KR20090028211A - 메모리카드 가공용 지그 - Google Patents

메모리카드 가공용 지그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 메모리카드의 일측 변부의 모서리 부분에 챔퍼를 가공하는 챔퍼 가공 작업시 메모리카드를 안정적으로 고정시킬 수 있는 메모리카드 가공용 지그에 관한 것으로, 본 발명의 메모리카드 가공용 지그는, 메모리카드들이 안착되는 복수개의 안착부가 형성된 베이스와; 상기 베이스에 수평 운동하도록 설치된 메인푸쉬블록과; 상기 베이스에 수평운동하도록 설치되어, 상기 메인푸쉬블록에 의해 수평 운동하면서 상기 안착부에 놓여진 메모리카드들을 안착부의 일측벽 쪽으로 가압하여 고정하거나 해제하는 복수개의 카드푸쉬블록과; 상기 메인푸쉬블록을 수평하게 왕복 이동시키는 구동유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
메모리카드, 챔퍼, 가공, 지그

Description

메모리카드 가공용 지그{Jig for Cut Processing Memory Card}
본 발명은 메모리카드를 절단 가공하는 장치에서 메모리카드를 고정하는 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메모리카드의 일측 변부의 모서리부분을 따라 경사진 챔퍼(chamfer)를 가공하기 위해 복수개의 메모리카드를 안정적으로 고정해주는 메모리카드 가공용 지그에 관한 것이다.
메모리카드는 개인휴대 정보단말기(PDA; Personal Digital Assistant), 디지털카메라, mp3플레이어, PMP(Portable Multimedia Player) 등 각종 디지털 전자제품의 데이터 저장장치로 사용되는 반도체 패키지이다.
이러한 메모리카드는 일반적인 직사각형이나 정사각형의 반도체 패키지들과는 다르게 4변이 모두 일직선형으로 이루어지지 않고 일측 변부에 오목한 홈이 형성되거나, 일측 모서리부 등이 모따기 가공되는 등 굴곡 구간이 형성된 외형을 갖는다.
예를 들어, 도 1에 도시된 것처럼, 메모리카드(SD)는 평면상에서 보았을 때 단순히 굴곡부를 갖는 아우트라인(outline)만 가지는 것이 아니라, 측면에서 보았을 때 일측 변부의 모서리 부분이 경사지게 형성된 챔퍼(chamfer)(C)를 갖는다. 이 와 같은 형태의 메모리카드는 메모리카드의 아우트라인(outline)을 따라 절단 가공하는 아우트라인 가공과 더불어 별도의 챔퍼 가공을 해주어야 원하는 최종 형태를 갖게 된다.
종래에는 레이저 가공장치를 이용하여 스트립(제조과정에서 복수개의 메모리카드들이 하나의 직사각형 프레임 상에 n×m 메트릭스 형태로 배열된 것) 상에 배열된 메모리카드들의 굴곡 구간을 먼저 가공하고, 굴곡 구간 가공이 완료된 스트립을 싱귤레이션장치에 투입하여 챔퍼 가공 및 싱귤레이션 가공을 수행하였다.
그런데, 상기한 바와 같이 종래의 메모리카드 싱귤레이션장치에서 메모리카드를 가공할 때, 메모리카드를 단순히 가공용 테이블 상에 진공 흡착하여 고정한 상태에서 싱귤레이션용 컷터와 챔퍼 가공용 컷터를 순차적으로 사용하여 싱귤레이션 가공 및 챔퍼 가공을 수행하게 된다.
이와 같이, 메모리카드를 가공용 테이블 상에 단순히 진공 흡착에 의해서만 고정하게 되면, 메모리카드의 챔퍼 가공시 메모리카드와 챔퍼 가공용 컷터 간의 마찰력에 의해 메모리카드의 위치가 틀어지는 경우가 발생하게 되어 불량이 생기게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 메모리카드의 일측 변부의 모서리 부분에 챔퍼를 가공하는 챔퍼 가공 작업시 메모리카드를 안정적으로 고정시킬 수 있는 메모리카드 가공용 지그를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 메모리카드들이 안착되는 복수개의 안착부가 형성된 베이스와; 상기 베이스에 수평 운동하도록 설치된 메인푸쉬블록과; 상기 베이스에 수평운동하도록 설치되어, 상기 메인푸쉬블록에 의해 수평 운동하면서 상기 안착부에 놓여진 메모리카드들을 안착부의 일측벽 쪽으로 가압하여 고정하거나 해제하는 복수개의 카드푸쉬블록과; 상기 메인푸쉬블록을 수평하게 왕복 이동시키는 구동유닛을 포함하여 구성된 메모리카드 가공용 지그를 제공한다.
이러한 본 발명에 따르면, 안착부 상에 놓여진 메모리카드가 진공 흡착되어 고정됨과 더불어, 카드푸쉬블록들에 의해 메모리카드들이 탄성적으로 가압되어 고정되므로 챔퍼 가공 중 메모리카드가 안정적으로 고정되어 가공 불량이 발생하지 않는 이점이 있다.
특히, 본 발명의 메모리카드 가공용 지그는, 각 안착부 상의 메모리카드들이 카드푸쉬블록에 의해 개별적으로 탄성적으로 가압되므로, 공차에 의해 메모리카드 가 가압되지 않거나, 가압되는 힘이 약화되는 경우가 발생하지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 메모리카드 가공용 지그의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
먼저, 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 메모리카드 가공용 지그의 첫번째 실시예를 설명한다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 메모리카드 가공용 지그는, 베이스블록(110)과, 상기 베이스블록(110)의 전방에 고정되는 시트블록(120)으로 이루어진 베이스를 구비한다. 이해를 돕기 위해, 상기 시트블록(120)이 설치된 부분을 베이스블록(110)의 전방으로 가정하고, 그 반대부분을 베이스블록(110)의 후방으로 가정하여 설명한다.
상기 시트블록(120)의 상부면에는 메모리카드(M)가 안착되는 복수개의 안착부(121)가 일정 간격으로 형성된다. 상기 각 안착부(121)의 양측 변부와 전단부 각각에는 메모리카드(M)의 위치 이동을 제한하고 메모리카드(M)의 안착 위치를 가이드하기 위한 가이드돌기(124) 및 걸림턱(125)이 상측으로 돌출되게 형성되어 있다. 상기 걸림턱(125)은 메모리카드의 챔퍼 가공을 위해 메모리카드의 전단부보다 낮은 높이로 돌출된다.
또한, 상기 시트블록(120)에는 일단이 상기 안착부(121)의 하부면으로 관통되며 타단이 외부의 진공원과 연결되어 각 안착부(121)에 안착된 메모리카드(M)들을 진공 흡착하는 진공홀(122)이 형성된다.
그리고, 상기 베이스블록(110)에는 메인푸쉬블록(130)이 전후방으로 수평 이동 가능하게 설치되어 있다. 상기 메인푸쉬블록(130)의 중앙부에는 개방된 공간이 형성되어 있으며, 이 공간에 메인푸쉬블록(130)을 수평 이동시키는 구동유닛인 공압실린더(150)가 설치된다. 또한, 상기 메인푸쉬블록(130)은 양측 전방에 배치된 제1압축스프링(135)에 의해 베이스블록(110)에 대해 탄성적으로 지지된다. 참조부호 132는 베이스블록(110)에 대해 메인푸쉬블록(130)의 이동을 안내하는 한 쌍의 가이드샤프트이다.
상기 메인푸쉬블록(130)의 전방부 상단에는 상기 안착부(121)의 각 메모리카드(M)들을 개별적으로 가압하기 위한 복수개의 카드푸쉬블록(140)이 전,후방으로 수평 이동 가능하게 설치된다. 여기서, 상기 카드푸쉬블록(140)은 상기 메인푸쉬블록(130)에 고정되는 고정블록(141)과, 상기 고정블록(141)의 전방에 이동가능하게 설치되는 가동블록(142)으로 이루어지며, 상기 고정블록(141)과 가동블록(142) 사이에는 제2압축스프링(145)이 배치된다.
상기 베이스블록(110)의 상단부에는 커버(160)가 설치된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 메모리카드 가공용 지그는 다음과 같이 작동한다.
메모리카드(M)가 안착되지 않은 초기 상태에서 메인푸쉬블록(130)과 카드푸쉬블록(140)은 도 3과 도 4에 도시된 것과 같이 후방으로 후퇴된 상태에 있다. 이 상태에서, 시트블록(120)의 각 안착부(121)에 메모리카드(M)가 안착되면, 도 5와 도 6에 도시된 것처럼 공압실린더(150)의 피스톤로드(151)가 전진하여 메인푸쉬블 록(130)이 제1압축스프링(135)의 탄성력을 이기고 전진한다.
이와 같이 메인푸쉬블록(130)이 이동하게 되면, 상기 메인푸쉬블록(130)에 연결된 각 카드푸쉬블록(140)이 제2압축스프링(145)의 탄성력에 의해 전방으로 이동하여 각 안착부(121) 상의 메모리카드(M)들을 개별적으로 가압하게 되고, 이에 따라 각 안착부(121) 상의 메모리카드(M)의 전단부가 전방 가이드돌기(124)에 밀착되면서 고정된다.
이어서, 시트블록(120)의 진공홀(122)을 통해 진공압이 발생하여 메모리카드(M)가 안착부(121) 상에 단단히 고정되고, 챔퍼 가공용 공구(170)가 하강하여 메모리카드(M)의 전단부에 챔퍼를 가공하게 된다.
챔퍼 가공이 완료되면, 공압실린더(150)의 피스톤로드(151)가 후방으로 이동하게 되고, 이에 따라 메인푸쉬블록(130)이 제1압축스프링(135)의 탄성력에 의해 원래 위치로 복귀함과 동시에 각 카드푸쉬블록(140)들도 원래 위치로 복귀하게 된다.
다음으로, 도 7 내지 도 10을 참조하여 본 발명에 따른 메모리카드 가공용 지그의 두번째 실시예를 설명한다.
도 7과 도 8을 참조하면, 베이스블록(210)의 전방에 시트블록(220)이 고정되게 설치되며, 상기 시트블록(220)의 상부면에는 복수개의 안착부(221)가 일정 간격으로 형성된다. 상기 각 안착부(221)의 양측 변부와 전단부 각각에 가이드돌기(224) 및 걸림턱(225)이 상측으로 돌출되게 형성됨은 전술한 실시예와 동일하다. 또한, 상기 시트블록(220)에는 일단이 상기 안착부(221)의 하부면으로 관통되는 진 공홀(222)이 형성된다.
그리고, 상기 베이스블록(210)에는 메인푸쉬블록(230)이 가이드샤프트(232)에 의해 전후방으로 수평 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 베이스블록(210)에는 상기 메인푸쉬블록(230)을 후방으로 이동시키는 공압실린더(250)가 설치된다. 상기 메인푸쉬블록(230)은 상기 가이드샤프트(232)의 끝단에 설치되는 제1압축스프링(235)에 의해 베이스블록(210)에 대해 탄성적으로 지지된다.
상기 베이스블록(210)의 상단부에는 상기 안착부(221)의 각 메모리카드(M)들을 개별적으로 가압하기 위한 복수개의 카드푸쉬블록(240)이 전,후방으로 수평 이동 가능하게 설치된다. 상기 카드푸쉬블록(240)의 후단부에는 상기 메인푸쉬블록(230)과 접촉하여 이동하는 스톱퍼(242)가 하측으로 연장되게 설치된다.
또한, 상기 각 카드푸쉬블록(240)들과 베이스블록(210) 사이에는 베이스블록(210)에 대해 카드푸쉬블록(240)들을 탄성적으로 지지하며 카드푸쉬블록(240)에 전방으로 편향력을 가하는 복수개의 제2압축스프링(245)들이 설치되어 있다. 따라서, 외력이 가해지지 않을 경우, 카드푸쉬블록(240)은 제2압축스프링(245)에 의해 전방의 안착부(221) 쪽으로 탄성적으로 편향된 상태를 유지한다.
미설명부호 260는 상기 베이스블록(210)의 상단부에 설치되는 커버이다.
상기와 같이 구성된 두번째 실시예에 따른 메모리카드 가공용 지그는 다음과 같이 작동한다.
먼저, 도 8에 도시된 것과 같이, 메모리카드(M)가 안착되지 않은 초기 상태에서 메인푸쉬블록(230)과 카드푸쉬블록(240)은 각각 제1압축스프링(235)과 제2압 축스프링(245)의 탄성력에 의해 전방으로 편향된 상태를 유지한다.
이 상태에서 도 9에 도시된 것과 같이 공압실린더(250)에 공압이 인가되어 피스톤로드(251)가 후진하게 되면, 메인푸쉬블록(230)이 후진하게 된다. 그리고, 메인푸쉬블록(230)이 스톱퍼(242)와 접촉하면서 스톱퍼(242)를 후진시키게 되고, 이에 따라 카드푸쉬블록(240)이 후진하여 안착부(221)에 메모리카드(M)를 안착시킬 수 있는 상태로 된다.
이 상태에서 외부의 반송장치가 메모리카드(M)를 반송하여 상기 안착부(221) 상에 안착시킨다. 이어서, 도 10에 도시된 것과 같이, 공압실린더(250)의 피스톤로드(251)가 원래의 위치로 전진하게 되면, 메인푸쉬블록(230)이 제1압축스프링(235)의 탄성력에 의해 전진하게 되고, 메인푸쉬블록(230)과 스톱퍼(242) 간의 접촉이 해제된다.
이에 따라, 각각의 카드푸쉬블록(240)들이 제2압축스프링(245)의 탄성력에 의해 전진하여 메모리카드(M)들의 후단부를 가압하게 되고, 이에 따라 메모리카드(M)의 전단부가 안착부(221) 전단부의 걸림턱(225)에 밀착되면서 가압된다.
이어서, 상기 진공홀(222)을 통해 진공압이 형성되면서 메모리카드(M)가 안착부(221) 상에 단단히 고정되고, 챔퍼 가공이 이루어지게 된다.
챔퍼 가공이 완료되면, 전술한 것과는 역순으로 작동시켜 안착부(221)에서 메모리카드(M)를 분리한다.
도 1은 일반적인 메모리카드의 형태를 나타낸 평면도 및 측면도
도 2는 본 발명에 따른 메모리카드 가공용 지그의 제1실시예를 나타낸 평면도
도 3은 도 2의 I-I선 단면도
도 4는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도
도 5는 도 3과 대응하는 단면도로, 메모리카드 가공용 지그에 메모리카드가 고정된 상태를 나타낸 도면
도 6은 도 4와 대응하는 단면도로, 메모리카드 가공용 지그에 메모리카드가 고정된 상태를 나타낸 도면
도 7은 본 발명에 따른 메모리카드 가공용 지그의 제1실시예를 나타낸 평면도
도 8 내지 도 10은 도 7의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도로, 메모리카드 가공용 지그의 작동을 순차적으로 나타낸 도면
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110, 210 : 베이스블록 120, 220 : 시트블록
130, 230 : 메인푸쉬블록 132, 232 : 가이드샤프트
135, 235 : 제1압축스프링 140, 240 : 카드푸쉬블록
150, 250 : 공압실린더 151, 251 : 피스톤로드
160, 260 : 커버

Claims (5)

  1. 메모리카드들이 안착되는 복수개의 안착부가 형성된 베이스와;
    상기 베이스에 수평 운동하도록 설치된 메인푸쉬블록과;
    상기 베이스에 수평운동하도록 설치되어, 상기 메인푸쉬블록에 의해 수평 운동하면서 상기 안착부에 놓여진 메모리카드들을 안착부의 일측벽 쪽으로 가압하여 고정하거나 해제하는 복수개의 카드푸쉬블록과;
    상기 메인푸쉬블록을 수평하게 왕복 이동시키는 구동유닛을 포함하여 구성된 메모리카드 가공용 지그.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 베이스에 대해 메인푸쉬블록을 탄성적으로 지지하는 제1탄성부재와; 카드푸쉬블록을 상기 베이스 또는 메인푸쉬블록에 대해 개별적으로 탄성적으로 지지하는 제2탄성부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공용 지그.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 베이스에는 일단이 상기 안착부의 하부면으로 관통되며 타단이 외부의 진공원과 연결되어 각 안착부에 안착된 메모리카드들을 진공 흡착하는 진공홀이 형성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공용 지그.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 카드푸쉬블록은 상기 메인푸쉬블록에 고정되는 고정 블록과, 상기 고정블록의 일측에 수평 이동 가능하게 설치되어 안착부의 메모리카드를 가압하는 가동블록으로 이루어지며, 상기 제2탄성부재는 상기 고정블록과 가동블록 사이에 배치되어 힘을 전달하는 압축스프링으로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공용 지그.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 카드푸쉬블록은 각 안착부와 1대1로 대응하도록 설치되어 안착부의 메모리카드들을 개별적으로 가압하여 고정하도록 된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공용 지그.
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