JPH02273950A - テープボンデイング装置 - Google Patents
テープボンデイング装置Info
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- JPH02273950A JPH02273950A JP1096945A JP9694589A JPH02273950A JP H02273950 A JPH02273950 A JP H02273950A JP 1096945 A JP1096945 A JP 1096945A JP 9694589 A JP9694589 A JP 9694589A JP H02273950 A JPH02273950 A JP H02273950A
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- JP
- Japan
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- clamper
- tab tape
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- leads
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はタブテープに設けられたリードを半導体ペレッ
ト又はバンプ単体にボンディングするテープボンディン
グ装置に関する。
ト又はバンプ単体にボンディングするテープボンディン
グ装置に関する。
［従来の技術］
従来のテープボンディング装置は、例えば特開昭６３−
１５４３３号公報に示すように、ボンドガイドとクラン
パでタブテープをクランプした状態で、ツールを下降及
び半導体ペレットをａ置するステージを上昇させ、ツー
ルによってタブテープのリードを半導体ペレットに押圧
してボンディングする。また前記のようにツールがリー
ドを半導体ペレットに押圧した時にボンドガイド及びク
ランパを共に上方に移動させてリードのフォーミングを
行っている。
１５４３３号公報に示すように、ボンドガイドとクラン
パでタブテープをクランプした状態で、ツールを下降及
び半導体ペレットをａ置するステージを上昇させ、ツー
ルによってタブテープのリードを半導体ペレットに押圧
してボンディングする。また前記のようにツールがリー
ドを半導体ペレットに押圧した時にボンドガイド及びク
ランパを共に上方に移動させてリードのフォーミングを
行っている。
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術は、クランパの窓とタブテープの開口部と
の関係については何ら考慮が払われていなく、クランパ
の窓はタブテープの開口部より小さく形成されているの
で、リードがクランパに接触してリードに損傷を与える
という問題があった。
の関係については何ら考慮が払われていなく、クランパ
の窓はタブテープの開口部より小さく形成されているの
で、リードがクランパに接触してリードに損傷を与える
という問題があった。
本発明の目的は、リードの損傷が防止されるテープボン
ディング装置を提供することにある。
ディング装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的は、クランパの窓をタブテープの開口部以上の
大きさにし、かつボンドガイドの窓及びクランパの窓を
タブテープの開口部の形状とほぼ同じ形状に形成するこ
とにより達成される。
大きさにし、かつボンドガイドの窓及びクランパの窓を
タブテープの開口部の形状とほぼ同じ形状に形成するこ
とにより達成される。
［作用］
クランパの窓はタブテープの開口部以上の大きさである
ので、ツールでリードが押し下げられた場合、リードが
クランパの窓の縁部に接触しなく、リードが損傷するこ
とがない、またクランパの窓及びボンドガイドの窓はタ
ブテープの開口部とほぼ同じ形状に形成されているので
、全てのリードに対するタブテープ部分が均等にクラン
プされることになり、安定した状態でボンディングされ
る。
ので、ツールでリードが押し下げられた場合、リードが
クランパの窓の縁部に接触しなく、リードが損傷するこ
とがない、またクランパの窓及びボンドガイドの窓はタ
ブテープの開口部とほぼ同じ形状に形成されているので
、全てのリードに対するタブテープ部分が均等にクラン
プされることになり、安定した状態でボンディングされ
る。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図により説明
する。リード１が設けられたタブテープ２をボンディン
グ位置に案内するボンドガイド３には、タブテープ２の
開口部２ａとほぼ同一形状の窓３ａが形成されており、
またボンドガイド３のボンディング位置の近傍の下面は
平担部３ｂを有する０図示しない開閉手段で上下動（開
閉）させられるクランパ４には、タブテープ２の開口部
２ａとほぼ同一形状で、かつ該開口部２ａと同−又はそ
れより大きな窓４ａが形成されており、またクランパ４
は、例えばインバー材等のような熱膨張係数の小さい材
料よりなっている。半導体ペレット５を位置決め載置す
るステージ６は、図示しないＸＹテーブル上に搭載され
ており、クランパ４の窓４ａより小さく形成されている
。またステージ６の上面の高さは、リード１のフォーミ
ングを行うためにボンドガイド３の下面より一定間隔を
保って調整されている。なお１図中、７はツールを示す
。
する。リード１が設けられたタブテープ２をボンディン
グ位置に案内するボンドガイド３には、タブテープ２の
開口部２ａとほぼ同一形状の窓３ａが形成されており、
またボンドガイド３のボンディング位置の近傍の下面は
平担部３ｂを有する０図示しない開閉手段で上下動（開
閉）させられるクランパ４には、タブテープ２の開口部
２ａとほぼ同一形状で、かつ該開口部２ａと同−又はそ
れより大きな窓４ａが形成されており、またクランパ４
は、例えばインバー材等のような熱膨張係数の小さい材
料よりなっている。半導体ペレット５を位置決め載置す
るステージ６は、図示しないＸＹテーブル上に搭載され
ており、クランパ４の窓４ａより小さく形成されている
。またステージ６の上面の高さは、リード１のフォーミ
ングを行うためにボンドガイド３の下面より一定間隔を
保って調整されている。なお１図中、７はツールを示す
。
次に作用について説明する。第１図に示すように、クラ
ンパ４が開状態でタブテープ２は図示しない送り機構に
よって送られ、タブテープ２に設けられたリードｌがボ
ンディング位置に位置決めされる。その後、第２図に示
すようにクランパ４が閉じる。一方、ステージ６に位置
決めされた半導体ペレット５はボンディング位置に待機
している。そして、図示しない検出手段でリード１と半
導体ペレット５との位置ずれが検出され、ステージ６が
ｘＹ力方向移動させられてリード１と半導体ペレット５
の電極とが整合される。
ンパ４が開状態でタブテープ２は図示しない送り機構に
よって送られ、タブテープ２に設けられたリードｌがボ
ンディング位置に位置決めされる。その後、第２図に示
すようにクランパ４が閉じる。一方、ステージ６に位置
決めされた半導体ペレット５はボンディング位置に待機
している。そして、図示しない検出手段でリード１と半
導体ペレット５との位置ずれが検出され、ステージ６が
ｘＹ力方向移動させられてリード１と半導体ペレット５
の電極とが整合される。
次に第３図に示すように、ツール７が下降してリード１
を押し下げ、リード１を半導体ペレット５の電極に押圧
してボンディングする。この場合、タブテープ２はボン
ドガイド３とクランパ４で挟持されており、この状態で
リード１を押し下げるので、リードｌのフォーミングが
行える０次にツール７が上昇し、またクランパ４が開き
、タブテープ２は次のデバイス部（リード１部）がボン
ディング位置に位置するように１ピツチ送られる。以後
、前記した一連の動作を順次繰り返す。
を押し下げ、リード１を半導体ペレット５の電極に押圧
してボンディングする。この場合、タブテープ２はボン
ドガイド３とクランパ４で挟持されており、この状態で
リード１を押し下げるので、リードｌのフォーミングが
行える０次にツール７が上昇し、またクランパ４が開き
、タブテープ２は次のデバイス部（リード１部）がボン
ディング位置に位置するように１ピツチ送られる。以後
、前記した一連の動作を順次繰り返す。
このように、ボンドガイド３は平担に形成されているの
で、タブテープ２を水平状態で送ることができ、リード
ｌは曲げられなく、リード１のボンディング位置は安定
する。
で、タブテープ２を水平状態で送ることができ、リード
ｌは曲げられなく、リード１のボンディング位置は安定
する。
またクランパ４の窓４ａはタブテープ２の開口部２ａ以
上の大きさであるので、ツール７でり一ドｌが押し下げ
られた場合、リードｌがクランパ４の窓４ａの縁部に接
触しなく、リードｌが損傷することがない、またクラン
パ４の窓４ａ及びボンドガイド３の窓３ａはタブテープ
２の開口部２ａとほぼ同じ形状に形成されているので、
全てのり−ドｌに対するタブテープ２部分が均等にクラ
ンプされることになり、安定した状態でボンディングさ
れる。
上の大きさであるので、ツール７でり一ドｌが押し下げ
られた場合、リードｌがクランパ４の窓４ａの縁部に接
触しなく、リードｌが損傷することがない、またクラン
パ４の窓４ａ及びボンドガイド３の窓３ａはタブテープ
２の開口部２ａとほぼ同じ形状に形成されているので、
全てのり−ドｌに対するタブテープ２部分が均等にクラ
ンプされることになり、安定した状態でボンディングさ
れる。
またステージ６はクランパ４の窓４ａより小さいので、
ステージ６を上下動させなくてもクランパ４を開閉でき
る。またボンドガイド３とステージ６との間隔を所定の
寸法に保っておくことにより、ボンドガイド３及びクラ
ンパ４を上昇させなくても、ツール７の下降によるリー
ドｌの抑圧のみでリード１に適度のストレスが加えられ
てフォーミングされる。
ステージ６を上下動させなくてもクランパ４を開閉でき
る。またボンドガイド３とステージ６との間隔を所定の
寸法に保っておくことにより、ボンドガイド３及びクラ
ンパ４を上昇させなくても、ツール７の下降によるリー
ドｌの抑圧のみでリード１に適度のストレスが加えられ
てフォーミングされる。
なお、」二足実施例においては、半導体ペレット５をタ
ブテープ２のリード１にボンディングする場合について
説明したが、転写バンプボンディングのようにバンプ単
体をタブテープ２のリード１にボンディングする場合に
も適応できることは勿論である。
ブテープ２のリード１にボンディングする場合について
説明したが、転写バンプボンディングのようにバンプ単
体をタブテープ２のリード１にボンディングする場合に
も適応できることは勿論である。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、クラ
ンパの窓はタブテープの開口部以上の大きさであるので
、ツールでリードが押し下げられた場合、リードがクラ
ンパの窓の縁部に接触しなく、リードが損傷することが
ない、またクランパの窓及びボンドガイドの窓はタブテ
ープの開口部とほぼ同じ形状に形成されているので、全
てのリドに対するタブテープ部分が均等にクランプされ
ることになり、安定した状態でボンディングされる。
ンパの窓はタブテープの開口部以上の大きさであるので
、ツールでリードが押し下げられた場合、リードがクラ
ンパの窓の縁部に接触しなく、リードが損傷することが
ない、またクランパの窓及びボンドガイドの窓はタブテ
ープの開口部とほぼ同じ形状に形成されているので、全
てのリドに対するタブテープ部分が均等にクランプされ
ることになり、安定した状態でボンディングされる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例の要部を示す動作
説明図である。 ■＝リード、 ２：タブテープ、２ａ：開口
部、 ３：ボンドガイド。 ３ａ：窓、 ４：クランパ、４ａ：窓、
５：半導体ペレット、６：ステージ、
７：ツール。
説明図である。 ■＝リード、 ２：タブテープ、２ａ：開口
部、 ３：ボンドガイド。 ３ａ：窓、 ４：クランパ、４ａ：窓、
５：半導体ペレット、６：ステージ、
７：ツール。
Claims (1)
- （１）タブテープをボンディング位置に案内するボンド
ガイドと、このボンドガイドの下方にあって前記タブテ
ープを前記ボンドガイドに押圧するクランパと、前記ボ
ンディング位置における前記クランパの下方に配置され
、前記タブテープに設けられたリードにボンディングさ
れる半導体ペレット等を載置するステージと、前記ボン
ディング位置における前記ボンドガイドの上方に上下動
可能に配設されたツールとを備えたテープボンディング
装置において、前記クランパの窓は、タブテープの開口
部以上の大きさで、かつボンドガイドの窓及びクランパ
の窓は、タブテープの開口部の形状とほぼ同じ形状に形
成されていることを特徴とするテープボンディング装置
。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096945A JPH02273950A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | テープボンデイング装置 |
| US07/510,151 US5120391A (en) | 1989-04-17 | 1990-04-16 | Tape bonding apparatus |
| KR1019900005359A KR900017131A (ko) | 1989-04-17 | 1990-04-17 | 테이프 본딩장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096945A JPH02273950A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | テープボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02273950A true JPH02273950A (ja) | 1990-11-08 |
Family
ID=14178449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1096945A Pending JPH02273950A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | テープボンデイング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02273950A (ja) |
| KR (1) | KR900017131A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5622304A (en) * | 1995-03-22 | 1997-04-22 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Tape bonding apparatus |
| KR100312744B1 (ko) * | 1998-04-02 | 2001-11-03 | 윤종용 | 씨에스피용 박막필름의 이송 및 클램프 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS641245A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Toshiba Corp | Inner lead bonding apparatus |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP1096945A patent/JPH02273950A/ja active Pending
-
1990
- 1990-04-17 KR KR1019900005359A patent/KR900017131A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS641245A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Toshiba Corp | Inner lead bonding apparatus |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5622304A (en) * | 1995-03-22 | 1997-04-22 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Tape bonding apparatus |
| KR100312744B1 (ko) * | 1998-04-02 | 2001-11-03 | 윤종용 | 씨에스피용 박막필름의 이송 및 클램프 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900017131A (ko) | 1990-11-15 |
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