CN116169073A - 裸片绑定装置以及裸片绑定方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种裸片绑定装置以及裸片绑定方法。裸片绑定装置包括：平台单元，被安放包括具有多个等级的裸片的晶圆；传送轨道，包括两边的第一末端区域和第二末端区域以及所述第一末端区域和所述第二末端区域之间的绑定区域而提供基板传送路径；多个基板传送单元，包括沿着所述传送轨道传送基板的多个基板传送模组；以及绑定单元，从所述晶圆拾取裸片，并将拾取的裸片按等级绑定到对应的基板，在所述第一末端区域和所述第二末端区域分别配置储存有与彼此不同裸片等级对应的基板的料盒单元，所述基板传送模组将来自各料盒单元的基板向所述绑定区域供应。

Description

裸片绑定装置以及裸片绑定方法
技术领域
本发明涉及裸片绑定方法以及裸片绑定装置。
背景技术
通常，半导体元件可以通过重复执行一系列制造工艺而形成于用作半导体基板的硅晶圆上，如上述那样形成的半导体元件可以通过切片工艺分割，并可以通过裸片绑定工艺绑定到基板上。
用于执行裸片绑定工艺的装置可以包括对分割成多个裸片的晶圆进行支承的平台；用于向与所述平台相邻设置的绑定区域传送基板的基板传送单元；以及用于将所述裸片按照工法(Recipe)拾取并绑定到所述基板上的绑定单元。
另一方面，可以在执行切片工艺之前通过探针台之类检查装置对裸片执行电特性检查，可以根据检查工艺的结果对裸片分别赋予多个等级。
以往的裸片绑定装置主要仅使用高等级的裸片，因此一般来说具备针对上等两个等级的专用绑定区域而1等级以及2等级的裸片通过绑定工艺制造成半导体装置，具有其以下等级的裸片进行废弃处理。
但是，最近当在基板上按照特定工法层叠多个裸片而制造多芯片半导体装置时，可以还使用相对低等级的裸片。因此，根据以往的裸片绑定装置，由于将低等级的裸片中的能够使用等级的好裸片(good die)也废弃处理，存在产生晶圆上的裸片损耗(Die loss)的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供将以往曾不绑定的等级的好裸片(Good Die)也绑定而能够减少裸片损耗(Die loss)的裸片绑定装置以及裸片绑定方法。
另外，本发明的目的在于提供能够提高绑定工艺的生产性的裸片绑定装置以及裸片绑定方法。
另外，本发明的目的在于提供能够将高等级的裸片细化的裸片绑定装置以及裸片绑定方法。
本发明的目的不限于前述，未提及的本发明的其它目的以及优点可以通过下面的说明得到理解。
本发明的一实施例，可以提供一种裸片绑定装置，包括：平台单元，被安放配置有按质量评有等级的多个裸片的晶圆；传送轨道，提供包括两边的第一末端区域和第二末端区域以及所述第一末端区域和所述第二末端区域之间的绑定区域的基板传送路径；多个基板传送模组，沿着所述传送轨道传送基板，并在从所述第一末端区域和所述第二末端区域中的一个至所述绑定区域的区间往返移动；多个料盒单元，包括向所述绑定区域供应所述基板的装载料盒以及从所述绑定区域回收所述基板的卸载料盒；以及绑定单元，从所述晶圆拾取裸片，并将拾取的裸片按等级绑定到对应的基板。
在一实施例中，可以是，所述多个料盒单元包括：第一料盒单元，配置于所述第一末端区域并储存第一基板；以及第二料盒单元，配置于所述第二末端区域并储存第二基板，在所述第一基板和所述第二基板绑定彼此不同等级的裸片。
在一实施例中，可以是，所述多个基板传送模组包括：第一基板传送模组，传送所述第一基板；以及第二基板传送模组，传送所述第二基板。
在一实施例中，可以是，所述第一基板传送模组包括：第一基板装载模组，从所述第一料盒单元的装载料盒向所述绑定区域供应所述第一基板；以及第一基板卸载模组，将完成绑定工艺的所述第一基板回收到所述第一料盒单元的卸载料盒，所述第二基板传送模组包括：第二基板装载模组，从所述第二料盒单元的装载料盒向所述绑定区域供应所述第二基板；以及第二基板卸载模组，将完成绑定工艺的所述第二基板回收到所述第二料盒单元的卸载料盒。
在一实施例中，可以是，所述第一基板装载模组的移动路轨和所述第一基板卸载模组的移动路轨隔开一定高度，所述第二基板装载模组的移动路轨和所述第二基板卸载模组的移动路轨隔开一定高度。
在一实施例中，可以是，所述传送轨道是将所述第一基板以及所述第二基板向所述绑定区域供应的装载轨道和从所述绑定区域回收在所述绑定区域中完成绑定工艺的所述第一基板以及所述第二基板的卸载轨道以多层构造提供。
在一实施例中，可以是，所述多个基板传送模组包括：第一装载模组，沿着所述装载轨道传送第一基板；第二装载模组，沿着所述装载轨道传送第二基板；第一卸载模组，沿着所述卸载轨道传送第一基板；以及第二卸载模组，沿着所述卸载轨道传送第二基板。
在一实施例中，可以是，独立地控制包括在所述多个基板传送模组中的各基板传送模组。
在一实施例中，可以是，各个所述料盒单元的装载料盒和卸载料盒以层叠的形态提供。
在一实施例中，可以是，所述绑定单元包括：第一绑定头，用于将与从所述第一末端区域供应的基板对应等级的裸片绑定到所述基板上；第二绑定头，用于将与从所述第二末端区域供应的基板对应等级的裸片绑定到所述基板上；第一头驱动部，使所述第一绑定头在垂直以及水平方向上移动；以及第二头驱动部，使所述第二绑定头在垂直以及水平方向上移动。
根据本发明的一实施例，可以提供一种裸片绑定装置，包括：平台单元，被安放配置有按质量评有等级的多个裸片的晶圆；第一传送轨道及第二传送轨道，提供包括两边的第一末端区域和第二末端区域以及所述第一末端区域和所述第二末端区域之间的绑定区域的基板传送路径；多个基板传送模组，沿着所述第一传送轨道或者所述第二传送轨道传送所述基板，并在从所述第一末端区域和所述第二末端区域中的一个至所述绑定区域的区间往返移动；多个料盒单元，包括向所述绑定区域供应所述基板的装载料盒以及从所述绑定区域回收所述基板的卸载料盒；以及绑定单元，从所述晶圆拾取裸片，并将拾取的裸片按等级绑定到对应的基板。
在一实施例中，可以是，所述多个料盒单元包括：第一料盒单元，配置于所述第一传送轨道的第一末端区域并储存第一基板；第二料盒单元，配置于所述第一传送轨道的第二末端区域并储存第二基板；第三料盒单元，配置于所述第二传送轨道的第一末端区域并储存第三基板；以及第四料盒单元，配置于所述第二传送轨道的第二末端区域并储存第四基板，在所述第一基板、所述第二基板、所述第三基板以及所述第四基板绑定彼此不同等级的裸片。
在一实施例中，可以是，所述多个基板传送模组包括：第一基板传送模组，传送所述第一基板；第二基板传送模组，传送所述第二基板；第三基板传送模组，传送所述第三基板；以及第四基板传送模组，传送所述第四基板。
在一实施例中，可以是，各所述基板传送模组包括：基板装载模组，从各所述料盒单元的装载料盒向所述绑定区域供应各所述基板；以及基板卸载模组，将完成绑定工艺的各所述基板回收到各所述料盒单元的卸载料盒。
在一实施例中，可以是，各所述基板装载模组的移动路轨和各所述基板卸载模组的移动路轨隔开一定高度。
在一实施例中，可以是，所述第一传送轨道是将所述第一基板以及所述第二基板向所述绑定区域供应的第一装载轨道和从所述绑定区域回收在所述绑定区域中完成绑定工艺的所述第一基板以及所述第二基板的第一卸载轨道以多层构造提供，所述第二传送轨道是将所述第三基板以及所述第四基板向所述绑定区域供应的第二装载轨道和从所述绑定区域回收在所述绑定区域中完成绑定工艺的所述第三基板以及所述第四基板的第二卸载轨道以多层构造提供。
在一实施例中，可以是，独立地控制包括在所述多个基板传送模组中的各基板传送模组。
在一实施例中，可以是，各个所述装载料盒和所述卸载料盒以层叠的形态提供。
在一实施例中，可以是，所述绑定单元包括：第一绑定头，用于将与从所述第一末端区域供应的基板对应等级的裸片绑定到所述基板上；第二绑定头，用于将与从所述第二末端区域供应的基板对应等级的裸片绑定到所述基板上；第一头驱动部，使所述第一绑定头在垂直以及水平方向上移动；以及第二头驱动部，使所述第二绑定头在垂直以及水平方向上移动。
本发明的一实施例，可以提供一种裸片绑定方法，包括：获取与位于晶圆的各裸片的质量有关的等级信息的步骤；从所述晶圆拾取裸片的步骤；在与拾取的所述裸片的等级对应的基板绑定所述裸片的绑定步骤；以及向执行所述绑定步骤的绑定区域传送所述基板的基板传送步骤，所述基板传送步骤将与彼此不同等级对应的基板在从传送轨道的两端部至所述绑定区域往返传送。
在一实施例中，可以是，所述基板传送步骤包括：向所述绑定区域供应所述基板的步骤；以及完成对所述基板的绑定步骤后回收所述基板的步骤。
根据本发明的实施例，能够分类的裸片的等级可以进一步细化。
另外，由于对以往更多等级的裸片执行绑定，能够最小化裸片损耗。
本发明的效果不限于上面所提及的效果，本发明所属技术领域中具有通常知识的人可以从下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
图1至图3示出能够适用本发明的裸片绑定装置的概要构造。
图4是用于说明根据本发明的第二实施例的基板传送单元的图。
图5是用于说明根据本发明的第三实施例的基板传送单元的。
图6示出表示位于晶圆上的裸片的等级的等级图的例子。
图7示出适用根据本发明的裸片绑定方法的例子。
(附图标记说明)
10：晶圆
20：裸片
42、44、46、48：料盒单元
100：裸片绑定装置
110：平台单元
118：裸片顶出单元
120(122、124)：基板传送单元
1221、1241：传送轨道
1222、1224、1242、1244：基板传送模组
130：绑定单元
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明的实施例，以使得本发明所属技术领域中具有通常知识的人能够容易地实施。本发明可以以各种不同方式实现，不限于在此说明的实施例。
为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，贯穿说明书整体对相同或类似的构成要件标注相同的附图标记。
另外，在多个实施例中，对具有相同结构的构成要件，使用相同的附图标记来仅说明代表性实施例，在其余的其它实施例中仅说明与代表性实施例不同的结构。
在说明书整体中，当表述某部分与其它部分“连接(或者结合)”时，其不仅是“直接连接(或者结合)”的情况，还包括将其它部件置于中间“间接连接(或者结合)”的情况。另外，当表述某部分“包括”某构成要件时，只要没有特别相反记载，其意指可以还包括其它构成要件而不是排除其它构成要件。
只要没有不同地定义，包括技术或科学术语在内在此使用的所有术语具有与本发明所属技术领域中具有通常知识的人一般所理解的含义相同的含义。在通常使用的词典中定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术文脉上具有的含义一致的含义，只要在本申请中没有明确定义，就不会理想性或过度地解释为形式性含义。
图1至图3示出能够适用本发明的裸片绑定装置的概要构造。图1以及图2示出裸片绑定装置100的构造，图3示出裸片顶出装置的概要构造。
根据本发明的裸片绑定装置100可以用于执行将具有更多种等级的裸片绑定到基板的绑定工艺。尤其，裸片绑定装置100可以用于将裸片按照等级绑定在不同基板上而将裸片按照等级分类进行绑定。
作为一例，裸片绑定装置100可以用于在用于制造半导体封装体的裸片绑定工艺中在基板S(例如：PCB(Printed Circuit Board)、引线框架)上绑定裸片20。
根据本发明的实施例的裸片绑定装置100可以包括被安放包括单个化的裸片20的晶圆10的平台单元110、用于将与彼此不同等级对应的基板向绑定区域传送的至少一个基板传送单元120、对传送到绑定区域的基板基于裸片的等级执行绑定工艺的绑定单元130。
晶圆10可以包括分别具有多个等级的裸片20，裸片20的等级可以根据各裸片的电特性检查进行赋予。例如，裸片20的等级可以赋予从1等级至8等级，其中，从1等级至4或者5等级的裸片可以用作好裸片(Good die)。晶圆10可以以附着在切片胶带12上的状态提供，切片胶带12可以安装于大致圆形环形态的安装架14。
裸片绑定装置100可以包括装载收纳有多个晶圆10的晶盒50的装载端口102。装载端口102可以与平台单元110相邻配置，可以通过晶圆传送单元104执行从装载在装载端口102中的晶盒50向平台单元110传送晶圆10。晶圆传送单元104可以沿着配置于晶盒50和平台单元110之间的导轨106移动，晶圆传送单元104可以从晶盒50取出晶圆10而将其装载到平台单元110上。
如图3所示，平台单元110可以包括支承切片胶带12的边缘部位的支承环112、把持安装架14的夹头114以及被安装支承环112和夹头114并在晶圆10之下具有开口的底盘116。在平台单元110的下方可以配置用于从切片胶带12选择性地分离裸片20的裸片顶出单元118，平台单元110和裸片顶出单元118可以构成为为了从切片胶带12选择性地分离裸片20而能够分别通过不同的驱动部移动。
夹头114可以在切片胶带12被支承环112支承的状态下使安装架14向下方移动，由此，切片胶带12伸长而能够扩大裸片20之间的间距。
通过裸片顶出单元118分离的裸片20可以通过配置于平台单元110的上方的绑定单元130来拾取。绑定单元130可以将裸片20拾取而基于所拾取的裸片的等级将其绑定到对应的基板S上。
基板传送单元120可以包括相当于两端部的第一末端区域和第二末端区域以及第一末端区域和第二末端区域之间的绑定区域，从而包括提供基板传送路径的传送轨道以及沿着传送轨道传送基板的多个基板传送模组。虽未详细图示，在绑定区域中可以配置分别被放置从第一末端区域和第二末端区域提供的基板的绑定平台。裸片绑定装置100可以包括至少一个基板传送单元120。
可以是，在第一末端区域和第二末端区域中分别配置收纳有与彼此不同裸片等级对应的基板的料盒单元，各料盒单元包括向传送轨道装载基板的装载料盒以及从传送轨道卸载基板的卸载料盒。在从一个料盒单元供应的基板中只能绑定相同等级的裸片。收纳相同基板的装载料盒和卸载料盒可以在相同区域中并排配置。或者，装载料盒和卸载料盒可以配置成叠层构造。
基板S可以从装载料盒取出而传送到绑定区域，完成绑定工艺后，可以再向配置于与装载料盒相同的末端区域的卸载料盒传送并收纳。虽未详细图示，在料盒单元和传送轨道之间可以设置用于将来自装载料盒的基板装载到传送轨道上的装载部件以及用于将来自传送轨道的基板卸载到卸载料盒的卸载部件。在传送轨道上的基板传送可以通过基板传送模组执行。基板传送模组可以将来自各料盒单元的基板供应到绑定区域，若完成绑定工艺则将基板从绑定区域回收到料盒单元。
在一实施例中，裸片绑定装置100可以为了对彼此不同的四个裸片等级执行绑定工艺，包括第一基板传送单元122和第二基板传送单元124。例如，可以是，彼此不同的四个裸片等级划分为第一等级、第二等级、第三等级、第四等级，通过裸片绑定装置100，第一等级的裸片绑定到第一基板S1，第二等级的裸片绑定到第二基板S2，第三等级的裸片绑定到第三基板S3，第四等级的裸片绑定到第四基板S4。
参照图1，第一基板传送单元122可以包括第一传送轨道1221和沿着第一传送轨道1221传送基板的第一基板传送模组1222以及第二基板传送模组1224。
可以是，在第一传送轨道1221的第一末端区域中配置储存多个第一基板S1的第一料盒单元42，在第一传送轨道1221的第二末端区域中配置储存多个第二基板S2的第二料盒单元44。各料盒单元可以各自包括向绑定区域供应基板的装载料盒以及从绑定区域回收基板的卸载料盒。
第一基板传送模组1222可以将从第一料盒单元42的装载料盒取出的第一基板S1传送到绑定区域，将完成绑定工艺的第一基板S1传送到第一料盒单元42的卸载料盒。即，第一基板传送模组1222可以沿着第一传送轨道1221在从第一末端区域至绑定区域的区间往返。
第二基板传送模组1224可以将从第二料盒单元44的装载料盒取出的第二基板S2传送到绑定区域，将完成绑定工艺的第二基板S2传送到第二料盒单元44的卸载料盒。即，第二基板传送模组1224可以沿着第一传送轨道1221在从第二末端区域至绑定区域的区间往返。
各基板传送模组可以包括支承基板的支承部件以及使支承部件移动的驱动部。作为一例，支承部件可以以把持基板的夹钳形态提供。
另外，各基板传送模组可以独立地控制。
第二基板传送单元124可以与第一基板传送单元122平行地配置。具体地，第二基板传送单元124可以与第一基板传送单元122在Y轴方向上隔开而并排地配置。
第二基板传送单元124可以包括第二传送轨道1241和沿着第二传送轨道1241传送基板的第三基板传送模组1242以及第四基板传送模组1244。
可以是，在第二传送轨道1241的第一末端区域中配置储存多个第三基板S3的第三料盒单元46，在第二传送轨道1241的第二末端区域中配置储存多个第四基板S4的第四料盒单元48。各料盒单元可以各自包括向绑定区域供应基板的装载料盒以及从绑定区域回收基板的卸载料盒。
第三基板传送模组1242可以将从第三料盒单元46的装载料盒取出的第三基板S3传送到绑定区域，将完成绑定工艺的第三基板S3传送到第三料盒单元46的卸载料盒。即，第三基板传送模组1242可以沿着第二传送轨道1241在从第一末端区域至绑定区域的区间往返。
第四基板传送模组1244可以将从第四料盒单元48的装载料盒取出的第四基板S4传送到绑定区域，将完成绑定工艺的第四基板S4传送到第四料盒单元48的卸载料盒。即，第四基板传送模组1244可以沿着第二传送轨道1241在从第二末端区域至绑定区域的区间往返。
各基板传送模组可以包括支承基板的支承部件以及使支承部件移动的驱动部。作为一例，支承部件可以以把持基板的夹钳形态提供。
另外，各基板传送模组可以独立地控制。
绑定单元130可以包括将晶圆10上的裸片20拾取并绑定到基板S上的第一绑定头1322和第二绑定头1342、使第一绑定头1322在垂直方向以及水平方向上移动的第一头驱动部1324以及使第二绑定头1342在垂直方向以及水平方向上移动的第二头驱动部1344。
第一绑定头1322可以在从第一末端区域供应的基板S绑定对应等级的裸片。在本发明的一实施例中，第一绑定头1322可以在从配置于第一末端区域的第一料盒单元42和第三料盒单元46供应的基板绑定对应等级的裸片。即，第一绑定头1322可以将与第一基板S1对应的1等级的裸片绑定到第一基板S1或将与第三基板S3对应的3等级的裸片绑定到第三基板S3。
第二绑定头1342可以在从第二末端区域供应的基板S绑定对应等级的裸片。在本发明的一实施例中，第二绑定头1342可以在从配置于第二末端区域的第二料盒单元44和第四料盒单元48供应的基板绑定对应等级的裸片。即，第二绑定头1342可以将与第二基板S2对应的2等级的裸片绑定到第二基板S2，或将与第四基板S4对应的4等级的裸片绑定到第四基板S4。
第一头驱动部1324可以包括使第一绑定头1322在垂直方向上移动的垂直驱动部以及使第一绑定头1322在水平方向(例如：Y轴方向)上移动的水平驱动部。
第二头驱动部1344可以包括使第二绑定头1342在垂直方向上移动的垂直驱动部以及使第二绑定头1342在水平方向(例如：Y轴方向)上移动的水平驱动部。
虽未详细图示，绑定单元130可以包括用于将裸片20利用真空压力拾取的绑定工具以及用于加热裸片20的加热器。
另一方面，如图2所示，绑定单元130可以还包括用于拾取晶圆10上的裸片20的第一拾取器150和第二拾取器160、被安放通过第一拾取器150拾取的裸片20的第一裸片台152、被安放通过第二拾取器160拾取的裸片20的第二裸片台162。
第一拾取器150可以拾取与从第一末端区域供应的基板S对应的等级的裸片。在本发明的一实施例中，第一拾取器150可以拾取与从配置于第一末端区域的第一料盒单元42和第三料盒单元46供应的基板对应等级的裸片。即，第一拾取器150可以拾取与第一基板S1对应的1等级的裸片或者与第三基板S3对应的3等级的裸片而将其安放到第一裸片台152。安放到第一裸片台152的裸片可以被第一绑定头1322拾取而绑定到第一基板S1或者第三基板S3上。
第二拾取器160可以拾取与从第二末端区域供应的基板S对应等级的裸片。在本发明的一实施例中，第二拾取器160可以拾取与从配置于第二末端区域的第二料盒单元44和第四料盒单元48供应的基板对应等级的裸片。即，第二拾取器160可以拾取与第二基板S2对应的2等级的裸片或者与第四基板S4对应的4等级的裸片而将其安放到第二裸片台162。安放到第二裸片台162的裸片可以被第二绑定头1342拾取而绑定到第二基板S2或者第四基板S4上。
另一方面，在各绑定平台的上方，为了基板30的位置调节，即对齐，可以配置用于对基板30上的实体标记以及要绑定裸片20的区域进行拍摄的相机。
以下，关于前面说明的例子，举例说明了在一个传送轨道中提供两个基板传送模组的结构。根据这样的结构，将与一个等级对应的基板在传送轨道上进行装载并卸载的作业通过一个基板传送模组执行。可以提供用于缩短裸片绑定装置100的工艺时间的另一实施例。
图4是用于说明根据本发明的第二实施例的传送轨道的图。图4为了避免繁杂而将说明所需的最小限度结构放大来概要示出。
第二实施例与第一实施例的区别点是在一个传送轨道上分别设置装载用基板传送模组和卸载用基板传送模组的点。即，各基板传送模组可以包括从各料盒单元的装载料盒向绑定区域供应各基板的基板装载模组以及从绑定区域将完成绑定工艺的各基板回收到各料盒单元的卸载料盒的基板卸载模组。此时，各基板传送模组的基板装载模组和基板卸载模组可以设置成在传送轨道上沿着彼此不同高度的轨迹移动。即，各基板传送模组的基板装载模组和基板卸载模组的移动路轨可以隔开一定高度。此时，一定高度优选的是各基板传送模组的基板装载模组和基板卸载模组彼此不干涉的高度以上的高度。
为了具体说明，举例说明第一基板S1的装载和卸载。
如前面所说明那样，在第一传送轨道1221的第一末端区域中可以配置第一装载料盒421和第一卸载料盒422。在第一传送轨道1221上可以设置从第一装载料盒421将第一基板S1供应到绑定区域的第一基板装载模组1222a以及将完成绑定工艺的第一基板S1从绑定区域回收到第一卸载料盒422的第一基板卸载模组1222b。可以设定成第一基板装载模组1222a以h1的高度沿着P1的轨迹移动，第一基板卸载模组1222b以比h1高的高度即h2的高度沿着P2的轨迹移动。
即，第二实施例是在一个传送轨道上，针对一个基板的基板传送模组分为装载用(供应用)和卸载用(回收用)来设置每2个。在一个传送轨道上装载以及卸载两种基板，因此可以设置4个基板传送模组。
作为一例，根据本发明的第二实施例的基板传送模组可以包括在从第一末端区域至绑定区域的区间往返的第一基板传送模组和第三基板传送模组以及在从第二末端区域至绑定区域的区间往返的第二基板传送模组和第四基板传送模组。
可以是，第一基板传送模组1222包括从第一末端区域(第一料盒单元42的装载料盒421)向绑定区域供应第一基板S1的第一基板装载模组1222a以及将完成绑定工艺的第一基板S1回收到第一末端区域(第一料盒单元42的卸载料盒422)的第一基板卸载模组1222b，第二基板传送模组1224包括从第二末端区域(第二料盒单元44的装载料盒)向绑定区域供应第二基板S2的第二基板装载模组以及将完成绑定工艺的第二基板S2回收到第二末端区域(第二料盒单元44的卸载料盒)的第二基板卸载模组，第三基板传送模组1242包括从第一末端区域(第三料盒单元46的装载料盒)向绑定区域供应第三基板S3的第三基板装载模组以及将完成绑定工艺的第三基板S3回收到第一末端区域(第三料盒单元46的卸载料盒)的第三基板卸载模组，第四基板传送模组1244包括从第二末端区域(第四料盒单元48的装载料盒)向绑定区域供应第四基板S4的第四基板装载模组以及将完成绑定工艺的第四基板S4回收到第二末端区域(第四料盒单元48的卸载料盒)的第四基板卸载模组。包括在各基板传送模组中的基板装载模组的移动路轨和基板卸载模组的移动路轨可以隔开一定高度。此时，一定高度优选的是各基板装载模组和基板卸载模组彼此不干涉程度的高度。
此时，各个基板装载模组和基板卸载模组中的至少一个可以设置成能够升降而将完成绑定工艺的基板从基板装载模组传递到基板卸载模组。
基板装载模组的移动路轨高度和基板卸载模组的移动路轨高度可以配置成与上述的相反，由此，装载料盒和卸载料盒的位置也可以变更。另外，各基板传送模组的移动路轨间距可以在彼此不干涉的线上进行调节。
除此以外的结构与前面说明的实施例1相同，因此省略说明。
图5是用于说明根据本发明的第三实施例的传送轨道的图。在图5中，为了避免繁杂而将说明所需的最小限度结构放大来概要示出。
第三实施例与第一实施例的区别点是一个传送轨道以多层构造提供的点。具体地，一个传送轨道可以以装载轨道和卸载轨道层叠的构造提供。可以是，装载轨道为用于将来自传送轨道的第一末端区域以及第二末端区域的基板向绑定区域供应的轨道，卸载轨道为将完成绑定工艺的基板从绑定区域回收到传送轨道的第一末端区域或者第二末端区域的轨道。可以是，在装载轨道的两端(第一末端区域以及第二末端区域)配置彼此不同基板的装载料盒，在卸载轨道的两端配置彼此不同基板的卸载料盒。
为了具体说明，举例说明第一基板S1的装载和卸载。
第一传送轨道1221可以包括用于装载基板的第一装载轨道1221a以及用于卸载基板的第一卸载轨道1221b。作为一例，可以是，第一装载轨道1221a提供为上轨道，第一卸载轨道1221b提供为下轨道。可以是，在装载轨道1221a的一端配置第一装载料盒421，在卸载轨道1221b的一端配置第一卸载料盒422。可以是，在装载轨道1221a上设置从第一装载料盒421将第一基板S1向绑定区域供应的第一基板装载模组1222a，在卸载轨道1221b上设置将完成绑定工艺的第一基板S1从绑定区域回收到第一卸载料盒422的第一基板卸载模组1222b。
即，在第三实施例中，设置成一个传送轨道包括装载轨道和卸载轨道的多层构造，针对一个基板的基板传送模组分为装载用(供应用)和卸载用(回收用)来设置每2个。因此，根据本发明的第三实施例的各基板传送模组可以包括沿着装载轨道传送各基板的装载模组以及沿着卸载轨道传送各基板的卸载模组。各基板传送模组可以提供成从第一末端区域或者第二末端区域至绑定区域的区间往返移动。
作为一例，第一基板传送单元122可以包括第一装载轨道1221a、第一卸载轨道1221b、第一基板传送模组1222以及第二基板传送模组1224。第一基板传送模组1222可以包括设置于第一装载轨道1221a并传送第一基板S1的第一基板装载模组1222a以及设置于第一卸载轨道1221b并传送完成绑定工艺的第一基板S1的第一基板卸载模组1222b。第二基板传送模组1224可以包括设置于第一装载轨道1221a并传送第二基板S2的第二装载模组以及设置于第一卸载轨道1221b并传送完成绑定工艺的第二基板S2的第二卸载模组。
另外，第二基板传送单元124可以包括第二装载轨道、第二卸载轨道、第三基板传送模组1242以及第四基板传送模组1244。第三基板传送模组1242可以包括设置于第二装载轨道并传送第三基板S3的第三装载模组以及设置于第二卸载轨道并传送完成绑定工艺的第三基板S3的第三卸载模组。第四基板传送模组1244可以包括设置于第二装载轨道并传送第四基板S4的第四装载模组以及设置于第二卸载轨道并传送完成绑定工艺的第四基板S4的第四卸载模组。
此时，基板传送单元可以还包括用于将来自装载轨道的基板传递到卸载轨道的传递部件(未图示)。传递部件(未图示)可以提供为能够在装载轨道和卸载轨道之间升降移动。另外，各基板传送模组可以设定为都相同地以h1的高度沿着P1的轨迹移动。
装载(供应)基板的装载轨道的位置和卸载(回收)基板的卸载轨道的位置可以设置成与上述的相反，由此，装载料盒和卸载料盒的位置也可以配置成相反。另外，各基板传送模组的高度仍也可以不同地配置。
除此以外的结构与前面说明的实施例1相同，因此省略说明。
另一方面，本发明的裸片绑定装置100可以还包括控制绑定单元130的控制单元(未图示)。控制单元(未图示)可以控制绑定单元130，以便获取与位于晶圆10的各裸片20的质量有关的等级信息，从晶圆10拾取裸片20，确认与拾取的裸片20的等级对应基板的供应位置，在与拾取的裸片20的等级对应的基板绑定裸片20。
图6示出表示位于晶圆10上的裸片20的等级的等级图的例子。参照图6，通过对晶圆10的处理工艺而按照各裸片20的区域形成电路，通过对各裸片20的电测(EDS(Electrical Die Sorting)工艺)确定每个裸片20的等级。例如，裸片20的等级可以划分为4个，可以以具有高质量的顺序命名为Bin1、Bin2、Bin3、Bin4。
位于晶圆10的各裸片20的等级可以以如图6那样的等级图的形式储存于上位控制服务器，可以根据需要使用。例如，若设定为绑定与Bin1、Bin2、Bin3、Bin4等级对应的裸片20，则可以设定为将具有其余等级的裸片20扔掉，绑定单元130仅拾取与Bin1至Bin4对应的裸片20。另一方面，图5所示的裸片20的等级举出划分为4个的例子，但裸片20的等级可以划分为4个以上。
根据本发明的裸片绑定方法包括获取与位于晶圆10的各裸片20的质量有关的等级信息的步骤、从晶圆10拾取裸片20的步骤、在与拾取的裸片20的等级对应的基板绑定裸片20的步骤以及向执行绑定步骤的绑定区域传送基板的步骤。
传送基板的步骤是将与彼此不同等级对应的基板从传送轨道的两端部至绑定区域往返传送的步骤。因此，传送基板的步骤可以包括向绑定区域供应基板的步骤以及对供应的基板完成裸片绑定步骤后再回收基板的步骤。传送轨道可以设置至少一个，从传送轨道的各端部可以供应与彼此不同裸片等级对应的基板。
图7示出根据本发明的实施例的适用按等级绑定的情况。如前面所说明那样，根据本发明的一实施例的裸片绑定装置100可以将晶圆10上的具有各种等级的裸片按等级绑定到基板S上。可以是，在一个传送轨道两端配置供应以及回收彼此不同基板的料盒单元，传送轨道彼此平行地配置，绑定区域配置于传送轨道的中央区域。可以是，与彼此不同等级对应的基板从提供到传送轨道的两端中的各料盒单元向绑定区域供应，完成绑定工艺的各基板从绑定区域回收到各料盒单元。
参照图7，可以是，在第一传送轨道1221的两端(第一末端区域以及第二末端区域)分别配置第一料盒单元42和第二料盒单元44，在第二传送轨道1241的两端(第一末端区域以及第二末端区域)分别配置第三料盒单元46和第四料盒单元48。可以是，从第一料盒单元42供应以及回收的第一基板S1设定为绑定第一等级(Bin1)的裸片20，从第二料盒单元44供应以及回收的第二基板S2设定为绑定第二等级(Bin2)的裸片20，从第三料盒单元46供应以及回收的第三基板S3设定为绑定第三等级(Bin3)的裸片20，从第四料盒单元48供应以及回收的第四基板S4设定为绑定第四等级(Bin4)的裸片20。
可以是，在从第一料盒单元42向第一传送轨道1221供应的第一基板S1绑定与第一等级(Bin1)对应的裸片，完成绑定工艺的第一基板S1返回并回收到第一料盒单元42。可以是，在从第二料盒单元44向第一传送轨道1221供应的第二基板S2绑定与第二等级(Bin2)对应的裸片，完成绑定工艺的第二基板S2返回并回收到第二料盒单元44。因此，供应第一基板S1的方向和供应第二基板S2的方向是彼此相反方向，回收第一基板S1的方向和回收第二基板S2的方向是彼此相反方向。
可以是，在从第三料盒单元46向第二传送轨道1241供应的第三基板S3绑定与第三等级(Bin3)对应的裸片，完成绑定工艺的第三基板S3返回并回收到第三料盒单元46。可以是，在从第四料盒单元48向第二传送轨道1241供应的第四基板S4绑定与第四等级(Bin4)对应的裸片，完成绑定工艺的第四基板S4返回并回收到第四料盒单元48。因此，供应第三基板S3的方向和供应第四基板S4的方向是彼此相反方向，回收第三基板S3的方向和回收第四基板S4的方向是各不相同的方向。
即，本发明的实施例可以提供对从配置于传送轨道的两端的各个料盒单元供应的彼此不同的每个基板设定要绑定的裸片的等级，并在按等级划分的基板的位置绑定裸片20的方法。于是，以混合有多个等级的状态提供的晶圆10上的裸片20根据等级来划分而进行绑定，从而能够更容易地管理芯片的质量。另外，随着以比以往更多数量的等级划分裸片20，减少扔掉的裸片的数量，因此能够减少裸片损耗。
以下，举例说明了在一个裸片绑定装置提供2个基板传送单元而能够分类四种等级的裸片的绑定装置，能够根据要分离的裸片的等级数量来调节基板传送单元的数量。例如，可以构成为2个基板传送单元中的一个基板传送单元设置成基板传送模组在从第一末端区域至第二末端区域的区间往返传送而能够分类三种等级的裸片的绑定装置。或者，也可以构成为设置一个基板传送单元而能够分类两种等级的裸片的绑定装置。
本实施例以及本说明书中所附的附图只不过明确表示包括在本发明中的技术构思的一部分，显而易见由本领域技术人员能够在包括在本发明的说明书以及附图中的技术构思的范围内容易导出的变形例和具体实施例均包括在本发明的权利范围中。
因此，本发明的构思不应局限于所说明的实施例，不仅是所附的权利要求书，与其权利要求书等同或等价变形的所有构思属于本发明构思的范畴。

Claims (20)

1.一种裸片绑定装置，包括：
平台单元，被安放配置有按质量评有等级的多个裸片的晶圆；
传送轨道，提供包括两边的第一末端区域和第二末端区域以及所述第一末端区域和所述第二末端区域之间的绑定区域的基板传送路径；
多个基板传送模组，沿着所述传送轨道传送基板，并在从所述第一末端区域和所述第二末端区域中的一个至所述绑定区域的区间往返移动；
多个料盒单元，包括向所述绑定区域供应所述基板的装载料盒以及从所述绑定区域回收所述基板的卸载料盒；以及
绑定单元，从所述晶圆拾取裸片，并将拾取的裸片按等级绑定到对应的基板。
2.根据权利要求1所述的裸片绑定装置，其中，
所述多个料盒单元包括：
第一料盒单元，配置于所述第一末端区域并储存第一基板；以及
第二料盒单元，配置于所述第二末端区域并储存第二基板，
在所述第一基板和所述第二基板绑定彼此不同等级的裸片。
3.根据权利要求2所述的裸片绑定装置，其中，
所述多个基板传送模组包括：
第一基板传送模组，传送所述第一基板；以及
第二基板传送模组，传送所述第二基板。
4.根据权利要求3所述的裸片绑定装置，其中，
所述第一基板传送模组包括：
第一基板装载模组，从所述第一料盒单元的装载料盒向所述绑定区域供应所述第一基板；以及
第一基板卸载模组，将完成绑定工艺的所述第一基板回收到所述第一料盒单元的卸载料盒，
所述第二基板传送模组包括：
第二基板装载模组，从所述第二料盒单元的装载料盒向所述绑定区域供应所述第二基板；以及
第二基板卸载模组，将完成绑定工艺的所述第二基板回收到所述第二料盒单元的卸载料盒。
5.根据权利要求4所述的裸片绑定装置，其中，
所述第一基板装载模组的移动路轨和所述第一基板卸载模组的移动路轨隔开一定高度，
所述第二基板装载模组的移动路轨和所述第二基板卸载模组的移动路轨隔开一定高度。
6.根据权利要求2所述的裸片绑定装置，其中，
所述传送轨道是将所述第一基板以及所述第二基板向所述绑定区域供应的装载轨道和从所述绑定区域回收在所述绑定区域中完成绑定工艺的所述第一基板以及所述第二基板的卸载轨道以多层构造提供。
7.根据权利要求6所述的裸片绑定装置，其中，
所述多个基板传送模组包括：
第一装载模组，沿着所述装载轨道传送第一基板；
第二装载模组，沿着所述装载轨道传送第二基板；
第一卸载模组，沿着所述卸载轨道传送第一基板；以及
第二卸载模组，沿着所述卸载轨道传送第二基板。
8.根据权利要求1所述的裸片绑定装置，其中，
独立地控制包括在所述多个基板传送模组中的各基板传送模组。
9.根据权利要求1所述的裸片绑定装置，其中，
各个所述料盒单元的装载料盒和卸载料盒以层叠的形态提供。
10.根据权利要求1所述的裸片绑定装置，其中，
所述绑定单元包括：
第一绑定头，用于将与从所述第一末端区域供应的基板对应等级的裸片绑定到所述基板上；
第二绑定头，用于将与从所述第二末端区域供应的基板对应等级的裸片绑定到所述基板上；
第一头驱动部，使所述第一绑定头在垂直以及水平方向上移动；以及
第二头驱动部，使所述第二绑定头在垂直以及水平方向上移动。
11.一种裸片绑定装置，包括：
平台单元，被安放配置有按质量评有等级的多个裸片的晶圆；
第一传送轨道及第二传送轨道，提供包括两边的第一末端区域和第二末端区域以及所述第一末端区域和所述第二末端区域之间的绑定区域的基板传送路径；
多个基板传送模组，沿着所述第一传送轨道或者所述第二传送轨道传送所述基板，并在从所述第一末端区域和所述第二末端区域中的一个至所述绑定区域的区间往返移动；
多个料盒单元，包括向所述绑定区域供应所述基板的装载料盒以及从所述绑定区域回收所述基板的卸载料盒；以及
绑定单元，从所述晶圆拾取裸片，并将拾取的裸片按等级绑定到对应的基板。
12.根据权利要求11所述的裸片绑定装置，其中，
所述多个料盒单元包括：
第一料盒单元，配置于所述第一传送轨道的第一末端区域并储存第一基板；
第二料盒单元，配置于所述第一传送轨道的第二末端区域并储存第二基板；
第三料盒单元，配置于所述第二传送轨道的第一末端区域并储存第三基板；以及
第四料盒单元，配置于所述第二传送轨道的第二末端区域并储存第四基板，
在所述第一基板、所述第二基板、所述第三基板以及所述第四基板绑定彼此不同等级的裸片。
13.根据权利要求12所述的裸片绑定装置，其中，
所述多个基板传送模组包括：
第一基板传送模组，传送所述第一基板；
第二基板传送模组，传送所述第二基板；
第三基板传送模组，传送所述第三基板；以及
第四基板传送模组，传送所述第四基板。
14.根据权利要求13所述的裸片绑定装置，其中，
各所述基板传送模组包括：
基板装载模组，从各所述料盒单元的装载料盒向所述绑定区域供应各所述基板；以及
基板卸载模组，将完成绑定工艺的各所述基板回收到各所述料盒单元的卸载料盒。
15.根据权利要求12所述的裸片绑定装置，其中，
所述第一传送轨道是将所述第一基板以及所述第二基板向所述绑定区域供应的第一装载轨道和从所述绑定区域回收在所述绑定区域中完成绑定工艺的所述第一基板以及所述第二基板的第一卸载轨道以多层构造提供，
所述第二传送轨道是将所述第三基板以及所述第四基板向所述绑定区域供应的第二装载轨道和从所述绑定区域回收在所述绑定区域中完成绑定工艺的所述第三基板以及所述第四基板的第二卸载轨道以多层构造提供。
16.根据权利要求11所述的裸片绑定装置，其中，
独立地控制包括在所述多个基板传送模组中的各基板传送模组。
17.根据权利要求11所述的裸片绑定装置，其中，
各个所述装载料盒和所述卸载料盒以层叠的形态提供。
18.根据权利要求11所述的裸片绑定装置，其中，
所述绑定单元包括：
第一绑定头，用于将与从所述第一末端区域供应的基板对应等级的裸片绑定到所述基板上；
第二绑定头，用于将与从所述第二末端区域供应的基板对应等级的裸片绑定到所述基板上；
第一头驱动部，使所述第一绑定头在垂直以及水平方向上移动；以及
第二头驱动部，使所述第二绑定头在垂直以及水平方向上移动。
19.一种裸片绑定方法，包括：
获取与位于晶圆的各裸片的质量有关的等级信息的步骤；
从所述晶圆拾取裸片的步骤；
在与拾取的所述裸片的等级对应的基板绑定所述裸片的绑定步骤；以及
向执行所述绑定步骤的绑定区域传送所述基板的基板传送步骤，
所述基板传送步骤将与彼此不同等级对应的基板在从传送轨道的两端部至所述绑定区域往返传送。
20.根据权利要求19所述的裸片绑定方法，其中，
所述基板传送步骤包括：
向所述绑定区域供应所述基板的步骤；以及
完成对所述基板的绑定步骤后回收所述基板的步骤。
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