ
挿入穴31aは、タブテープ12のリード部12aのク
ランプ部13の短辺部と平行に伸びた長穴となってい
る。下クランパ31Aと31Bは左右対称形状となって
おり、対向部の上面は、上クランパ21A、21Bの押
え部21bと対向した箇所に支持板33A、33Bがね
じ34によって固定されている。また下クランパ31
A、31Bの側方の下クランパ載置部30bには、下ク
ランパ31A、31Bをガイドするためのガイド板35
がねじ36によって固定されている。
動手段で上下方向に平行移動させられる下クランパ保持
板30には、中抜き部30aが形成され、中抜き部30
aの周囲には下クランパ載置部30bが形成されてい
る。中抜き部30aの両側の下クランパ載置部30bに
は、それぞれ下クランパ31A、31Bがねじ32によ
って固定されており、下クランパ31A、31Bのねじ
挿入穴31aは、タブテープ12のリード部12aのク
ランプ部13の短辺部と平行に伸びた長穴となってい
る。下クランパ31Aと31Bは左右対称形状となって
おり、対向部の上面は、上クランパ21A、21Bの押
え部21bと対向した箇所に支持板33A、33Bがね
じ34によって固定されている。また下クランパ31
A、31Bの側方の下クランパ載置部30bには、下ク
ランパ31A、31Bをガイドするためのガイド板35
がねじ36によって固定されている。
【0017】なお、支持板33A、33Bはタブテープ
12の支持部であるので、下クランパ31Aと支持板3
3A及び下クランパ31Bと支持板33Bとはそれぞれ
一体に形成してもよい。また下クランパ31A、31B
の側方の下クランパ載置部30bには、下クランパ31
A、31Bをガイドするためのガイド板35がねじ36
によって固定されている。また図1に示すように、上ク
ランパ21A、21Bには、下クランパ31A、31B
を下クランパ保持板30に固定するねじ32に対応した
位置に、ドライバ穴21cが設けられ、このドライバ穴
21cを通してねじ32を緩め又は締め付けることがで
きるようになっている。
12の支持部であるので、下クランパ31Aと支持板3
3A及び下クランパ31Bと支持板33Bとはそれぞれ
一体に形成してもよい。また下クランパ31A、31B
の側方の下クランパ載置部30bには、下クランパ31
A、31Bをガイドするためのガイド板35がねじ36
によって固定されている。また図1に示すように、上ク
ランパ21A、21Bには、下クランパ31A、31B
を下クランパ保持板30に固定するねじ32に対応した
位置に、ドライバ穴21cが設けられ、このドライバ穴
21cを通してねじ32を緩め又は締め付けることがで
きるようになっている。
【0018】そこで、ねじ22を緩めると、ねじ挿入穴
21aの長穴の範囲内で上クランパ21Aと21Bの対
向面の幅を図3に示す矢印A方向に調整できる。即ち、
タブテープ12のクランプ部13の短辺部の幅に適合す
るように調整することができる。調整後はねじ22を締
め付け上クランパ21A、21Bを上クランパ保持板2
0に固定する。同様に、ねじ32を緩めると、ねじ挿入
穴31aの長穴の範囲内で下クランパ31Aと31Bの
対向面の幅を図3に示す矢印B方向に調整できる。即
ち、タブテープ12のクランプ部13の短辺部の幅に適
合するように調整することができる。調整後はねじ32
を締め付け下クランパ31A、31Bを下クランパ保持
板30に固定する。この調整の場合、上クランパ21
A、21B及び下クランパ31A、31Bをそれぞれガ
イド板23及び35に沿って移動又は幅調整後に上クラ
ンパ21A、21B及び下クランパ31A、31Bをガ
イド板23及び35に押し付けた状態でねじ22及び3
2を締め付けると、上クランパ21A、21B及び下ク
ランパ31A、31Bの平行度が維持される。
21aの長穴の範囲内で上クランパ21Aと21Bの対
向面の幅を図3に示す矢印A方向に調整できる。即ち、
タブテープ12のクランプ部13の短辺部の幅に適合す
るように調整することができる。調整後はねじ22を締
め付け上クランパ21A、21Bを上クランパ保持板2
0に固定する。同様に、ねじ32を緩めると、ねじ挿入
穴31aの長穴の範囲内で下クランパ31Aと31Bの
対向面の幅を図3に示す矢印B方向に調整できる。即
ち、タブテープ12のクランプ部13の短辺部の幅に適
合するように調整することができる。調整後はねじ32
を締め付け下クランパ31A、31Bを下クランパ保持
板30に固定する。この調整の場合、上クランパ21
A、21B及び下クランパ31A、31Bをそれぞれガ
イド板23及び35に沿って移動又は幅調整後に上クラ
ンパ21A、21B及び下クランパ31A、31Bをガ
イド板23及び35に押し付けた状態でねじ22及び3
2を締め付けると、上クランパ21A、21B及び下ク
ランパ31A、31Bの平行度が維持される。
【0019】
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、上クランパ及び下クラ
ンパはそれぞれタブテープに形成されたリードパターン
の短辺部で2分割され、かつ対向面間の間隔が調整可能
にそれぞれ上クランパ保持板及び下クランパ保持板に固
定されているので、短辺部寸法が短いリードパターンを
有するタブテープ又はリードフレームにおいて、品種毎
にクランパを交換する必要がない。このため、作業時間
の短縮が図れる。
ンパはそれぞれタブテープに形成されたリードパターン
の短辺部で2分割され、かつ対向面間の間隔が調整可能
にそれぞれ上クランパ保持板及び下クランパ保持板に固
定されているので、短辺部寸法が短いリードパターンを
有するタブテープ又はリードフレームにおいて、品種毎
にクランパを交換する必要がない。このため、作業時間
の短縮が図れる。
【図1】本発明のボンディング装置用クランプ機構の一
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図2】下クランパ部分の平面図である。
【図3】要部斜視図である。
【図4】図1のA−A線断面図である。
【図5】タブテープの1例を示す平面図である。
【図6】タブテープの他の例を示す平面図である。
【図7】従来のボンディング装置用クランプ機構を示す
平面図である。
平面図である。
【図8】下クランパ部分の平面図である。
【図9】図7のB−B線断面図である。
12 タブテープ 20 上クランパ保持板 21A、21B 上クランパ 21a ねじ挿入穴 22 ねじ 30 下クランパ保持板 31A、31B 下クランパ 31a ねじ挿入穴 32 ねじ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平4−99833(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60
Claims (1)
- 【請求項1】 タブテープを上下より上クランパと下ク
ランパとでクランプするテープボンディング装置におい
て、前記上クランパ及び下クランパはそれぞれタブテー
プに形成されたリードパターンの短辺部で2分割され、
かつ対向面間の間隔が調整可能にそれぞれ上クランパ保
持板及び下クランパ保持板に固定されていることを特徴
とするボンディング装置用クランプ機構。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32952195A JP3151702B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | ボンディング装置用クランプ機構 |
US08/754,978 US5826778A (en) | 1995-11-24 | 1996-11-22 | Clamping mechanism for a bonding apparatus |
KR1019960056991A KR100228443B1 (ko) | 1995-11-24 | 1996-11-25 | 본딩장치용 클램프기구 |
TW086207019U TW319445U (en) | 1995-11-24 | 1997-05-02 | Monitoring device of waste liquid cylinder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32952195A JP3151702B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | ボンディング装置用クランプ機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09148369A JPH09148369A (ja) | 1997-06-06 |
JP3151702B2 true JP3151702B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=18222309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32952195A Expired - Fee Related JP3151702B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | ボンディング装置用クランプ機構 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5826778A (ja) |
JP (1) | JP3151702B2 (ja) |
KR (1) | KR100228443B1 (ja) |
TW (1) | TW319445U (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6068174A (en) * | 1996-12-13 | 2000-05-30 | Micro)N Technology, Inc. | Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time |
US6062459A (en) * | 1998-04-29 | 2000-05-16 | Advanced Micro Devices, Inc. | Wire bond clamp |
JP4298176B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2009-07-15 | 株式会社新川 | ボンディング装置用ワーク押さえ |
DE102015106265A1 (de) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | Auto-Kabel Management Gmbh | Ultraschallschweißvorrichtung sowie Verfahren zum Ultraschallschweißen |
US11826861B1 (en) * | 2020-08-12 | 2023-11-28 | Sion Power Corporation | Joining systems, clamping fixtures, and related systems and methods |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5080279A (en) * | 1990-06-27 | 1992-01-14 | At&T Bell Laboratories | Method for tape automated bonding |
JP2890335B2 (ja) * | 1991-07-15 | 1999-05-10 | 株式会社新川 | テープクランプ機構 |
US5238174A (en) * | 1991-11-15 | 1993-08-24 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Smart indexing head for universal lead frame work station |
-
1995
- 1995-11-24 JP JP32952195A patent/JP3151702B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-11-22 US US08/754,978 patent/US5826778A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-25 KR KR1019960056991A patent/KR100228443B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-05-02 TW TW086207019U patent/TW319445U/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970030589A (ko) | 1997-06-26 |
JPH09148369A (ja) | 1997-06-06 |
KR100228443B1 (ko) | 1999-11-01 |
TW319445U (en) | 1997-11-01 |
US5826778A (en) | 1998-10-27 |
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