JPH06302754A - リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
リードフレームおよびその製造方法Info
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- JPH06302754A JPH06302754A JP8987193A JP8987193A JPH06302754A JP H06302754 A JPH06302754 A JP H06302754A JP 8987193 A JP8987193 A JP 8987193A JP 8987193 A JP8987193 A JP 8987193A JP H06302754 A JPH06302754 A JP H06302754A
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- pad
- slit
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 パッド内のチップ搭載予定部分を、傾きや反
りを生じさせることなく平坦度よく下方に移行させたボ
ンディングワイヤーを短くできるとともに、封止樹脂と
の接着性の優れたリードフレームを提供すること。 【構成】 パッド５内のチップ搭載予定部分７を下げる
リードフレーム１において、チップ搭載予定部分７の外
側にスリット８がコーナー部を斜め方向に除かれて形成
され、前記スリット８が穿設されなかったコーナーの断
続箇所９を押し曲げてチップ搭載予定部分を下げたリー
ドフレームである。
りを生じさせることなく平坦度よく下方に移行させたボ
ンディングワイヤーを短くできるとともに、封止樹脂と
の接着性の優れたリードフレームを提供すること。 【構成】 パッド５内のチップ搭載予定部分７を下げる
リードフレーム１において、チップ搭載予定部分７の外
側にスリット８がコーナー部を斜め方向に除かれて形成
され、前記スリット８が穿設されなかったコーナーの断
続箇所９を押し曲げてチップ搭載予定部分を下げたリー
ドフレームである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッド内のチップ搭載
予定箇所を平坦度よく下げることによってボンディング
ワイヤーを短くできるようにしたリードフレームに関す
る。
予定箇所を平坦度よく下げることによってボンディング
ワイヤーを短くできるようにしたリードフレームに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は例えばリードフレームのバ
ッドにチップを接着剤を介し固着搭載し、チップの端子
とリードフレームのインナーリードとをボンディングワ
イヤーで溶接接続し、この後樹脂封止することによって
製造される。
ッドにチップを接着剤を介し固着搭載し、チップの端子
とリードフレームのインナーリードとをボンディングワ
イヤーで溶接接続し、この後樹脂封止することによって
製造される。
【０００３】電子機器に不可欠な半導体装置は、高機能
化，小型化および薄手化の要請が強く、この対応にチッ
プの高集積度化，リードの多ピン化，またパッケージ樹
脂封止厚みの薄手化が図られている。こうした中でも高
集積度としたものには、信号伝播速度の高速化，短絡防
止，信頼性向上あるいは製作容易化のためにボンディン
グワイヤーを短くする試みがある。
化，小型化および薄手化の要請が強く、この対応にチッ
プの高集積度化，リードの多ピン化，またパッケージ樹
脂封止厚みの薄手化が図られている。こうした中でも高
集積度としたものには、信号伝播速度の高速化，短絡防
止，信頼性向上あるいは製作容易化のためにボンディン
グワイヤーを短くする試みがある。
【０００４】例えば特開平２−１３９９５４号公報に記
載のものでは、パッドを支持するサポートバーを押し曲
げてこのパッドを下げ、パッドに搭載したチップとイン
ナーリードの垂直方向の距離を近づけることによってボ
ンディングワイヤーを短くし、短絡の防止やワイヤーボ
ンディンク作業を容易としている。
載のものでは、パッドを支持するサポートバーを押し曲
げてこのパッドを下げ、パッドに搭載したチップとイン
ナーリードの垂直方向の距離を近づけることによってボ
ンディングワイヤーを短くし、短絡の防止やワイヤーボ
ンディンク作業を容易としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ボンディン
グワイヤーを短縮するために、サポートバーを押し曲げ
てパッドの位置を下げる場合は、押し曲げ加工での僅か
のねじれがその先端に接続したパッドに拡大して伝わり
傾きや反り生じる。このため、例えば数１０μｍの傾
き、あるいは１０μｍ程度の反りが発生することがあ
る。
グワイヤーを短縮するために、サポートバーを押し曲げ
てパッドの位置を下げる場合は、押し曲げ加工での僅か
のねじれがその先端に接続したパッドに拡大して伝わり
傾きや反り生じる。このため、例えば数１０μｍの傾
き、あるいは１０μｍ程度の反りが発生することがあ
る。
【０００６】また、高集積度のチップ搭載では、従来問
題にされなかったようなパッドの微小な傾きや反りでも
全面均一な密着性が劣化し、さらに封止樹脂の薄手化と
相乗しての樹脂接着性の劣化等が問題となり、パッドを
姿勢よく下げることが一つの課題となっていた。
題にされなかったようなパッドの微小な傾きや反りでも
全面均一な密着性が劣化し、さらに封止樹脂の薄手化と
相乗しての樹脂接着性の劣化等が問題となり、パッドを
姿勢よく下げることが一つの課題となっていた。
【０００７】本発明において解決すべき課題は、パッド
内のチップ搭載予定部分を押し下げる際、傾きや反りを
生じさせずに平坦度よく下方に移行させボンディングワ
イヤーを短縮できるとともに、封止樹脂との接着性の優
れたリードフレームを提供することにある。
内のチップ搭載予定部分を押し下げる際、傾きや反りを
生じさせずに平坦度よく下方に移行させボンディングワ
イヤーを短縮できるとともに、封止樹脂との接着性の優
れたリードフレームを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、パッド
内のチップ搭載予定部分を下げるリードフレームにおい
て、チップ搭載予定部分の外側にスリットがコーナーを
斜方向に除き形成され、前記スリットのコーナーの断続
箇所を曲げチップ搭載予定部分を下げたことを特徴とす
るリードフレームにあり、また必要に応じ前記スリット
がパッド端側の中間部にヌスミをおいて形成されている
リードフレームにある。
内のチップ搭載予定部分を下げるリードフレームにおい
て、チップ搭載予定部分の外側にスリットがコーナーを
斜方向に除き形成され、前記スリットのコーナーの断続
箇所を曲げチップ搭載予定部分を下げたことを特徴とす
るリードフレームにあり、また必要に応じ前記スリット
がパッド端側の中間部にヌスミをおいて形成されている
リードフレームにある。
【０００９】更に、製造方法についての要旨は、パッド
内のチップ搭載予定部分を下げるリードフレームの製造
方法において、パッドのチップ搭載予定部分の外側にコ
ーナーを斜方向に除きスリットを穿設し、前記スリット
の形成されなかったコーナーの斜方向断続箇所を押し曲
げ加工しチップ搭載予定部分を下方に移行させることを
特徴とするリードフレームの製造方法にあり、また必要
に応じて前記スリットをパッド端側の中間部にヌスミを
おいて穿設するところにある。
内のチップ搭載予定部分を下げるリードフレームの製造
方法において、パッドのチップ搭載予定部分の外側にコ
ーナーを斜方向に除きスリットを穿設し、前記スリット
の形成されなかったコーナーの斜方向断続箇所を押し曲
げ加工しチップ搭載予定部分を下方に移行させることを
特徴とするリードフレームの製造方法にあり、また必要
に応じて前記スリットをパッド端側の中間部にヌスミを
おいて穿設するところにある。
【００１０】
【作用】本発明では、パッド内のチップ搭載予定部分の
外側に沿って、当該チップ搭載予定部分のコーナーを斜
方向に除きスリットが穿設され、該スリットの断続した
コーナ一部を押し下げているので、チップ搭載予定箇所
は４隅で支承され張られた姿勢で下方にさげられ平坦度
が極めて優れる。
外側に沿って、当該チップ搭載予定部分のコーナーを斜
方向に除きスリットが穿設され、該スリットの断続した
コーナ一部を押し下げているので、チップ搭載予定箇所
は４隅で支承され張られた姿勢で下方にさげられ平坦度
が極めて優れる。
【００１１】前記スリットの穿設の際に、バッド端側の
中間部にヌスミを設けていると当該スリットよりパッド
端面側の面積がひろがりアースグランドか十分確保さ
れ、アースボンディングの自由度が拡大する。
中間部にヌスミを設けていると当該スリットよりパッド
端面側の面積がひろがりアースグランドか十分確保さ
れ、アースボンディングの自由度が拡大する。
【００１２】チップ搭載予定部分は外側に前記スリット
が穿設され、搭載するチップとの底面積差が小さくなる
ので、その後の樹脂封止，電気的特性試験，連続使用等
で温度上昇を受けても熱膨張の絶対差は僅少で剥離やク
ラック等が生ぜず、機能の信頼性が永く維持できる。
が穿設され、搭載するチップとの底面積差が小さくなる
ので、その後の樹脂封止，電気的特性試験，連続使用等
で温度上昇を受けても熱膨張の絶対差は僅少で剥離やク
ラック等が生ぜず、機能の信頼性が永く維持できる。
【００１３】さらに樹脂封止の際にはスリット箇所に入
り込み、リードフレームとの接着性が向上して樹脂封止
厚みが薄くなっても接着が強固となる。
り込み、リードフレームとの接着性が向上して樹脂封止
厚みが薄くなっても接着が強固となる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明について実施例に基づき図面を
参照しながら詳細に説明する。
参照しながら詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明のリードフレームの一実施例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【００１６】図において、ｌはプレスあるいはエッチン
グによってパターンが形成されたリードフレームであ
り、２はインナーリード、３はアウターリード、４はタ
イバーである。５は半導体チップを搭載するパッド、６
は前記パッド５を支持するサポートバーで、この実施例
ではパッド５の２か所に接続しているが、これに限らず
４辺あるいは４角に接続し支持していてもよくその支持
形態は任意にされるものに適用できる。
グによってパターンが形成されたリードフレームであ
り、２はインナーリード、３はアウターリード、４はタ
イバーである。５は半導体チップを搭載するパッド、６
は前記パッド５を支持するサポートバーで、この実施例
ではパッド５の２か所に接続しているが、これに限らず
４辺あるいは４角に接続し支持していてもよくその支持
形態は任意にされるものに適用できる。
【００１７】７はパッド５内のチップ搭載予定部分で、
その後チップが載せられる。８は前記チップ搭載予定部
分７の外側にコーナー７ａを除き穿設されたスリット
で、パンチとダイを使うプレスまたはエッチングにより
穿設される。スリット８が穿設されなかった断続箇所９
はコーナー７ａを跨いで斜方向に延在している。
その後チップが載せられる。８は前記チップ搭載予定部
分７の外側にコーナー７ａを除き穿設されたスリット
で、パンチとダイを使うプレスまたはエッチングにより
穿設される。スリット８が穿設されなかった断続箇所９
はコーナー７ａを跨いで斜方向に延在している。
【００１８】断続箇所９はチップ搭載予定部分７を下方
に移行させるためにパンチとダイでの押し曲げ加工によ
り微量押しつぶされて伸ばされ、前記チップ搭載予定部
分７を下げる。該断続箇所９はチップ搭載予定部分７の
コーナ一外側の４箇所にあって、押し曲げ下げ加工では
前記チップ搭載予定部分７を４隅で緊張した姿勢にて下
げることになる。また該加工を施される部分は面積が狭
くて要する加工力が大きくならずサポートバ−６に変形
力を及ぼさない。しかしてチップ搭載予定部分７は平坦
精度高く下げられる。なお、図４にチップ搭載予定部分
７を下げたパッド５部分の斜視図を示す。
に移行させるためにパンチとダイでの押し曲げ加工によ
り微量押しつぶされて伸ばされ、前記チップ搭載予定部
分７を下げる。該断続箇所９はチップ搭載予定部分７の
コーナ一外側の４箇所にあって、押し曲げ下げ加工では
前記チップ搭載予定部分７を４隅で緊張した姿勢にて下
げることになる。また該加工を施される部分は面積が狭
くて要する加工力が大きくならずサポートバ−６に変形
力を及ぼさない。しかしてチップ搭載予定部分７は平坦
精度高く下げられる。なお、図４にチップ搭載予定部分
７を下げたパッド５部分の斜視図を示す。
【００１９】前記スリット８の形はこの実施例では図２
で拡大して示すように等幅に形成しているが、これに限
らず図３に示すようにスリット８のパッド５端側の中間
部にヌスミ１０を形成することで、前記断続箇所９の長
さを維持しなから当該スリッ卜８よりパッド５端面側の
余地を広げアースランドを十分確保することができる。
これによると、アースボンディングの自由度が一層広が
りボンディングワイヤーを短くできる。
で拡大して示すように等幅に形成しているが、これに限
らず図３に示すようにスリット８のパッド５端側の中間
部にヌスミ１０を形成することで、前記断続箇所９の長
さを維持しなから当該スリッ卜８よりパッド５端面側の
余地を広げアースランドを十分確保することができる。
これによると、アースボンディングの自由度が一層広が
りボンディングワイヤーを短くできる。
【００２０】前記チップ搭載予定部分７を下げた後、図
５に示すように、チップ１１が接着剤あるいは両面接着
テープ等を介して搭載される。この際、当該チップ搭載
予定箇所７は平坦度が高くチップ１１が全面密に固着さ
れ、その後の樹脂封止等で温度上昇・降下の変化を受け
ても剥離等は全く生じない。
５に示すように、チップ１１が接着剤あるいは両面接着
テープ等を介して搭載される。この際、当該チップ搭載
予定箇所７は平坦度が高くチップ１１が全面密に固着さ
れ、その後の樹脂封止等で温度上昇・降下の変化を受け
ても剥離等は全く生じない。
【００２１】搭載されたチップ１１の端子はインナーリ
ード２とボンディングワイヤー１２を介して接続される
が、チップ搭載予定部分７は下げられインナーリード２
との垂直方向の距離が近くなっており、ボンディングワ
イヤー１２を短くできる。
ード２とボンディングワイヤー１２を介して接続される
が、チップ搭載予定部分７は下げられインナーリード２
との垂直方向の距離が近くなっており、ボンディングワ
イヤー１２を短くできる。
【００２２】その後、樹脂封止しタイバーを切断しまた
アウターリードを所定形状に成形し半導体装置１３が製
造される。この際、前記パッド５に形成したスリット８
に樹脂が入り込み接着が強固となり、またスリット８は
樹脂とリードフレームｌの熱膨張差による熱応力を吸収
し、樹脂封止厚みを薄くした場合でも剥離やクラック等
が生じない。
アウターリードを所定形状に成形し半導体装置１３が製
造される。この際、前記パッド５に形成したスリット８
に樹脂が入り込み接着が強固となり、またスリット８は
樹脂とリードフレームｌの熱膨張差による熱応力を吸収
し、樹脂封止厚みを薄くした場合でも剥離やクラック等
が生じない。
【００２３】本発明におけるリードフレームは、銅材，
鉄−ニッケル材等各種の材料から製造されるもので、い
ずれの材料のものでも前記チップ搭載予定部分の押し下
げ加工がなされる。
鉄−ニッケル材等各種の材料から製造されるもので、い
ずれの材料のものでも前記チップ搭載予定部分の押し下
げ加工がなされる。
【００２４】
【発明の効果】本発明では、パッド内のチップ搭載予定
部分を傾きや反りが生じることなく下げられるので、チ
ップとインナーリードの垂直方向の距離が近まり、また
アースランドが広範に確保され、更にボンディングワイ
ヤーを短くでき電気抵抗が小さくなり信号の高速化を図
れる。
部分を傾きや反りが生じることなく下げられるので、チ
ップとインナーリードの垂直方向の距離が近まり、また
アースランドが広範に確保され、更にボンディングワイ
ヤーを短くでき電気抵抗が小さくなり信号の高速化を図
れる。
【図１】本発明のリードフレームの一実施例を示す平面
図である。
図である。
【図２】図１の実施例におけるスリットの一部を示す図
である。
である。
【図３】本発明の他の実施例におけるスリットの一部を
示す図である。
示す図である。
【図４】本発明の実施例におけるチップ搭載予定部分を
下げたパッド部を示す斜視図である。
下げたパッド部を示す斜視図である。
【図５】図１におけるＹ−Ｙ断面のリードフレームに組
み立てられた半導体装置を示す断面図である。
み立てられた半導体装置を示す断面図である。
１ リードフレーム ７ チップ搭載
予定部分 ２ インナーリード ８ スリッ卜 ３ アウターリード ９ 断続箇所 ４ タイバ− １０ ヌスミ ５ パッド １１ チップ ６ サポートバー １２ ボンディ
ングワイヤー １３ 半導体装置
予定部分 ２ インナーリード ８ スリッ卜 ３ アウターリード ９ 断続箇所 ４ タイバ− １０ ヌスミ ５ パッド １１ チップ ６ サポートバー １２ ボンディ
ングワイヤー １３ 半導体装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 勝弘 福島県耶麻郡塩川町大字小府根字大谷地１ 番地 日本モトローラ株式会社会津事業所 内
Claims (4)
- 【請求項１】 パッド内のチップ搭載予定部分を下げる
リードフレームにおいて、チップ搭載予定部分の外側に
スリットがコーナーを斜方向に除き形成され、前記スリ
ットのコーナーの断続部を曲げチップ搭載予定部分を下
げたことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 前記スリットがパッド端側の中間部にヌ
スミをおいて穿設された請求項ｌ記載のリードフレー
ム。 - 【請求項３】 パッド内のチップ搭載予定部分を下げる
リードフレームの製造方法において、チップ搭載予定部
分の外側にコーナーを斜方向に除きスリッ卜を穿設し、
前記スリットの形成されなかったコーナーの斜方向断続
箇所を押し曲げ加工しチップ搭載予定部分を下方に移行
させることを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 前記スリットをパッド端側の中間部にヌ
スミをおいて穿設する請求項３記載のリードフレームの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8987193A JPH06302754A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | リードフレームおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8987193A JPH06302754A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | リードフレームおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302754A true JPH06302754A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13982836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8987193A Pending JPH06302754A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | リードフレームおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302754A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08213538A (ja) * | 1995-02-07 | 1996-08-20 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2013219373A (ja) * | 2000-12-28 | 2013-10-24 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
| US9496204B2 (en) | 2000-12-28 | 2016-11-15 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP8987193A patent/JPH06302754A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08213538A (ja) * | 1995-02-07 | 1996-08-20 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2013219373A (ja) * | 2000-12-28 | 2013-10-24 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
| US9496204B2 (en) | 2000-12-28 | 2016-11-15 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
| US10115658B2 (en) | 2000-12-28 | 2018-10-30 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
| US10490486B2 (en) | 2000-12-28 | 2019-11-26 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
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