JP7285669B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、分割後の複数のチップを収容する収容トレイの載置部を備える加工装置に関する。

個々の分割されたデバイスチップを粘着材によって保持する収容トレイが提案されている（例えば、特許文献１、２及び３参照）。

特開２００６－２７３３３５号公報 特開２０１２－４３９１４号公報 特開２０１４－３８９４７号公報

前述した特許文献１、２及び３に示された収容トレイは、収容したデバイスチップがその後の工程でピックアップされる。収容トレイは、デバイスチップがピックアップされるとき、粘着力が弱められるのが望ましい。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、収容トレイに載置する際にはデバイスチップと粘着材を密着させる粘着力を有し、ピックアップする際には粘着力を弱めることが出来る加工装置を提供することである。

本発明の加工装置は、被加工物を収容可能な大きさの凹部からなるチップ収容部と、該チップ収容部内に配設された複数のチップが接着される接着面を有する粘着材と、を具備し、該粘着材は、温度によって色が変化する着色剤と、温度によって粘着力が変化する粘着剤と、を備え、分割予定ラインに沿って被加工物を分割して形成された複数のチップを収容するための収容トレイと、収容トレイを載置する収容トレイ載置部と、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに吸引保持された被加工物を切削する切削手段と、切削後の被加工物を該収容トレイに搬送する搬送手段と、を備える加工装置であって、該収容トレイ載置部は、該粘着材を温めて粘着力を向上させる及び該粘着材の色を変化させる加温手段を備えることを特徴とする。

前記加工装置において、所望の粘着力に対応する該粘着材の色を適温色として記憶する記憶手段と、該収容トレイを撮像する撮像手段と、撮像された画像から該粘着材の色が該適温色であるかを判定する判定手段と、を備えても良い。

本願発明は、収容トレイに載置する際にはデバイスチップと粘着材を密着させる粘着力を有し、ピックアップする際には粘着力を弱めることが出来るという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された加工装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。 図３は、実施形態１に係る収容トレイの構成例を示す斜視図である。 図４は、図３に示された収容トレイがデバイスチップを収容する状態を示す断面図である。 図５は、図３に示された収容トレイの粘着材の色の一例を示す図である。 図６は、図３に示された収容トレイの粘着材の色の他の例を示す図である。 図７は、図３に示された収容トレイの粘着材の色の別の他の例を示す図である。 図８は、図１に示された加工装置のトレイ撮像ユニットが収容トレイ載置部に載置された収容トレイの粘着材を撮像している状態を一部断面で模式的に示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る収容トレイ及び加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る収容トレイの構成例を示す斜視図である。図４は、図３に示された収容トレイがデバイスチップを収容する状態を示す断面図である。図５は、図３に示された収容トレイの粘着材の色の一例を示す図である。図６は、図３に示された収容トレイの粘着材の色の他の例を示す図である。図７は、図３に示された収容トレイの粘着材の色の別の他の例を示す図である。

実施形態１に係る図１に示す加工装置２１０は、図２に示す被加工物２００を切削加工する装置である。実施形態１に係る加工装置２１０の加工対象の被加工物２００は、図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。実施形態１では、被加工物２００は、図２に示すように、複数の半導体チップをリードフレーム等のフレーム基板２０１にマウントしてボンディングし、各半導体チップを樹脂で封止して構成された所謂パッケージ基板である。

各半導体チップの電極は、それぞれ複数のバンプ２０２に接続されている。被加工物２００の表面には、格子状に複数の分割予定ライン２０３が形成されており、分割予定ライン２０３によって区画された各領域に半導体チップが搭載されている。前述したように構成された被加工物２００は、図１に示す加工装置２１０によって分割予定ライン２０３が切削されて個々のデバイスチップ（チップに相当）２０４に分割される。

次に、本明細書は、被加工物２００をデバイスチップ２０４に分割する加工装置２１０を説明する。加工装置２１０は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って切削加工する装置である。実施形態１において、加工装置２１０は、ダイシングテープが貼着されない被加工物２００を保持テーブル１０に保持して、被加工物２００を所謂フルカットしてデバイスチップ２０４に分割する装置である。

加工装置２１０は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に吸引保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削ブレード２１で切削して分割する切削手段である切削ユニット２０と、制御ユニット１００と、を備える。

保持テーブル１０は、矩形状に形成され、かつ被加工物２００を保持する保持面１１を備える。保持面１１は、被加工物２００及びデバイスチップ２０４を吸引するための図示しない吸引口と、切削ブレード２１を逃がすための図示しない逃がし溝とを設けている。吸引口は、デバイスチップ２０４と重なる位置に設けられかつ保持面１１に開口している。逃がし溝は、分割予定ライン２０３に対応する位置に設けられかつ保持面１１から凹に形成されている。

保持テーブル１０は、吸引口が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引口が吸引されることで、被加工物２００を保持面１１に吸引、保持する。また、保持テーブル１０は、図示しない加工送りユニットによりＸ軸方向に移動自在で図示しない回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。

切削ユニット２０は、被加工物２００を切削するものである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備える。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング２２内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、図示しない割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動される保持テーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削して、被加工物２００を複数のデバイスチップ２０４に分割する。

また、加工装置２１０は、加工前の被加工物２００を複数収容するカセット３０と、カセット３０から被加工物２００を取り出す搬出ユニット４０と、カセット３０から取り出された加工前の被加工物２００を保持テーブル１０に搬送するパッケージ搬送ユニット５０と、加工前の被加工物２００を撮像してアライメントのための画像を取得する撮像ユニット６０と、個々に分割されたデバイスチップ２０４の下面を洗浄する洗浄ユニット７０と、洗浄ユニット７０により洗浄されたデバイスチップ２０４を乾燥させる乾燥ユニット８０と、個々に分割されたデバイスチップ２０４を収容するための図３に示す収容トレイ１と、収容トレイ１を載置する収容トレイ載置部９０と、搬送手段である搬送ユニット１１０と、撮像手段であるトレイ撮像ユニット１２０とを備える。

カセット３０は、被加工物２００を複数枚収容するものである。カセット３０は、複数枚の被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて重ねる。カセット３０は、被加工物２００を出し入れ自在とする開口３１を備える。カセット３０は、図示しないカセットエレベータによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。

搬出ユニット４０は、加工前の被加工物２００をカセット３０から１枚取り出す搬出手段４１と、カセット３０から取り出された被加工物２００を一時的に載置する一対のレール４２とを備える。パッケージ搬送ユニット５０は、一対のレール４２上の被加工物２００を吸引保持し、吸引保持した被加工物２００を保持テーブル１０に搬送し、保持テーブル１０の保持面１１に載置する。撮像ユニット６０は、撮像して得た画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１において、撮像ユニット６０は、パッケージ搬送ユニット５０に取り付けられている。洗浄ユニット７０は、保持テーブル１０と収容トレイ載置部９０との間に設けられている。乾燥ユニット８０は、洗浄ユニット７０と、収容トレイ載置部９０との間に設けられている。

収容トレイ載置部９０は、上面９１に収容トレイ１を載置する。実施形態１において、収容トレイ載置部９０は、Ｙ軸方向に間隔をあけて二つ設けられている。収容トレイ載置部９０の上面９１は、水平方向に沿って平坦に形成され、かつ被加工物２００及び収容トレイ１の平面形状よりも大きく形成されている。収容トレイ載置部９０は、上面９１に載置された収容トレイ１を加熱する加温手段である加温ユニット９２を上面９１下に配置している。加温ユニット９２は、例えば、ヒータにより構成することができる。

搬送ユニット１１０は、切削後の被加工物２００、即ち複数のデバイスチップ２０４を保持テーブル１０から収容トレイ載置部９０の上面９１に載置された収容トレイ１に搬送するものである。搬送ユニット１１０は、図１に示すように、第１搬送ユニット１１１と、第２搬送ユニット１１２と、第３搬送ユニット１１３とを備える。

第１搬送ユニット１１１は、切削後の被加工物２００即ち複数のデバイスチップ２０４を保持テーブル１０から洗浄ユニット７０に搬送する。第２搬送ユニット１１２は、洗浄後の被加工物２００即ち複数のデバイスチップ２０４を洗浄ユニット７０から乾燥ユニット８０に搬送する。第３搬送ユニット１１３は、乾燥後の被加工物２００即ち複数のデバイスチップ２０４を乾燥ユニット８０から一方の収容トレイ載置部９０の上面９１に載置された収容トレイ１に搬送する。

トレイ撮像ユニット１２０は、被加工物２００を収容する前の収容トレイ載置部９０の上面９１に載置された収容トレイ１を撮像して、収容トレイ１の画像を取得する。トレイ撮像ユニット１２０は、赤色（Red）、緑色（Green）及び青色（Blue）の各光の明暗を撮像して、画像を取得する図示しないＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮影素子を備えている。トレイ撮像ユニット１２０は、取得した画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１において、トレイ撮像ユニット１２０、第３搬送ユニット１１３に取り付けられている。

収容トレイ載置部９０の上面９１に載置される収容トレイ１は、分割予定ライン２０３に沿って被加工物２００を分割して形成された複数のデバイスチップ２０４を収容するためのものである。収容トレイ１は、図３及び図４に示すように、平研形状が矩形の平板状に形成され、被加工物２００を収容可能な大きさの凹部からなるチップ収容部２と、粘着材３と、チップ収容部２を囲繞する側壁４とを具備している。

チップ収容部２は、収容トレイ１の上面から凹の凹部からなり、実施形態１では、被加工物２００の平面形状よりも大きな矩形状に形成されている。チップ収容部２は、側壁４により囲繞されている。チップ収容部２は、底面５が平坦に形成され、被加工物２００から個片化されたデバイスチップ２０４の全てを一度に収容できるように設定されている。

粘着材３は、チップ収容部２内に配設された複数のデバイスチップ２０４が接着される接着面６を有している。即ち、粘着材３は、側壁４により囲繞されている。実施形態１では、粘着材３は、チップ収容部２の底面５の全体上に配置され、厚みが一定に形成されている。粘着材３は、温度によって色が変化する着色剤と、温度によって粘着力が変化する粘着剤とを備えている。

着色剤は、温度によって色が変化する材料であって、温度によって粘着材３の接着面６の色を変化させる。実施形態１において、着色剤は、温度が高くなるのにしたがって、徐々に濃くなる様に色７が変化する材料であって、例えば、常温よりも低温である場合には、図５に示すように、接着面６を無色７－１にし、常温よりも高温である場合には、図６に示すように、図５よりも接着面６の色７－２を濃くし、常温よりも更に高温である場合には、図７に示すように、図６よりも接着面６の色７－３を濃くする。

なお、以下、色７－１，７－２，７－３同士を区別する際には、符号７－１，７－２，７－３のうちいずれかを用い、色７－１，７－２，７－３同士を区別しない際には、符号７を用いる。なお、実施形態１では、着色剤は、温度が高くなるのにしたがって、徐々に濃くなるものを示しているが、本発明では、温度によって色７が変化するものであれば、実施形態１に記載されたものに限定されない。

粘着剤は、温度によって粘着力が変化する材料であって、温度によって粘着材３の接着面６の粘着力を変化させる。実施形態１において、粘着剤は、温度が高くなるのにしたがって、徐々に粘着力が強くなる材料であって、例えば、常温では、粘着力が略なくなり、常温よりも高温である場合には、収容トレイ１を搬送する際に接着面６から分割された複数のデバイスチップ２０４が位置ずれしない程度の粘着力を発揮し、常温よりも更に高温である場合には、さらに強い粘着力を発揮する。

また、粘着材３は、ニッタ株式会社製の感温性粘着シート インテリマー（登録商標）テープに、株式会社日本カプセルプロダクツ製の感温染料カプセルを混入させて構成されても良い。

前述した構成の収容トレイ１は、図４に示すように、被加工物２００を切削して固片化された複数のデバイスチップ２０４を粘着材３の接着面６に接着させて、一度に収容する。このように複数のデバイスチップ２０４を収容した収容トレイ１は、各デバイスチップ２０４が粘着材３に接着されているため、搬送時にチップ収容部２に収容されたデバイスチップ２０４が動いて他のデバイスチップ２０４と接触してデバイスチップ２０４の外周に欠けを生じたり、デバイスチップ２０４がチップ収容部２から飛び出して破損してしまうことを抑制できる。

制御ユニット１００は、加工装置２１０の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置２１０に実施させるものである。制御ユニット１００は、図１に示すように、記憶手段１０１と、判定手段１０２と、信号発信手段１０３とを備える。

記憶手段１０１は、所望の粘着力に対する粘着材３の色７を適温色として記憶するものである。実施形態１では、記憶手段１０１は、図６に示された常温よりも高温であるＣ℃以上でかつＤ℃以下である場合の色７－２を適温色として記憶する。なお、実施形態１では、適温色に符号７－２を付して説明する。また、実施形態１では、記憶手段１０１は、適温色７－２の三原色（赤色、緑色、及び青色）の割合を記憶している。

判定手段１０２は、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された収容トレイ１の粘着材３の接着面６の画像から収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１の粘着材３の色７が適温色７－２であるかを判定するものである。実施形態１では、判定手段１０２は、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された収容トレイ載置部９０上の収容トレイ１の粘着材３の画像から収容トレイ載置部９０上の収容トレイ１の粘着材３の色７の三原色（赤色、緑色、及び青色）の割合を算出し、算出した割合が適温色７－２を含む許容範囲内に含まれているか否かを判定する。

判定手段１０２は、算出した収容トレイ載置部９０上の収容トレイ１の粘着材３の色７の三原色（赤色、緑色、及び青色）の割合が、許容範囲内に含まれていると、収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１の粘着材３の色７が適温色７－２であると判定し、算出した割合が許容範囲外であると収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１の粘着材３の色７が適温色７－２ではないと判定する。

実施形態１では、記憶手段１０１が適温色７－２の三原色（赤色、緑色、及び青色）の割合を記憶し、判定手段１０２が収容トレイ載置部９０上の収容トレイ１の粘着材３の色７の三原色（赤色、緑色、及び青色）の割合を算出し、算出した割合が適温色７－２を含む許容範囲内に含まれているか否かを判定して収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１の粘着材３の色７が適温色７－２であるかを判定している。しかしながら、本発明では、記憶手段１０１が適温色７－２の色相と彩度とを記憶し、判定手段１０２が収容トレイ載置部９０上の収容トレイ１の粘着材３の色７の色相と彩度とを算出し、算出した色７の色相と彩度とが適温色７－２を含む許容範囲内に含まれているか否かを判定して収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１の粘着材３の色７が適温色７－２であるかを判定しても良い。

信号発信手段１０３は、判定手段１０２が収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１の粘着材３の色７が適温色７－２であると判定した場合、切削後の被加工物２００即ち個片化されたデバイスチップ２０４を収容トレイ１に搬送する信号を搬送ユニット１１０に発信するものである。また、実施形態１では、信号発信手段１０３は、判定手段１０２が収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１の粘着材３の色７が適温色７－２ではないと判定した場合、加温ユニット９２に収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１の粘着材３の色７が適温色７－２になるための信号を加温ユニット９２に発信する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示装置１０５及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置１０６と接続されている。入力装置１０６は、表示装置１０５に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置１０７とにより構成される。

なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置２１０を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置２１０の上述した構成要素に出力する。

記憶手段１０１の機能は、記憶装置が適温色７－２の三原色（赤色、緑色、及び青色）の割合を記憶することで実現される。判定手段１０２の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することで実現される。信号発信手段１０３は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、入出力インターフェース装置を介して搬送ユニット１１０及び加温ユニット９２に信号を発信することで実現される。

次に、実施形態１に係る加工装置２１０の加工動作を説明する。図８は、図１に示された加工装置のトレイ撮像ユニットが収容トレイ載置部に載置された収容トレイの粘着材を撮像している状態を一部断面で模式的に示す図である。

オペレータが切削加工前の被加工物２００をカセット３０内に収容し、収容トレイ載置部９０に収容トレイ１を載置し、入力装置１０６を操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録する。オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工装置２１０は、加工動作を開始する。加工動作では、制御ユニット１００が、搬出ユニット４０にカセット３０から被加工物２００を１枚取り出させて、パッケージ搬送ユニット５０にレール４２上から保持テーブル１０に被加工物２００を搬送させるとともに、加温ユニット９２に収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１を適温まで加熱させる。こうして、加温ユニット９２は、粘着材３を温めて粘着力を向上させる及び粘着材３の色７を適温色７－２まで変化させる。制御ユニット１００が、真空吸引源に保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持させる。

次に、制御ユニット１００は、加工送りユニットにより保持テーブル１０を撮像ユニット６０の下方に向かって移動して、撮像ユニット６０に被加工物２００を撮像させて、アライメントを遂行する。

そして、制御ユニット１００は、加工内容情報に基づいて、加工送りユニットと割り出し送りユニットと切り込み送りユニットと回転駆動源とにより、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ライン２０３に逃がし溝に到達するまで切り込ませて、分割予定ライン２０３を切断する。

制御ユニット１００は、被加工物２００の切削中、又は切削ブレード２１が全ての分割予定ライン２０３を切断した後に、図８に示すように、トレイ撮像ユニット１２０に収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１の粘着材３の接着面６を撮像させる。制御ユニット１００は、判定手段１０２がトレイ撮像ユニット１２０により撮像された収容トレイ１の粘着材３の接着面６の画像から収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１の粘着材３の色７が適温色７－２であるかを判定する。制御ユニット１００は、判定手段１０２が適温色７－２であると判定した場合、信号発信手段１０３が搬送ユニット１１０に切削後の被加工物２００即ち個片化されたデバイスチップ２０４を収容トレイ１に搬送する信号を発信する。

制御ユニット１００は、切削ブレード２１が全ての分割予定ライン２０３を切断した後に、保持テーブル１０にデバイスチップ２０４を吸引保持させたまま、第１搬送ユニット１１１に保持テーブル１０上のデバイスチップ２０４を吸引保持させる。制御ユニット１００は、保持テーブル１０の吸引保持を解除し、第１搬送ユニット１１１に吸引保持させたデバイスチップ２０４を一度に洗浄ユニット７０に搬送させる。

制御ユニット１００は、洗浄ユニット７０にデバイスチップ２０４を洗浄させた後、第２搬送ユニット１１２に洗浄後のデバイスチップ２０４を吸引保持させて、乾燥ユニット８０に搬送させる。制御ユニット１００は、乾燥ユニット８０にデバイスチップ２０４を乾燥させた後、第３搬送ユニット１１３に切削、洗浄及び乾燥後のデバイスチップ２０４を吸引保持させて、収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１に搬送させる。

制御ユニット１００は、第３搬送ユニット１１３に吸引保持したデバイスチップ２０４を収容トレイ１の粘着材３の接着面６に押し付けて、接着面６にデバイスチップ２０４を接着させた後、第３搬送ユニット１１３の吸引保持を解除させる。デバイスチップ２０４が接着面６に接着された収容トレイ１は、オペレータ等により次工程に搬送され、収容トレイ１が次工程に搬送された収容トレイ載置部９０には、オペレータ等により新たな収容トレイ１が載置される。次工程に搬送された収容トレイ１の接着面６に接着されたデバイスチップ２０４は、収容トレイ１が例えば常温になるまで冷めて接着面６の粘着力が低下した後に接着面６から個々にピックアップされる。

加工装置２１０は、次の被加工物２００を切削加工し、カセット３０内の被加工物２００を順に切削加工して、カセット３０内の被加工物２００を全て切削加工すると、加工動作を終了する。

実施形態１に係る収容トレイ１は、粘着材３が温度によって粘着力が変化する粘着剤を備えている。このために、収容トレイ１は、デバイスチップ２０４の接着時に常温よりも高温の適温まで加温することで粘着性を向上させデバイスチップ２０４を粘着材３の接着面６にしっかりと接着するため、搬送時の揺れでデバイスチップ２０４が横方向に動かないよう固定する。また、収容トレイ１は、デバイスチップ２０４のピックアップ時には、温度が冷めているのでデバイスチップ２０４をピックアップしやすくなる。その結果、収容トレイ１は、収容トレイ１にデバイスチップ２０４を載置する際にはデバイスチップ２０４と粘着材３を密着させる粘着力を有し、デバイスチップ２０４をピックアップする際には粘着力を弱めることが出来るという効果を奏する。

また、実施形態１に係る加工装置２１０は、前述した収容トレイ１を載置する収容トレイ載置部９０に加温ユニット９２を備えているので、被加工物２００が分割されて、デバイスチップ２０４が運ばれるまでの時間で収容トレイ１を温め粘着材３の接着力を向上する事が出来る。

収容トレイ１の粘着材３が温度によって色が変化する着色剤を備え、加工装置２１０は、収容トレイ１の粘着材３の接着面６を撮像するトレイ撮像ユニット１２０を備えている。このために、加工装置２１０は、デバイスチップ２０４を搬送する前に収容トレイ載置部９０に載置された収容トレイ１の粘着材３の接着面６をトレイ撮像ユニット１２０で撮像することで、収容トレイ１の粘着材３の接着面６の粘着力を把握できる。その結果、加工装置２１０は、適正な粘着力でデバイスチップ２０４を収容トレイ１の粘着材３の接着面６に接着することが出来る。

また、加工装置２１０は、前述した記憶手段１０１、判定手段１０２及び信号発信手段１０３を備えているので、適正な粘着力でデバイスチップ２０４を収容トレイ１の粘着材３の接着面６に接着することが出来る。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 収容トレイ
２ チップ収容部
３ 粘着材
６ 接着面
１０ 保持テーブル
２０ 切削ユニット（切削手段）
９０ 収容トレイ載置部
９２ 加温ユニット（加温手段）
１０１ 記憶手段
１０２ 判定手段
１１０ 搬送ユニット（搬送手段）
１２０ トレイ撮像ユニット（撮像手段）
２００ 被加工物
２０３ 分割予定ライン
２０４ デバイスチップ（チップ）
２１０ 加工装置

Claims (2)

1. 被加工物を収容可能な大きさの凹部からなるチップ収容部と、該チップ収容部内に配設された複数のチップが接着される接着面を有する粘着材と、を具備し、該粘着材は、温度によって色が変化する着色剤と、温度によって粘着力が変化する粘着剤と、を備え、分割予定ラインに沿って被加工物を分割して形成された複数のチップを収容するための収容トレイと、
   収容トレイを載置する収容トレイ載置部と、
   被加工物を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルに吸引保持された被加工物を切削する切削手段と、
   切削後の被加工物を該収容トレイに搬送する搬送手段と、
   を備える加工装置であって、
   該収容トレイ載置部は、該粘着材を温めて粘着力を向上させる及び該粘着材の色を変化させる加温手段を備える事を特徴とする加工装置。
2. 所望の粘着力に対応する該粘着材の色を適温色として記憶する記憶手段と、
   該収容トレイを撮像する撮像手段と、
   撮像された画像から該粘着材の色が該適温色であるかを判定する判定手段と、
   を備える事を特徴とする請求項１に記載の加工装置。

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