CN112151406A - 半导体制造装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种将半导体条带切割成单个半导体封装体的半导体制造装置，尤其，涉及一种在干燥区块的上方通过套件更换系统自动供给及回收吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台、堆载台拾取器的套件，由此缩短套件转换作业的时间及套件的移送路径，将因不准确地安装套件而发生的半导体封装体的不良最少化的半导体制造装置。

Description

半导体制造装置
技术领域
本发明涉及一种将半导体条带切割成单个半导体封装体的半导体制造装置。
背景技术
半导体制造装置是一种将封装结束的半导体条带切割成单个半导体封装体的设备。
半导体制造装置除仅切割半导体条带的功能之外，还提供在执行半导体条带的切割、清洗及干燥过程后，进行检查所切割的半导体封装体的上表面及下表面而对发生制造不良的半导体封装体进行分类的一连串制程的功能，作为这种半导体制造装置的专利，公知有韩国公开专利第10-2017-0026751号(以下，称为“专利文献1”)中所记载的半导体制造装置。
如专利文献1的以往的半导体制造装置中吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台拾取器、堆载台为了进行所切割的半导体封装体的后续制程而进行吸附，或者以吸附状态执行移送及传递。
在半导体制造装置中进行切割制程的半导体条带可具有各种种类(球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)、栅格阵列(Land Grid Array，LGA)、方形扁平无引脚封装(QuadFlat No-leadPackage，QFN)等)及尺寸，并根据功能而呈各种形态等，因此，切割的半导体封装体也具有各种种类、尺寸及形态等。
需在吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台拾取器、堆载台执行更换吸附半导体封装体的套件的转换(conversion)作业，以便可根据半导体封装体的种类、尺寸及形态等处理相应的半导体封装体，以往是由作业人员通过手动作业执行转换作业，因此存在如下问题：不仅在更换套件时需要较多的时间，而且在更换套件时较为繁杂，套件安装的准确度下降，从而成为半导体封装体不良的原因。
[先前技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)韩国公开专利第10-2017-0026751
发明内容
发明欲解决的课题
本发明是为了解决上述问题而提出，其目的在于提供一种半导体制造装置，通过套件更换系统自动更换套件，由此缩短套件转换作业的时间，将因不准确地安装套件而发生的半导体封装体的不良最少化。
另外，本发明的目的在于提供一种半导体制造装置，缩短转换套件时套件移动的路径，由此可大幅缩短更换时间，可稳定地处理套件。
解决课题的手段
本发明的一特征的半导体制造装置包括：条带拾取器，拾取半导体条带而传递到吸盘台；切割部，将吸附在所述吸盘台的半导体条带切割成多个半导体封装体；单元拾取器，拾取在所述切割部切割的半导体封装体而移送到清洗部；干燥区块，以可旋转的方式具备，在所述清洗部结束清洗的半导体封装体通过所述单元拾取器传递至此，分别在上表面及下表面吸附及干燥所传递的半导体封装体；以及堆载台，在旋转所述干燥区块而吸附在所述干燥区块的半导体封装体的上表面朝向下部的状态下，传递及堆载在所述干燥区块干燥的半导体封装体；且所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块及所述堆载台分别具备形成用以传递气压的孔的子套件与以可更换的方式安装到所述子套件的一面的套件，所述单元拾取器以可在所述吸盘台与所述干燥区块之间移动的方式具备，在去除所述单元拾取器的套件的状态下拾取所述吸盘台或所述干燥区块上部的套件、或将套件传递到所述吸盘台或所述干燥区块的上部，所述干燥区块以可移动到所述堆载台的上部的方式具备，在去除所述干燥区块的套件的状态下拾取所述堆载台上部的套件、或将套件传递到所述堆载台的上部，包括供给或回收所述各套件的套件供给回收部。
本发明的另一特征的半导体制造装置包括：条带拾取器，拾取半导体条带而传递到吸盘台；切割部，将吸附在所述吸盘台的半导体条带切割成多个半导体封装体；单元拾取器，拾取在所述切割部切割的半导体封装体而移送到清洗部；干燥区块，在所述清洗部结束清洗的半导体封装体通过所述单元拾取器传递至此，对所传递的半导体封装体进行吸附及干燥；堆载台拾取器，拾取在所述干燥区块干燥的半导体封装体；以及堆载台，传递及堆载通过所述堆载台拾取器拾取的半导体封装体；且所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块、所述堆载台拾取器、所述堆载台分别具备形成用以传递气压的孔的子套件与以可更换的方式安装到所述子套件的一面的套件，所述单元拾取器以可在所述吸盘台与所述干燥区块之间移动的方式具备，在去除所述单元拾取器的套件的状态下拾取所述吸盘台或所述干燥区块上部的套件、或将套件传递到所述吸盘台或所述干燥区块的上部，所述堆载台拾取器以可在所述干燥区块与所述堆载台之间移动的方式具备，在去除堆载台拾取器的套件的状态下拾取所述干燥区块或所述堆载台上部的套件、或将套件传递到所述干燥区块或所述堆载台的上部，包括供给或回收各所述套件的套件供给回收部。
另外，所述半导体制造装置还包括：套件拾取器，以可在所述干燥区块的上部升降的方式具备，对传递在所述干燥区块的上部或要传递到所述干燥区块的上部的所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块及所述堆载台中的任一者的套件进行拾取及传递，具备传递用以从内部解吸所述套件的气压且形成有可收容所述套件的收容槽的子套件以可拾取及传递所述套件；以及套件进给器，在上部载置套件以可将从所述套件供给回收部供给的套件传递到所述套件拾取器、或将从所述套件拾取器传递的套件回收到所述套件供给回收部。
另外，所述半导体制造装置还包括：套件拾取器，以可在所述干燥区块的上部升降的方式具备，对传递在所述干燥区块的上部或将传递到所述干燥区块的上部的所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块、所述堆载台拾取器及所述堆载台中的任一者的套件进行拾取及传递，具备传递用以从内部解吸所述套件的气压且形成有可收容所述套件的收容槽的子套件以可拾取及传递所述套件；以及套件进给器，在上部载置套件以可将从所述套件供给回收部供给的套件传递到所述套件拾取器、或将从所述套件拾取器传递的套件回收到所述套件供给回收部。
另外，所述半导体制造装置：所述子套件在内部具备尺寸大于套件的收容槽，在所述子套件的收容槽的上表面插入安装所述套件。
另外，所述半导体制造装置：在所述子套件的收容槽的上表面形成一个以上的用以确定插入安装的所述套件的位置的突出的定位销，在所述套件的外围边角部形成一个以上的用以插入所述定位销的插入孔。
另外，所述半导体制造装置：所述子套件在内部具备尺寸小于套件的槽，在上部具备一个以上的突出的定位销，在所述套件的外围形成一个以上的用以插入所述定位销的插入孔，从而所述套件安装到所述子套件的收容槽的上部。
另外，所述半导体制造装置，所述单元拾取器分别具备：吸附部，用以真空吸附所述套件；一个以上的定位销，突出在对应的位置以可插入到形成在所述套件的外围的插入孔；以及夹持器，以可前进及后退的方式具备，以便可稳定地拾取吸附在所述吸附部的所述套件；且所述干燥区块具备以可在所述子套件的上部旋动的方式具备的夹具，以便在旋转时不使套件脱离子套件。
另外，所述半导体制造装置：在所述单元拾取器中按照以所述套件的中心为基准而位于对角线方向的方式形成用以确定所述套件的位置的从所述子套件突出的定位销，所述套件呈四边形态，在外围边角部分别具备1个插入所述定位销的插入孔而共具备4个，在所述干燥区块及所述堆载台中以位于与形成在所述单元拾取器的定位销对称的位置的方式形成用以确定套件的位置的突出的定位销，在所述干燥区块旋转而传递或接收所述堆载台的套件时，以所述套件的中心为基准而分别彼此对称的对角线方向的定位销嵌入到所述套件的插入孔。
另外，所述半导体制造装置，所述单元拾取器及所述堆载台拾取器分别具备：吸附部，用以真空吸附所述套件；一个以上的定位销，突出在对应的位置以可插入到形成在所述套件的外围的插入孔；以及夹持器，以可前进及后退的方式具备，以便可稳定地拾取吸附在所述吸附部的所述套件。
另外，所述半导体制造装置：在所述单元拾取器及所述堆载台拾取器中按照以所述套件的中心为基准而位于对角线方向的方式形成用以确定所述套件的位置的从所述子套件突出的定位销，所述套件呈四边形态，在外围边角部分别具备1个插入所述定位销的插入孔而共具备4个，在所述干燥区块及所述堆载台中以位于与形成在所述单元拾取器的定位销对称的位置的方式形成用以确定套件的位置的突出的定位销，在所述单元拾取器或所述堆载台拾取器传递或接收所述干燥区块或所述堆载台的套件时，以所述套件的中心为基准而分别彼此对称的对角线方向的定位销嵌入到所述套件的插入孔。
另外，所述半导体制造装置：所述套件呈四边形态，在外围边角部分别具备1个插入孔而共具备4个，所述套件拾取器分别具备：吸附部，用以真空吸附所述套件；定位销，设置到对应的位置以可插入到形成在所述套件的外围边角部的插入孔，按照以所述套件的中心为基准而位于对角线方向的方式形成；以及夹持器，以可前进及后退的方式具备，以便可稳定地拾取吸附在所述吸附部的所述套件；且在所述干燥区块中以位于与形成在所述套件拾取器的定位销对称的位置的方式形成用以确定套件的位置的突出的定位销。
另外，所述半导体制造装置，所述干燥区块包括：基底，设置用以供给用以真空吸附所述半导体封装体的气压的腔室；子套件，分别结合到所述基底的上表面与下表面，形成用以从所述腔室传递气压的贯通孔，在上表面及下表面安装以可解吸的方式设置而可更换的套件；多个夹具，安装到所述子套件的一侧，在所述子套件固定所述套件或从所述子套件解除固定；旋转部件，为了使所述基底及所述子套件的上下表面翻转而以可旋转的方式具备；以及移动框架，设置到所述旋转部件的一侧，使所述子套件沿一方向移动以位于所述单元拾取器的下部与所述堆载台的上部；且所述干燥区块在从子套件去除所述干燥区块的套件的状态下，在所述子套件安装所述堆载台的套件，所述干燥区块向所述堆载台的上侧移动，使所述干燥区块的旋转部件旋转而将所述堆载台套件安装到所述堆载台的子套件的上部，或者在去除所述干燥区块的套件的状态下，所述干燥区块向所述对准台的上侧移动而将所述对准台的套件从所述对准台的子套件安装到所述干燥区块的下表面。
另外，所述半导体制造装置：所述套件供给回收部具备积层用以处理所述半导体封装体的多个相应的套件的多个匣盒，在各匣盒积层用以处理相同种类的半导体封装体的套件，所述套件供给回收部还包括以可在所述套件供给回收部的上方拾取所述匣盒而移送的方式具备的高架式传送器(OHT)。
另外，所述半导体制造装置，所述套件进给器具备：轨道，在上部载置所述套件；夹持器，以可在所述轨道之间沿Y轴方向移送的方式具备，用以从所述套件供给回收部引出所述套件而将所述套件载置到所述轨道上、或将载置在所述轨道上的套件引入到所述套件供给回收部；移送部件，为了调节所述轨道及所述夹持器的高度而以可升降的方式具备，以可使所述轨道及所述夹持器一并沿X轴方向移送的方式具备；且所述套件供给回收部具备积层用以处理所述半导体封装体的多个相应的套件的多个匣盒，在各匣盒积层用以处理相同种类的半导体封装体的套件。
另外，所述半导体制造装置，所述套件进给器具备：轨道，在上部载置所述套件，以可调节宽度的方式具备；夹持器，以可在所述轨道之间沿Y轴方向移送的方式具备，用以从所述套件供给回收部引出所述套件而将所述套件载置到所述轨道上、或将载置在所述轨道上的套件引入到所述套件供给回收部；以及移送部件，为了调节所述轨道及所述夹持器的高度而以可升降的方式具备；且所述套件拾取器以可在所述轨道之间升降的方式具备，所述套件供给回收部以可沿Y轴方向移送的方式具备，在另一侧接收积层有更换或要更换的套件的匣盒，在一侧通过所述夹持器将要更换的套件从匣盒引出到轨道、或通过所述夹持器将所更换的套件引入到匣盒。
另外，所述半导体制造装置：在所述套件的上表面的一侧设置可识别所述套件信息的识别标记，在所述干燥区块的上部还包括检查传递在所述干燥区块的上部的套件的识别标记的视觉相机。
发明效果
如上所述的本发明的半导体制造装置具有如下效果。
通过套件更换系统自动更换套件，由此更换时间较以往的套件转换作业缩短，并且准确地安装套件，因此可防止半导体封装体的不良。
套件更换系统位于作为半导体制造装置的中间制程步骤的干燥区块的上部，由此可进一步缩短套件的更换时间。
另外，套件更换系统以干燥区块为中心执行，因此可较更换系统具备到供给部或搬出部的情况更大幅地减少拾取、移动、放置次数。
另外，套件更换系统位于干燥区块的上部，因此可缩短传递套件的移动路径，可将移送传递过程最小化，从而可将移送中的套件磨耗最小化，稳定地处理套件而不发生位置偏移。
另外，可通过套件更换系统在设置设备时安装相应的套件，也可为了在变更材料时更换成与相应的材料对应的套件而解吸现有的套件来安装更换套件，从而可容易且便利地更换套件。
分别在单元拾取器、堆载台拾取器及套件拾取器具备夹持器，由此可与真空压一并通过夹持器抓持套件，因此在安装移送套件时，可更有效地防止套件掉落、脱离。
在干燥区块具备夹具，由此在干燥区块旋转时也可有效地防止套件掉落、脱离。
另外，在移送套件时利用夹持器或夹具，因此可将气压消耗最少化，即使发生停电或气压停止等紧急状况，也可防止套件掉落、脱离。
在子套件具备定位销，在套件具备插入定位销的插入孔，由此在将套件插入安装到子套件的收容槽或将套件安装到子套件的收容槽的上部时，可更容易地实现位置对准，从而可准确地安装套件。
另外，可通过仅从子套件更换套件而将套件的尺寸与重量最小化，因此有利于移送套件。
另外，可在套件更换系统安装高架式传送器(Over Head Transfer，OHT)或自动导向车(Automated Guided Vehicle，AGV)等移送部件来实现无人搬运自动化。
附图说明
图1是本发明的优选的第1实施例的半导体制造装置的俯视图。
图2是本发明的优选的第1实施例的半导体制造装置的前视图。
图3的(a)是表示图1的单元拾取器的内部的俯视图。
图3的(b)是图1的单元拾取器的前视图。
图3的(c)是图1的单元拾取器的侧视图。
图3的(d)是图1的单元拾取器的仰视图。
图4的(a)是安装到图1的单元拾取器的套件的俯视图。
图4的(b)是安装到图1的单元拾取器的套件的前视图。
图4的(c)是安装到图1的单元拾取器的套件的仰视图。
图5的(a)是图2的干燥区块的俯视图。
图5的(b)是图2的干燥区块的前视图。
图5的(c)是图2的干燥区块的侧视图。
图6的(a)是安装到图2的干燥区块的套件的俯视图。
图6的(b)是安装到图2的干燥区块的套件的前视图。
图7是表示图1的套件更换系统的侧视图。
图8的(a)至图8的(c)是表示图1的套件更换系统的动作过程的俯视图。
图9的(a)至图9的(d)是表示从图1的单元拾取器解吸套件的过程的图。
图10的(a)至图10的(d)是表示套件安装到图1的单元拾取器的过程的图。
图11是本发明的优选的第2实施例的半导体制造装置的俯视图。
图12是本发明的优选的第2实施例的半导体制造装置的前视图。
图13是表示本发明的优选的第2实施例的半导体制造装置的套件更换系统的侧视图。
具体实施方式
以下内容仅例示发明的原理。因此，虽未在本说明书中明确地进行说明或图示，但本领域技术人员可实现发明的原理而发明包括在发明的概念与范围内的各种装置。另外，应理解，本说明书中所列举的所有附有条件的术语及实施例在原则上仅明确地用于理解发明的概念，并不限制于像这样特别列举的实施例及状态。
上述目的、特征及优点通过与附图相关的以下的详细说明而变得更明确，因此发明所属的技术领域内的普通技术人员可容易地实施发明的技术思想。
在进行说明前，定义以下事项。
图1的X轴是指条带拾取器130及单元拾取器200水平移动的方向。X轴的正方向是半导体制造装置10的右侧，X轴的负方向是半导体制造装置10的左侧。X轴的正方向、即半导体制造装置10的右侧是推进半导体制造装置10的制程的方向。
图1的Y轴是指吸盘台150水平移动的方向。Y轴的正方向是半导体制造装置10的后方，Y轴的负方向是半导体制造装置10的前方。
本发明的优选的第1实施例的半导体制造装置10
以下，参照图1至图10的(d)，对本发明的优选的第1实施例的半导体制造装置10进行说明。
图1是本发明的优选的第1实施例的半导体制造装置的俯视图，图2是本发明的优选的第1实施例的半导体制造装置的前视图，图3的(a)是表示图1的单元拾取器的内部的俯视图，图3的(b)是图1的单元拾取器的前视图，图3的(c)是图1的单元拾取器的侧视图，图3的(d)是图1的单元拾取器的仰视图，图4的(a)是安装到图1的单元拾取器的套件的俯视图，图4的(b)是安装到图1的单元拾取器的套件的前视图，图4的(c)是安装到图1的单元拾取器的套件的仰视图，图5的(a)是图2的干燥区块的俯视图，图5的(b)是图2的干燥区块的前视图，图5的(c)是图2的干燥区块的侧视图，图6的(a)是安装到图2的干燥区块的套件的俯视图，图6的(b)是安装到图2的干燥区块的套件的前视图，图7是表示图1的套件更换系统的侧视图，图8的(a)至图8的(c)是表示图1的套件更换系统的动作过程的俯视图，图9的(a)至图9的(d)是表示从图1的单元拾取器解吸套件的过程的图，图10的(a)至图10的(d)是表示套件安装到图1的单元拾取器的过程的图。
如图1、图2及图7所示，本发明的优选的第1-1实施例的半导体制造装置10可包括：供给部，供给半导体条带；条带拾取器130，拾取从供给部供给的半导体条带而传递到吸盘台150；切割部170，将吸附在吸盘台150的半导体条带切割成多个半导体封装体；单元拾取器200，拾取在切割部170切割的半导体封装体而移送到清洗部300；干燥区块400，以可旋转的方式具备，在清洗部300结束清洗的半导体封装体通过单元拾取器200传递至此，分别在上表面及下表面吸附及干燥所传递的半导体封装体；堆载台500，在旋转干燥区块400而吸附在干燥区块400的半导体封装体的上表面朝向下部的状态下，传递及堆载在干燥区块400干燥的半导体封装体；分类拾取器600，个别地拾取堆载在堆载台500的半导体封装体而堆载到托盘；以及套件更换系统800，供给及回收套件以更换吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400及堆载台500中的至少任一者的套件。
在此情况下，吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400及堆载台500中的至少任一者分别具备形成用以传递气压的孔的子套件与以可更换的方式安装到子套件的一面的套件。
另外，本发明的优选的第1-2实施例的半导体制造装置可包括：供给部，供给半导体条带；条带拾取器，拾取从所述供给部供给的半导体条带而传递到吸盘台；切割部，将吸附在所述吸盘台的半导体条带切割成多个半导体封装体；单元拾取器，拾取在所述切割部切割的半导体封装体而移送到清洗部；干燥区块，在所述清洗部结束清洗的半导体封装体通过所述单元拾取器传递至此，在内部安装加热部件而对所传递的半导体封装体进行吸附及干燥；堆载台拾取器，拾取在所述干燥区块干燥的半导体封装体；堆载台，传递及堆载通过所述堆载台拾取器拾取的半导体封装体；分类拾取器，个别地拾取堆载在所述堆载台的半导体封装体而堆载到托盘；以及套件更换系统800，供给及回收套件以更换吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400、堆载台拾取器及堆载台500中的至少任一者的套件。
在此情况下，吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400、堆载台拾取器及堆载台500中的至少任一者分别具备形成用以传递气压的孔的子套件与以可更换的方式安装到子套件的一面的套件。
此处，本发明的第1-1实施例与第1-2实施例仅在以堆载到托盘的半导体封装体的球面朝向下方的状态堆载的运转(LIVE)类型(1-1实施例)的情况与以半导体封装体的球面朝向上方的状态堆载的停滞(DEAD)类型(1-2实施例)的情况存在差异，可几乎相同地应用半导体制造装置的构成。
套件能够以可从子套件更换的方式具备，以便可根据半导体封装体的种类、形态及尺寸来处理相应的半导体封装体。因此，根据半导体封装体的种类及尺寸，套件可构成为与半导体封装体的种类及尺寸对应的一个组件，积层到一个匣盒811的多个套件可构成为同一组件。
供给部发挥将半导体条带供给到装载部110的功能。
半导体条带以引入在匣盒内的状态提供到供给部，所述供给部发挥通过具备在供给部的推进器或具备到条带拾取器130的一侧的推进器等将半导体条带供给到装载部110的功能。
装载部110作为包括在供给部的构成，以如下方式具备：吸附供给的半导体条带，可沿Y轴方向(前后方向)移动，可在X-Y平面上沿顺时针方向或逆时针方向旋转。因此，装载部110发挥对供给在装载部110的半导体条带进行对准的功能。可通过装载部110的引入轨道等实现这种对准。
条带拾取器130发挥拾取从供给部供给到装载部110的半导体条带而传递到吸盘台150的功能。
详细而言，条带拾取器130以可沿X轴方向移动的方式设置到装载部110与吸盘台150之间，发挥如下功能：在吸附装设堆载在装载部110的板的对准台的半导体条带的上表面进行拾取后，传递到吸盘台150。
可在条带拾取器130的下部具备吸附半导体条带的吸附部(未图示)、具备到条带拾取器130的一侧而用以检查半导体条带的对准状态的条带视觉器(未图示)、及从匣盒引出半导体条带的推进器。
条带拾取器130可沿左右方向、即X轴方向移动，吸附从装载部110供给的半导体条带而传递到吸盘台150。
吸盘台150发挥接收拾取在条带拾取器130的半导体条带而吸附半导体条带的下表面的功能。
吸盘台150以可沿Y轴移动且可在X-Y平面上沿顺时针方向或逆时针方向旋转的方式设置。
如上所述，吸盘台150以可沿Y轴移动且可在X-Y平面上沿顺时针方向或逆时针方向旋转的方式设置，因此吸盘台150可容易地移动到切割部170的切割位置，由此可将半导体条带移动到切割部的切割位置来进行切割。
另外，吸盘台150以可沿Y轴移动且可在X-Y平面上沿顺时针方向或逆时针方向旋转的方式设置，因此可发挥如下功能：在放置在吸盘台150上的半导体条带或半导体封装体的Y轴方向及X-Y平面上沿顺时针方向或逆时针方向进行修正。
切割部170发挥将吸附在吸盘台150的半导体条带切割成多个半导体封装体的功能。
换句话说，切割部170发挥在吸盘台150上切割一个半导体条带而单个化成多个半导体封装体P的功能。
这种切割部170可为通过高速旋转在吸盘台150上将半导体条带切割成单个半导体封装体的刀片，也可为照射激光而在吸盘台150上将半导体条带切割成单个半导体封装体的激光切割器。
单元拾取器200发挥拾取在切割部170切割的半导体封装体而移送到清洗部300的功能。
单元拾取器200以如下方式具备：吸附在吸盘台150上切割的多个半导体封装体P的上表面进行拾取，可升降且沿左右方向移动。
因此，单元拾取器200吸附在吸盘台150上由切割部170切割的半导体封装体而将半导体封装体传递到清洗部300。
单元拾取器200可沿左右方向、即X轴方向移动。
单元拾取器200以可升降的方式具备，由此可容易地实现半导体封装体的拾取及半导体封装体的传递。
清洗部(未图示)配置到吸盘台150与干燥区块400之间而发挥清洗吸附在单元拾取器200的半导体封装体的功能。
在此情况下，可在清洗部进行利用气压的气洗、利用水的水洗、利用刷的物理清洗中的至少任一种，由此可去除半导体封装体的异物。
干燥区块400以可旋转的方式具备，在清洗部300结束清洗的半导体封装体通过单元拾取器200传递至此，分别在上表面及下表面吸附及干燥所传递的半导体封装体。
干燥区块400发挥如下功能：接收拾取在单元拾取器200的多个半导体封装体而吸附多个半导体封装体的下表面，通过加热部件对多个半导体封装体进行干燥。
加热部件安装到干燥区块400的内部，发挥利用热对吸附在干燥区块400的多个半导体封装体进行干燥的功能。
干燥区块400能够以可旋转的方式具备，也可进行180度旋转而将多个半导体封装体传递到堆载台500。
如上所述，在干燥区块400进行180度旋转而将多个半导体封装体传递到堆载台500时，吸附在干燥区块400的多个半导体封装体呈多个半导体封装体的上表面分别朝向下部的状态。
堆载台500发挥如下功能：在旋转干燥区块400而吸附在干燥区块400的半导体封装体的上表面朝向下部的状态下，传递及堆载在干燥区块400干燥的半导体封装体。
堆载台500能够以可沿Y轴方向、即前后方向移动的方式具备。
分类拾取器600发挥个别地拾取堆载在堆载台500的半导体封装体而堆载到托盘的功能。
详细而言，分类拾取器600发挥如下功能：拾取吸附在堆载台500的半导体封装体而执行视觉检查，根据视觉检查结果而分类堆载到托盘。
托盘可包括合格托盘710与不合格托盘720。
分类拾取器600根据视觉检查结果将良好的半导体封装体堆载到合格托盘710，将不良的半导体封装体堆载到不合格托盘720，由此可分类堆载半导体封装体。
所述吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400、堆载台500可分别具备子套件与套件。
此时，套件可插入安装到子套件，或者通过上部安装的方式可更换地安装。
首先，在插入安装套件的情况下，子套件可具备用以传递气压的孔，在内部具备尺寸大于套件的收容槽，在子套件的收容槽的上表面插入安装套件。
换句话说，分别在吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400、堆载台500具备子套件，在子套件的收容槽插入安装套件，由此分别在吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400、堆载台500安装套件。
尤其，插入到吸盘台150的套件能够以尺寸大于条带的方式形成，由此可将在切割制程中产生的碎屑嵌入到套件与子套件之间的现象最少化。
另一方面，在子套件的收容槽的上表面形成一个以上的用以确定插入安装到收容槽的套件的位置的突出的定位销，在套件的外围边角部形成一个以上的用以插入形成在子套件的上表面的定位销的插入孔。
换句话说，子套件在内部具备尺寸大于套件的收容槽，在收容槽的上表面具备为了确定插入安装的套件的位置而突出的一个以上的定位销，在套件的外围形成一个以上的用以插入定位销的插入槽，从而套件插入安装到子套件的收容槽的上部。
另一方面，在套件安装到上部的情况下，子套件在内部具备尺寸小于套件的槽，在子套件的上部形成一个以上的突出的定位销。并且，在套件的外围形成一个以上的用以插入子套件的定位销的插入孔，从而套件可安装到子套件的收容槽的上部。
可在单元拾取器200、套件拾取器830、堆载台拾取器550按照以套件的中心为基准而位于对角线方向的方式形成用以确定套件的位置的从子套件突出的定位销。
套件呈四边形态，可在套件的外围边角部形成多个插入定位销的插入孔，可在外围边角部各具备1个所述插入孔而共具备4个，插入孔的形成个数可视需要增减。
在干燥区块400及堆载台500中以位于与形成在单元拾取器200及套件拾取器830的定位销对称的位置的方式形成用以确定套件的位置的突出的定位销。
在传递或接收干燥区块400或堆载台500的套件时，在单元拾取器200、套件拾取器830、堆载台拾取器550中的任一拾取器形成以套件的中心为基准而分别彼此对称的对角线方向的定位销，从而可嵌入到套件的插入孔，因此能够以对准要安装到子套件的套件的位置的状态将套件结合到子套件。
以下，作为一例，详细地对具备到单元拾取器200与干燥区块400的子套件及套件进行说明。
首先，参照图1、图2、图3的(a)至图3的(d)、图3的(a)至图3的(c)，对具备到单元拾取器200的子套件910与套件930进行说明。
单元拾取器200具备形成用以传递气压的孔的子套件910与以可更换的方式安装到子套件910的一面的套件930。
可在单元拾取器200具备：吸附部913，用以真空吸附套件930；一个以上的定位销915，突出在对应的位置以可插入到形成在套件930的外围的插入孔935；以及夹持器230，以可前进及后退的方式具备，以便可稳定地拾取吸附在吸附部913的套件930。
子套件910具备在单元拾取器200的下表面。
在套件930安装到子套件910时，套件930的贯通孔931与单元拾取器200的封装体真空210连通。因此，如果在封装体真空210产生真空，则真空传递到贯通孔931，由此贯通孔931可利用真空容易地吸附半导体封装体。
在子套件910的内部具备尺寸大于套件930的收容槽911。
因此，套件930插入安装到子套件910的收容槽911的上表面。
换句话说，在单元拾取器200的下部具备子套件910，套件930从下部向上部方向插入安装到子套件910的收容槽911。因此，套件930能够以可更换的方式安装到单元拾取器200或从所述单元拾取器解吸。
在子套件910的收容槽911的上表面形成一个以上的用以确定插入安装到收容槽911的套件930的位置的突出的定位销915。
另一方面，也可在子套件910的内部具备小于套件930的尺寸的槽，在子套件910的下部具备向下部方向突出的一个以上的定位销915，在套件930的外围形成一个以上的用以插入定位销915的插入孔935而将套件930安装到子套件910的槽的上部。
套件930中套件930的上部932插入到收容槽911，在套件930的下表面具备分别吸附多个半导体封装体的多个贯通孔931。
可在套件930的上部932具备O型环，O型环在套件930插入到收容槽911时阻止真空泄漏，由此可更有效地保持吸附部913对套件930本身的真空吸附，可使单元拾取器200的封装体真空210顺利地传递到贯通孔931。
在套件930的外围边角部形成一个以上的用以插入定位销915的插入孔935。
在套件930的下表面形成可吸附多个半导体封装体的多个贯通孔931。
这些多个贯通孔931像上述内容一样与封装体真空210连通而传递在封装体真空210产生的真空，由此可分别利用真空吸附多个半导体封装体。
吸附部913连接到产生真空的夹具真空220，从而发挥如下功能：在夹具真空220产生真空后，通过所述真空而真空吸附套件930本身。
吸附部913可具备到子套件910的下表面。详细而言，吸附部913可形成到插入套件930的收容槽911的外围来具备。因此，吸附部913利用真空吸附套件930的外围边角部933，由此可在套件930插入到收容槽911时固定套件930。
在吸附部913形成多个孔914。孔914发挥传递夹具真空220的气压而吸附套件930的功能。
定位销915在子套件910的下表面以向下部方向突出的方式具备到与插入孔935对应的位置，以便可插入到形成在套件930的外围边角部933的插入孔935。可具备一个以上的这种定位销915。定位销915可具备两个，在此情况下，两个定位销915优选为沿对角线方向具备。
夹持器230以可前进及后退的方式具备，以便可稳定地拾取由吸附部913吸附且插入在收容槽911的套件930。
夹持器230可通过汽缸231前进及后退，可通过抓持套件930的外围部来固定套件930。为了可使夹持器抓持套件的下表面，可在套件的下表面具备凸阶部，也能够在套件的外围侧设置抓持槽而使夹持器插入到抓持槽。
这种夹持器230能够以彼此位于对角线方向的方式具备两个，也可在左右分别具备两个而共具备4个。
具备到单元拾取器200的子套件910的收容槽911以向下部方向开口的方式形成。
因此，套件930中套件930的上部插入安装到收容槽911。
另外，在套件930插入到子套件910的收容槽911而安装到单元拾取器200后，套件930的多个贯通孔931位于单元拾取器200的下部。
因此，单元拾取器200通过贯通孔931利用真空吸附半导体封装体的上表面，从而可拾取半导体封装体。
所述单元拾取器200的子套件910及套件930可具备到下文叙述的堆载台拾取器550。因此，堆载台拾取器550的子套件及套件可由所述单元拾取器200的子套件910及套件930的说明代替。
作为参考，可将套件拾取器830视为如下构成：仅构成有从单元拾取器200及堆载台拾取器550的构成中去除套件的子套件。即，套件拾取器具备具有收容槽的子套件，由此能够以在子套件内收容传递在干燥区块的上部的套件的状态拾取，也能够以在子套件收容从套件进给器供给的套件的状态拾取。
在上述内容中，主要对形成在子套件的收容槽形成为尺寸大于套件而单元拾取器、套件拾取器、堆载台拾取器的套件插入安装到各子套件的收容槽且干燥区块与堆载台的套件插入安装到各子套件的收容槽的情况进行了说明，但其仅为一例，也可存在形成在子套件的收容槽形成为尺寸小于套件而所述套件安装到子套件的收容槽的上部的情况，可在子套件的收容槽上部吸附安装套件，在移动时，可通过设置在拾取器的夹持器防止套件脱离子套件。
以下，参照图1、图2、图5的(a)至图5的(c)、图6的(a)、图6的(b)，对具备到干燥区块400的子套件910'与套件930'进行说明。
然而，为了易于说明，以与之前说明的具备到单元拾取器200的子套件910及套件930不同的符号标注具备到干燥区块400的子套件910'与套件930'来进行说明。
干燥区块400具备形成用以传递气压的孔的子套件910'与以可更换的方式安装到子套件910'的一面的套件930'。
可在干燥区块400具备：吸附部913'，用以真空吸附套件930'；一个以上的定位销915'，突出在对应的位置以可插入到形成在套件930'的外围的插入孔935'；以及夹具430，以可旋动的方式具备到子套件910'的上部，以便在干燥区块400旋转时不使套件930'脱离子套件910'。
干燥区块400可包括：基底410，设置用以供给用以真空吸附半导体封装体的气压的腔室(未图示)；子套件910'，分别结合到基底410的上表面与下表面，形成用以从腔室传递气压的贯通孔(未图示)，在上表面及下表面安装以可解吸的方式设置而可更换的套件930；多个夹具430，安装到子套件910'的一侧，在子套件910'固定套件930或从所述子套件解除固定；旋转部件450，为了使基底410及子套件910'的上下表面翻转而以可旋转的方式具备；以及移动框架(未图示)，设置到旋转部件450的一侧，使子套件910'沿一方向移动以位于单元拾取器200的下部与堆载台500的上部。
子套件910'分别具备在干燥区块400的上表面及下表面。
分别具备到干燥区块400的上表面及下表面的子套件910'除上下翻转以外均相同。
因此，在下述说明中，以具备到干燥区块400的上表面的子套件910'为基准进行说明，具备到干燥区块400的下表面的子套件910'可应用具备到干燥区块400的上表面的子套件910'的说明。
在套件930'安装到子套件910'时，套件930'的贯通孔931'与干燥区块400的基底410的腔室连通。因此，如果在腔室中产生真空，则真空传递到贯通孔931'，因此，贯通孔931'可利用真空容易地吸附半导体封装体。
在子套件910'的内部具备尺寸大于套件930'的收容槽911'。
因此，在子套件910'的收容槽911'的底面插入安装套件930'。
换句话说，在干燥区块400的上表面具备子套件910'，套件930'从上部向下部方向插入安装到具备在所述上表面的子套件910'的收容槽911'。因此，套件930'能够以可更换的方式安装到干燥区块400或从所述干燥区块解吸。
在子套件910'的收容槽911'的底面形成一个以上的用以确定插入安装到收容槽911'的套件930'的位置的突出的定位销915'。
在子套件910'的内部具备尺寸大于套件930'的收容槽911'，在子套件910'的上部具备向上部方向突出的一个以上的定位销915'，在套件930'的外围形成一个以上用以插入定位销915'的插入孔935'，从而套件930'插入安装到子套件910'的收容槽911'的上表面。
此时，套件930'的下部插入到收容槽911'，在套件930'的上部具备分别吸附多个半导体封装体的多个贯通孔931'。
可在套件930'的下部具备O型环，O型环在套件930'插入到收容槽911'时阻止真空泄漏，由此可更有效地保持吸附部913'对套件930'本身的真空吸附。
在套件930'的外围边角部933'形成一个以上的用以插入定位销915'的插入孔935'。
在套件930'的上表面形成可吸附多个半导体封装体的多个贯通孔931'。
这些多个贯通孔931'像上述内容一样与腔室连通而传递在腔室产生的真空，由此可利用真空分别吸附多个半导体封装体。
吸附部913'连接到产生真空的夹具真空(未图示)，从而发挥如下功能：在夹具真空产生真空后，通过所述真空而真空吸附真空套件930'本身。
吸附部913'可具备到子套件910'的上表面。详细而言，吸附部913'可形成到插入套件930'的收容槽911'的外围来具备。因此，吸附部913'利用真空吸附套件930'的外围边角部933'，由此可在套件930'插入到收容槽911'时固定套件930'。
在吸附部913'形成多个孔914'。孔914'发挥传递干燥区块400的夹具真空的气压而吸附套件930'的功能。
定位销915'在子套件910'的上表面以向上部方向突出的方式具备到与插入孔935'对应的位置，以便可插入到形成在套件930'的外围边角部933'的插入孔935'。可具备一个以上的这种定位销915'。定位销915'可具备两个，在此情况下，两个定位销915'优选为沿对角线方向具备。
夹具430以可旋动的方式具备到子套件910'的上部，以便在干燥区块400旋转时不使套件930'脱离子套件910'的收容槽911'。
夹具430通过汽缸431旋动，由此抓持套件930'的外围部，由此可固定套件930'。
为了容易地通过如上所述的夹具430抓持套件930'的外围部，可在套件930'的外围部形成插入夹具430的抓持槽934'。
因此，在夹具430旋动而抓持套件930'的外围部时，夹具430的端部插入到抓持槽934'，由此可更牢固地通过夹具430抓持套件930'的外围部。
另外，夹具430可考量吸附的半导体封装体的高度而以低于所述半导体封装体的高度突出，优选为以等于或低于子套件910'的上表面的高度的方式形成，从而在单元拾取器200将半导体封装体传递到干燥区块400时、或在干燥区块400向堆载台500传递半导体封装体时，可将单元拾取器200与干燥区块400之间的相隔距离或干燥区块400与堆载台500之间的相隔距离最小化而将传递的半导体封装体的位置偏移最小化。
可包括4个所述夹具430以分别在套件930'的外围部的两侧抓持两个。
具备到干燥区块400的上表面的子套件910'的收容槽911'以向上部方向开口的方式形成。
因此，套件930'中套件930'的下部插入安装到收容槽911'。
另外，在套件930'插入到子套件910'的收容槽911'而安装到干燥区块400后，套件930'的多个贯通孔931'位于干燥区块400的上部。
因此，干燥区块400可通过贯通孔931'而利用真空吸附半导体封装体的下表面。
旋转部件450为了使基底410与子套件910'的上下表面翻转而以可旋转的方式具备。
基底410通过如上所述的旋转部件450旋转，由此可容易地将吸附在干燥区块400的半导体封装体传递到堆载台500。
移动框架设置到旋转部件450的一侧，发挥如下功能：使子套件910'沿一方向移动以位于单元拾取器200的下部与堆载台500的上部。
干燥区块400可在从子套件910'去除干燥区块400的套件930'的状态下，在子套件910'安装堆载台500的套件，干燥区块400向堆载台500的上侧移动，使干燥区块400的旋转部件450旋转而将堆载台500的套件安装到堆载台500的子套件的上部。
所述干燥区块400的子套件910'及套件930'可具备到如上所述的吸盘台150及堆载台500。因此，吸盘台150及堆载台500的子套件及套件可由所述干燥区块400的子套件910'及套件930'的说明代替。然而，吸盘台150及堆载台500无使上下表面翻转的旋转部件，因此可不具备夹具430。
与上述内容不同，本发明的优选的第1实施例的半导体制造装置10可呈不具备干燥区块400的旋转部件450的构成。
在此情况下，半导体制造装置10可包括拾取在干燥区块400干燥的半导体封装体的堆载台拾取器550。
换句话说，堆载台拾取器550为如下构成：在半导体制造装置10的干燥区块400不旋转的情况下，拾取吸附在干燥区块400的半导体封装体而传递到堆载台500。在此情况下，堆载台拾取器550可具备形成用以传递气压的孔的子套件与以可更换的方式安装到子套件的一面的套件。
作为参考，构成有堆载台拾取器的半导体制造装置10无需干燥区块的旋转部件的构成，干燥区块也能够以如下方式构成：以如吸盘台或堆载台的形态在上表面吸附半导体封装体。
另外，干燥区块也能够以如下方式构成：在子套件的收容槽内部安装套件、或在子套件的收容槽的上部安装套件。
另一方面，可在所述套件的上表面的一侧设置可识别套件信息的识别标记。
另外，在干燥区块400的上部还可包括检查传递在干燥区块400的上部的套件的识别标记的视觉相机470。
换句话说，半导体制造装置10还可包括检查传递在干燥区块400的上部的套件的识别标记的视觉相机470。
视觉相机470识别具备在套件的上表面的识别标记，由此可确认从套件进给器传递在干燥区块的上部的识别标记而确认相应的套件的规格、尺寸信息是否正确、是哪种套件、是要安装到何处的套件等套件信息来将信息提供到单元拾取器或堆载台拾取器，也可检查是否安装与各子套件对应的套件。此时，识别标记可为条形码、快速回应(QuickResponse，QR)码等标记，也能够以如下方式构成：可利用射频识别(Radio FrequencyIdentification，RFID)方式代替通过视觉相机进行的识别标记辨识来确认套件信息。
以下，参照图1、图2、图7及图8的(a)至图8的(c)，对具备到半导体制造装置10的套件更换系统800进行说明。
套件更换系统800发挥如下功能：供给及回收套件以更换吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400、堆载台500及堆载台拾取器550中的至少任一者的套件。
此处，关于套件的供给，可供给要安装到吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台、堆载台拾取器中的任一者的套件，以便可根据半导体封装体的种类及尺寸等处理相应的半导体封装体。
关于套件的回收，可在半导体封装体的种类及尺寸发生变更或因套件受损等而需更换套件时回收安装在吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台、堆载台拾取器中的任一者的套件。
此时，可在回收所安装的套件后供给要崭新更换的套件，也可在未安装套件的状态下，供给为了驱动设备而初始设置时要安装的套件。
另一方面，如图1、图2、图7及图8的(a)至图8的(c)所示，套件更换系统800可包括：套件供给回收部810，将套件供给到吸盘台150、单元拾取器200、堆载台拾取器550、干燥区块400及堆载台500中的至少任一者或进行回收；套件拾取器830，以可在干燥区块400的上部升降的方式具备，从而对传递到干燥区块400的上部或要传递到干燥区块400的上部的吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400、堆载台拾取器550及堆载台500中的至少任一者的套件进行拾取及传递，具备传递用以将套件从内部解吸的气压且形成有可收容套件的收容槽的子套件以可拾取及传递套件；以及套件进给器850，在上部载置套件以可将从套件供给回收部810供给的套件传递到套件拾取器830、或将从套件拾取器830传递的套件回收到套件供给回收部810。
套件供给回收部810发挥如下功能：供给分别要安装到吸盘台150、单元拾取器200、堆载台拾取器550、干燥区块400及堆载台500中的至少任一者、即吸盘台150、单元拾取器200、堆载台拾取器550、干燥区块400及堆载台500的套件，或回收分别安装在吸盘台150、单元拾取器200、堆载台拾取器550、干燥区块400及堆载台500的套件。
另外，套件供给回收部810具备积层或将积层用以处理半导体封装体的多个相应的套件的匣盒811。此时，匣盒可具备1个，也可根据半导体封装体的种类及尺寸等而具备多个。
在具备1个匣盒的情况下，可回收安装在匣盒的下侧(或上侧)的套件，可在上侧(或下侧)积层要安装的更换套件。
在具备多个匣盒的情况下，可分离供给用匣盒与回收用匣盒而单独具备，可在各匣盒811积层用以处理相同种类的半导体封装体的套件。
另外，在从匣盒供给在初始设置时要安装的套件的情况下，可不另外具备回收用匣盒而将曾收容有初始设置用套件的匣盒用作回收用匣盒。
可根据匣盒的数量改变套件供给系统的构成，图1、图2、图7及图8的(a)至图8的(c)所示的套件供给系统表示为具备多个匣盒的情况，在各匣盒811按照种类积层有要安装到吸盘台150、单元拾取器200、堆载台拾取器550、干燥区块400及堆载台500的套件，其中一个匣盒可为回收所安装的套件的空匣盒。
套件拾取器830以可在干燥区块400的上部升降的方式具备。
另外，套件拾取器830发挥如下功能：对传递到干燥区块400的上部或要传递到干燥区块400的上部的吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400、堆载台拾取器550及堆载台500中的至少任一者的套件进行拾取及传递。
套件拾取器830具备传递用以从内部解吸套件的气压且形成有可收容套件的收容槽的子套件以可拾取及传递套件。在上述内容中已对这种子套件进行了说明，因此省略。
套件拾取器830执行拾取及传递套件的功能，此时的传递可为将传递在干燥区块的套件传递到套件供给回收部而回收套件，也可为将传递在套件供给回收部的套件传递到干燥区块的上部而供给套件。
为此，套件拾取器为了将传递在干燥区块400的上部的套件传递到套件供给回收部而以可升降的方式具备。因此，套件拾取器830可在通过子套件吸附安装在干燥区块的子套件的套件而上升后，将套件传递到套件供给回收部。
另外，套件拾取器830为了将从套件供给回收部供给的套件传递到干燥区块400的上部而以可升降的方式具备。因此，套件拾取器830在通过子套件吸附从套件供给回收部810的匣盒811供给的套件后，向干燥区块400下降。下降的套件拾取器830将套件安装到干燥区块400的子套件，由此可完成通过套件拾取器830向干燥区块400传递套件。
此时，通过套件进给器执行将套件从套件供给回收部供给到套件拾取器或进行回收的功能。
套件进给器850发挥如下功能：在上部载置套件以可将从套件供给回收部810供给的套件传递到套件拾取器830、或将从套件拾取器830传递的套件回收到套件供给回收部810。
为此，套件进给器850可包括：轨道851，在上部载置套件；夹持器853，以可在轨道851之间沿Y轴方向移送的方式具备，从套件供给回收部810引出套件而将套件载置到轨道851上、或将载置在轨道851上的套件引入到套件供给回收部810；以及移送部件855，为了调节轨道851及夹持器853的高度而以可升降的方式具备，以可使轨道851及夹持器853一并沿X轴方向移送的方式具备。
轨道851也能够以可根据积层在匣盒811的套件的宽度调节其宽度的方式具备。
本发明的套件供给回收部810还可包括以可从套件供给回收部810的上方拾取匣盒811而移送的方式具备的高架式传送器813(OHT)。
高架式传送器813以可移动的方式具备到顶板，发挥如下功能：从套件供给回收部810的上方拾取匣盒811而移送到其他位置、或拾取位于其他位置的匣盒811而移送到套件供给回收部810。作为参考，本发明也可使用无人搬运车(AGV，Automated Guided Vehicle)等移送部件代替高架式传送器来实现无人搬运自动化。
以下，参照图8的(a)及图8的(c)，对套件更换系统800的动作过程进行说明。
首先，对供给套件的动作过程进行说明。
在套件供给回收部810具备积层用以处理半导体封装体的多个相应的套件的多个匣盒。另外，在各匣盒积层可处理相同种类的半导体封装体的套件。
套件进给器以可沿X轴方向移动的方式具备，从而向积层有要接收的套件匣盒侧移动。此后，在具备在套件进给器的夹持器从匣盒夹持套件而引出后，将相应的套件载置到套件进给器的轨道。如果积层在匣盒的套件中的要接收的套件位于上部或下部，则轨道与夹持器可一并以相应的高度上升或下降而引出套件。
在引出积层在匣盒811的套件而载置到轨道851的上部后，移送部件855连同轨道851及夹持器853一并沿X轴方向、即向左侧移动而呈图8的(b)的状态。套件进给器可沿X轴方向移动，套件拾取器沿Y轴方向移动，具有彼此重叠的移动路径。
因此，移送部件855向左侧移送，如果向轨道851的后方方向移送套件拾取器830，则套件拾取器位于轨道的上部。
此后，套件拾取器拾取载置在轨道851的上部的套件，之后在向轨道的前方方向移动的状态下进行下降。
套件拾取器830下降后位于干燥区块400的上部，将套件传递到干燥区块400的子套件。
在将套件从套件拾取器传递到干燥区块时，干燥区块的子套件呈已去除套件的状态。此时，传递到干燥区块的套件虽可为干燥区块的套件，但也可为吸盘台、单元拾取器、堆载台、堆载台拾取器中的任一者的套件。
作为参考，在从套件供给系统接收套件时，最后供给并安装干燥区块的套件，吸盘台或堆载台的套件最先供给到干燥区块，之后可供给拾取传递所述套件的单元拾取器、堆载台拾取器的套件。
以下，参照图3的(a)至图6的(b)及图9的(a)至图9的(d)，对从单元拾取器200解吸套件930'的过程进行说明。当然，举例对从单元拾取器解吸套件的过程进行了说明，但除单元拾取器以外，从堆载台拾取器或套件拾取器解吸套件的过程也与此相同。
因此，图9的(a)至图9的(d)的子套件910可为具备到单元拾取器200、堆载台拾取器550及套件拾取器830中的任一者的子套件910。
图9的(a)至图9的(d)的套件930'可为具备到吸盘台150、干燥区块400、堆载台500中的任一者的套件930'。
作为参考，单元拾取器可将吸盘台的套件与单元拾取器的套件传递到干燥区块或从干燥区块接收，堆载台拾取器可将堆载台的套件与堆载台拾取器的套件传递到干燥区块或从干燥区块接收，套件拾取器可拾取吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台、堆载台拾取器的套件而传递到套件进给器或传递到干燥区块。
另一方面，对回收套件的动作过程进行说明。
关于套件的回收，在吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台、堆载台拾取器的各自的套件传递到干燥区块的上部而安装到干燥区块的子套件后，套件拾取器下降而从干燥区块的子套件分离套件，从而可将套件传递到套件供给回收部。
在回收套件时，干燥区块的套件最先拾取到套件拾取器，从而可从干燥区块的子套件分离回收套件。
在套件拾取器下降以位于干燥区块的上部后，套件拾取器吸附拾取干燥区块的套件，此后上升而以接通(ON)夹持器且断开(OFF)真空压的状态移送到上部。即，套件通过夹持器固定移送到套件拾取器，由此可将设备的气压消耗最小化。
此后，在套件拾取器向后方移动且套件进给器向左侧移动的状态下，将干燥区块的套件传递到套件进给器的轨道的上部。在套件传递到轨道的上部后，套件进给器向回收套件的匣盒侧移动。在套件进给器移动到匣盒的一侧后，具备在套件进给器的夹持器夹持套件而引入到匣盒侧，由此可将相应的套件传递到匣盒。
在上述内容中举例对通过套件拾取器回收干燥区块的套件的过程进行了说明，但这种回收过程也可相同地应用在吸盘台、单元拾取器、堆载台及堆载台拾取器。
即，图9的(b)至图9的(d)的子套件910'可为具备到吸盘台150、干燥区块400及堆载台500中的任一者的子套件910'，在套件拾取器为了回收供给在干燥区块的套件而进行拾取的情况下，所述套件可为具备到吸盘台、干燥区块、单元拾取器、堆载台及堆载台拾取器中的任一者的套件。
如图9的(a)所示，为了在套件930'安装在单元拾取器200的子套件910的状态下解吸套件930'而移送单元拾取器200。
在此情况下，呈如下状态：在图9的(a)的状态下，单元拾取器200的夹具真空220未产生真空，夹持器230前进而由夹持器支撑夹具。作为参考，在拾取器拾取套件而移送时，为了将气压损耗最小化，在断开气压的状态下，通过夹持器将夹具固定到拾取器。
如上所述，因未在夹具真空220产生真空而套件930'仅通过夹持器230的抓持力插入安装到子套件910的收容槽911。
换句话说，在图9的(a)的状态下，呈真空压“断开”且夹持器230“接通”的状态。
如图9的(b)所示，在单元拾取器200移动到吸盘台150及干燥区块400中的任一者的上部后，在夹具真空220产生真空，夹持器230后退。
因夹具真空220产生真空而真空压传递到吸附部913及孔914，由此套件930'通过真空压吸入到子套件910。
因夹持器230后退而解除夹持器230对套件930'的抓持。
套件930'仅通过吸附部913的孔914的吸入力插入安装到子套件910的收容槽911。
换句话说，在图9的(b)的状态下，呈真空压“接通”且夹持器230“断开”的状态。
如图9的(c)所示，在单元拾取器200下降后，子套件910'的定位销915'插入到套件930'的插入孔935'，从而套件930'与子套件910'的位置对准。
此后，在单元拾取器200完全下降后，套件930'的下部插入到子套件910'的收容槽911'，由此套件930'安装到子套件910'。
在套件930'安装到子套件910'后，夹具真空220不产生真空，从而解除吸附部913及孔914的真空压，由此呈真空压“断开”且夹持器230为“断开”的状态。
在套件930'安装到子套件910'后，如图9的(d)所示，单元拾取器200上升，从而解吸单元拾取器200的套件930'且套件930'传递到子套件910'。
在此情况下，在子套件910'的吸附部913'及孔914'产生真空压而吸附套件930'。这种真空压的接通、断开与夹持器的接通、断开动作是为了避免在单元拾取器下降时安装在拾取器的下部的夹持器与工作台的子套件发生干涉，且进行这种动作的原因在于：如果拾取器从工作台上升而位于不与工作台的子套件发生干涉的高度，则接通夹持器且断开拾取器的真空压，由此能够以将真空压的消耗最小化的状态移送套件。
所述单元拾取器200的套件930'的解吸及套件930'向子套件910'的传递也可应用在堆载台拾取器550及套件拾取器830。
以下，参照图3的(a)至图6的(b)及图10的(a)至图10的(d)，对将套件930安装到单元拾取器200的过程进行说明。
其中，图10的(a)至图10的(d)的子套件910可为具备到单元拾取器200、堆载台拾取器550及套件拾取器830中的任一者的子套件910。
图10的(a)至图10的(d)的套件930可为具备到吸盘台、单元拾取器200、干燥区块、堆载台及堆载台拾取器550中的任一者的套件930。
图10的(a)至图10的(c)的子套件910'可为具备到吸盘台150、干燥区块400及堆载台500中的任一者的子套件910'。
首先，如图10的(a)所示，单元拾取器200移动到吸盘台150或干燥区块400中的任一者的上部。
如果代替单元拾取器而为堆载台拾取器，则移动到堆载台或干燥区块中的任一者的上部，在套件拾取器的情况下，呈位于干燥区块的上部的状态。
此后，在单元拾取器200下降后，子套件910的定位销915插入到套件930的插入孔935，从而套件930与子套件910的位置对准。
此后，如果单元拾取器200完全下降而呈图10的(b)的状态，则套件930的上部932插入吸附到子套件910的收容槽911，由此套件930安装到子套件910。
在图10的(b)的状态下，因单元拾取器200的夹具真空220产生真空而真空压传递到吸附部913及孔914，由此套件930通过真空压吸入到子套件910。在此情况下，夹持器230呈后退状态。
因此，在图10的(b)的状态下，呈真空压“接通”且夹持器230“断开”的状态。
如图10的(c)中的状态，单元拾取器200在吸附子套件910的状态下上升。
如果单元拾取器200上升，则单元拾取器200的夹具真空220不产生真空，夹持器230前进。
如上所述，因未在夹具真空220产生真空而套件930仅通过夹持器230的抓持力插入安装到子套件910的收容槽911。
换句话说，在图10的(c)的状态下，呈真空压“断开”且夹持器230“接通”的状态。
如上所述，在仅由夹持器230抓持套件930的状态下，移送单元拾取器200，由此套件930安装到单元拾取器200。
所述单元拾取器200的套件930的安装也可应用在堆载台拾取器550及套件拾取器830。
在上述内容中举例对本发明的第1-2的实施例的半导体制造装置进行了说明，但可例举第1-1的实施例的半导体制造装置进行说明。第1-1的实施例的半导体制造装置可省略堆载台拾取器550的构成而将半导体封装体直接从干燥区块传递到堆载台。
在此情况下，半导体制造装置10中干燥区块400具备旋转部件450，由此能够以使堆载在干燥区块的半导体封装体的上下表面翻转的状态将半导体封装体堆载到堆载台。
因此，可代替堆载台拾取器的构成而利用干燥区块传递及回收堆载台的套件。
为此，在干燥区块设置有用以支撑套件的夹具来代替堆载台拾取器的夹持器。
更详细而言，干燥区块包括：基底，设置用以供给用以真空吸附半导体封装体的气压的腔室；子套件，分别结合到所述基底的上表面与下表面，形成用以从所述腔室传递气压的贯通孔，在上表面及下表面安装以可解吸的方式设置而可更换的套件；多个夹具，安装到所述子套件的一侧，在所述子套件固定所述套件或从所述子套件解除固定；旋转部件，为了使所述基底及所述子套件的上下表面翻转而以可旋转的方式具备；以及移动框架，设置到所述旋转部件的一侧，使所述子套件沿一方向移动以位于所述单元拾取器的下部与所述堆载台的上部。
另外，干燥区块可在从子套件去除所述干燥区块的套件的状态下，在所述子套件安装所述堆载台的套件，所述干燥区块向所述堆载台的上侧移动，使所述干燥区块的旋转部件旋转而将所述堆载台套件安装到所述堆载台的子套件的上部。
另外，干燥区块也可在从子套件去除所述干燥区块的套件的状态下，向所述堆载台的上侧移动，使所述干燥区块的旋转部件旋转而从所述堆载台的子套件吸附堆载台的套件来分离堆载台的套件。
在本发明中，单元拾取器200以可在吸盘台150与干燥区块400之间移动的方式安装，从而可在去除单元拾取器200的套件的状态下，吸附及夹持传递在干燥区块400的上部的吸盘台150的套件而传递到吸盘台、或吸附及夹持吸盘台150的套件而传递到干燥区块的上部，以可在干燥区块与堆载台之间移动的方式安装干燥区块，由此可使安装在干燥区块的子套件的堆载台的套件翻转而传递到堆载台、或吸附及翻转堆载台的套件而位于套件拾取器的下部。
在此情况下，干燥区块400以可移动到堆载台500的上部的方式安装，从而可在去除干燥区块400的套件的状态下，在将堆载台500的套件吸附到下表面后进行旋转而将堆载台500的套件传递到干燥区块400的上部、或在吸附传递在干燥区块400的上表面的堆载台500的套件后进行旋转而传递到堆载台500。
干燥区块构成为旋转型，从而干燥区块旋转而直接传递堆载台的套件，因此在此种情况下，干燥区块的套件在从堆载台拾取套件后以上下表面翻转的状态将堆载台的套件传递到套件拾取器。因此，堆载台的套件以吸附半导体封装体的吸附面朝向下方的状态积层到匣盒而供给，在回收时，堆载台的套件也以吸附半导体封装体的吸附面朝向下方的状态传递到干燥区块。
即，只有以上下表面翻转的状态传递到干燥区块，堆载台的套件才能再次以翻转的状态从干燥区块传递到堆载台而以吸附半导体封装体的吸附面朝向上方的状态安装。
另外，本发明的第1-1实施例的半导体制造装置10为干燥区块400不具备旋转部件450而具备有堆载台拾取器550的情况。此处，单元拾取器200相同地以可在吸盘台150与干燥区块400之间移动的方式安装，从而可在去除单元拾取器200的套件的状态下，吸附及夹持传递在干燥区块400的上部的吸盘台150的套件而传递到吸盘台150、或吸附及夹持吸盘台150的套件而将吸盘台150的套件传递到干燥区块400的上部。
相反地，堆载台拾取器550以可在干燥区块400与堆载台500之间移动的方式安装，从而可在去除堆载台500的套件的状态下，吸附及夹持传递在干燥区块400的上部的堆载台500的套件而传递到堆载台500、或吸附及夹持堆载台500的套件而将堆载台500的套件传递到干燥区块400的上部。
以下，将具有上述构成的半导体制造装置10作为一例来对套件的解吸顺序进行说明。套件的解吸顺序需最先去除干燥区块的套件，此后只有去除拾取器的套件，才能处理工作台的套件。
因此，可按照干燥区块400、单元拾取器200、吸盘台150、堆载台拾取器550、堆载台500的顺序进行，也可按照干燥区块、堆载台拾取器、堆载台、单元拾取器、吸盘台的顺序进行，也可按照干燥区块、单元拾取器(或堆载台拾取器)、堆载台拾取器(或单元拾取器)、吸盘台(或堆载台)、堆载台(或吸盘台)的顺序进行。
通过套件拾取器830解吸干燥区块400的套件。套件拾取器830将所述套件回收到套件供给回收部，由此回收以此方式解吸的干燥区块400的套件。
在单元拾取器200解吸套件而传递到干燥区块400后，套件拾取器830吸附所述套件，由此实现单元拾取器200的套件的解吸。在此情况下，干燥区块400的子套件呈去除套件的状态。套件拾取器830将所述套件回收到套件供给回收部，由此回收以此方式解吸的单元拾取器200的套件。
在单元拾取器200解吸吸盘台150的套件后，单元拾取器200将所述套件传递到干燥区块400，套件拾取器830吸附传递在所述干燥区块400的套件，由此实现吸盘台150的套件的解吸。在此情况下，干燥区块400的子套件、单元拾取器200的子套件分别呈去除套件的状态。套件拾取器830将所述套件回收到套件供给回收部，由此回收以此方式解吸的吸盘台150的套件。
在堆载台拾取器550解吸套件而传递到干燥区块400后，套件拾取器830吸附所述套件，由此实现堆载台拾取器550的套件的解吸。在此情况下，干燥区块400的子套件呈去除套件的状态。套件拾取器830将所述套件回收到套件供给回收部，由此回收以此方式解吸的堆载台拾取器550的套件。
在存在堆载台拾取器550的情况下，在堆载台拾取器550解吸堆载台500的套件后，堆载台拾取器550将所述套件传递到干燥区块400，套件拾取器830吸附传递在所述干燥区块400的套件，由此实现堆载台500的套件的解吸。在此情况下，干燥区块400的子套件、堆载台拾取器550的子套件分别呈去除套件的状态。套件拾取器830将所述套件回收到套件供给回收部，由此回收以此方式解吸的堆载台500的套件。
另外，在干燥区块400具备旋转部件450且无堆载台拾取器550的情况下，在干燥区块400通过旋转解吸堆载台500的套件而将所述套件传递到干燥区块400后，套件拾取器830吸附传递在所述干燥区块400的套件，由此实现堆载台500的套件的解吸。在此情况下，干燥区块400的子套件呈去除套件的状态。套件拾取器830将所述套件回收到套件供给回收部，由此回收以此方式解吸的堆载台500的套件。
对具有上述构成的半导体制造装置10中的套件的安装顺序进行说明。
套件的安装顺序与套件的解吸顺序相反。即，套件的安装如下：可在先安装工作台的套件后，安装移送相应的工作台的套件的拾取器的套件，最后安装干燥区块的套件。
例如，可按照吸盘台150、单元拾取器200、堆载台500、堆载台拾取器550、干燥区块400的顺序进行，可按照吸盘台(或堆载台)、堆载台(或吸盘台)、单元拾取器(或堆载台拾取器)、堆载台拾取器(或单元拾取器)、干燥区块的顺序进行，且可按照堆载台、堆载台拾取器、吸盘台、单元拾取器、干燥区块等的顺序进行。
例如，可通过如下方式安装吸盘台150的套件：首先，将吸盘台的套件从套件供给回收部810的匣盒811传递到套件进给器的轨道的上部，套件拾取器在拾取轨道上部的套件后下降以位于干燥区块的上部。在将吸盘台的套件传递到干燥区块400的子套件后，单元拾取器200拾取所述套件而传递到吸盘台150。在此情况下，干燥区块400的子套件及单元拾取器200的子套件分别呈去除套件的状态。
此后，可藉由如下方式安装单元拾取器200的套件：将单元拾取器的套件从套件供给回收部810的匣盒811传递到套件进给器的轨道的上部，套件拾取器在拾取轨道上部的套件后下降以位于干燥区块400的上部。在将单元拾取器的套件传递到干燥区块的子套件后，单元拾取器200接收所述套件。在此情况下，干燥区块400的子套件呈去除套件的状态。
在存在堆载台拾取器550的情况下，可通过如下方式安装堆载台500的套件：将堆载台的套件从套件供给回收部810的匣盒811传递到套件进给器的轨道的上部，套件拾取器在拾取轨道上部的套件后下降以位于干燥区块400的上部。在将堆载台的套件传递到干燥区块的子套件后，堆载台拾取器550将所述套件传递到堆载台500。在此情况下，干燥区块400的子套件及堆载台拾取器550的子套件分别呈去除套件的状态。
另外，在干燥区块400具备旋转部件450且无堆载台拾取器550的情况下，可通过如下方式进行安装：将堆载台的套件从套件供给回收部810的匣盒811传递到套件进给器的轨道的上部，套件拾取器在拾取轨道上部的套件后下降以位于干燥区块400的上部。在将堆载台的套件传递到干燥区块的子套件后，干燥区块400在以位于堆载台的上部的方式向一侧移动的状态下进行旋转以使传递在干燥区块上部的套件位于下部，从而将套件直接传递到堆载台500的子套件。在此情况下，干燥区块400的子套件呈去除套件的状态。
相同地，可通过如下方式安装堆载台拾取器550的套件：套件拾取器830在拾取传递在轨道的上部的堆载台拾取器的套件后下降以位于干燥区块的上部，在将堆载台拾取器的套件传递到干燥区块的子套件后，堆载台拾取器550接收所述套件。在此情况下，干燥区块400的子套件呈去除套件的状态。
可通过如下方式安装干燥区块400的套件：套件拾取器830在拾取传递在轨道的上部的干燥区块的套件后下降以位于干燥区块的上部，由此将干燥区块的套件传递到干燥区块的子套件。
作为参考，套件呈四边形态，在外围边角部分别具备1个插入拾取器的定位销的插入孔而共具备4个。
此时，在单元拾取器、套件拾取器及堆载台拾取器中的任一者以上中按照以套件的中心为基准而位于对角线方向的方式形成用以确定套件的位置的从子套件突出的定位销，以可使套件插入到子套件的准确的位置。
另外，形成在干燥区块、堆载台及吸盘台中的任一者以上的定位销具备到与插入单元拾取器的插入孔的定位销对称的对角线方向，由此可将套件稳定地安装到拾取器与工作台间的准确的位置。
本发明的优选的上述第1实施例的半导体制造装置10具有如下效果。
通过套件更换系统800自动更换套件，由此更换时间较以往的套件转换作业缩短，同时准确地安装套件，由此可防止半导体封装体的不良。
套件更换系统800位于作为半导体制造装置10的中间制程步骤的干燥区块400的上部，由此可进一步缩短套件的更换时间。
详细而言，在套件更换系统800位于开始制程的半导体制造装置10的左侧即供给部、或结束制程的右侧即托盘的情况下，需依次更换套件，故而需要更多的更换时间。然而，如上所述，如果在干燥区块400的上部配置套件更换系统800，则更换套件的移动路线变短，由此可缩短更换套件的时间。
分别在单元拾取器200、堆载台拾取器550及套件拾取器830具备夹持器，由此可与真空压一并通过夹持器抓持套件，因此在安装套件进行移送时，可防止套件脱离及掉落而以稳定的状态移送套件。
在干燥区块400具备夹具，由此在干燥区块400旋转时，也可有效地防止套件掉落及脱离。
在子套件具备定位销，在套件具备插入定位销的插入孔，由此在将套件插入到子套件的收容槽而将套件安装到子套件时，可更容易地进行位置对准，从而可准确地安装套件。
本发明的优选的第2实施例的半导体制造装置10'
以下，参照图11至图13，对本发明的优选的第2实施例的半导体制造装置10'进行说明。
图11是本发明的优选的第2实施例的半导体制造装置的俯视图，图12是本发明的优选的第2实施例的半导体制造装置的前视图，图13是表示本发明的优选的第2实施例的半导体制造装置的套件更换系统的侧视图。
如图11至图13所示，本发明的优选的第2-1实施例的半导体制造装置10'可包括：供给部，供给半导体条带；条带拾取器130，拾取从供给部供给的半导体条带而传递到吸盘台150；切割部170，将吸附在吸盘台150的半导体条带切割成多个半导体封装体；单元拾取器200，拾取在切割部170切割的半导体封装体而移送到清洗部300；干燥区块400，以可旋转的方式具备，在清洗部300结束清洗的半导体封装体通过单元拾取器200传递至此，分别在上表面及下表面吸附及干燥所传递的半导体封装体；堆载台500，在旋转干燥区块400而吸附在干燥区块400的半导体封装体的上表面朝向下部的状态下，传递及堆载在干燥区块400干燥的半导体封装体；分类拾取器600，个别地拾取堆载在堆载台500的半导体封装体而堆载到托盘；以及套件更换系统800'，供给及回收套件以更换吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400及堆载台500中的至少任一者的套件。
另外，本发明的优选的第2-2实施例的半导体制造装置可包括：供给部，供给半导体条带；条带拾取器，拾取从所述供给部供给的半导体条带而传递到吸盘台；切割部，将吸附在所述吸盘台的半导体条带切割成多个半导体封装体；单元拾取器，拾取在所述切割部切割的半导体封装体而移送到清洗部；干燥区块，在所述清洗部结束清洗的半导体封装体通过所述单元拾取器传递至此，在内部安装加热部件而对所传递的半导体封装体进行吸附及干燥；堆载台拾取器，拾取在所述干燥区块干燥的半导体封装体；堆载台，传递及堆载通过所述堆载台拾取器拾取的半导体封装体；分类拾取器，个别地拾取堆载在所述堆载台的半导体封装体而堆载到托盘；以及套件更换系统800，供给及回收套件以更换吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400、堆载台拾取器及堆载台500中的至少任一者的套件。
此处，与之前说明的第1-1实施例及第1-2实施例相同，本发明的第2-1实施例与第2-2实施例仅在以堆载到托盘的半导体封装体的球面朝向下方的状态堆载的运转类型(2-1实施例)的情况与以半导体封装体的球面朝向上方的状态堆载的停滞类型(2-2实施例)的情况存在差异，可几乎相同地应用半导体制造装置的构成而省略重复的说明。
然而，与本发明的优选的上述第1实施例的半导体制造装置10相比，本发明的优选的第2实施例的半导体制造装置10'在套件更换系统800'的构成方面存在差异，且在高架式传送器813'的位置方面存在差异，除此之外，其余构成要素相同。因此，相同的构成要素的说明可应用本发明的优选的上述第1实施例的半导体制造装置10的说明而省略重复的说明。
套件更换系统800'发挥如下功能：供给及回收套件以更换吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400、堆载台拾取器及堆载台500中的至少任一者的套件。
如图11至图13所示，套件更换系统800'包括：套件供给回收部(未图示)，将套件供给到吸盘台150、单元拾取器200、堆载台拾取器550、干燥区块400及堆载台500中的至少任一者或进行回收；套件拾取器830，以可在干燥区块400的上部升降的方式具备，从而对传递到干燥区块400的上部或要传递到干燥区块400的上部的吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400、堆载台拾取器550及堆载台500中的至少任一者的套件进行拾取及传递，具备传递用以从内部解吸套件的气压且形成有可收容套件的收容槽的子套件以可拾取及传递套件；以及套件进给器850'，在上部载置套件以可将从套件供给回收部供给的套件传递到套件拾取器830、或将从套件拾取器830传递的套件回收到套件供给回收部。
套件供给回收部发挥如下功能：将套件分别供给到吸盘台150、单元拾取器200、堆载台拾取器550、干燥区块400及堆载台500中的至少一者、即吸盘台150、单元拾取器200、堆载台拾取器550、干燥区块400及堆载台500或进行回收。
另外，套件供给回收部具备积层用以处理半导体封装体的多个相应的套件的匣盒811。
匣盒配置到半导体制造装置10'的前方。在匣盒811积层用以处理相同种类的半导体封装体的套件。
例如，在套件供给回收部将套件分别供给到吸盘台150、单元拾取器200、堆载台拾取器550、干燥区块400及堆载台500或进行回收的情况下，在匣盒811积层安装到吸盘台150、单元拾取器200、堆载台拾取器550、干燥区块400及堆载台500的套件。
本发明的第2实施例的套件供给回收部为与第1实施例不同地具备一个匣盒的情况，也可区分一个匣盒的回收的套件、要更换的套件的位置而一并具备，可通过更换匣盒的方式供给。
在此种情况下，套件供给回收部还可包括以可在套件供给回收部的上方拾取匣盒811而移送的方式具备的高架式传送器813'(OHT)。
高架式传送器813'以可移动的方式具备到顶板，发挥如下功能：在套件供给回收部的上方拾取匣盒811而移送到其他位置、或拾取位于其他位置的匣盒811而移送到套件供给回收部。
高架式传送器813'能够以可在半导体制造装置10'的前方沿X轴方向、即左右方向移动的方式具备，可变更其位置及移动路径。
高架式传送器813'能够以可将匣盒811传递到套件供给回收部的方式构成。
此时，套件供给回收部以可沿Y轴方向移送的方式具备，可在另一侧从高架式传送器813'接收积层有更换或要更换的套件的匣盒811，在一侧通过夹持器853'将要更换的套件从匣盒811引出到轨道851'、或将通过夹持器853'更换的套件引入到匣盒811。即，如图11所示，套件供给回收部以可沿前后方向移送的方式具备，从而可在前方供给积层有从高架式传送器回收的套件的匣盒、或积层有要更换的套件的匣盒，在后方将套件传递到套件进给器的轨道。
套件拾取器830以可在干燥区块400的上部升降的方式具备。
详细而言，套件拾取器830以可在轨道851'之间升降的方式具备。
套件拾取器830发挥如下功能：对传递到干燥区块400的上部或要传递到干燥区块400的上部的吸盘台150、单元拾取器200、干燥区块400、堆载台拾取器550及堆载台500中的至少任一者的套件进行拾取及传递。
套件拾取器830具备传递用以从内部解吸套件的气压且形成有可收容套件的收容槽的子套件以可拾取及传递套件。在上述内容中对这种子套件进行了说明，因此省略。
套件拾取器830为了将套件传递到干燥区块400的上部而以可升降的方式具备。因此，套件拾取器830在通过子套件吸附从套件供给回收部的匣盒811供给的套件后，向干燥区块400下降。下降的套件拾取器830将套件安装到干燥区块400的子套件，由此可通过套件拾取器830向干燥区块400传递套件。
套件进给器850发挥如下功能：在上部载置套件以可将从套件供给回收部供给的套件传递到套件拾取器830、或将从套件拾取器830传递的套件回收到套件供给回收部。
套件进给器850'可包括：轨道851'，在上部载置套件，以可调节宽度的方式具备；夹持器853'，以可在轨道851'之间沿Y轴方向移送的方式具备，用以从套件供给回收部810引出套件而将套件载置到轨道851'上、或将载置在轨道851'上的套件引入到套件供给回收部；以及移送部件(未图示)，为了调节轨道851'及夹持器853'的高度而以可升降的方式具备。
轨道851'以可调节宽度的方式具备，从而在拾取套件的套件拾取器升降时，轨道的宽度会扩大而以套件拾取器位于轨道之间的状态上升，在套件拾取器位于轨道的上方后，轨道的宽度缩小而载置积层在套件拾取器的套件。
相同地，在套件拾取器升降的状态下，如果套件从匣盒载置到轨道的上部，则套件拾取器拾取载置在轨道的上部的套件，轨道的宽度扩大而拾取套件的套件拾取器在轨道之间下降。
另外，所述轨道也能够以可根据积层在匣盒811的套件的宽度调节其宽度的方式具备。
以下，对套件更换系统800'的动作过程进行说明。
首先，套件拾取器上升而在轨道的上部方向待机。
此后，夹持器通过套件供给回收部拾取引出积层在匣盒811的套件，由此将套件传递到轨道的上部。
在套件传递到轨道851'的上部后，套件拾取器拾取传递在轨道的上部的套件。轨道的宽度扩大而套件拾取器在轨道之间下降，从而位于干燥区块的上部。
套件拾取器830将套件传递到干燥区块400的子套件。
如上所述，本发明的优选的第2实施例的半导体制造装置10'以最适于套件更换系统800'在半导体制造装置10'的前方沿X轴方向、即左右方向移动的高架式传送器813'的方式构成。
因此，具有通过从高架式传送器813'供给的匣盒811而套件的供给及回收的移动路线变短的效果，由此具有进一步缩短套件更换时间的效果。
以上，对在本发明的半导体制造装置中供给及回收套件以更换吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台及堆载台拾取器的套件的套件更换系统进行了说明，但设置套件更换系统的位置并不限制于干燥区块的上方。在上述实施例中，在空间上利用了干燥区块的上方，但也可利用干燥区块的前方或后方的空间来供给或回收套件。
即，本发明因供给部、切割部(吸盘台)、清洗部、干燥部(干燥区块)、对准部(堆载台)、搬出部(托盘)配置成一直线的半导体制造装置的特性而在作为设备的中间区域的干燥区块供给或回收各套件，由此减少套件的处理次数，大幅缩短套件的移送路径，实现可稳定地处理套件的套件更换系统。在匣盒供给部或匣盒搬出部侧具备套件更换系统时，不仅拾取、移动及放置次数变多，而且移动及更换时间也变长，因此也势必对设备的每小时产能(Units Per Hour，UPH)产生影响。另外，具有在处理套件时也可应对停电、气压停止及掉落等问题的效果。
如上所述，参照本发明的优选实施例进行了说明，但本技术领域内的普通技术人员可在不脱离随附的权利要求所记载的本发明的思想及领域的范围内对本发明实施各种修改或变形。

Claims (17)

1.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：
条带拾取器，拾取半导体条带而传递到吸盘台；
切割部，将吸附在所述吸盘台的所述半导体条带切割成多个半导体封装体；
单元拾取器，拾取在所述切割部切割的所述半导体封装体而移送到清洗部；
干燥区块，以可旋转的方式提供，在所述清洗部结束清洗的所述半导体封装体通过所述单元拾取器传递至所述干燥区块，分别在上表面及下表面吸附及干燥所传递的所述半导体封装体；以及
堆载台，在旋转所述干燥区块而吸附在所述干燥区块的所述半导体封装体的上表面朝向下部的状态下，传递及堆载在所述干燥区块干燥的所述半导体封装体；且
所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块及所述堆载台分别具备形成用以传递气压的孔的子套件与以可更换的方式安装到所述子套件的一面的套件，
所述单元拾取器以可在所述吸盘台与所述干燥区块之间移动的方式提供，在去除所述单元拾取器的所述套件的状态下拾取所述吸盘台或所述干燥区块上部的所述套件、或将所述套件传递到所述吸盘台或所述干燥区块的上部，
所述干燥区块以可移动到所述堆载台的上部的方式提供，在去除所述干燥区块的所述套件的状态下拾取所述堆载台上部的所述套件、或将所述套件传递到所述堆载台的上部，
包括供给或回收所述套件的套件供给回收部。
2.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：
条带拾取器，拾取半导体条带而传递到吸盘台；
切割部，将吸附在所述吸盘台的所述半导体条带切割成多个半导体封装体；
单元拾取器，拾取在所述切割部切割的所述半导体封装体而移送到清洗部；
干燥区块，在所述清洗部结束清洗的所述半导体封装体通过所述单元拾取器传递至所述干燥区块，对所传递的所述半导体封装体进行吸附及干燥；
堆载台拾取器，拾取在所述干燥区块干燥的所述半导体封装体；以及
堆载台，传递及堆载通过所述堆载台拾取器拾取的所述半导体封装体；且
所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块、所述堆载台拾取器、所述堆载台分别具备形成用以传递气压的孔的子套件与以可更换的方式安装到所述子套件的一面的套件，
所述单元拾取器以可在所述吸盘台与所述干燥区块之间移动的方式提供，在去除所述单元拾取器的所述套件的状态下拾取所述吸盘台或所述干燥区块上部的所述套件、或将所述套件传递到所述吸盘台或所述干燥区块的上部，
所述堆载台拾取器以可在所述干燥区块与所述堆载台之间移动的方式提供，在去除所述堆载台拾取器的所述套件的状态下拾取所述干燥区块或所述堆载台上部的所述套件、或将所述套件传递到所述干燥区块或所述堆载台的上部，
包括供给或回收所述套件的套件供给回收部。
3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，还包括：
套件拾取器，以可在所述干燥区块的上部升降的方式提供，从而对传递到所述干燥区块的上部或要传递到所述干燥区块的上部的所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块及所述堆载台中的任一者的所述套件进行拾取及传递，具备传递用以从内部解吸所述套件的气压且形成有可收容所述套件的收容槽的子套件以可拾取及传递所述套件；以及
套件进给器，在上部载置所述套件以可将从所述套件供给回收部供给的所述套件传递到所述套件拾取器、或将从所述套件拾取器传递的所述套件回收到所述套件供给回收部。
4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，还包括：
套件拾取器，以可在所述干燥区块的上部升降的方式提供，从而对传递到所述干燥区块的上部或要传递到所述干燥区块的上部的所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块、所述堆载台拾取器及所述堆载台中的任一者的所述套件进行拾取及传递，具备传递用以从内部解吸所述套件的气压且形成有可收容所述套件的收容槽的子套件以可拾取及传递所述套件；以及
套件进给器，在上部载置所述套件以可将从所述套件供给回收部供给的所述套件传递到所述套件拾取器、或将从所述套件拾取器传递的所述套件回收到所述套件供给回收部。
5.根据权利要求3至4中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于，
所述子套件在内部具备尺寸大于所述套件的所述收容槽，在所述子套件的所述收容槽的上表面插入安装所述套件。
6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其特征在于，
在所述子套件的所述收容槽的上表面形成一个以上的用以确定插入安装的所述套件的位置的突出的定位销，
在所述套件的外围边角部形成一个以上的用以插入所述定位销的插入孔。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于，
在所述子套件的内部具备尺寸小于所述套件的槽，在上部具备一个以上的突出的定位销，在所述套件的外围形成一个以上的用以插入所述定位销的插入孔，从而所述套件安装到所述子套件的所述槽的上部。
8.根据权利要求1或3所述的半导体制造装置，其特征在于，
所述单元拾取器分别具备：
吸附部，用以真空吸附所述套件；
一个以上的定位销，突出在对应的位置以可插入到形成在所述套件的外围的插入孔；以及
夹持器，以可前进及后退的方式提供，以便可稳定地拾取吸附在所述吸附部的所述套件；且
所述干燥区块具备以可在所述子套件的上部旋动的方式提供的夹具，以便在旋转时不使所述套件脱离所述子套件。
9.根据权利要求8所述的半导体制造装置，其特征在于，
在所述单元拾取器中按照以所述套件的中心为基准而位于对角线方向的方式形成用以确定所述套件的位置的从所述子套件突出的定位销，
所述套件呈四边形态，在外围边角部分别具备一个插入所述定位销的插入孔而共具备四个，
在所述干燥区块及所述堆载台中以位于与形成在所述单元拾取器的所述定位销对称的位置的方式形成用以确定所述套件的位置的突出的定位销，
在所述干燥区块旋转而传递或接收所述堆载台的所述套件时，以所述套件的中心为基准而分别彼此对称的对角线方向的所述定位销嵌入到所述套件的所述插入孔。
10.根据权利要求2或4所述的半导体制造装置，其特征在于，
所述单元拾取器及所述堆载台拾取器分别具备：
吸附部，用以真空吸附所述套件；
一个以上的定位销，突出在对应的位置以可插入到形成在所述套件的外围的插入孔；以及
夹持器，以可前进及后退的方式提供，以便可稳定地拾取吸附在所述吸附部的所述套件。
11.根据权利要求10所述的半导体制造装置，其特征在于，
在所述单元拾取器及所述堆载台拾取器中按照以所述套件的中心为基准而位于对角线方向的方式形成用以确定所述套件的位置的从所述子套件突出的定位销，
所述套件呈四边形态，在外围边角部分别具备一个插入所述定位销的插入孔而共具备四个，
在所述干燥区块及所述堆载台中以位于与形成在所述单元拾取器的所述定位销对称的位置的方式形成用以确定所述套件的位置的突出的定位销，
在所述单元拾取器或所述堆载台拾取器传递或接收所述干燥区块或所述堆载台的所述套件时，以所述套件的中心为基准而分别彼此对称的对角线方向的所述定位销嵌入到所述套件的所述插入孔。
12.根据权利要求3或4所述的半导体制造装置，其特征在于，
所述套件呈四边形态，在外围边角部分别具备1个插入孔而共具备4个，
所述套件拾取器分别具备：
吸附部，用以真空吸附所述套件；
定位销，设置到对应的位置以可插入到形成在所述套件的所述外围边角部的所述插入孔，按照以所述套件的中心为基准而位于对角线方向的方式形成；以及
夹持器，以可前进及后退的方式提供，以便可稳定地拾取吸附在所述吸附部的所述套件；且
在所述干燥区块中以位于与形成在所述套件拾取器的所述定位销对称的位置的方式形成用以确定所述套件的位置的突出的定位销。
13.根据权利要求1或3所述的半导体制造装置，其特征在于，
所述干燥区块包括：
基底，设置用以供给用以真空吸附所述半导体封装体的气压的腔室；
子套件，分别结合到所述基底的上表面与下表面，形成用以从所述腔室传递气压的贯通孔，在上表面及下表面安装以可解吸的方式设置而可更换的套件；
多个夹具，安装到所述子套件的一侧，在所述子套件固定所述套件或从所述子套件解除固定；
旋转部件，为了使所述基底及所述子套件的上下表面翻转而以可旋转的方式提供；以及
移动框架，设置到所述旋转部件的一侧，使所述子套件沿一方向移动以位于所述单元拾取器的下部与所述堆载台的上部；且
所述干燥区块在从所述子套件去除所述干燥区块的所述套件的状态下，在所述子套件安装所述堆载台的所述套件，所述干燥区块向所述堆载台的上侧移动，使所述干燥区块的所述旋转部件旋转而将所述堆载台的所述套件安装到所述堆载台的所述子套件的上部，
或者，在去除所述干燥区块的所述套件的状态下，所述干燥区块向对准台的上侧移动而将所述对准台的所述套件从所述对准台的所述子套件安装到所述干燥区块的下表面。
14.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于，
所述套件供给回收部具备积层用以处理所述半导体封装体的多个相应的所述套件的多个匣盒，
在各个所述匣盒积层用以处理相同种类的所述半导体封装体的所述套件，
所述套件供给回收部还包括以可在所述套件供给回收部的上方拾取所述匣盒而移送的方式提供的高架式传送器。
15.根据权利要求3或4所述的半导体制造装置，其特征在于，
所述套件进给器具备：
轨道，在上部载置所述套件；
夹持器，以可在所述轨道之间沿Y轴方向移送的方式提供，用以从所述套件供给回收部引出所述套件而将所述套件载置到所述轨道上、或将载置在所述轨道上的所述套件引入到所述套件供给回收部；
移送部件，为了调节所述轨道及所述夹持器的高度而以可升降的方式提供，以可使所述轨道及所述夹持器一并沿X轴方向移送的方式提供；且
所述套件供给回收部具备积层用以处理所述半导体封装体的多个相应的所述套件的多个匣盒，在各个所述匣盒积层用以处理相同种类的所述半导体封装体的所述套件。
16.根据权利要求3或4所述的半导体制造装置，其特征在于，
所述套件进给器具备：
轨道，在上部载置所述套件，以可调节宽度的方式提供；
夹持器，以可在所述轨道之间沿Y轴方向移送的方式提供，用以从所述套件供给回收部引出所述套件而将所述套件载置到所述轨道上、或将载置在所述轨道上的所述套件引入到所述套件供给回收部；以及
移送部件，为了调节所述轨道及所述夹持器的高度而以可升降的方式提供；且
所述套件拾取器以可在所述轨道之间升降的方式提供，
所述套件供给回收部以可沿Y轴方向移送的方式提供，在一侧接收积层有更换或要更换的所述套件的匣盒，在另一侧通过所述夹持器将要更换的所述套件从所述匣盒引出到所述轨道、或通过所述夹持器将所更换的所述套件引入到所述匣盒。
17.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于，
在所述套件的上表面的一侧设置可识别所述套件的信息的识别标记，
在所述干燥区块的上部还包括检查传递在所述干燥区块的上部的所述套件的所述识别标记的视觉相机。
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