TWI390671B - 矩形基板的分割設備 - Google Patents

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Description

矩形基板的分割設備
本發明有關一用於將各種矩形形狀之基板分割成個別裝置之設備。
諸如CSP(晶片尺寸封裝)之矩形基板具有複數形成及封裝在樹脂中之積體電路(例如IC及LSI),並藉著分割設備、諸如切割設備分割成個別之裝置。這些個別之裝置係容置在一裝置盒子中,且運送至一用於電子裝備之組裝步驟。於該組裝步驟中,該等個別之裝置係安裝在各種型式之電子裝備中。
大致上,如日本專利特許公開申請案第2000-232080號(下文稱為專利文件1)中所揭示,一專用之裝置容置設備係用於將各裝置容置進入一裝置盒子。該裝置容置設備係安裝毗連該分割設備,以致藉著該分割設備形成為個別元件之裝置可藉著該裝置容置設備馬上容置進入該裝置盒子。
大致上,一待分割之矩形基板係附接至一黏附至環狀機架F的帶子T之黏著表面,以便關閉其開口。當被固定及經由該帶子T與該機架F整合時,切割該矩形基板。於此狀態中,該已切割之矩形基板係運送至該裝置容置設備,在此該等個別之裝置係容置在該裝置盒子中(譬如看專利文件1)。如在日本專利特許公開申請案第2000-208445號(下文稱為專利文件2)中所揭示,對於一將矩形基板分割成個別裝置之方法已提出一方案,使與該矩形基板相同形狀之僅只一保護帶附接至該矩形基板之背面,而不使用該環狀機架。
然而,除了該切割設備以外,該裝置容置設備之安裝需要幾乎兩倍大之安裝空間,造成不能達成節省空間、及成本增加之問題。再者,如果將切割經由該帶子與該機架整合之矩形基板,該切割設備必需固定大於待切割之矩形基板的機架,如此根據機架之尺寸擴升該切割設備之規模。當經由該帶子與該機架整合之矩形基板係運送至該裝置容置設備時,該機架必需固定在該裝置容置設備中,以致該裝置容置設備亦變得擴升規模。再者,亦必需取得一用於容置用過機架之區域。這是該設備擴升規模之另一因素。
另一方面,不使用該機架施行切割、同時使該保護帶黏著至該矩形基板之背面的方法係亦可用的,如於專利文件2中所揭示之發明。於此案例中,必需拾取該等黏著至該保護帶之個別裝置,如此呈現難以可靠地剝離該等裝置之問題。如在專利文件2所示,其難以可靠地拾取該等裝置,縱使該保護帶之黏著力係在拾取之前減少。再者,一用於減少該黏著力之特別機構係需要的。因為亦需要用於此目的之時間,生產力亦減低。再者,亦需要一用於拋棄在拾取該等裝置之後留下的保護帶之特別機構。
本發明之一目的係能夠於一較小空間中分割該矩形基板、將已藉著該分割形成為個別元件之諸裝置容置進入該裝置盒子、及由附接至該矩形基板背面之保護帶可靠及有效率地拾取該等裝置。
為獲得上面之目的,本發明有關用於分開一矩形基板之矩形基板分割設備,一保護帶係附加至該矩形基板背面,且用於將該矩形基板分割成個別裝置之已規劃分開線係形成在該矩形基板上,並沿著該等已規劃之分開線將該矩形基板分割成該等個別之裝置,及將該等個別之裝置容置在一裝置盒子。該矩形基板分割設備包含:一切割-責任區域,用於切開該矩形基板,以將其分割成該等個別之裝置;一帶子剝離-責任區域,用於剝離附接至該矩形基板背面之保護帶;及一裝置容置-責任區域,用於將該等個別裝置容置於該裝置盒子中。該切割-責任區域包括一卡匣平台,用於支承一容置複數矩形基板之卡匣;一送出機構,用於將該矩形基板送出該卡匣;一夾頭平台,用於固持該已帶出之矩形基板;一切割機構,用於沿著該等已規劃分開線切割固持在該夾頭平台上之矩形基板,以將該矩形基板分割成該等個別之裝置;及一清洗機構,用於清洗所切割之矩形基板。該帶子剝離-責任區域包括一暫時放置平台,用於暫時地支承該已切割及清洗之矩形基板;一拾取平台,用於當拾取構成該矩形基板之個別裝置時支承該等裝置;及一裝置傳送機構,其具有由該暫時放置平台傳送該等裝置至該拾取平台、同時剝離附加至該矩形基板背面的保護帶之功能。該裝置容置-責任區域至少包含一拾取機構,用於拾取已傳送至該拾取平台之裝置及容置該裝置進入該裝置盒子;一空裝置盒子儲存部份,用於儲存一空裝置盒子;一裝置盒子定位機構,用於由該空裝置盒子儲存部份取出該空裝置盒子,及將該空裝置盒子帶至一裝置容置位置,該裝置容置位置係一能藉著該拾取機構容置該裝置之位置;及一已容置裝置盒子儲存部份,用於儲存容置該等裝置之裝置盒子。
於上面之帶子剝離-責任區域中,其較佳的是該拾取平台係由第一平台及第二平台所組成,該第二平台係設置在離該暫時放置平台有一預定間距,且該第一平台係設置成可於該暫時放置平台及該第二平台之間移動;及該裝置傳送機構包括一抓握部份,用於隨同該保護帶抓握該矩形基板之一無用端部,該矩形基板係放在該暫時放置平台上;一鎮壓滾輪,用於壓按放在該暫時放置平台上之矩形基板;一推桿,用於在該鎮壓滾輪及該暫時放置平台之間推動該矩形基板,且當該第一平台係位在一接近該暫時放置平台之位置時,將該矩形基板移向該第一平台;及一抓握部份驅動部份,用於至少將該抓握部份降低至低於該暫時放置平台,及由該矩形基板之背面剝離該保護帶。在該拾取平台上方,較佳地是設置一裝置移動機構,其當該第一平台係位在一接近該第二平台之位置時,移動放在該第一平台上之裝置至該第二平台,且該等裝置係放在該第一平台上。想要的是,該拾取機構拾取移至該第二平台之裝置。在此場合,該第一平台及該第二平台可彼此接觸,或可彼此隔開至此一使它們可移動該等裝置之程度。於此案例中,該抓握部份驅動部份想要的是包括一基底部份,其可於一離開第一平台之方向中移動;一樞轉部份,被該基底部份可樞轉地支撐;一導引構件,用於引導該樞轉部份之一樞轉運動;及一升高與降低之驅動部份,其固定至該樞轉部份,用於升高及降低該抓握部份。
一保護帶容置部份較佳地係設置在該暫時放置平台下方,其藉著該抓握部份驅動部份容置由該矩形基板剝離之保護帶。於此案例中,其較佳的是一用於容置構成該已切割矩形基板之端部材料的端部材料容置部份,係越過該第二平台設置在一與該第一平台相向之側面上。較佳地是,該裝置移動機構係備有一裝置推出部份,用於推出及移動該等放置在該第一平台上之裝置朝向該第二平台;及一端部材料推出部份,用於推出留在該第二平台上之端部材料,以使該等端部材料由該第二平台掉入該端部材料容置部份。
於該裝置容置-責任區域中,該拾取機構較佳地是包含一決定部份,用於決定當作一待拾取物體之裝置是否為一可接受之產品或一有瑕疵之產品。該裝置盒子較佳地是包括一可接受產品裝置盒子,用於容置該等當作可接受之產品的裝置;及一有瑕疵產品裝置盒子,用於容置該等當作有瑕疵之產品的裝置。該已容置裝置盒子儲存部份較佳地是包括一可接受產品裝置盒子儲存部份,用於儲存該可接受產品裝置盒子;及一有瑕疵產品裝置盒子儲存部份,用於儲存該有瑕疵產品裝置盒子。該裝置盒子定位機構較佳地是包括一可接受產品裝置盒子定位機構,用於由該空裝置盒子儲存部份取出該空裝置盒子,且將當作一可接受產品裝置盒子之空裝置盒子帶至一可接受產品裝置容置位置,該位置係一用於容置當作一可接受產品的裝置之位置;及一有瑕疵產品裝置盒子定位機構,用於由該空裝置盒子儲存部份取出該空裝置盒子,且將當作有瑕疵產品裝置盒子之空裝置盒子帶至一有瑕疵產品裝置容置位置,該位置係一用於容置當作一有瑕疵產品的裝置之位置。
於該切割-責任區域中,在此較佳地是提供一姿勢校正機構,用於校正送出該卡匣的矩形基板之姿勢;一第一運送機構,用於固持已藉著該姿勢校正機構校正姿勢之矩形基板,及將該矩形基板放在該夾頭平台上;一第二運送機構,用於運送固持在該夾頭平台上之已切割矩形基板至該清洗機構;及一第三運送機構,用於運送該已清洗之矩形基板至該暫時放置平台。於該切割-責任區域中,其亦較佳的是二或更多該等卡匣能放在該卡匣平台上,且設置一卡匣定位機構,其將該卡匣平台選擇性地帶至一位置,容置於任何卡匣中之矩形基板可在此位置藉著該送出機構向外送出。
於該切割-責任區域中,其較佳的是該卡匣平台、該送出機構、及該清洗機構係設置在第一直線上,該切割機構係設置在與該第一直線垂直地相交之第二直線上,且該夾頭平台係設計成可在該第二直線上移動。於該帶子剝離-責任區域中,其較佳的是該暫時放置平台係相對該清洗機構設置在一與該第二直線平行之直線上,且該暫時放置平台及該拾取平台係設置在一與該第一直線平行之直線上。於該裝置容置-責任區域中,其較佳的是該空裝置盒子儲存部份及該已容置裝置盒子儲存部份係設置在一與該第一直線平行之直線上,且該裝置盒子定位機構係分別直接設置在該空裝置盒子儲存部份下方、及直接設置在該已容置裝置盒子儲存部份下方。
根據本發明,於該切割-責任區域中,具有已附接至其背面之保護帶的矩形基板被切開至分割成個別之裝置,且接著被清洗。於該帶子剝離-責任區域中,該等裝置能由該保護帶可靠、輕易及有效率地剝離,且亦可傳送至該拾取平台。已傳送至該拾取平台之裝置能夠於該裝置容置-責任區域中容置在該裝置盒子中。如此,由該裝置之切割分佈至容置的機器運轉作用能藉著一設備所施行。特別地是,該保護帶之剝離及該等裝置之傳送至該拾取平台可同時進行。因此,生產力係非常高。再者,既然不須使用該環狀機架,能由於減縮該裝置尺寸而達成空間之節省。
本發明係亦架構如下:該拾取平台係由第一平台及第二平台所構成;該第二平台係設置在離該暫時放置平台有一預定間距;該第一平台係設置成可於該暫時放置平台及該第二平台之間移動;及該裝置傳送機構包括一抓握部份,用於隨同該保護帶抓握該矩形基板之一無用端部,該矩形基板係放在該暫時放置平台上;一鎮壓滾輪,用於壓按放在該暫時放置平台上之矩形基板;一推桿,用於在該鎮壓滾輪及該暫時放置平台之間推動該矩形基板,且當該第一平台係位在一接近該暫時放置平台之位置時,將該矩形基板移向該第一平台;及一抓握部份驅動部份,用於至少將該抓握部份降低至低於該暫時放置平台,及由該矩形基板之背面剝離該保護帶。在該拾取平台上方,設置一裝置移動機構,其當該第一平台係位在一接近該第二平台之位置時,移動放在該第一平台上之裝置至該第二平台,且該等裝置係放在該第一平台上。該拾取機構拾取移至該第二平台之裝置。在此架構中,放在該暫時放置平台上之裝置係傳送至該第一平台,同時藉著該裝置傳送機構由該保護帶剝除。傳送至該第一平台之裝置已藉著該裝置移動機構移至該第二平台,且移至該第二平台之裝置係藉著該拾取機構拾取及容置進入該裝置盒子。該第一平台能行近該暫時放置平台或該第二平台。因此,當該第一平台正行近該第二平台時,一充分供該抓握部份進入之間隙能形成於該第一平台及該暫時放置平台之間,且構成該矩形基板之一不需要端部及附接至該矩形基板背面之保護帶能藉著該抓握部份可靠地抓握。再者,於此案例中,能藉著該裝置移動機構可靠地施行該等裝置由第一平台至該第二平台之移動。在另一方面,當該第一平台正行近該暫時放置平台時,能可靠地施行該等裝置由該暫時放置平台至該第一平台之傳送。於該等裝置之傳送期間,該第一平台至該暫時放置平台之此行近方式能防止對該等裝置造成損壞。
該抓握部份驅動部份可包括該基底部份,其可於一離開第一平台之方向中移動;該樞轉部份,其被該基底部份可樞轉地支撐;該導引構件,用於引導該樞轉部份之一樞轉運動;及該升高與降低之驅動部份,其固定至該樞轉部份,用於升高及降低該抓握部份。依據此特色,當該基底部份在一與該等裝置之移動方向顛倒的方向中移動、而該抓握部份正抓握該保護帶之端部時,該樞轉部份藉著該導引構件之導引所樞轉。於此狀態中,該基底部份可在一由該第一平台隔開之方向中移動。如此,該保護帶可藉著該基底部份之移動及該樞轉部份之樞轉移動輕易地剝離。
如果用於容置藉著該抓握部份驅動部份由該矩形基板所剝離的保護帶之保護帶容置部份,係設置在該暫時放置平台下方,藉由該裝置傳送機構所剝離之保護帶係自動地容置進入該保護帶容置部份。如此,不需要一用於拋棄該保護帶之特別結構。如此,能節省該對應之空間。可能有一案例,在此該抓握部份驅動部份包括該基底部份,其可於一離開第一平台之方向中移動;該樞轉部份,其被該基底部份可樞轉地支撐;該導引構件,用於引導該樞轉部份之一樞轉運動;及該升高與降低之驅動部份,其固定至該樞轉部份,用於升高及降低該抓握部份。於此案例中,當藉著該抓握部份所抓握之保護帶係在完全剝離該保護帶之後釋放時,該保護帶同時發生地落下及能容置進入該保護帶容置部份。
可能有一案例,在此用於容置構成該已切割矩形基板的端部材料之端部材料容置部份,係越過該第二平台設置在一與該第一平台相向之側面上。該裝置移動機構亦可備有該裝置推出部份,用於推出及移動該等放置在該第一平台上之裝置朝向該第二平台;及該端部材料推出部份,用於推出留在該第二平台上之端部材料,以使該等端部材料由該第二平台掉入該端部材料容置部份。於此案例中,該裝置移動機構將放置在該第一平台上之裝置移動至該第二平台,且同時能容置該等端部材料進入該端部材料容置部份。這是有效率的,且不需要一用於容置該端部材料進入該端部材料容置部份之專用設備。如此,可達成空間之節省。
於該裝置容置-責任區域中,該拾取機構可包含該決定部份,用於決定當作一待拾取物體之裝置是否為一可接受之產品或一有瑕疵之產品。該裝置盒子可包括該可接受產品裝置盒子,用於容置該等當作可接受產品的裝置;及該有瑕疵產品裝置盒子,用於容置該等當作有瑕疵產品的裝置。該已容置裝置盒子儲存部份可包括該可接受產品裝置盒子儲存部份,用於儲存該可接受產品裝置盒子;及該有瑕疵產品裝置盒子儲存部份,用於儲存該有瑕疵產品裝置盒子。該裝置盒子定位機構可包括該可接受產品裝置盒子定位機構,用於由該空裝置盒子儲存部份取出該空裝置盒子,且將當作一可接受產品裝置盒子之空裝置盒子帶至該可接受產品裝置容置位置,該位置係一用於容置當作一可接受產品的裝置之位置;及該有瑕疵產品裝置盒子定位機構,用於由該空裝置盒子儲存部份取出該空裝置盒子,且將當作有瑕疵產品裝置盒子之空裝置盒子帶至該有瑕疵產品裝置容置位置,該位置係一用於容置當作一有瑕疵產品的裝置之位置。根據這些特色,該決定部份能在拾取時決定該裝置是否一可接受之產品或一有瑕疵之產品,以致不會減少生產力。當作可接受產品之裝置及當作有瑕疵產品之裝置亦能基於該決定部份中之決定結果彼此分開及容置進入不同裝置盒子。如此,其不需在稍後步驟於可接受產品及有瑕疵產品之間作辨別。
於該切割-責任區域中,在此可提供該姿勢校正機構,用於校正送出該卡匣的矩形基板之姿勢;該第一運送機構,用於固持已藉著該姿勢校正機構校正姿勢之矩形基板,及將該矩形基板放在該夾頭平台上;該第二運送機構,用於運送固持在該夾頭平台上之已切割矩形基板至該清洗機構;及該第三運送機構,用於運送該已清洗之矩形基板至該暫時放置平台。根據這些特色,縱使該矩形基板在該卡匣內之容置位置、或容置方向中有變化,該矩形基板之位置或方向係藉著該姿勢校正機構保持不變。於此狀態中,該矩形基板能被運送至該夾頭平台及切開,以致可平順及精確地進行切割。在切割之後,已切割之矩形基板能被運送至該清洗機構。在清洗之後,已清洗之矩形基板能被運送至該暫時放置平台。如此,該矩形基板可平順地運送至該帶子剝離-責任區域。
於該切割-責任區域中,可能有一案例,在此二或更多該等卡匣能放在該卡匣平台上,且設置該卡匣定位機構,其將該卡匣平台選擇性地帶至一位置,容置於任何卡匣中之矩形基板可在此位置藉著該送出機構送出。於此案例中,如果複數卡匣係放置在該卡匣平台上,容置在該等個別卡匣中之矩形基板能被逐一送出該等卡匣及切開。這是有效率的,且該複數卡匣可被放在一起及置於該卡匣平台上,如此導致簡化之工作。
於該切割-責任區域中,可能有一案例,在此該卡匣平台、該送出機構、及該清洗機構係設置在第一直線上,該切割機構係設置在與該第一直線垂直地相交之第二直線上,且該夾頭平台係設計成可在該第二直線上移動。於該帶子剝離-責任區域中,該暫時放置平台可相對該清洗機構設置在一與該第二直線平行之直線上,且該暫時放置平台及該拾取平台可設置在一與該第一直線平行之直線上。於該裝置容置-責任區域中,該空裝置盒子儲存部份及該已容置裝置盒子儲存部份可設置在一與該第一直線平行之直線上,且該裝置盒子定位機構可分別直接設置在該空裝置盒子儲存部份下方、及直接設置在該已容置裝置盒子儲存部份下方。根據這些特色,於該切割-責任區域、該帶子剝離-責任區域、及該裝置容置-責任區域之任何一區域中,該矩形基板不須造成一不需要之動作,且在此於該等個別的責任區域之間,於該矩形基板之移動中沒有多餘動作。如此,能由於減縮該設備之尺寸及高效率而達成空間之節省。
於圖1所示之分割設備1中,譬如於圖2中所示之矩形基板5能藉著沿著已規劃分開線50切割該基板而分開成諸元件,該分開線形成在一縱長方向及一橫亙方向中。圖2所示矩形基板5係藉著該等已規劃分開線50形成諸裝置。於所示範例中,該等裝置包括第一裝置列D1至第八裝置列D8,且每一裝置列包括三個該等裝置及位在兩端之二端部材料51。不需要之端部52係形成在該矩形基板5之第一裝置列D1及第八裝置列D8外側。該等端部材料51及該等不需要之端部52最後被拋棄。一用於裝置保護之保護帶T係附接至該矩形基板5之背面。藉著使用圖1所顯示之分割設備1沿著該已規劃分開線50分開該矩形基板,該矩形基板5能被分割成個別之裝置。於該分割設備1中,該等個別之裝置能夠容置在一將稍後敘述之裝置盒子中。譬如一CSP或玻璃基板係可用作該矩形基板5。
如圖1所示,該分割設備1包括一切割-責任區域2,在此該矩形基板5具有已附接至其背面之保護帶T,且縱向及橫亙地切割,及藉此分割成個別之裝置;一帶子剝離-責任區域3,在此該保護帶T係由該矩形基板5剝離;及一裝置容置-責任區域4,在此該等個別之裝置係容置於裝置盒子中。
該切割-責任區域2係備有最少一卡匣平台20,用於支承容置複數該矩形基板之卡匣;一送出機構21,用於由該卡匣平台20送出該矩形基板5;一夾頭平台22,其固定在一旋轉基座22a之上表面上,並設計成適於固持該已送出之矩形基板5及能夠旋轉;一切割機構23,用於沿著該等已規劃之分開線50切割固持在該夾頭平台22上之矩形基板5,以將其分割成個別之裝置;及一清洗機構24,用於清洗該等已切割之矩形基板5。於該切割-責任區域2中,藉著切割及清洗該已切割矩形基板進行該矩形基板5之切割。
該送出機構21係可於一Y軸方向中移動,且具有用於夾緊該矩形基板5之一端部的夾緊部份210。該卡匣平台20能夠隨同一卡匣定位機構200(將稍後敘述)在Z軸方向中升降,且可支承複數卡匣。於所示範例中,二卡匣C1及C2能放置在該卡匣平台20上。與該卡匣平台20對應,該卡匣定位機構200係設置在該卡匣平台20之下方,在容置於任一卡匣中之矩形基板可藉著該送出機構21送出的一位置、具體地在該送出機構21之移動路徑的+Y-方向中之延伸部分上的一位置,該卡匣定位機構選擇性地設置該卡匣平台20。該卡匣平台20亦可在一X-軸方向中移動。因為此架構,儲存於該等卡匣C1及C2中之矩形基板5可於下一步驟中逐一有效率地送出朝向該送出機構21。
如圖3所示,一姿勢校正機構25係設置在該夾頭平台22上方及於該卡匣平台20與該送出機構21之間,該姿勢校正機構於該Y軸方向中包含一段較長長度之二打開及關閉構件250,該二構件係呈L形剖面,且配置成相向之關係。該二打開及關閉構件250之每一個包括一具有水平表面之底部250a、及一具有垂直表面之側面部份250b。這些打開及關閉構件250平行地移動朝向彼此或彼此遠離,當彼此行近時形成一關閉狀態,及當彼此遠離時形成第一打開狀態及第二打開狀態。當該矩形基板5係送出該卡匣C1或該卡匣C2時,該姿勢校正機構25係於該第一打開狀態中,且該已送出之矩形基板5係放置在該二底部250a上。亦即,該第一打開狀態係一充分地打開之狀態,以允許該矩形基板5被送出,且係此一使得該矩形基板不會往下掉落之打開狀態。在另一方面,該第二打開狀態係此一使得該矩形基板5可於該二打開及關閉構件250之間於一垂直之方向中移動的打開狀態。當該二打開及關閉構件250彼此行近以形成一關閉狀態時,該矩形基板5接觸該側面部份250b。其結果是,已校正該矩形基板5之姿勢,並以一不變之位置對齊,且係指向於一不變之方向中。
當該卡匣平台20係定位在一預定高度時,該送出機構21於該+Y-方向中移動,以藉著該夾緊部份210夾緊容置在該卡匣C1或該卡匣C2中之矩形基板。當該送出機構21於該-Y-方向中移動,使得該打開及關閉構件250係在該第一打開狀態中時,該矩形基板5隨同附接至該矩形基板5背面之保護帶T在該打開及關閉構件250之底部250a上滑動。當該矩形基板5移至一直接在該夾頭平台22上方之位置時,停止該送出機構21之移動,且釋放該矩形基板5藉著該夾緊部份210之夾緊狀態,然後該矩形基板5係放在該二底部250a上。接著,該打開及關閉構件250彼此行近,以形成一關閉之狀態,藉此校正該矩形基板5之姿勢。
第一運送機構26係直接設置在該夾頭平台22上方。該第一運送機構26係備有一具有複數固定至其一下部之吸引墊子260a的固持部份260,該等吸引墊子260a與一吸力來源(未示出)相通。當該矩形基板5係放在該底部250a上時,該固持部份260下降至藉著該吸引墊子260a吸引該矩形基板5之正面。在該二打開及關閉構件250被帶入該第一打開狀態之後,該固持部份260上昇,同時吸引該矩形基板5,以升起該矩形基板5。接著,該二打開口及關閉構件250被帶入該第二打開狀態,且該固持部份260係降低至將該矩形基板5放在該夾頭平台22上,在此之後釋放該矩形基板5藉著該吸引墊子260a之吸引力。這樣一來,附接至該矩形基板5背面之保護帶T被吸取及藉著該夾頭平台22所固定,且該矩形基板5亦藉著該夾頭平台22所固定。
該夾頭平台22係可旋轉及可於該X-軸方向中移動,且一用於偵測形成在該矩形基板5上之已規劃分開線50(看圖2)的對齊機構27,係設置在該夾頭平台22之移動路徑上方。當該矩形基板5被固持在該夾頭平台22上時,該夾頭平台22係於該+X-方向中移動,藉此該矩形基板5係直接定位在該對齊機構27下方。該對齊機構27係配備有一成像部份270,及譬如藉著一影像對一預存影像之圖案匹配偵測該等已規劃分開線50,該成像部份270當於該Y軸方向中移動時獲得該影像。
如圖1所示,該切割機構23係相對該對齊機構27設置於該+X-方向中,該切割機構具有一以高速轉動之切刃230及係可於該Y軸方向中及該Z軸方向中移動。該切割機構23與該成像部份270一體成形,且該切刃230係於該+X-方向中位在該成像部份270之一延伸部份上。當該已規劃分開線係藉由該對齊機構27所偵測時,自動地施行該等已規劃分開線50及該切刃230於該Y軸方向中之對齊。
以此方式,於該Y軸方向中,進行該等待切割之已規劃分開線50及該切刃230之對齊。然後,固持在該夾頭平台22上之矩形基板5於該+X-方向中移動,且該切割機構23降低,同時該切刃230正以高速轉動。以高速轉動之切刃230切入該偵測之已規劃分開線50,藉此該已規劃分開線50被切開,以分割該矩形基板5。該夾頭平台22於該X軸方向中往復運動,且該切割機構23係在該Y軸方向中藉由該等鄰接已規劃分開線50間之一寬度所調整。於此狀態中,當該等已規劃分開線50係連續地切割時,該等於同一方向中之已規劃分開線50係全部切割,以分割該矩形基板5。再者,該夾頭平台22係旋轉90度,以使該矩形基板5旋轉經過90度。然後,以與上述相同之方式施行,藉此所有該等已規劃分開線50被切開,以將該矩形基板5分割成個別之裝置。在該矩形基板5被分開成該等裝置之後,該夾頭平台22返回至圖1及3所示其原來位置(下文稱為“安裝/拆卸位置”)。
如於圖4中放大所示,用於運送該已切割矩形基板至該清洗機構24之第二運送機構28係設置在該清洗機構24上方。該第二運送機構28係包括一可於該Y軸方向中移動之支臂部份280,及一以能夠昇降之方式安裝至該支臂部份280之前端部份的吸附板281。當已固持在圖1及3所示夾頭平台22上及分割成該等個別裝置之矩形基板5返回至該安裝/拆卸位置時,釋放該矩形基板5之吸力,且構成該第二運送機構28之吸附板281下降至吸附該矩形基板5。於此狀態中,該支臂部份280於該-Y-方向中移動,然後該矩形基板5移至一直接在該清洗機構24上方之位置。在此時,該打開及關閉構件250係於該第二打開狀態中,以允許該吸附板281之上昇及下降。
該清洗機構24係備有一旋轉器平台240,其係固定至一轉動基座240a之上表面,被設計成適於固定一待清洗之材料,及設計成可旋轉;一清洗水噴嘴(未示出),用於射出清洗水;及一空氣噴嘴(未示出),用於射出空氣。當該已切割矩形基板5移至一直接在該清洗機構24上方之位置時,該吸附板281下降至將該矩形基板5放在該旋轉器平台240上。於放開吸引力時,該矩形基板5停靠在該旋轉器平台240上。清洗水係由該清洗水噴嘴射出朝向固持在該轉動的旋轉器平台240上之矩形基板5,以移去削屑。在完成該矩形基板5的清洗之後,空氣係由該空氣噴嘴射出,以移去清洗水及乾燥該矩形基板5。
於該切割-責任區域2中,第三運送機構29係設置在該清洗機構24之附近(於圖4之範例在該-Y-方向中),該第三運送機構包含一可於該X軸方向中移動之支臂部份290,及一安裝至該支臂部份290之前端部份的吸附板291,以便能夠上昇及下降。在該矩形基板5的清洗之後,構成該第三運送機構29之吸附板291係直接定位在該矩形基板5上方,在此之後,該吸附板291下降至吸引該矩形基板5之正面。當吸附該矩形基板5時,該吸附板291上昇,且該支臂部份290於該X方向中移動,藉此該矩形基板5被送出該清洗機構24,並由該切割-責任區域2移向該帶子剝離-責任區域3。
圖5所示伯努利(Bernoulli)墊子282能用作構成該第二運送機構28之吸附板281及構成圖4所示該第三運送機構29之吸附板291。該伯努利墊子282能藉著一藉由圓錐體形式射出空氣所產生之負壓固持該矩形基板5。
該伯努利墊子282係設有一本體部份282b,其具有一形成在內側之空氣通道282a;及一接觸固持構件282d,其具有一形成在其中之噴嘴部份282c,該噴嘴部份282c與該空氣通道282a相通。由該外面供給至該空氣通道282a之空氣通過該噴嘴部份282c,及係由該接觸固持構件282d之一前端部份的側表面射出。一諸如橡膠墊之彈性構件係用作該接觸固持構件282d。
當該矩形基板5行近,並藉著此一結構射出空氣時,該矩形基板5被一藉著負壓產生部份282e所產生之負壓所吸引,及藉此固定。在此時,該接觸固持構件282d接觸該矩形基板5,以致即使已在其中藉著切割形成有溝槽之矩形基板5可藉由該接觸固持構件282d所穩定地固持。
如圖6中放大所示,該帶子剝離-責任區域3係備有一暫時放置平台30,用於在該切割-責任區域2中暫時地支承已切割及清洗之矩形基板5;一拾取平台31,在此放置及拾取該裝置;及一裝置傳送機構32,用於由該暫時放置平台30傳送該裝置至該拾取平台31,同時剝離附接至該矩形基板5背面之保護帶T。
一用於在該+Y-方向中移動該已切割矩形基板5之推桿320係設置在該暫時放置平台30上方,而該已切割矩形基板具有已附接至其上之保護帶T。該支臂形推桿320係設計成適於在該X軸方向中延伸其前端,且能夠於該Y軸方向中往復式運動,並能藉著該推桿320之一側表面320a推動該矩形基板5。一鎮壓滾輪321係相對該推桿320設置於該+Y-方向中,且放置該鎮壓滾輪321,使得其軸係指向於該X軸方向中。該鎮壓滾輪321能由上面下壓放在該暫時放置平台30上之矩形基板5,且在其與該暫時放置平台30之間夾住該矩形基板5。
於所示範例中,該拾取平台31係由第一平台310及第二平台311所構成,該二平台具有位在相同或幾乎相同高度之平台表面。該第一平台310係設置成可於該暫時放置平台30及該第二平台311間之一區域中在該Y軸方向中移動,並可行近該暫時放置平台30或該第二平台311。該第二平台311係設置在離該暫時放置平台30之一預定距離。一用於移動放在該第一平台310上之裝置至該第二平台311的裝置移動機構33係設置在該拾取平台31上方。一用於容置該等端部材料之端部材料容置部份34,係相對該第二平台311於該+Y方向中設置及設置在該第二平台311下方,該等端部材料呈現在該切割矩形基板之外圍上。一用於容置將被拋棄的保護帶之保護帶容置部份35係設置在該暫時放置平台30下方。
該裝置移動機構33係備有一水平移動部份330,其於該Y軸方向中水平地移動;一棒形上昇及下降部份331,其藉著該水平移動部份330所支撐,以便能夠於該Z軸方向中上昇及下降;及一推出部份332,其固定至該上昇及下降部份331之前端,用於滑動在該第一平台310或該第二平台311上之裝置及端部材料,以於該+Y-方向中將它們推出。該推出部份332具有一裝置推出部份332a,用於在該+Y-方向中推出放在該第一平台310上之裝置及將其移動至該第二平台311;及一端部材料推出部份332b,用於將留在該第二平台311上之端部材料拋棄進入該端部材料容置部份34。於所示範例中,該推出部份332於該-X方向中由該上昇及下降部份331之一下端部水平地突出,且係形成在具有一打開中心部份之四邊形機架形狀中。該推出部份332於該-Y-方向中具有一形成該裝置推出部份332a之側面,及於該+Y方向中具有一與該裝置推出部份332a相向之側面,而形成該端部材料推出部份332b。
如圖7所示,可抓握該矩形基板5之一不需要端部的抓握部份322係設置在該暫時放置平台30及該第一平台310之間。藉著一設置在該暫時放置平台30下方之抓握部份驅動部份323,該抓握部份322能降低至一在該暫時放置平台30下方之位置。該第一平台310能夠在該Y軸方向中藉著一驅動器部份311a所移動,該驅動器部份固定至該第二平台311之一下部。
圖7範例中之抓握部份驅動部份323包括一滾珠螺桿323a,其設置在該Y軸方向中;一馬達323b,其用於轉動該滾珠螺桿323a;一基座部份323c,其具有一旋緊在該滾珠螺桿323a上之內螺帽,及根據該滾珠螺桿323a之轉動於該Y軸方向中移動;一樞轉部份323d,其被該基座部份323c可樞轉地支撐;一導引構件323e,用於引導該樞轉部份323d之一樞轉移動;及一升高與降低驅動器部份323f,其固定至該樞轉部份323d,用於升高及降低該抓握部份322。譬如,一空氣活塞能用作該升高及降低驅動器部份323f。
該抓握部份322上昇至該暫時放置平台30及該第一平台310之間所形成的一空間,且能於該抓握部份322及該樞轉部份323d的一端面323g之間,隨同該保護帶T夾緊放在該暫時放置平台30上之矩形基板的端部。一壓縮彈簧324係介於該樞轉部份323d之一外部側表面323h及該基座部份323c的一傾斜表面323i之間,以促使該樞轉部份323d將於該正常狀態中豎立。一滾筒支撐部份323j係固定至該基座部份323c之外部側表面,以樞轉地支撐一帶子分離滾筒323d。
該樞轉部份323d係設有一在該X軸方向中延伸之導引栓銷323m,及該導引栓銷323m係藉著該導引構件323e所支撐,以便可在該導引構件323e上滑動。該導引構件323e具有一傾斜表面及一水平表面,且藉著馬達323b之驅動而轉動該滾珠螺桿323a能夠讓該樞轉部份323d沿著該導引構件323e之上緣移動。當該基座部份323c於該-Y-方向中移動時,該導引栓銷323m最初滑動,同時沿著該導引構件323e之傾斜表面上昇,且據此當逐漸逆時針方向中樞轉時,該樞轉部份323d變得傾斜。當該導引栓銷323m在該導引構件323e之水平表面上滑動時,該樞轉部份323d於該-Y-方向中水平地移動,同時維持一傾斜狀態,如圖8所示。當該已切割矩形基板5係放在該暫時放置平台30上時,如圖6所示,該推桿320於該+Y-方向中移動,以於該+Y-方向中移動該矩形基板5,及於該鎮壓滾輪321及該暫時放置平台30之間帶動該矩形基板5,如圖9所示。當該矩形基板5係藉著該推桿320在同一方向中進一步推動時,該矩形基板5外圍上之不需要端部52係隨同該保護帶T推動於該抓握部份322及該端面323g之間,如圖9所示。藉著驅動該升高及降低驅動器部份323f,隨同該保護帶T夾緊該不需要之端部52。
然後,隨同該保護帶T,使該不需要之端部52藉著該抓握部份322及該樞轉部份323d之端面323g所夾緊,如圖9所示,該基座部份323c係於該-Y-方向中藉著驅動該馬達323b而移動。這樣一來,當該導引栓銷323m正在該導引構件323e之傾斜表面上滑動時,該樞轉部份323d逐漸地逆時針方向樞轉及傾斜。既然毗連該不需要端部52之第一裝置列D1係藉著該鎮壓滾輪321往下壓,僅只該不需要之端部52係隨同該保護帶T往下拉。在此時,該矩形基板5係藉著該推桿320於該+Y-方向中推出,並拉動該保護帶T,藉此所有該等裝置於該+Y-方向中在該暫時放置平台30上移動。
這時,該不需要之端部52降低及由該暫時配置平台30往下,且毗連該不需要端部52之第一裝置列D1移至一接近該暫時放置平台30之端部的位置。在此時,如藉著圖10中之雙點虛線所示,該第一平台310行近該暫時配置平台30,及挨近該暫時配置平台30,而留下一比該保護帶T之厚度稍微較大的間隙。於此狀態中,當該基座部份323c於該-Y-方向中進一步移動時,該保護帶T係往下拉,反之毗連該不需要端部52的第一裝置列D1係傳送至該第一平台310,而不會往下拉,如圖11所示。以此方式,僅只該第一裝置列D1被傳送至該第一平台310。
當該第一裝置列D1係傳送至該第一平台310時,該第一平台310在該+Y方向中移動及行近該第二平台311,如圖12所示。接著,構成該裝置移動機構33之推出部份332下降,且該推出部份332於該+Y-方向中在該第一平台310上滑動。藉著此動作,構成該推出部份332之推出部份332a於該第一裝置列D1在該+Y方向中推動,且如圖13所示,由第一平台310傳送該第一裝置列D1至該第二平台311。如上述所提,該抓握部份322、該鎮壓滾輪321、該推桿320、及該抓握部份驅動部份323配合,以構成用於傳送該裝置列至該拾取平台31之裝置傳送機構32。
當該第一裝置列D1係傳送至該第二平台311時,構成該第一裝置列D1而已傳送至該第二平台311之裝置係個別地拾取及容置進入該裝置盒子,如將稍後敘述者。然而,甚至在拾取該等裝置之後,圖2所示之端部材料51係不變地留在該第二平台311上。然後,如圖14所示,該第一平台310在該-Y方向中移動及行近該暫時放置平台30。然後,免除該第一裝置藉此列D1之已切割矩形基板5係進一步於該+Y-方向中藉著該推桿320推動及藉此滑動。該基座部份323c係亦於該-Y-方向中進一步移動,藉此該第二裝置列D2係放在該第一平台310上。然後,該第二裝置列D2係傳送至該第二平台311,如與圖12及13所示同樣地。在此時,該等端部材料51係藉著該推出部份332之端部材料推出部份332b容置進入該端部材料容置部份34。
如於圖15中放大所示,該裝置容置-責任區域4係至少備有一拾取機構40,用於拾取已傳送至該拾取平台之裝置及將其容置進入該裝置盒子;一空裝置盒子儲存部份41,用於儲存一空裝置盒子6;一裝置盒子定位置機構42,用於由該空裝置盒子儲存部份41取出該空裝置盒子6,及將該裝置盒子帶至一裝置容置部份,該裝置容置部份係一可容置藉著該拾取機構40所拾取之裝置的位置;及一已容置設備盒子儲存部份43,用於儲存容置該裝置之裝置盒子。於所示範例中,該已容置設備盒子儲存部份43包括一可接受產品裝置盒子儲存部份430,用於儲存一容置當作可接受產品的裝置之可接受產品裝置盒子7;及一有瑕疵產品裝置盒子儲存部份431,用於儲存一容置當作有瑕疵產品的裝置之有瑕疵產品裝置盒子8。該空裝置盒子儲存部份41、該可接受產品裝置盒子儲存部份430、及該有瑕疵產品裝置盒子儲存部份431之每一個可儲存複數在該直立方向中堆疊之裝置盒子。
於該拾取機構40中,一支撐部份401的下表面上之支撐部份402係設置成可於該X軸方向中移動,及該支撐部份402支撐一吸附部份403,使得該吸附部份403能升高及降低。一決定部份404係設在該支撐部份401之下表面,用於使該裝置成像及決定其是否為一可接受產品或一裝置產品。
該可接受產品裝置盒子儲存部份430、及該有瑕疵產品裝置盒子儲存部份431、第一上昇及下降板420、一第二上昇及下降板421、及該第三上昇及下降板422係於該Y軸方向中直接並排地設置在該空裝置盒子儲存部份41下方。該等裝置可放在該第一上昇及下降板420、該第二上昇及下降板421、及該第三上昇及下降板422上。在該第一上昇及下降板420、該第二上昇及下降板421、及該第三上昇及下降板422上方,可於該Y軸方向中平行移動之第一盒子機架423及第二盒子機架424,係於該Y軸方向中平行設置。每一個呈四邊形之第一盒子機架423及第二盒子機架424具有不同高度。亦即,該第一盒子機架423係藉著一具有小高度的倒轉L形之支撐支臂423a所支撐,而該第二盒子機架424係藉著一具有大高度的倒轉L形之支撐支臂424a所支撐,以致該第二盒子機架424係位在一比該第一盒子機架423較高之位置。該第一盒子機架423及該第二盒子機架424之每一個係可於該Y軸方向中移動,且係配置在該Y軸相同直線上。然而,當該第二盒子機架424係相對該第一盒子機架423位於該-X-方向中,且該第一盒子機架423及該第二盒子機架424相交,該第一盒子機架423進入該第二盒子機架424內側,及這些盒子機架彼此不會接觸。該第一上昇及下降板420、該第二上昇及下降板421、該第三上昇及下降板422、該第一盒子機架423、及該第二盒子機架424以一有組織之方式作用,藉此使該裝置盒子位在該裝置容置位置,及構成該裝置盒子定位機構42。
關於儲存在該空裝置盒子儲存部份41中之複數空裝置盒子6,該最低的空裝置盒子係藉著第一突出片410所支撐及不會掉落。如此,亦支撐放置在其上方之裝置盒子。該第一突出片410係自由地突出由該空裝置盒子儲存部份41之側壁面及縮回進入該空裝置盒子儲存部份41之側壁面。當該第一突出片410縮回時,釋放該空裝置盒子6之支撐狀態。同樣用於該可接受產品裝置盒子儲存部份430及該有瑕疵產品裝置盒子儲存部份431,設置具有相同功能之第二突出片430a及第三突出片431a。
在該第一裝置列D1係放置在構成該拾取平台31的第二平台311上之後,如圖14所示,於該空裝置盒子儲存部份41中儲存在該最低位置之空裝置盒子被取出,及移至能容置該裝置之位置(亦即,裝置容置位置)。下文係用於一案例之說明,在此該等裝置盒子之二個係由該空裝置盒子儲存部份41取出,且其中之一係用作一可接受產品裝置盒子,及另一個係用作一有瑕疵產品裝置盒子。
首先,如圖16(A)所示,該第一盒子機架423係直接定位在該空裝置盒子儲存部份41之下方,且直接在該第一上昇及下降板420上方。該第一上昇及下降板420係經過該第一盒子機架423之內部升高,且如圖16(B)所示,該第一上昇及下降板420被帶入與該最低空裝置盒子6a之下表面造成緊密接觸,以支撐該最低空裝置盒子6a,及釋放藉由該第一突出件410所造成之支撐狀態。於此狀態中,當該第一上昇及下降板420係降低時,該最低空裝置盒子6a係亦降低及能被取出。當該第一突出片410係突出以直接在該最低空裝置盒子6a之上方支撐該空裝置盒子6b,且該第一上昇及下降板420係進一步降低時,該取出空裝置盒子6a係容置進入該第一盒子機架423,如圖16(c)所示。以此方式,容置在該第一盒子機架423中之空裝置盒子6a用作一可接受產品裝置盒子。
容置該空裝置盒子6a之第一盒子機架423係於該Y軸方向中移動,藉此該空裝置盒子6a能被帶至該可接受產品裝置容置位置。譬如,如圖17(A)所示,假設該第一盒子機架423係於該-Y-方向中移動,及直接定位在該可接受產品裝置盒子儲存部份430之下方,且在此位置,該裝置係容置進入該可接受產品裝置盒子6a。於此案例中,此位置係該可接受產品裝置容置位置。如在此應注意者,該第一上昇及下降板420、及該第一盒子機架423用作該可接受產品裝置盒子定位機構,用於由該空裝置盒子儲存部份41取出該空裝置盒子,及將當作該可接受產品裝置盒子之空裝置盒子帶至該可接受產品裝置容置位置,此位置係容置當作該可接受產品的裝置之位置。如果其係一構成該拾取機構40之吸附部份403可移至及不會與將稍後敘述的有瑕疵產品裝置容置位置重疊之位置,該可接受產品裝置容置位置不限於所示範例之位置。
一不同之空裝置盒子6b係由該空裝置盒子儲存部份41取出,且用作一有瑕疵產品裝置盒子。該有瑕疵產品裝置盒子係容置進入該第二盒子機架424。如圖17(A)所示,使該空裝置盒子6a位在該可接受產品裝置容置位置,該第二盒子機架424係於該+Y-方向中移動,且直接定位在該空裝置盒子儲存部份41之下方。然後,該第一上昇及下降板420係升高,以支撐該空裝置盒子6b。該第一突出片410係縮回,以取出該最低之空裝置盒子6b。當該第一上昇及下降板420係降低,並以該第一上昇及下降板420支撐該空裝置盒子6b時,該空裝置盒子6b係容置進入該第二盒子機架424,如圖17(B)所示。以此方式,容置在該第二盒子機架424中之空裝置盒子6b用作一有瑕疵產品裝置盒子。然後,該第二盒子機架424係於該-Y-方向中移動,藉此該有瑕疵產品裝置盒子6b能移至一位置,在此其不會重疊該可接受產品裝置盒子6a,如圖17(C)所示。於此狀態中,當作一可接受產品之裝置能容置進入該可接受產品裝置盒子6a。如在此應注意者,該第一上昇及下降板420、及該第二盒子機架424用作該有瑕疵產品裝置盒子定位機構,用於由該空裝置盒子儲存部份41取出該空裝置盒子,及將當作該有瑕疵產品裝置盒子之空裝置盒子帶至該有瑕疵產品裝置容置位置,此位置係容置當作該有瑕疵產品的裝置之位置。該有瑕疵產品裝置容置位置可為一構成該拾取機構40之吸附部份403可移至的位置。在本範例中,該裝置容置位置係直接在該可接受產品裝置容置位置之上方。
當該可接受產品裝置盒子6a係位在該可接受產品裝置容置位置時,構成該拾取機構40之支撐部份402於該+X-方向中移動,且該吸附部份403降低及逐一吸引該等構成該第一裝置列D1之裝置,如圖18所示。在此時,於吸附之前,該決定部份404使該裝置成像,以決定該裝置是否為一可接受產品或一有瑕疵產品。以此時間作一可接受產品或一有瑕疵產品之決定不會減少生產力。該等端部材料51之二材料(看圖2)係存在該第一裝置列D1之兩端,且不拾取這些端部材料51。
如果其已決定待拾取之裝置係一可接受產品,該支撐部份402係於該-X-方向中移動,並以該吸附部份403吸附該裝置。該被吸附裝置係直接定位在該可接受產品裝置盒子6a之一預定空區域上方,及該吸附部份403係降低。同時,釋放該吸引力,以將當作一可接受產品係裝置容置進入該空區域。另一方面,如果其已決定待拾取之裝置係一有瑕疵產品,該第二盒子機架424在該+Y方向中移動,以使該有瑕疵產品裝置盒子6b位於該有瑕疵產品裝置容置位置。該支撐部份402亦於該-X-方向中移至該吸附部份403直接在該有瑕疵產品裝置盒子6b之一預定空區域上方的位置,且降低該吸附部份403。同時,釋放該吸引力,以將當作一有瑕疵產品之裝置容置進入該空區域。如適當的,視該等空區域中之裝置容置狀態而定,該可接受產品裝置盒子6a及該有瑕疵產品裝置盒子6b係在該Y軸方向中移動。以此方式,構成該第一裝置列D1之個別裝置係逐一容置進入該可接受產品裝置盒子6a或該有瑕疵產品裝置盒子6b。該拾取機構40可被設計成適於在該Y軸方向中移動。
在另一方面,保持放在該第二平台311上之端部材料51被拋棄進入相對該第二平台311位於該+Y方向中之端部材料容置部份34。用於此之機件係顯示在圖19中。如圖14所示,當該第一裝置列D1已傳送至該第二平台311時,該保護帶T係由該下一第二裝置列D2剝離,且該第二裝置列D2係放在該第一平台310上。當構成該第一裝置列D1之所有裝置被拾取及容置進入該可接受產品裝置盒子6a或該有瑕疵產品裝置盒子6b時,施行一用於傳送放在該第一平台310上之第二裝置列D2至該第二平台311的操作。藉著使該第一平台310行近至該第二平台311進行此操作,且接著於該+Y-方向中移動該推出部份332,造成該裝置推出部份332a在該第二裝置列D2中推動,如與圖12及13所示相同之方式。在此時,構成該推出部份332之端部材料推出部份332b於該+Y-方向中在構成該第一裝置列D1的端部材料51中推動,如圖19所示。如此,與由第一平台310至該第二平台311傳送該第二裝置列D2之操作同時,構成該第一裝置列D1之端部材料51能夠在該+Y-方向中藉著該端部材料推出部份332b推出,並往下掉落及容置進入該端部材料容置部份34。這是很有效率的,且避免提供一用於將該端部材料51容置進入該端部材料容置部份34的專用設備之需要。
如上面所述,由該等裝置所組成而待再度拾取之裝置列係由第一平台310傳送至該第二平台311,且構成該裝置列而已終止該拾取操作之端部材料同時被拋棄。於此製程期間,該等裝置係藉著該拾取機構40連續地拾取及容置進入該裝置盒子,如圖18所示。在當作可接受產品之裝置已容置在該可接受產品裝置盒子6a之所有區域中時,如圖20(A)所示,該有瑕疵產品裝置盒子6b係移至一位置,在此其不會重疊該可接受產品裝置盒子6a。然後,該第二上昇及下降板421上昇,且該第二突出片430a係縮回,然後該可接受產品裝置盒子6a係儲存於該可接受產品裝置盒子儲存部份430中。接著,如圖20(B)所示,當該第二上昇及下降板421降低到返回至其原來之位置,該第一盒子機架423係移至一直接在該空裝置盒子儲存部份41下方之位置。然後,該第一上昇及下降板420係升高至由該空裝置盒子儲存部份41取出最近之空裝置盒子6c。當該第一上昇及下降板420係降低時,該取出之空裝置盒子6c係容置進入該第一盒子機架423。隨後之作用係與那些於圖16(A)至16(C)及17(A)至17(C)者相同。相同地,在當作有瑕疵產品之裝置已容置於該有瑕疵產品裝置盒子6b之所有區域凹槽中時,該有瑕疵產品裝置盒子6b係儲存於該有瑕疵產品裝置盒子儲存部份431中,且一不同之空裝置盒子最近由該空裝置盒子儲存部份41取出,及容置進入該第二盒子機架424。
如圖21所示,當該第八裝置列D8、該最近之裝置列係由該保護帶T剝離時,該第八裝置列D8係傳送至該第一平台310。當該基座部份323c係進一步於該-Y方向中移動時,異於藉著該抓握部份322所夾緊之一部份該保護帶T隨同毗連該第八裝置列D8的不需要之端部522往下掉落。如圖22所示,當該抓握部份322係升高至釋放該夾緊狀態時,該保護帶T隨同位在兩端之不需要端部52往下掉落。如果需要,該帶子分離滾筒323k係逆時針方向轉動,藉此該保護帶T及附接至其兩端之不需要端部52能可靠地掉落。既然該保護帶容置部份35係設置在該裝置傳送機構32之下方,該已掉落之保護帶T係容置進入該保護帶容置部份35。
於如上面所述之分割設備1中,具有附接至其背面的保護帶T之矩形基板5係於該切割-責任區域2中切割及分成個別之裝置,隨後清洗之。於該帶子剝離-責任區域3中,該裝置能由該保護帶T可靠、輕易及有效率地剝離,及傳送至該拾取平台。已傳送至該拾取平台31之裝置能於該裝置容置-責任區域4中容置進入該裝置盒子。如此,由切割該裝置分佈至容置該裝置之程序可於一裝置中施行。既然該保護帶T之剝離及該裝置之傳送至該拾取平台31可同時地施行,生產力係非常高。再者,既然不需要使用一環狀機架,能由於減縮該裝置之尺寸達成一空間之節省。
如圖1所示,於該切割-責任區域2中,該卡匣平台20、該送出機構21、及該清洗機構24係設置在第一直線10上,該切割機構23係設置在與該第一直線10垂直地相交之第二直線11上,且該夾頭平台22係設計成適於在該第二直線11上移動。亦即,該卡匣平台20、該送出機構21、及該清洗機構24係於該Y軸方向中設置在一延伸線上,而該切割機構23及該夾頭平台22係於該X軸方向中設置在一延伸線上。
於該帶子剝離-責任區域3中,該暫時放置平台30係相對該清洗機構24設置在一平行於該第二直線11之直線上,且該暫時放置平台30及該拾取平台31係設置在一平行於該第一直線10之直線上。亦即,該暫時放置平台30係於該X軸方向中設置在該清洗機構24之一延伸部份上,且該拾取平台31係於該Y軸方向中設置在該暫時放置平台30之一延伸部份上。該拾取平台31之第一平台310及第二平台311係亦於該Y軸方向中設置在該暫時放置平台30之一延伸部份上。
於該裝置容置-責任區域4中,該空裝置盒子儲存部份41及該已容置裝置盒子儲存部份43係設置在一平行於該第一直線之直線上,且該裝置盒子定位機構42係分別直接設置在該空裝置盒子儲存部份41之下方、及直接設置在該已容置裝置盒子儲存部份43之下方。亦即,該空裝置盒子儲存部份41及該已容置裝置盒子儲存部份43係於該Y軸方向中設置在一延伸線上,且該裝置盒子定位機構42係於該Z軸方向中設置在該空裝置盒子儲存部份41及該已容置裝置盒子儲存部份43之延伸部份上。再者,該切割-責任區域2、該帶子剝離-責任區域3、及該裝置容置-責任區域4係以操作步驟之順序設置於該X軸方向中。
基於上述位置關係,於該切割-責任區域2、該帶子剝離-責任區域3、及該裝置容置-責任區域4之任一區域中不會浪費該矩形基板5之移動。該矩形基板5於該等個別責任區域間之移動中也不會有浪費。如此,能達成由於該減縮該裝置尺寸而節省空間及一令人滿意之效率。
於該前面之敘述中,該拾取平台31係由該第一平台310及該第二平台311所構成,但一平台可構成該拾取平台31。如果該等平台之數目係一個,該一平台可移向及遠離該暫時放置平台30。該一平台不須必定是可移動的。相同地,即使當該拾取平台31係由該第一平台310及該第二平台311所構成,該第一平台310不須必定可移動。如果該一平台或該第一平台係固定的,一用於放入該抓握部份322之間隙必需形成於任一平台及該暫時放置平台30之間。然而,於此案例中,當傳送該裝置時,施加一壓力及可能損壞該裝置。如此,該平台想要的是設計成可移動的。
1...分割設備
2...切割-責任區域
3...帶子剝離-責任區域
4...裝置容置-責任區域
5...矩形基板
6...空裝置盒子
6a...最低空裝置盒子
6b...空裝置盒子
6c...空裝置盒子
7...可接受產品裝置盒子
8...有瑕疵產品裝置盒子
10...第一直線
11...第二直線
20...卡匣平台
21...送出機構
22...夾頭平台
22a...旋轉基座
23...切割機構
24...清洗機構
25...姿勢校正機構
26...第一運送機構
27...對齊機構
28...第二運送機構
29...第三運送機構
30...暫時放置平台
31...拾取平台
32...裝置傳送機構
33...裝置移動機構
34...端部材料容置部份
35...保護帶容置部份
40...拾取機構
41...空裝置盒子儲存部份
42...裝置盒子定位置機構
43...已容置設備盒子儲存部份
50...分開線
51...端部材料
52...不需要之端部
200...卡匣定位機構
210...夾緊部份
230...切刃
240...旋轉器平台
240a...轉動基座
250...打開及關閉構件
250a...底部
250b...側面部份
260...固持部份
260a...吸引墊子
270...成像部份
280...支臂部份
281...吸附板
282...伯努利墊子
282a...空氣通道
282b...本體部份
282c...噴嘴部份
282d...接觸固持構件
282e...負壓產生部份
290...支臂部份
291...吸附板
310...第一平台
311...第二平台
311a...驅動器部份
320...推桿
320a...側表面
321...鎮壓滾輪
322...推出部份
323...抓握部份驅動部份
323a...滾珠螺桿
323b...馬達
323c...基座部份
323d...樞轉部份
323e...導引構件
323f...升高及降低驅動器部份
323g...端面
323h...外部側表面
323i...傾斜表面
323j...滾筒支撐部份
323m...導引栓銷
323k...帶子分離滾筒
324...壓縮彈簧
330...水平移動部份
331...棒形上昇及下降部份
332...推出部份
332a...裝置推出部份
332b...端部材料推出部份
401...支撐部份
402...支撐部份
403...吸附部份
404...決定部份
410...第一突出片
420...第一上昇及下降板
421...第二上昇及下降板
422...第三上昇及下降板
423...第一盒子機架
423a...支撐支臂
424...第二盒子機架
424a...支撐支臂
430...可接受產品裝置盒子儲存部份
430a...第二突出片
431...有瑕疵產品裝置盒子儲存部份
431a...第三突出片
522...不需要之端部
C1...卡匣
C2...卡匣
D1...第一裝置列
D2...第二裝置列
D8...第八裝置列
T...保護帶
圖1係一透視圖,根據本發明顯示一矩形基板分割設備之範例;圖2係一透視圖,顯示一矩形基板之範例;圖3係e透視圖,顯示切割-責任區域之一部份;圖4係一透視圖,顯示該切割-責任區域之一部份;圖5係一剖視圖,顯示一用於固持該矩形基板的伯努利墊子之範例;圖6係一透視圖,顯示一帶子剝離-責任區域;圖7係一概要剖視圖,顯示該帶子剝離-責任區域之內部結構;圖8係一概要剖視圖,顯示一狀態,其中一樞轉部份係在該內部結構中傾斜;圖9係一概要剖視圖,顯示一狀態,其中該矩形基板之一不需要端部係緊夾於該內部結構中;圖10係一概要剖視圖,顯示一狀態,其中當於該內部結構中夾緊該不需要之端部時,該樞轉部份傾斜及水平地移動;圖11係一概要剖視圖,顯示一狀態,其中第一裝置列已被傳送至該內部結構中之第一平台;圖12係一概要剖視圖,顯示一製程,該第一裝置列係於該製程期間移至該內部結構中之第二平台;圖13係一概要剖視圖,顯示一狀態,其中該第一裝置列已移至該內部結構中之第二平台;圖14係一概要剖視圖,顯示一狀態,其中一第二裝置列已傳送至該內部結構中之第一平台;圖15係一透視圖,顯示一裝置容置-責任區域;圖16(A)至16(C)係概要剖視圖,顯示一用於取出空裝置盒子及於該裝置容置-責任區域中使用其當作一可接受產品裝置盒子的作用範例,圖16(A)顯示一最初之狀態;圖16(B)顯示一狀態,其中該空裝置盒子係由一空裝置盒子儲存部份取出;及圖16(C)顯示一狀態,其中該取出之空裝置盒子係容置在第一盒子機架中;圖17(A)至17(C)係概要剖視圖,顯示一用於取出空裝置盒子及於該裝置容置-責任區域中使用其當作一有瑕疵產品裝置盒子的作用範例,圖17(A)顯示一狀態,其中該空裝置盒子係由該空裝置盒子儲存部份取出;圖17(B)顯示一狀態,其中該取出之空裝置盒子係容置在第二盒子機架中;及圖17(C)顯示一狀態,其中容置在該第二盒子機架中之空裝置盒子已被移動;圖18係一透視圖,顯示將裝置容置進入該可接受產品裝置盒子及該有瑕疵產品裝置盒子之方式;圖19係一概要剖視圖,顯示端部材料落入該帶子剝離-責任區域的內部結構中之一端部材料容置部份的方式;圖20(A)至20(C)係概要剖視圖,顯示一用於儲存該可接受產品裝置盒子進入一可接受產品裝置盒子儲存部份、及於該裝置容置-責任區域中取出一新的空裝置盒子之作用範例,圖20(A)顯示一狀態,其中該可接受產品裝置盒子係儲存進入該可接受產品裝置盒子儲存部份;圖20(B)顯示一狀態,其中該空裝置盒子係最近由該空裝置盒子儲存部份取出;及圖20(C)顯示一狀態,其中該取出之空裝置盒子係容置在該第一盒子機架中;圖21係一概要剖視圖,顯示於該帶子剝離-責任區域的內部結構中傳送第八裝置列至該第一平台之方式;及圖22係一概要剖視圖,顯示一方式,其中一已剝離保護帶落下及容置進入該帶子剝離-責任區域的內部結構中之一保護帶容置部份。
2...切割-責任區域
3...帶子剝離-責任區域
4...裝置容置-責任區域
10...第一直線
11...第二直線
20...卡匣平台
21...送出機構
22...夾頭平台
23...切割機構
24...清洗機構
26...第一運送機構
27...對齊機構
28...第二運送機構
29...第三運送機構
33...裝置移動機構
41...空裝置盒子儲存部份
200...卡匣定位機構
210...夾緊部份
230...切刃
280...支臂部份
281...吸附板
290...支臂部份
291...吸附板
402...支撐部份
420...第一上昇及下降板
421...第二上昇及下降板
422...第三上昇及下降板
423...第一盒子機架
424...第二盒子機架
430...可接受產品裝置盒子儲存部份
431...有瑕疵產品裝置盒子儲存部份
C1...卡匣
C2...卡匣

Claims (9)

  1. 一種用於分開矩形基板之矩形基板分割設備,一保護帶係附加至該矩形基板背面,且用於將該矩形基板分割成個別裝置之已規劃分開線係形成在該矩形基板上,並沿著該等已規劃之分開線將該矩形基板分割成該等個別之裝置,及將該等個別之裝置容置在一裝置盒子中,該矩形基板分割設備至少包含:一切割-責任區域,其包括一卡匣平台,用於支承一容置複數矩形基板之卡匣;一送出機構,用於將該矩形基板送出該卡匣;一夾頭平台,用於固持該已帶出之矩形基板;一切割機構,用於沿著該等已規劃分開線切割固持在該夾頭平台上之矩形基板,以將該矩形基板分割成該等個別之裝置;及一清洗機構,用於清洗所切割之矩形基板;一帶子剝離-責任區域,其包括一暫時放置平台,用於暫時地支承該已切割及清洗之矩形基板;一拾取平台,用於當拾取構成該矩形基板之個別裝置時支承該等裝置;及一裝置傳送機構,其具有由該暫時放置平台傳送該等裝置至該拾取平台、同時剝離附加至該矩形基板背面的保護帶之功能;及一裝置容置-責任區域,其至少包含一拾取機構,用於拾取已傳送至該拾取平台之裝置及容置該裝置進入該裝置盒子;一空裝置盒子儲存部份,用於儲存一空裝置盒子;一裝置盒子定位機構,用於由該空裝置盒子儲存部份取出該空裝置盒子,及將該空裝置盒子帶至一裝置容置位置,該裝置容置位置係一能藉著該拾取機構容置該裝置之位置;及一已容置裝置盒子儲存部份,用於儲存容置該等裝置之裝置盒子。
  2. 如申請專利範圍第1項之矩形基板分割設備,其中於上面之帶子剝離-責任區域中,該拾取平台係由第一平台及第二平台所組成,該第二平台係設置在離該暫時放置平台有一預定間距,且該第一平台係設置成可於該暫時放置平台及該第二平台之間移動,該裝置傳送機構包括一抓握部份,用於隨同該保護帶抓握該矩形基板之一無用端部,該矩形基板係放在該暫時放置平台上;一鎮壓滾輪,用於壓按放在該暫時放置平台上之矩形基板;一推桿,用於在該鎮壓滾輪及該暫時放置平台之間推動該矩形基板,且當該第一平台係位在一接近該暫時放置平台之位置時,將該矩形基板移向該第一平台;及一抓握部份驅動部份,用於至少將該抓握部份降低至低於該暫時放置平台,及由該矩形基板之背面剝離該保護帶,在該拾取平台上方,設置一裝置移動機構,其當該第一平台係位在一接近該第二平台之位置時,移動放在該第一平台上之該等裝置至該第二平台,且該等裝置係放在該第一平台上,及該拾取機構拾取移至該第二平台之裝置。
  3. 如申請專利範圍第2項之矩形基板分割設備,其中該抓握部份驅動部份包括一基底部份,其可於一離開第一平台之方向中移動;一樞轉部份,被該基底部份可樞轉地支撐;一導引構件,用於引導該樞轉部份之一樞轉運動;及一升高與降低之驅動部份,其固定至該樞轉部份,用於升高及降低該抓握部份。
  4. 如申請專利範圍第2項之矩形基板分割設備,其中一保護帶容置部份係設置在該暫時放置平台下方,其藉著該抓握部份驅動部份容置由該矩形基板剝離之保護帶。
  5. 如申請專利範圍第2項之矩形基板分割設備,其中一用於容置構成該已切割矩形基板之端部材料的端部材料容置部份,係設置在該第二平台相反於該第一平台的整個側面上,及該裝置移動機構係備有一裝置推出部份,用於推出及移動該等放置在該第一平台上朝向該第二平台之裝置;及一端部材料推出部份,用於推出留在該第二平台上之端部材料,以使該等端部材料由該第二平台掉入該端部材料容置部份。
  6. 如申請專利範圍第1項之矩形基板分割設備,其中於該裝置容置-責任區域中,該拾取機構包含一決定部份,用於決定當作一待拾取物體之裝置是否為一可接受之產品或一有瑕疵之產品,該裝置盒子包括一可接受產品裝置盒子,用於容置該等當作可接受之產品的裝置;及一有瑕疵產品裝置盒子,用於容置該等當作有瑕疵之產品的裝置,該已容置裝置盒子儲存部份包括一可接受產品裝置盒子儲存部份,用於儲存該可接受產品裝置盒子;及一有瑕疵產品裝置盒子儲存部份,用於儲存該有瑕疵產品裝置盒子,及該裝置盒子定位機構包括一可接受產品裝置盒子定位機構,用於由該空裝置盒子儲存部份取出該空裝置盒子,且將當作一可接受產品裝置盒子之空裝置盒子帶至一可接受產品裝置容置位置,該位置係一用於容置當作一可接受產品的裝置之位置;及一有瑕疵產品裝置盒子定位機構,用於由該空裝置盒子儲存部份取出該空裝置盒子,且將當作有瑕疵產品裝置盒子之空裝置盒子帶至一有瑕疵產品裝置容置位置,該位置係一用於容置當作一有瑕疵產品的裝置之位置。
  7. 如申請專利範圍第1項之矩形基板分割設備,其中該切割-責任區域係設有一姿勢校正機構,用於校正送出該卡匣的矩形基板之姿勢,一第一運送機構,用於固持具有已藉著該姿勢校正機構校正姿勢之矩形基板,及將該矩形基板放在該夾頭平台上,一第二運送機構,用於運送固持在該夾頭平台上之已切割矩形基板至該清洗機構,及一第三運送機構,用於運送該已清洗之矩形基板至該暫時放置平台。
  8. 如申請專利範圍第1項之矩形基板分割設備,其中於該切割-責任區域中,二或更多該等卡匣能放在該卡匣平台上,及設置一卡匣定位機構,其將該卡匣平台選擇性地帶至一位置,容置於任何卡匣中之矩形基板在此位置藉著該送出機構送出。
  9. 如申請專利範圍第1項之矩形基板分割設備,其中於該切割-責任區域中,該卡匣平台、該送出機構、及該清洗機構係設置在第一直線上,該切割機構係設置在與該第一直線垂直地相交之第二直線上,且該夾頭平台係設計成可在該第二直線上移動,於該帶子剝離-責任區域中,該暫時放置平台係相對該清洗機構設置在一與該第二直線平行之直線上,且該暫時放置平台及該拾取平台係設置在一與該第一直線平行之直線上,及於該裝置容置-責任區域中,該空裝置盒子儲存部份及該已容置裝置盒子儲存部份係設置在一與該第一直線平行之直線上,且該裝置盒子定位機構係分別直接設置在該空裝置盒子儲存部份下方、及直接設置在該已容置裝置盒子儲存部份下方。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5305604B2 (ja) * 2007-03-16 2013-10-02 株式会社東芝 粘着フィルムの剥離装置及び液晶パネルの製造方法
JP2010141267A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Disco Abrasive Syst Ltd 矩形基板の分割装置
JP2010147113A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂基板の加工装置
JP5329200B2 (ja) * 2008-12-17 2013-10-30 株式会社ディスコ デバイス収容装置
DE102009047086A1 (de) * 2009-11-24 2011-05-26 J. Schmalz Gmbh Druckluftbetriebener Greifer
JP4761088B1 (ja) * 2010-03-29 2011-08-31 株式会社東京精密 ダイシング装置及びダイシング方法
JP5901215B2 (ja) * 2011-10-13 2016-04-06 株式会社ディスコ テープ貼着装置
JP5975703B2 (ja) * 2012-04-09 2016-08-23 株式会社ディスコ 切削装置
ITBO20120581A1 (it) * 2012-10-25 2014-04-26 Marchesini Group Spa Metodo per rimuovere la pellicola di sigillatura da un contenitore e dispositivo che attua tale metodo
JP6178574B2 (ja) * 2013-01-07 2017-08-09 株式会社ディスコ テープ剥離装置
JP6105951B2 (ja) * 2013-01-23 2017-03-29 株式会社ディスコ テープ剥離方法及びテープ剥離装置
JP6111168B2 (ja) * 2013-08-23 2017-04-05 株式会社ディスコ パッケージ基板の分割方法
TWI671141B (zh) 2013-08-30 2019-09-11 半導體能源研究所股份有限公司 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
CN104670599B (zh) * 2013-11-29 2016-09-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 剥离装置
JP6059270B2 (ja) * 2015-02-25 2017-01-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の搬送装置
JP6571379B2 (ja) * 2015-04-28 2019-09-04 株式会社ディスコ 切削装置
IT201600078059A1 (it) * 2016-07-26 2018-01-26 I M A Industria Macch Automatiche S P A In Sigla Ima S P A Gruppo di apertura per confezioni
JP6762864B2 (ja) * 2016-12-13 2020-09-30 株式会社ディスコ 加工装置
CN109747054A (zh) * 2017-11-01 2019-05-14 天津环鑫科技发展有限公司 一种自动测试切割一体机
JP7032122B2 (ja) * 2017-12-22 2022-03-08 株式会社ディスコ 切削装置
JP6916223B2 (ja) * 2019-01-30 2021-08-11 日機装株式会社 剥離装置
JP7162551B2 (ja) * 2019-02-18 2022-10-28 株式会社ディスコ 加工装置
CN111933647B (zh) * 2020-07-21 2021-07-06 长江存储科技有限责任公司 一种三维存储器件及其制造方法
JP2022124709A (ja) * 2021-02-16 2022-08-26 株式会社ディスコ 剥離装置
US11856710B2 (en) * 2022-05-25 2023-12-26 Innolux Corporation Method of manufacturing an electronic device

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4798645A (en) * 1984-09-10 1989-01-17 Pak Chong Il Wafer segment separator and method
JPS6236837A (ja) * 1985-08-12 1987-02-17 Canon Inc ウエハ処理装置
JPH0353546A (ja) * 1989-07-21 1991-03-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法およびその製造装置
JPH0682750B2 (ja) * 1989-08-30 1994-10-19 日東電工株式会社 ウエハ保護シートの剥離方法
JPH05211184A (ja) * 1991-12-10 1993-08-20 Nec Corp ダイボンディング装置
US5564888A (en) * 1993-09-27 1996-10-15 Doan; Carl V. Pick and place machine
JPH07221050A (ja) * 1994-01-27 1995-08-18 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP3180208B2 (ja) * 1995-09-18 2001-06-25 株式会社新川 ペレットピックアップ装置
JPH10270389A (ja) * 1997-03-21 1998-10-09 Seiko Seiki Co Ltd ダイシング装置
US6149758A (en) * 1997-06-20 2000-11-21 Lintec Corporation Sheet removing apparatus and method
JP2000208445A (ja) * 1999-01-18 2000-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割加工方法
JP2000232080A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置
JP2001345368A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Fujitsu Ltd 半導体チップ剥離・搬送方法及び装置
JP4649059B2 (ja) * 2001-05-25 2011-03-09 アピックヤマダ株式会社 ワーク搬送装置及びダイシング装置
JP4303041B2 (ja) * 2003-06-18 2009-07-29 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの加工装置
US6932136B1 (en) * 2004-04-08 2005-08-23 National Semiconductor Corporation Post singulation die separation apparatus and method for bulk feeding operation

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