KR101461118B1 - 반도체 패키지 가공용 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 가공용 지그에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 가공용 지그는, 반도체 패키지들이 안착되는 복수개의 안착부가 형성된 베이스블록과; 상기 베이스블록에 상기 복수개의 안착부의 일측에서 힌지축을 중심으로 회전하도록 설치된 홀더블록과; 상기 홀더블록에 일정 간격으로 설치되어 힌지축을 중심으로 회전하고, 일측부가 상기 홀더블록과 탄성적으로 접촉하며, 일측 단부가 상기 안착부에 안착된 반도체 패키지의 일측 변부를 반대편으로 가압하여 고정시키도록 된 복수개의 클램프와; 상기 각각의 클램프를 베이스블록에 대해 탄성적으로 지지하여 클램프와 홀더블록을 탄성적으로 접촉시키는 탄성부재와; 상기 홀더블록을 힌지축을 중심으로 회동시키는 회동유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명에 따르면, 하나의 승강블록으로 복수개의 홀더블록 및 클램프를 동시에 회전시킬 수 있으므로, 클램프 구동용 액츄에이터의 수를 최소화할 수 있으며, 구조를 단순화시킬 수 있고, 크기의 증가 또한 최소화할 수 있는 이점이 있다.

메모리카드, 챔퍼, 지그, 클램프

Description

반도체 패키지 가공용 지그{Jig for Cutting Process of Semiconductor Packages}

본 발명은 반도체 패키지의 외형을 가공하는 장치에서 반도체 패키지를 고정하는 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메모리카드와 같은 반도체 패키지의 일측 변부의 모서리부분을 따라 경사진 챔퍼(chamfer)를 가공하기 위해 복수개의 반도체 패키지들을 안정적으로 고정해주는 반도체 패키지 가공용 지그에 관한 것이다.

메모리카드는 개인휴대 정보단말기(PDA; Personal Digital Assistant), 디지털카메라, mp3플레이어, PMP(Portable Multimedia Player) 등 각종 디지털 전자제품의 데이터 저장장치로 사용되는 반도체 패키지이다.

이러한 메모리카드는 일반적인 직사각형이나 정사각형의 반도체 패키지들과는 다르게 4변이 모두 일직선형으로 이루어지지 않고 일측 변부에 오목한 홈이 형성되거나, 일측 모서리부 등이 모따기 가공되는 등 굴곡 구간이 형성된 외형을 갖는다.

예를 들어, 도 1에 도시된 것처럼, 메모리카드(MC)는 평면상에서 보았을 때 단순히 굴곡부(R)를 갖는 아우트라인(outline)만 가지는 것이 아니라, 측면에서 보았을 때 일측 변부의 모서리 부분이 경사지게 형성된 챔퍼(chamfer)(C)를 갖는다. 이와 같은 형태의 메모리카드는 메모리카드의 아우트라인(outline)을 따라 절단 가공하는 아우트라인 가공과 더불어 별도의 챔퍼 가공을 해주어야 원하는 최종 형태를 갖게 된다.

종래에는 레이저 가공장치를 이용하여 스트립(제조과정에서 복수개의 메모리카드들이 하나의 직사각형 프레임 상에 n×m 메트릭스 형태로 배열된 것) 상에 배열된 메모리카드들의 굴곡 구간을 먼저 가공하고, 굴곡 구간 가공이 완료된 스트립을 싱귤레이션장치에 투입하여 챔퍼 가공 및 싱귤레이션 가공을 수행하였다.

종래의 메모리카드 싱귤레이션장치는 메모리카드를 가공할 때, 메모리카드를 단순히 가공용 테이블 상에 진공 흡착하여 고정한 상태에서 싱귤레이션용 컷터와 챔퍼 가공용 컷터를 순차적으로 사용하여 싱귤레이션 가공 및 챔퍼 가공을 수행하게 된다.

이와 같이, 메모리카드를 가공용 테이블 상에 단순히 진공 흡착에 의해서만 고정하게 되면, 메모리카드의 챔퍼 가공시 메모리카드와 챔퍼 가공용 컷터 간의 마찰력에 의해 메모리카드의 위치가 틀어지는 경우가 발생하게 되어 불량이 생기게 된다.

이러한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 메모리카드들을 별도의 챔퍼 가공용 지그에 안착시킨 다음, 챔퍼 가공용 지그에 구비된 별도의 메모리카드 고정용 클램프를 이용하여 메모리카드를 고정시키는 구조가 개발되었다.

상기 챔퍼 가공용 지그는 복수개의 메모리카드들이 단 하나의 열로 배열되도록 되어 있으며, 상기 클램프를 작동시키기 위한 구동 메커니즘 역시 단일한 열의 클램프를 작동시키는데 적합하도록 되어 있다.

하지만, 최근들어 생산성을 향상시키기 위하여 챔퍼 가공용 지그에서 한번에 가공할 수 있는 메모리카드의 수를 증가시키도록 요구되고 있는 바, 하나의 챔퍼 가공용 지그에 메모리카드들을 복수의 열로 안착시켜 가공할 수 있도록 요구되고 있다. 그러나, 종래의 챔퍼 가공용 지그의 클램프 구동 메커니즘은 단열의 클램프를 작동시키는데 적합하도록 구성되어 있기 때문에 복수열의 클램프를 작동시키기 위해서는 다수의 액츄에이터를 필요로 하며, 구조적인 복잡성이 증가할 뿐만 아니라, 챔퍼 가공용 지그의 전체 크기도 커지는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 패키지를 고정하기 위한 클램프를 작동용 액츄에이터의 수를 최소화함과 더불어 구조적인 복잡성과 크기 증가를 최소화하면서 한번에 많은 수의 반도체 패키지(예를 들어 메모리카드)들을 안정적으로 고정 또는 해제 작동 시킬 수 있는 반도체 패키지 가공용 지그를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 패키지들이 안착되는 안착부가 복수개의 열과 행으로 배열되어 형성된 베이스블록; 상기 각각의 안착부의 일측에 회전 가능하게 설치되어, 일측 단부가 상기 안착부에 안착된 반도체 패키지의 일측 변부를 반대편으로 가압하여 고정시키는 복수개의 클램프; 상기 클램프를 회동시키는 회동유닛; 및 상기 베이스블록에 복수개의 안착부의 일측에서 힌지축을 중심으로 회전하도록 설치되며, 상기 복수개의 클램프들이 개별적으로 회전하도록 설치되는 홀더블록을 포함하고, 상기 회동유닛은 상기 홀더블록을 회동시킴으로써 상기 클램프를 회전시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 지그를 제공한다.

본 발명의 한 형태에 따르면, 본 발명의 반도체 패키지 가공용 지그는 상기 클램프를 베이스블록에 대해 탄성적으로 지지하여 클램프의 일측부와 홀더블록을 탄성적으로 접촉시키는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 상기 회동유닛은 상기 베이스블록의 하부에 상하로 승강 운동 가능하게 설치되는 승강블록과, 상기 승강블록에 상측으로 연장되게 형성되어 상기 승강블록의 상승 이동시 상기 홀더블록의 하부와 접촉하여 홀더블록을 회전시키는 작동핀과, 상기 승강블록을 상하로 승강 운동시키는 액츄에이터를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 홀더블록은 복수개가 상기 베이스블록에 안착부 열방향 또는 행방향으로 연장되게 배치되며, 상기 승강블록은 상기 홀더블록의 배치 방향과 직교하는 행방향 또는 열방향으로 연장되게 배치되어 하나의 승강블록이 복수개의 홀더블록을 동시에 승강 운동시키도록 된 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 작동핀의 상단부에 볼, 베어링 및 롤러 중 어느 하나가 장착될 수 있다.
또한 상기 작동핀의 상단부가 아치형태로 형성된 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 안착부에는 상기 반도체 패키지들을 진공흡착할 수 있도록 복수개의 진공홀이 상하로 관통되게 형성되어 있고, 상기 진공홀의 내측에는 상기 반도체 패키지들의 안착여부에 따라 상기 진공홀을 개폐하는 진공홀 개폐 수단이 구비된다.
그리고, 상기 진공홀 개폐 수단은 상기 반도체 패키지들의 안착 여부에 따라 상하로 이동하면서 상기 진공홀을 개폐하는 이젝션핀; 및 상기 이젝션핀을 탄성적으로 지지하는 압축코일스프링을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이러한 본 발명에 따르면, 홀더블록과 클램프가 열방향으로 배열되고, 상기 홀더블록과 클램프를 동작시키기 위한 승강블록이 행방향으로 배열되어, 액츄에이터가 상기 승강블록을 동작시킴으로써 다수의 홀더블록 및 클램프를 동시에 회전시켜 반도체 패키지를 고정 또는 해제시킬 수 있다. 따라서, 반도체 패키지가 안착되는 안착부가 복수개의 열로 배열되더라도 각각의 클램프들을 작동시키기 위한 액츄에이터의 수를 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 전체 구조를 단순화시킬 수 있고, 크기의 증가 또한 최소화할 수 있는 이점이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 가공용 지그의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

먼저, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 도 2를 참조하여 본 발명의 반도체 패키지 가공용 지그가 적용되는 메모리카드 가공장치의 전체 구성을 간략하게 설명한다.

도 2에 도시된 메모리카드 싱귤레이션장치는, 본체(101)의 일측에 스트립 로딩부(110)가 배치되고, 상기 스트립 로딩부(110)의 일측에 스트립 상의 메모리카드(MC)들의 아우트라인(outline)을 가공하여 개별화시키는 아우트라인가공부(120)가 배치된 구성으로 이루어진다. 그리고, 상기 아우트라인가공부(120)의 일측에는 개별화된 메모리카드(MC)들의 챔퍼를 가공하는 챔퍼가공부(140)가 배치된다. 상기 스트립 로딩부(110)와 아우트라인가공부(120) 및 챔퍼가공부(140)의 상측에는 스트립 로딩부(110)에서 아우트라인가공부(120)로 스트립을 반송하는 스트립 반송픽커(130)와, 상기 아우트라인가공부(120)에서 챔퍼가공부(140)로 메모리카드를 반송하는 제1유닛픽커(151)가 각각 X축 방향을 따라 수평 왕복 이동하도록 구성된다.

상기 아우트라인가공부(120)와 챔퍼가공부(140) 사이에는 상기 제1유닛픽커(151)에 의해 반송되는 메모리카드(MC)들의 하면과 접촉하면서 이물질을 제거하는 하부브러쉬(156)가 설치된다.

그리고, 상기 챔퍼가공부(140)의 상측에 챔퍼 가공 후 메모리카드(MC)들의 상면에 묻은 분진 찌꺼기와 물기를 제거하기 위한 압축공기를 분사하는 에어블로워(161)가 구성되어 있으며, 상기 챔퍼가공부(140)의 일측에 메모리카드(MC)들의 하면을 세척하는 하부세척부(162)가 구성되어 있다. 그리고, 상기 챔퍼가공부(140) 의 전방부 하측에는 상기 하부세척부(162)에서 세척이 완료된 제2유닛픽커(152) 상의 메모리카드에 압축공기를 분사하여 물기를 제거하는 에어블로워(163)가 설치된다.

상기 하부세척부(162)의 바로 일측에는 세척이 완료된 메모리카드(MC)들을 건조시키는 건조부(190)가 배치되고, 이 건조부(190)의 일측에 메모리카드(MC)를 트레이(T)에 분류 수납하는 언로딩부(180)와, 상기 건조부(190)와 언로딩부(180) 사이를 독립적으로 수평하게 왕복 이동하며 메모리카드(MC)를 반송하는 2개의 언로딩픽커(171, 172)가 구성된다. 또한, 상기 챔퍼가공부(140)와 건조부(190) 사이에는 챔퍼가공부(140)에서 하부세척부(162), 건조부(190)로 메모리카드를 반송하는 제2유닛픽커(152)가 X축 방향을 따라 수평 이동하도록 구성된다. 상기 제2유닛픽커(152)에는 에어블로워(196)가 일체로 고정되어 제2유닛픽커(152)와 함께 이동하면서 상기 건조부(190)의 메모리카드들에 공기를 분사하여 이물질을 제거한다.

또한, 상기 건조부(190)의 상측에는 건조가 완료된 메모리카드(MC)의 상면을 촬영하여 가공 상태를 검사하는 상면검사용 비전카메라(175)가 설치되고, 건조부(190)의 일측에는 상기 언로딩픽커(171, 172)에 흡착된 메모리카드(MC)의 하면을 촬영하여 가공 상태를 검사하는 하면검사용 비전카메라(176)가 설치된다.

한편, 상기 스트립 로딩부(110)는 복수개의 메모리카드들이 하나의 직사각형 프레임 상에 메트릭스 형태로 배열된 스트립을 차례로 공급하는 부분으로서, 매거진대기부(111)와, 인렛레일(112)과, 스트립 푸셔(113)와, 스트립 그립퍼(114)로 구성된다.

그리고, 상기 아우트라인가공부(120)는 X축 가동블록(121)에 Y축 방향으로 연장되는 4개의 가이드프레임(122a~122d)을 구비하고, 각 가이드프레임(122a~122d)에는 스트립이 안착되는 복수개의 스트립 척테이블(123a~123d)이 가이드프레임(122a~122d)을 따라 Y축 방향으로 수평 왕복 이동하도록 구성되어 있다. 또한, 아우트라인가공부(120)의 상측에 위치보정용 비전카메라(128)가 X축 가이드프레임(103)을 따라 수평 왕복이동 가능하게 구성되며, 스트립 상의 메모리카드들의 아우트라인 가공을 수행하는 2개의 레이저 가공헤드(127)가 설치된다.

상기 아우트라인가공부(120)의 전방부 하측에는 스트립 절단 후 메모리카드 이외의 쓸모없는 부분, 즉 스크랩을 수거하기 위한 스크랩 수거박스(155)가 설치된다.

상기 챔퍼가공부(140)는 Y축 가이드프레임(141a)을 따라 이동하는 메모리카드 척테이블(141)과, 상기 메모리카드 척테이블(141)의 이동 경로 상측에 설치되어 메모리카드 척테이블(141)에 안착되어 있는 메모리카드들의 상면과 접촉하면서 이물질을 제거하는 상부브러쉬(149)와, 상기 메모리카드 척테이블(141)에서 반송된 메모리카드(MC)들이 안착되어 고정되는 2개의 챔퍼가공용 지그(200)와, 상기 메모리카드 척테이블(141)에서 메모리카드들을 진공 흡착하여 챔퍼가공용 지그(200)로 반송하는 2개의 로딩픽커(146, 147)와, 상기 챔퍼가공용 지그(200)에 장착된 메모리카드(MC)들의 챔퍼를 가공하는 챔퍼가공헤드(144)로 구성된다.

상기 챔퍼가공용 지그(200)들은 서로 나란하게 설치된 2개의 Y축 가이드프레임(145)을 따라 독립적으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 상기 로딩픽 커(146, 147)들 역시 챔퍼가공부(140) 상측에 서로 나란하게 설치된 X축 가이드프레임(105)을 따라 독립적으로 수평 이동하도록 구성된다. 상기 챔퍼가공용 지그(200)의 상세 구성에 대해서는 아래에 도 3 내지 도 7을 참조하여 상세히 설명할 것이다.

상기 챔퍼가공헤드(144)는 X축 가이드프레임(106)을 따라 수평 왕복 이동이 가능하도록 구성되어 있다. 그리고, 상기 챔퍼가공헤드(144)는 모터에 의해 고속으로 회전하는 스핀들(미도시)과, 상기 스핀들(미도시)의 하단부에 탈착 가능하게 결합되어 메모리카드(MC)의 일측 모서리를 깍아내어 챔퍼를 가공하는 엔드밀(144a)(도 6참조)로 구성될 수 있으나, 이와 다르게 고속회전하는 원형 디스크 형태의 블레이드 타입으로 구성될 수도 있다. 상기 챔퍼가공헤드(144)의 일측에는 챔퍼 가공시 가공을 원활하게 하기 위하여 상측에서 하측의 메모리카드 쪽으로 물과 공기 등의 세척용 유체를 분사하는 노즐(148)이 구성된다.

상기 건조부(190)는 메모리카드(MC)가 안착되어 건조되는 드라이블록(191)과, 메모리카드들의 위치가 틀어지지 않고 정렬되도록 하는 기능을 수행하는 스테이션블록(195)과, 상기 드라이블록(191)과 스테이션블록(195)의 상측에 X축 가이드프레임(106)을 따라 수평 이동 가능하게 설치되어 상기 드라이블록(191)에서 메모리카드들을 진공 흡착하여 스테이션블록(195)에 안착시키는 제3유닛픽커(197)로 구성된다. 상기 드라이블록(191)과 스테이션블록(195)은 각각 Y축 방향으로 독립적으로 이동가능하게 구성되어 있다. 상기 드라이블록(191)은 메모리카드(MC)을 진공 흡착하기 위한 복수개의 진공홀(191a)을 구비하며, 내부에 히터(미도시)가 내장되 어 드라이블록(191)의 상면에 안착된 메모리카드(MC)에 열을 전달하여 물기를 건조시킨다.

상기 스테이션블록(195)은 상부면에 메모리카드(MC)들을 수용하는 복수개의 포켓(195a)들이 일정 간격으로 형성된 구조로 되어, 각 포켓(195a)에 메모리카드(MC)들이 삽입되어 정확한 간격으로 정렬되도록 되어 있다.

상기 언로딩부(180)는 Y축 가이드프레임(181)을 따라 수평 이동하며 트레이(T)들을 원하는 위치로 반송하는 제1,2트레이피더(182, 183)와, 상기 제1,2트레이피더(182, 183)에 공급될 빈 트레이(T)가 적재된 공트레이 적재부(184)와, 상기 제1,2트레이피더(182, 183)와 공트레이 적재부(184) 간에 트레이(T)를 반송하여 주는 트레이 반송픽커(185)로 구성된다.

상기 제1트레이피더(182)의 트레이(T)에는 양품으로 분류되는 메모리카드가 수납되고, 제2트레이피더(183)의 트레이(T)에는 불량품 또는 재검사품으로 분류되는 메모리카드가 수납되도록 설정되어 있다.

다음으로, 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 가공용 지그의 일 실시예인 상기 챔퍼가공용 지그(200)의 구성 및 작용에 대해 상세히 설명한다.

상기 챔퍼가공용 지그(200)는 메모리카드(MC)가 안착되는 복수개의 안착부(211)들이 복수의 열(이 실시예에서 4열)로 배열되어 있는 직사각판 형태의 베이스블록(210)과, 상기 각 안착부(211) 열의 일측에 힌지축(225)을 중심으로 자유롭게 회전하도록 설치된 복수개의 홀더블록(220)과, 상기 각각의 홀더블록(220)에 일 정 간격으로 설치되어 힌지축(225)을 중심으로 회전하면서 상기 각 안착부(211)에 안착되는 메모리카드(MC)를 개별적으로 가압하여 고정시키는 복수개의 클램프(230)를 포함한다. 이 실시예에서는 각 안착부(211) 열마다 2개씩 총 8개의 홀더블록(220)이 설치되나, 이와 다르게 각 안착부(211) 열마다 단 1개씩 총 4개의 홀더블록(220)이 설치될 수도 있을 것이다.

상기 클램프(230)는 상기 홀더블록(220)에 일정 간격으로 형성된 홈(221) 내측에 상기 힌지축(225)을 중심으로 자유롭게 회전하도록 설치되며, 그 일측부가 압축코일스프링(240)과 같은 탄성부재에 의해 탄성적으로 지지되도록 구성되어 있다. 그리고, 상기 클램프(230)는 상기 안착부(211)와 인접한 일측 단부에 상기 압축코일스프링(240)의 탄성력에 의해 상기 홀더블록(220)의 일측 상부와 탄성적으로 접촉을 유지함과 더불어 안착부(211)에 안착된 메모리카드(MC)의 일측 가장자리와 접촉하게 되는 가압부(231)가 돌출되게 형성되어 있다.

상기 힌지축(225)은 양단이 상기 베이스블록(210)의 상면에 형성된 복수개의 힌지블록(222)에 결합되며, 상기 홀더블록(220) 및 클램프(230)을 함께 관통하면 홀더블록(220) 및 클램프(230)의 회전 중심을 이루게 된다.

또한, 상기 베이스블록(210)의 하부에는 복수개(이 실시예에서 2개)의 승강블록(251)이 상하로 일정 거리 이동 가능하게 설치되며, 상기 승강블록(251)에는 상기 각각의 홀더블록(220)의 하부면과 접촉하여 홀더블록(220)들을 회동시키는 복수개의 작동핀(252)이 상측으로 연장되게 형성된다. 여기서, 상기 작동핀(252)의 상승 운동시 작동핀(252)과 홀더블록(220) 간의 원활한 접촉을 유지할 수 있도록 하기 위하여 상기 작동핀(252)의 상단부에 볼(253) 또는 베어링, 롤러 등이 장착되거나, 작동핀(252)의 상단부가 아치형태로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 승강블록(251) 및 작동핀(252)은 베이스블록(210)의 안착부(211) 열과 직교하는 행방향으로 배치된다. 따라서, 하나의 승강블록(251)에 복수개의 홀더블록(220)이 함께 연결된 구조로 이루어지게 되므로, 상기 승강블록(251) 및 작동핀(252)을 상승시키는 것에 의해 복수개의 홀더블록(220)이 동시에 회전하게 되고, 이에 따라 각 홀더블록(220)에 결합되어 있는 클램프(230)들이 동시에 회전하게 된다. 따라서, 베이스블록(210)에 안착부(211)가 복수개의 열로 배열되더라도 각 안착부(211)에 대응하는 클램프(230)를 작동시키기 위한 액츄에이터의 수를 최소화할 수 있다.

물론, 이와 반대로 홀더블록(220)을 베이스블록(210)의 안착부(211) 행방향으로 연장되게 배치하고, 승강블록(251)을 베이스블록(210)의 안착부(211) 열방향으로 연장되게 배치하여 하나의 승강블록(251)이 다수의 홀더블록(220)을 동시에 작동시키도록 구성할 수도 있을 것이다.

상기 각각의 승강블록(251)은 베이스블록(210) 하단부에 설치되는 공압실린더와 같은 액츄에이터(255)에 의해 상하로 승강 운동한다. 이 실시예에서는 상기 각각의 승강블록(251)이 개별 액츄에이터(255)에 의해 승강 운동하지만, 이와 다르게 상기 승강블록(251)들이 서로 일체로 연결되어, 하나의 액츄에이터에 의해 상하로 운동하도록 구성될 수도 있을 것이다.

한편, 상기 안착부(211)의 상부면에는 상기 클램프(230)에 의해 가압되는 메 모리카드(MC)의 일측 변부를 지탱하기 위한 단턱(213)이 형성되어 있다. 또한, 상기 안착부(211)에는 메모리카드(MC)를 진공 흡착하여 고정할 수 있도록 진공홀(212)이 상하로 관통되게 형성되어 있다. 상기 각각의 진공홀(212)들은 서로 연통되어 있다. 그리고, 이 실시예에서 상기 진공홀(212)들은 상부보다 하부가 더 큰 내경을 가지도록 되어 있으며, 상부와 하부 사이에 원추형상부(212a)가 형성된 구조로 이루어져 있다.

상기 진공홀(212) 내측에는 메모리카드(MC)의 안착 여부에 따라 상기 진공홀(212)을 개폐하는 진공홀개폐수단이 설치된다. 이 실시예에서 상기 진공홀개폐수단은 메모리카드(MC)의 안착 여부에 따라 상하로 이동하면서 진공홀(212)을 개폐하는 이젝션핀(261)과, 상기 이젝션핀(261)을 탄성적으로 지지하는 압축코일스프링(265)으로 이루어진다.

상기 이젝션핀(261)은 상기 진공홀(212) 내측 하부에 상하로 이동 가능하게 설치되어 상하 이동에 따라 진공홀(212)의 원추형상부(212a)를 개방 또는 폐쇄하는 원추형상의 개폐부(262)와, 상기 개폐부(262)에 상측으로 연장되면서 상기 진공홀(212)의 상단부를 통해 외부로 돌출되어 안착부(211)에 안착되는 메모리카드(MC)와 접촉하는 접촉핀부(263)로 이루어진다.

이와 같이 각각의 진공홀(212)에 진공홀개폐수단이 구비되면, 안착부(211)들 중 어느 하나의 안착부 상에 메모리카드(MC)가 안착되지 않았을 때에도 상기 진공홀(212)을 통해 리크(leak)가 발생하지 않아 공압손실이 발생하지 않는다. 다시 말해서, 상기 진공홀(212)이 항상 개방상태로 있다면 상기 안착부(211) 중 일부에 메 모리카드(MC)가 안착되지 않을 경우, 진공압 형성시 이 부분을 통해서 공기 유동이 발생하여 전체 진공압이 저하되고, 이에 따라 다른 안착부(211)에 안착된 메모리카드(MC)들에 대한 흡착력이 저하되어 챔퍼 가공시 유동이 발생할 수 있다. 하지만, 이 실시예에서와 같이 진공홀(212) 내측에 진공홀개폐수단이 구비되어 안착부(211) 상에 메모리카드(MC)가 안착되었을 때에만 진공홀(212)이 개방되도록 하면, 안착부(211)들 중 일부에 메모리카드(MC)가 안착되지 않더라도 이 안착부(211)의 진공홀(212)을 통해서 공기 유동이 발생하지 않으므로 전체 진공압이 저하되는 현상은 없어지게 된다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 챔퍼가공용지그(200)는 다음과 같이 작동한다.

먼저, 안착부(211)에 메모리카드(MC)가 안착되지 않은 상태에서 클램프(230)는 도 5에 도시된 것과 같이 압축코일스프링(240)의 탄성력에 의해 그의 가압부(231)가 홀더블록(220)에 접촉된 상태를 유지하게 되며, 상기 홀더블록(220)은 승강블록(251)의 작동핀(252) 상단부와 탄성적으로 접촉된 상태를 유지한다.

이 상태에서 도 6에 도시된 것과 같이 액츄에이터(255)의 작동에 의해 승강블록(251)이 상측으로 이동하게 되면, 작동핀(252)이 홀더블록(220)을 밀게 되고, 이에 따라 홀더블록(220)과 이 홀더블록(220)에 접촉되어 있는 클램프(230)가 함께 힌지축(225)을 중심으로 회전하게 된다.

이와 같이 클램프(230)가 홀더블록(220)과 함께 회전된 상태에서 안착부(211)의 상면에 메모리카드(MC)가 안착된다. 이 때, 메모리카드(MC)가 안착 부(211)에 안착되면서 진공홀(212) 상측으로 튀어나와 있는 이젝션핀(261)의 끝단을 누르게 되고, 이에 따라 이젝션핀(261)이 하강하면서 이젝션핀(261)의 개폐부(262)가 진공홀(212)의 원추형상부(212a)와 이격되어 진공홀(212)이 개방된다. 이어서, 상기 진공홀(212)을 통해 진공압이 인가되면서 메모리카드(MC)가 안착부(211)의 상면에 흡착되어 유동이 억제된다.

상기 안착부(211) 상에 메모리카드(MC)가 안착되면, 도 7에 도시된 것과 같이 액츄에이터(255)의 작동에 의해 승강블록(251)이 하강하면, 작동핀(252)에 의해 홀더블록(220)에 가해지던 외력이 제거된다. 그리고, 상기 압축코일스프링(240)의 탄성력에 의해 상기 클램프(230)와 홀더블록(220)이 함께 하측으로 회전하게 된다. 이 때, 상기 클램프(230)의 가압부(231) 끝단이 메모리카드(MC)의 일측 가장자리와 접촉하게 되면서 메모리카드(MC)를 반대편으로 가압하여 밀게 된다. 이에 따라, 메모리카드(MC)의 반대편 일측부가 안착부(211)의 단턱(213)에 지지되면서 단단히 고정된다.

상기 클램프(230)가 메모리카드(MC)와 접촉하여 더 이상 아래로 회전하지 않더라도 상기 홀더블록(220)은 자중에 의해 하측으로 더 회전하여 상기 작동핀(252)의 상단부와 접촉된다.

이와 같이 클램프(230)에 의해 메모리카드(MC)들이 안착부(211) 상에 단단히 고정되면, 챔퍼가공헤드(144)(도 2참조)의 엔드밀(144a)이 상기 메모리카드(MC)의 일측 변부와 접촉하여 깍아내면서 챔퍼를 가공한다.

챔퍼 가공이 완료되면, 다시 승강블록(251)이 상승하여 홀더블록(220) 및 클 램프(230)를 상측으로 회전시켜 메모리카드(MC)의 고정 상태를 해제하고, 진공압을 해제한 다음, 안착부(211) 상의 챔퍼 가공 완료된 메모리카드(MC)를 픽업하여 반송한다.

이와 같이 본 발명의 메모리카드의 챔퍼가공용지그(200)는 홀더블록(220) 및 클램프(230)가 안착부(211) 열방향으로 배열되고, 승강블록(251) 및 작동핀(252)이 은 베이스블록(210)의 안착부(211) 열과 직교하는 행방향으로 배치되어 하나의 승강블록(251)이 다수의 홀더블록(220)을 동시에 작동시킨다. 따라서, 클램프(230)를 작동시키기 위한 액츄에이터의 수를 최소화할 수 있는 이점이 있다.

한편, 전술한 메모리카드 챔퍼가공용 지그(200)의 실시예에서는 상기 클램프(230)와 홀더블록(220)이 동일한 힌지축(225)에 대해 회전하도록 구성되지만, 이와 다르게 각각의 클램프(230)가 홀더블록(220)에 결합되는 개별 힌지축을 중심으로 자유롭게 회전하도록 구성할 수도 있을 것이다.

그리고, 전술한 실시예의 챔퍼가공용 지그(200)는 홀더블록(220)과 클램프(230)가 개별체로 구성되어 홀더블록(220)과 클램프(230)가 상호 관련하여 동작하도록 되어 있다. 이와 같이 홀더블록(220)에 복수개의 클램프(230)가 개별적으로 회동하도록 구성하면, 각 안착부(211)에 안착되는 메모리카드들의 크기에 미세한 차이가 있더라도(이러한 크기 차이는 주로 아우트라인 가공오차 등에 의해 발생할 수 있음), 클램프(230)들이 일정한 가압력으로 각 안착부(211)의 메모리카드들을 가압하여 고정시킬 수 있는 이점이 있다.

하지만, 전술한 실시예와는 다르게 클램프(230)와 홀더블록(220)을 일체로 구성할 수도 있을 것이다. 이 경우, 각 안착부(211)에 안착되는 메모리카드의 크기 차이에 따른 개별 클램프(230)의 가압력을 보상하기 위하여 클램프(230) 끝단에 고무와 같은 탄성체를 장착하는 것이 바람직하다.

또한, 전술한 메모리카드 챔퍼가공용 지그(200)는 레이저를 이용하여 메모리카드의 아우트라인 가공을 수행하는 메모리카드 가공장치에 적용되었지만, 블레이드를 이용하여 메모리카드의 아우트라인을 가공하는 메모리카드 가공장치에서 챔퍼 가공을 수행하기 위한 목적으로도 적용될 수 있으며, 이외에도 임의의 다양한 반도체 패키지 가공장치에도 동일 또는 유사한 형태로 적용될 수 있을 것이다.

도 1은 반도체 패키지의 일종으로서 일반적인 메모리카드의 형태의 일례를 나타낸 평면도 및 측면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 가공용 지그의 일 실시예로서 메모리카드 챔퍼가공용 지그가 적용되는 메모리카드 가공장치의 전체 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.

도 3은 도 2의 메모리카드 챔퍼가공용 지그의 일 실시예를 나타낸 평면도이다.

도 4는 도 3의 메모리카드 챔퍼가공용 지그의 평면도이다.

도 5 내지 도 7은 도 4의 I-I선 단면도로, 메모리카드 챔퍼가공용 지그의 구성 및 작동을 순차적으로 나타낸 도면이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

200 : 챔퍼가공용 지그 210 : 베이스블록

211 : 안착부 212 : 진공홀

213 : 단턱 220 : 홀더블록

225 : 힌지축 230 : 클램프

240 : 압축코일스프링 251 : 승강블록

252 : 작동핀 255 : 액츄에이터

261 : 이젝터핀 265 : 압축코일스프링

Claims (8)

1. 반도체 패키지들이 안착되는 안착부가 복수개의 열과 행으로 배열되어 형성된 베이스블록;

   상기 각각의 안착부의 일측에 회전 가능하게 설치되어, 일측 단부가 상기 안착부에 안착된 반도체 패키지의 일측 변부를 반대편으로 가압하여 고정시키는 복수개의 클램프;

   상기 클램프를 회동시키는 회동유닛; 및

   상기 베이스블록에 복수개의 안착부의 일측에서 힌지축을 중심으로 회전하도록 설치되며, 상기 복수개의 클램프들이 개별적으로 회전하도록 설치되는 홀더블록을 포함하고,

   상기 회동유닛은 상기 홀더블록을 회동시킴으로써 상기 클램프를 회전시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 지그.
2. 제1항에 있어서, 상기 클램프를 베이스블록에 대해 탄성적으로 지지하여 클램프의 일측부와 홀더블록을 탄성적으로 접촉시키는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 지그.
3. 제1항에 있어서, 상기 회동유닛은 상기 베이스블록의 하부에 상하로 승강 운동 가능하게 설치되는 승강블록과, 상기 승강블록에 상측으로 연장되게 형성되어 상기 승강블록의 상승 이동시 상기 홀더블록의 하부와 접촉하여 홀더블록을 회전시키는 작동핀과, 상기 승강블록을 상하로 승강 운동시키는 액츄에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 지그.
4. 제3항에 있어서, 상기 홀더블록은 복수개가 상기 베이스블록에 안착부 열방향 또는 행방향으로 연장되게 배치되며, 상기 승강블록은 상기 홀더블록의 배치 방향과 직교하는 행방향 또는 열방향으로 연장되게 배치되어 하나의 승강블록이 복수개의 홀더블록을 동시에 승강 운동시키도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 지그.
5. 제 3항에 있어서, 상기 작동핀의 상단부에 볼, 베어링 및 롤러 중 어느 하나가 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 지그.
6. 제3항에 있어서, 상기 작동핀의 상단부가 아치형태로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 지그.
7. 제 1항에 있어서, 상기 안착부에는 상기 반도체 패키지들을 진공흡착할 수 있도록 복수개의 진공홀이 상하로 관통되게 형성되어 있고,

   상기 진공홀의 내측에는 상기 반도체 패키지들의 안착여부에 따라 상기 진공홀을 개폐하는 진공홀 개폐 수단이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 지그.
8. 제 7항에 있어서, 상기 진공홀 개폐 수단은 상기 반도체 패키지들의 안착 여부에 따라 상하로 이동하면서 상기 진공홀을 개폐하는 이젝션핀; 및

   상기 이젝션핀을 탄성적으로 지지하는 압축코일스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 지그.

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