KR19990039140A - 메모리 모듈 제조용 지그 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로 기판 고정부를 이용하여 메모리 모듈을 고정시킬 수 있으며, 길이 조정홈을 이용하여 메모리 모듈의 길이의 변화에 따라 대응할 수 있는 메모리 모듈용 지그에 관한 것이다.
본 발명의 지그는, 인쇄회로 기판 삽입부에 삽입된 메모리 모듈을 고정시키기 위한 인쇄회로 기판 고정부와, 인쇄회로 기판 고정부를 연결하기 위한 인쇄회로 기판 고정부를 구비한다.

Description

메모리 모듈 제조용 지그
본 발명은 인쇄회로 기판의 제조장치에 관한 것으로, 특히 PCB 고정부를 이용하여 메모리 모듈을 고정시킬 수 있으며, 길이 조정홈을 이용하여 메모리 모듈의 길이의 변화에 따라 대응할 수 있는 메모리 모듈용 지그(Jig for Memory Module)에 관한 것이다.
통상적으로, 인쇄회로 기판(Printed Circuit Board; 이하 "PCB"라 함)은 종이 에폭시 또는 유리 에폭시 계의 판위의 동박을 입혀서 필요한 회로를 인쇄하고 그 이외의 부품은 제거시킨 후, 상기 회로에 집적회로 및 기타의 부품을 부착하여 납땜을 한다. 또한, 일반적으로 한쪽면을 사용하지만 복잡한 경우에는 양쪽면을 사용하기도 한다.
도 1 내지 도 2를 참조하여 종래 기술에 관해 살펴보기로 하자.
도 1은 종래의 기술에 따른 연배열 방식의 인쇄회로 기판을 나타낸 도면으로써, 도 1의 인쇄회로 기판(2)은 회로를 내장한 메모리 모듈(4)과 개개의 메모리 모듈을 연결하기 위한 더미 스페이스(6)을 구비한다. 상기 메모리 모듈(4)에는 사용자가 원하는 회로가 인쇄 되어 있으며, 상기 회로에는 필요한 부품을 정해진 위치에 맞도록 위치시킨 후 납땜을 하여 각각의 부품을 부착시키게 된다. 또한, 납땜 과정에서 일반적인 경우에는 1차 면에만 납땜을 하지만 회로가 복잡할 경우에는 2차 면에도 납땜을 하게 된다. 이때, 납땜의 형태는 도 1B에 도시되어 있다. 상기 제작공정이 완료되면, 연배열 방식의 인쇄회로 기판은 각각의 메모리 모듈(4)로 절단하여 개별적인 메모리 모듈을 제작할 수가 있다.
그러나, 상기와 같은 연배열방식의 인쇄회로 기판(2)은 더미 스페이스(6)를 절단하는 과정에서 진동으로 인해 납땜한 부위가 떨어져 불량률이 증가되며, PCB분진이 발생하여 작업자의 건강을 위협하며, 작업장의 환경을 위협한다. 또한, 상기 더미 스페이스의 절단으로 인해 산업 폐기물인 페놀수지를 발생시키며, 원자재의 효율성이 떨어지는 단점을 가지고 있다.
한편, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도 2에 도시된 지그가 제안되어 사용되고 있다.
도 2는 종래의 기술에 따른 지그를 나타내는 도면으로써, 도 2의 구성에서 종래 기술에 따른 지그는, 메모리 모듈(2)을 삽입하기 위한 PCB 삽입부(14a 내지 14n)와, 상기 PCB 삽입부를 연결하는 몸체부(12)를 구비한다. 상기 PCB 삽입부(14a 내지 14n)에는 메모리 모듈(2)을 삽입시켜 테이프로 고정시킨후, PCB 제작공정을 수행할 수 있으며, 하나의 지그에 형성된 PCB 삽입부(14a 내지 14n)의 수는 메모리 모듈의 사이즈에 따라, 4, 6, 7, 9, 10연으로 형성될 수 있다. 그러나, 상기와 같은 지그에 의한 PCB 제작공정은 메모리 모듈의 장착에 있어서 메모리 모듈의 길이가 변화될 경우, 지그에 부착하기 곤란하며, 또한 메모리 모듈을 지그에 테이프로 접착하여 고정시켜야 하므로, 생산 공정수를 증가하며, 작업인원의 증대를 초래하는 것이 문제점으로 도출되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 PCB 고정부를 이용하여 메모리 모듈를 고정시킬 수 있으며, 길이 조정홈을 이용하여 메모리 모듈의 길이의 변화에 따라 대응할 수 있는 메모리 모듈용 지그를 제공하는데 있다.
도 1 은 종래의 기술에 따른 연배열 방식의 인쇄회로 기판을 나타낸 도면.
도 2 는 종래의 기술에 따른 지그를 나타낸 도면.
도 3 은 본 발명에 따른 지그를 나타낸 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 인쇄회로 기판4 : 메모리 모듈
6a : 더미 스페이스12,22 : 몸체부
14a 내지 14n : 제1 내지 제n PCB 삽입부
24a 내지 24n : 제1 내지 제n PCB 삽입부
30 : PCB 고정부26 : 길이 고정홈
28 : PCB 고정부32 : 클램프
34 : 리턴 스프링36 : 클램프 가이드 축
40 : 클램프 홈
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 지그는, 인쇄회로 기판 삽입부에 삽입된 메모리 모듈을 고정시키기 위한 인쇄회로 기판 고정부와, 인쇄회로 기판 고정부를 연결하기 위한 인쇄회로 기판 고정부를 구비한다.
상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 3는 본 발명에 따른 지그를 나타내는 도면으로써, 도 3의 구성에서 본 발명에 따른 지그는, 메모리 모듈(2)을 삽입하기 위한 PCB 삽입부(24a 내지 24n)와, 상기 PCB 삽입부에 삽입된 메모리 모듈을 고정시키기 위한 PCB 고정부(30)와, 상기 PCB 삽입부를 연결하기 위한 몸체부(22)를 구비한다. 상기 PCB 삽입부(24a 내지 24n)와 상기 PCB 고정부(30) 사이에 메모리 모듈(2)을 삽입한후, PCB 고정부(30)에서 메모리 모듈을 지그에 고정시킨다. 이를 상세히 설명하면, 메모리 모듈의 삽입시 클램프의 중앙에 형성된 클램프 홈(40)에 지그 오프너(도시되지 않음)가 접속되어 클램프(32)를 위로 당겨서 메모리 모듈이 장착될 공간을 형성한다. 메모리 모듈이 장착된후, 클램프 가이드 축(36)에 형성된 리턴 스프링(34)의 장력에 의해 클램프(32)는 초기 위치로 복귀하게 되며, 이로인해 메모리 모듈을 하나의 PCB 삽입부(24a)에 고정할 수 있게된다. 또한, 메모리 모듈의 폭에 따라 PCB 삽입부(24)의 수가 4, 6, 7, 9, 10연으로 정해지게 된다.
또한, 본 발명의 지그는 상기 PCB 고정부(30)를 연결하기 위한 PCB 고정부(28)와, 메모리 모듈의 길이에 따라 상기 PCB 고정부의 위치를 조정하기 위한 길이 조정홈(26)을 추가로 구비한다. 상기 PCB 고정부(38)에는 상기 PCB 삽입부(24)와 동일한 수의 PCB 고정부(30)가 형성되어 있으며, 자신은 하나의 샤시로 연결되어 있다. 또한, 길이 조정홈(26)은 메모리 모듈의 길이 변화에 따라 사익 PCB 고정부의 위치를 변화시킬 수 있도록 형성되어 있다. 이로인해, 메모리 모듈의 길이가 변화되어도 상기 지그를 사용할 수 있게 해준다.
상술한 바와같이, 본 발명의 지그는, PCB 고정부를 이용하여 메모리 모듈을 고정시킬 수 있으며, 길이 조정홈을 이용하여 메모리 모듈의 길이의 변화에 따라 대응할 수 있는 장점이 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (4)

  1. 메모리 모듈을 삽입하기 위한 인쇄회로 기판 삽입부와, 상기 인쇄회로 기판 삽입부를 연결하기 위한 몸체부를 구비하는 지그에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판 삽입부에 삽입된 메모리 모듈을 고정시키기 위한 인쇄회로 기판 고정부와;
    상기 인쇄회로 기판 고정부를 연결하기 위한 인쇄회로 기판 고정부을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈용 지그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판 고정부의 부착위치를 조정하기 위한 길이 조정홈을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈용 지그.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판 고정부가,
    상기 인쇄회로 기판을 고정시키기 위한 클램프와;
    상기 인쇄회로 기판 고정부에 접속되어 상기 클램프의 위치이동 가이드 역할을 하는 클램프 가이드축과;
    상기 클램프 가이드 축에 장착되어 자신의 복원력에 의해 클램프를 초기위치로 복귀시키기 위한 리턴스프링을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈용 지그.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 클램프가,
    상기 메모리 모듈을 삽입할 경우, 지그 오프너와 접속되어 상기 메모리 모듈이 장착된 공간을 형성하기 위한 클램프 홈을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈용 지그.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101461118B1 (ko) * 2008-11-18 2014-11-14 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 가공용 지그

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100415940B1 (ko) * 2001-05-08 2004-01-24 위테크주식회사 인쇄회로기판 고정장치
KR20030049076A (ko) * 2001-12-14 2003-06-25 (주)엠이씨 인쇄회로기판 고정용 지그
KR20030064079A (ko) * 2002-01-25 2003-07-31 이성근 에스엠티 공정용 피씨비 지그

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0637472A (ja) * 1992-07-17 1994-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線基板保持装置
JPH08330763A (ja) * 1995-06-01 1996-12-13 Toyo Commun Equip Co Ltd プリント基板用ホルダーの構造
KR19980015036A (ko) * 1996-08-14 1998-05-25 김광호 범용성을 갖는 단배열 모듈용 인쇄회로기판 고정용 지그
KR100222296B1 (ko) * 1996-10-10 1999-10-01 윤종용 범용성을 갖는 단배열 모듈용 인쇄회로기판 고정용 지그

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101461118B1 (ko) * 2008-11-18 2014-11-14 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 가공용 지그

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