JP7478214B2 - フィルム結合モジュール、並びにそれを含む半導体ストリップ切断及び分類装備 - Google Patents
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Description
5 ローダー部
10 切断部
20 分類部
30 フィルム結合モジュール
Claims (20)
- 半導体ストリップを供給するローディング部と、
前記ローディング部から供給された半導体ストリップを切断して複数の半導体パッケージに個別化する切断部と、
前記個別化された半導体パッケージを検査し、検査結果に基づいて前記半導体パッケージを分類して離型フィルムに接着する分類部と、
前記分類部に隣接して設置され、治具トレイと前記離型フィルムとを結合して前記分類部に供給し、前記分類部から回収した前記治具トレイと前記離型フィルムを分離するフィルム結合モジュールと、を含む、半導体ストリップ切断及び分類装備。 - 前記フィルム結合モジュールは、
前記離型フィルムが積載されたマガジンを受け取り、前記離型フィルムを治具トレイに結合して前記分類部に供給し、
前記半導体パッケージが接着された離型フィルムを前記治具トレイから分離して前記マガジンに積載し、
前記半導体パッケージが接着された離型フィルムの積載された前記マガジンを排出する、請求項1に記載の半導体ストリップ切断及び分類装備。 - 前記離型フィルムの外郭部に、磁性を有するフレームが付着し、
前記フレームと前記治具トレイとが磁力によって結合されるように構成される、請求項1に記載の半導体ストリップ切断及び分類装備。 - 前記分類部は、
第1水平方向に沿って移動し、パレットテーブルから半導体パッケージをピックアップして、検査結果に基づいて前記半導体パッケージを前記離型フィルムに付着させるチップピッカーと、
前記第1水平方向に対して垂直な第2水平方向に沿って移動し、前記離型フィルムが結合された治具トレイを移送するトレイ移送部と、
前記治具トレイを上部からピックアップして移送するトレイピッカーと、
前記治具トレイを保管するトレイローダーと、を含む、請求項1に記載の半導体ストリップ切断及び分類装備。 - 前記フィルム結合モジュールは、前記トレイピッカーの移動経路に設置される、請求項4に記載の半導体ストリップ切断及び分類装備。
- 前記トレイピッカーは、
前記半導体パッケージが付着した前記離型フィルムに結合された前記治具トレイを前記トレイ移送部から前記トレイローダーへ移送し、
前記フィルム結合モジュールにおける他の治具トレイを前記フィルム結合モジュールから前記トレイ移送部へ移送し、
前記治具トレイを前記トレイローダーから前記フィルム結合モジュールへ移送する、請求項4に記載の半導体ストリップ切断及び分類装備。 - 半導体ストリップ切断及び分類装備の分類部に設置され、治具トレイと離型フィルムとを結合して前記分類部へ供給し、前記分類部から回収した治具トレイと離型フィルムを分離するフィルム結合モジュールであって、
前記離型フィルムを収容するマガジンが投入されるマガジンローダーモジュールと、
前記マガジンから前記離型フィルムを引き出し、前記離型フィルムを前記マガジンに投入するフィルムハンドリングモジュールと、
前記離型フィルムを吸着した状態で昇降することにより、前記離型フィルムと前記治具トレイを付着又は分離させるフィルム昇降モジュールと、
前記離型フィルムが付着した前記治具トレイを搬送するコンベヤモジュールと、を含む、フィルム結合モジュール。 - 前記離型フィルムの外郭部に、磁性を有するフレームが付着し、
前記フレームと前記治具トレイとが磁力によって結合されるように構成される、請求項7に記載のフィルム結合モジュール。 - 前記マガジンローダーモジュールは、
前記離型フィルムを収容するマガジンが投入及び排出されるマガジンローディングユニットと、
前記マガジンを把持して上昇又は下降させるマガジン昇降ユニットと、
前記マガジンから前記離型フィルムを押し出すプッシャーユニットと、を含む、請求項7に記載のフィルム結合モジュール。 - 前記フィルムハンドリングモジュールは、
前記離型フィルムの移動経路を案内するフィルムガイドユニットと、
前記離型フィルムを把持して前記移動経路に沿って移動させるフィルム移送ユニットと、を含む、請求項7に記載のフィルム結合モジュール。 - 前記フィルムガイドユニットは、互いに反対方向に移動可能に構成された一対のガイドレール部材を含む、請求項10に記載のフィルム結合モジュール。
- 前記一対のガイドレール部材は、
前記離型フィルムが水平方向に沿って移送される場合、互いに近づく方向に移動して前記離型フィルムの移動を案内し、
前記離型フィルムが昇降又は下降する場合、互いに離れる方向に移動して前記離型フィルムとの干渉を回避するように構成される、請求項11に記載のフィルム結合モジュール。 - 前記フィルム移送ユニットは、
前記マガジンから前記離型フィルムを把持して前記ガイドレール部材に沿ってフィルム昇降領域へ移送し、
半導体パッケージが付着した前記離型フィルムを前記フィルム昇降領域から前記マガジンへ移送する、請求項11に記載のフィルム結合モジュール。 - 前記フィルム昇降モジュールは、
一定の面積を有し、フィルム昇降領域の下部昇降位置と上部昇降位置で昇降するように構成された昇降ボディと、
前記昇降ボディの上部に形成された複数の真空吸着ユニットと、を含む、請求項7に記載のフィルム結合モジュール。 - 前記真空吸着ユニットは、前記昇降ボディにおける、前記治具トレイに形成された貫通孔に対応する位置に設置され、前記治具トレイの貫通孔を通過するように構成される、請求項14に記載のフィルム結合モジュール。
- 前記フィルム昇降モジュールは、
前記離型フィルムが上部昇降位置に位置すると、フィルム昇降領域の前記上部昇降位置へ上昇して前記離型フィルムを吸着し、
前記離型フィルムを吸着した状態で前記上部昇降位置から前記下部昇降位置へ下降して前記離型フィルムと前記治具トレイとを結合させる、請求項14に記載のフィルム結合モジュール。 - 前記フィルム昇降モジュールは、
半導体パッケージが付着した前記離型フィルムに結合された前記治具トレイが前記下部昇降位置に位置すると、上部昇降位置へ上昇して前記治具トレイから前記離型フィルムを分離させ、
前記離型フィルムが前記上部昇降位置に位置固定されると、真空吸着を解除し、前記下部昇降位置へ下降する、請求項16に記載のフィルム結合モジュール。 - 前記コンベヤモジュールは、
前記離型フィルムが付着した前記治具トレイをフィルム昇降領域からトレイピッカー領域へ移送し、
前記トレイピッカー領域に位置した半導体パッケージが前記離型フィルムに結合された前記治具トレイを前記フィルム昇降領域へ移送する、請求項7に記載のフィルム結合モジュール。 - 半導体ストリップを供給するためのローディング部と、
前記ローディング部から供給された半導体ストリップを切断して複数の半導体パッケージに個別化する切断部と、
前記個別化された半導体パッケージを検査し、検査結果に基づいて前記半導体パッケージを分類して離型フィルムに接着する分類部と、
前記分類部に着脱可能に設置され、治具トレイと離型フィルムとを結合して前記分類部に供給し、前記分類部から回収した前記治具トレイと前記離型フィルムを分離するフィルム結合モジュールと、を含み、
前記フィルム結合モジュールは、
前記離型フィルムを収容するマガジンが投入されるマガジンローダーモジュールと、
前記マガジンから前記離型フィルムを引き出すフィルムハンドリングモジュールと、
前記離型フィルムを吸着した状態で昇降することにより、前記離型フィルムと前記治具トレイを付着又は分離させるフィルム昇降モジュールと、
前記離型フィルムが付着した前記治具トレイを搬送するコンベヤモジュールと、を含む、半導体ストリップ切断及び分類装備。 - 前記分類部は、
第1水平方向に沿って移動し、パレットテーブルから半導体パッケージをピックアップして、検査結果に基づいて前記半導体パッケージを前記離型フィルムに付着させるチップピッカーと、
前記第1水平方向に対して垂直な第2水平方向に沿って延びたガイド部材に沿って移動し、前記離型フィルムが結合された治具トレイを移送するトレイ移送部と、
前記治具トレイを上部からピックアップして移送するトレイピッカーと、
前記治具トレイを保管するトレイローダーと、を含む、請求項19に記載の半導体ストリップ切断及び分類装備。
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