JPH11224983A - モジュールデバイス作製用ジグ - Google Patents
モジュールデバイス作製用ジグInfo
- Publication number
- JPH11224983A JPH11224983A JP10317464A JP31746498A JPH11224983A JP H11224983 A JPH11224983 A JP H11224983A JP 10317464 A JP10317464 A JP 10317464A JP 31746498 A JP31746498 A JP 31746498A JP H11224983 A JPH11224983 A JP H11224983A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- module device
- clamper
- manufacturing
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 10
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000002440 industrial waste Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0207—Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モジュールデバイスの大きさに対応して使用
できるモジュールデバイス作製用ジグを提供する。 【解決手段】 フレームと、多数のデバイス配線基板そ
れぞれの一部分と係合するように前記フレームに設けら
れた多数の固定係合部と対応するとともに、その対応す
る方向に移動のできるようにフレームに設置されて固定
係合部と係合される部分と対応して設けられたデバイス
配線基板の異なる部分と係合する多数の移動係合部とを
具備することを特徴とする。
できるモジュールデバイス作製用ジグを提供する。 【解決手段】 フレームと、多数のデバイス配線基板そ
れぞれの一部分と係合するように前記フレームに設けら
れた多数の固定係合部と対応するとともに、その対応す
る方向に移動のできるようにフレームに設置されて固定
係合部と係合される部分と対応して設けられたデバイス
配線基板の異なる部分と係合する多数の移動係合部とを
具備することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、各種の回路素子な
どが印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔ ＣｉｒｃｕｉｔＢｏａ
ｒｄ；以下「ＰＣＢ」という）上に回路素子が搭載され
たモジュールデバイス（Ｍｏｄｕｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ）
を作製するための装置に関するもので、より詳細には多
数のＰＣＢを移送させるためのモジュールデバイス作製
用ジグに関するものである。
どが印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔ ＣｉｒｃｕｉｔＢｏａ
ｒｄ；以下「ＰＣＢ」という）上に回路素子が搭載され
たモジュールデバイス（Ｍｏｄｕｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ）
を作製するための装置に関するもので、より詳細には多
数のＰＣＢを移送させるためのモジュールデバイス作製
用ジグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常のモジュールデバイスは回路構成に
よる配線が形成されたＰＣＢと、配線を接続されるよう
にＰＣＢ上に搭載されたメモリチップ、抵抗、キャパシ
ティ、インダクターおよびトランジスタなどのような各
種回路素子などを具備するものである。またモジュール
デバイスは配線が形成されたＰＣＢ上に各種の回路素子
などを搭載させる工程と、ＰＣＢ上に搭載された各種の
回路素子などを配線に半田付けをする工程によって作製
されている。このようなモジュールデバイスの作製方法
ではＰＣＢ別に回路素子の搭載工程および半田付けの工
程がそれぞれ実施されるので作業時間がかかり、作業効
率が低下せざるを得ない。
よる配線が形成されたＰＣＢと、配線を接続されるよう
にＰＣＢ上に搭載されたメモリチップ、抵抗、キャパシ
ティ、インダクターおよびトランジスタなどのような各
種回路素子などを具備するものである。またモジュール
デバイスは配線が形成されたＰＣＢ上に各種の回路素子
などを搭載させる工程と、ＰＣＢ上に搭載された各種の
回路素子などを配線に半田付けをする工程によって作製
されている。このようなモジュールデバイスの作製方法
ではＰＣＢ別に回路素子の搭載工程および半田付けの工
程がそれぞれ実施されるので作業時間がかかり、作業効
率が低下せざるを得ない。
【０００３】モジュールデバイスの作製速度および作業
効率を向上させるために、多数のＰＣＢなどが連配列さ
れたＰＣＢアレイを使用するモジュールデバイス作製方
法が一般的に使用されている。ＰＣＢアレイ（２）は図
１に示すように幅方向に配列された５つのデバイスＰＣ
Ｂ（４）と、これらデバイスＰＣＢ（４）を固定するた
めのダミースペーサー（Ｄｕｍｍｙ Ｓｐａｃｅｒ）
（６）で構成されている。ダミースペーサー（６）は矩
形の窓が形成されていてこの窓に５つのデバイスＰＣＢ
（４）を配置するようになっている。これら５つのデバ
イスＰＣＢ（４）それぞれの上段部と下段部はダミース
ペーサー（６）に取付けられるようになる。このように
ＰＣＢアレイ（２）を使用するモジュールデバイスの作
製方法では５回の半田づけ工程を１回に短縮することの
できる。この結果、モジュールデバイスの作製時間が短
縮されることと併せて作業効率が向上されるようにな
る。しかしながらＰＣＢアレイ（２）はモジュールデバ
イスなどを分離するためにダミースペーサー（６）の取
除き工程が要求される。このようなダミースペーサー
（６）の取除き工程はモジュールデバイス作製時間が一
定以上は短縮することができないばかりでなく、作業効
率も期待以上に向上することができない。さらに、取除
き工程によりダミースペーサー（６）が廃棄されること
になり産業廃棄物が発生することは勿論のこと、資源保
全の観点からも好ましいものではなかった。
効率を向上させるために、多数のＰＣＢなどが連配列さ
れたＰＣＢアレイを使用するモジュールデバイス作製方
法が一般的に使用されている。ＰＣＢアレイ（２）は図
１に示すように幅方向に配列された５つのデバイスＰＣ
Ｂ（４）と、これらデバイスＰＣＢ（４）を固定するた
めのダミースペーサー（Ｄｕｍｍｙ Ｓｐａｃｅｒ）
（６）で構成されている。ダミースペーサー（６）は矩
形の窓が形成されていてこの窓に５つのデバイスＰＣＢ
（４）を配置するようになっている。これら５つのデバ
イスＰＣＢ（４）それぞれの上段部と下段部はダミース
ペーサー（６）に取付けられるようになる。このように
ＰＣＢアレイ（２）を使用するモジュールデバイスの作
製方法では５回の半田づけ工程を１回に短縮することの
できる。この結果、モジュールデバイスの作製時間が短
縮されることと併せて作業効率が向上されるようにな
る。しかしながらＰＣＢアレイ（２）はモジュールデバ
イスなどを分離するためにダミースペーサー（６）の取
除き工程が要求される。このようなダミースペーサー
（６）の取除き工程はモジュールデバイス作製時間が一
定以上は短縮することができないばかりでなく、作業効
率も期待以上に向上することができない。さらに、取除
き工程によりダミースペーサー（６）が廃棄されること
になり産業廃棄物が発生することは勿論のこと、資源保
全の観点からも好ましいものではなかった。
【０００４】このようなＰＣＢアレイの問題点などを解
決するための対策として多数のＰＣＢを一括係合・固定
して移送するためのジグが提案された。このジグは図２
に示すように窓が形成された矩形フレーム（１２）を有
するものである。この矩形フレーム（１２）の右側梁部
（１２Ａ）と左側梁部（１２Ｂ）それぞれには６つの挿
入突起（１４）が一定の間隙で形成されている。これら
挿入突起（１４）により窓が６つのＰＣＢ挿入部（１４
Ａ乃至１４Ｆ）に分割、保持されている。これら６つの
ＰＣＢ挿入部（１４Ａ乃至１４Ｆ）それぞれにデバイス
ＰＣＢが配設されることになる。またこれら挿入突起
（１４）の一側の縁とフレーム（１２）の左右側梁部
（１２Ａ、１２Ｂ）それぞれは係合段部（１６）が形成
され、これら係合段部（１６）により６つのデバイスＰ
ＣＢが支持されるようになる。係合段部（１６）に係合
した６つのデバイスＰＣＢなどは接着テープにより移動
しないように固定されることになる。このようなジグは
ＰＣＢアレイでのような切断工程を省略することでモジ
ュールデバイスの作業時間を一層短縮することのできる
ことと併せて作業効率も一層向上させることのできた。
さらにジグはＰＣＢ資源の利用効率を極大化することの
できた。
決するための対策として多数のＰＣＢを一括係合・固定
して移送するためのジグが提案された。このジグは図２
に示すように窓が形成された矩形フレーム（１２）を有
するものである。この矩形フレーム（１２）の右側梁部
（１２Ａ）と左側梁部（１２Ｂ）それぞれには６つの挿
入突起（１４）が一定の間隙で形成されている。これら
挿入突起（１４）により窓が６つのＰＣＢ挿入部（１４
Ａ乃至１４Ｆ）に分割、保持されている。これら６つの
ＰＣＢ挿入部（１４Ａ乃至１４Ｆ）それぞれにデバイス
ＰＣＢが配設されることになる。またこれら挿入突起
（１４）の一側の縁とフレーム（１２）の左右側梁部
（１２Ａ、１２Ｂ）それぞれは係合段部（１６）が形成
され、これら係合段部（１６）により６つのデバイスＰ
ＣＢが支持されるようになる。係合段部（１６）に係合
した６つのデバイスＰＣＢなどは接着テープにより移動
しないように固定されることになる。このようなジグは
ＰＣＢアレイでのような切断工程を省略することでモジ
ュールデバイスの作業時間を一層短縮することのできる
ことと併せて作業効率も一層向上させることのできた。
さらにジグはＰＣＢ資源の利用効率を極大化することの
できた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ジグでは係合したデバイスＰＣＢの大きさが一定に限定
されるのでモジュールデバイス、すなわちデバイスＰＣ
Ｂの大きさに応じて適宜変更して使用することのできな
い。また従来のジグではデバイスＰＣＢなどをテープに
より固定しなければならないのでモジュールデバイスの
作製時間が一定以上に短縮されにくいとともに、作業効
率も期待以上に向上することができなかった。
ジグでは係合したデバイスＰＣＢの大きさが一定に限定
されるのでモジュールデバイス、すなわちデバイスＰＣ
Ｂの大きさに応じて適宜変更して使用することのできな
い。また従来のジグではデバイスＰＣＢなどをテープに
より固定しなければならないのでモジュールデバイスの
作製時間が一定以上に短縮されにくいとともに、作業効
率も期待以上に向上することができなかった。
【０００６】したがって、本発明の目的はモジュールデ
バイスの大きさに応じて適宜変更して使用できるモジュ
ールデバイス作製用ジグを提供することである。本発明
の他の目的はモジュールデバイスの作製時間を短縮する
とともに、作業効率を向上させることができるモジュー
ルデバイス作製用ジグを提供することである。
バイスの大きさに応じて適宜変更して使用できるモジュ
ールデバイス作製用ジグを提供することである。本発明
の他の目的はモジュールデバイスの作製時間を短縮する
とともに、作業効率を向上させることができるモジュー
ルデバイス作製用ジグを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係るモジュールデバイス作製用ジグは、フレー
ムと、多数のデバイス配線基板それぞれの一部分と係合
するように前記フレームに設けられた多数の固定係合部
と、該多数の固定係合部と対応するとともに、その対応
した方向に移動できるように前記フレームに設置されて
前記固定係合部と係合する部分と対応して設けられた前
記デバイス配線基板の異なる部分を係合する多数の移動
係合部とを具備することを特徴とするものである。そし
て本発明では前記多数の移動係合部と前記多数の固定係
合部と係合する前記多数のデバイス配線基板が移動でき
ないように前記多数のデバイス配線基板をそれぞれ固定
するための基板固定部をさらに具備し、また前記基板固
定部が前記移動係合部に設置され、さらに前記基板固定
部は前記デバイス配線基板を前記固定係合部および前記
移動係合部のうちいずれか一方に密着させるためのクラ
ンパーと、前記クランパーが前記固定係合部と対向して
一直線をなす方向で往復移動されるように案内するガイ
ドと、前記クランパーが初期位置に復帰するように前記
クランパーを付勢する押圧手段とを具備するものであ
り、さらにまた前記クランパーには前記デバイス配線基
板の着脱の時にクランパーを移動させるためのモジュー
ルデバイス作製装置のオープナーが挿入されるクランパ
ーホールが形成されたことを特徴するものである。
本発明に係るモジュールデバイス作製用ジグは、フレー
ムと、多数のデバイス配線基板それぞれの一部分と係合
するように前記フレームに設けられた多数の固定係合部
と、該多数の固定係合部と対応するとともに、その対応
した方向に移動できるように前記フレームに設置されて
前記固定係合部と係合する部分と対応して設けられた前
記デバイス配線基板の異なる部分を係合する多数の移動
係合部とを具備することを特徴とするものである。そし
て本発明では前記多数の移動係合部と前記多数の固定係
合部と係合する前記多数のデバイス配線基板が移動でき
ないように前記多数のデバイス配線基板をそれぞれ固定
するための基板固定部をさらに具備し、また前記基板固
定部が前記移動係合部に設置され、さらに前記基板固定
部は前記デバイス配線基板を前記固定係合部および前記
移動係合部のうちいずれか一方に密着させるためのクラ
ンパーと、前記クランパーが前記固定係合部と対向して
一直線をなす方向で往復移動されるように案内するガイ
ドと、前記クランパーが初期位置に復帰するように前記
クランパーを付勢する押圧手段とを具備するものであ
り、さらにまた前記クランパーには前記デバイス配線基
板の着脱の時にクランパーを移動させるためのモジュー
ルデバイス作製装置のオープナーが挿入されるクランパ
ーホールが形成されたことを特徴するものである。
【０００８】本発明は前記した構成を有するために、ク
ランパー固定台の位置がフレームの横梁部方向、すなわ
ち垂直方向に変更できることにより大きさの異なる多様
なデバイスＰＣＢなどを係合・固定できるようになる。
したがって、本発明によるモジュールデバイス作製用ジ
グは大きさの異なる多様なモジュールデバイスなどの作
製に対応して使用されることのできる。また本発明によ
るモジュールデバイス作製用ジグでは多数のデバイスＰ
ＣＢなどがクランパーなどにより移動されないように固
定できるので、別途の使い捨て型の固定部材が不要とな
るとともに、デバイスＰＣＢの固定作業も不要となる。
したがって本発明によるモジュールデバイス作製用ジグ
ではモジュールデバイス作製時間が極めて短縮されるよ
うになるとともに、作業効率も大幅に向上されるように
なる。
ランパー固定台の位置がフレームの横梁部方向、すなわ
ち垂直方向に変更できることにより大きさの異なる多様
なデバイスＰＣＢなどを係合・固定できるようになる。
したがって、本発明によるモジュールデバイス作製用ジ
グは大きさの異なる多様なモジュールデバイスなどの作
製に対応して使用されることのできる。また本発明によ
るモジュールデバイス作製用ジグでは多数のデバイスＰ
ＣＢなどがクランパーなどにより移動されないように固
定できるので、別途の使い捨て型の固定部材が不要とな
るとともに、デバイスＰＣＢの固定作業も不要となる。
したがって本発明によるモジュールデバイス作製用ジグ
ではモジュールデバイス作製時間が極めて短縮されるよ
うになるとともに、作業効率も大幅に向上されるように
なる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図３お
よび図４を参照して詳細に説明する。図３は本発明の一
実施例によるモジュールデバイス作製用ジグの平面から
見た斜視図、図４は本発明の一実施例によるモジュール
デバイス作製用ジグの背面から見た斜視図である。
よび図４を参照して詳細に説明する。図３は本発明の一
実施例によるモジュールデバイス作製用ジグの平面から
見た斜視図、図４は本発明の一実施例によるモジュール
デバイス作製用ジグの背面から見た斜視図である。
【００１０】図３および図４を参照すると、本発明の一
実施例に係るモジュールデバイス作製用ジグはウインド
が形成された矩形フレーム（２２）を有するものであ
り、また該矩形フレーム（２２）は上部横梁部（２２
Ａ）および下部横梁部（２２Ｂ）と左右側梁部（２２
Ｃ、２２Ｄ）が一体化された形態で形成される。上部横
梁部（２２Ａ）の背面上段部には第１レール係合段部
（２３Ａ）が形成されていて、下部横梁部（２２Ｂ）の
背面下段部には第２レール係合段部（２３Ｂ）が形成さ
れている。第１および第２係合段部（２３Ａ、２３Ｂ）
はモジュールデバイス作製装置に設置された移送レール
（図示せず）に係合されることによってフレーム（２
２）が移送レールに沿って移送されるようにする。下部
横梁部（２２Ｂ）の内方側面には一定の間隔をおいて延
長する第１ガイド突起（２４）が形成されている。これ
らガイド突起（２４）は左右側梁部（２２Ｃ、２２Ｄ）
間の幅を一定の間隔で分けることにより矩形フレーム
（２２）に固定されるデバイスＰＣＢの数量とデバイス
ＰＣＢの幅を決定することになる。下部横梁部（２２
Ｂ）の内方の上側端縁にはＰＣＢ係合段部（２５）が形
成されている。これらＰＣＢ係合段部（２５）それぞれ
は任意のガイド突起（２５）から隣接したガイド突起
（２５）まで延長されたり、または左右側梁部（２２Ｃ
または２２Ｄ）からその隣接したガイド突起（２５）ま
で延長されるようになる。これらＰＣＢ係合段部（２
５）それぞれにはデバイスＰＣＢ（図示せず）の下段部
が係合されるようになる。
実施例に係るモジュールデバイス作製用ジグはウインド
が形成された矩形フレーム（２２）を有するものであ
り、また該矩形フレーム（２２）は上部横梁部（２２
Ａ）および下部横梁部（２２Ｂ）と左右側梁部（２２
Ｃ、２２Ｄ）が一体化された形態で形成される。上部横
梁部（２２Ａ）の背面上段部には第１レール係合段部
（２３Ａ）が形成されていて、下部横梁部（２２Ｂ）の
背面下段部には第２レール係合段部（２３Ｂ）が形成さ
れている。第１および第２係合段部（２３Ａ、２３Ｂ）
はモジュールデバイス作製装置に設置された移送レール
（図示せず）に係合されることによってフレーム（２
２）が移送レールに沿って移送されるようにする。下部
横梁部（２２Ｂ）の内方側面には一定の間隔をおいて延
長する第１ガイド突起（２４）が形成されている。これ
らガイド突起（２４）は左右側梁部（２２Ｃ、２２Ｄ）
間の幅を一定の間隔で分けることにより矩形フレーム
（２２）に固定されるデバイスＰＣＢの数量とデバイス
ＰＣＢの幅を決定することになる。下部横梁部（２２
Ｂ）の内方の上側端縁にはＰＣＢ係合段部（２５）が形
成されている。これらＰＣＢ係合段部（２５）それぞれ
は任意のガイド突起（２５）から隣接したガイド突起
（２５）まで延長されたり、または左右側梁部（２２Ｃ
または２２Ｄ）からその隣接したガイド突起（２５）ま
で延長されるようになる。これらＰＣＢ係合段部（２
５）それぞれにはデバイスＰＣＢ（図示せず）の下段部
が係合されるようになる。
【００１１】本発明の一実施例に係るモジュールデバイ
ス作製用ジグには矩形フレーム（２２）の左右側梁部
（２２Ｃ、２２Ｄ）間を跨がるように配設されたクラン
パー固定台（２８）が含まれる。該クランパー固定台
（２８）の両側段部に下方に延長するサポートプレート
（２８Ａ、２８Ｂ）が形成され、これらサポートプレー
ト（２７Ａ、２８Ｂ）は左右側梁部（２２Ｃ，２２Ｄ）
の背面の内側の縁部にそれぞれ形成されたプレートガイ
ド段部（２９Ａ、２９Ｂ）にそれぞれ係合してネジ（２
６）により固定されている。さらにこれらサポートプレ
ート（２８Ａ、２９Ｂ）はプレートガイド段部（２９
Ａ、２９Ｂ）に沿ってその位置を変更されることにより
矩形フレーム（２２）に係合されるデバイスＰＣＢの長
さを決定することができる。換言すると、サポートプレ
ート（２８Ａ、２８Ｂ）の位置が変更されることで多様
な大きさのデバイスＰＣＢなどが矩形フレーム（２２）
に係合・固定されるようになる。
ス作製用ジグには矩形フレーム（２２）の左右側梁部
（２２Ｃ、２２Ｄ）間を跨がるように配設されたクラン
パー固定台（２８）が含まれる。該クランパー固定台
（２８）の両側段部に下方に延長するサポートプレート
（２８Ａ、２８Ｂ）が形成され、これらサポートプレー
ト（２７Ａ、２８Ｂ）は左右側梁部（２２Ｃ，２２Ｄ）
の背面の内側の縁部にそれぞれ形成されたプレートガイ
ド段部（２９Ａ、２９Ｂ）にそれぞれ係合してネジ（２
６）により固定されている。さらにこれらサポートプレ
ート（２８Ａ、２９Ｂ）はプレートガイド段部（２９
Ａ、２９Ｂ）に沿ってその位置を変更されることにより
矩形フレーム（２２）に係合されるデバイスＰＣＢの長
さを決定することができる。換言すると、サポートプレ
ート（２８Ａ、２８Ｂ）の位置が変更されることで多様
な大きさのデバイスＰＣＢなどが矩形フレーム（２２）
に係合・固定されるようになる。
【００１２】また、クランパー固定台（２８）には脚部
（３０）がガイド突起（２４）に対向して一直線をなす
ように形成されている。これら脚部（３０）の間、およ
び脚部（３０）とサポートプレート（２８Ａ、２８Ｂ）
の間には補助横梁部（３１）がそれぞれ形成される。こ
れら補助横梁部（３１）は下方に突出する脚部（３０）
とクランパー固定台（２８）ととともにこれらの間に小
さな窓が形成されるようにする。これら補助横梁部（３
１）それぞれにはクランパー（３２）が押圧される形態
で配置されているる。これらクランパー（３２）の前面
の下段部は補助横梁部（３１）の正面でより該補助横梁
部の下端面まで延長されて前記したＰＣＢ係合段部（２
５）と補助横梁部（３１）の下端面の間でデバイスの上
段部を押圧することによってデバイスＰＣＢがＰＣＢ係
合段部（２５）と補助横梁部（３１）の間に係合・固定
されるようになる。このために、クランパー（３２）は
クランパー固定台（２８）と補助横梁部（３１）の間に
設置されたガイド軸（３６）に巻回されたリターンスプ
リング（３４）によって挟持されるようになる。また、
クラムパー（３２）の中央にはクラムパーホール（４
０）が形成され、このクランパーホール（４０）にはデ
バイスＰＣＢが着脱される時にジグオープンナーが挿入
され、該ジグオープンナーによりクランパー（３２）が
上方に移動されるようになる。このようにクランパー
（３２）が上方に移動される間にデバイスＰＣＢがＰＣ
Ｂ係合段部（２５）と補助横梁部（３１）に係合された
り、または係合段部（２５）と補助横梁部（３１）に係
合されたデバイスＰＣＢが取り外されるようになる。次
にデバイスＰＣＢが着脱された後にクランパー（３２）
はリターンスプリング（３４）に付勢されて補助横梁部
（３１）の方に移動されることで係合されたデバイスＰ
ＣＢを固定するようになったり、または補助横梁部（３
１）に密着されるようになる。
（３０）がガイド突起（２４）に対向して一直線をなす
ように形成されている。これら脚部（３０）の間、およ
び脚部（３０）とサポートプレート（２８Ａ、２８Ｂ）
の間には補助横梁部（３１）がそれぞれ形成される。こ
れら補助横梁部（３１）は下方に突出する脚部（３０）
とクランパー固定台（２８）ととともにこれらの間に小
さな窓が形成されるようにする。これら補助横梁部（３
１）それぞれにはクランパー（３２）が押圧される形態
で配置されているる。これらクランパー（３２）の前面
の下段部は補助横梁部（３１）の正面でより該補助横梁
部の下端面まで延長されて前記したＰＣＢ係合段部（２
５）と補助横梁部（３１）の下端面の間でデバイスの上
段部を押圧することによってデバイスＰＣＢがＰＣＢ係
合段部（２５）と補助横梁部（３１）の間に係合・固定
されるようになる。このために、クランパー（３２）は
クランパー固定台（２８）と補助横梁部（３１）の間に
設置されたガイド軸（３６）に巻回されたリターンスプ
リング（３４）によって挟持されるようになる。また、
クラムパー（３２）の中央にはクラムパーホール（４
０）が形成され、このクランパーホール（４０）にはデ
バイスＰＣＢが着脱される時にジグオープンナーが挿入
され、該ジグオープンナーによりクランパー（３２）が
上方に移動されるようになる。このようにクランパー
（３２）が上方に移動される間にデバイスＰＣＢがＰＣ
Ｂ係合段部（２５）と補助横梁部（３１）に係合された
り、または係合段部（２５）と補助横梁部（３１）に係
合されたデバイスＰＣＢが取り外されるようになる。次
にデバイスＰＣＢが着脱された後にクランパー（３２）
はリターンスプリング（３４）に付勢されて補助横梁部
（３１）の方に移動されることで係合されたデバイスＰ
ＣＢを固定するようになったり、または補助横梁部（３
１）に密着されるようになる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べた通り本発明によれば、クラン
パー固定台の位置がフレームの横梁部の方向、すなわち
垂直方向に変更されることにより大きさの異なる多様な
デバイスＰＣＢなどが係合・固定されるようになる。し
たがって、本発明によるモジュールデバイス作製用ジグ
は大きさの異なる多様なモジュールデバイスの作製に対
応して使用することのできる。また、本発明によるモジ
ュールデバイス作製用ジグでは多数のデバイスＰＣＢな
どがクランパーなどに移動できないように固定されるこ
とにより別途の使い捨て型の固定部材が不要となるとと
もに、別途のデバイスＰＣＢの固定作業も不要となる。
したがって本発明によるモジュールデバイス作製用ジグ
ではモジュールデバイス作製時間が極めて短縮されると
ともに、作業効率も大幅に向上することが可能となる。
パー固定台の位置がフレームの横梁部の方向、すなわち
垂直方向に変更されることにより大きさの異なる多様な
デバイスＰＣＢなどが係合・固定されるようになる。し
たがって、本発明によるモジュールデバイス作製用ジグ
は大きさの異なる多様なモジュールデバイスの作製に対
応して使用することのできる。また、本発明によるモジ
ュールデバイス作製用ジグでは多数のデバイスＰＣＢな
どがクランパーなどに移動できないように固定されるこ
とにより別途の使い捨て型の固定部材が不要となるとと
もに、別途のデバイスＰＣＢの固定作業も不要となる。
したがって本発明によるモジュールデバイス作製用ジグ
ではモジュールデバイス作製時間が極めて短縮されると
ともに、作業効率も大幅に向上することが可能となる。
【図１】デバイスＰＣＢを固定するための装置を概略的
に示す図である。
に示す図である。
【図２】従来のモジュールデバイス作製用ジグを概略的
に示す図である。
に示す図である。
【図３】本発明の一実施例によるモジュールデバイス作
製用ジグを平面から見た斜視図である。
製用ジグを平面から見た斜視図である。
【図４】本発明の一実施例によるモジュールデバイス作
製用ジグを背面から見た斜視図である。
製用ジグを背面から見た斜視図である。
２２ 矩形フレーム ２２Ａ 上部横梁部 ２２Ｂ 下部横梁部 ２２Ｃ、２２Ｄ 左右側部材 ２３Ａ 第１係合段部 ２３Ｂ 第２係合段部 ２４ ガイド突起 ２５ ＰＣＢ係合段部 ２６ ネジ ２８ クランパー固定台 ２８Ａ、２８Ｂ サポートプレート ２９Ａ、２９Ｂ プレートガイド段部 ３０ 脚部 ３１ 補助横梁部 ３２ クランパー ３４ リターンスプリング ３６ ガイド軸 ４０ クランパーホール
Claims (5)
- 【請求項１】 フレームと、多数のデバイス配線基板そ
れぞれの一部分と係合するように前記フレームに設けら
れた多数の固定係合部と、該多数の固定係合部と対応す
るとともに、その対応した方向に移動のできるように前
記フレームに設置され前記固定係合部と係合される部分
に対応して設けられた前記デバイス配線基板の異なる部
分と係合する多数の移動係合部とを具備することを特徴
とするモジュールデバイス作製用ジグ。 - 【請求項２】 前記多数の移動係合部と前記多数の固定
係合部と係合した前記多数のデバイス配線基板が移動で
きないように前記多数のデバイス配線基板をそれぞれ固
定するための基板固定部をさらに具備することを特徴と
する請求項１記載のモジュールデバイス作製用ジグ。 - 【請求項３】 前記基板固定部が前記移動係合部に設置
されたことを特徴とする請求項２記載のモジュールデバ
イス作製用ジグ。 - 【請求項４】 前記基板固定部は、前記デバイス配線基
板を前記固定係合部および前記移動係合部のうちいずれ
か一方と密着させるためのクランパーと、該クランパー
が前記固定係合部と対向して一直線をなす方向で往復移
動されるように案内するガイドと、前記クランパーが初
期位置に復帰するように前記クランパーを付勢する押圧
手段とを具備することを特徴とする請求項２記載のモジ
ュールデバイス作製用ジグ。 - 【請求項５】 前記クランパーには前記デバイス配線基
板の着脱の時にクランパーを移動させるためのモジュー
ルデバイス作製装置のオープナーが挿入されるクランパ
ーホールが形成されたことを特徴する請求項４記載のモ
ジュールデバイス作製用ジグ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970059115A KR100514039B1 (ko) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 메모리모듈제조용지그 |
| KR97-59115 | 1997-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224983A true JPH11224983A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=19524483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10317464A Pending JPH11224983A (ja) | 1997-11-10 | 1998-11-09 | モジュールデバイス作製用ジグ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11224983A (ja) |
| KR (1) | KR100514039B1 (ja) |
| TW (1) | TW419934B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030049076A (ko) * | 2001-12-14 | 2003-06-25 | (주)엠이씨 | 인쇄회로기판 고정용 지그 |
| KR20030064079A (ko) * | 2002-01-25 | 2003-07-31 | 이성근 | 에스엠티 공정용 피씨비 지그 |
| KR100415940B1 (ko) * | 2001-05-08 | 2004-01-24 | 위테크주식회사 | 인쇄회로기판 고정장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101461118B1 (ko) * | 2008-11-18 | 2014-11-14 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 가공용 지그 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0637472A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板保持装置 |
| JPH08330763A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Toyo Commun Equip Co Ltd | プリント基板用ホルダーの構造 |
| KR19980015036A (ko) * | 1996-08-14 | 1998-05-25 | 김광호 | 범용성을 갖는 단배열 모듈용 인쇄회로기판 고정용 지그 |
| KR100222296B1 (ko) * | 1996-10-10 | 1999-10-01 | 윤종용 | 범용성을 갖는 단배열 모듈용 인쇄회로기판 고정용 지그 |
-
1997
- 1997-11-10 KR KR1019970059115A patent/KR100514039B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-10-28 TW TW087117906A patent/TW419934B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-11-09 JP JP10317464A patent/JPH11224983A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100415940B1 (ko) * | 2001-05-08 | 2004-01-24 | 위테크주식회사 | 인쇄회로기판 고정장치 |
| KR20030049076A (ko) * | 2001-12-14 | 2003-06-25 | (주)엠이씨 | 인쇄회로기판 고정용 지그 |
| KR20030064079A (ko) * | 2002-01-25 | 2003-07-31 | 이성근 | 에스엠티 공정용 피씨비 지그 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW419934B (en) | 2001-01-21 |
| KR100514039B1 (ko) | 2006-05-23 |
| KR19990039140A (ko) | 1999-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11224983A (ja) | モジュールデバイス作製用ジグ | |
| CN110802293B (zh) | 半导体器件焊接定位装置及半导体器件焊接方法 | |
| JPH10173299A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP4384316B2 (ja) | 電子部品モジュール | |
| JP3214319B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
| KR200321066Y1 (ko) | 인쇄회로기판용 지그 | |
| JPH1154907A (ja) | プリント回路板のはんだ付け用治具とこのはんだ付け用治具を用いたプリント回路板の製造方法 | |
| JPH09148369A (ja) | ボンディング装置用クランプ機構 | |
| JP2012084742A (ja) | リフロ用治具及びリフロ加熱方法 | |
| KR0148076B1 (ko) | 양면 연배열 인쇄회로기판의 받침대 | |
| KR200159188Y1 (ko) | 박판인쇄회로 기판 고정장치 | |
| JP3057187U (ja) | 電子部品の基板への固定構造 | |
| JPS61218186A (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JP3048297B2 (ja) | 三次元実装プリント基板の電子部品組み込み用治具 | |
| JPH0691131B2 (ja) | フィルムキャリァ | |
| JP2605202Y2 (ja) | プリント基板穴明機における工具保持装置 | |
| KR20030049076A (ko) | 인쇄회로기판 고정용 지그 | |
| JP2001244668A (ja) | ヒートシンク固定構造および方法 | |
| CN112248620A (zh) | 一种印刷装置、线路板的印刷方法及网板 | |
| JPH0366200A (ja) | 基板保持固定装置 | |
| JP2004055751A (ja) | クランプ装置 | |
| KR20000010141A (ko) | 모듈용 인쇄회로기판 정렬장치 | |
| JPS63191599A (ja) | 基板分割用装置 | |
| KR200239770Y1 (ko) | 인쇄회로보드 팔레트 | |
| KR200329613Y1 (ko) | 프린트 회로기판용 천공기 |