CN116259561A - 膜结合模组以及包括其的半导体条带切割以及分类装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供一种用于对附着有半导体封装体的离型膜与夹具托盘进行结合以及分离的膜结合模组及包括其的半导体条带切割以及分类装置。根据本发明的半导体条带切割以及分类装置包括：装载部，供应半导体条带；切割部，切割从所述装载部供应的所述半导体条带而将半导体条带单个化为多个半导体封装体；分类部，检查单个化的所述半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体分类而粘合于离型膜；以及膜结合模组，与所述分类部相邻设置，并将夹具托盘和所述离型膜结合而供应于所述分类部，并且分离从所述分类部回收的所述夹具托盘和所述离型膜。

Description

膜结合模组以及包括其的半导体条带切割以及分类装置
技术领域
本发明涉及一种用于将离型膜和夹具托盘进行结合以及分离的膜结合模组以及包括其的半导体条带切割以及分类装置。
背景技术
半导体制造工艺作为用于在晶圆上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。半导体条带切割以及分类装置将配置有多个封装体的条带以封装体单位进行切割而单个化，通过针对各封装体的清洗、干燥、检查来区分正常或者不良状态，从而分别分类并装载于最终的收纳容器即托盘。
另一方面，最近为了防止在电子设备中的芯片受到外部的电磁波的影响，正在适用将阻断电磁波的物质涂布于半导体封装体的外观的EMI(ElectromagneticInterference；电磁干扰)屏蔽工艺。针对通过切削单个化的半导体封装体执行EMI屏蔽工艺。在EMI屏蔽处理过程中，由于需要电接触的面(例：球面)不能沾上涂布物质，因此各半导体封装体以附着于粘合用离型膜的状态输送至处理EMI屏蔽工艺的设备。需要一种用于在EMI屏蔽工艺之前在半导体条带切割以及分类装置中将各半导体封装体附着于离型膜之后进行排出的方法。
发明内容
本发明的实施例提供一种用于将附着半导体封装体的离型膜与夹具托盘进行结合以及分离的膜结合模组以及包括其的半导体条带切割以及分类装置。
本发明的解决课题不限于以上提及的解决课题，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。
根据本发明的半导体条带切割以及分类装置包括：装载部，供应半导体条带；切割部，切割从所述装载部供应的所述半导体条带而将所述半导体条带单个化为多个半导体封装体；分类部，检查单个化的所述半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体分类而粘合于离型膜；以及膜结合模组，与所述分类部相邻设置，并将夹具托盘和所述离型膜结合而供应于所述分类部，并且分离从所述分类部回收的所述夹具托盘和所述离型膜。
根据本发明的实施例，可以是，所述膜结合模组收取装载有所述离型膜的料盒，从而将所述离型膜结合于所述夹具托盘并供应于所述分类部，所述膜结合模组从所述夹具托盘分离粘合有所述半导体封装体的所述离型膜而装载于所述料盒，所述膜结合模组排出装载有粘合有所述半导体封装体的所述离型膜的所述料盒。
根据本发明的实施例，可以是，具有磁性的框架附着于所述离型膜的外围部，所述框架和所述夹具托盘构成为通过磁力结合。
根据本发明的实施例，可以是，所述分类部包括：芯片拾取器，沿着第一水平方向移动，并从托盘台拾取半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体附着于所述离型膜；托盘输送部，沿着与所述第一水平方向垂直的第二水平方向移动，并输送结合有所述离型膜的夹具托盘；托盘拾取器，在上方拾取所述夹具托盘并输送所述夹具托盘；以及托盘装载器，保管所述夹具托盘。
根据本发明的实施例，可以是，所述膜结合模组设置于所述托盘拾取器的移动路径。
根据本发明的实施例，可以是，所述托盘拾取器将与附着有所述半导体封装体的所述离型膜结合的所述夹具托盘从所述托盘输送部输送到所述托盘装载器，所述托盘拾取器在所述膜结合模组中将其它夹具托盘从所述膜结合模组输送到所述托盘输送部，所述托盘拾取器将所述夹具托盘从所述托盘装载器输送到所述膜结合模组。
本发明的实施例提供一种设置于半导体条带切割以及分类装置的分类部，并将夹具托盘和离型膜结合而供应于所述分类部，并且分离从所述分类部回收的所述夹具托盘和所述离型膜的膜结合模组。所述膜结合模组包括：料盒装载器模组，被投入容纳所述离型膜的料盒；膜搬动模组，从所述料盒取出所述离型膜并将所述离型膜投入到所述料盒；膜升降模组，通过以吸附所述离型膜的状态进行升降而使所述离型膜和所述夹具托盘附着或者分离；以及输送器模组，搬送附着有所述离型膜的所述夹具托盘。
根据本发明的实施例，可以是，具有磁性的框架附着于所述离型膜的外围部，所述框架和所述夹具托盘构成为通过磁力结合。
根据本发明的实施例，可以是，所述料盒装载器模组包括：料盒装载单元，投入以及排出容纳所述离型膜的料盒；料盒升降单元，夹持所述料盒而使所述料盒上升或者下降；以及推动器单元，从所述料盒推出所述离型膜。
根据本发明的实施例，可以是，所述膜搬动模组包括：膜导向单元，引导所述离型膜的移动路径；以及膜输送单元，夹持所述离型膜并使所述离型膜沿着所述移动路径移动。
根据本发明的实施例，可以是，所述膜导向单元包括：一对导轨部件，构成为能够在彼此相反方向上移动。
根据本发明的实施例，可以是，所述一对导轨部件构成为：当沿着水平方向输送所述离型膜时，所述一对导轨部件在彼此接近的方向上移动而引导所述离型膜的移动，当所述离型膜上升或者下降时，所述一对导轨部件在彼此远离的方向上移动而避免与所述离型膜的干扰。
根据本发明的实施例，可以是，所述膜输送单元从所述料盒夹持所述离型膜并将所述离型膜沿着所述导轨部件输送到膜升降区域，并且将附着有半导体封装体的所述离型膜从所述膜升降区域输送到所述料盒。
根据本发明的实施例，可以是，所述膜升降模组包括：升降主体，具有一定的面积并构成为在膜升降区域的下升降位置和上升降位置之间进行升降；以及多个真空吸附单元，形成在所述升降主体的上方。
根据本发明的实施例，可以是，所述真空吸附单元在所述升降主体中设置于与形成于所述夹具托盘的贯通孔相对应的位置而构成为穿过所述夹具托盘的所述贯通孔。
根据本发明的实施例，可以是，若所述离型膜位于所述上升降位置，则所述膜升降模组上升到所述膜升降区域的所述上升降位置而吸附所述离型膜，并在吸附所述离型膜的状态下从所述上升降位置下降到所述下升降位置而使所述离型膜和所述夹具托盘结合。
根据本发明的实施例，可以是，若与附着有半导体封装体的所述离型膜结合的所述夹具托盘位于所述下升降位置，则所述膜升降模组上升到所述上升降位置而从所述夹具托盘分离所述离型膜，若所述离型膜在所述上升降位置定位，则所述膜升降模组解除真空吸附并下降到所述下升降位置。
根据本发明的实施例，可以是，所述输送器模组将附着有所述离型膜的所述夹具托盘从膜升降区域输送到托盘拾取区域，并将与位于所述托盘拾取区域的粘合有半导体封装体的所述离型膜结合的所述夹具托盘输送到所述膜升降区域。
根据本发明的实施例的半导体条带切割以及分类装置包括：装载部，用于供应半导体条带；切割部，切割从所述装载部供应的所述半导体条带而将所述半导体条带单个化为多个半导体封装体；分类部，检查单个化的所述半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体分类而粘合于离型膜；以及膜结合模组，能够拆装地设置于所述分类部，并将夹具托盘和所述离型膜结合而供应于所述分类部，并且分离从所述分类部回收的所述夹具托盘和所述离型膜。
所述膜结合模组包括：料盒装载器模组，被投入容纳所述离型膜的料盒；膜搬动模组，从所述料盒取出所述离型膜；膜升降模组，通过以吸附所述离型膜的状态进行升降而使所述离型膜和所述夹具托盘附着或者分离；以及输送器模组，搬送附着有所述离型膜的所述夹具托盘。
根据本发明的实施例，可以是，所述分类部包括：芯片拾取器，沿着第一水平方向移动，并从托盘台拾取半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体附着于所述离型膜；托盘输送部，沿着导向部件移动，并输送结合有所述离型膜的夹具托盘，所述导向部件沿着与所述第一水平方向垂直的第二水平方向延伸；托盘拾取器，在上方拾取所述夹具托盘并输送所述夹具托盘；以及托盘装载器，保管所述夹具托盘。
根据本发明，通过构成为能够将可以对离型膜和夹具托盘进行结合或者分离的膜结合模组拆装于分类部，从而在封装体切割以及检查之后且EMI(Electromagneticinterference)屏蔽工艺之前，能够使将半导体封装体附着于离型膜并排出离型膜的过程自动化。
本发明的效果不限于以上提及的效果，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
图1示出了能够适用本发明的半导体条带切割以及分类装置的概要构成。
图2a以及图2b示出了根据本发明的离型膜以及收纳离型膜的料盒。
图3a以及图3b示出了根据本发明的夹具托盘以及附着有离型膜的夹具托盘。
图4示出了在根据本发明的半导体条带切割以及分类装置中膜结合模组结合于分类部的过程。
图5示出了在根据本发明的半导体条带切割以及分类装置中结合于分类部的膜结合模组的概要结构。
图6示出了根据本发明的膜结合模组的料盒装载器模组。
图7至图13示出了从料盒投入离型膜的过程。
图14示出了根据本发明的膜结合模组的膜搬动模组。
图15至图20示出了将离型膜从料盒向膜升降区域输送的过程。
图21以及图22示出了根据本发明的膜结合模组的膜升降模组。
图23至图27示出了在膜升降区域中将离型膜结合于夹具托盘的过程。
图28示出了根据本发明的膜结合模组的输送器模组。
图29至图30示出了在膜结合模组的输送器模组中夹具托盘被输送到托盘拾取区域的过程。
图31至图32示出了在膜结合模组的输送器模组中夹具托盘被输送到膜升降区域的过程。
图33至图37示出了在膜结合模组的膜升降模组中从夹具托盘分离离型膜的过程。
图38至图42示出了在膜结合模组的膜搬动模组中离型膜被装载于料盒的过程。
图43至图44示出了装载有离型膜的料盒被输送到料盒装载单元的过程。
图45示出了根据本发明的另一实施例的包括膜结合模组的半导体条带切割以及分类装置。
(附图标记说明)
1：导体条带切割以及分类装置
5：装载部
10：切割部
20：分类部
30：膜结合模组
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明的实施例，以使得本发明所属技术领域中具有通常知识的人可以容易地实施。本发明可以以各种不同的方式实现，不限于在此说明的实施例。
为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，贯穿说明书整体对相同或者类似的构成要件标注相同的附图标记。
另外，在多个实施例中，对具有相同的构成的构成要件使用相同的附图标记来仅说明代表性实施例，在其余的其它实施例中仅说明与代表性实施例不同的构成。
在说明书整体中，当表述某部分与其它部分“连接(或者结合)”时，其不仅是“直接连接(或者结合)”的情况，也包括将其它部件置于中间“间接连接(或者结合)”的情况。另外，当表述某部分“包括”某构成要件时，只要没有特别相反的记载，其意指可以还包括其它构成要件而不是排除其它构成要件。
只要没有不同地定义，包括技术或者科学术语在内在此使用的所有术语具有与本发明所述技术领域中具有通常知识的人一般所理解的含义相同的含义。在通常使用的词典中定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术文脉上具有的含义一致的含义，只要在本申请中没有明确定义，不会理想性或过度地解释为形式性含义。
以下，针对在半导体条带切割以及分类装置1中在封装体切割以及检查之后且在EMI(Electromagnetic interference)屏蔽工艺之前可以使将半导体封装体SP附着于离型膜400并排出离型膜400的过程自动化的膜结合模组30进行说明。
首先，针对可以适用本发明的半导体条带切割以及分类装置1的概要构成进行说明。
图1示出了可以适用本发明的半导体条带切割以及分类装置1的概要构成。
根据本发明的半导体条带切割以及分类装置1包括：装载部5，供应半导体条带S；切割部10，切割从装载部5供应的半导体条带S而将半导体条带S单个化为多个半导体封装体SP；分类部20，检查单个化的半导体封装体SP，并根据检查结果将半导体封装体SP分类而粘合于离型膜400；膜结合模组30，与分类部20相邻设置，并将夹具托盘500和离型膜400结合而供应于分类部20，并且分离从分类部20回收的夹具托盘500和离型膜400。
装载部5收取装载有完成成型的状态的PCB(Printed Circuit Board；印刷电路基板)之类半导体条带S的条带料盒MZ1，并将半导体条带S从条带料盒MZ1供应到切割部10。将半导体条带S从由料盒装载器102夹持的条带料盒MZ1通过推动器(未示出)供应到切割部10。
切割部10执行针对半导体条带S的切削工艺，并将通过切削工艺单个化的半导体封装体SP提供到分类部20。通过入口轨道104输送的半导体条带S通过条带拾取器106被输送到卡盘台108。条带拾取器106可以沿着水平导向部件120移动。
安放于卡盘台108的半导体条带S在y方向上移动而被切削模组110切割。可以是，半导体条带S被切削模组110切割而单个化的半导体封装体SP通过单元拾取器112从卡盘台108输送到缓冲台116。另一方面，半导体封装体SP可以通过清洗单元114清洗。缓冲拾取器118可以从缓冲台116拾取半导体封装体SP并将其输送到翻转台202或者输送到托盘台204。
翻转台202可以翻转半导体封装体SP并将其安放到托盘台204，从而使得球面朝向上方，可以通过用于球面检查的球体视觉检查部208执行球面检查。另一方面，可以省略通过翻转台202进行的翻转以及球面检查。
另一方面，托盘台204能够沿着工作台驱动部206在y方向上移动，托盘台204在y方向上移动，同时通过标记视觉检查部210以及球体视觉检查部208执行针对半导体封装体SP的检查。标记视觉检查部210以及球体视觉检查部208可以设置于上门架212。芯片拾取器218可以沿着水平导向部件216移动，并从托盘台204拾取半导体封装体SP而输送到用于之后工艺的托盘。可以通过对准视觉检查部214执行半导体封装体SP的对准检查。
芯片拾取器218可以根据针对半导体封装体SP的检查结果来将半导体封装体进行分类并将其装载于托盘。装载有半导体封装体SP的托盘可以在托盘输送部220中在水平方向(-y方向)上移动而被排出到外部。正常的半导体封装体SP可以被输送到良品托盘保管部228，非正常的半导体封装体SP可以被输送到返工托盘保管部230，并可以从托盘装载器232供应托盘。
另一方面，在本发明的情况下，为了针对半导体封装体SP进行EMI屏蔽工艺，半导体封装体SP不以保管在托盘的状态从良品托盘保管部228以及返工托盘保管部230排出，而以附着于离型膜400的状态从膜结合模组30排出。在膜结合模组30中，离型膜400以结合于夹具托盘500的状态供应，并通过托盘拾取器226被供应到托盘输送部220。托盘拾取器226通过第一水平导向部件222和第二水平导向部件224在第一水平方向(x方向)以及第二水平方向(y方向)上移动的同时输送夹具托盘500。
根据本发明，膜结合模组30收取装载有离型膜400的料盒MZ而将离型膜400结合于夹具托盘500并供应到分类部20，并从夹具托盘500分离粘合有半导体封装体SP的离型膜400并将其装载于料盒MZ，并且可以排出装载有粘合有半导体封装体SP的离型膜400的料盒MZ。
图2a以及图2b示出了根据本发明的离型膜400以及收纳离型膜400的料盒MZ。图2a示出了离型膜400结合于框架410的状态，图2b示出了离型膜400收纳于料盒MZ的状态。
根据本发明的实施例，可以是，具有磁性的框架410附着于离型膜400的外围部，框架410和夹具托盘500构成为通过磁力结合。另外，离型膜400由于可以容易地变形，因此通过将框架410附着于外围部，可以防止在离型膜400的处理过程中产生变形。附着有框架410的状态的离型膜400可以以收纳于料盒MZ的状态被供应到膜结合模组30。
图3a以及图3b示出了根据本发明的夹具托盘500以及附着有离型膜400的夹具托盘500。图3a示出了没有结合离型膜400的状态的夹具托盘500，图3b示出了结合有离型膜400的状态的夹具托盘500。
根据本发明的实施例，夹具托盘500可以包括以一定的形状提供的托盘主体510、从托盘主体510引入并能够插入离型膜400的托盘槽部520。在这里，可以在托盘槽部520形成用于对夹具托盘500和离型膜400进行结合或者分离的多个贯通孔530。另外，为了夹具托盘500的输送，能够与托盘拾取器226结合的夹持部515可以形成在托盘主体510的侧壁。
图4示出了在根据本发明的半导体条带切割以及分类装置1中膜结合模组30结合于分类部20的过程。如图4所示，膜结合模组30可以能够拆装地结合于半导体条带切割以及分类装置1。在半导体条带切割以及分类装置1的分类部20的侧壁可以形成能够结合膜结合模组30的部位，膜结合模组30通过结合于相应部位，可以为了EMI屏蔽工艺供应离型膜400并排出附着有半导体封装体SP的离型膜400。
图5示出了在根据本发明的半导体条带切割以及分类装置1中结合于分类部20的膜结合模组30的概要结构。
如图5所示，膜结合模组30结合于半导体条带切割以及分类装置1的分类部20。
根据本发明的实施例，可以是，分类部20包括：芯片拾取器218，沿着第一水平方向(x方向)移动，并从托盘台204拾取半导体封装体SP，并且根据检查结果将半导体封装体SP附着于离型膜400；托盘输送部220，沿着与第一水平方向(x方向)垂直的第二水平方向(y方向)移动，并输送结合有离型膜400的夹具托盘500；托盘拾取器226，在上方拾取夹具托盘500并输送夹具托盘500；以及托盘装载器232，保管夹具托盘500。
根据本发明的实施例，膜结合模组30可以设置于托盘拾取器226的移动路径。
当为了EMI屏蔽工艺而将半导体封装体SP附着于离型膜400时，通过托盘装载器232供应夹具托盘500，托盘拾取器226从托盘装载器232拾取夹具托盘500之后将其供应到膜结合模组30。良品托盘保管部228以及返工托盘保管部230可以用作用于临时保管夹具托盘500的缓冲件。
在膜结合模组30中，若将离型膜400结合于夹具托盘500并将其提供到分类部20，则托盘拾取器226拾取结合有离型膜400的夹具托盘500并将其设置于托盘输送部220。
托盘拾取器226可以将与附着有半导体封装体SP的离型膜400结合的夹具托盘500从托盘输送部220输送到托盘装载器232，在膜结合模组30中将其它夹具托盘500从膜结合模组30输送到托盘输送部220，并将夹具托盘500从托盘装载器232输送到膜结合模组30。
多个半导体封装体SP通过芯片拾取器218附着于结合有离型膜400的夹具托盘500。若完成了半导体封装体SP在离型膜400的附着，则夹具托盘500通过托盘输送部220移动到膜结合模组30的周边，托盘拾取器226拾取夹具托盘500并将其供应到膜结合模组30。
另一方面，托盘拾取器226可以通过第一水平导向部件222和第二水平导向部件224移动，可以通过升降驱动拾取并放置夹具托盘500。第二水平导向部件224可以构成为沿着第一水平导向部件222在x方向上移动。
本发明的实施例提供膜结合模组30，其能够拆装于半导体条带切割以及分类装置1的分类部20，并对夹具托盘500和离型膜400进行结合而供应于分类部20，并且分离从分类部20回收的夹具托盘500和离型膜400。
膜结合模组30可以包括被投入容纳离型膜400的料盒MZ的料盒装载器模组310、从料盒MZ取出离型膜400并将离型膜400投入到料盒MZ的膜搬动模组320、通过以吸附离型膜400的状态进行升降而使离型膜400和夹具托盘500附着或者分离的膜升降模组330以及搬送附着有离型膜400的夹具托盘500的输送器模组340。
图6示出了根据本发明的膜结合模组30的料盒装载器模组310。装载有离型膜400的料盒MZ可以通过搬送装置(未示出)供应于料盒装载器模组310，料盒装载器模组310可以将所保管的料盒MZ依次提供到膜搬动模组320。
根据本发明的实施例，料盒装载器模组310包括投入以及排出容纳离型膜400的料盒MZ的料盒装载单元312、夹持料盒MZ而使其上升或者下降的料盒升降单元314以及从料盒MZ推出离型膜400的推动器单元316。
收纳有离型膜400的料盒MZ包括设置在底板311的上方的装载板3121以及设置于装载板的上方的卸载板3127，输送器3123可以通过设置结构物3125设置于装载板3121。位于装载板3121的上方的料盒MZ通过输送器3123在水平方向(-x方向)上移动而被输送到料盒升降单元314。在卸载板3127中形成有切开部3127A，所述切开部3127A用于使料盒升降单元314的上夹具3145A以及下夹具3145B穿过而避免干扰。
料盒升降单元314在夹持料盒MZ之后上升，以使得离型膜400被供应到膜搬动模组320。另外，料盒升降单元314可以将装载有附着有半导体封装体SP的离型膜400的料盒MZ输送到料盒装载器模组310的卸载板3127。
料盒升降单元314包括用于升降驱动的升降驱动部3141、通过升降驱动部3141上升或者下降的手持单元3143以及结合于手持单元3143而夹持料盒MZ的上部和下部的上夹具3145A和下夹具3145B。为了夹持料盒MZ，上夹具3145A可以相对于下夹具3145B上升或者下降。另外，料盒升降单元314包括使升降驱动部3141沿着水平方向(x方向)移动的水平驱动部3147。
推动器单元316将装载于料盒MZ的离型膜400推出到膜搬动模组320，以从料盒MZ取出离型膜400。推动器单元316包括用于升降驱动的升降驱动部3161、推出离型膜400的推动杆3165以及使推动杆3165沿着水平方向(y方向)移动的水平驱动部3163。
图7至图9示出了从料盒MZ投入离型膜400的过程。
装载有离型膜400的料盒MZ通过输送器3123朝向料盒升降单元314移动(图7)。若通过料盒升降单元314的上夹具3145A以及下夹具3145B夹持到料盒MZ(图8)，则手持单元3143上升至膜搬动模组320的周边高度(图9)。之后，通过推动器单元316和膜搬动模组320从料盒MZ取出离型膜400而离型膜400被供应到膜搬动模组320。若取出了料盒MZ的所有离型膜400，则之后附着有半导体封装体SP的离型膜400被投入到料盒MZ。
图10至图13示出了将完成了附着有半导体封装体SP的离型膜400的装载的料盒MZ排出的过程。
若离型膜400全部收纳于通过上夹具3145A以及下夹具3145B夹持的料盒MZ(图10)，则料盒升降单元314的升降驱动部3141通过水平驱动部3147朝向卸载板3127移动而将料盒MZ安放于卸载板3127(图11)。之后，可以是，为了针对下一个料盒MZ进行工作，升降驱动部3141在水平方向(-x方向)上后退(图12)，手持单元3143下降到装载板3121周边(图13)。
图14示出了根据本发明的膜结合模组30的膜搬动模组320。
根据本发明的实施例，膜搬动模组320包括引导离型膜400的移动路径的膜导向单元324以及夹持离型膜400并使其沿着移动路径移动的膜输送单元322。
根据本发明的实施例，膜导向单元324可以包括构成为能够在彼此相反方向上移动的一对导轨部件3241。导轨部件3241可以通过导轨驱动单元3243沿着x方向移动。在导轨部件3241中构成有挂台3242，从而可以在下方支承离型膜400的侧部并提供用于离型膜400的水平方向移动的路径。
根据本发明的实施例，可以是，当沿着水平方向输送离型膜400时，一对导轨部件3241在彼此接近的方向上移动而位于导向位置，当离型膜400上升或者下降时，一对导轨部件3241在彼此远离的方向上移动而位于避免位置。
根据本发明的实施例，可以是，膜输送单元322从料盒MZ夹持离型膜400并将其沿着导轨部件3241输送到上升降位置H1(图23)，膜输送单元322将附着有半导体封装体SP的离型膜400从上升降位置H1输送到料盒MZ。
参照图14，膜输送单元322包括可以夹持离型膜400的夹具3221、设置夹具3221的输送块3223、使输送块3223沿着水平方向(y方向)移动的输送块水平驱动部3225以及引导输送块3223的移动的输送块导向部件3227。
图15至图20示出了离型膜400从料盒MZ被输送到膜升降区域P1的过程。
首先，若料盒MZ通过料盒升降单元314位于膜搬动模组320的周边(图15)，则离型膜400通过推动器单元316被推出到膜搬动模组320的周边(图16)。膜输送单元322的夹具3221夹持离型膜400(图17)，膜输送单元322沿着导轨部件3241使离型膜400移动到膜升降区域P1(图18)。若离型膜400位于膜升降区域P1，并通过膜升降模组330吸附离型膜400，则膜输送单元322的夹具3221放置离型膜400并移动到初始位置(图19)，一对导轨部件3241可以在彼此远离的方向上移动而防止离型膜400升降时的干扰(图20)。
图21以及图22示出了根据本发明的膜结合模组30的膜升降模组330。
根据本发明的实施例，膜升降模组330可以包括具有一定的面积并构成为在膜升降区域P1的下升降位置H2和上升降位置H1之间进行升降的升降主体332以及形成在升降主体332的上方的多个真空吸附单元334。可以是，升降主体332构成为通过升降驱动部336上升或者下降，真空吸附单元334吸附固定离型膜400。
根据本发明的实施例，真空吸附单元334可以在升降主体332中设置于与形成于夹具托盘500的贯通孔530相对应的位置而构成为穿过夹具托盘500的贯通孔530。
根据本发明的实施例，可以是，若离型膜400位于膜升降区域P1，则膜升降模组330上升到膜升降区域P1的上升降位置H1而吸附离型膜400，并在吸附离型膜400的状态下从上升降位置H1下降到下升降位置H2而使离型膜400和夹具托盘500结合。
图23至图27示出了在膜升降区域P1中将离型膜400结合于夹具托盘500的过程。
离型膜400通过膜搬动模组320的膜输送单元322从料盒MZ被输送到膜升降区域P1，此时，上方离型膜400通过导轨部件3241支承而位于上升降位置H1(图23的(a)以及(b))。之后，膜升降模组330的升降主体332上升而真空吸附单元334吸附离型膜400(图24的(a)以及(b))，升降主体332进一步上升而使离型膜400上升到高于上升降位置H1的位置(图25的(a)以及(b))。之后，导轨部件3241在彼此远离的方向上移动，以使得离型膜400下降时不发生干扰，升降主体332下降而使离型膜400位于下升降位置H2(图26的(a)以及(b))。此时，离型膜400可以结合于夹具托盘500的托盘槽部520，并通过升降主体332的进一步下降而避免夹具托盘500水平移动时的干扰(图27的(a)以及(b))。
图28示出了根据本发明的膜结合模组30的输送器模组340。
可以是，输送器模组340将夹具托盘500沿着水平方向(x方向)输送，并将结合有离型膜400的夹具托盘500从膜升降区域P1输送到托盘拾取区域P2或者将夹具托盘500从托盘拾取区域P2输送到膜升降区域P1。
输送器模组340可以包括沿着水平方向(x方向)延伸的输送器本体342以及使夹具托盘500沿着水平方向(x方向)移动的输送器皮带344。
图29至图30示出了夹具托盘500在膜结合模组30的输送器模组340中从膜升降区域P1输送到托盘拾取区域P2的过程。
若离型膜400通过膜升降模组330位于膜升降区域P1的下升降位置H2，则离型膜400结合于夹具托盘500(图29)，结合有离型膜400的夹具托盘500通过输送器模组340移动到托盘拾取区域P2(图30)。之后，托盘拾取器226在拾取结合有离型膜400的夹具托盘500之后将其输送到托盘输送部220，以使得半导体封装体SP被附着于离型膜400。
若完成了半导体封装体SP在离型膜400的附着，则托盘拾取器226拾取结合有离型膜400的夹具托盘500并将其输送到托盘拾取区域P2。
图31至图32示出了在膜结合模组30的输送器模组340中夹具托盘500输送到膜升降区域P1的过程。夹具托盘500通过托盘拾取器226输送到托盘拾取区域P2(图31)，夹具托盘500通过输送器模组340从托盘拾取区域P2输送到膜升降区域P1(图32)。在这里，离型膜400通过膜升降模组330从夹具托盘500分离。
根据本发明的实施例，可以是，若结合有附着有半导体封装体SP的离型膜400的夹具托盘500位于膜升降区域P1的下升降位置H2，则膜升降模组330上升到上升降位置H1而从夹具托盘500分离离型膜400，若在上升降位置H1通过导轨部件3241支承离型膜400，则膜升降模组330解除真空吸附并下降到下升降位置H2。
图33至图37示出了在膜结合模组30的膜升降模组330中从夹具托盘500分离离型膜400的过程。夹具托盘500通过输送器模组340位于膜升降区域P1的下升降位置H2(图33)，膜升降模组330的升降主体332上升而真空吸附单元334接触于离型膜400的下方(图34)。若通过真空吸附单元334吸附离型膜400，则升降主体332上升而离型膜400从夹具托盘500分离(图35)。在这里，离型膜400位于高于上升降位置H1的位置，一对导轨部件3241移动到彼此近的位置，之后升降主体332下降，以使得离型膜400被安放于导轨部件3241的上方(图36)。此时，离型膜400位于上升降位置H1。若离型膜400被安放于导轨部件3241的上方，则真空吸附单元334解除针对离型膜400的吸附，升降主体332下降(图37)。
图38至图42示出了在膜结合模组30的膜搬动模组320中离型膜400被装载于料盒MZ的过程。
若离型膜400通过膜升降模组330位于膜升降区域P1的上升降位置H1(图38)，则一对导轨部件3241移动到彼此近的位置而在下方支承离型膜400(图39)。之后，膜搬动模组320的夹具3221可以夹持离型膜400(图40)，并将离型膜400插入于料盒MZ(图41、图42)。
图43至图44示出了装载有离型膜400的料盒MZ被输送到料盒装载单元312的过程。
若离型膜400全部被装载于料盒MZ的各槽，则料盒升降单元314在水平方向(x方向)上移动而使料盒MZ位于料盒装载单元312的卸载板3127(图43)。并且，料盒升降单元314可以后退，为了针对下一个料盒MZ进行工作，从装载板3121收取料盒MZ(图44)。
图45示出了本发明的另一实施例的半导体条带切割以及分类装置1的概要构成。
参照图45，根据本发明的膜结合模组30可以构成在半导体条带切割以及分类装置1的内部。根据本实施例，可以是，离型膜400以结合于夹具托盘500的状态提供到芯片拾取器218的周边，半导体封装体SP通过芯片拾取器218附着于离型膜400，若所有半导体封装体SP附着于离型膜400，则离型膜400重新返回到膜结合模组30。
离型膜400以装载在料盒MZ的状态提供到料盒装载单元312，并在被料盒升降单元314夹持的状态下通过推动器单元316从料盒装载单元312提供到膜搬动模组320。
根据本发明的实施例，膜搬动模组320包括引导离型膜400的移动路径的膜导向单元324以及夹持离型膜400并使其沿着移动路径移动的膜输送单元322。
根据本发明的实施例，膜导向单元324可以包括构成为能够在彼此相反方向上移动的一对导轨部件3241。导轨部件3241可以通过导轨驱动单元3243沿着x方向移动。在导轨部件3241中构成有挂台3242，从而可以在下方支承离型膜400的侧部并提供用于离型膜400的水平方向移动的路径。
根据本发明的实施例，可以是，当沿着水平方向输送离型膜400时，一对导轨部件3241在彼此接近的方向上移动而位于导向位置，当离型膜400上升或者下降时，一对导轨部件3241在彼此远离的方向上移动而位于避免位置。
根据本发明的实施例，可以是，膜输送单元322从料盒MZ夹持离型膜400并将其沿着导轨部件3241输送到膜升降区域P3，膜输送单元322将附着有半导体封装体SP的离型膜400从膜升降区域P3输送到料盒MZ。
膜输送单元322包括可以夹持离型膜400的夹具3221、设置夹具3221的输送块3223、使输送块3223沿着水平方向(y方向)移动的输送块水平驱动部3225以及引导输送块3223的移动的输送块导向部件3227。
若料盒MZ通过料盒升降单元314位于膜搬动模组320的周边，则离型膜400通过推动器单元316被推出到膜搬动模组320的周边。膜输送单元322的夹具3221夹持离型膜400，膜输送单元322沿着导轨部件3241使离型膜400移动到膜升降区域P3。若离型膜400位于膜升降区域P3，并通过膜升降模组330吸附离型膜400，则膜输送单元322的夹具3221放置离型膜400并移动到初始位置，一对导轨部件3241可以在彼此远离的方向上移动而防止离型膜400升降时的干扰。
根据本发明的实施例，可以是，若离型膜400位于膜升降区域P3，则膜升降模组330上升到膜升降区域P3的上升降位置H1而吸附离型膜400，并在吸附离型膜400的状态下从上升降位置H1下降到下升降位置H2而结合离型膜400和夹具托盘500。
离型膜400通过膜搬动模组320的膜输送单元322从料盒MZ被输送到膜升降区域P3，此时，离型膜400被导轨部件3241支承而位于上升降位置H1。之后，膜升降模组330的升降主体332上升而真空吸附单元334吸附离型膜400，升降主体332进一步上升而使离型膜400上升到高于上升降位置H1的位置。之后，导轨部件3241在彼此远离的方向上移动，以使得离型膜400下降时不发生干扰，升降主体332下降而使离型膜400位于下升降位置H2。此时，离型膜400可以结合于夹具托盘500的托盘槽部520，并通过升降主体332的进一步下降而避免夹具托盘500水平移动时的干扰。
可以是，输送器模组340将夹具托盘500沿着水平方向(x方向)输送，并将结合有离型膜400的夹具托盘500从膜升降区域P3输送到芯片拾取区域P4或者将夹具托盘500从芯片拾取区域P4输送到膜升降区域P3。
输送器模组340可以包括沿着水平方向(x方向)延伸的输送器本体342以及使夹具托盘500沿着水平方向(x方向)移动的输送器皮带344。
若离型膜400通过膜升降模组330位于膜升降区域P3的下升降位置H2，则离型膜400结合于夹具托盘500，结合有离型膜400的夹具托盘500通过输送器模组340移动到芯片拾取区域P4。之后，芯片拾取器218可以将半导体封装体SP附着于离型膜400的上方。
若完成了半导体封装体SP在离型膜400的附着，则结合有离型膜400的夹具托盘500通过输送器模组340被输送到膜升降区域P3。根据本发明的实施例，若结合有附着有半导体封装体SP的离型膜400的夹具托盘500位于膜升降区域P3的下升降位置H2，则膜升降模组330上升到上升降位置H1而从夹具托盘500分离离型膜400，若在上升降位置H1通过导轨部件3241支承离型膜400，则膜升降模组330解除真空吸附并下降到下升降位置H2。
夹具托盘500通过输送器模组340位于膜升降区域P3的下升降位置H2，膜升降模组330的升降主体332上升而真空吸附单元334接触于离型膜400的下方。若通过真空吸附单元334吸附离型膜400，则升降主体332上升而离型膜400从夹具托盘500分离。在这里，离型膜400位于高于上升降位置H1的位置，一对导轨部件3241移动到彼此近的位置，之后升降主体332下降，以使得离型膜400被安放到于导轨部件3241的上方。此时，离型膜400位于上升降位置H1。若离型膜400被安放于导轨部件3241的上方，则真空吸附单元334解除针对离型膜400的吸附，升降主体332下降。
若离型膜400通过膜升降模组330位于膜升降区域P3的上升降位置H1，则一对导轨部件3241移动到彼此近的位置而在下方支承离型膜400。之后，膜搬动模组320的夹具3221可以夹持离型膜400，并将离型膜400插入于料盒MZ。
若离型膜400全部被装载于料盒MZ的各槽，则料盒升降单元314在水平方向(x方向)上移动而使料盒MZ位于料盒装载单元312的卸载板3127。并且，料盒升降单元314可以后退，为了针对下一个料盒MZ进行工作，从装载板3121收取料盒MZ。
本实施例以及本说明书中所附的附图只不过明确表示包括在本发明中的技术构思的一部分，显而易见的是，由本领域技术人员能够在包括在本发明的说明书以及附图中的技术构思的范围内容易导出的变形例和具体实施例均包括在本发明的权利范围中。
因此，本发明的构思不应局限于所说明的实施例，不仅是所附的权利要求书，与其权利要求书等同或等价变形的所有构思属于本发明构思的范畴。

Claims (20)

1.一种半导体条带切割以及分类装置，包括：
装载部，供应半导体条带；
切割部，切割从所述装载部供应的所述半导体条带而将所述半导体条带单个化为多个半导体封装体；
分类部，检查单个化的所述半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体分类而粘合于离型膜；以及
膜结合模组，与所述分类部相邻设置，并将夹具托盘和所述离型膜结合而供应于所述分类部，并且分离从所述分类部回收的所述夹具托盘和所述离型膜。
2.根据权利要求1所述的半导体条带切割以及分类装置，其中，
所述膜结合模组收取装载有所述离型膜的料盒，从而将所述离型膜结合于所述夹具托盘并供应于所述分类部，
所述膜结合模组从所述夹具托盘分离粘合有所述半导体封装体的所述离型膜而装载于所述料盒，
所述膜结合模组排出装载有粘合有所述半导体封装体的所述离型膜的所述料盒。
3.根据权利要求1所述的半导体条带切割以及分类装置，其中，
具有磁性的框架附着于所述离型膜的外围部，
所述框架和所述夹具托盘构成为通过磁力结合。
4.根据权利要求1所述的半导体条带切割以及分类装置，其中，
所述分类部包括：
芯片拾取器，沿着第一水平方向移动，并从托盘台拾取半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体附着于所述离型膜；
托盘输送部，沿着与所述第一水平方向垂直的第二水平方向移动，并输送结合有所述离型膜的夹具托盘；
托盘拾取器，在上方拾取所述夹具托盘并输送所述夹具托盘；以及
托盘装载器，保管所述夹具托盘。
5.根据权利要求4所述的半导体条带切割以及分类装置，其中，
所述膜结合模组设置于所述托盘拾取器的移动路径。
6.根据权利要求4所述的半导体条带切割以及分类装置，其中，
所述托盘拾取器将与附着有所述半导体封装体的所述离型膜结合的所述夹具托盘从所述托盘输送部输送到所述托盘装载器，
所述托盘拾取器在所述膜结合模组中将其它夹具托盘从所述膜结合模组输送到所述托盘输送部，
所述托盘拾取器将所述夹具托盘从所述托盘装载器输送到所述膜结合模组。
7.一种膜结合模组，设置于半导体条带切割以及分类装置的分类部，并将夹具托盘和离型膜结合而供应于所述分类部，并且分离从所述分类部回收的所述夹具托盘和所述离型膜，其中，
所述膜结合模组包括：
料盒装载器模组，被投入容纳所述离型膜的料盒；
膜搬动模组，从所述料盒取出所述离型膜并将所述离型膜投入到所述料盒；
膜升降模组，通过以吸附所述离型膜的状态进行升降而使所述离型膜和所述夹具托盘附着或者分离；以及
输送器模组，搬送附着有所述离型膜的所述夹具托盘。
8.根据权利要求7所述的膜结合模组，其中，
具有磁性的框架附着于所述离型膜的外围部，
所述框架和所述夹具托盘构成为通过磁力结合。
9.根据权利要求7所述的膜结合模组，其中，
所述料盒装载器模组包括：
料盒装载单元，投入以及排出容纳所述离型膜的料盒；
料盒升降单元，夹持所述料盒而使所述料盒上升或者下降；以及
推动器单元，从所述料盒推出所述离型膜。
10.根据权利要求7所述的膜结合模组，其中，
所述膜搬动模组包括：
膜导向单元，引导所述离型膜的移动路径；以及
膜输送单元，夹持所述离型膜并使所述离型膜沿着所述移动路径移动。
11.根据权利要求10所述的膜结合模组，其中，
所述膜导向单元包括：
一对导轨部件，构成为能够在彼此相反方向上移动。
12.根据权利要求11所述的膜结合模组，其中，
所述一对导轨部件构成为：
当沿着水平方向输送所述离型膜时，所述一对导轨部件在彼此接近的方向上移动而引导所述离型膜的移动，
当所述离型膜上升或者下降时，所述一对导轨部件在彼此远离的方向上移动而避免与所述离型膜的干扰。
13.根据权利要求11所述的膜结合模组，其中，
所述膜输送单元从所述料盒夹持所述离型膜并将所述离型膜沿着所述导轨部件输送到膜升降区域，并且将附着有半导体封装体的所述离型膜从所述膜升降区域输送到所述料盒。
14.根据权利要求7所述的膜结合模组，其中，
所述膜升降模组包括：
升降主体，具有一定的面积并构成为在膜升降区域的下升降位置和上升降位置之间进行升降；以及
多个真空吸附单元，形成在所述升降主体的上方。
15.根据权利要求14所述的膜结合模组，其中，
所述真空吸附单元在所述升降主体中设置于与形成于所述夹具托盘的贯通孔相对应的位置而构成为穿过所述夹具托盘的所述贯通孔。
16.根据权利要求14所述的膜结合模组，其中，
若所述离型膜位于所述上升降位置，则所述膜升降模组上升到所述膜升降区域的所述上升降位置而吸附所述离型膜，并在吸附所述离型膜的状态下从所述上升降位置下降到所述下升降位置而使所述离型膜和所述夹具托盘结合。
17.根据权利要求16所述的膜结合模组，其中，
若与附着有半导体封装体的所述离型膜结合的所述夹具托盘位于所述下升降位置，则所述膜升降模组上升到所述上升降位置而从所述夹具托盘分离所述离型膜，
若所述离型膜在所述上升降位置定位，则所述膜升降模组解除真空吸附并下降到所述下升降位置。
18.根据权利要求7所述的膜结合模组，其中，
所述输送器模组将附着有所述离型膜的所述夹具托盘从膜升降区域输送到托盘拾取区域，并将与位于所述托盘拾取区域的粘合有半导体封装体的所述离型膜结合的所述夹具托盘输送到所述膜升降区域。
19.一种半导体条带切割以及分类装置，包括：
装载部，用于供应半导体条带；
切割部，切割从所述装载部供应的所述半导体条带而将所述半导体条带单个化为多个半导体封装体；
分类部，检查单个化的所述半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体分类而粘合于离型膜；以及
膜结合模组，能够拆装地设置于所述分类部，并将夹具托盘和所述离型膜结合而供应于所述分类部，并且分离从所述分类部回收的所述夹具托盘和所述离型膜，
所述膜结合模组包括：
料盒装载器模组，被投入容纳所述离型膜的料盒；
膜搬动模组，从所述料盒取出所述离型膜；
膜升降模组，通过以吸附所述离型膜的状态进行升降而使所述离型膜和所述夹具托盘附着或者分离；以及
输送器模组，搬送附着有所述离型膜的所述夹具托盘。
20.根据权利要求19所述的半导体条带切割以及分类装置，其中，
所述分类部包括：
芯片拾取器，沿着第一水平方向移动，并从托盘台拾取半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体附着于所述离型膜；
托盘输送部，沿着导向部件移动，并输送结合有所述离型膜的夹具托盘，所述导向部件沿着与所述第一水平方向垂直的第二水平方向延伸；
托盘拾取器，在上方拾取所述夹具托盘并输送所述夹具托盘；以及
托盘装载器，保管所述夹具托盘。
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