KR20080038834A - 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치 - Google Patents

반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20080038834A
KR20080038834A KR1020060106273A KR20060106273A KR20080038834A KR 20080038834 A KR20080038834 A KR 20080038834A KR 1020060106273 A KR1020060106273 A KR 1020060106273A KR 20060106273 A KR20060106273 A KR 20060106273A KR 20080038834 A KR20080038834 A KR 20080038834A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
holder
strip
block
seat block
protective film
Prior art date
Application number
KR1020060106273A
Other languages
English (en)
Inventor
이원석
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020060106273A priority Critical patent/KR20080038834A/ko
Publication of KR20080038834A publication Critical patent/KR20080038834A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치에 관한 것으로, 본 발명의 스트립 고정장치는, 스트립의 표면에서 보호필름을 분리하여 제거하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치에 있어서, 상기 스트립이 안착되는 시트블록과; 상기 시트블록의 양측에 시트블록의 내,외측으로 이동 가능하게 설치되어, 내측 단부가 상기 시트블록에 안착된 스트립의 양측 가장자리를 고정하는 한 쌍의 홀더와; 상기 홀더를 시트블록의 내,외측 방향으로 이동시키는 홀더 작동유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 따르면, 보호필름 제거장치의 시트블록 상에 스트립이 안착되었을 때 스트립의 양쪽 가장자리를 홀더로써 기구적으로 견고하게 고정시켜 주므로, 필름분리헤드로 시트블록 상의 스트립의 보호필름을 분리하는 과정에서 스트립의 고정 상태가 해제되는 일이 없어지게 된다.
반도체, 스트립, 보호필름, 시트블록, 홀더

Description

반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치{Apparatus for Fixing Strip in Protect Film Detaching Machine}
도 1은 본 발명의 스트립 고정장치가 적용되는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립 고정장치의 평면도
도 3 내지 도 5는 도 2의 스트립 고정장치의 정면도로서, 스트립 고정장치의 작동을 순차적으로 나타낸 도면
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스트립 고정장치의 평면도
도 7a와 도 7b는 도 6의 스트립 고정장치의 요부 종단면도
도 8과 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스트립 고정장치의 요부 종단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 온로더 2 : 스트립 로딩부
3 : 스트립 고정장치 4 : 로딩픽커
5 : 필름분리헤드 6 : 필름수거부
7 : 언로딩픽커 8 : 스트립 언로딩부
9 : 오프로더 S : 스트립
31 : 시트블록 32 : 홀더
33 : 회동블록 34 : 회전축
35 : 롤러 36 : 누름핀
37 : 가이드핀 38 : 탄성부재
본 발명은 반도체 스트립에서 보호필름을 제거하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조용의 스트립에 부착된 보호필름을 자동으로 제거하는 보호필름 제거장치에서 스트립을 안정적으로 고정할 수 있도록 하여, 보호필름 제거 과정에서 스트립이 파손되는 것을 방지함과 더불어 보호필름 제거 작업이 원활하게 진행될 수 있도록 한 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지는 웨이퍼에서 절단작업(wafer sawing)을 통해 얻어진 개별 칩을 접착용제로 스트립(또는 리드프레임이라고 함)의 패드에 부착시킨 다음, 와이어본딩 작업을 통해 칩과 스트립을 전기적으로 서로 연결시키고, 이어서 스트립을 금형에 투입하여 몰딩작업(encapsulation)을 수행한 후, 스트립을 개별 칩 단위로 절단하는 싱귤레이션(singulation) 작업을 차례로 수행하여 완성된다.
상기와 같이 반도체 패키지를 제조하는 과정에서 몰딩 작업시 수지물이 칩과 스트립을 전기적으로 연결하는 부분, 즉 리드(lead)를 보호하기 위하여 스트립의 표면에 보호필름을 접착시킨다.
이러한 보호필름은 몰딩작업이 완료되면 제거되어야 한다. 스트립에서 보호필름을 제거하기 위해서는 스트립을 고온으로 가열하여 보호필름의 접착력을 약화시킨 상태에서 보호필름을 제거하게 된다.
그러나, 종래에는 상기와 같이 스트립에서 보호필름을 제거하는 작업이 작업자에 의해 수작업으로 이루어졌다. 따라서, 보호필름을 제거하는 과정에서 작업자가 화상을 입을 우려가 있었으며, 작업 속도도 늦어져 생산성이 저하되는 문제가 있다.
이에 스트립에서 보호필름을 제거하는 작업을 자동으로 수행할 수 있는 보호필름 제거장치가 개발되었다. 이러한 보호필름 제거장치는 투입된 스트립을 시트블록(seat block) 상에 안착시키고, 진공압에 의해 스트립을 고정한 상태에서 시트블록에 열을 가하여 스트립을 가열한 다음, 필름분리헤드(detach head)로 보호필름을 파지하여 보호필름을 제거하게 된다.
하지만, 이러한 보호필름 제거장치에서 스트립은 단지 진공압에 의해서만 시트블록에 고정된다. 따라서, 보호필름과 스트립 간의 접착력이 매우 강할 경우 보호필름을 분리시키는 과정에서 스트립이 시트블록에서 떨어지거나 움직이는 경우가 발생하고, 이러한 경우 스트립이 파손되거나 보호필름 분리가 원활하게 이루어지지 않는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 보호필름 제거장치의 시트블록 상에서 스트립을 견고하고 안정적으로 고정시킬 수 있는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 스트립의 표면에서 보호필름을 분리하여 제거하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치에 있어서, 상기 스트립이 안착되는 시트블록과; 상기 시트블록의 양측에 시트블록의 내,외측으로 이동 가능하게 설치되어, 내측 단부가 상기 시트블록에 안착된 스트립의 양측 가장자리를 고정하는 한 쌍의 홀더와; 상기 홀더를 시트블록의 내,외측 방향으로 이동시키는 홀더 작동유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치를 제공한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 보호필름 제거장치의 시트블록 상에 스트립이 안착되었을 때 스트립의 양쪽 가장자리를 홀더로써 기구적으로 견고하게 고정시켜 줄 수 있게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치의 바람직한 실시예를 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 스트립 고정장치의 이해를 돕기 위해 도 1을 참조하여 반도체 스트립의 보호필름 제거장치의 구성에 대해 간략하게 설명한다.
본 발명에 따른 보호필름 제거장치는 크게 온로더(1)와, 스트립 로딩부(2), 스트립 고정장치(3), 로딩픽커(4), 필름분리헤드(5), 필름수거부(6), 언로딩픽커(7), 스트립 언로딩부(8), 오프로더(9) 등으로 이루어진다.
상기 온로더(1)에서는 보호필름이 부착된 스트립들이 카세트(미도시) 등에 의해 수납된 상태로 투입된다.
그리고, 상기 스트립 로딩부(2)는 온로더(1)로부터 스트립(S)을 반출하여 대기시키는 부분으로, 컨베이어와 유사한 구성으로 이루어진다.
상기 스트립 고정장치(3)는 상기 로딩픽커(4)에 의해 상기 스트립 로딩부(2)로부터 반송된 스트립(S)을 가열하고 고정시키는 작용을 한다. 상기 스트립 고정장치(3)는 나중에 상세히 후술하는 시트블록(31)(도 2참조)을 구비하고 있으며, 이 시트블록(31)(seat block)은 좌우방향(X축방향)으로 연장되게 설치된 가이드레일(3a)을 따라 수평하게 왕복 이동하도록 구성된다. 이 실시예에서는 작업의 효율성을 증대시키기 위해 2개의 스트립 고정장치(3)가 구성되어 있지만, 스트립 고정장치(3)를 단 하나만 구성할 수도 있음은 물론이다.
또한, 상기 필름분리헤드(5)는 스트립 고정장치(3)에 안착되어 고정된 스트립에서 보호필름을 분리하고, 전후방향(Y축방향)으로 연장된 가이드레일(5a)을 따라 이동하며 분리된 보호필름을 필름수거부(6)로 반송시키는 기능을 한다.
상기 필름수거부(6)는 일정 각도로 수평 회전하며 필름분리헤드(5)에 부착되어 있는 보호필름을 쳐내는 필름제거용 바아(6a)와, 상기 필름분리헤드(5)로부터 분리되는 보호필름이 수거되는 필름수거박스(6b)로 이루어진다.
상기 언로딩픽커(7)는 상기 스트립 고정장치(3)의 시트블록(31) 상에서 필름 이 제거된 스트립(S)을 픽업하여 스트립 언로딩부(8)로 반송하는 작용을 한다.
그리고, 상기 스트립 언로딩부(8)는 스트립 로딩부(2)와 유사하게 컨베이어 구조로 이루어지며, 필름이 제거된 스트립을 오프로더(9)로 반송하는 기능을 한다.
상기와 같이 구성된 스트립의 보호필름 제거장치는 다음과 같이 작동한다.
작업자가 스트립이 수납된 카세트를 온로더(1)에 투입하고 전원을 인가하면, 스트립 로딩부(2)는 온로더(1)로부터 스트립을 반출한다. 이어서, 로딩픽커(4)는 스트립 로딩부(2) 상에 반출된 스트립을 픽업하여 스트립 고정장치(3)의 시트블록(31)(도 2참조) 상에 차례로 안착시킨다.
이어서, 필름분리헤드(5)가 동작하여 스트립의 보호필름의 끝단부를 단단히 파지하면, 상기 시트블록(31)이 가이드레일(3a)을 따라 도면상 우측방향으로 이동하여 스트립에서 보호필름을 분리하게 된다.
스트립에서 보호필름의 분리가 이루어지면, 필름분리헤드(5)는 가이드레일(5a)을 따라 이동하게 되고, 필름제거용 바아(6a)가 회전하여 필름분리헤드(5)가 파지하고 있는 보호필름을 쳐서 떨어뜨린다. 필름분리헤드(5)로부터 떨어진 보호필름은 필름수거박스(6b)로 들어가서 수거된다.
한편, 상기 필름분리헤드(5)로부터 보호필름을 수거하는 동안, 시트블록(31)은 가이드레일(3a)을 따라 언로딩픽커(7)의 하측 위치로 이동한다. 그리고, 언로딩픽커(7)는 시트블록(31) 상의 필름 제거된 스트립을 픽업하여 스트립 언로딩부(8)로 반송시키고, 스트립 언로딩부(8)는 스트립을 오프로더(9)로 반송한다.
본 발명의 보호필름 제거장치는 이러한 과정을 연속 반복적으로 수행하며 스 트립에서 보호필름을 제거한다.
다음으로, 도 2 내지 도 9를 참조하여 스트립 고정장치(3)의 구성 및 작동의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
먼저, 도 2 내지 도 5를 참조하여 스트립 고정장치(3)의 첫번째 실시예를 설명한다.
도 2와 도 3에 도시된 것과 같이, 스트립 고정장치(3)는 스트립(S)이 안착되는 시트블록(31)과, 상기 시트블록(31)의 양측에서 스트립(S)의 양측 가장자리를 고정하는 한 쌍의 홀더(32)와, 상기 홀더(32)를 시트블록(31)의 내,외측으로 이동시키는 홀더 작동유닛으로 구성된다.
상기 시트블록(31)의 양측면부에는 복수개의 가이드핀(37)이 홀더(32)를 관통하여 수평하게 연장된다. 따라서, 상기 홀더(32)는 상기 가이드핀(37)의 안내를 받으며 시트블록(31)의 양측에서 내외측으로 수평하게 슬라이딩하게 된다.
이 실시예에서 상기 홀더 작동유닛은 홀더(32)의 내측에서 수평한 회전축(34)을 중심으로 상하로 회전운동하는 회동블록(33)과, 상기 회동블록(33)의 외측 하단부에 회전 가능하게 설치되어 회동블록(33)의 회전시 홀더(32)의 내측면과 접촉하게 되는 롤러(35)와, 상기 로딩픽커(4) 및 언로딩픽커(7)에 하측으로 연장되게 설치되어 상기 회동블록(33)을 상측에서부터 가압하는 누름핀(36)과, 상기 가이드핀(37)의 외측에 삽입 설치되어 홀더(32)의 외측면을 탄성적으로 지지하는 탄성부재(38), 예컨대 압축스프링으로 구성된다.
물론, 상기 탄성부재(38)는 홀더(32)의 내측에 설치될 경우 홀더(32)가 내측 방향으로 편향력을 갖도록 인장스프링을 사용하여 구성될 수도 있을 것이다.
상기 홀더(32)는 대략 'ㄱ'자 형태로 이루어지며, 상기 회동블록(33)이 위치한 중앙 부분에는 누름핀(36)의 진입이 가능하도록 관통공(32a)이 형성된 구조로 이루어진다.
한편, 도면에 나타내지는 않았으나, 상기 시트블록(31)의 내측에는 시트블록(31)을 고온으로 가열하기 위한 히터와, 시트블록(31) 상의 스트립(S)의 몰드부분을 진공압으로 고정하기 위한 복수개의 진공홀들이 형성될 수 있다.
상기와 같이 구성된 스트립 고정장치는 다음과 같이 작동한다.
도 3에 도시된 것과 같이, 로딩픽커(4)가 스트립(S)을 고정한 상태에서 시트블록(31)의 상측에서부터 하강한다. 이어서, 도 4에 도시된 것과 같이, 로딩픽커(4)에 장착된 누름핀(36)이 홀더(32)의 관통공(32a)(도 2참조)을 통해 회동블록(33)의 내측 상단부를 가압하게 되면, 상기 회동블록(33)이 회전축(34)을 중심으로 외측 방향으로 회전하게 되고, 회동블록(33) 하측의 롤러(35)가 홀더(32)의 내측면에 접촉하면서 홀더(32)를 외측으로 밀어내게 된다.
이에 따라 홀더(32)는 가이드핀(37)을 따라 외측으로 슬라이딩하여 벌어지게 되고, 스트립(S)이 시트블록(31)의 상면에 안착된다.
그 다음, 도 5에 도시된 것과 같이, 상기 로딩픽커(4)가 상승하게 되면, 누름핀(36)과 회동블록(33)의 접촉이 해제되어 회동블록(33)에 가해지던 외력이 제거된다. 따라서, 홀더(32)가 탄성부재(38)의 탄성력에 의해 가이드핀(37)을 따라 내측으로 슬라이딩하게 되고, 홀더(32)의 내측 단부가 시트블록(31) 상의 스트립(S) 의 가장자리를 고정시키게 된다.
상기 홀더(32)가 스트립(S)을 고정한 상태를 해제하고자 할 경우에는 전술한 과정을 동일하게 수행하여 홀더(32)를 외측으로 이동시키면 된다.
한편, 전술한 스트립 고정장치의 실시예에서는 상기 누름핀(36)이 로딩픽커(4) 및 언로딩픽커(7)에 고정된 것을 예시하였으나, 이와 다르게 로딩픽커(4) 및 언로딩픽커(7)와는 개별체로 구성되어 상하로 이동하면서 회동블록(33)을 가압하도록 구성될 수도 있을 것이다.
또한, 상기 홀더(32)는 시트블록(31)의 양측에서 수평하게 슬라이딩 운동하는 것으로 예시되어 있지만, 이와 다르게 시트블록(31)의 양측면부에 힌지축을 설치하고 이 힌지축을 중심으로 내,외측으로 회전하면서 스트립을 고정 및 해제하도록 구성할 수도 있을 것이다.
다음으로 도 6과 도 7a 및 도 7b를 참조하여 스트립 고정장치의 다른 실시예를 설명한다.
이 실시예의 스트립 고정장치는 시트블록(131)의 양측에 한 쌍의 홀더(132)가 시트블록의 내,외측으로 수평하게 슬라이딩하도록 설치되고, 홀더(132)의 중앙부 외측에 롤러(133)가 설치되며, 로딩픽커(4)(도 3참조)와 언로딩픽커(7)에 상기 롤러(133)와 접촉하게 되는 누름핀(135)이 설치된 구조로 이루어진다. 여기서, 상기 누름핀(135)을 상기 롤러(133)와 접촉하는 하단부가 경사지게 형성되어, 누름핀(135)이 하강하면서 자연스럽게 홀더(132)를 이동시킬 수 있도록 구성됨이 바람직하다.
또한, 상기 홀더(132)에는 2개의 가이드부(132a)가 외측방향으로 연장되게 형성되고, 상기 시트블록(131)의 양측 단부에는 상기 홀더(132)의 가이드부(132a)가 삽입되어 안내되는 가이드브라켓(136)이 설치된다. 상기 가이드브라켓(136)에는 홀더(132)에 내측방향으로 탄성력을 가하는 탄성부재(137), 예컨대 압축스프링이 설치된다.
이 실시예의 스트립 고정장치는 다음과 같이 작동한다.
도 7a에 도시된 것과 같이, 로딩픽커(4)(도 3참조)가 하강하게 되면, 상기 누름핀(135)의 하단부가 롤러(133)의 내측 외주면과 접촉하게 된다. 이 상태에서 누름핀(135)이 더욱 하강하게 되면, 도 7b에 도시된 것과 같이 누름핀(135)의 경사면이 롤러(133)와 접촉하면서 롤러(133)를 외측으로 밀어내도록 작용하고, 이에 따라 홀더(132)가 외측으로 이동하게 된다.
이 때, 홀더(132)의 가이드부(132a)가 가이드브라켓(136)에 의해 안내되면서 상기 탄성부재(137)를 압축시키게 된다.
그 다음, 로딩픽커(4)가 상승하여 누름핀(135)과 롤러(133) 간의 접촉이 해제되면, 상기 탄성부재(137)의 탄성력에 의해 홀더(132)가 다시 내측으로 슬라이딩하면서 복귀하게 되고, 홀더(132)의 내측단부가 스트립(S)(도 2참조)의 가장자리를 고정시키게 되는 것이다.
도 8과 도 9는 본 발명에 따른 스트립 고정장치의 또 다른 실시예를 나타낸다.
이 세번째 실시예의 스트립 고정장치는 시트블록(231)의 양측에 홀더(232)가 힌지축(233)을 중심으로 회전가능하게 설치된 구조로 이루어진다. 상기 홀더(232)는 대체로 'ㄱ'자 형태로 이루어지며, 내측단부에 경사면(234)이 형성된다. 또한, 상기 홀더(232)는 탄성부재(237)에 의해 시트블록의 내측 방향으로 탄성력이 가해진 상태로 지지된다.
또한, 로딩픽커(4)(도 3참조) 및 언로딩픽커(7)(도 3참조)에 누름핀(235)이 설치되고, 상기 누름핀(235)의 하단부에 상기 홀더(232)의 경사면(234)과 접촉하게 되는 롤러(236)가 설치된다.
따라서, 도 9에 도시된 것과 같이, 로딩픽커(4) 또는 언로딩픽커(7)가 하강하여 누름핀(235)이 하강하게 되면, 롤러(236)가 홀더(232)의 경사면(234)과 접촉하게 되어 홀더(232)를 강제로 외측으로 밀어내게 된다. 이에 따라, 홀더(232)는 힌지축(233)을 중심으로 외측으로 회전하면서 벌어지게 된다.
본 발명에 따른 스트립 고정장치는 전술한 실시예들 외에도 본 발명의 청구범위에 의해 정의되는 발명의 사상과 범위 내에서 다양한 실시 및 변형이 가능함은 물론이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 보호필름 제거장치의 시트블록 상에 스트립이 안착되었을 때 스트립의 양쪽 가장자리를 홀더로써 기구적으로 견고하게 고정시켜 주므로, 필름분리헤드로 시트블록 상의 스트립의 보호필름을 분리하는 과정에서 스트립의 고정 상태가 해제되는 일이 없어지게 된다.
따라서, 보호필름 분리 과정에서 스트립의 파손이 일어나지 않으며, 필름 분 리 작업이 원활하게 진행될 수 있는 이점이 있다.

Claims (9)

  1. 스트립의 표면에서 보호필름을 분리하여 제거하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치에 있어서,
    상기 스트립이 안착되는 시트블록과;
    상기 시트블록의 양측에 시트블록의 내,외측으로 이동 가능하게 설치되어, 내측 단부가 상기 시트블록에 안착된 스트립의 양측 가장자리를 고정하는 한 쌍의 홀더와;
    상기 홀더를 시트블록의 내,외측 방향으로 이동시키는 홀더 작동유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 홀더 작동유닛은,
    상기 각 홀더의 내측에 회전축을 중심으로 회동 가능하게 설치되어, 회전운동에 의해 일측부가 상기 홀더의 내측면과 접촉하여 홀더를 외측으로 이동시키는 회동블록과;
    상기 홀더에 시트블록 내측 방향으로 탄성력을 가하는 탄성부재와;
    상기 회동블록을 일측에서 가압하여 회동블록을 회전시키는 누름핀을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 홀더 작동유닛은, 상기 회동블록의 외측부에 설치되어 상기 홀더의 내측면과 접촉하게 되는 롤러를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 홀더 작동유닛은,
    상기 홀더에 설치되는 롤러와;
    상기 홀더의 상측에서 상하로 이동 가능하게 설치되어 상기 롤러와 접촉하여 홀더를 외측으로 이동시키는 누름핀과;
    상기 홀더에 시트블록 내측 방향으로 탄성력을 가하는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 홀더 작동유닛은,
    상기 홀더의 내측단부의 상측에 상하로 이동가능하게 설치된 누름핀과;
    상기 누름핀의 하단부에 설치되어 누름핀의 하향 이동에 의해 상기 홀더의 내측단부를 가압하여 상기 홀더를 강제로 외측으로 이동시키는 롤러와;
    상기 홀더에 시트블록 내측 방향으로 탄성력을 가하는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 홀더는 시트블록의 내,외측으로 수평하게 슬라이딩하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 홀더의 슬라이딩 이동을 안내하는 가이드부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 홀더는 시트블록의 양측에 설치되는 힌지축을 중심으로 내,외측으로 회전하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치.
  9. 제 2항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 누름핀은 보호필름 제거장치에서 상기 스트립을 시트블록 상으로 반송하여 안착시키는 픽커에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치.
KR1020060106273A 2006-10-31 2006-10-31 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치 KR20080038834A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060106273A KR20080038834A (ko) 2006-10-31 2006-10-31 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060106273A KR20080038834A (ko) 2006-10-31 2006-10-31 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080038834A true KR20080038834A (ko) 2008-05-07

Family

ID=39647233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060106273A KR20080038834A (ko) 2006-10-31 2006-10-31 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080038834A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101461118B1 (ko) * 2008-11-18 2014-11-14 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 가공용 지그

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101461118B1 (ko) * 2008-11-18 2014-11-14 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 가공용 지그

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI400750B (zh) 半導體晶圓安裝裝置
TWI502636B (zh) 晶圓安裝方法和晶圓安裝裝置
TWI255500B (en) Method of cutting a protective tape and protective tape applying apparatus using the same method
KR100560014B1 (ko) 시트 제거 장치 및 방법
KR100868142B1 (ko) 보호테이프의 접착방법과 그 장치 및 보호테이프의 박리방법
JP4564832B2 (ja) 矩形基板の分割装置
JP2005175384A (ja) 保護テープの貼付方法及び剥離方法
KR102157458B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치
JPH1116862A (ja) シート剥離装置および方法
US6780734B2 (en) Wafer table and semiconductor package manufacturing apparatus using the same
JP2003152058A (ja) ウェハ転写装置
TW200402784A (en) Protective tape applying and separating method
KR100838262B1 (ko) 반도체 스트립의 보호필름 분리헤드
JP2018029131A (ja) 剥離方法及び剥離装置
TW201738164A (zh) 基板轉印方法及基板轉印裝置
KR20080038834A (ko) 반도체 스트립의 보호필름 제거장치용 스트립 고정장치
CN111489999A (zh) 剥离装置
KR20130139769A (ko) 테스트된 반도체 소자 제거 장치 및 방법
KR20150145233A (ko) 밀봉 시트 절단 방법 및 밀봉 시트 절단 장치
CN112151406A (zh) 半导体制造装置
JP6037372B2 (ja) パッケージ基板分割装置
KR20090018539A (ko) 반도체 패키지 제조장치
JP5368226B2 (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP4345916B2 (ja) 電子部品の電極切断装置及び方法
JP4388654B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee